Leiterplattentechnologie - Elektronik

Leiterplattentechnologie
Metallresisttechnik (Pattern plating)
1. Zuschnitt Basismaterial
Laminatkupfer
Dielektrikum,
(z.B. FR4 = Epoxy/Glas)
2. Lochbild bohren
5. Leiterzugverstärkung
Galvanische Zinnabscheidung als Ätzresist
Galvanische Kupferabscheidung
( typisch 18 µm )
6. Entfernen Fotoresist (Stripping)
Tentingtechnik (Panel plating)
1. Zuschnitt Basismaterial
5. Feststoff - Fotoprozeß
Laminatkupfer
Dielektrikum,
(z.B. FR4 = Epoxy/Glas)
2. Lochbild bohren
Fotoresist verschließt die
Bohrung (Funktion als Ätzresist)
6. Ätzen
Freilegen der zu
ätzenden Cu-Flächen
Oberfläche reinigen und bürsten
Oberfläche reinigen und bürsten
3. Chemisch verkupfern
7. Ätzen
3. Chemisch verkupfern
7. Entfernen Fotoresist (Stripping)
Freilegen der zu
ätzenden Cu-Flächen
mit ammoniakalischen
Ätzmitteln
Oberfläche katalysieren
und chemisch verkupfern
(ca. 3µm)
Oberfläche katalysieren
und chemisch verkupfern
(ca. 3µm)
4. Layoutstrukturierung
mit sauren oder
ammoniakalischen Ätzmedien
8. Oberflächenschutz
4. Galvanisieren
8. Oberflächenschutz
Lötstopplack auftragen
und strukturieren
flüssiger oder fester Fotoresist
(Galvanoresist, typisch 20....40 µm)
-Strippen des Zinn-Ätzresistes
-Lötstopplack auftragen
und strukturieren
-Kontaktflächen (Lötaugen, Pads)
Oberflächen vergüten (Sn, Ni/Au)
Ganzflächige galvanische Kupferabscheidung
Kontaktflächen (Lötaugen, Pads)
Oberflächen vergüten (Sn, Ni/Au)
Fachhochschule Stralsund
FB Elektrotechnik und Informatik