juergen weber atmel

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juergen weber atmel

Impressum
Mitgliederversammlung 2014
Bericht
Herausgeber:
ZVEI - Zentralverband Elektrotechnikund Elektronikindustrie e.V.
Fachverband Electronic Components
and Systems
Lyoner Straße 9
60528 Frankfurt am Main
Telefon: +49 69 6302-276
Fax: +49 69 6302-407
E-Mail: [email protected]
Fachverband PCB
and Electronic Systems
Lyoner Straße 9
Telefon: +49 69 6302-276
Fax: +49 69 6302-438
www.zvei.org
Verantwortlich:
Christoph Stoppok
Redaktion:
Layla Dorn
Satz, Gestaltung und Herstellung:
www.berthold-gmbh.de
Juni 2014
Trotz größter Sorgfalt übernimmt der ZVEI
keine Haftung für den Inhalt. Alle Rechte, insbesondere
zur Speicherung, Vervielfältigung und Verbreitung
sowie zur Übersetzung, sind vorbehalten.
M I TG L I E D E R V E R S A M M L U N G
V O R S TA N D
F V
F V
E C S
U N D
E C S
P C B - E S
V O R S TA N D
F V
VORSITZENDER
AUS DEN FACHGRUPPEN
AUS DEN KOMMIS IONEN
VORSITZENDER
AUS DEN FACHGRUPPEN
Sievers
Bronold
Prill
Weitzel
Enser
Garcia
Dr. Bochtler
Dr. Effenberger
Dr. Schmidt
Prof. Dr. Bechtloff
Weber
Weyer
zur Verth
P C B - E S
BEIRAT
GESCHÄFTSFÜHRUNG
GESCHÄFTSFÜHRUNG
Stoppok Dr. Winter
Stoppok Dr. Weiß
FACHGRUPPE
HALBLEITER
FACHGRUPPE
PASSIVE
BAUELEMENTE
FACHGRUPPE
ELEKTROMECHANISCHE
BAUELEMENTE
FACHGRUPPE
MIKROSYSTEMTECHNIK
TECHNISCHE KOMMISSION
MIT ARBEITSKREISEN
FACHGRUPPE
BESTÜCKUNG
FACHGRUPPE
LEITERPLATTEN
FACHGRUPPE
INTEGRIERTE
SCHICHTSCHALTUNGEN
zur Verth
Bronold
Prill
Weitzel
Enser
Weber
Prof. Dr. Bechtloff
Dr. Effenberger
Technische
Kommission
Integrierte Schaltungen
Hilbig
EPC-eStat Gruppe
Capacitor & Resistor
Derksen
Fachabteilung
Steckverbinder
Beneke
Projekte / Themen
Lagerfähigkeit
Arbeitskreise
Steering Commitee
Dr. Schweizer
Technische
Kommission
Bechtold
EPC-eStat Gruppe
Induktivitäten &
Filter
Lutsche
Technische Kommission
Beneke
Marktkommission
Halbleiter
Garcia
Arbeitskreise
Nachwuchsförderung
Schmidt-Rudloff
Key Enabling
Technologies –
High Level Group
Dr. Hoffmann
Design-/EntwicklungsBenchmark
Brüning
Marktkommission
Sauer
Technische
Kommission
Paulwitz
Core Team
Inhaltsstoffe
Dr. Schulz
Marktkommission
Steckling
Fachabteilung
Eingabe und
Schutzelemente
Körber
Körber
Dr. Becker
Test- und
Prüfequipment
Werner
Fachabteilung
Aufbau- und
Verbindungstechnik
Birkicht
Arbeitskreis
Robustness
Validation MST
Dr. Jäger
Produktkonformität in der Halbleiterindustrie
[Bereich Umweltschutz]
Dr. Pophal
Qualität
Trojok
Technologieplattform
Dr. Becker
Umweltschutz und Arbeitssicherheit in der
Halbleiterfertigung
Ruß / Dr. Jantschak
Umwelt und Verpackung
Dr. Schulz / Husemann
Design Chain
Biener
Bauteilsauberkeit
Nikolussi
Supply Chain Management
Ehm
MARKTKOMMISSION
Garcia
TRACEABILITY
Weber
Technologie und
Prüftechnik
Jung
Marktkommision
Jungbauer
Ad-hoc Arbeitskreis
Repair / Rework
Lauer
Services in EMS
Velmeden
Marktkommission
Wachtel
Arbeitskreise
Fertigungstechnologie
Krüger
Qualität
Bönitz
Marktanalyse
Süß
Umwelt
Linz
Umweltschutz
Kimpfel
Design
Biener, M.
Core Team Inhaltsstoffe
Edelbluth
Zuverlässigkeit
von Leiterplatten
Biener, A.
KORPORATIVES
MITGLIED
Marktkommission
Schönherr
EITI e. V.
European Interconnect
Technology Initiative
e.V.
Dr. Schmidt
Inhalt
Organigramm
Organisation der Fachverbände Berichte – ECS
Fachverband Electronic Components and Systems
Vorwort des Vorsitzenden
4
Bericht der Geschäftsführung
6
Halbleiter8
Passive Bauelemente 14
Elektromechanische Bauelemente
22
Mikrosystemtechnik 26
European Semiconductor Industry Association (ESIA)
32
European Passive Components Industry Association (EPCIA) 36
PCB-ES
ECS / PCB-ES
Ausführliches
Organigramm
Mitglieder
Publikationen
U2
Fachverband Printed Circuit Boards and Electronic Systems
Vorwort des Vorsitzenden Bericht der Geschäftsführung Fachgruppe Bestückung Fachgruppe Leiterplatten Fachgruppe Integrierte Schichtschaltungen EITI – European Interconnect Technology Initiative e.V. 40
43
45
50
56
59
Querschnittsthemen der Fachverbände ECS aund PCB-ES
Technische Kommission Marktkommission Marktgrafiken Identifikation und Traceability in der Elektro- und Elektronikindustrie 64
75
79
84
Gremien des Fachverbandes ECS Vorsitzende der Fachgruppen, Fachabteilungen und Arbeitskreise Delegierte und stellvertretende Delegierte des Fachverbandes ECS Hauptamtliche Mitarbeiter des Fachverbandes ECS Gremien des Fachverbandes PCB-ES Delegierte und stellvertretende Delegierte des Fachverbandes PCB-ES Hauptamtliche Mitarbeiter des Fachverbandes PCB-ES 87
88
90
91
94
96
97
Mitgliedsfirmen des Fachverbandes ECS Mitgliedsfirmen des Fachverbandes PCB-ES Mitgliedsfirmen European Interconnect Technology Initiative e.V. 98
102
106
Publikationsliste der Fachverbände 107
Electronic Components
and Systems
Vorwort
: Vorsitzender Kurt Sievers
Liebe Mitglieder des Fachverbands
Electronic Components and Systems,
die wirtschaftlichen Rahmenbedingungen
gestalten sich zunehmend robust. Bereits
2013 konnten wir ein solides Wachstum der
Weltkonjunktur von drei Prozent feststellen.
Für 2014 wird nochmals eine Steigerung auf
3,6 Prozent erwartet. Damit befindet sich
die Weltwirtschaft und damit auch die deutsche und europäische Elektrotechnik- und
Elektronikindustrie in einem nachhaltig positiven Marktumfeld. Das weltweite Wachstum wird derzeit deutlich von den entwickelten Industrienationen getragen. Wobei sich
Amerika mit vorausgesagten 2,8 Prozent im
Jahr 2014 besser präsentiert als Europa mit
1,2 Prozent und Deutschland mit 1,7 Prozent. Für 2015 wird mit einer Verstetigung
des Wachstums bzw. noch mit einer weiteren leichten Steigerung gerechnet. Auch
die Länder in Südostasien zeigen eine sehr
positive Entwicklung auf mit Steigerungen
zwischen vier Prozent und sieben Prozent.
Lediglich mit den jüngsten Entwicklungen in
Russland ist ein neuer Unsicherheitsfaktor
entstanden. Die Konjunkturprognosen für
Russland zeigen deutlich nach unten und
nur mit etwas Glück ist für 2014 beim Bruttoinlandsprodukt noch mit einer schwarzen
Null zu rechnen.
Für die deutsche Elektroindustrie zeigen alle bekannten Indizes wie Produktion, Auftragseingänge, Umsatz und Exporte deutlich
nach oben und rangieren zwischen vier und
sieben Prozent. Für das Jahr 2014 wird mit
einem Wachstum von zwei Prozent und besser gerechnet. Dieses Wachstum werden die
elektronischen Komponenten übertreffen.
Es wird mit 4,4 Prozent in Summe gerechnet,
wobei die Anwendungsfelder wie Kfz-Elektronik und Industrie-Elektronik mit jeweils über
fünf Prozent sogar noch deutlicher wachsen
werden. Alles in allem kann die Komponentenindustrie sicherlich optimistisch ins Jahr
2014 und 2015 blicken.
4
: Innovations- und Zukunftsfelder für die
Komponentenindustrie
„Der ZVEI wird thematischer.“ So könnte man
die Veränderungen des laufenden Jahres mit
einem Satz umreißen. Neben bereits bekannten Innovationsfeldern wie Energiewende, Industrie 4.0 und Elektromobilität hat sich der
ZVEI neuen Themen zugewandt bzw. diese verstärkt in Angriff genommen. Zu nennen sind
hier insbesondere die Themen Cyber Security,
Gesundheitswirtschaft, Digitale Gesellschaft,
Smart Grid und Energieeffizienz.
Alle diese Themen sind auch von hoher Relevanz für unseren Fachverband Electronic
Components and Systems. Die Komponentenindustrie findet Eingang in alle wichtigen Anwendungen und ist Schrittmacher für Innovationen und neue Produkte. Nur wenn die Komponentenindustrie gut aufgestellt ist, können
die nachfolgenden Glieder in der Wertschöpfungskette am Markt erfolgreich bestehen.
Deutschland zeichnet sich dadurch aus, dass
insbesondere die Automobilelektronik und die
Industrieelektronik die größten Marktanteile
für die Komponentenindustrie aufweisen. Dies
begründet das starke Engagement unserer
Mitgliedsfirmen bei den Themen Industrie 4.0
und Automotive Electronics. Insbesondere bei
dem Thema Automotive Electronics war und ist
unser Fachverband seit Jahren federführend
aktiv. Ausgehend von ersten Aktivitäten als
Applikationsgruppe Automotive im Jahre 2004
wurde das Thema stark ausgebaut und mit dem
Kompetenzzentrum Elektromobilität 2008 und
ersten Aktivitäten zur Thematik Automotive
Software 2012 ergänzt. Alle drei Aktivitätsstränge haben wir Ende 2013 erfolgreich in der
neuen Themenplattform Automotive – Electronics, Infrastructure and Software gebündelt.
: Themenplattform Automotive – Electronics, Infrastructure and Software
Nach einer gelungen Auftaktveranstaltung der
Themenplattform im Januar 2014 im Porsche
Museum in Stuttgart wurde der Aufbau der
Themenplattform in Angriff genommen. Wir
haben zur optimalen Koordination und Steuerung der drei Aktivitätsstränge Automobilelektronik, Elektromobilität und Software einen Vorstand gegründet und im März erfolgreich implementiert. Als erster Vorsitzender der Themenplattform wurde
Klaus Meder, Robert Bosch GmbH, gewählt; stellvertretender
Vorsitzender wurde Andreas Wolf von der Continental AG. Mit
den beiden Vorsitzenden und Vertretern aus allen drei Bereichen bildet dieser Vorstand eine herausragende Repräsentanz
der Automobilelektronik und damit die beste Voraussetzung
für den weiteren Ausbau der Themenplattform. Wichtigstes Ziel
neben den bereits laufenden Aktivitäten ist der Auf- und Ausbau der Softwareaktivitäten im Jahr 2014. Hierzu kam es im Mai
zu einem erfolgversprechenden ersten Treffen des neu gegründeten Steering Committees des Softwarebereichs. Als Vorsitzender des Steering Committees wurde Hans-Georg Frischkorn,
ESG GmbH, und als seine beiden Stellvertreter Manfred Bek,
ZF Friedrichshafen AG, und Martin Schleicher, Elektrobit Automotive GmbH, gewählt.
Konkret geht es z. B. um Lösungen für eine sichere und zuverlässige Stromversorgung, um umweltfreundliche Mobilität
oder auch um eine Produktion, die intelligent über das Internet
gesteuert wird. Weitere Aspekte sind das ganzheitliche modellbasierte Design von elektronischen Systemen, insbesondere
für Anwendungen, bei denen die Sicherheit eine dominierende
Rolle spielt, z. B. in Flugzeugen und Automobilen, bei Fertigungsanlagen oder in medizinischen Geräten.
Mit der Etablierung des Softwarebereichs folgt die Themenplattform konsequent den zu erwartenden Trends im Automobilbereich. Mit der zunehmenden Vernetzung, Digitalisierung
und dem (teil-)autonomen Fahren wachsen Hard- und Software
immer stärker zusammen. Damit erhebt die Themenplattform
einen ganzheitlichen Anspruch und wird diesen in Zukunft
auch in seiner Mitgliedschaft abbilden.
das Jahr 2013 und das laufende Jahr 2014 waren und sind
wirtschaftlich gesehen gute Jahre für die Komponentenindustrie. Auch für das Jahr 2015 blicken wir sehr zuversichtlich in
die Zukunft. Das bedeutet für unseren Fachverband ein stabiles
Umfeld und die Möglichkeit die anstehenden Themen konsequent zu verfolgen.
: ECSEL Germany
ECSEL Germany ist die Plattform der deutschen Industrie und
Forschung im Bereich Mikroelektronik. Das Acronym ECSEL
steht für: Electronic Components and Systems for European
Leadership. ECSEL Germany hat sich Anfang 2014 gebildet und
wurde im April offiziell in München ins Leben gerufen.
Die Gründungsmitglieder sind namhafte Firmen und Institute
der Komponentenindustrie in Deutschland.
Der Arbeitskreis ECSEL Germany ist beim Fachverband ECS angesiedelt. Damit unterstützt und betreut der Fachverband aktiv
die Unternehmung. ECSEL Germany ist für alle ZVEI-Mitglieder
offen zugänglich und erarbeitet eine abgestimmte und ganzheitliche Forschungs- und Innovationsstrategie im Bereich
elektronischer Komponenten und Systeme zur Verbesserung
der deutschen Wettbewerbsposition.
Industrie, Hochschulen und Institute wollen in den kommenden Jahren gemeinsam die Nanoelektronik, Embedded Systems
und Cyber-Physical-Systems sowie Sensor-basierte Smart Systems weiterentwickeln. Die Vorhaben werden von der Grundlagenforschung bis zur Pilotentwicklung reichen und bilden die
technologische Basis für gesellschaftlich wichtige Themen wie
Gesundheit, Energie, Sicherheit oder auch Infrastruktur und
Produktion.
Um die Forschungsvorhaben der europäischen Kommission
und der nationalen Ministerien und Länderinstitutionen optimal aufeinander abzustimmen, engagiert sich der ZVEI für
einen frühzeitigen und vorausschauenden Dialog zwischen den
Akteuren und politischen Entscheidungsträgern.
Liebe Mitglieder,
Wie immer kann dies nur durch Ihr zielstrebiges Engagement
und Ihre Mitarbeit erfolgen. Daher bedanke ich mich für das
Geleistete in der Vergangenheit, aber auch bereits für das noch
Kommende in der Zukunft.
Ganz herzlich möchte ich mich aber auch bei den Mitarbeitern
des Fachverbandes bedanken. Ohne deren tatkräftige, kreative und beharrliche Unterstützung könnten viele unserer Ideen
und Visionen nicht umgesetzt werden. Nur das gemeinsame Tun
führt zu den Erfolgen, auf die wir stolz zurückblicken können.
Bei der Lektüre des Jahresberichts wünsche ich Ihnen interessante und neue Einblicke in das weite Spektrum unserer Arbeit
und fordere Sie gleichzeitig freundlich auf, den Bericht auch
kritisch wohlwollend zu lesen und uns Anregungen für unsere
weiteren Aktivitäten im Fachverband zu geben.
Für die Zukunft freue ich mich auf eine weiterhin erfolgreiche
und motivierende Zusammenarbeit!
Herzlichst Ihr
Kurt Sievers
5
: Christoph Stoppok
: Dr. Rolf Winter
: Entwicklung der Komponentenindustrie
2013/2014
Nachdem wir noch im November letzten Jahres
ein Wachstum von je drei Prozent für 2013 und
2014 erwarteten, konnte die Komponenten
industrie 2013 mit einem Plus von 4,1 Prozent
abschließen. Ebenso konnte die Erwartung des
Inlandmarktes für elektronische Komponenten
für 2014 auf rund viereinhalb Prozent angehoben werden.
Getragen wird dieses Wachstum auf der Produktseite vor allem durch die Halbleiter (+5,4
Prozent nach +7,2 Prozent in 2013), die mit
einem Anteil von über 60 Prozent den Gesamtmarkt dominieren. Auf der Anwendungsseite sind die Kfz- und Industrie-Elektronik
die Treiber, mit einem erwarteten Plus von je
5,3 Prozent. Beide zusammen machen inzwischen mehr als zwei Drittel des deutschen
Marktes aus (Kfz 44 Prozent und Industrieelektronik 26 Prozent bei den Bauelementen bzw.
29 Prozent bei den Baugruppen).
Weiterhin positiv stimmt, dass der ZVEI in seinem
aktualisierten Ausblick für den Welt-Elektromarkt
ein Wachstum von fünf bzw. sechs Prozent für die
Jahre 2014 und 2015 prognostiziert.
Ebenso lässt die langfristige Prognose für die
Kfz-Produktion von plus vier Prozent die gute
Positionierung der deutschen Zulieferindustrie
und nicht zuletzt die beständig steigende Ausstattung der Fahrzeuge mit Elektronik ein langfristiges Wachstum der Kfz-Elektronik erwarten.
: Themenplattform Automotive –
Electronics, Infrastructure & Software
Die Themen rund um das Automobil wurden in
den letzten Jahren nach der Electronic-Hardware (Applikationsgruppe Automotive, seit
2004) und der Infrastruktur (Kompetenzzentrum Elektromobilität, seit 2008) in 2012 um
das Thema Software erweitert.
Mit der Gründung der Themenplattform ‚Automotive – Electronics, Infrastructure and Soft6
ware‘ hat der ZVEI seine Außenwirkung auf dem
Gebiet Automotive weiter gestärkt und unterstreicht das bisherige Engagement. In der Themenplattform treffen Zulieferer elektrotechnischer und elektronischer Produkte zusammen,
von der klassischen Automobilelektronik über
Bordcomputer und Software bis hin zu Lieferanten der Infrastruktur für Elektromobilität.
Bei der offiziellen Gründungsveranstaltung im
Porsche Museum wurde Klaus Meder, Vorsitzender des Bereichsvorstands des Geschäftsbereiches Automotive Electronics der Robert
Bosch GmbH, zum ersten Vorsitzenden der
Themenplattform gewählt. Meder war zuvor
bereits seit 2012 Vorsitzender des Steuerkreises der Applikationsgruppe Automotive.
Zum stellvertretenden Vorsitzenden wurde
Andreas Wolf gewählt, Leiter des ContinentalGeschäftsbereichs Body & Security der Division
Interior.
Mit der Gründung der Themenplattform folgt
der ZVEI der rasant zunehmenden Vernetzung
von Technologien für das Automobil. Über die
Zusammenarbeit der Experten der System- und
Komponentenindustrie in diversen Arbeitsgruppen trägt der ZVEI dazu bei, die Innovationsführerschaft der deutschen Zulieferindustrie zu stärken und zu sichern.
Gleiches gilt für die branchenübergreifende Zusammenarbeit im ZVEI bei den Themen
Energie, Industrie 4.0, Gesundheit und Smart
Building. Mit dieser internen Vernetzung spiegelt der ZVEI das zunehmend technologie- und
unternehmensübergreifende Zusammenwachsen der Branche in Wertschöpfungsnetzwerken.
: Neuntes Spitzentreffen der Führungskräfte unserer Mitgliedsunternehmen
Neben der Mitgliederversammlung des Fachverbandes und der Jahreskonferenz des ZVEI
bietet das Spitzengespräch der Führungskräfte
unseren Mitgliedsunternehmen einen weiteren
Höhepunkt im Jahreskalender.
Im Februar dieses Jahres beschrieb Professor Fuest vom Zentrum für Europäische Wirtschaftsforschung die Lage Deutschlands im Hinblick auf die Entwicklung der gesamteuropäischen
Situation und besonders bezüglich jener Antworten, die im
europäischen Kontext seitens der Bundesregierung gegeben
werden sollten.
Es folgten Themen, deren Bedeutung sowohl im Politik- als auch im
Unternehmensbereich liegen. Professor Friedl von der TU München
zeigte die unterschiedlichen Bewertungen des Themas Corporate
Governance im Spannungsfeld von Politik, Gesellschaft und Unternehmen auf. Dieses kontrovers diskutierte Thema betrifft Großunternehmen als auch mittelständische Firmen.
Abschließend betrachtete Dr. Bachmann, Mitglied des im Auftrage der Regierung geschaffenen Rates für Nachhaltige Entwicklung
(RNE), die mehr und weniger erfolgversprechenden Schritte für
eine nachhaltige Energiewende. Auch wenn die betrachteten Vorhaben global sind, betreffen doch die Maßnahmen die Standorte
unserer Firmen und unser unternehmerisches Handeln.
: Änderungen in den Gremien des Fachverbandes
Electronic Components and Systems
Der Arbeitskreis Qualität verabschiedete nach 10 Jahren seinen
Vorsitzenden Hans Mahler, Infineon Technologies AG, in den
Ruhestand. Zu seinem Nachfolger wurde Ingomar Trojok, langjähriges Mitglied des Arbeitskreises und zuständig für Technology and Quality im Hause TDK-EPC Corporation, ehemals
Epcos AG.
Ebenfalls im Herbst letzten Jahres übernahm Hans Ehm,
Infineon Technologies AG, die Leitung des Arbeitskreises
Supply Chain Management in der Technischen Kommission.
Sein Vorgänger war Dr. Volker Kuckhermann, Philips Technologie GmbH U-L-M Photonics, der maßgeblich zur Initiierung
des Arbeitskreises beigetragen hat.
In der Fachabteilung Steckverbinder wurde Andre Beneke,
Harting Electric GmbH, zum neuen Vorsitzenden gewählt. Er
löst damit den langjährigen Amtsinhaber Wilhelm Helbert,
Lumberg GmbH, ab.
Einig waren sich die Teilnehmer, dass es sich auch dieses Mal
wieder um ein Spitzengespräch mit interessanten Vorträge und
einem guten Austausch mit Kollegen der Branche handelte.
Für die Marktkommission Steckverbinder wurde Frank Steckling, Lear Corporation GmbH, zum Vorsitzenden gewählt. Er
folgt damit Herrn Alexander Dederichs, ITT Cannon GmbH.
: Trendanalyse
: Neue Mitgliedsunternehmen
Die Mikroelektronik-Trendanalyse gibt Ein- und Ausblicke auf
wirtschaftliche und technische Aspekte der Mikroelektronik. In
der Branche genießt die jährlich erscheinende Trendanalyse
ein Alleinstellungsmerkmal und hat sich als ein sehr hilfreiches
und wichtiges Werkzeug für die Unternehmen der Elektronik
industrie etabliert. Dabei unterstützt sie mit ihren aufschlussreichen Analysen nicht nur die Halbleiterbauelemente-Hersteller, welche am Anfang der Wertschöpfungskette stehen, sondern aufgrund der wichtigen Schlussfolgerungen im gleichen
Maße auch die nachgeschaltete Industrie bis über den Bereich
der elektronischen Komponenten hinaus. Die Trendanalyse
steht als Foliensammlung kostenfrei zur Verfügung.
Als neue Mitgliedsunternehmen im Fachverband Electronic
Components and Systems begrüßen wir:
: Messeaktivitäten des Fachverbandes
Seit vielen Jahren sind die Messen electronica und productronica die Leitveranstaltungen für den Fachverband und seine
Mitgliedsunternehmen. Im jährlichen Wechsel treffen sich nationale und internationale Key Player der Branche am Messestandort München zur Präsentation neuer Produkte und Services. Zu diesen Anlässen organisiert der Fachverband Foren,
Symposien und Netzwerkevents.
Auch zu den internationalen Schwestermessen der electronica
und productronica begleitet der Fachverband seine Mitgliedsfirmen nach China und Indien. Damit unterstützt und fördert er
die Interessen der deutschen Hersteller und der Marke „Made
in Germany“.
– Conti Temic microelectronic GmbH, Nürnberg
– Continental AG, Hannover
– Elektrobit Automotive GmbH, Erlangen
– Fastron Gesellschaft für Elektronik
und Bauelemente mbH, Feldkirchen-Westerham
– HI Kabelkonfektionierungs GmbH, Beerfelden
– HIS Renewables GmbH, Beerfelden
– Leopold Kostal GmbH & Co. KG, Lüdenscheid
– OpenSynergy GmbH, Berlin
– Qualcomm CDMA Technologies GmbH , München
– Schleuniger GmbH, Radevormwald
– Softing Automotive Electronics GmbH, Haar
– Vector Informatik GmbH, Stuttgart
: Dank und Anerkennung
Abschließend bedanken wir uns bei all denen, die uns im letzten Jahr tatkräftig unterstützt haben. Ein Verband ist immer
nur so gut, wie seine Mitglieder ihn machen. Mit Ihrer Unterstützung und Tatkraft können wir erneut auf ein sehr erfolgreiches Jahr der Verbandstätigkeit zurück schauen. Dafür
sprechen wir allen aktiven Mitgliedern unseren ausdrücklichen
Dank aus. Für Ihre beruflichen und wirtschaftlichen Aktivitäten
wünschen wir Ihnen viel Erfolg und versprechen Ihnen, auch in
Zukunft ein guter Partner zu sein.
7
Halbleiter
: Vorsitzender Stephan zur Verth
: Struktur und Arbeit der Fachgruppe
Halbleiter Bauelemente
Die Struktur der Fachgruppe Halbleiter Bauelemente besteht aus einer Mischung von ständigen Arbeitskreisen und Ad-hoc-Arbeitskreisen.
Ständige Arbeitskreise gibt es zu jenen Themenkreisen, für die im Rahmen des ZVEI und/
oder der European Semiconductor Industry
Association (ESIA) kontinuierlich gruppen- und
verbandsübergreifende Gremien eingerichtet
sind.
