Mediadaten PLUS 2016 - Englisch

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Mediadaten PLUS 2016 - Englisch
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2017
Produktion von Leiterplatten und Systemen
Fachzeitschrift für Aufbau- und Verbindungstechnik in der Elektronik
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Januar 2016 | Seiten 1417-1624 | Band 18
ISSN 1436 - 7505 | B 49475
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ORGAN
DER FACH-
VERBÄNDE
BAUELEMENTE
DESIGN
BESTÜCKUNG
PACKAGING
FORSCHUNG & TECHNOLOGIE
seit 1902
Fachverlag für
■ Oberflächentechnik –
Galvanotechnik
■ Produktion von
Leiterplatten und Systemen
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Karlstraße 4, 88348 Bad Saulgau, Germany. Founded in 1902.
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− PCB Design
– PCB Technologies
− Assembly and packaging technology
− Analytics & Test
− Guidelines and Standards
− Management
− Market Trends
− Services and Service Providers
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− Manufacturer
− Distributors
− Users of Assemblies
− Designer for PCB and Assemblies
− Producer of PCBs and Service Providers
− Hard and Soft Ware Suppliers of Design, Production and Mounting
of Assemblies
− Purchaser and User of PCBs and Assemblies
− Producer of Hybrid Circuits
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− ZVEI Fachverband Electronic Components and Systems
− ZVEI Fachverband PCB and Electronic Systems
− International Microelectronics and Packaging Society – Deutschland e.V.
− Forschungsvereinigung Räuml. Elektronische Baugruppen 3-D MID e.V.
− DVS – Deutscher Verband für Schweißen und verwandte Verfahren e.V.
− Fachverband Bauelemente Distribution e.V.
− EIPC The European Electronics Association
2
Publication date: please see schedule and editorial calender, page 10+11
Editorial deadline: please see schedule and editorial calender,
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Publisher/Editor:
Sylvia Leuze-Reichert, email: [email protected]
Editor-in-chief:
− Dipl.-Ing. (FH) Richard Fachtan, postal address,
email: [email protected]
Editorial team:
− Dr.-Ing. Hartmut Poschmann, email: [email protected]
− Dipl.-Chem. Wolfgang Reise, email: [email protected]
− Dipl.-Phys. Gustl Keller, email: [email protected]
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LEITERPLATTENTECHNIK
Fachzeitschrift für Aufbau- und Verbindungstechnik in der Elektronik
Leiterplattenbeschaffung – kein optimaler Zustand
Obwohl jeder zur Verbesserung beitragen könnte, hat sich am unbefriedigenden Status Quo bei
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plattenbeschaffung seit Jahren nichts Grundlegendes geändert. Dies ist für die Beteiligten ärgerlich
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für dieses leidige Problem vorgestellt.
Leiterplatten sind Unikate
Jeder, der im Bereich der Beschaffung von Leiterplatten beschäftigt ist oder zumindest schon einmal
Leiterplatten erworben hat, wird wissen, dass es sich
dabei um Unikate handelt. Diese sollte man bei der
Bestellung tunlichst ganz genau spezifizieren, um
nicht bei der folgenden Lieferung böse
Überraschungen zu erleben.
Jeder, der in der Arbeitsvorbereitung
einer Leiterplattenfabrik beschäftigt ist oder der die nötige Phantasie aufbringt, sich in die Lage der
dort arbeitenden Techniker und
Ingenieure zu versetzen, weiß,
dass kein Auftrag dem anderen
gleicht. Positiv ausgedrückt ist
die Tätigkeit der Auftragsbearbeitung sehr spannend, weil in jedem
Auftrag andere Probleme auftreten können und jede Spezifikation sowohl rein optisch
als auch inhaltlich unterschiedlich ist. Neutral ausgedrückt handelt es sich um eine riskante Tätigkeit
mit chaotischen Teilbereichen.
Wildwuchs in der Schnittstelle
Wer weder Auftraggeber noch Arbeitsvorbereiter ist,
sondern wer nur die heute schier unbegrenzten Mög-
PLUS
Produktion von
Von Burkhard Nissen, Annico e.K., Osterode (Handelsvertreter PCB Express GmbH)
Fachzeitschrif
Systemen
echnik in der Elektro
www.gramm-tec
hnik.de
SON DER DRU CK
2015 | Seiten 1-16
|
ISSN 1436 - 7505 Band 17
| B 49475
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DESIGN
ÜCKUNG
PACKAGING
FORSCHUNG
& TECH
2005
BEST
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print run up to 300 copies is produced as digital print
All prices in Euros; VAT (in case) and shipping cost will be added
sowie selekmit Verify-Platz
mation mit AOI
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Inline-Laserauto
mit AOI und Sticksto
tive Lötautomation
Dieser verker Versaprint S1-3D:
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Innovationen
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sich die grundsätzlichen Probleme und Inhalte
Mehr Informationen hierzu finden sichh unter www.
