Grüner Schweißlaser Miyachi ML-8150A

Grüner Schweißlaser
Miyachi ML-8150A
ML-8150A Allgemeine Vorteile
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Lot-freies Verbinden von elektronischen Bauteilen
Mit dem grünen Laser können Kupferdrähte direkt auf das Träger-material
des Halbleiters geschweißt werden ohne die Verwendung eines Lotes
Schweißen von Stromschienen:
• Die Kombination von einem YAG Laser mit der Grundwellenlänge und dem Frequenzverdoppelten Gerät, ermöglicht das Schweißen von dickerem Kupferblechen, was
sich mit der Grundwellenlänge (1064nm) als schwierig erweist
Der grüne Laser ist die beste Strahlquelle für das Schweißen von
Kupfer und Gold
Kupfer und Gold sind auf Grund ihrer hohen Reflektion mit einer
Grundwellenlänge von 1064nm nur schwierig zu schweißen
Die kürzere Wellenlänge des grünen Lasers (532nm) ermöglicht in
Gold und Kupfer eine 4,5 bis 20 mal höhere Absorption als mit der
Grundwellenlänge von 1064nm
Stromversorgung
Oszillator
ML-8150A Technische Spezifikationen
Max. Nennleistung
Max. Pulsenergie / Pulsleistung
Pulsdauer
Pulsfolgefrequenz
Wellenlänge
5W
4J/P / 1.5kW
0.20 bis 5.00ms (0.02ms Schritte)
1 bis 30pps
532nm
Strahlausgänge
Versorgungs-Spannung
Max. Eingangsstrom /
Max. Leistungsaufname
Sicherung
External communication facility
Kühlung
Umgebungstemperatur /
Luftfeuchte
SI-Faser Durchm. >=0,2mm / max. 2 Ausgänge
200/220/240VAC +10% -15% 50/60Hz einphasig
7A / 2.0kVA
15A
RS-485; I/O
Luftgekühlt
5 bis 30˚C / 85% oder niedriger
ML-8150A Kenndaten
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Maximale Leistung von 5W! Deutlich höhere Leistung als das Vorgängermodell ML8050A mit 2W mittlerer Leistung
Höhere Strahlqualität und 9 mal größerer Leistungsdichte als das Vorgängermodell
(190kW/mm2 @ 1.5kW)
Hochgeschwindigkeitsschweißen mit Pulsfolgefrequenzen bis 30 pps
Laserleistungsüberwachung und Regelung in Echtzeit
Komplett luftgekühltes Gerät, ein zusätzliches Kühlsystem wird nicht benötigt
Miyachi Europe Corporation
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Technische Daten ML-8150A
ML-8150A Applikationen
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Einschweißtiefe von 1.26mm in CuSn6
Punktschweißen von Kupfer
Schweißen von Stromschienen
Schweißen von Kupferdrähten auf metallbeschichtete Leiterplatten
Schweißen von Elektronikkomponenten auf Leiterplatten (ohne Lötzinn)
ML-8150A Abmessungen
Ansprechpartner
Alle An gab en sin d un t er Vo r b eh alt . Miyach i Eur o p e b eh ält sich d es Rech t vo r , Sp ezif ikat io n en , Design un d
Ab b ild un gen jed er zeit zu än d er n . Für Dr uckf eh ler üb er n im m t Miyach i Eur o p e kein e Haf t un g. – No vem b er
2009
Miyachi Europe Corporation
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Technische Daten ML-8150A