Derzeit hat die Fachgruppe Halbleiter Bauelemente vier ständige Arbeitskreise zu den
Themen Markt, Technik und Umwelt. Ad-hocArbeitskreise werden im Rahmen der Arbeit der
Fachgruppe jeweils auf Zeit zu Schwerpunktthemen eingesetzt. Eines der Hauptgebiete für
Ad-hoc-Arbeitskreise sind industriepolitische
Themen, speziell der Bildungs und Forschungspolitik, wie sie z.B. auch im Rahmen der Präsidialarbeitskreise des ZVEI behandelt werden.
Ein anderes Hauptgebiet der Ad-hoc-Arbeitskreise ist die verbesserte Zusammenarbeit mit
den Partnern entlang der Wertschöpfungskette
unserer Industrie, also zum Beispiel der Automobilindustrie.
Robert Bosch GmbH
8
Der Ad-hoc-Arbeitskreis mit dem Thema „Key
Enabling Technologies – High Level Group“ beschäftigt sich mit der Zuarbeit für die deutschen
Vertreter aus BMWi und Wirtschaft bei der High
Level Group auf europäischer Ebene und der
Erstellung von Positionspapieren zu aktuellen
politischen Diskussionen, die die Halbleiterindustrie betreffen. Das Thema wird auch intensiv im europäischen Rahmen gemeinsam mit
der EECA - ESIA bearbeitet. Im Rahmen dieses
erweiterten Arbeitskreises finden regelmäßige
Diskussionen mit dem BMWi statt, wobei an
diesen Sitzungen meistens auch Vertreter des
BMBF, des Bundeskanzleramtes sowie des sächsischen Landesministeriums teilnehmen. Das
Ziel ist hierbei die Diskussion der Situation der
Halbleiterindustrie in Deutschland im Vergleich
zu anderen Staaten. Die hohen Subventionen
speziell in asiatischen Ländern führen zu einer
deutlichen Wettbewerbsverzerrung, die unsere
gesamte Industrie in Europa gefährdet. Leider
muss festgestellt werde, dass in den letzten
fünf bis zehn Jahren der Anteil Europas – und
hier insbesondere auch Deutschlands – sowohl
am Verbrauch als auch an der Herstellung von
Mikroelektronik erheblich zurückgegangen ist.
Dabei sind ganze Industriesegmente wie die
Unterhaltungselektronik oder die drahtlose
Kommunikation mittlerweile aus Deutschland
nahezu vollständig verschwunden.
Das Thema „Nachwuchsförderung“ wird in dem
gleichnamigen Ad-hoc-Arbeitskreis bearbeitet.
Dessen Ziele sind die Verbesserung des heutigen negativen Ingenieurs-Image „Elektrotechnik gleich Elektrosmog“ hin zu „Elektrotechnik
gleich Energieeffizienz/Umwelttechnik“, die
Generierung von Interesse und Spaß an Wissenschaft und Technik schon ab dem frühen
Kindesalter sowie die Unterstützung von übergreifenden Ausbildungen wie z.B. Elektrotechnik und Physik. Der Arbeitskreis verschafft
sich regelmäßig einen Überblick über die
bestehenden Aktivitäten und tauscht eigene
Erfahrungen der Unternehmen im Bereich der
Nachwuchsförderung aus. Zudem hat sich der
Arbeitskreis das Ziel gesetzt, kontinuierlich ein
Projekt zur Nachwuchsförderung zu unterstützen oder zu initiieren. Während der letzten
Jahre handelte es sich hierbei um die Initiative
„Mikro-Chip ABC“, in der eine medienübergreifende Darstellung der Halbleiterentwicklung und Fertigung erstellt wird, die Jugendliche und junge Erwachsene, also Schüler und
Studenten, gleichermaßen für unsere Industrie
begeistern soll.
Die Thematik „Testequipment und -verfahren
für Halbleiter“ wird in einem von der ZVEIFachgruppe und der GMM-Fachgruppe zusammengelegten Ad-hoc-Arbeitskreis gemeinsam
bearbeitet. Das Gremium beschäftigt sich mit
dem Testen in der Volumenproduktion. Unter
anderem bestehen die Ziele in einem gegenseitigen Kennenlernen und der Besichtigung
der Test Facilities, in einem Erfahrungsaustausch allgemein interessanter Themen und
dabei primär um operative Themenbereiche,
aber auch um eine gegenseitige Unterstützung
z.B. bei der Besorgung von Ersatzteilen oder
um wissenschaftliche Aktivitäten.
Um das Netzwerk zwischen Industrie und Forschungseinrichtungen zu pflegen und auszubauen sowie regelmäßig aus erster Hand über
den Stand der momentanen Forschungs- und
Entwicklungsaktivitäten auf Hochschul- und
Institutsebene informiert zu werden lädt die
Fachgruppe regelmäßig Vertreter hierzu als
Gastvorträge zu ihren Sitzungen ein. In diesem
Rahmen finden unter anderem auch Sitzungen
der Fachgruppe bei zum Beispiel Fraunhofer
Instituten mit anschließender Besichtigung
statt.
Freescale Halbleiter
Deutschland GmbH
Weiterhin bietet die Fachgruppe interessierten
Halbleiterunternehmen die Möglichkeit sich
während den Treffen vorzustellen und dabei
gleichzeitig die Verbandsarbeit innerhalb des
ZVEI kennenzulernen.
Die Zusammenarbeit der Fachgruppe Halbleiter Bauelemente mit dem europäischen
Verband ESIA innerhalb der EECA ist etabliert. Wegen der enger werdenden Verknüpfungen zwischen den Einzelstaaten und der
Europäischen Union auf der einen Seite und
der überregionalen Aufstellung der Halbleiterindustrie auf der anderen Seite können Themen der Halbleiterindustrie immer weniger
ausschließlich auf nationaler Ebene betrachtet
werden, sondern nur noch vermehrt durch Zusammenarbeit zwischen nationalen und europäischen Industrievertretungen. Vertreter von
Mitgliedsfirmen der Fachgruppe haben sich
deshalb maßgeblich an der Definition der Aktivitäten des europäischen Verbandes beteiligt
und über die nationalen Möglichkeiten hinaus
intensiv an der Verbesserung der europäischen
Rahmenbedingungen für die Halbleiterindustrie mitgearbeitet. Gleichzeitig berichten diese
Vertreter in den Fachgruppensitzungen von
den Tätigkeiten und Ergebnissen auf europäischer Seite und übermitteln bei Bedarf Anfragen und Vorschläge zwischen nationalem und
europäischem Verband.
9
wicklungen des weltweiten Halbleitermarktes
und diskutiert die Chancen und Risiken für die
deutsche Elektronikindustrie. Als Sonderthema
wird der Mikroelektronikbedarf für die Kraftfahrzeugelektronik betrachtet.
Traditionell fand im Dezember 2013 die
Pressekonferenz zum Halbleitermarkt statt.
Hierbei wurde die Situation der weltweiten,
europäischen und deutschen Mikroelektronik
diskutiert. Wie auch in den vorangegangenen Jahren zeigte die Konferenz ein sehr gutes Echo sowohl in der deutschen Tagespresse
als auch bei den entsprechenden Fachzeitschriften.
Robert Bosch GmbH
X-FAB Semiconductor Foundries AG
10
Inzwischen traditionell wurde eine Trendanalyse der Mikroelektronik veröffentlicht und im
April 2014 der Presse vorgestellt. Diese genießt in ihrer Form ein Alleinstellungsmerkmal
und stellt das Marktgeschehen über einen Zeitraum von fünf Jahren dar. Die aufschlussreiche
Analyse für den Bereich Halbleiter Bauelemente bietet erneut einen Wissensvorsprung in
dem sehr dynamischen Mikroelektronikmarkt
und der gesamten dazugehörigen Wertschöpfungskette. Sie beleuchtet die künftigen Ent-
: Der weltweite Markt für HalbleiterBauelemente
Der Welthalbleitermarkt erlebte nach dem
extremen Einbruch im Jahr 2001 ein sechsjähriges Wachstum von unterschiedlicher Höhe. Im vierten Quartal 2008 und dem ersten
Quartal 2009 führte die Finanz- und Wirtschaftskrise aber auch in unserer Industrie zu
einem Einbruch des Umsatzes, wie er bisher
nicht zu beobachten gewesen war. Das Jahr
Weltmarkt für Halbleiter 2012–2014
Regionen / in Milliarden US$
291,5
4,8%
305,5
6,0%
323,7
162,9
7,0%
174,4
8,0%
188,3
41,0
-15,2% 34,7
2,0%
35,4
Japan
54,3
13,1% 61,4
3,5%
63,6
Amerika
33,1
5,2%
34,8
4,0%
36,2
EMEA (Europa, Nahost, Afrika)
2012
2013
2008 endete deshalb trotz des sehr guten
ersten Halbjahres mit einem Rückgang von
2,8 Prozent auf Dollarbasis. Die ab dem zweiten Quartal 2009 einsetzende Erholung des
Marktes, die sich im Laufe des restlichen Jahres in einem ebenfalls bisher nicht gekannten
Maße fortsetzte, sorgte dafür, dass entgegen
der frühen Prognosen für den Geschäftsverlauf das Gesamtjahr 2009 nur um neun Prozent zurückging. In 2010 kehrte die Mikroelektronikindustrie auf den alten Wachstumspfad zurück und wuchs um knapp 32 Prozent
auf 298 Milliarden Dollar. In 2011 wuchs der
Markt um 0,4 Prozent und im Folgejahr 2012
nahm der Markt um 2,7 Prozent auf knapp
292 Milliarden Dollar ab. Unsere letztjährige
Prognose für 2013, eine Zunahme des Marktes um vier Prozent, wurde mit einer Zunahme um 4,8 Prozent übertroffen, wodurch der
Markt auf 306 Milliarden Dollar gestiegen ist
und die magische Grenze von 300 Milliarden
Dollar überstiegen hat.
Die Regionen entwickeln sich nach wie vor sehr
unterschiedlich. Amerika schien sich nach dem
Einbruch in den Jahren 2001 bis 2004 von
2005 bis 2012 bei einem Anteil von durchschnittlich 17 Prozent am Weltmarkt zu stabilisieren. Nach einem besonders guten Jahr 2013
mit einem Wachstum von 13,1 Prozent, welches dem stärksten Marktwachstum aller Regionen entspricht, ist der Marktanteil inzwischen
auf 20,1 Prozent gestiegen.
Asien/Pazifik
2014
In Europa war die Marktentwicklung in den
vergangenen Jahren etwa mit der Amerikas
vergleichbar. Auch hier betrug der Anteil am
Weltmarkt in den vergangenen Jahren 15 Prozent. Die europäische Mikroelektronikindustrie
ist stärker als andere von der Kfz- und Industrieelektronik abhängig. In der vergangenen
Wirtschaftskrise waren diese Segmente deutlich härter betroffen als der Rest, weswegen
die Umsatzentwicklung mit Halbleitern in
Europa wesentlich unter der weltweiten lag.
Der Anteil am Weltmarkt ging deshalb auf 13
Prozent zurück. Die Kfz-Elektronik konnte sich
zwar in 2010 bis 2012 gut erholen, trotzdem
blieb das Wachstum in Europa hinter dem der
Welt zurück. Der Anteil Europas sank damit
unter 12 Prozent und lag im Jahr 2013 bei
11,4 Prozent.
Auch Japan hatte in 2009 unter einem hohen
Rückgang des Mikroelektronikmarktes zu leiden. Der Anteil Japans am Weltmarkt ging auf
17 Prozent zurück. Er konnte sich in 2010 und
2011 auch nicht wieder erholen, was im Jahr
2011 natürlich auch auf die Katastrophe in
Fukushima zurückzuführen ist. Der japanische
Anteil am Markt für Mikroelektronik sank damit
im Jahr 2012 weiter auf knapp über 14 Prozent
und im Jahr 2013 weiter auf einen Marktanteil von unter 12 Prozent, wobei dieser starke
Marktverlust auch durch den Wechselkurs getrieben ist.
11
In Asien hat sich der Trend, der in 2001 begann, bis heute fortgesetzt. Der Anteil Asiens
am Weltmarkt stieg auf über 57 Prozent. Allein
China verbrauchte mit 28,9 Prozent inzwischen
mehr als ein Viertel der gesamten Halbleiterproduktion der Welt und ist damit ein größerer
Markt als die anderen Regionen Amerika, Europa, Japan sowie der Rest von Asien geworden.
Somit besitzt das Land China seit 2013 einen
größeren Marktanteil als alle einzelnen Weltregionen.
tronik mit knapp 42 Prozent Marktanteil nach wie
vor den höchsten Anteil am Umsatz mit mikroelektronischen Bauelementen in Deutschland.
Die Aufteilung des Weltmarktes hat sich damit vollständig verschoben. Bis 1999 war
mit weitem Abstand der amerikanische Markt
am größten. Inzwischen hat Asien diese Rolle
übernommen. In 2013 war der Anteil am Weltmarkt hier 57,1 Prozent, gefolgt von Amerika
mit 20,1 Prozent und Japan sowie Europa mit
jeweils nur noch 11,4 Prozent.
Die Automobilelektronik wuchs mit dem stärksten Segmentwachstum in Höhe von 12,1 Prozent auf etwas über 4,4 Milliarden Euro und
hält somit ihre Spitzenposition beim Einsatz
aktiver Bauelemente. Damit stieg ihr Anteil am
Gesamtmarkt auf 41,9 Prozent und lag damit
1,8 Prozent über dem Vorjahr. Für das laufende Jahr rechnen wir weiterhin mit einer guten
Kraftfahrzeugproduktion und damit auch mit
einem guten Umsatzwachstum von sieben Prozent.
: Der deutsche Markt für HalbleiterBauelemente
Der deutsche Halbleitermarkt entwickelte sich
2013 mit einem Zuwachs um 7,2 Prozent auf
Eurobasis mehr als dreimal so stark wie der europäische, der mit 2,1 Prozent gewachsen ist. Im
Vorjahr 2012 verzeichnete der deutsche Markt eine Schrumpfung von 5,2 Prozent. Der europäische
Markt schrumpfte in diesem Jahr um 3,9 Prozent.
Insgesamt hatten in 2013 alle Marktsegmente
nach Umsatzrückgängen in 2012 ein Marktwachstum zu verzeichnen. Dabei hat die Automobilelek-
Auf Eurobasis betrug der deutsche Halbleitermarkt im Jahr 2013 insgesamt knapp 10,6
Milliarden Euro. Nach dem Wachstum in 2013
rechnen wir 2014 mit einer weiteren Zunahme
von 5,4 Prozent auf knapp über 11,1 Milliarden
Euro und für 2015 um weitere 4,8 Prozent auf
knapp 11,7 Milliarden Euro.
Der Zuwachs der Datentechnik betrug in 2013
0,2 Prozent. Ihr Bedarf an aktiven Bauelementen stagnierte damit bei etwas über 2,5
Milliarden Euro. Der Anteil der Datentechnik
sank dabei trotz des sehr geringen Umsatzzuwachses um 1,7 Prozent auf 24,1 Prozent. Für
2014 erwarten wir ein Umsatzwachstum von
3,5 Prozent.
Markt für Halbleiter-Bauelemente Deutschland 2012–2014
Anwendungen in Millionen Euro
9.867
7,2%
239
243
5,4%
11.147
246
1,0%
Konsumelektronik
2.549
3,5%
2.543
2.638
0,2%
12,1% 4.435
7,0%
4.746
3.956
Kfz-Elektronik
2.386
9,1%
2.603
6,5%
2.772
Industrieelektronik
743
0,3%
746
2013
0,0%
746
Telekommunikation
2012
12
1,8%
10.576
2014
Datentechnik
Die Industrieelektronik hatte sich seit 2006
am positivsten von allen Segmente entwickelt. Im Jahr 2012 zeigte sie jedoch gegenüber dem Vorjahr einen Umsatzeinbruch von
8,6 Prozent, den sie im Jahr 2013 durch ein
überdurchschnittliches Wachstum in Höhe von
9,1 Prozent kompensiert hat. Die Industrieelektronik verzeichnet dabei einen Umsatz von
2,6 Milliarden Euro, wodurch sich ihr Anteil
um 0,4 Prozent auf 24,6 Prozent vergrößert
hat. Für 2014 erwarten wir in diesem Segment
mit 6,5 Prozent das zweitstärkste Wachstum.
Prozent. Für das laufende Jahr rechnen wir mit
einer Stagnation dieses Marktes.
Wegen der Fertigungsverlagerung und Stilllegung der Produktion im Bereich der mobilen
Kommunikation ist die Telekommunikation in
Deutschland in den letzten Jahren deutlich zurückgefallen. In 2013 stieg der Umsatz um 0,3
Prozent auf 0,75 Milliarden Euro. Ihr Marktanteil fiel dabei jedoch um 0,4 Prozent auf 7,1
Insgesamt erwarten wir für das Jahr 2014 einen
Anstieg des Marktes um 5,4 Prozent. Bei der
Aufteilung des Marktes auf die Industriesegmente wird es nur geringfügige Veränderungen
geben. Der Gesamtumsatz wird mit 11,15 Milliarden Euro deutlich über dem des letzten Vorkrisenjahres 2007 (10,67 Milliarden Euro) liegen.
Die Konsumelektronik entwickelte sich 2013
mit einem Umsatzwachstum von 1,8 Prozent
auf etwas über 0,24 Milliarden Euro. Ihr Marktanteil sank dabei um 0,1 Prozent auf 2,3 Prozent. Ihre Bedeutung für die deutsche Elektronikindustrie bleibt somit sehr gering. Für 2014
wird von einem geringen Umsatzwachstum mit
Konsumelektronik in Höhe von einem Prozent
ausgegangen.
Freescale Halbleiter
Deutschland GmbH
13
Passive Bauelemente
: Vorsitzender Ralph Bronold
Im Fachverband „Electronic Components and
Systems“ sind, in der Fachgruppe „Passive
Bauelemente (FG II)“, die Hersteller von Kon
densatoren, Induktivitäten, EMV-Bauelementen, Widerständen und Hochfrequenz-Bauelementen zusammengeschlossen. Neben der
aktiven Verfolgung einer breiten Palette an
praxisnahen Themen, stellt die Ableitung von
Markttrends durch die zeitnahe Beobachtung
der nationalen und der internationalen Märkte, eine wichtige Aufgabe dar. Die breite Aufstellung der Mitgliedsfirmen ermöglicht eine
flächendeckende und repräsentative Aussage
zur Marktentwicklung. In der Marktkommission
der Fachgruppe II wird neben der in 2009 eingeführten europäischen Statistik – der „EPCeStat“ – zusätzlich eine detaillierte Markt
betrachtung durchgeführt.
Die Fachgruppe II stellt darüber hinaus eine
ideale Plattform für den Informationsaustausch der Mitglieder zu allen branchenrelevanten Fragestellungen dar und erlaubt zum
Beispiel frühzeitig Aufschluss über technologische, umweltrelevante oder handelsrecht
liche Fragestellungen im Bereich der Passiven
Bauelemente. Daraus resultiert auch eine rege
Beteiligung der Fachgruppe II in zahlreichen
Arbeitskreisen und Ad-Hoc Gruppen innerhalb
des ZVEI.
Sumida Components & Modules GmbH
Gastvorträge zu aktuellen Themen rundeten
die Sitzungen der Fachgruppe II auch im vergangenen Jahr ab.
: Markt Deutschland: Entwicklungen,
Produktbereiche und Abnehmersegmente
In allen Teilbereichen der Passiven Bauelemente (Kondensatoren, Widerstände, Induktivitäten, EMV- und HF-Bauelemente) konnte sich in
2012 das Wachstum vom Vorjahr (2011: plus
10 Prozent auf 1,96 Milliarden Euro) nicht
mehr fortsetzen: So musste ein Minus von 8,6
Prozent auf einen Umsatz von 1,79 Milliarden
Euro in 2012 ausgewiesen werden. Vor allem
der zweitanteilsstärkste Bereich mit 36 Prozent
am Gesamtmarkt – die Industrie-Elektronik –
musste Abschläge von 13,5 Prozent auf einen
Umsatz von 651 Millionen Euro hinnehmen.
Dies ist insbesondere auf den starken Nachfragerückgang in der Photovoltaik- und Windenergie zurückzuführen.
Das Jahr 2013 schloss mit einem Umsatzrückgang um 3 Prozent auf 1,74 Milliarden Euro.
Diese Entwicklung lässt sich auf die Umsatzrückgänge in den Bereichen Telekommunikations-Elektronik (-11,0 Prozent), Konsum-Elektronik (-8,5 Prozent) Datentechnik (-7,5 Prozent) und Industrie-Elektronik (-1,8 Prozent)
zurückzuführen. Einzig die Kfz-Elektronik wies
einen nur geringen Umsatzrückgang von ca.
einem Prozent auf.
Die rückläufige Entwicklung in den Jahren
2012 und 2013 kann dabei vor allem auf
zwei Umstände zurückgeführt werden: zum
einen auf die in den Jahren 2010 und 2011
sehr stark gestiegene Nachfrage nach Passiven
Bauelementen, was im Folgejahr einen Sättigungseffekt mit sich brachte, und zum anderen
auf die allgemeine Verunsicherung der Märkte,
ausgelöst durch die Finanzkrise im Euroraum
und den weltweiten Konjunkturrisiken durch
bestehende Krisenherde.
Für das laufende Jahr erwarten die Markt-Experten ein moderates Wachstum von knapp 2
Prozent auf einen Umsatz von 1,77 Milliarden
Euro, wobei mit einer anhaltenden Erholung im
kommenden Jahr gerechnet wird: plus 1,7 Prozent auf einen Umsatz von 1,8 Milliarden Euro.
14
In Deutschland stellt sich der Markt für Passive
Bauelemente nach Anwendungen wie folgt dar:
Deutscher Markt für Passive Bauelemente 2012–2014
Die Segmente der Industrie- und Automobilelektronik nahmen zusammen auch im vergangenen Jahr einen Anteil von über 80 Prozent
am Gesamtmarkt der Passiven Bauelemente
ein.
Das solide Wachstum des Automobilelektronikmarktes um gut 15 Prozent auf 805 Millionen
Euro in 2011 konnte in den vergangenen Jahren 2012 (minus 1,6 Prozent, Umsatz von 792
Millionen Euro) und 2013 (minus 1,1 Prozent,
Umsatz von 784 Millionen Euro) nicht fortgesetzt werden: Für das laufende Jahr rechnen die
Marktexperten mit einem leichten Nachfrageplus von 2,5 Prozent in der Kfz-Elektronik. Im
kommenden Jahr wird mit Umsatzzuwächsen
im unteren einstelligen Bereich (plus 2,2 Prozent) gerechnet.
Im Segment der Industrie-Elektronik wurde in
2011 noch ein Umsatzplus von 6,6 Prozent realisiert. Dies entspricht einem Marktvolumen
von 752 Millionen Euro. Allerdings konnte
analog zur Kfz-Elektronik das Wachstum in den
Jahren 2012 und 2013 nicht fortgesetzt werden: So gingen die Umsätze um 13,5 Prozent
(651 Millionen Euro) in 2012 bzw. knapp 2 Prozent (639 Millionen Euro) in 2013 zurück, was
der nachlassenden Nachfrage, vor allem im
Bereich der regenerativen Energiegewinnung
1.793
1.740
-3,0%
1.771
1,8%
142
41
-8,5% -7,5%
130
38
-0,5% -0,3%
130
38
Konsumelektronik
Datentechnik
792
-1,1%
784
2,5% 803
Kfz-Elektronik
651
-1,8% 639
2,2% 654
Industrieelektronik
166
-11,0% 148
-1,1% 146
Telekommunikation
2012
2013
2014
geschuldet ist. Für das laufende Jahr rechnet
man im Segment der Industrie-Elektronik mit
einem moderaten Wachstum von 2,2 Prozent,
was einem Umsatz von 654 Millionen Euro entspricht.
Der Markt der Telekommunikation musste in
den Jahren 2012 und 2013 jeweils einen zweistelligen Umsatzrückgang hinnehmen. Die
Umsätze gingen in 2013 um 11,0 Prozent auf
ein Volumen von 148 Millionen Euro zurück.
Für 2014 – so die Marktexperten – wird von
einer anhaltend schwachen Marktentwicklung
Deutscher Markt für Passive Bauelemente 2012–2014
Produkte in Millionen Euro
1.793
1.740
-3,0%
1,8%
1.771
284
1,1%
287
HF-Bauelemente,
Piezo-Keramik
506
1,0% 511
Induktivitäten,
EMV-Bauelemente
278
-0,2% 277
2,4% 284
Widerstände
704
-4,4%
673
2,5% 690
Kondensatoren
292
-2,9% 519
-2,5%
2012
2013
2014
15
Markt Passive Bauelemente – Deutschland
Gleitende vier Quartale
Mio. Euro
2100
2000
1900
1800
1700
1600
1500
1400
1300
1200
1100
03
04
05
06
07
08
09
10
11
12
13
14
Murata Elektronik GmbH
mit minus 1,1 Prozent auf einen Umsatz von
146 Millionen Euro ausgegangen.
einem Anteil von knapp 2 Prozent nur eine untergeordnete Rolle.
Die Konsum-Elektronik in Deutschland stellt
seit mehreren Jahren, mit einem rückläufigen
Anteil von inzwischen deutlich unter 10 Prozent, einen weniger bedeutenden Markt dar.
Der anhaltende Rückgang ist auf die weitgehend erfolgte Produktionsverlagerung nach
Asien und Osteuropa zurückzuführen.
In der obenstehenden Abbildung ist die Entwicklung im Segment der Passiven Bauelemente dargestellt: Nach einem positiven Verlauf
von 2003 bis Mitte 2008, folgte ab dem vierten
Quartal 2008 ein massiver Einbruch. Ab Mitte
2009 setzte dann die Erholung des Marktes mit
einem Umsatzplus von 57 Prozent in 2010 und
einer weiteren Erholung um knapp 10 Prozent
auf einen Umsatz von gut 1,9 Milliarden Euro
in 2011 ein. Dieses Zehn-Jahres-Hoch konnte
allerdings nicht gehalten werden. So ging im
vergangenen Jahr der Umsatz auf 1,74 Milliarden Euro zurück.
Die Datentechnik ist eine Domäne der Halbleiter und spielt bei Passiven Bauelementen mit
: Weltmarkt
Betrachtet man die Entwicklung des globalen
Marktes der Passiven Bauelemente, so musste
man im Jahr 2012 einen Rückgang von 3,2
Prozent mit einem Umsatz von 39,3 Milliarden US-Dollar hinnehmen, wobei im vergangenen Jahr nur das Vorjahresniveau erreicht
werden konnte. Für das laufende Jahr 2014
erwartet man eine Markterholung mit einem
Plus von gut 4 Prozent und einem Umsatz von
knapp 41 Milliarden US-Dollar. Die anteilsstärkste Region Asien / Pazifik wird dabei das
größte Umsatzplus mit knapp 5 Prozent und
einem Volumen von 27 Milliarden US-Dollar
verbuchen können, so die Erwartung der
Marktexperten.