eering/integrucamco.com/en/software/precam-engineering/integr8tor und www.frontline-pcb.com/category/
BAUELEMENTE
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Leiterplatten und
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Produktion von Leiterplatten und Systemen
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69 %
PCB manufacturer
20 %
Basic for online research
26 %
Suppliers consumables
16 %
Specific information about a product
21 %
Suppliers equipment
27 %
Making contact
15 %
Mounting
19 %
Collecting addresses
7%
Packaging
4%
Others
5%
Consultancy
5%
multiple choice possible
Readers by size of company
PLUS will be archived
1 to 20
42 %
Yes, each issue
80 %
21 to 50
17 %
Special issues / articles
13 %
51 to 100
21 %
Issues will be trown away
above 100
20 %
Preferred reading of regular features
Design
7%
Visiting Leuze website
10 %
Never, because don't know the site
or because of other reasons
16 %
34 %
One / more times each week
20 %
23 %
About one time each month
43 %
Packaging
10 %
Rarer
21 %
R&D
17 %
Components
PCB Technology
Assembly
6%
Section Analytik & Test not regarded
Average reading time
till 30 minutes
41 %
till 1 hour
34 %
till 2 hours
22 %
more than 2 hours
9
3%
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Schedule and Editorial Calendar
January
February
March
April
May
June
Editorial &
advertising deadlines
7.12.2016
9.12.2016
16.1.2017
20.1.2017
15.2.2017
20.2.2017
15.3.2017
22.3.2017
13.4.2017
18.4.2017
15.5.2017
19.5.2017
Publication date
16.1.2017
15.2.2017
15.3.2017
13.4.2017
11.5.2017
12.6.2017
Special topics
News / Highlights of
electronica '16
Preview
embedded world
Preview EMV
Preview PCIM and
SMT/Hybrid/Packaging
Connector systems
Storage media
Capacitors
Power electronics
components
Sensors &
technology
Push buttons
ECAD software
Embedded design
strategies
3D concepts
Chip design
Routing strategies
Thermal simulation
Flex and
3D-components
Embedding
Mechatronic integrated devices (MID)
High-current PCBs
Functional
integration in PCBs
Galvanic
production methods
Cleaning materials
Dispensing systems
Die- and
wire bonding
Stencil production
Component
placement
3D printing
Analytics & Test
Flying-probe
systems
Materials
characterization
Circuit analysis/
Oscilloscopes and
other systems
CT & X-ray systems
Microscopes
Chip testing
Research &
Technology
3D structures
in electronics
Organic electronics
Electronics for
medical systems
Power electronics
Destruction-free
testing
Photovoltaics and
storage media
SMT/Hybrid/Packaging
Highlights of SMT
Trade fair issue
and PCIM; Rapid.Tech
Preview Sensor+Test
Components
Werner Schulz
[email protected]
Design
Special editorial features
Hartmut Poschmann
[email protected]
10
PCB Technology
Viola Krautz
[email protected]
Wolfgang Reise
[email protected]
Assembly,
Packaging, Systems
Gustl Keller
gustl.keller@
leuze-verlag.de
www.leuze-verlag.de
Schedule and Editorial Calendar
July
August
September
October
November
December
Editorial &
advertising deadlines
14.6.2017
22.6.2017
17.7.2017
21.7.2017
15.8.2017
21.8.2017
15.9.2017
22.9.2017
9.10.2017
16.10.2017
15.11.2017
20.11.2017
Publication date
13.7.2017
15.8.2017
14.9.2017
16.10.2017
9.11.2017
14.12.2017
Special topics
News / Highlights of
Sensor+Test; Intersolar
Preview IFA
Consumer Electronics
News / Highlights
of IFA
Preview productronica
productronica
Trade fair issue
News / Highlights
of productronica
MOSFETs
SoCs
Converters
ASICs
MCUs
Displays
Circuit design
IoT design strategies
Wireless and
consumer
electronics
Design tools
System design
Design guidelines
Ceramic substrates
Fine structuring /
LDI systems
Thin-film
technologies
Mechanical
processing
Multi-layer systems
Novel base materials
Gustl Keller
gustl.keller@
leuze-verlag.de
Rework and repair
Hand-solder devices
soldering stations
solder materials
Protective coating
and molding
Packaging
systems
Reflow
solder systems
Manufacturing
systems
Analytics & Test
Mechanical testing
Functional analysis
PXI testers
Bond test
and analysis
AOI systems
PCB test strategies
Research &
Technology
Safety aspects
in electronics
Coating and
cleaning of boards
Analytics of
electronic materials
Smart electronics
Connectors
Thermal
management
Components
Werner Schulz
[email protected]
Design
Hartmut Poschmann
[email protected]
Special editorial features
PCB Technology
11
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Wolfgang Reise
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Assembly,
Packaging, Systems
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