Flipchip-Verarbeitung nach Maß - All

MIKROMONTAGE
Flipchip-Bonder-Komplettlösungen
Flipchip-Verarbeitung
nach Maß
Viel vorgenommen hat sich die Panasonic Factory Solutions Europe in Europa. Nach dem Auftritt zur Semicon Europa 2006
in München geht man gezielt den Markt für umfassende Mikromontagelösungen im Bereich Die- und Flipchip-Bonden an.
Wie Reinhard Windemuth
demuth. „Der Standort
(Bild 1) Sales Manager Microbei München eignet sich
electronics Europe der Panahervorragend, da ein
sonic Factory Solutions EuGroßteil der Halbleiterrope in Haar bei München
kunden im Süden von
betont, will Panasonic sein
Deutschland und Europa
Produktportfolio in Europa
angesiedelt ist. Für den
erweitern. Das bedeutet, PaBereich der SMD-Bestünasonic kann jetzt auch in
ckung können wir auf
Europa alle Bereiche der Mieine mittlerweile instalkromontage abdecken: Vom Bild 1: Reinhard Windemuth lierte Maschinenbasis
Sales Manager MicroelectroSMD-Bestücker über den Plasvon über 2 600 Systeme
nics Europe der Panasonic Facmacleaner bis hin zum Die- tory Solutions Europe in Haar blicken. Das gut ausgebei München
und Flipchip-Bonder.
bildete Support- und SerDie weltweit agierende Pavicenetzwerk hat hier sinasonic Factory Solutions
cherlich zum Erfolg der
Group hat mehr als 3 200 Mitletzten Jahre beigetragen.
arbeiter und erwirtschaftet
Im Bereich Die-Bonder
1,25 Mrd. US$ Umsatz pro Jahr
stehen wir jetzt allerdings
mit allein 4 Fertigungsstäterst am Anfang. Das Traiten in Japan. Die Diebonderningscenter in Wien hat
Entwicklung und -Fertigung
sich im SMT-Berich etaist in Tosu, im sonnigen Sübliert. In München haben
den Japans konzentriert. Die
wir ein Demo-Center für
Panasonic Factory Solutions
Die- und Flipchip-BondEurope hat nach wie vor ihren
Solutions inklusive Reineuropäischen Hauptsitz mit Bild 2: High Speed Ultraschall- raum geplant. Binnen drei
ca. 80 Mitarbeitern in Ham- Flipchip Bonder FCX501
Jahren soll eine Mannburg. Das Vertriebsbüro in
schaft von bis zu 20 MitHaar bei München steht dabei in engem
arbeitern sich speziell mit dem Die- und
Kontakt zu weiteren Niederlassungen in
Flipchip-Bondgeschäft beschäftigen.“
Wien, Zürich, Budapest etc.
High Speed Ultraschall„Das Vertriebsnetz für MirkomontagelöFlipchip Bonder
sungen werden wir jetzt Schritt für Schritt
Der FCX501 (Bild 2) ist ausgelegt für das
von Haar aus ausbauen,“ erläutert WinThermosonic-Flipchip-Verfahren. Mit Unterstützung von Ultraschall und Wärme
AUTOR
˘
können Chips direkt intermetallisch konHilmar Beine
taktiert werden. Es können Chips mit weChefredakteur
nigen Kontakten, aber auch Chips mit derproductronic
zeit bis zu über 240 Kontakten verarbeitet
84
Bild 3: Der hochflexible Flipchip-Bonder FCB3
Bild 4: Plasmareinigungssystem PSX303
werden. Bondkräfte bis zu 100 N bieten
ausreichend Reserve für verschiedenste
Applikationen. Die Platziergenauigkeit
der FCX501 wird mit ± 10 μm bei 3 Sigma angegeben. Die Maschine ist mit einer Grundfläche von 1 m2 extrem kompakt und für die
Massenfertigung ausgelegt.
Genau und flexibel
Der hochflexible und hochgenaue Flipchip-Bonder FCB3 (Bild 3) hat eine Platziergenauigkeit von ± 3 μm bei 3 Sigma.
productronic 5 - 2006
Bild 5: High Speed MultiChip-Diebonder DAX401-M
Diese wird erreicht durch eine extrem stabile Mechanik und ein
neuartiges optisches Kamerakonzept in Kombination mit einer
hochwertigen Temperatur Kompensation. Eine Vielzahl von Flipchip-Bondprozessen wie Thermokompression,Thermosonic (Ultraschall) oder C4-Flipchip können durch einfaches Wechseln
der entsprechenden Werkzeuge und Bondköpfe realisiert werden. Der große Arbeitsbereich von 330 mm x 250 mm ermöglicht
die Verarbeitung auch sehr großer Substrate. Es können je nach
Ausstattung Bauteile (Chips) aus Wafern (bis 300 mm), Wafflepacks oder Gurten per Tapefeeder verarbeitet werden.
Plasma Cleaner und Diebonder
Mit im Programm sind zusätzlich das vollautomatische Plasmareinigungssystem PSX303 (Bild 4) für hohen Durchsatz sowie
der High Speed Multi-Chip-Diebonder DAX401-M (Bild 5), der
Wafer bis zu 300 mm verarbeitet und durch eine neuartige Multi-Beam Konstruktion extrem hohe Durchsätze erzielen kann.
˘
infoDIRECT
420pr0506
www.all-electronics.de
˘ Link zu Panasonic Factory
Solutions Europe
Röntgenanalyse-Systemfamilie
Von 2D bis Laminografie
Mit der Produktlinie MSX löst
Macrotron Scientific Engineering
die bisherige MXR-Linie ab. Mit
den Geräten MSX 80 und MSX
90 werden gleich zwei preiswerte
Systeme zur manuellen Inspektion von Leiterplatten und Komponenten angeboten. Ebenfalls
neu sind die MSX 2000-Serie und
die automatische Variante MSX
2000 A, bei der neben der automatischen Prüfprogrammerzeugung und Inspektion auch ein
vollautomatisches Be- und Entladen der Maschine möglich ist.
Neue Software-Release (MSX Image) erlauben z. B.eine vollständige
˘
Kalibrierung des Röntgensystems auch bei Schrägdurchstrahlung sowie eine verbesserte Bildverarbeitung. Die MSX
3000-Serie bietet als Topmodel
neben einer normalen Durchstrahlung (2D-Transmission und
2D-Schrägdurchstrahlung) auch
eine echte 3D-Untersuchung,
eine sogenannte Laminografie.
Bei diesem Verfahren erfolgt eine
echte 3D-Rekonstruktion, die eine vollständige Serie von Schnittebenen durch das Prüfobjekt liefert. Dies soll erstmalig auch mit
den in der Produktion üblichen
Taktzeiten möglich sein.
infoDIRECT www.all-electronics.de
573pr0506
˘ Link zu MSE
productronic 5 - 2006
85