16
Weltmarkt für Passive Bauelemente 2012–2014
Regionen / in Millionen Euro
4,1%
30.908
4,9% 20.395
2.380
2,1% 2.430
Japan
29.701
30.582
-2,9%
19.900
-2,3% 19.442
Asien/Pazifik
2.681
-11,2% 2.829
1,8% 2.879
3,8% 2.988
Amerika
5.172
-3,3% 5.000
1,9% 5.095
2012
2013
Mit Einsetzen der Erholung der Weltwirtschaft
in 2011 konnte auch die Region EMEA eine starke Umsatzsteigerung verzeichnen: plus 9 Prozent auf einen Umsatz von 7,5 Milliarden USDollar. Allerdings konnte sich dieses Wachstum
in den Folgejahren nicht fortführen: So musste
in 2012 ein massiver Umsatzrückgang um 12
Prozent (Umsatz von 6,7 Milliarden US-Dollar)
hingenommen werden, gefolgt von einem
leicht rückläufigen Markt in 2013 mit einem
Minus von knapp einem halben Prozent. Für
das laufende Jahr rechnet man – einhergehend
mit einem globalen Anziehen der Märke – mit
einer Markterholung des europäischen Marktes
um knapp 2 Prozent.
Wie aus den EMEA-Zahlen ersichtlich ist, weichen die Marktstatistiken in der Betrachtung
Euro und US-Dollar teilweise erheblich voneinander ab. Um eine einfache Vergleichbarkeit
der einzelnen Märkte zu ermöglichen, wurden
die Zahlen in den Grafiken einheitlich in Euro
angegeben. Die korrespondierenden Grafiken
auf US-Dollar-Basis sind am Ende dieses Jahresberichts hinterlegt.
2014
laufenden Jahr auf 66 Prozent erhöhen. Zusammen mit Japan addieren sich diese beiden Regionen auf knapp 74 Prozent des Weltmarktes.
: Entwicklung der Märkte 2014
Derzeit gehen die Marktexperten davon aus,
dass der deutsche Markt der Passiven Bauelemente, nach einem starken Wachstum in 2011
um 10 Prozent, gefolgt von einem Umsatzrückgang um knapp 9 Prozent in 2012 und einem
Minus von 3 Prozent in 2013, im laufenden
Jahr lediglich ein leicht erhöhtes Marktvolumen mit 1,77 Milliarden Euro (plus 1,8 Prozent) erreichen kann.
Die globale Entwicklung des Marktes auf USDollar-Basis zeigt ein ähnliches Bild. Allerdings
Microtech GmbH Electronic
Der Wirtschaftraum Asien / Pazifik (ohne Japan)
konnte seine Spitzenposition in der Welt weiter
behaupten und nahm 2013 einen Anteil von
65,5 Prozent, mit einem Umsatz von 25,7 Milliarden US-Dollar ein. Der Anteil am Weltmarkt
wird sich aufgrund des voraussichtlich etwas
besseren Marktverlaufes in dieser Region im
17
wird, im Gegensatz zum Deutschen
Markt, mit einem
stärkeren Umsatzanstieg um gut 4 Prozent auf
einen Umsatz von ca. 41
Milliarden US-Dollar in 2014
gerechnet.
: Arbeits-
FTCap GmbH
schwerpunkte
Auch im vergangenen Jahr wurden
neben der kontinuierlichen Beobachtung der
Märkte zahlreiche firmenübergreifende Aufgabenstellungen in
den entsprechenden Gremien und Arbeitsgruppen des Fachverbandes in konkrete Projekte
umgesetzt und bearbeitet:
• EPC-eStat
Diese EDV-basierte Statistik-Plattform ermöglicht den meldenden Firmen einen einfachen
Zugang zu detaillierten, repräsentativen
Marktdaten in den Produktlinien: Kondensatoren, Widerstände, Induktivitäten, EMV- und
HF-Filter, mit einer Abdeckung der wesentlichen europäischen Länder sowie AbnehmerBranchen, selbstverständlich unter strikter
Beachtung der gesetzlichen Vorgaben. Die
Erhebung der Daten erfolgt monatlich / quartalsweise für Umsatz und Auftragseingang – je
nach Berichtskreis. Dabei kann die Oberfläche
zur Dateneingabe in deutscher als auch in englischer Sprache genutzt werden.
Zusätzlich wurden für die Erhebung von Marktzahlen auf globaler Ebene drei Berichtskreise
der WTS (World Trade Statistic) - WRTS (Widerstände), WITS (Induktivitäten) und WCTS (Kondensatoren) installiert. So fließen die Informationen zum Marktgeschehen von Meldern
aus den USA (ECA), Japan (JEITA) und Europa
(EPC-eStat) erstmals in einer gemeinsamen
Welt-Statistik zusammen.
Darüber hinaus konnte im vergangenen Jahr
die Plattform der EPC-eStat um eine Schnittstelle zur Erhebung von Marktdaten zu den Bereichen Distribution, OEM (Original Equipment
Manufacturer) und CEM (Contract Equipment
Manufacturer) ergänzt werden.
18
• Produktbezogener Umweltschutz
Umweltrelevante Themen ergeben ebenfalls
wichtige Arbeitsinhalte in den Tagungen der
Fachgruppe II. So stehen Richtlinien der Europäischen Kommission und deren nationale Umsetzung wie z. B. der RoHS-Recast (Restriction
of the use of certain Hazardous Substances),
der ErP (Eco-Design for Energy using Products),
der Chemikalienverordnung REACH (Registration, Evaluation, Authorisation of Chemicals)
und das Thema „Conflict Minerals“ im Focus
der Tagungen. Vertreter der Fachgruppe II arbeiten zudem in den folgenden AdHoc Arbeitskreisen und Gruppen des ZVEI aktiv mit:
– Arbeitskreis Stoffpolitik
– Arbeitskreis Umwelt und Verpackung
• Core Team Passive Bauelemente
– Normierungsarbeit bei Inhaltsstoffangaben
– Materialdatendeklaration:
Revision und Pflege der Umbrella-Speciﬁcation (U-Specs)
Publikation und Pflege der im IMDS hinterlegten ZVEI-Datensätze
https://www.mdsystem.com/
Pflege des Internetauftritts zur Materialdatendeklaration auf der ZVEI Web-Site:
http://www.zvei.org/Verband/Fachverbände/
ElectronicComponentsandSystems/Seiten/
Material-Content-Data.aspx
– Umweltgesetzgebung
Aktivitäten des Core Team Passive Bauelemente zum Thema „RoHS II“: Der RoHSRecast (auch RoHS II genannt) wurde am
08.06.2011 im Amtsblatt der EU veröffentlicht und ist am 21. Juli 2011 in Kraft getreten. Deutschland hat die RoHS II in nationales Recht umgesetzt (ElektroStoffV - Elektro- und Elektronikgeräte-Stoff-Verordnung,
BGBl. I Nr. 22 vom 08.05.2013 S. 1111). Für
2014 ist eine Revision zu den Substanzverboten vorgesehen. Am 22. Juli 2016 werden
alle derzeit bestehenden Ausnahmen nach
5 Jahren ihre Gültigkeit verlieren, sofern
keine Ausnahmeanträge auf Weiterführung
bis zum 21. Januar 2015 gestellt wurden.
Die Kommission kann diesen Anträgen bis
zum 21. Januar 2016 zustimmen. Daher
wurde bereits im vergangenen Jahr mit der
Erstellung der Anträge zur Verlängerung
der für uns relevanten Ausnahmen begonnen, um nicht die Erlaubnis der Verwendung
der Stoffe zu verlieren. Hierzu haben sich
auf europäischer Ebene 28 betroffene Verbände in 2013 zusammengeschlossen, um
gemeinsam die jeweiligen Anträge für die
Ausnahmen in entsprechenden Arbeitsgruppen zu erstellen. Der ZVEI nimmt dabei eine
koordinierende Funktion ein und führt die
Experten des ZVEI und der EPCIA zusammen.
Um die Argumente der Mitglieder für den
Erhalt der Ausnahmen koordiniert abzufragen und zu sammeln, wurden Verantwortlichkeiten in der Core Group Sitzung für die
folgenden Ausnahmen festgelegt:
Ausnahme 7a
Ausnahme 7c
Ausnahme 6c
Die Abfrage unter den Mitgliedern wurde
gestartet. Die gesammelten Rückmeldungen werden dem europäischen Gremium
als Input zur Stakeholder Consultation zur
Verfügung gestellt.
– Aktive Beteiligung am Projekt ‚Life Cycle
Assessment’ (LCA to Go)
Bei der Erstellung eines Standardmodells zur
Bewertung von Material- und Energiedaten
für Bauteile arbeiten Vertreter des Core Teams
Passive Bauelemente mit dem Fraunhofer IZM
in Berlin zusammen. Dem EU-geförderten
Projekt "LCA to Go" haben sich sechs Firmen
aus dem Bereich der Bauelemente-Hersteller
angeschlossen, um die Erstellung eines ersten
Grob-Modells nach dem "cradle-to-gate" Ansatz zu ermöglichen. Das Methodenpapier zur
Ermittlung der Energieprofile stellt ein Standardmodell zur Bewertung von Material- und
Energiedaten für elektronische Bauteile vor
und legt die Randbedingungen des Modells
fest. Das Projekt wird 2014 mit der Veröffentlichung des Papiers abgeschlossen werden.
• Marketing / Öffentlichkeitsarbeit
– Publikation von Marktdaten der
Passiven Bauelemente
Die in der Marktkommission der Fachgruppe
erarbeiteten Marktzahlen werden im Frühjahr
und im Herbst eines Jahres für die Pressekonferenzen der Vorsitzenden der beiden Fachverbände ECS und PCB-ES zur Verfügung gestellt.
• ZVEI-Themenplattform Automotive –
Electronics, Infrastructure and Software:
Aktive Mitarbeit der FG II-Mitglieder
In den vergangenen Jahren haben die Bedeutung und der Ausbau der Applikationsgruppe
Automotive im Fachverband ECS und des Kompetenzzentrums Elektromobilität im ZVEI stark
zugenommen. Zusätzlich spielt die Software
Vishay Electronic GmbH
19
im Kfz eine immer größere Rolle, sodass eine
Bündelung dieser Aktivitäten in der im Januar
2014 gegründeten ZVEI-Themenplattform erfolgt ist. Vertreter aus der Fachgruppe sind in
den verschiedenen Arbeitsgruppen - wie z. B.
Consumer Components for Automotive (Applications), Hochtemperatur- und Leistungselekt-
gruppe. So sind Vertreter aus der Fachgruppe in
den folgenden Gremien des ZVEI aktiv vertreten:
– ZVEI-Vorstandskreis Internationale Standardisierungsstrategie
– Arbeitskreis Prüfung und Zertifizierung
• Gastvorträge
– „Lebensdauerprognose Passiver
Bauelemente“
Prof. Dr. Seliger, Fachhochschule Rosenheim, stellte in seinem Vortrag
Lebensdauermodelle am Beispiel
von elektronischen Bauelementen
vor. Hierbei ging er insbesondere
auf Film- und Aluminiumelektrolytkondensatoren ein.
Schaffner Deutschland GmbH
ronik, Funktionale Sicherheit / ISO 26262, Zero-Defect-Strategie, Schadteilanalyse Feld und
Robustness-Validation – der Themenplattform
aktiv vertreten und unterstützen in konkreter
Arbeit die einzelnen Themenschwerpunkte.
Darüber hinaus hat die Fachgruppe wichtige
Themen aus dem Qualitätsmanagement im
Automotive-Bereich aufgegriffen.
• Normung und Standardisierung
Aus dem Bereich Normung und Standardisierung bilden einige Themen wichtige Arbeitsinhalte der Sitzungen und Tagungen der Fach-
Epcos AG
20
– „Bachelor/ Master vs. Dipl.-Ing.“
Prof. Dr. Mändl, Ostbayerische
Technische Hochschule AmbergWeiden, präsentierte in seinem
Vortrag die mit der Bologna-Reform im Jahr
1999 beschlossene Vereinheitlichung von
Studienabschlüssen in der EU, der dadurch
bedingten Einführung von neuen Abschlüssen
an deutschen Hochschulen und die damit verbundenen Auflagen sowie Auswirkungen für
die Studenten vor.
– „Aktueller Stand zum Freihandelsabkommen
TTIP“
Dr. Schleier, Abteilung Technisches Recht und
Standardisierung, erläuterte den aktuellen
Stand zu den Verhandlungen zum geplanten
Freihandelsabkommen mit den USA, stellt die
betroffenen Bereiche vor und ging auf die Vorund Nachteile für unsere Industrie ein.
• Verstärkung der Fachgruppe
Der breite Mitgliederstamm konnte im Berichtsjahr weiter gepflegt und erhalten werden. Durch
die hohe Marktabdeckung und der vorhandenen
Expertise der Mitgliedsfirmen konnten umfangreiche Projekte innerhalb der Fachgruppe II mit
spürbarem Ergebnis für die Mitgliedsunternehmen realisiert werden.
Die Projektarbeit in den Arbeitskreisen und
Gremien des Fachverbandes wurden weiter
intensiviert und ausgebaut. Dies verdeutlicht,
dass sowohl kleine und mittlere Unternehmen,
wie auch große Konzerne, ihre Interessen besser und effizienter durch eine flexible, zielgerichtete Arbeit im Verband durchsetzen können. So konnte z.B. die einflussreiche Stellung
des Fachverbandes zum Informationsaustausch
und zur Meinungsbildung auf nationaler und
europäischer Ebene mit Ministerien und der
Europäischen Kommission genutzt werden. Die
konkret erreichten Arbeitsergebnisse finden
sich in den Berichten zu den Arbeitskreisen der
Technischen Kommission.
• Europäische Arbeitsschwerpunkte
Aufgrund der überragenden Bedeutung des
Europäischen Wirtschaftsraumes für die Mitgliedsfirmen existiert eine zunehmend enge
inhaltliche Verzahnung mit der EPCIA (European Passive Components Industry Association). Viele der Mitglieder sind deshalb auch in
der EPCIA aktiv.
Die in 2009 geschaffene europäische Statistik für Passive Bauelemente, die sogenannte
„EPC-eStat“, wird im Zusammenwirken mit
der EPCIA, anderen nationalen Verbänden und
Vertretern der Industrie, intensiv gepflegt,
ausgebaut und in den Ablaufprozessen weiter
optimiert werden.
• Künftige Arbeitsschwerpunkte und
Herausforderungen
Auch zukünftig wird sich die Fachgruppe neuen Anforderungen aus Technik, Politik und
Wirtschaft gegenüber sehen und sich diesen
stellen. Als starke Interessenvertretung gegenüber der nationalen aber auch internationalen
Politik werden Kräfte im Sinne aller Mitglieder
gebündelt.
Rödl & Lorenzen GmbH
Europe Chemi-Con (Deutschland) GmbH
21
: Vorsitzender Rüdiger Prill
Die Fachgruppe Elektromechanische Bauelemente
repräsentiert die Hersteller von Steckverbindern,
Eingabe- und Schutzelementen am deutschen
Markt und vertritt die Interessen von insgesamt
knapp 70 Mitgliedsunternehmen im Fachverband
Electronic Components and Systems im ZVEI.
Die Fachgruppe versteht sich als Netzwerk des
Austausches zu allen branchenrelevanten Fragestellungen sowie als Sprachrohr für die im
Wesentlichen mittelständisch geprägten Mitgliedsunternehmen. Aussagefähigkeit gewinnt
die Fachgruppe durch technologische Kompetenz und detaillierte Kenntnisse zu den maßgeblichen Märkten.
FMB Technik GmbH
Weco Contact GmbH
Tyco Electronics AMP GmbH a TE
Connectivity Ltd. company
22
Dementsprechend fokussierten sich die Aktivitäten der Fachgruppe bzw. der beiden Fachabteilungen „Steckverbinder“ und „Eingabe- und
Schutzelemente“ auf die Beobachtung des dynamischen und von einer zunehmenden Globalisierung geprägten Marktes sowie auf technologische Fragestellungen zur frühzeitigen
Trenderkennung. Eingebettet in das umfassende Netzwerk des ZVEI profitieren die Mitglieder der Fachgruppe von den dort vorhandenen
Kompetenzen.
: Aktivitäten der Fachgruppe
Die Aktivitäten sind von den weltweiten ökonomischen Entwicklungen der Märkte und
der anhaltenden Standortdiskussion geprägt.
Diese Veränderungen werden zukünftig noch
zunehmen und die Intensivierung der Diskussion in den Fachgruppen fordern. Gleiches gilt für die zahlreichen Richtlinien und
Verordnungen aus Brüssel, die ein aktives
Lobbying durch die Gremien des Fachverbandes und des ZVEI bedingen. Die Mitglieder
der Fachgruppe werden sich in diesen Prozess konstruktiv und nachhaltig einbringen.
Mit Blick auf die breite Basis an engagierten Mitgliedsunternehmen im Bereich der
Elektromechanischen Bauelemente und dem
hohen Vernetzungsgrad innerhalb des ZVEI
werden diese Herausforderungen angenommen und die Interessen der Branche aktiv
vertreten. Basierend auf der technologischen
Kompetenz und der Nähe zum Markt wird die
Fachgruppe den Wandel des globalen Wettbewerbsumfeldes beobachten, analysieren
und dann selbst gestalten.
Neben den Marktbetrachtungen sind die umweltrelevanten Themen, wie z.B. RoHS, EuP
und REACH, Inhalt der Sitzungen und Tagungen. Aber auch spezielle Themen zu technologischen Entwicklungen, zur Normung oder
Zertifizierung werden diskutiert.
: Einbinden der Branche Kabelkonfektion
Um die bisher bestehende Lücke zwischen den
Herstellern von Steckverbindern auf der einen
und den Kabelherstellern auf der anderen Seite
zu schließen und um gemeinsame Themen zu
bearbeiten, möchte der Fachverband ECS eine
Plattform für Kabelkonfektionäre ins Leben rufen.
Es ist eine Anbindung unter der Fachgruppe
Elektromechanik, neben der Fachabteilung
Steckverbinder und der Fachabteilung Eingabe und Schutzelemente geplant. Bislang wurden drei Informationsveranstaltungen für die
Branche der Kabelkonfektionäre durchgeführt,
an denen über 50 „Neu-Firmen“ und etliche
Mitgliedsunternehmen insbesondere aus der
Fachabteilung Steckverbinder teilgenommen
haben. Zunächst wurde eine Core Group aus
zurzeit 10 Unternehmen gebildet, die bei den
weiteren Aktivitäten unterstützt. Aus dieser
Gruppe heraus sind bereits zwei Mitgliedschaften im ZVEI hervorgegangen. Wir sind sicher
die kritische Menge von acht bis zwölf Unternehmen in diesem Bereich zu gewinnen, um
die Gruppe als Fachabteilung zu etablieren. Als
nächstes ist ein Workshop zum Thema Zertifizierung und Umweltgesetzgebung geplant.
: Der Markt für Elektromechanische
Bauelemente
Das Jahr 2013 wurde bei den Elektromechanischen Bauelementen in Deutschland mit
einem Gesamtvolumen von 3,068 Milliarden
Euro abgeschlossen, was einem Wachstum
von dreieinhalb Prozent entsprach. Für 2014
wird mit einem ähnlichen Wachstum von etwas
mehr als dreieinhalb auf etwa 3,185 Milliarden
Euro gerechnet.
Das Wachstum von dreieinhalb Prozent für
den Gesamtmarkt der elektromechanischen
Bauelemente im Jahr 2013 verteilt sich sehr
gleichmäßig auf die Segmente. Lediglich das
Geschäft mit der KFZ-Elektronik kann mit plus
vier Prozent etwas hervortreten. Alle anderen
Segmente weisen ein Wachstum von drei Prozent auf. So kommt für 2013 die Konsumelek
tronik auf einen Umsatz von 229 Millionen Euro, die Telekommunikation auf 244 Millionen
Euro, die Datentechnik auf 296 Millionen Euro,
die Industrieelektronik auf 759 Millionen Euro und die KFZ-Elektronik auf 1,54 Milliarden
Euro.
Weiterhin bleiben die Segmente KFZ-Elek
tronik und Industrieelektronik mit einem gemeinsamen Anteil von knapp 75 Prozent die
bestimmenden Segmente bei den elektromechanischen Bauelementen. Wobei die KFZElektronik ihrerseits hierbei nochmal über 50
Prozent Anteil einnimmt. Die Segmente Kon-
Harting KGaA
Odu GmbH & Co. KG
Doduco GmbH
Markt für Elektromechanische Bauelemente Deutschland 2012–2014
2.965
3,5%
3.068
222
288
3,0%
3,0%
229
296
3,8%
2,0%
3,5%
3.185
233
307
Konsumelektronik
Datentechnik 4,0%
1.540
4,0%
737
3,0%
759
4,0%
789
Industrieelektronik
237
3,0%
244
4,0%
252
Telekommunikation
2013
MCQ Tech GmbH
1.602
1.481
2012
Kfz-Elektronik
2014
23
Seuffer GmbH & Co. KG
Bild Mitte: Code Mercenaries
Hard- und Software GmbH
MPE-Garry GmbH
sumerelektronik (vorwiegend Hausgeräte), Datentechnik und Telekommunikation spielen mit
einem Anteil von zwischen 7,5 und 10 Prozent
eine geringere Rolle.
baren Konsequenzen, sind die wesentlichen
Elemente der Tätigkeit der Fachabteilung
Steckverbinder. Stellvertretend leisten Arbeitskreise zu den jeweiligen Themen ihren Beitrag.
: Ausblick
In einer Core Group der Technischen
Kommission der Fachabteilung Steckverbinder wird
regelmäßig
eine
SteckverbinderImagebroschüre
herausgegeben.
Entsprechende
Überarbeitungen und
Anpassungen
werden
zurzeit vorgenommen und
es wird an der Neuauflage gearbeitet. Eine immer wieder aufkommende Thematik ist die CE-Kennzeichnung bzw. Nicht-CE-Kennzeichnung
von Steckverbindern. Darüber hinaus befasst
sich ein Arbeitskreis mit den Anforderungen an
Validierung und Verarbeitung von Kontakten.
Dort werden Themen von Kontakten für Niederquerschnittleitungen bis zur Crimpnorm
behandelt.
Die Umsatzwerte des ersten Quartale 2014 lagen etwa drei
bis vier Prozent über
den Vorjahreswerten,
so dass mit einem
entsprechenden
Wachstum auf das
Jahr gesehen zu
rechnen ist. Man geht
davon aus, dass die Segmente Telekommunikation, Industrieelektronik und KFZ-Elektronik
ein etwas stärkeres Wachstum aufweisen
als im letzten Jahr. Für die beiden anderen
Segmente, der Konsumelektronik und Datentechnik, sieht man etwas schwächere
Wachstumsraten für das laufende Jahr.
: Fachabteilung
Steckverbinder
Vorsitzender
Andre Beneke
Auf der Herbstsitzungsturnus wurden sowohl
für die Fachabteilung wie auch für die Marktkommission neue Vorsitzende bestimmt.
Technologiefragen, Umweltgesetzgebung und Marktbeobachtungen, wie die aus diesen Themen ableit-
Für die Fachabteilung Steckverbinder wurde
Herr Andre Beneke, Harting Electric GmbH,
Deutscher Markt – Steckverbinder 2013
Kfz-Elektronik
47,5%
990
2.085
142
Datentechnik
6,8%
591
174
189
Konsumelektronik
8,3%
Telekommunikation
9,1%
24
Industrieelektronik
28,3%
Markt für Steckverbinder Deutschland 2012–2014
2.015
3,5%
2.085
3,8%
2.165
168
138
3,0% 3,0% 174
142
2,0%
3,5% 4,0% 990
4,0% 1029
951
574
3,0% 591
4,0% 614
Industrieelektronik
184
3,0% 189
4,0%
197
Telekommunikation
2012
177
147
Konsumelektronik
Datentechnik
2013
zum neuen Vorsitzenden gewählt. Er löst damit den langjährigen Amtsinhaber, Wilhelm
Helbert, Lumberg GmbH, ab. Für die Marktkommission Steckverbinder wurde Herr Frank
Steckling, Lear Corporation GmbH zum Vorsitzenden gewählt. Er folgt damit Herrn Alexander Dederichs, ITT Cannon GmbH.
: Fachabteilung Eingabe- und Schutzelemente (vormals Schalter und Gerätschutzsicherungen)
Vorsitzender Guido Körber
Nach der Umbenennung der FA Schalter und
Geräteschutzsicherungen zur FA Eingabe- und
Schutzelemente folgte eine thematische Neuausrichtung. Da reine Schalter und klassische
Sicherungen nur noch einen kleinen Teil der Ge-
Kfz-Elektronik
Weidmüller Interface GmbH & Co. KG
Kostal Kontakt Systeme GmbH
2014
schäftstätigkeiten der FA Mitglieder wiederspiegeln war diese Umstrukturierung notwendig.
Inhaltlich werden in der FA nun neben den
klassischen Themen Markt, Technik und Umweltgesetzgebung auch weniger spezifische
Themen behandelt, wie Grundlagen moderner
Unternehmensplanung und gesellschaftliche
Entwicklungen mit deren zu erwartenden Auswirkungen auf unsere Unternehmen.
Mit der thematischen Erweiterung werden neue
potenzielle Mitglieder angesprochen. Die Bereiche Sensoren als Eingabeelemente, Realisierung von Bedienelementen auf Mobilgeräten
und Schutzelemente jenseits der einfachen
Überstromsicherung versprechen hier neues
Potenzial.
ITT Cannon GmbH
Phoenix Contact GmbH & Co. KG
25
Mikrosystemtechnik
: Vorsitzender Joachim Weitzel
Die Integration von Sensorik, Auswerteelektronik
und Aktuatorik auf engstem Raum ist das Wesensmerkmal der Mikrosystemtechnik. Durch
die damit einhergehende Miniaturisierung
und die Einbindung von Software schafft die
Mikrosystemtechnik eine wesentliche Voraussetzung für innovative Systemlösungen in vielen Anwendungsbereichen. Sie ist eine Schlüsseltechnologie, deren Bedeutung in vielen Anwendungsfeldern stetig zunimmt. Hierzu zählen insbesondere Klima/Energie, Gesundheit,
Mobilität, Sicherheit und Kommunikation. Für
„Internet of Things“ und „Industrie 4.0“ ist sie
eine unabdingbare Voraussetzung.
Die im ZVEI organisierten Mitgliedsfirmen der
Mikrosystemtechnik repräsentieren in weitem
Maße das Spektrum der Mikrosystemtechnik
in Deutschland. Die Arbeit der Fachgruppe hat
zum Ziel, die für die Mikrosystemtechnik relevanten Trends frühzeitig zu erkennen, mögliche
Änderungen, die sich daraus auf die Branche
ergeben, zu diskutieren und daraus resultierende Handlungsfelder aufzuzeigen, um so
beispielsweise sich abzeichnende technologische Lücken frühzeitig zu schließen.
Die Fachgruppe möchte auf die Entwicklungen
der Mikrosystemtechnik und deren Auswirkungen auf die deutsche Industrie hinweisen.
: Wirtschaftliche Lage, Markt
Im Jahr 2013 erreichte der deutsche Markt für
halbleiterbasierte Sensoren und Aktuatoren
mit 960 Millionen Euro wiederrum einen neuen Rekord. Dies entspricht einem Wachstum
von 15,5 Prozent gegenüber dem Vorjahr.
Mit einem Anteil von über 81 Prozent ist die
Automobilelektronik mit Abstand die größte Abnehmerbranche von Mikrosystemen in
Deutschland. Die Industrie-Elektronik stellt
mit einem Anteil von 21 Prozent die zweitgrößte Branche für die Sensoren/Aktuatoren
dar. Im Jahresvergleich konnte sie mit 21 Prozent den größten Zuwachs verbuchen. Datentechnik mit 9 Prozent und Telekommunikation
mit 8 Prozent wuchsen deutlich schwächer. Der
auf die Konsumelektronik entfallende Anteil
der Mikrosysteme wuchs im Jahr 2013 um vier
Prozent.
Betrachtet man die Trends in den beiden
Hauptabnehmerbranchen (KFZ- und Industrie-
Deutscher Markt für Halbleiter-Sensoren/-Aktuatoren 2012 u. 2013
Angaben in Mio. Euro, Zahlen in Klammern: Veränderung gegenüber Vorjahr
2012
∑ = 831 Mio. Euro
Kfz-Elektronik
677 (15,5%)
2013
∑ = 960 Mio. Euro
Kfz-Elektronik
779 (15,1%)
Industrieelektronik
110 (14,6%)
Datentechnik
32 (2,6%)
26
Konsumelektronik
5 (4,0%)
Telekommunikation
8 (1,0%)
Industrieelektronik
133 (21,0%)
Datentechnik
34 (9,0%)
Konsumelektronik
5 (4,0%)
Telekommunikation
9 (8,0%)
Robert Bosch GmbH
Elektronik), die das Wachstum treiben, so ist
an erster Stelle der fortschreitende Einsatz von
energieeffizienten Lösungen zu nennen. Zusätzlich ist für die KFZ-Elektronik der verstärkte
Einsatz von komplexen Sicherheits- und Assistenzsystemen zu erwähnen.
Zukünftig werden wir auch im Bereich der Assistenzsysteme für die alternde Gesellschaft
Entwicklungen sehen, die die Mikrosystemtechnik nutzen, um entsprechende Lösungen
anbieten zu können.
: Fachabteilung Aufbau- und Verbindungstechnik (AVT)
Vorsitzender N.N.
Die Aufbau- und Verbindungstechnik ist für Mikrosysteme von zentraler Bedeutung. Gegen
über den meisten Elektronik-Systemen weist
die Sensorik/Aktuatorik einen wesentlichen
Unterschied auf: Die Sensorik/AktuatorikElemente müssen ihrer Umgebung ausgesetzt
werden und können nicht hermetisch gegenüber der Umwelt abgeschottet werden. Dieser
Tatsache muss über eine spezifische Aufbauund Verbindungstechnik Rechnung getragen
werden. Gleichzeitig sollen die verwendeten
Prozesse zur Herstellung dieser Technik möglichst kostengünstig sein.
Seit 2007 veranstaltet die Fachabteilung regelmäßig Expertentreffen, die in Fachvorträgen neueste Entwicklungen in der Aufbau- und
Verbindungstechnik aufzeigen. Für 2014 ist
ein weiteres solches Treffen in Planung.
Gemeinsam mit der VDI/VDE-Gesellschaft
GMM, Fachbereich 5 „Aufbau- Verbindungsund Leiterplattentechnik“ wurde durch die
Fachabteilung unter dem Titel „Technologie
Roadmap Stressarme MST-Packages, Trends,
Perspektiven, Herausforderungen“ eine Roadmap für stressarme MST-Packages erarbeitet..
Diese wurde anlässlich des MST-Kongresses
2013 in Aachen der Öffentlichkeit vorgestellt
und dabei am 14. Oktober 2013 an den Vertreter des Bundesministeriums für Bildung und
Forschung, Herrn Dr. Bossy, übergeben.
Ausgehend von den Anwendungen betrachtet
die Roadmap auf mehr als 90 Seiten die verschiedenen Aspekte der MST-Packages. Sie beschreibt darüber hinaus Trends und Wege zur
Weiterentwicklung der MST-Packages. Sie stellt
somit eines der umfassendsten Betrachtungen
auf diesem Gebiet dar. Die Roadmap zu den
stressarmen MST-Packages kann auf der webSeite des ZVEI herunter geladen werden.
Der bisherige Vorsitzende der Fachabteilung,
Herr Albert Birkicht, kann aufgrund von Veränderungen im Mitgliedsunternehmen seine
bisherige Aufgabe in der Fachabteilung nicht
mehr wahrnehmen. An dieser Stelle dankt die
Fachgruppe Herrn Birkicht für sein großes Engagement in der Leitung der Fachabteilung
sehr herzlich.
27
: AK Test- und Prüfequipment in der
Mikrosystemtechnik
Vorsitzender Frank-Michael Werner
Ziel des AK Test- und Prüfequipment ist es, eine Plattform für den Erfahrungsaustausch auf
dem Gebiet der Test- und Prüfmittel und -methoden bereitzustellen.
Aufgrund unvorhersehbarer Umstände können
für den Berichtszeitraum keine Aktivitäten berichtet werden.
: Internet of Things
Unter diesem Schlagwort wird gemeinhin die
Vernetzung der Dinge betrachtet. Um die reale Welt in die elektronische zu transformieren,
muss der Zustand der realen Welt erfasst werden. Dies geschieht meist mit Mikrosystemen.
Beispielsweise kann die Erkennung der Umgebung in einem Smartphone nur gelingen, wenn
entsprechende Mikrosysteme in der Elektronik
des Smartphones verbaut sind. Der Mikrosystemtechnik kommt also bei der Vernetzung der
Dinge eine herausragende Bedeutung zu.
Die Fachgruppe wird sich diesem Thema in verstärkter Weise widmen.
: Ambient Assisted Living
Die Fachgruppe legt besonderen Wert darauf,
neue, MST-relevante Anwendungen in vertiefX-FAB Semiconductor Foundries AG
28
ter Art und Weise zu durchdringen. Hierfür werden Vertreter von Unternehmen, Verbänden
und der akademischen Welt zu Fachvorträgen
eingeladen.
Auf diese Weise erschließt sich die Fachgruppe
das Thema Ambient Assisted Living, dem insbesondere in einer alternden Gesellschaft hohe
Bedeutung zukommen wird.
: Mikrosysteme in der medizinischen
Technik
Wo und in welchem Maße MEMS in der Medizin
eingesetzt werden bzw. zukünftig zum Einsatz
kommen werden, wird von der Fachgruppe
ebenfalls in Form von Fachvorträgen ergründet.
: Trends, Entwicklungen, Ziele
Im Folgenden sollen die wesentlichen Trends
in den wichtigsten Anwendungsgebieten der
Mikrosystemtechnik in Deutschland aufgezeigt
werden.
• Automobilelektronik
CO2-Reduzierung und die daraus resultierende Kraftstoff-Verbrauchssenkung bei Kraftfahrzeugen verstärkt den Einsatz von Mikrosystemen im Bereich des Antriebsstranges (Motorsteuerung, Getrieberegelung und elektrischer
Antrieb). Fahrerassistenzsysteme und die Fahrzeug-Fahrzeug-Kommunikation werden zur
Sensitec GmbH
Optimierung des Verkehrsflusses beitragen.
Sie benötigen eine Vielzahl von Sensoren (Kamerasysteme, Radarsysteme, IR-Nachtsichtsysteme). Der Wunsch nach mehr Sicherheit
im Fahrzeug (Airbag, ESP) lässt ebenfalls die
Anzahl der Mikrosysteme steigen.
• Medizintechnik
Mikrosystemtechnische Lösungen bei Implantaten als auch in der Diagnostik gewinnen zunehmend an Bedeutung. Eine drahtlose Kommunikation soll zu einem intelligenten System der
optimierten Patientenversorgung und -überwachung beitragen. Die Miniaturisierung von
„Laboren“ (lab-on-a-chip) schreitet voran.
• Sicherheitstechnik
Die Terrorgefahr führt zur elektronischen
Identifizierung und Authentifizierung von
Personen, Dokumenten und Waren. Auf Basis
von Krypto-Controllern sind Mikrosystemtech-
niklösungen in der Entwicklung bzw. im ersten
Einsatz, wie z.B. als Zugangskontrollsysteme
(smart cards), Pässe/Ausweise (zukünftig auch
mit biometrischen Daten), „Trusted Platform
Modules“ (zur sicheren Authentifizierung), sowie verschiedene RF-ID Lösungen zur eindeutigen Kennzeichnung von Waren. Kennzeichnend für die Anwendung ist die Realisierung
eines MST Moduls auf kleinstem Raum (Dicke
eines RF-ID Moduls z.T. < 20µm).
• Logistik
Wie unter „Sicherheitstechnik“ angedeutet,
werden RF-ID Module zur eindeutigen Kennzeichnung in immer breiterer Anwendung
zum Einsatz kommen. Dabei geht es um die
fälschungssichere Kennzeichnung von Medikamenten, Nahrungsmitteln, Zigaretten bis zum
Schlachtvieh. Jede Anwendung erzwingt ein
spezifisches MST Modul mit spezifischer AVT.
• Telekommunikation
Zukünftige Mobiltelefone entwickeln sich immer weiter in Richtung „intelligenter mobiler
Assistent“. Hierbei kommt der MST eine zentrale Bedeutung zu. Zusätzliche Funktionen (xMillionen pxl Kamera, Navigation, Network-/
Internet -Access, Organizer, Health Monitoring, autorisierter Zahlungsverkehr, portabler
Audio-/Videoplayer) können nur durch weiter
verdichtete MST Module realisiert werden und
erfordern „chip level packages“ und „stacked
devices“ als Basistechnologien.
NXP Semiconductors Germany GmbH
29
• Konsumelektronik (inklusive Multimedia)
Die Bedeutung dieses Marktsegmentes scheint
in Deutschland einhergehend mit der Anzahl
der Hersteller entsprechender Produkte zu
schrumpfen, obwohl die Zahl der Anwendungen von Mikrosystemen auf internationaler
Ebene in diesem Marktsegment stark zunimmt.
Insbesondere ist bei Spielen die Verwendung
von Mikrosystemen im Bereich der MenschMaschine-Schnittstelle von zunehmender Bedeutung. Durch das geringe Einbauvolumen
treten hier ähnliche Anforderungen zu Tage wie
im Telekommunikationsbereich.
• Industrieelektronik
Die drahtlose Installationstechnik, die Gebäudeüberwachung sowie ein stärkerer Einsatz
von Sensorik im Maschinen- und Anlagenbau
werden dieses Marktsegment kontinuierlich
vergrößern.
– Auch in den Bereichen Luft- und Raumfahrt, Mess- und Regeltechnik und Mikrooptik zeigen sich neue Einsatzfelder für die MST.
Folgende technologische Trends werden in den
nächsten Jahren erwartet:
Infineon Technologies AG
30
– Mikrosysteme werden autark, d.h. mit eigener Energieversorgung und drahtloser Kommunikation (e-grain, electronics dust).
Hierbei sind die Bereitstellung geeigneter
Energie-Erzeuger, das Energiemanagement
und die energieeffiziente Datenübertragung
als Schlüsseltechnologien zu betrachten.
–
Ersatz von mechanischen/hydraulischen
Systemen durch mikroelektronische Lösungen. Die große Vielfalt der unterschiedlichen Anwendungsgebiete erfordert ein
weites technologisches Spektrum, das es zu
beherrschen gilt.
– On-board-diagnose Systeme bzw. permanente Überwachung von Funktionen (Sensorik, drahtlose Funknetze, intelligente Signalauswertung integriert).
– Vordringen von multifunktionalen Gehäusen mit der Integration von Sensorik, Halbleiterchips, passiven Komponenten, Antennen und Stromversorgung mit der AVT und
dem Endgehäuse, einschließlich der mechanischen Halterung.
: Zusammenarbeit mit anderen Verbänden
Mikrosysteme finden nicht nur in Deutschland
und Europa ihre Anwendung. Um den internationalen Austausch zu intensivieren hat der
Fachverband, dem Wunsch der Fachgruppe
entsprechend, mit der maßgeblichen Interessenvertretung der MEMS-Industrie in USA, der
MEMS Interest Group (MIG), eine Vereinbarung
geschlossen. Ziel ist die Intensivierung des Erfahrungsaustauschs, insbesondere durch die
gegenseitige Unterstützung im Rahmen von
Veranstaltungen.
Mit dem AMA-Fachverband für Sensorik e.V.
wird in verschiedenen Teilgebieten intensiv
zusammen gearbeitet, u.a. bei Konzepten für
die Aus- und Weiterbildung, bei den Ansätzen
für die MST Entwurfswerkzeuge sowie in der
Unterstützung des AMA Innovationspreises.
Ebenso pflegt der Arbeitskreis eine intensive
Zusammenarbeit mit dem IVAM – Fachverband
für Mikrotechnik.
Sensitec GmbH
Die Mikrosystemtechnik wird heute in vielen unterschiedlichen Branchen durch die
deutsche Industrie zur Anwendung gebracht.
Ein wesentlicher Erfolgsfaktor hierbei ist das
Vorhandensein eines weiten Kompetenznetzwerks, das Antworten auf die vielfältigen und
unterschiedlichen Fragestellungen bei der
Entwicklung, Herstellung und Anwendung von
Mikrosystemen geben kann. Die Fachgruppe
Mikrosystemtechnik unterstützt den Prozess
der Verdichtung dieses Netzwerks durch die
Bereitstellung einer Kommunikationsplattform
sowie der gemeinsamen Arbeit an den „Lücken“
dieses Netzes.
31
European Semiconductor
Industry Association (ESIA)
: Hauptgeschäftsführer Hendrik Abma
Europäische Interessenvertretung der Hersteller von Halbleiter-Bauelementen
www.eeca.be/esia
Die ESIA ist das Sprachrohr der Hersteller von
Halbleiter-Bauelementen in Europa.
Das Ziel ist die Interessenvertretung der europäischen Halbleiter-Industrie gegenüber den
europäischen Institutionen und die Stärkung
ihrer Wettbewerbsfähigkeit im globalen Umfeld.
Die Europäische Kommission hat festgestellt, dass die Halbleiter-Industrie eine der
forschungsintensivsten Industrien, mit ca.
200.000 direkten und 1 Million indirekten Arbeitsplätzen, darstellt.
Als ein Anbieter von Schlüsseltechnologien
schafft die Halbleiter-Industrie innovative
Lösungen für industrielle Entwicklungen, sie
trägt somit zum wirtschaftlichen Wachstum bei
und liefert Antworten auf die großen gesellschaftlichen Herausforderungen.
Insgesamt beträgt der Anteil der Micro- und
Nano-Elektronik 10 Prozent des Bruttoinlandsproduktes in Europa wie auch weltweit.
Präsident: Rick Clemmer, President und CEO,
NXP Semiconductors
Vizepräsident: Dr. Alfred Hoffmann, Infineon
Technologies AG
Hauptgeschäftsführer: Hendrik Abma
Mitglieder: 16 Firmen, 7 nationale Verbände,
3 Forschungsinstitute
: Hendrik Abma über die erreichten Fortschritte und Aussichten für 2014:
Auch in 2014 erwartet die ESIA und ihre Mitglieder ein ereignisreiches Jahr mit vielen
Herausforderungen, insbesondere in Hinblick
auf die Entscheidung der Electronic Leaders
32
Group (ELG) erste Schritte zur Umsetzung der
EU-Strategie für die Mikro- und Nanoelektronik zu unternehmen, die die Verdopplung
des wirtschaftlichen Werts der Halbleiterkomponentenfertigung bis 2020-2025 anstrebt.
Dieses anspruchsvolle Ziel wurde von der Vizepräsidentin der Europäischen Kommission
(EU-KOM) im Mai 2013 verkündet. Darüber hinaus markiert 2014 einen Wendepunkt für die
ESIA, da ihr Präsident Rick Clemmer, CEO von
NXP Semiconductors den Vorsitz des World Semiconductor Council‘s (WSC) im Mai 2014 an
seinen Nachfolger abgeben wird. Die ESIA kann
als Interessensvertreter der Halbleiterindustrie
gegenüber der EU auf 12 ereignisreiche Monate zurückblicken. So hat sie sich unter anderen
federführend für die Branche in einer Vielzahl
von Themen in Bezug auf Umwelt, Handel, Zoll,
Schutz des geistigen Eigentums und Produktpiraterie engagiert.
Dank ihrer erfolgreichen Aufklärungskampagne gelang es der ESIA auf dem Gebiet der
Umweltpolitik und Nachhaltigkeit eine Befreiung der Branche von den HFKW (teilfluorierter
Kohlenwasserstoff) betreffenden Bestimmungen für die Halbleiterherstellung gemäß der
EU Verordnung für fluorierte Treibhausgase
(F-Gase) zu erwirken. Dies war ein Hauptziel
der strategischen Anstrengungen der ESIA in
den vergangenen Jahren in Bezug auf den
Vorschlag der Europäischen Kommission (EUKOM). Diese Gase sind weiterhin entscheidend
für die Herstellung von Halbleitern. Die ESIA
arbeitet darüber hinaus zusammen mit ihren
Partnern im WSC an einer internationalen Harmonisierung der Rechtsvorschriften im Bereich
Umwelt und beabsichtigt PFC-Emissionen mit
Hilfe der freiwilligen Selbstverpflichtung des
WSC weiter zu reduzieren.
Zusammen mit anderen namhaften Verbänden
der europäischen Elektronikindustrie hat die
ESIA das Kooperationsprojekt zur Befreiung
von RoHS ins Leben gerufen. Die Halbleiter
industrie steht nun vor der Aufgabe, den Antrag auf erneute Befreiung gemäß EG Richtlinie
RoHS 2 vorzubereiten. Die im Rahmen des Projekts geleisteten Vorbereitungen sollen die Einreichung der Anträge auf Befreiung bestimmter gefährlicher Stoffe bei den europäischen
Behörden 2015 erleichtern. In Bezug auf die
Europäische Chemikalienverordnung REACH
konzentrieren sich die Anstrengungen der ESIA
weiterhin darauf einen tragfähigen Ansatz für
die Halbleiter-Industrie, z.B. hinsichtlich des
Einsatzes von nMP (1-methyl-2-pyrrolidon), zu
entwickeln. Die ESIA hat daher einen Workshop
mit den entsprechenden Behörden veranstaltet
und wird auch weiterhin eng mit der Kommission, der europäischen Chemikalienagentur
(ECHA) und anderen Interessensgruppen der
Branche zusammenarbeiten.
Im März dieses Jahres hat die Europäische
Kommission ihren Vorschlag für den Entwurf
einer Verordnung über sogenannte „Konfliktmineralien“ vorgelegt. Dieser Vorschlag ist
das Ergebnis der erfolgreichen Bemühungen
der ESIA, etablierte Richtlinien als Werkzeuge
einzusetzen, wie z.B. die OECD Richtlinie zur
Sorgfaltspflicht, deren Fokus auf der freiwilligen Teilnahme der vorgelagerten (upstream)
Lieferanten entlang der Lieferkette liegt. Die
Verordnung schlägt vor, in der EU ein System
zur Selbstzertifizierung für Importeure von
Zinn, Tantal, Wolfram und Gold einzuführen,
die sich zur verantwortungsbewussten Einfuhr
in die EU verpflichten. Die Importeure dieser
Metalle und Erze in die EU sind demnach verpflichtet bei der Beschaffung und dem Verkauf
Sorgfalt walten zu lassen („Due Diligence“)
gemäß den in den OECD formulierten Richtlinien zur Sorgfaltspflicht. Auf WSC-Ebene wurde
2013 die Erreichung einer konfliktfreien Lieferkette vereinbart.
In Bezug auf die aktuelle Reform der Exportkontrollen in der EU beabsichtigt die ESIA gleiche
Ausgangsvoraussetzungen innerhalb der EU
und auf globaler Ebene zu schaffen. So wurden
zuletzt spezifische Empfehlungen der ESIA in
die Arbeitsunterlage der Kommission mit dem
Titel „Kontrolle strategischer Ausfuhren: in einer Welt des Wandels Sicherheit und Wettbewerbsfähigkeit gewährleisten“ aufgenommen
Die Empfehlungen lauteten: Einführung einer
neuen Allgemeinen Ausfuhrgenehmigung der
Gemeinschaft (European Export General Authorisation, EUGEA) für kryptographische, in
Halbleitern eingesetzte Produkte sowie einer
neuen EUGEA für unternehmensinterne Technologietransfers zu F&E-Zwecken. Beide Ausfuhrgenehmigungen wären für Halbleiterexporteure innerhalb der EU von Vorteil, da sich
der Verwaltungsaufwand entsprechend verringern würde und die Exporteure gleichzeitig
Robert Bosch GmbH
33
von den gleichen Vorteilen profitieren würde
wie bereits heute Unternehmen außerhalb der
EU. Weitere positiv von der EU aufgenommene Empfehlungen der ESIA beziehen sich auf
die Angleichung umfassender und wirksamer
Kontrollen weltweiter Lieferketten und der Aktualisierung der EU Verordnung über Güter mit
doppelten Verwendungszweck. Die ESIA wird
ermutigt von diesem positiven Ergebnis ihre
Anstrengungen hinsichtlich einer Zustimmung
durch das EP und den Rat mit konkreten Maßnahmen in diesem Bereich fortführen.
Im Bereich der Bekämpfung von Produktpiraterie hat die ESIA ihre Zusammenarbeit mit den
europäischen Institutionen verstärkt. So unterzeichnete die ESIA im Dezember 2013 im Rahmen eines Briefwechsels eine Vereinbarung mit
dem Europäischen Amt für Betrugsbekämpfung (OLAF). Aufgrund dieser Kooperation
können Mitglieder jetzt schneller und gezielter
Informationen an die OLAF zu senden und so
Ermittlungen im Bereich Fälschungen starten.
Gleichzeitig versucht die ESIA über den WSC zu
erreichen, dass die sechs regionalen Verbände
die Entdeckung von gefälschten Halbleitern
bei ihren eigenen Behörden melden können.
In diesem Zusammenhang hat die ESIA ihre Anstrengungen in Bezug auf besseren Schutz von
Urheberrechten erhöht. Ihr Ziel ist ein hochwertiges, verlässliches, effizientes und finanzierbares europaweites Patentsystem mit weltweitem
Schutz von Urheberrechtem. Dies beinhaltet
auch die Unterstützung eines einheitlichen Patentsystems und einheitlichen Patentgerichts,
die Harmonisierung der Kriterien hinsichtlich
der Patentierfähigkeit und die Unterstützung
der Patentämter in der Verbesserung der Qualität des Patenterteilungsverfahrens. Die Entscheidung der ESIA sich der Trade Secrets &
Innovation Coalition (TSIC) anzuschließen und
gemeinsam an einem wirksamen und angemessenen Schutz von Geschäftsgeheimnissen
in der EU zu arbeiten hat Anfang des Jahres zu
einem ersten Vorschlag für besseren und einheitlichen Schutz von Geschäftsgeheimnissen
in Europa geführt. Einen weiteren Erfolg konnte die ESIA im Bereich Non-Practising Entities
(NPEs) erzielen. Das sind einfach gesagt Patentinhaber, welche nicht selbst forschen oder
Waren herstellen. Die ESIA hat hier das Bewusstsein für die negativen Auswirkungen der
34
Aktivitäten dieser NPEs auf europäische Ebene
erhöht, was letztendlich auch Einfluss auf das
einheitliche Patentgericht haben könnte.
Auf dem Gebiet des internationalen Handels
setzt die ESIA ihre Anstrengungen fort, freie
und offene Märkte für Halbleiter zu schaffen
und tarifäre als auch nicht-tarifäre Hemmnisse
für alle Halbleiterprodukte zu beseitigen. Momentan fokussieren sich die Bemühungen auf
das ambitionierte Vorhaben das Übereinkommens über Informationstechnologien (ITA) umfassend zu erweitern und beispielsweise neueste Halbleiter wie Multi-Component ICs (MCOs)
aufzunehmen. In diesem Zusammenhang stellt
sich die ESIA an die Spitze der Bemühungen
des WTC, die Verhandlungen nach ihrer Unterbrechung Ende 2013 wieder aufzunehmen. Zusammen mit einer Koalition von Vertretern der
Hochtechnologie-Industrie, engagierte sich die
ESIA in 2013 als auch 2014 in einer Reihe von
Stellungnahmen, die deutliche Fortschritte in
Bezug auf das ITA fordern.
Ein ebenso wichtiges als auch intensiv im WSC
diskutiertes Thema betrifft die Informationssicherheit. Die ESIA spricht sich dafür aus, dass
nationale Verschlüsselungsregelungen nicht
den Marktzugang zu ausländischen Halbleiterprodukten einschränken sollten und setzt sich
dafür ein, dass Handelsprodukte mit kryptographischen Fähigkeiten nicht reguliert werden
sollten. Der ungehinderte Fluss von kryptographischen Gütern wird auch weiterhin durch restriktive Regelungen behindert, was in einigen
Ländern den Handel beträchtlich hemmt. Die
ESIA hat Experten aus Zertifizierungsgremien
für Informationssicherheit innerhalb der EU
und der europäischen Kommission an einen
Tisch gebracht um gemeinsam auf europäischer
Ebene Lösungen zum Umgang mit diesen Handelsbarrieren zu entwickeln und diskutieren. Im
nächsten Schritt wird die ESIA zusammen mit
Regierungsexperten für Informationssicherheit
aus China, Taiwan, der USA, Japan, Korea und
der EU im Rahmen des WSC im Oktober 2014
das erste globale Verschlüsselungsseminar organisieren, in dem ausschließlichem Themen
in Bezug auf den Handel mit verschlüsselten
Halbleitern behandelt werden.
Ein weiteres wichtiges Thema betrifft die zolltarifliche Einreihung von Halbleiterprodukten.
Diese sollte immer auf dem neuesten Stand
unter Berücksichtigung von technischen als
auch internationalen handelsrechtlichen Änderungen gehalten werden. Ob es sich um
Zollsatz, Umfang und Anwendung von internationalen Vereinbarungen, handelspolitische
Rechtsmittel oder Statistiken handelt, es muss
mit Hilfe einer angemessenen Zolleinreihung
ein gemeinsames Verständnis dafür geschaffen werden wie ein Produkt weltweit bestimmt
wird. Ein Beispiel sind hochentwickelte Halbleiter wie Multi-Component ICs (MCO), die immer
noch gemäß dem internationalen, zolltariflichen Einreihungssystem (oder harmoniertem
System) nicht zur Halbleiterfamilie gehören.
Hier war die ESIA äußerst aktiv um auch im
Rahmen des WSC eine korrekte Einreihung von
MCOs zu erreichen. Die ESIA präsentierte auf
dem Treffen der Weltzollorganisation (WZO) im
März 2014 den teilnehmenden globalen Zollbehörden erfolgreich den Fall der MCOs und
der Vorschlag wurde von mehr als 30 Ländern
angenommen.
Abschließend sei noch der modernisierte Zollkodex der Union (UZK) erwähnt, der bis 2016
umgesetzt werden soll und zum einen die Zollgesetzgebung anpasst aber auch das elektronsiche Arbeitsumfeld für Zoll und Handel regelt.
Die ESIA verfolgt eng den Entwurf der entsprechenden Durchführungsbestimmungen. Der
UZK wird auch festlegen, welche Regeln oder
welcher Ursprung in der EU für Halbleiterprodukte gelten wird: Die ESIA konzentriert sich
dabei darauf, praktikable Ursprungsregeln für
Halbleiterprodukte zu erreichen, die sich auf
die Fertigung beziehen und beispielsweise
nicht auf Mehrwert-Kriterien.
: Ausblick
Die ESIA wird sich auch weiterhin federführend
dafür einsetzen, dass die Rahmenbedingungen
für ihre Mitglieder im globalen Umfeld verbessert werden. Die vorstehenden Ausführungen
machen deutlich, wie wichtig der WSC bei der
Erreichung der Ziele der ESIA ist. Die ESIA bereitet sich momentan auf das sogenannte GAMSTreffen vor, einem gemeinsamen Treffen der
Industrie mit Vertretern von Regierungen und
Behörden aus jedem der sechs teilnehmenden
Regionen. Dieses Treffen ist auch als „Government/Authorities Meeting on Semiconductors“
bekannt und findet im Oktober 2014 in Fukuoka in Japan statt. Der wirtschaftliche Erfolg und
das Wachstum der europäischen Halbleiterindustrie beruht letztendlich auf verschiedenen
Faktoren. Einer davon ist das bedingungslose
Bekenntnis zur Wettbewerbsfähigkeit auf dem
globalen Marktplatz. Um dies zu erreichen bedarf es global gleicher Rahmenbedingungen.
Die ESIA wird zusammen mit ihren Mitgliedern
auch in Zukunft auf dieses Ziel hinarbeiten. Ein
ehrgeiziges aber – wie vorstehende Ausführungen zeigen – auch erreichbares Ziel.
35
European Passive Components
Industry Association (EPCIA)
Europäische Interessenvertretung der Hersteller Passiver Bauelemente
http://www.eeca.be/epcia
Präsident:
Ralph M. Bronold, Epcos AG
Vizepräsident:
Reinhard Sperlich, Murata Elektronik GmbH
Sekretariat:
Dr. Marcus Dietrich, ZVEI
Mitglieder: 10 Firmen, 4 nationale Verbände
Zielsetzung der EPCIA:
‚To represent and promote the common interests of the Passive Components Manufacturers
active in Europe to ensure an open and transparent market for passive Components in Europe as part of the global market place.’
Schwerpunkte der Aktivitäten 2013 waren:
– Aktive Beteiligung der Mitgliedsfirmen an
der umfassenden europäischen Statistik für
Passive Bauelemente „EPC-eStat“ in Zusammenarbeit mit dem ZVEI
– Beobachtung und Diskussion von Technologie-Trends und Standardisierungsfragen
– Netzwerkbildung auf europäischer Ebene
– Umweltgesetzgebung und -lobbying
– Veröffentlichung des „Newsletter European
Market for Passives“ nach jeder Sitzung
– Überarbeitung und Aktualisierung der
EPCIA-Homepage zur Verbesserung unserer
Darstellung nach Außen
– Unterstützung gemeinsamer EECA – Aktivitäten
– Gastvorträge aus dem Bereich der
E&E-Industrie
Vishay Electronic GmbH
Die Mitglieder der EPCIA haben sich zum Ziel
gesetzt die EPCIA, als wichtigste Interessensvertretung für die in Europa tätigen Produzenten von Passiven Bauelementen, weiter zu
stärken und auszubauen.
36
Mittels der Anfang 2009 gestarteten europäischen Statistik „EPC-eStat“ konnten die Aussagen zur Marktentwicklung auf eine noch breitere, internationale Basis gestellt werden. Dabei
hat die Gewinnung neuer Mitglieder und damit
neuer Melder für die Statistik im vergange-
Epcos AG
nen Jahr, zu einer nachhaltigen Verbesserung
der Aussagekraft und damit der Qualität der
EPC-eStat geführt.
Schaffner Deutschland GmbH
In enger Partnerschaft mit der EECA/ESIA ist die
EPCIA bestrebt auch an marktübergreifenden
Themen mitzuwirken, um damit den gemeinsamen Herausforderungen noch besser begegnen zu können. Dabei werden die sich bietenden Möglichkeiten aus der Zusammenarbeit
mit dem ZVEI sinnvoll genutzt.
37
Printed Circuit Boards
and Electronic Systems
Vorwort
: Vorsitzender Dr. Wolfgang Bochtler
Liebe Mitglieder des Fachverbandes Printed
Circuit Boards and Electronic Systems,
nach den turbulenten Jahren 2009 bis 2012
erfolgte im Jahr 2013, nach schwachem Beginn, in Summe wieder eine Stabilisierung
der Märkte, die so nur schwer vorhersehbar
war. Im zweiten Halbjahr 2013 legten die Auftragseingänge merklich zu und übertrafen die
zu Anfang des Jahres gesetzten Erwartungen
– dies jedoch bei anhaltend schwieriger Wettbewerbssituation. Dieser erfreuliche Trend der
positiven Marktentwicklung setzte sich auch zu
Beginn des Jahres 2014 fort.
: 2013 – Wachstum für unsere Branche
in der Elektro- und Elektronikindustrie
Der Umsatz in der deutschen Elektro- und Elektronikindustrie betrug 2013 insgesamt 166,6
Milliarden € und verzeichnete gegenüber 2012
mit 170,2 Milliarden € einen leichten Rückgang
von insgesamt 2,1 Prozent. Das reale Bruttoinlandsprodukt war in 2013 mit -0,5 Prozent im
Euroraum leicht negativ, in Deutschland aber
mit +0,5 Prozent gering positiv gegenüber
dem Vorjahr (vgl. Welt BIP +3,0 Prozent). Insgesamt also ein schwieriges Umfeld - speziell
im europäischen Markt - aufgrund der immer
noch nicht überstandenen Finanzkrise. Umso
erfreulicher hat sich der deutsche Markt für
elektronische Bauelemente im Jahr 2013 im
Vergleich zur deutschen Elektro- und Elektronikindustrie entwickelt – die elektronischen
Bauelemente repräsentieren mit Halbleiter,
passiven Bauelementen, Stecker, Schalter, Sensoren, Leiterplatten, integrierten Schichtschaltungen ca. 10 Prozent vom deutschen Markt
der Elektro- und Elektronikindustrie.
Aufgrund der europäischen Schuldenkrise war
noch im Jahr 2012 der Markt für elektronische
Bauelemente in Deutschland um 4,9 Prozent
auf 16,6 Milliarden Euro und der für elektronische Baugruppen um 4,5 Prozent auf 23,9
Milliarden Euro geschrumpft. Ab dem 2. Quartal 2013 entwickelten sich die Märkte jedoch
wieder aufwärts, so dass 2013 im Vergleich zu
40
2012 ein Wachstum von 4,1 Prozent und 17,3
Milliarden Euro bei den elektronischen Bauelementen sowie ein Wachstum von 4,3 Prozent
und 25 Milliarden Euro bei den elektronischen
Baugruppen auf dem deutschen Markt verzeichnet werden konnte. Dies zeigt, dass die Unternehmen unserer Branche insgesamt sehr gut
aufgestellt sind, um in diesem schwierigen europäischen Umfeld zu bestehen. Der Weltmarkt
für elektronische Bauelemente ist im Vergleich
hierzu von 2012 auf 2013 lediglich um 3,4 Prozent von 459 Milliarden USD auf 475 Milliarden
USD sowie für die elektronischen Baugruppen
um 3,5 Prozent von 719 Milliarden USD auf 744
Milliarden USD gewachsen. 2013 war in Summe
für die Unternehmen des Fachverbandes PCB
and Electronic Systems also ein sehr erfreuliches Jahr aufgrund der Entwicklung der Märkte,
wenngleich es auch große Herausforderungen
für die Unternehmen der Branche gibt: So sind
stellvertretend zum Beispiel steigende Energieund Rohstoffpreise zunehmend kritische Randbedingungen für alle Marktteilnehmer.
: 2014 – Fortsetzung des Kurses zu einem soliden Wachstum
„Deutschland befindet sich in einem soliden Aufschwung“ – das hat das Bundeswirtschaftsministerium bei der Vorstellung der Frühjahrsprojektion
der Bundesregierung mitgeteilt. Diese sieht beim
Bruttoinlandsprodukt ein Plus von 1,8 Prozent
voraus. 2014 erwartet der ZVEI in seinen letzten
Prognosen aus dem 1. Quartal 2014 wieder mit
einem realen Produktionsplus von 2 Prozent einen Umsatzanstieg gegenüber dem Vorjahr.
Für 2014 wird vom ZVEI im deutschen Markt
von elektronischen Bauelementen (passive
Bauelemente, Leiterplatten, Halbleiter Bauelemente, Integrierte Schichtschaltungen und
elektronische Baugruppen) ein Wachstum von
4,4 Prozent prognostiziert - welches somit noch
knapp über dem guten Resultat von 2013 liegen wird. So wird der deutsche Markt für elektronische Bauelemente 2014 ca. 18,1 Milliarden Euro groß sein. Für die elektronischen
Baugruppen wird ein Wachstum von 4,5 Pro-
3:54 Seite 1
zent auf 26,1 Milliarden Euro in 2014 erwartet.
Wiederum würden somit – wie bereits im Jahr
2013 – die Märkte, in denen die Mitgliedsunternehmen unseres Fachverbandes tätig sind,
überproportional zur Elektro- und Elektronikindustrie sowie zur Gesamtwirtschaft wachsen.
Das sind also sehr erfreuliche Aussichten und
es bleibt zu hoffen, dass dieses Wachstum sich
tatsächlich zu einem „soliden Wachstum“ entwickelt, welches auch in den Folgejahren noch
Bestand haben wird.
Themenfelder, die das Wachstum der Bauelemente- und der Baugruppenmärkte begründen, haben wir vielfältige: Ob dies die stark
wachsende Automobilelektronik ist oder neuere Technologien wie internetbasierte Produktionstechnologien (Industrie 4.0); weitere
Wachstumsmöglichkeiten bieten auch Technologien für erneuerbare Energie, intelligente
Netze und Elektromobilität – alle benötigen
Hardware und sind somit Wachstumsfelder für
die Bauelemente- und Baugruppen-Industrie.
Um dieses Wachstum zu unterstützen bilden
der ZVEI und unser Fachverband eine Plattform, um so den Mitgliedsunternehmen den
Eintritt zu diesen neuen Themen zu erleichtern
und den hohen Informationsbedarf der Unternehmen hierbei zu decken.
: Der Fachverband „Printed Circuit
Boards and Electronic Systems“ im ZVEI
Die Zusammenarbeit der drei Fachgruppen und
der EITI innerhalb des Fachverbands „Printed
Circuit Boards and Electronic Systems“ mit den
anderen Fachverbänden des ZVEI sowie speziell mit dem Fachverband „Electronic Components and Systems“ lief wie in den Vorjahren
unkompliziert und produktiv. Durch gemeinsame Vorstandssitzungen, Veranstaltungen und
Fachtagungen sowie eine gemeinsame Mitgliederversammlung konnten wir Synergien schaffen und unsere Durchschlagskraft und öffentliche Wahrnehmung kontinuierlich erhöhen.
Übergreifende Querschnittsgremien der Fachverbände „Printed Circuit Boards and Electronic Systems“ und „Electronic Components and
Systems“ sind die Marktkommission, die Initiative „Traceability“, die Applikationsgruppe Automotive, die Aktivitäten zur Elektromobilität
sowie die Technische Kommission. Der Fachverband „Printed Circuit Boards and Electronic
Systems“ umfasst über 170 Mitgliedsunternehmen und ist damit einer der mitgliedsstärksten
Fachverbände innerhalb des ZVEI. Insgesamt
sind wir ein attraktiver Fachverband für unsere
Mitglieder. Wir arbeiten kontinuierlich daran,
unsere Mitgliederbasis weiter auszubauen und
dadurch die bereits hohe Marktrepräsentanz
noch weiter zu vergrößern.
: Wichtige Themen und Aktivitäten im
Fachverband
Wie in den Jahren zuvor hat der Fachverband
„Printed Circuit Boards and Electronic Systems“
seinen Mitgliedern eine Vielzahl von Veranstaltungen und Arbeitskreisen angeboten. Von
den Veranstaltungen ist die „ZVEI Traceability
Konferenz“ hervorzuheben, die im September
2013 stattgefunden und eine sehr große, po-
PCB and Electronic Systems
Fachgruppen und Querschnittsgremien
Mitgliederversammlung
Vorstand
Fachgruppe
Bestückung
Fachgruppe
Leiterplatten
EBG – Module – Geräte
Systeme – Service
Schaltungsträger/
Zulieferer
Fachgruppe
Integrierte
Schichtschaltungen
Systeme/Zulieferer
Gemeinsame Querschnittsgremien PCB-ES und ECS
Marktkommission / Technische Kommission / Traceability / APG Automotive
41
sitive Resonanz erfahren hat. Hier wurden u.a. erfolgreiche
Beispiele in der Umsetzung des „ZVEI-Traceability-Konzeptes“
aus Bereichen Automobil, Medizintechnik und Hausgeräte in
der Praxis präsentiert.
Wie in den Vorjahren waren unsere Messeauftritte auf der productronica, der internationalen Leitmesse für innovative Elektronikfertigung in München, sowie der SMT/ Hybrid/ Packaging
in Nürnberg ein großer Erfolg. Auf beiden Messen wurden ZVEIForen sowie Marktplätze mit interessanten Podiumsdiskussionen und Vortragsprogrammen angeboten. Hierbei wurden in
erster Linie die Arbeiten der ZVEI-Arbeitskreise vorgestellt. Die
Foren und Marktplätze dienten aber auch als Plattformen für
Präsentationen unserer Mitgliedsunternehmen, um Innovationen und Trends in Produkten und Prozessen vorzustellen.
In allen Fachgruppen des Fachverbands sowie den übergreifenden Arbeitsgruppen wurde auch im letzten Jahr hervorragende inhaltliche Arbeit geleistet. Um nicht den Rahmen dieses
Berichts zu sprengen, sind im Folgenden stellvertretend nur
einige Highlights aufgeführt.
Besonders zu nennen sind zum einen die Aktivitäten der „Services in EMS“-Initiative mit der neuen Broschüre „Materialmanagement – mit Sicherheit gut versorgt“ und den zugehörigen Messeauftritten auf der productronica. Weitere wichtige Arbeiten wurden im übergreifenden Arbeitskreis „Design
Chain“, der die Erstellung von ZVEI-Design-Guidelines zum
Ziel hat, mit großer Beteiligung fortgeführt. Hier werden erste
Ergebnisse in 2014 erwartet. Zum anderen sind die Arbeiten
zum Supply Chain Management in der Elektronikfertigung zu
nennen, die die Erstellung einer Branchenempfehlung (Weißbuch) 2014 zum Ziel hat. Hervorzuheben sind auch die Veröffentlichung des Abschlussberichtes und die Veranstaltungen
zum Thema „Bauteilsauberkeit in der Elektronikfertigung“
sowie der Arbeitskreis Lagerfähigkeit von Bauelementen/Baugruppen, der den Leitfaden mit dem Inhalt „Lagerstrategie und
Kriterien für optimale Lagerung Einflussfaktoren auf die Lagerzeit“ veröffentlicht hat. Nennenswert ist auch das Engagement
im Bereich Leiterplatten bei der UL-Zertifizierung.
Wichtigstes Ereignis in 2013 und zu Beginn 2014 war jedoch
die Gründung der Themenplattform ‚Automotive – Electronics,
Infrastructure and Software‘, die aus den beiden Fachverbänden „Printed Circuit Boards and Electronic Systems“ und „Electronic Components and Systems“ hervorgegangen ist. „Der
Aufbau der Themenplattform folgt der rasant zunehmenden
Vernetzung von Technologien für das Automobil. Sie wurde gegründet, um der deutschen Automobilindustrie die Zukunft als
Innovationsführer zu sichern“, erläutert Klaus Meder, Robert
Bosch GmbH, erster von der Gründungsversammlung gewählter Vorsitzender der Themenplattform. „Sie ist die folgerichtige
Ausweitung der bisherigen ZVEI-Aktivitäten in der seit 2004
42
arbeitenden ‚Applikationsgruppe Automotive‘ und dem 2008
gegründeten ‚Kompetenzzentrum Elektromobilität‘.“ Auch in
Zukunft wird durch die Organisation der Themenplattform und
die Verzahnung mit unserem Fachverband sichergestellt, dass
die Belange unseres Fachverbandes in der für uns so wichtigen
Automobilbranche Gehör finden werden. Der ZVEI intensiviert
mit Themenplattformen die branchenübergreifende Zusammenarbeit wie bisher schon bei Energiethemen, Industrie 4.0,
Gesundheit und Smart Building. Mit dieser internen Vernetzung spiegelt der ZVEI das zunehmend technologie- und unternehmensübergreifende Zusammenwachsen in Wertschöpfungsnetzwerken wider. Hier ergeben sich Chancen für unsere
Unternehmen des Fachverbandes “Printed Circuit Boards and
Electronic Systems“ an diesen Themen mitzuarbeiten und sich
so rechtzeitig auf diese Wachstumstechnologien vorzubereiten.
Das sollten wir alle nutzen!
Hier werden – wie erwähnt – nur einige ausgewählte Themen
aus der Vielzahl der erfolgreichen Arbeiten aufgeführt. Für
weitere Details und die komplette Darstellung aller Arbeiten
in unserem Fachverband wird auf die Dokumentation der einzelnen Fachgruppen und Arbeitskreise verwiesen.
Auch in Zukunft wollen wir wichtige Aufgaben und Themen anstoßen bzw. weiterführen sowie neue Themen in Angriff nehmen.
Hierfür wünschen wir uns Ihren Beitrag und Ihr Engagement.
Liebe Mitglieder,
viel Spaß beim Lesen des Jahresberichts, wir hoffen, dass Sie viele
gute Ideen und Anregungen für Ihre Aufgabenstellungen und Arbeitsthemen hieraus ziehen. Hinweise zum Bericht und zu unserer
Verbandsarbeit sowie Vorschläge zu Themen und Verbesserungen
sind selbstverständlich jederzeit herzlich willkommen.
Zum Schluss möchte ich mich herzlich bei all denjenigen Mitarbeiterinnen und Mitarbeitern der Mitgliedsunternehmen bedanken, die uns durchweg tatkräftig unterstützen und mit ihrem
großen Einsatz und Energie in den Arbeitskreisen und Gremien
mitgearbeitet haben. Nur durch ihre tatkräftige Unterstützung
kann ein Verband wirklich erfolgreich sein. Ebenfalls bedanke
ich mich bei allen hauptamtlichen Mitarbeiterinnen und Mitarbeitern des ZVEI, die durch ihren großen Einsatz wichtige
Beiträge zum Erfolg des Fachverbandes geleistet haben.
Wie Sie sehen können, sind wir langfristig nur gemeinsam
durch Ihre aktive Teilnahme in der Verbandsarbeit erfolgreich.
Daher bitte ich Sie auch in Zukunft um Ihre Unterstützung des
Fachverbands „Printed Circuit Boards and Electronic Systems“.
Herzlichen Dank im Voraus hierfür!
Mit besten Grüßen
Wolfgang Bochtler
: Christoph Stoppok
: Dr. Christoph Weiß
klassischen
Automobilelektronik
über Bordcomputer und Software bis
hin zu Energielieferanten für Elektromobilität. Damit wird die in der
Verbändelandschaft einmalige branchenübergreifende Zusammenarbeit
im Automotive-Sektor intensiviert
und ein kompetenter Ansprechpartner für die Automobilindustrie geschaffen.
Das Jahr 2013 verlief für unsere Branche gut,
die geplanten Jahresabschlüsse im Leiterplatten- und Bestückungsbereich wurden erreicht
oder sogar übertroffen. Bei den Integrierten
Schichtschaltungen kam es 2013 zu einem
Rückgang. Gründe sind Verlagerungen im
Marktsegment Automobilelektronik vor allem
in die USA und wegen des Ersatzes von Keramiksubstraten durch Leiterplatten. Erfreulich
verlief das erste Quartal 2014, sowohl Hersteller wie Zulieferer berichten von Zuwächsen. Für
2014 wird ein moderates Wachstum für den
Leiterplatten- und Bestückungsbereich erwartet und für die Integrierten Schichtschaltungen
ein leichter Rückgang. Herausforderungen in
diesem Jahr sind die politischen Krisenherde,
die Rohstoff- und Energiekosten, sowie die Entwicklung der Wirtschaft in China. Als Chancen
bieten sich für unsere Mitgliedsfirmen Produkte in den Bereichen der Energie- und Ressourcen-Effizienz, den erneuerbaren Energien, den
intelligenten Netzen, bei der Elektromobilität
und Industrie 4.0.
: Automotive-Aktivitäten des ZVEI werden gebündelt
Zu Beginn des Jahres 2014 wurden die Aktivitäten der seit 2004 arbeitenden Applikationsgruppe Automotive und dem 2008 gegründeten Kompetenzzentrum Elektromobilität sowie
die seit 2012 begonnen Automotive-Software
Aktivitäten durch Gründung der Themenplattform „Automotive – Electronics, Infrastructure
and Software“ gebündelt. In der Themenplattform treffen Zulieferer elektrotechnischer und
elektronischer Produkte zusammen, von der
: Messeauftritte productronica und SMT
Hybrid Packaging
Auch im letzten Jahr engagierte sich unser
Fachverband wieder auf der Branchenmesse productronica. Gemeinsam mit der Messe
München wurde der PCB & EMS Marketplace
mit Speakers Corner gestaltet und ein abwechslungsreiches Forenprogramm geboten.
Highlights auf der Messe waren die CEO Round
Tables zu den Themen „Industry 4.0 – Opportunities and Challenges for a Competitive
Production of Tomorrow“ und „Comeback US –
New opportunities for electronic companies“.
Außerdem Themen rund um die EMS-Branche
am „EMS-Highlight-Tag“ und eine Marktsession
mit aktuellen Branchenzahlen.
Auf der SMT Hybrid Packaging präsentierte
unser Fachverband aktuelle Marktzahlen aller
Segmente der beiden Fachverbände auf seiner
Jahrespressekonferenz und war mit eigenem
Messebüro vor Ort. Auf dem Messeforum wurden Themen wie Repair & Rework, ElektronikDesign, Bauteilsauberkeit und Lagerfähigkeit
von Bauelementen präsentiert. Außerdem
stellte die Services in EMS-Initiative ihre Broschüre zu „Materialmanagement“ vor.
: ZVEI-Traceability-Konferenz für das
Management
Im September 2013 fand eine ZVEI-Traceability-Konferenz statt, die mit über 120 Teilnehmern sehr gut besucht wurde. Eingeladen wurden Manager von ZVEI Mitgliedsfirmen, denen
im Vorfeld mit einem neu entwickelten Flyer
die Vorteile und die Verantwortung bei Tracea43
bility kurz und knapp näher gebracht wurden. Neben der Vorstellung des ZVEI-Traceability-Konzeptes wurden auf der Konferenz rechtliche Aspekte beleuchtet und Erfolgsbeispiele aus
den Branchen: Automotive, Medizintechnik, Haushaltsgeräte,
Industrieelektronik und EMS-Dienstleister gezeigt. Am Ende
der Veranstaltung diskutieren die Referenten mit den Teilnehmern unter der Überschrift: „Keine industrielle Fertigung ohne Traceability?“ Im Nachgang wurden die Anwender des ZVEI
Traceability Konzepts auf der Internetpräsenz www.zvei-traceability.de aufgelistet. Weiterhin wurde die Öffentlichkeitsarbeit
fortgeführt und das ZVEI-Traceability-Konzept wird in diesem
Jahr bei der Plattform Industrie 4.0 vorgestellt.
: Services in EMS- Initiative: Materialmanagement –
Mit Sicherheit gut versorgt
Die in der Services in EMS-Initiative vertretenen Unternehmen
bieten ein großes Leistungsspektrum im Materialmanagement,
um die Komplexität heutiger elektronischer Baugruppen und
Systeme zu beherrschen. Dazu gehören die Komponentenauswahl, der strategische Einkauf, die Beschaffung, das Bestandsmanagement, die Materiallogistik, die Lieferantenauswahl mit
Qualitätsmanagement bis hin zum Allokations- und Obsoleszenzmanagement. Dabei übernehmen die EMS-Dienstleister
zunehmend mehr Aufgaben und Verantwortung im Materialmanagement und somit Risiken. Diese Verlagerung der Verantwortung hin zum EMS-Dienstleister erfordert gemeinsame Vereinbarungen mit den Kunden. Welche Services im Einzelnen
mit dem Managen des für elektronische Baugruppen benötigten Materials verbunden sind, zeigt die auf der productronica
vorgestellte neue Broschüre zu Materialmanagement.
bedingungen und Verfahren, welche die Alterungsprozesse
verlangsamen und damit die Verarbeitbarkeit und Funktionalität der Komponenten erhalten.
Auch die Initiative Design-Chain hat einen ersten Flyer entwickelt, der auf die Komplexität und die frühzeitige Berücksichtigung des Design bei der Entwicklung von Elektronikprodukten
hinweist.
: Neue gemeinsame Veranstaltung aller Fachgruppen
des Fachverbandes
Im Rahmen der Jahrestagung wird eine neue gemeinsame Veranstaltung aller Fachgruppen des Fachverbandes veranstaltet.
Ziel dieser Veranstaltung soll sein, die Fachgruppen des Fachverbandes besser miteinander zu vernetzen und den Dialog
mit Kunden und Branchen zu verstärken. Inhaltlich stehen die
Themen Innovationen und Industrie 4.0 im Vordergrund.
: Veränderungen in den Gremien des Fachverbandes
PCB and Electronic Systems und den übergreifenden
Gremien
Neuer Vorsitzender der Fachgruppe Leiterplatten ist Prof. Dr.
Udo Bechtloff, KSG Leiterplatten GmbH. Er folgt Herrn Dr. Marc
Schweizer, Schweizer Electronic AG, der für eine Wiederwahl
nicht mehr zur Verfügung stand.
Vorsitzender das Arbeitskreises Technologie und Prüftechnik in
der Fachgruppe Bestückung wurde Herr Reiner Jung, Siemens
Healthcare. Er folgt Herrn Josef Denzel, Airbus Defence and
Space EADS Deutschland GmbH, der nicht mehr zur Verfügung
stand.
: Ergebnisse der übergreifenden Aktivitäten
44
Die durch den Fachverband PCB an Electronic Systems angeregten übergreifenden Aktivitäten zu „Lagerfähigkeit von
Bauelementen/Baugruppen“, „Bauteilsauberkeit“, „DesignChain“ und „Supply-Chain-Management“ wurden fortgesetzt.
Erste Ergebnisse wurden auf der productronica und SMT Hybrid
Packaging vorgestellt.
Vorsitzende des Arbeitskreises Umwelt/Umweltschutz der Fachgruppe Leiterplatten wurden Frau Ursula Linz, Würth Elektronik GmbH & Co. KG, und Herr Dr. Bernd Kimpfel, Ruwel International GmbH. Die Vorgänger Frau Tina Sumann, AT&S AG
und Herr Wolfgang Dietz, Ingenieurbüro Dietz, standen nicht
mehr zur Verfügung.
Im Leitfaden „Technische Sauberkeit in der Elektrotechnik“
wurde Pionierarbeit geleistet und auf dem Gebiet der technischen Sauberkeit wurden bundesweit zum ersten Mal Ergebnisse unterschiedlicher Industriebereiche der Branche verglichen
und diskutiert. Die Ergebnisse beinhalten auch vergleichende
Messungen, somit wurde ein Grundstein für eine aussagekräftige Statistik hinsichtlich der technischen Sauberkeit in der
Elektrotechnik gelegt.
Neumitglieder im Fachverband PCB and Electronic Systems
(seit Mai 2013):
Der Leitfaden zur „Langzeitlagerung elektronischer Bauelemente unterstützt Unternehmen bei der Entwicklung einer
Lagerstrategie für Bauelemente und Baugruppen, die über
die garantierten Lagerzeiten hinaus bevorratet und verwendet
werden müssen. Die Broschüre gibt Empfehlungen für Lager-
: Dank und Anerkennung
–
–
–
–
–
AEMtec GmbH
Drews Electronic GmbH
GTS-Flexible Verbundwerkstoffe Vertriebs-GmbH
Men Mikro Elektronik GmbH
Test-OK BV
Zum Schluss bedanken wir uns bei allen Ehrenamtlichen für
ihr Engagement. Wir freuen uns, gemeinsam mit unseren Mitgliedern neue Themen und Aktivitäten umzusetzen und auf ein
spannendes Jahr 2014.
Fachgruppe Bestückung
: Vorsitzender Johann Weber
Traceability einen immer größeren Stellenwert
in der Branche erlangt und Unternehmensprozesse damit effizient gestaltet werden können.
In der Fachgruppe Bestückung sind aus dem
Bereich der Hersteller von elektronischen Baugruppen (sowohl Inhouse-Hersteller als auch
EMS – Electronic Manufacturing Services Provider) und deren Zulieferer etwa 80 Mitglieder
organisiert. Geprägt ist die Fachgruppe von
überwiegend mittelständischen Unternehmen,
die vorwiegend im deutschsprachigen Markt
agieren, aber auch einige Global Player finden
sich unter den Mitgliedern.
Nachdem im November 2009 auf der Productronica das branchenübergreifende ZVEI- Traceability-Konzept für die gesamte Supply Chain
vorgestellt und der Leitfaden „Identifikation
und Traceability in der Elektro- und Elektronikindustrie“ präsentiert wurde, konnten in der
Zwischenzeit viele Erfahrungen mit dem Traceability-Konzept gesammelt werden. Um mit
diesen Erfahrungen das ZVEI-Traceability-Konzept weiter bekannt zu machen, wurde ein Flyer
entwickelt, der für das Management die Vorteile von Traceability zusammenfasst und kurz,
knapp und prägnant an die unternehmerische
Verantwortung appelliert. Im September fand
eine ZVEI-Traceability-Konferenz statt, die mit
über 120 Teilnehmern sehr gut besucht wurde.
Neben der Vorstellung des ZVEI-TraceabilityKonzeptes wurden rechtliche Aspekte beleuchtet und Erfolgsbeispiele aus den Branchen:
Automotive, Medizintechnik, Haushaltsgeräte,
Industrieelektronik und EMS-Dienstleister gezeigt. Am Ende der Veranstaltung diskutieren
die Referenten mit den Teilnehmern unter der
Überschrift: „Keine industrielle Fertigung ohne Traceability?“ Alle waren sich einig, dass
Die Initiative „Services in EMS“ unter Vorsitz
von Michael Velmelden, in der inzwischen 38
EMS-Anbieter über ihre Leistungsfähigkeit
informieren und ihr Dienstleistungsangebot
darstellen, hat im vergangenen Jahr eine Broschüre zum Thema „Materialmanagement –
Mit Sicherheit gut versorgt“ herausgegeben.
Diese zeigt, dass die Materialbeschaffung bei
der Produktion von elektronischen Baugruppen immer komplexer und globaler wird. Die
EMS-Unternehmen bieten deshalb ein großes
Leistungsspektrum im Materialmanagement
an, um die Komplexität heutiger elektronischer
Baugruppen und Systeme zu beherrschen.
Dazu gehören die Komponentenauswahl, der
strategische Einkauf, die Beschaffung, das Bestandsmanagement, die Materiallogistik, die
Lieferantenauswahl mit Qualitätsmanagement
bis hin zum Allokations- und Obsoleszenzmanagement. Auf der productronica und der SMT
Hybrid Packaging wurden anhand von Umsetzungsbeispielen die Inhalte vorgestellt. Im
September 2013 wurde zu diesem Thema ein
Round Table Gespräch mit neun Vertretern und
45
der Zeitschrift Markt & Technik organisiert. Die
Erstpräsentation des Flyers erfolgte dann auf
der productronica 2013.
Die Mitglieder der Fachgruppe Bestückung
werden auch weiterhin den Blick auf die gesamte Supply Chain werfen und durch ihre
gemeinsamen Aktivitäten dazu beitragen sich
gegenseitig zu unterstützen.
Test-OK BV
Der Leitfaden zur Langzeitlagerung elektronischer Bauelemente, ein übergreifendes
Thema für die beiden Fachverbände PCB and
Electronic Systems und Electronic Components
and Systems, wurde erstellt. Er unterstützt Unternehmen bei der Entwicklung einer Lagerstrategie für Bauelemente und Baugruppen,
die über die garantierten Lagerzeiten hinaus
bevorratet und verwendet werden müssen.
Die Broschüre gibt Empfehlungen für Lagerbedingungen und Verfahren, welche die Alterungsprozesse verlangsamen und damit die
Verarbeitbarkeit und Funktionalität der Komponenten erhalten.
Auch der Arbeitskreis Bauteilsauberkeit der
beiden ZVEI Fachverbände PCB and Eletronic
Systems und Electronic Components and Systems hat seinen Leitfaden erstellt. Er ging im
November 2011 an den Start und befasste sich
im Wesentlichen mit dem Thema technische
Sauberkeit im Bereich der Fertigung von elektrischen, elektronischen, elektromechanischen
Bauelementen, Leiterplatten und elektronischen Baugruppen. Unter technischer Sauberkeit versteht man hierbei z.B. die Partikelbelastung von Bauteilen und Baugruppen. Diese
Partikel können Fertigungsprozesse oder die
korrekte Funktion des Bauteils oder der Baugruppe beeinträchtigen. Der nun erstellte Leitfaden ist als ein Dokument zur Orientierung
und als Basis für Vereinbarungen zwischen
Kunden und Lieferanten gedacht. Zudem soll
der Leitfaden eine Konkretisierung des VDA
Bands 19 für den Bereich der Fertigung von
elektrischen, elektronischen, elektromechanischen Bauelementen, Leiterplatten und elektronische Baugruppen darstellen. Auch die
übergreifende Initiative „Design Chain“ hat
ihre Arbeiten fortgesetzt und verschiedene
Untergruppen gebildet. Ziel dieser Initiative
ist es, eine nachhaltige Netzwerkstruktur für
ein „optimales Produkt“ zu schaffen. Beteiligt
sind alle Produktgruppen beider Fachverbände, ein erster Flyer wurde auf der SMT Hybrid
Packaging präsentiert.
Außerdem wurden die Arbeiten der Initiative
„Supply Chain Management“ fortgeführt. Zur
electronica wird man eine Branchenempfehlung (Weißbuch) inkl. Checklisten, Formularen
etc. erstellen. Weiterhin will sich der Arbeitskreis als Plattform zum Erfahrungsaustausch/
Netzwerkbildung zwischen den Mitgliedsfirmen etablieren.
Weltmarkt für Elektronische Baugruppen 2012–2014
719,3
3,5%
744,1
5,4%
784,1
394,7
6,1% 419,0
7,1% 448,9
101,6
-14,8% 86,6
2,0% 88,3
Japan 126,7
9,7% 139,1
3,5% 143,9
Amerika
96,1
3,4% 99,4
3,5% 102,9
Balver Zinn Josef Jost GmbH & Co. KG
2012
46
2013
2014
Asien/Pazifik
Markt für Elektronische Baugruppen Deutschland 2012–2014
23.931
24.961
4,3%
-0,1%
894
4,5%
26.079
902
4.031
0,9%
3.899
3,4%
10.439
6,0% 11.061
5,3%
11.649
6.913
5,9%
7.322
5,3%
7.708
Industrieelektronik
1.802
-0,9% 1.785
0,2%
1.789
Telekommunikation
3.882
2012
2013
: Marktentwicklung
Die Prognosen für das Jahr 2013 erfüllten sich.
Der weltweite Markt für elektronische Baugruppen erwirtschaftete 2013 einen Umsatz von
744,2 Milliarden US$. Das entspricht einem
Jahreswachstum von 3,5 Prozent.
Für das Jahr 2014 prognostiziert der ZVEI eine
positive Entwicklung von 5,4 Prozent. Der weltweite Markt für elektronische Baugruppen würde somit auf 784,2 Milliarden US$ anwachsen.
Die regionale Marktaufteilung setzt sich für die
weltweite Bestückungsindustrie im Jahr 2013
wie folgt zusammen: Den höchsten Marktanteil
mit rund 56,3 Prozent nimmt wie auch schon
in den Vorjahren die Region Asien/Pazifik für
Cicor Electronic Solutions
Konsumelektronik
0,4% 895
Datentechnik
Kfz-Elektronik
2014
sich ein, China führt dabei das Feld mit 30,1
Prozent an. Amerika behauptet sich mit 18,7
Prozent und Japan mit 11,6 Prozent. Vom weltweiten Markt halten die EMEA-Staaten 13,4
Prozent, davon fallen 12,8 Prozent auf Europa.
Das größte Wachstum 2013 erreichte China mit
7,1 Prozent in der Region Asien/Pazifik. Umsatzrückgänge musste allein Japan mit -14,8
Prozent verzeichnen. Wachstum erzielten hier
EMEA mit 3,4 Prozent, darunter Europa mit 3,6
Prozent und Amerika mit 9,7 Prozent.
Für 2014 sehen die Analysten die Entwicklung
der regionalen Märkte positiv und gehen in ihren Prognosen davon aus, dass regional gesehen alle Märkte wachsen werden. Beziffert wird
dieses Wachstum mit 7,1 Prozent für Asien/
Pazifik (allein China wächst dabei um 7,9 Prozent), 3,5 Prozent für Amerika und 3,5 Prozent
für EMEA (darunter Europa mit 3,6 Prozent).
Japan bildet das Schlusslicht mit 2,0 Prozent
Wachstum.
Der Markt für elektronische Baugruppen in
Deutschland setzte im Betrachtungszeitraum
2013 insgesamt 25 Milliarden € um, dies bedeutet ein Umsatzplus von 4,3 Prozent zum
Vorjahr. Damit wurde das prognostizierte Umsatzwachstum für 2013 erreicht.
Kieback & Peter GmbH & Co. KG
AEMtec GmbH
Das größte Marktsegment mit 44,3 Prozent ist
nach wie vor die Branche Automotive. Weitere
große Marktvolumina werden von der Indus47
Laserjob GmbH
trieelektronik (29,3 Prozent) und der Datentechnik (15,6 Prozent) gebündelt. Die Telekommunikation fällt mit 7,2 Prozent in Deutschland
weiter ab. Das Schlusslicht ist mit 3,6 Prozent
Marktanteil am deutschen Bestückungsmarkt
weiterhin die Konsumelektronik.
Am stärksten nahm in Deutschland die Telekommunikation mit einem Umsatzrückgang
von 0,9 Prozent ab, gefolgt von der Industrieelektronik mit 0,2 Prozent.
Die Vorhersagen für die Entwicklung des deutschen Marktes für elektronische Baugruppen
im kommenden Jahr liegen mit einem Plus von
2,6 Prozent unter dem europäischen Durchschnitt (3,6 Prozent) und prognostizieren für
2014 einen Umsatz von 26,1 Milliarden €.
Jumo GmbH & Co. KG
Nachdem viele EMS-Unternehmen das Jahr
2012 mit geringen Zuwächsen im einstelligen Bereich abgeschlossen haben, hat sich die
Nachfrage 2013 verstärkt und auf einem positiven Niveau eingependelt.
Die EMS-Markt-Teilnehmer blicken realistisch auf das Jahr
2014 – positive Zuwächse werden weiterhin erwartet.
Das größte EMS-Volumen nehmen
die Kernbranchen Automotive, Industrieelektronik, Datentechnik und
Konsumelektronik für sich ein. Eindeutiges
48
Marktpotenzial weisen Medizintechnik, Luftfahrt sowie weiterhin der Automotivebereich
auf.
Es wird immer wichtiger, kurzfristig auf Marktschwankungen reagieren zu können. Zusätzlich
verlangen die Kunden höchste Flexibilität. Hier
müssen Strukturen und Abläufe in Unternehmen geschaffen werden. Der Trend, dass neben der Fertigung nun auch das komplette PLM
(Product Life Cycle Management) von der Entwicklung/NPI an lokal abgebildet werden soll,
stellt ein zentrales Thema für global agierende
EMSler dar. Ein wichtiger Aspekt wird weiterhin
die Produktion „local for local“ sein.
Durch die breite Aufstellung am Markt und
die damit verbundene Branchenverteilung ist
aber trotz der generell am Markt herrschenden
Unsicherheit eine gute Zukunftsorientierung
gegeben.
Die Prognosen und Einschätzungen für 2014
sind immer noch schwer zu tätigen. Einwirkungen werden erwartet durch die politischen
und finanziellen Einflüsse in Europa und den
benachbarten Ländern. Durch einen immer
höheren Elektronik-Anteil in jeglichen Produktsegmenten und dem bestehenden Trend
zum Outsourcen gerade dieser Kompetenzen
wird auch für die kommenden Jahre mit einem Umsatzplus von ca. 6,5 bis 10 Prozent
gerechnet. Großes Marktpotenzial besteht für
die Medizintechnik, vor allem in Verbindung
mit Biowissenschaften, die Luftfahrt und den
Automotive-Sektor (Elektromobilität, erhöhter
Anteil an Elektronik in den Autos).
: Schwerpunkte der Mitglieder-Treffen
Im vergangenen Jahr hat die Fachabteilung
Bestückung in zwei Sitzungen über aktuelle Themen diskutiert und sich informiert.
Schwerpunkte der Treffen waren: Produktionsreserven auf der Spur, Traceability mit Bordmitteln, Stärken Sie Ihr Humankapital – Motivation kommt von Motiv, Industrie 4.0 – Erste
Schritte zur Umsetzung einer SMART-Factory?,
Backend-Prozesse und Technologien, Trends in
der SMD-Bestückung, Marktprognosen und deren Einflussfaktoren.
Der von Josef Denzel/Reiner Jung geleitete Arbeitskreis Technologie und Prüftechnik tauschte sich im vergangenen Jahr über aktuelle technologische Trends, Entwicklungen und Probleme bei der Fertigung von Elektronischen Baugruppen aus. Im vergangenen Jahr wurden die
Themen PPAP – Factsheets – Anwendung und
Beispiel und Lackbeschichtungsverfahren Parylene näher beleuchtet. Außerdem steht bei den
Treffen immer der Austausch zu aktuellen technologischen Trends, Entwicklungen und Problemen in der Baugruppenfertigung im Fokus.
Am 26.03.2014 wurde der Vorsitzende des AK
Technologie und Prüftechnik, Josef Denzel nach
sechs Jahren Vorsitz verabschiedet. Unser Dank
gilt Herrn Denzel für die gute und konstruktive
Zusammenarbeit sowie sein Engagement und
seinen Einsatz, auch außerhalb dieses Arbeitskreises. Als neuer Vorsitzender des AK Technologie und Prüftechnik in der ZVEI-Fachgruppe
Bestückung wurde Reiner Jung einstimmig von
allen Teilnehmern gewählt.
Siemens Industry Software
GmbH & Co. KG
Auch der von Thomas Lauer geleitete Ad-hocArbeitskreis Repair/Rework von elektronischen
Baugruppen hat seine Arbeit fortgesetzt und
die praktischen Arbeiten an einem eigens
entwickelten Testboard durchgeführt. Ein Zwischenbericht wurde auf der productronica und
SMT Hybrid Packaging gegeben, zur electronica wird der Abschlussbericht vorgestellt.
Die Marktkommission Elektronische Baugruppen, die von Jörg Jungbauer geleitet wurde,
hat im vergangenen Jahr zweimal das durch
die Branchen- und Benchmarkerhebungen
gewonnene Zahlenmaterial ausgewertet, über
neueste Marktentwicklungen diskutiert, die
Statistiken überarbeitet und sich über Qualitäts- und Fehlerkosten und Forecastsysteme
ausgetauscht. Zum neunten Mal wurde die Jahreserhebung der Baugruppenhersteller durch
geführt.
CMS Electronics GmbH
49
Fachgruppe Leiterplatten
: Vorsitzender Prof. Dr. Udo Bechtloff
Markt für Leiterplatten Deutschland 2012–2014
1.322
4,1%
1.376
74
114
0,0%
2,0% 74
117
0,0%
1,5% 74
118
Konsumelektronik
6,0% 478
6,5% 509
451
Kfz-Elektronik
480
5,5% 506
5,0% 532
Industrieelektronik
204
-1,0% 201
-2,0% 197
Telekommunikation
2012
2013
Für das Jahr 2014 wird erstmals seit 2011 wieder mit einem Wachstum des weltweiten Leiterplattenmarktes gerechnet, da dann der durch
den Verfall des japanischen Yen hervorgerufene Umsatzverlust von ca. 3 Milliarden US$
seit 2009 durch Wachstum in anderen Märkten
wieder ausgeglichen sein wird.
Es wird erwartet, dass der weltweite Leiterplattenmarkt in 2014 um 4,8 Prozent auf 62,68 Milliarden US$ wächst (N.T. Information Ltd.). Schenkt
man der Prognose Glauben, dann steigt der
Leiterplattenmarkt weltweit bis 2017 auf 67,74
Milliarden US$, was eine Steigerung bezogen
auf das Jahr 2013 von immerhin 13,3 Prozent
bedeuten würde (Quelle: ECWC13 Dr. Nakahara).
Leider werden die Leiterplattenhersteller in
Europa von diesem Wachstum wieder nicht
profitieren können, da die Verlagerung von
Aufträgen in Richtung Asien nicht aufzuhalten
ist, andererseits Kapazitätserweiterungen oder
sogar Neuansiedlungen von Leiterplattenwerken in Europa nicht zu erwarten sind.
Die Anzahl der Leiterplattenproduzierenden
Firmen hat sich in Europa (inklusive der ost50
1.430
3,9%
Datentechnik
2014
europäischen Länder) weiter reduziert. Allein
in 2013 hat Europa wieder 15 Leiterplattenfertiger verloren, sodass wir noch über ein Fertigungsvolumen von 267 Leiterplattenherstellern verfügen.
Betrachtet man das Produktionsvolumen für
Leiterplatten weltweit, so ergibt sich folgendes
Bild: Anteil Asien 90 Prozent. Amerika und die
EU teilen sich jeweils die restlichen 10 Prozent.
RegionProduktion Anteil
China
26,551 44,4 Prozent
Rest of SEA
20,551 34,4 Prozent
Japan
6,3 10,5 Prozent
Amerika
3,218
5,4 Prozent
EU
2,988
5,0 Prozent
Rest
0,230
0,3 Prozent
Welt
59,838 100 Prozent
(Angaben in US$)
Dem Verlust von 2,1 Prozent Produktionsvolumen in der EU in 2013 steht ein Marktwachstum
von 3 Prozent auf immerhin 6,62 Milliarden EUR
gegenüber. Damit hat sich der Anteil der Eigenproduktion weiter reduziert und beträgt nur noch
27,3 Prozent. Der Rest wird über Importe gedeckt.
Weltmarkt für Leiterplatten 2012–2014
Regionen / in Millionen US$
59.043
1,3%
59.803
610
-7,5%
564
4,2%
-1,9%
36.169
6,0%
38.339
5,0%
10.046
-17,0%
5.791
1,5%
6.426
4,0%
2012
62.294
553
40.256
Asien/Pazifik
8.338
2,0% 8.505
Japan
5.878
2,0% 5.995
Amerika
6.683
4,5% 6.984
Europa
2013
Bezeichnend für Europa ist auch, dass nur fünf
Firmen einen Umsatz über 50 Millionen EUR
generieren. Das sind nicht mal 2 Prozent aller
Firmen. 44 Hersteller erreichten einen eigenen
Umsatz von > 10 Millionen EUR, was einen Firmenanteil von 16 Prozent ausmacht oder 84
Prozent aller Firmen in der EUR realisieren
Umsätze < 10 Millionen EUR. Ein Ergebnis der
Verlagerung von Großserien nach Asien!
Deutschland ist in der EU der umsatzstärkste
Markt mit 1,36 Millionen EUR in 2013 und
Afrika/mittl. Osten
2014
hatte damit einen Anteil von ca. 21 Prozent
am EU-Markt. Auch bei der Produktion stellt
Deutschland den wichtigsten Standort dar. 46
Prozent aller Leiterplatten, die in der EU produziert werden, stammen aus Deutschland. Der
Anteil am Markt, d.h. der Bedarf in Deutschland liegt bei 60 Prozent und nur 40 Prozent
des Bedarfes wurde importiert.
Im Jahr 2013 fiel die Zahl der Hersteller von 89
auf 82, wobei sechs Firmen relativ klein waren,
mit Ausnahme von Multek Europe. Dieses Werk
Dyconex AG
51
Gould Electronics GmbH
stellte hochlagige ML her, aber bevorzugt für
außereuropäische Kunden.
Marktveränderungen haben sich auf das Gesamtmarktumfeld in Deutschland kaum ausgewirkt. Der Gesamtrückgang der Produktionsleistung in 2013 zum Vorjahr betrug 0,8
Prozent bei einem leicht steigenden Markt von
3,5 Prozent. Trotz des Rückgangs im Segment
„Photovoltaik“ konnte der Industriebereich um
3,8 Prozent zulegen.
In der Verteilung der Technologien haben
besonders die Sondertechnologien wie flexi-
Lackwerke Peters GmbH + Co. KG
52
ble Leiterplatten (+11,2 Prozent) und starrflexible Leiterplatten (+36,8 Prozent) zulegen
können. Die beiden Hauptabnehmerbranchen
in Deutschland – Industrieelektronik und KFZElektronik – die 71 Prozent des Marktes repräsentieren, bestimmen mit 81,5 Prozent auch
das Produktsortiment von zweiseitigen Leiterplatten und Multilayern (Anteil 76 Prozent am
Gesamtsortiment).
In der Verbandsarbeit sind besonders die vielen
Arbeitskreisaktivitäten hervorzuheben, in die
sehr viele ehrenamtliche Mitarbeiter aus den
Mitgliedsunternehmen eingebunden sind. Es
KSG Leiterplatten GmbH
existierten Arbeitskreise zu den Themenfeldern
Marktanalyse, Design, Fertigungstechnologie,
Umwelt/Umweltschutz, Qualität, Inhaltsstoffe
von Leiterplatten und Zuverlässigkeit von Leiterplatten.
So hat der Arbeitskreis „Qualität Leiterplatten“
des Fachverbandes PCB and Electronic
Systems den aufgrund der Novellierung der IPC-6012 vorhandenen (steigenden) Diskussionsbedarf zwischen
Leiterplattenherstellern und -abnehmern aufgegriffen und eine Empfehlung zum Umgang mit der IPC6010 Serie erarbeitet und veröffentlicht. Es wird
darin deutlich, dass die Anwendung der
IPC-6012 nur mit einer engen Abstimmung zu den Anforderungen und Interpretationen zwischen den Vertragspartnern möglich und sinnvoll ist.
Der US-amerikanische Fachverband
IPC hat im Jahr 2010 die weltweit anerkannten und eingesetzten Richtlinien
IPC-A-600 (Abnahmekriterien für Leiterplatten) und IPC 6012 (Qualifikation
und Leistungsspezifikation für starre
Leiterplatten) novelliert und publiziert. Mit beiden Veröffentlichungen
wird die Basis für die Prüfung und
Qualitätsbewertung
Leiterplatten
beschrieben. Sie erfreuen sich international auch in der Luft- und
Raumfahrt sowie der Militärtechnik vermehrter
Anwendung und Akzeptanz.
Die IPC 6012 gehört zu der aus sechs Dokumenten bestehenden Richtlinienfamilie der
IPC 6010 Serie, in der je nach Produktendanwendung Festlegungen getroffen sind.
Die Publikation steht – wie auch
bereits die anderen gemeinsam im
ZVEI-Arbeitskreis erarbeiteten Empfehlungen – unter http://www.zvei.
org/Verband/Fachverbaende/PCBandElectronicSystems/Seiten/Schlau-entwickelt-clever-produziert-Leiterplattenaus-Europa.aspx zum Download bereit.
Auch auf Messen sind die Arbeitskreise und Mitglieder aus der Fachgruppe Leiterplatten sehr aktiv. So wurden auf dem Speakers Corner des
PCB Marketplace auf der productronica 2013 u.a. aktuelle Strategiekonzepte von kleinen mitteständischen
Unternehmen vorgestellt, innovative
Basismaterialien für neue anspruchsvolle Marktanforderungen diskutiert
und die Notwendigkeit eines ganzheitlichen Verständnisses für ein
nachhaltiges Design in der Elektronikfertigung entlang des gesamten
Produktionsprozesses nachdrücklich
unterstrichen.
HPTec GmbH
53
Mektec Europe GmbH
Hier gilt den zahlreichen Ehrenamtlichen und
Aktiven, die in den Arbeitskreistreffen und vielen Stunden darüber hinaus ihr Know-how und
Engagement einbringen eine ganz besondere
Anerkennung. Es ist mir ein großes Anliegen
diesen Dank im Namen aller unserer Verbandsmitglieder und in meinem Namen auszusprechen.
Häusermann GmbH
Monatsstatistik Mai 2014
Book to Bill Leiterplatten
1,40
Book-to-Bill
Leiterplatten
ZVEI
1,30
Drei Perioden gleitender Durchschnitt
(Book-to-Bill Ratio Leiterplatten)
1,20
1,10
1,16
1,15
1,09
1,14
1,13
1,06
1,04
1,00
1,00
0,96
0,90
0,80
0,86
0,89
0,90
0,92
0,70
0,60
05/13 06/13 07/13 08/13 09/13 10/13 11/13 12/13 01/14 02/14 03/14 04/14 05/14
54
Arbeitskreise in der Fachgruppe Leiterplatten
Fertigungstechnologie
• LED-Technologien – Markt und Anforderungen
an die Leiterplatte
• LDI aktueller Stand
• Metall, Wärme und LED-Technologie – Zukunftsvisionen
• Lean Management
• Innovationsmanagement – Überlebenskonzept
• Oberflächenfunktionalisierung für die Haftungsverbes-
eines Mittelständlers
serung mittels Atmosphärendruck – Plasmaverfahren
• Gedruckte Elektronik – Umsetzung im Tiefdruck
• Plasma Printing & Packaging-Technologie – Modulares
Qualität
Anlagenkonzept zur kontinuierlichen Fertigung von
flexiblen Leiterplatten, RFID-Antennen und Biosensoren
• Empfehlung zur Handhabung der IPC 6010 Serie
• UL
• Ionische Verunreinigungen bei Sn-Oberflächen
• Technologieroadmap Leiterplatte 2020
• UL
• Lieferant-Kundenbeziehung als wichtiges Element
• Standardisierung von Lieferdokumentationen
der Fertigungsqualität
• Erfahrungsaustausch bei der Einführung
neuer Qualitätssicherungssysteme
• Qualitätsanforderungen vs. Praxis
Umweltschutz/Umwelt
• Frühwarnsystem – Probleme aus der Praxis
• Liefervorschriften
• REACH
• ROHS
• IMDS – Umbrella Spaces
• Konfliktrohstoffe
• Mischung oder Erzeugnis unter REACH
• Begriff der Homogenität
• Energiemanagement
• moderne Systeme zur Abwasserreinigung
Zuverlässigkeit von Leiterplatten
• Nachfolger von Zyklenfähigkeit/
TW-Test von Leiterplatten
• Projektziele:
Alterungsgesetz (‚ZVEI-Modell’) über DOEs
CAF (Standardisierung angestrebt)
Systemzuverlässigkeit
Vereinfachung von Testverfahren
Marktanalyse
Verkürzung der Testzeiten
Praxistauglichkeit der Verfahren
• Monatsstatistik Leiterplatte (Book to Bill)
• Jahresstatistik Europa
• Analyse des Beschaffungsmarktes
Core Team Inhaltsstoffe von Leiterplatten
• Herstellkostenvergleich
• Konjunkturbarometer der Zulieferindustrie
• Herstellkostenbenchmark
• Kontinuierliche Zusammenarbeit mit Vertretern des
IMDS-Systems
• Versorgungssicherheit
• Mitarbeit bei der Überarbeitung der IMDS-Richtlinie:
• Innovative Methoden zur Wärmeableitung
Neues Agreement zwischen ZVEI und IMDS seit 2012
• Modernes Qualitätsmanagement für Unternehmen
• Zusammenarbeit mit den anderen Core Teams im ZVEI
• Einbetttechnologien – Embedded Component
• Umbrella Specifications sparen Geld – Vereinfachte
Technology – ECT für Leiterplatten / PCB˚s
Beantwortung von Kundenanfragen
55
Fachgruppe Integrierte Schichtschaltungen
: Vorsitzender Dr. Erwin Effenberger
Im Berichtsjahr 2013 ist ein eklatanter Rückgang des Inlandsmarktes für Integrierte
Schichtschaltungen (ISS) von 19 Prozent gegenüber dem Vorjahr festzustellen. Dies betrifft vor allem den captive Markt. Die Ursachen
liegen einerseits in Fertigungsverlagerungen
in das außereuropäische Ausland vor allem
nach USA. Außerdem im Ersatz von Keramiksubstraten durch Leiterplatten - vor allem im
Marktsegment Automobilelektronik.
Siegert Electronic GmbH
Hauptumsatzträger war wiederum mit 81 Prozent die Automobilelektronik, gefolgt von der
Industrieelektronik mit 13 Prozent und der Telekommunikationstechnik mit 6 Prozent. Die
Marktbereiche Konsumelektronik und Büro-/
Datentechnik sind nicht relevant.
Im Jahr 2014 wird ein weiterer leichter Rückgang des Marktes für ISS von 2 Prozent erwartet
Das Exportvolumen der im ZVEI vereinigten
Hersteller hat im Jahr 2013 um 17 Prozent abgenommen.
Der „captive“ Markt – hauptsächlich Automobilelektronik – hat um 21 Prozent abgenommen, dominiert aber immer noch mit einem
Anteil von ca. 2/3 des gesamten Marktes.
Das europäische Marktvolumen mit 996 Millionen € hat ist im Berichtsjahr 2013 um 15 Prozent zurückgegangen. Dabei behält der Markt
Deutschland unverändert seine herausragende
Stellung mit einem Anteil von 57 Prozent bei.
Die Beschäftigtenzahl der im ZVEI vereinten
Mitglieder ist leicht gesunken und liegt im Jahresschnitt bei etwas unter 2000 Mitarbeitern.
Markt für Integrierte Schichtschaltungen Deutschland 2012–2014
675
-18,6%
1,3
68
37
15,4%
2,9%
550
1,5
70
-5,5%
AB Mikroelektronik GmbH
35
569
0,0% 2,9% -2,9%
-22,0%
537
-2,3%
1,5
72
34
Konsumelektronik
Industrieelektronik
Telekommunikation
444
-3,1%
430
Kfz-Elektronik
2012
56
2013
2014
Weltmarkt für Integrierte Schichtschaltungen 2012–2014
5.205
-2,3%
2,7% 5.083
5.179
111
1,9%
1,8%
1.678
2,9% 1.727
846
0,5% 850
1,1% 859
Japan 1.152
1,1% 1.165
2,0% 1.188
Amerika
1,0%
1.292
Europa 108
2,4%
1.639
1.460
-12,4%
2012
1.279
113
Afrika/mittl. Osten
2013
Asien/Pazifik
2014
Der Weltmarkt für ISS wurde auf knapp 5,1 Milliarden $ im Jahr 2013 eingeschätzt. Während
in Japan, USA nur ein geringfügiges Wachstum
zu verzeichnen sein wird, wird sich im Gegensatz dazu die Region Asien/Pazifik immer mehr
zu einem Schlüsselmarkt für ISS entwickeln.
Die Dickschicht- (29 Prozent) und LTCC-Technik
(28 Prozent) sind technologisch gesehen die
Hauptumsatzträger bei ISS. Immer mehr an
Bedeutung gewinnt die DCB-Technologie (37,5
Prozent) (Direct Cooper Bonding auf KeramikHeraeus Materials Technology
GmbH & Co. KG
Europamarkt für Integrierte Schichtschaltungen
Länderaufteilung
2013: 966 Mio. Euro
14,0%
Deutschland
6,9% Frankreich 3,1% 1,9% Großbritannien
BeNeLux 7,9% 56,9%
Italien
Skandinavien
Sonstiges Europa
9,3%
57
Markt für Integrierte Schichtschaltungen
Technologieanteile Deutschland 2013
2013: 549 Mio. Euro
37,5%
5,5%
29,0%
Dünnfilm
Dickschicht
LTCC
DCB-Hybride
28,0%
substraten, zwecks erweiterten Temperaturmanagement). Die Dünnfilmtechnik mit einem
Anteil von 5,5 Prozent ist in der Bedeutung
gleich geblieben, hat aber einen festen Platz
bei den Schichtschaltungstechnologien.
Die betriebswirtschaftlichen Benchmarkingaktivitäten sind fortgesetzt worden und ergeben
für die daran beteiligten Unternehmen eine
gute Möglichkeit die eigene Leistungsfähigkeit
innerhalb der Branche zu beurteilen.
Schwerpunkte der Tätigkeit der Fachabteilung
im Berichtsjahr waren die Diskussionen zur
Marktlage und die Einschätzung des europäischen und des weltweiten Marktes für ISS.
Fortgesetzt wurde auch die Ermittlung der
qualitativen und quantitativen Technologieentwicklungen im Hinblick auf Dünnfilm- Dickschicht- LTCC - und DCB-Technik.
Mitglieder der Fachabteilung ISS wirken sowohl in der der Marktkommission, der als auch
in der Technischen Kommission, des Fachverbandes mit und leisteten dort entsprechende
Beiträge.
Ein vielfältiges Engagement zeigten die Mitglieder
der Fachabteilung auf den verschiedenen Fachmessen wie der SMT Hybrid Packaging und der
productronica als Aussteller, Besucher oder Vortragende auf den verschiedenen Foren des ZVEI.
58
Zwecks Pflege der Beziehungen zwischen Industrie und Forschungseinrichtungen wurden
die Fachgruppensitzungen bei den entsprechenden Instituten intensiviert, um auch über
deren Aktivitäten und Ergebnisse einen Gedankenaustausch zu pflegen.
EITI – European Interconnect Technology
Initiative e.V.
: Vorsitzender Dr. Walter Schmidt
Kupfer als Leitermaterial kommt dabei nicht in
Frage und man muss auf andere elektrisch leitfähige Metalle zurückgreifen. Dazu zählt z.B.
Magnesium, wobei dieses Material sich über
die Zeit im Körper auflöst und in unbedenkliche Stoffe umwandelt, die vom Körper resorbiert werden können. Derartige Bio-Sensoren
besitzen nach Meinung von Fachleuten ein sehr
großes Marktpotenzial, die Entwicklung zu einem marktfähigen Produkt ist jedoch noch lange nicht abgeschlossen.
Am Beginn der abgelaufenen Berichtsperiode
wurde ein Workshop über Elektronik in der
Medizintechnik durchgeführt. Dies insbesondere deshalb, da die Medizintechnik für europäische Anbieter von Leiterplatten einen sehr
interessanten Markt darstellt und dieser nicht
durch Billigimporte gefährdet ist. Andererseits
sind die technologischen und qualitativen Anforderungen sehr hoch. Um die zukünftigen
Entwicklungen in diesem Marktbereich besser
abschätzen zu können, veranstaltete die EITI
einen Workshop in Wiesbaden, der großes Interesse fand.
Ein zweiter Vortrag von Marcus Eder, Otto
Bock Healthcare Products GmbH in Wien gab
einen faszinierenden Einblick in das Innen
leben von high-tech Prothesen. In diesen sind
Systemkomponenten die bezüglich Packungsund Leistungsdichte und auch Zuverlässigkeit
PlantCare AG
Mehrere Vorträge von Experten auf diesem Gebiet gaben einen Überblick über den Stand der
Technik aber insbesondere wurden zukünftige
Entwicklungen und Probleme behandelt, die
einer Lösung bedürfen.
Ein erster Vortrag von Johannes Stahr, AT&S AG,
befasste sich mit biokompatiblen Materialien,
die heute bereits eingesetzt werden, bzw. in Zukunft benötigt werden. Grundsätzlich können
implantierte Systeme – wie z.B. Herzschritt
macher – heute schon so verkapselt werden,
dass sie praktisch beliebig lang im Körper verbleiben können ohne Probleme zu verursachen.
Neue Entwicklungen gehen aber in Richtung
von biochemischen Sensoren, die naturgemäß
mit Körperflüssigkeiten in Kontakt kommen
müssen. Dies bedeutet, dass sowohl das Basismaterial als die elektrischen Leiter und Komponenten biokompatibel sein müssen, wobei in
diesen Fällen die Einsatzzeit meist begrenzt ist.
59
Dr. Markus Detert von der Universität Magdeburg einen Einblick in die „medizinische Zukunft“.
AT&S AG
höchsten Ansprüchen genügen und auf kleinstem Raum integriert werden müssen. Um die
letzten Platzreserven ausnutzen zu können,
hat die Firma Otto Bock ein spezielles Verfahren entwickelt (LUNAtec) das es gestattet,
auch kleinste Leiterplatten ohne mechanische
Stege an den Nutzen anzubinden, wobei dazu Kupferflächen verwendet werden. Dieses
patentierte Verfahren ist bei den anwesenden
Leiterplatten-Herstellern auf großes Interesse
gestossen, wobei Otto Bock auch bereit ist Lizenzen zu vergeben.
Um die geforderte extreme Funktionsdichte
zu erreichen setzt man auf dreidimensional
zusammensteckbare Mini-Leiterplatten, die
miteinander verlötet werden. Die Herstellung
derartiger Leiterplatten ist naturgemäß sehr
kritisch und wird nur von sehr wenigen Anbietern beherrscht.
Harting KGaA
In einem dritten Vortrag mit dem Titel „Medizinische Mikrosysteme der Zukunft“ gab
Es ist für den Laien kaum vorstellbar, welche
mikroelektronischen Systeme als Ersatz für
fehlerhafte oder fehlende Organe oder zu diagnostischen Zwecken angedacht sind. Dabei
kommt der elektrischen Anbindung von Nervenzellen eine ganz besondere Bedeutung
zu. Aber auch autonom wirkende, intelligente
Mikrokapseln, die beim Durchgang durch den
Magen-Darmtrakt nicht nur verschiedene Messungen durchführen, sondern auch Videoaufzeichnungen vornehmen und Proben entnehmen können sind in Entwicklung.
Der Vortrag mit dem Titel Medizintechnik:
Kleiner, feiner, leistungsstärker! von Erik Jung,
Fraunhofer IZM, gab einen breit angelegten
Überblick über diagnostische wie auch therapeutische Konzepte, in denen die Mikroelektronik und Mikrosystemtechnik Anwendungen
findet. Dazu kommen Life-Science Produkte,
Anwendungen in der medizinischen Logistikkette usw. die vielfach die Grenzen heutiger
technologischer Möglichkeiten überschreiten,
an denen aber weltweit geforscht und entwickelt wird. Die Palette der Anwendungen
reicht von Mikrooptik gepaart mit Mikrofluidik
und Mikroelektronik, verbunden auf engstem
Raum, bis zu massenproduktionstauglichen
Wegwerfsensoren und Handheld-Geräten zur
großflächigen Überwachung von Hautoberflächen usw.
In der sich am zweiten Tag anschliessenden,
sehr lebhaften und interessanten Diskussion
ging es nicht nur um technische Aspekte sondern es wurden auch Themen behandelt, die
sich um die Frage drehten „soll man alles machen, was man machen kann“, bzw. „will man
120 Jahre alt werden, wenn man 110 Jahre arbeiten muss um dies zu finanzieren“?
In einem Crazy Guy Meeting am schönen Titisee
im Schwarzwald, wurde das Thema Kleben in
seinen vielfältigen Fassetten beleuchtet. Das
Kleben als zuverlässige, stoffschlüssige Verbindung ist heute praktisch in allen Lebensbereichen etabliert und aus dem Alltag nicht mehr
wegzudenken. Auch in der Elektronik wird das
Kleben schon seit langer Zeit in verschiedenen
60
Anwendungen eingesetzt. Neben der einfachen
mechanischen Fixierung der Komponenten
erobert das Kleben auch immer komplexere
Anwendungsgebiete, wie Entwärmung,
elektrische Verbindungen etc. Bei
der Produktion von Leiterplatten
ist das Laminieren von Multilayern ebenfalls ein Klebevorgang, der immer noch
zu Problemen führen kann.
Daher wurde beschlossen,
in einem Crazy Guy Meeting
dieses Fachgebiet durch die
Vorträge von entsprechenden Spezialisten besser kennen zu lernen.
Prof. Dr. Jürgen Rühe von
der Uni Freiburg – IMTEK,
vermittelte eine zusammenfassende Einführung in das
Thema „Kleben“ mit vielen
Bezügen zu Problemen in
der Praxis. Dabei spielen
neben dem Kleber selbst die
chemischen und physikalischen Eigenschaften der zu verbindenden Flächen
eine dominante Rolle. Die gezielte Beeinflussung dieser Grenzflächen kann einerseits die
Haftfestigkeit massiv erhöhen oder aber auch
vermindern.
Der zweite Vortrag von Sharona Sente von
Henkel AG & Co. befasste sich mit neuartigen,
transparenten, leitfähigen Schichten, die nicht
auf ITO – IndiumzinnoxId basieren. Diese siebdruckfähigen Schichten sind mit einem NanoFilz aus Nano-Silberfäden versehen, die eine
gegenüber ITO wesentlich höhere Leitfähigkeit
aufweisen und auch sehr flexibel sind.
Der dritte Vortrag von Simon Porscha von der
Conti Temic microelectronic GmbH über Kleben bei Automotivanwendungen gab einen
Einblick in die heute bestehenden und auch
der noch zu erwartenden Probleme beim Kleben im Bereich der Hochleistungselektronik im
Automobil. Hohe Temperaturen bis zu 160°C
im Dauerbetrieb, hohe g-Belastungen und
auch die Belastung durch teilweise aggressive
Medien fordern das Letzte von den Klebern.
In Zukunft wird insbesondere die Dauertemperaturbelastung noch weiter steigen und
neue Kühlkonzepte sind gefragt. Verschiedene
Lösungsansätze dazu wurden dann in der anschließenden Diskussion besprochen.
Prof. Rühe
kam in einem zweiten, tiefergehenden Vortrag auf Forschungsarbeiten, die zurzeit im IMTEK durchgeführt
werden zu sprechen und zeigte Oberflächen
mit verblüffenden Nanostrukturen, wie eine
Graslandschaft oder wellenartige Strukturen.
Auch magnetisch aktivierbare, senkrecht zur
Oberfläche stehende Blättchen, die man zum
Pumpen von Flüssigkeiten in Mikrolabors nutzen kann, sind bereits realisiert. Eine vertiefte
Diskussion der Gruppe mit Prof. Rühe versuchte mögliche Anwendungen dieser neuen Technologien im Bereich der AVT aufzuzeigen.
Dyconex AG
Robert Bosch GmbH
61
Querschnittsthemen
der Fachverbände ECS und PCB ES
: Vorsitzender Bernd Enser
Im ZVEI stellt die Technische Kommission für die
beiden Fachverbände Electronic Components
and Systems und PCB – Electronic Systems die
gemeinsame Plattform für den Austausch in
allen technologischen und umweltpolitischen
Fragestellungen der elektronischen Bauelemente-, Leiterplatten- und Bestückungsindus
trie dar. Sie umfasst aktuell elf Arbeitskreise
mit verschiedenen AdHoc-Gruppen, die sich
den spezifischen Aufgabestellungen annehmen. Damit können die Themenschwerpunkte
der Basismaterialien- und Bauelemente-Hersteller bis hin zu den Baugruppenproduzenten
in einem Gremium – der Technischen Kommission – abgedeckt werden.
Die hohe Repräsentanz und der hohe Vernetzungsgrad aller in den beiden Fachverbänden
vertretenen Produktgruppen bilden die Basis
für die Stärke und Kompetenz dieses Gremiums. Die Arbeiten in der Technischen Kommission beschränkt sich dabei nicht ausschließlich
auf die Aktivitäten im ZVEI. Zusätzlich werden
die Interessen der Mitgliedsfirmen auf europäischer Ebene über die Kontakte zu den
Europäischen Partnerverbänden ORGALIME
und EECA (European Electronic Component
Manufacturer’s Association) vertreten. Mit
Hilfe dieses Netzwerkes kann das Ziel, für die
Mitglieder die Interessen nachhaltig zu vertreten und einen Mehrwert für diese zu schaffen,
erreicht werden. Wie die Arbeiten und damit
Interessenvertretungen für die Mitglieder im
Berichtszeitraum erfolgreich umgesetzt wurden, verdeutlichen die folgenden Berichte aus
den verschiedenen Themenbereichen.
Auch das vergangene Jahr, war wieder geprägt
von verschiedensten Aktivitäten, welche nicht
minder durch die Arbeit der „Technischen Kommission“ begleitet wurden. Durch eine Aufarbeitung der Struktur und einer konsolidierten
Darstellung zur Übersicht der Themengebiete,
konnte speziell bei diversen Arbeitskreisen und
Fachgruppen, eine entsprechende Übersicht
zur Einbindung der Technischen Kommission
in den ZVEI, sowie der einzelnen Aktivitäten,
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gegeben werden. Die Vorträge und die sehr positiven Gespräche, haben uns gezeigt und immer wieder bestätigt, wie wichtig die Arbeit der
Technischen Kommission angesehen wird, was
mich als Vorsitzenden natürlich sehr freut und
wofür ich mich bei allen Beteiligten und vor
allem bei den Arbeitsgruppenleitern nochmals
recht herzlich bedanken möchte.
In diesem Zusammenhang liegt es nahe, neben den bereits dauerhaft etablierten und
sehr wichtigen Themen, auch die jüngsten
Veröffentlichungen herauszustellen – so konnten wir im vergangenen Jahr u.a. Schriften
zu Themen wie „Langzeitlagerfähigkeit“ oder
„Bauteilsauberkeit“ veröffentlichen, welche sicherlich eine weitere Bereicherung für unsere
Geschäftsprozesse darstellen werden. Darüber
hinaus konnten Aktivitäten wie „Design Chain“
und „Supply Chain“ gestartet bzw. erfolgreich
weiter geführt werden.
Eine weitere Herausforderung, unser Engagement, sowie unsere Expertise unter Beweis zu
stellen, besteht in der Unterstützung der jüngst
gegründeten „Themenplattform Automotive“.
Dabei kann die Technische Kommission bereits
auf eine Reihe von Erfolgen aus der „Applikationsgruppe Automotive“ zurückblicken. Die
konkrete Bündelung der Automotive Themen
hat demnach nicht nur organisatorische Vorteile, sondern verspricht auch eine erhöhte
Akzeptanz der Außenwirkung. Ich möchte es
deshalb an dieser Stelle nicht versäumen, ausdrücklich darauf hin zu weisen und freue mich
auf eine gute Zusammenarbeit.
Auch in Zukunft wird es nicht nur darum gehen, dass wir Themen aufgreifen, strukturieren
und aufarbeiten, sondern auch um das entsprechende Marketing derselben. Aus diesem
Grund möchte ich mehr Fokus auf die Öffentlichkeitsarbeit legen, was wir mit Aktionen, wie
Thementage (Traceability, Functional Safety),
Messeauftritte und fachverbandsübergreifenden Veranstaltungen bereits konkret planen.
In diesem Sinne, kann ich Ihnen die nachfolgenden Seiten, welche eine Zusammenfassung
unserer Themen darstellen, nur empfehlen:
: Arbeitskreis Umwelt und Verpackung
Vorsitzender Dr. Gerd Schulz
Im vergangenen Jahr waren die Aktivitäten
und Arbeiten im Arbeitskreis Umwelt und Verpackung im Wesentlichen von den Vorgaben
und Vorhaben im Rahmen der Europäischen
Umweltgesetzgebung geprägt. Zahlreiche Gesetzesinitiativen der Europäischen Kommission
erforderten eine intensive Lobbyarbeit seitens
der Mitglieder des Arbeitskreises:
• Aus dem Arbeitskreis Stoffpolitik im ZVEI
Die Vertreter des AK Umwelt und Verpackung
unterstützen durch ihre aktive Teilnahme die
Arbeiten des im ZVEI implementierten, branchenübergreifenden Arbeitskreises Stoffpolitik
(AK-SP).
Der AK-SP arbeitet gleichberechtigt neben
den branchenübergreifenden Arbeitskreisen
Umweltschutz (AK-US) und Produktbezogener
Umweltschutz (AK-PU) innerhalb des Bereichs
Energie. Der Vorstandskreis Umwelt-, Energieund Klimapolitik (VK-UEK) ist das übergeordnete Gremium der vorgenannten drei Arbeitskreise. Zudem ist die ZVEI-„Expertengruppe
China-RoHS“ (Betreuung durch die ZVEI-Abteilung „Technisches Recht und Standardisierung“) in die Arbeiten des AK-SP eingebunden.
Die ganzheitliche Betrachtung von stoffbezogenen Umweltthemen hat sich der AK-SP zur
Aufgabe gemacht. Zur zielorientierten Bearbeitung von Themen wurden Untergruppen, sog.
Wissensgruppen, innerhalb des AK-SP etabliert. Dazu zählen die Wissensgruppe „Kommunikation“ und die Wissensgruppe „Regelungen
und Gesetze“. In der erstgenannten Gruppe
werden Aspekte bzw. Möglichkeiten zur Verbesserung der stoffbezogenen Kommunikation
innerhalb der Lieferketten behandelt. Während
des letzten Jahres wurden intensiv Diskussionen darüber geführt, welche Handlungsmöglichkeiten bestehen, um die Kommunikation
von Stoffdateninformationen innerhalb der
Lieferkette zu verbessern bzw. zu vereinfachen.
In diesem Rahmen ist geplant, dieses Jahr eine
Handlungshilfe zur Kommunikation innerhalb
der Lieferkette zu erarbeiten und zu veröffentlichen. Die Wissensgruppe „Regelungen und
Gesetze“ beschäftigt sich insbesondere mit
spezifischen Verordnungen und Gesetzen (z. B.
REACH-Verordnung oder RoHS-Richtlinie). Insbesondere wurde im letzten Jahr die wichtige
Thematik der auslaufenden RoHS-Ausnahmen
behandelt. Zudem wurde die Revision der europäischen F-Gase-Verordnung eng begleitet.
Übergeordnetes Ziel des AK-SP ist es, die kontroversen Diskussionen zu Inhaltsstoffen in
Produkten und die damit einhergehenden Herausforderungen zu verfolgen und – wo immer
möglich – zu zukunftsfähigen Lösungen aktiv
im Sinne der Unternehmen der Elektroindus
trie beizutragen. So wird auch zukünftig bei allen stoffpolitischen Fragestellungen ein enger
Austausch mit dem europäischen Dachverband
Orgalime sowie mit dem BDI sichergestellt.
• REACH-Aktivitäten des Arbeitskreises
Die am 1. Juni 2007 in Kraft getretene Verordnung REACH (REACH: Registration, Evaluation
and Authorization of Chemicals) der Europäischen Kommission beinhaltet, dass auch die
Bauelemente-Industrie zum einen als sogenannter „downstream user“ zum anderen als
Hersteller oder Importeur Pflichten im Rahmen
der Verordnung wahrnehmen muss. In den Sitzungen wurde auf der jeweils aktuelle Stand
der Kandidatenliste (http://echa.europa.eu/de/
candidate-list-table) hinsichtlich der Informationspflicht der Bauelemente-Industrie durch
neu aufgenommene Substanzen bewertet. Anders als im vorangegangenen Jahr waren keine
unmittelbaren Folgeaktivitäten (z.B. Erstellen
von Positionspapieren etc.) erforderlich. Die
Autorisierung von Stoffen gewinnt mehr und
mehr an Bedeutung. Stoffe, die im Anhang XIV
von REACH gelistet sind und deren „Sun Set
Date“ erreicht ist, dürfen ohne Zulassung nicht
mehr in der EU hergestellt, importiert oder verwendet werden. Um die sektorspezifischen Auswirkungen des Zulassungsprozesse rechtzeitig
zu erkennen, verfolgt der Arbeitskreis intensiv
diese Thematik.
• RoHS II – Stakeholderkonsultation
Der RoHS-Recast (auch RoHS II genannt) wurde
am 08.06.2011 im Amtsblatt der EU veröffentlicht und ist am 21. Juli 2011 in Kraft getreten. Deutschland hat die RoHS II in nationales
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Recht umgesetzt (ElektroStoffV - Elektro- und
Elektronikgeräte-Stoff-Verordnung, BGBl. I Nr.
22 vom 08.05.2013 S. 1111). Für 2014 ist eine
Revision zu den Substanzverboten vorgesehen.
Am 22. Juli 2016 werden alle derzeit bestehenden Ausnahmen nach 5 Jahren ihre Gültigkeit
verlieren, sofern keine Ausnahmeanträge auf
Weiterführung bis zum 21. Januar 2015 gestellt wurden. Die Kommission kann diesen
Anträgen bis zum 21. Januar 2016 zustimmen.
Daher unterstützt der Arbeitskreis nationale
und internationale Arbeitsruppen bei der Erarbeitung der Anträge zum Weitererhalt der für
die E&E Industrie wichtigen Ausnahmen. damit
die eingereichten Anträge erfolgreich vom Gesetzgeber der EU.
müssen zukünftig ihre Liefer- und Produktketten offenlegen, sofern sie diese Rohstoffe,
respektive mindestens eines der vier Elemente
(Tantal, Zinn, Wolfram oder Gold), aus den genannten Ländern verwenden. Daher wird eine
steigende Zahl von Anfragen seitens der Automobil und E&E - Industrie beobachtet. Der
erste Bericht für Unternehmen, die an die SEC
(Security and Exchange Commission) der US
Regierung berichten, wird zum 31. Mai 2014
fällig und danach einmal jährlich zum 31. Mai.
Erstes Berichtsjahr ist 2013. Das vom ZVEI
publizierte Positionspapier „Konfliktrohstoffe:
Positions- und Hintergrundpapier der Elektroindustrie“ gibt einen guten Überblick zu dem
Thema für die Mitglieder:
• Neue Stoffverbote unter RoHS
Für neue Stoffverbote wurden erste Dossiers
erstellt. Unter den betrachteten Substanzen
befindet sich auch ein Flammhemmer. Darüber hinaus haben NGO die Kommission aufgefordert, die Diskussion des Jahres 2008 um
generelle Verbote von halogenierten Flammhemmern wieder aufzunehmen. Weiterhin hat
Schweden einen Vorschlag eingebracht „halogenfrei“ auf internationaler Basis im Rahmen
der IEC zu definieren. Damit gewinnt das 2010
erstellte Positionspapier der Task Force „Halogenfrei“ des Arbeitskreises zu „Halogenfreie
Stoffe in der E&E Industrie“, wieder an Bedeutung.
http://www.zvei.org/Verband/Publikationen/
Seiten/Konfliktrohstoffe-Positionspapier-undHintergrundpapier-der-Elektroindustrie.aspx
• Conflict Minerals“ / Versorgung
Ein Themenschwerpunkt der Sitzungen stellten
die Aktivitäten der USA bzgl. der Meldepflichten von Konfliktrohstoffen dar. Grundlage
hierfür ist der Dodd-Frank-Act in den USA: Im
Teil 1502 dieser Verordnung wird ein Gesetz
über Meldepflichten für sogenannte Konfliktrohstoffe aus der Demokratischen Republik
Kongo (DRC) und den angrenzenden Ländern
(Angola, Burundi, der Republik Kongo, Ruanda, Sambia, Sudan, Tansania, Uganda und der
Zentralafrikanischen Republik) ausgewiesen.
Zu diesen Rohstoffen zählen Gold, Kassiterit
(Zinnstein), Wolframit und Columbit-Tantalit
(Coltan). Das Gesetz soll den Handel mit Mineralien, mit denen bewaffnete Konflikte im Osten der DRC finanziert werden und die Region
immer wieder destabilisiert und zu massiven
Menschenrechtsverletzungen führt, transparent machen. US-börsennotierte Unternehmen
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• Ad-hoc-Arbeitskreis EuP (Eco-Design
for Energy using Products)
Die EuP Richtlinie ist mittlerweile durch die ErP
(Energy relevant Products) Richtlinie abgelöst
worden. Daraus ergeben sich aber bisher keine
Konsequenzen für die Bauelemente-Hersteller.
Auch die weiteren erlassenen und in Vorbereitung befindlichen Durchführungsmaßnahmen
haben bisher noch keine Forderungen auf detaillierte Materialdeklarationen ergeben, da
nach wie vor bei der Mehrzahl der Produkte
der hauptsächliche Energieaufwand auf die
Nutzungsphase entfällt. Noch ist nicht absehbar, ob sich demnächst Forderungen nach detaillierten Energie- und Materialdaten an Hersteller elektronischer Komponenten ergeben.
Jedoch gewinnt die Ermittlung des „Carbon
Footprints“ (CFP) für Produkte immer mehr an
Bedeutung. Die Erstellung eines solchen CFP
sollte mit einer anerkannten Methode erfolgen. In einem Memorandum des BMU, UBA,
Öko-Institut e.V. aus dem Jahr 2009 zum CFP
wird festgestellt, dass die für die Ökobilanz
von Produkten bislang zugrunde gelegte ISONorm 14040 ff. nicht ausreichend detailliert
bzw. spezifiziert ist, um Vergleiche vieler und
unterschiedlicher Produkte und einen wettbewerbsrechtlich durchhaltbaren Vergleich mit
Konkurrenzprodukten (z.B. durch Ausweisung
von CO2-Werten oder CO2-Label) zu ermöglichen. Dies trifft auch auf die Bewertung Passi-
ver Bauelemente in Hinsicht auf die Erstellung
von Energieprofilen unter Berücksichtigung
des Herstellprozesses zu. In Zusammenarbeit mit dem IZM Fraunhofer Institut Berlin
wurde daher eine Methode im Rahmen eines
EU-geförderten Projektes zur Ökobilanzierung
entwickelt.
Das Methodenpapier zur Ermittlung der Energieprofile bei der Herstellung passiver Bauelemente stellt ein Standardmodell zur Bewertung
von Material- und Energiedaten für elektronische Bauteile vor und legt die Randbedingungen des Modells fest. In Zusammenarbeit mit
dem IZM, waren sechs Firmen aus dem AK Umwelt und Verpackung am Projekt beteiligt. Das
Projekt wird 2014 mit der Veröffentlichung des
Papiers abgeschlossen werden.
: Arbeitskreis Design Chain –
Eine Initiative des ZVEI
Vorsitzender Markus Biener
Der 2012 im ZVEI ins Leben gerufene „Arbeitskreis Design Chain“ hat die Aufgabe und
das Ziel alle Zusammenhänge hinsichtlich des
Elektronikdesigns und im Besonderen die Abhängigkeiten der Beteiligten innerhalb der
Chain herauszuheben und darzustellen. Das
beginnt bei der Produktidee (Marketing) und
endet erst nach erfolgreicher Einführung und
Bewertung der Produkte auf dem Markt. Je-
Gruppen
Übersicht
des Glied dieser Kette beeinflusst in jedweder
Hinsicht die Entstehungskosten und Marktfähigkeit – positiv wie auch negativ – eine-r/s
Schaltung/Gerätes. Überzogene oder nicht
zielgerichtete Anforderungen ebenso wie die
Unkenntnis über die Auswirkungen, sowie das
Unverständnis über die zwingend notwendigen
Arbeitsunterlagen, Dokumente, Datenformate
und Vieles mehr entscheiden über die Marktfähigkeit unserer Geräte. Das betrifft nicht nur
die Kosten der Entstehung sondern in Folge
auch die Durchsetzungsfähigkeit im nationalen
und internationalen Marktumfeld.
Der Arbeitskreis Design Chain hat hierzu Gruppen gebildet, um die Teilbereiche und Abhängigkeiten übergreifend zu erarbeiten und darzustellen.
Im Brainstorming wurde ein Themenverzeichnis mit mehr als 170 Unterthemen erstellt. Um
hier der unermesslichen Komplexität des Themas gerecht zu werden, gleichen sich die Gruppen turnusmäßig untereinander ab und diskutieren die Schnittstellen und Erwartungen die
in den Gruppen erarbeitet und fixiert werden.
Den Mitgliedern des Arbeitskreises Design
Chain erscheint es sinnvoll die Ergebnisse aufgrund ihrer Komplexität und unterschiedlichen
Wissensanforderungen der potentiellen Nutzer,
in drei Ebenen darzustellen und zu bearbeiten:
Information
Lehrebene (Beispiel)
Konzeptphase
Team 1
Produktidee
Lastenheft
Entwicklungsphase
Team 2
Pflichtenheft
Team 3
Team 2
Logisches Design
Schaltplan, Software
Mechanisches Design
Mechanische Konstruktion
Physikalisches Design
Layout, Verbindung
Geräte Verifikation
Funktionierender Prototyp und Zulassungsprüfungen
NPI
Team 4
Leiterplattenfertigung
Team 6
Baugruppenfertigung
Team 5
Prüfung / Test
Team 2
Life Cycle Management
Team 7
Komponentenlieferant
Team 8
Praxisbeispiele
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Ebene 1 = Übersichtsebene
Ebene 2 = Informationsebene
Ebene 3 = Expertenebene
Ziel dieser Darstellung ist es u.a. auch Personen aus dem Marketing einen schnellen und
detaillierten Überblick über Notwendigkeiten
und Abhängigkeiten zu ermöglichen ohne dazu
in die Tiefen der einzelnen Teilbereiche gehen
zu müssen. Trotzdem werden Interessierte Ihre
Fragen auch im Detail beantwortet finden und
Hinweise darauf, was aus ihrer Verantwortlichkeit heraus in weiteren Bereichen der Design
Chain notwendig und sinnvoll ist.
Dies soll den Weg zu mehr Verständnis angrenzender Arbeitsbereiche in der Entwicklungskette elektronischer Systeme ebnen, und somit zu
mehr Effizienz und Erfolg führen.
: AK Bauteilsauberkeit
Vorsitzender Dr. Marc Nikolussi
Der ZVEI Arbeitskreis Bauteilsauberkeit hat die
deutsche Ausgabe seines Leitfaden zur Bauteilsauberkeit zur productronica 2013 veröffentlicht, eine englische Ausgabe ist im Mai 2014
erschienen.
Der Arbeitskreis Bauteilsauberkeit der beiden
ZVEI Fachverbände PCB and Electronic System
und Electronic Components and Systems (ECS)
ging im November 2011 an den Start und
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befasst sich im Wesentlichen mit dem Thema
Technische Sauberkeit im Bereich der Fertigung von elektrischen, elektronischen, elektro-mechanischen Bauelementen, Leiterplatten
und elektronischen Baugruppen. Unter Technischer Sauberkeit versteht man hierbei z.B.
die Partikelbelastung von Bauteilen/Baugruppen. Diese kann Fertigungsprozesse bzw. die
korrekte Funktion des Bauteils/der Baugruppe
beeinträchtigen.
Der Leitfaden soll ein Dokument zur Orientierung sein und als Basis für Vereinbarungen
zwischen Kunden und Lieferanten dienen. Zudem soll der Leitfaden eine Konkretisierung
des VDA Bands 19 für den Bereich der Fertigung von elektrischen, elektronischen, elektromechanischen Bauelementen, Leiterplatten
und elektronische Baugruppen darstellen.
Diese Konkretisierung umfasst eine Empfehlung für eine standardisierte und damit vergleichbare Durchführung von Sauberkeitsanalysen und die Darstellung deren Ergebnisse.
Zudem wird ein Ansatz vorgestellt, wie die
Ergebnisse solcher Sauberkeitsanalysen statistisch einzuordnen und zu verstehen sind. Darüber hinaus wird der Leitfaden für den Bereich
der Fertigung von elektrischen, elektronischen,
elektro-mechanischen BE, Leiterplatten und
elektronischen Baugruppen den Grad der technischen Sauberkeit darstellen der mit aktuell
üblichen Produktionstechniken produkt- und
prozessbedingt zu erwarten ist.
Leitfaden
Technische Sauberkeit
in der Elektrotechnik
Schmutz ist Materie am falschen Ort
ness Validation, funktionale Sicherheit, 8DHarmonisierung, Schadteilanalyse Feld und
PCN-Methodik aktiv. Aber auch neue Gruppen
haben die Arbeit aufgenommen, wie zum Beispiel die Arbeitsgruppe „Consumer Electronics
in Automotive Applications“, welche Risiken
beim Einsatz derartiger Bauteile im Automobil
beleuchten soll.
Erfreulich ist die Beteiligung neuer Vertreter
im AK Q, wodurch die Qualität der Ergebnisse
weiter gesteigert werden sollte.
Fachverband PCB and Electronic Systems
Fachverband Electronic Components and Systems
Weiter wird der Leitfaden Hinweise für Ursachen von Partikeln in Abhängigkeit von z.B.
Prozessen und Materialien geben, potentielle Abstellmaßnahmen ansprechen und eine
Auflistung von möglichen Auswirkungen von
Partikeln auf Funktion und Zuverlässigkeit bereitstellen.
• ZVEI Qualitätssicherungsvereinbarung
Die aus dem Jahr 2003 datierende Version der
ZVEI QSV wurden im vergangenen Jahr auf
Vorschlag des ZVEI Ausschusses ″Vertragsrecht″
überarbeitet. An der Gestaltung der neuen Version waren auch Vertreter des AK Q beteiligt.
Die Arbeiten an der ZVEI QSV konnten nun inhaltlich abgeschlossen werden. Einseitige Formulierungen sind vermieden worden, sodass
die ZVEI QSV weiterhin einen ausgewogenen
Kompromiss beschreibt, der die aktuellen Geschäftsprozesse widerspiegelt.
Der Leitfaden ist kostenfrei und über trunz@
zvei.org zu beziehen.
Neu hinzugekommen sind die „Anwendungshinweise zur QSV des ZVEI“, die klarstellende
Erläuterungen zum eigentlichen Vertragstest
beinhalten.
Der AK Bauteilsauberkeit wird auch nach der
Fertigstellung des Leitfadens seine Arbeit fortführen und aktuelle Probleme aus dem Bereich
Bauteilsauberkeit bearbeiten.
Derzeit wird eine englische Version der ZVEI
QSV erstellt. Nach deren Fertigstellung sollen
deutsche und englische Fassung zeitgleich im
Sommer 2014 veröffentlicht werden.
: Arbeitskreis Qualität
• 8D Harmonisierung
Kundenreklamationen werden von vielen
Lieferanten der Elektronik-Lieferkette gemäß der 8D-Methode bearbeitet und mittels
eines 8D-Berichtes beantwortet. Dabei werden die Unternehmen mit einer Vielzahl von
Reporting-Anforderungen konfrontiert, sodass
gleichbleibende Inhalte oftmals zusätzlich in
unterschiedliche, „kundenspezifische“ Formate umgesetzt werden müssen. Zur effizienteren Handhabung für alle Beteiligten sucht
eine Ad-hoc-Gruppe nach Möglichkeiten, den
Umfang redundanter, nicht wertschöpfender
Tätigkeiten zu reduzieren. Dazu wir geprüft,
ob man mit einer Good-Practice-Empfehlung
darstellen kann, was wirklich sinnvoll ist, um
so einerseits den Aufwand zu reduzieren und
Vorsitzender Hans Mahler / Ingomar Trojok
Grundlage der Aktivitäten des AK Qualität ist
die ZVEI Zero Defect Strategie: Qualität kann
nur die gemeinsame Zusammenarbeit entlang
der gesamten Lieferkette erreicht werden. Zur
Präzisierung und Realisierung dieses Grundgedankens beschäftigen sich verschiedene
Ad-hoc-Gruppen und Arbeitskreise, deren Tätigkeitsschwerpunkte nachfolgend beschrieben
werden (siehe auch APG). Treiber sind dabei oft
– aber nicht ausschließlich – Themen der Automobilindustrie.
Die Vertreter der Fachverbandsmitglieder sind
in den schon bewährten Gebieten wie Robust-
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andererseits zu verhindern, dass sich dieses,
oftmals in der Automobilbranche praktizierte
Vorgehen, auch in anderen Branchen etabliert.
• Bauteilsauberkeit
Die Gruppe der technischen Sauberkeit hat
Ergebnisse unterschiedlicher Industriebereiche unserer Branche verglichen und diskutiert.
Zudem wurden vergleichende Messungen
ausgewertet. Die Ergebnisse wurden im März
2014 im „Leitfaden Technische Sauberkeit in
der Elektrotechnik“ veröffentlicht und liegen
auch englischsprachig vor.
Arbeitskreise mit hohem Bezug
zum Arbeitskreis Qualität
Bauteiländerungen zu möglichen Qualifizierungen auf Applikations- bzw. Geräteebene
(näheres siehe Bericht der Applikationsgruppe
Automotive).
: Arbeitskreis Umweltschutz und Arbeitssicherheit in deutschen Halbleiterfertigungen (HLF)
Vorsitzender Rainhardt Ruß
Der Arbeitskreis – in dem nahezu alle Halbleiterhersteller mit Produktionsstätten in
Deutschland vertreten sind – berichtet seit
mehreren Jahren in der Technischen Kommission über Arbeiten, aktuelle Projekte und Aktivitäten zu Themen des betrieblichen Umwelt-,
Gesundheits- und Arbeitsschutzes.
: Arbeitskreis Schadteilanalyse Feld –
VDA Standard – NTF Thematik
Exemplarisch für die notwendige enge Zusammenarbeit über der gesamten Lieferkette
ist die Befundung von Feldschadenteilen. Die
Handhabung solcher Teile ist im VDA-Band
6.3 festgelegt und somit eine Arbeitsgrundlage in der Automobilindustrie geworden. Der
Arbeitskreis hat auf dieser Basis eine Umsetzungsempfehlung in der Elektronik-Lieferkette
beschrieben – vom OEM über den Tier1 zum
Unterlieferanten. Der ZVEI-Leitfaden soll
der Elektronik-Zulieferindustrie helfen, den
Prüfaufwand – gemäß VDA-Empfehlung – für
Teile mit bekannten Ausfallursachen zu reduzieren und Schwerpunkte der Analysetätigkeiten auf Schadteile mit neuen oder unbekannten Ausfallursachen zu lenken, um so deren
Effizienz zu steigern.
: Arbeitskreis PCN Methodik
Leopold Kostal GmbH & Co. KG
70
Der ZVEI Arbeitskreis PCN Methodik hat die
ZVEI PCN Guideline überarbeitet, ein Formblatt zur Standardisierten PCN Meldung
sowie eine Deltaqualifikationsmatrix für eine abgestimmte Bewertung,
welcher
Prüfaufwand
auf welcher Ebene für
eine Validierung erforderlich ist, erstellt. Es werden dabei
Änderungen an elektronischen
Bauteilen (aktive, diskrete,
passive) betrachtet. Derzeit erarbeiten OEM und
Tier1 eine Zuordnung der
Arbeitsschwerpunkte sind dabei:
–
–
–
–
–
–
–
–
Umweltschutz
Arbeitssicherheit
Chemische Sicherheit
Umweltanalytik
Gefahrgut
Brandschutz
Abfallmanagement
Risk Management, Krisenmanagement,
Business Continuity Management
– Zertifizierung und Managementsysteme
– Öffentlichkeitsarbeit (Behörden, BMU,
UBA, ESIA ...)
• Kooperationsvereinbarung zwischen
dem ZVEI und dem UBA
Mit der Erfüllung der PFC-Selbstverpflichtung
in 2010 und der Übergabe des PFC-Abschlussberichts an Herrn Staatssekretär Jürgen Becker
im BMU Ende 2011 (Bundesministerium für
Umwelt, Naturschutz u. Reaktorsicherheit),
wurde als Folgeaktivität mit dem Umweltbundesamt (UBA) eine Kooperationsvereinbarung
eingegangen, in der sich die Halbleiterhersteller in Deutschland bereit erklärten, ab 2011
die jährlichen Emissionsdaten – wie in den
Jahren zuvor – den Behörden bereitzustellen.
Zur Erstellung der Kooperationsvereinbarung
waren im Vorfeld einige Abstimmungen zwischen UBA und den PFC Task Force Mitglieder
unternommen worden, um zu diesem für beide
Parteien ausgewogenen Ergebnis zu kommen.
Das UBA begrüßt es sehr, dass die deutschen
Halbleiterhersteller zur weiteren Datenbereitstellung bereit sind. Die enge Zusammenarbeit
zwischen dem UBA und der PFC-Task Force hat
in den vergangenen Jahren ein Vertrauensverhältnis entstehen lassen, was die Arbeiten
und Gespräche zu weiteren umweltrelevanten
Themen und Gesetzgebungen (wie z.B. die
zukünftige Abwassergesetzgebung oder Emissions-Richtlinien für die Halbleiterindustrie))
erleichtern sollten.
• Aktueller Stand der PFC-Emissionen
Nach der beispielhaften Erfüllung der PFCSelbstverpflichtung in 2010 (42% unter der
Zielvorgabe) wiesen die aggregierten Emissionen der Halbleiter-Hersteller in Deutschland
in 2012 einen Rückgang im Vergleich zum
Vorjahr um 7% auf, so dass eine Unterschreitung des Emissionsziels von 2010 um 43%
erreicht werden konnte. Dieser positive Trend
setzte sich auch im vergangenen Jahr mit einer
Emissionsreduzierung um ca. 3% im Vergleich
zum Vorjahr fort. Diese Entwicklung zeigt, dass
die wirtschaftlich vertretbare Vermeidung und
Reduzierung von PFC Emissionen weiterhin im
Fokus der deutschen Halbleiterhersteller steht.
• TRGS 800 „Brandschutzmaßnahmen“
Während im Arbeitsschutz die Gefährdungsermittlungen und -beurteilungen ein gut eingeführtes Arbeitsmittel zur Bewertung von Arbeitsplätzen darstellt, war die Risikobewertung
im Brandschutz bislang im Wesentlichen eine
versicherungstechnische Angelegenheit und
bezog sich auf Sachwerte. Mit Einführung der
TRGS 800 „Brandschutzmaßnahmen“ hat sich
dies grundlegend geändert. Die im Januar 2011
veröffentlichte TRGS 800 konkretisiert die Gefahrstoffverordnung (GefStoffV) und verlangt
erstmalig von Unternehmen bzw. deren Brandschutzbeauftragten, die Brandgefährdungen
festzustellen, zu bewerten und dafür Sorge zu
tragen, dass diese beseitigt bzw. größtmöglich
minimiert werden. Die Grundlagenermittlung
zur Bestimmung der Gefährdung gemäß TRGS
800 ist dabei weitaus komplexer als im Arbeitsschutz und hierfür benötigen die Brandschutzbeauftragten Unterstützung.
Um die Neuerungen zu bewerten und evtl.
Handlungsempfehlungen für die Teilnehmer
des Arbeitskreises zu erstellen, wurde eine Task
Force eingerichtet, die in Zusammenarbeit mit
anderen Brandschutzexperten dieses Thema
behandelt.
• Abwasserverordnung und der Anhang 54
Mit der Verabschiedung der neuen Abwasserverordnung ist die Anpassung und Überarbeitung des Anhangs 54 für die Halbleiter-Industrie erforderlich geworden. Dabei sind u.a. die
Stoffliste (kritische Materialien, „Exotenlisten“
und kritische Prozesse identifizieren) und industriell anwendbare Abwasserbehandlungsmethoden zu überprüfen. Im Vorfeld zur Überarbeitung der Verordnung hat ein Treffen von
Behördenvertretern des UBA / BMU bei Globalfoundries in Dresden stattgefunden, bei dem
die zugesagte Unterstützung durch die Halbleiter-Industrie sehr begrüßt wurde. Aufgrund
der erforderlichen Expertise wurde eine Task
Force aus dem Arbeitskreis heraus gebildet, die
zur Überarbeitung des Anhangs 54 im Kontakt
steht und bei Bedarf zusammen kommt.
• Unfallverhütungsvorschrift „Betriebsärzte u. Fachkräfte für Arbeitssicherheit“
Bereits am 1. Januar 2011 hatten sich die
Vorgaben zur betriebsärztlichen und sicherheitstechnischen Betreuung in den Betrieben
geändert. Die Unfallverhütungsvorschrift „Betriebsärzte und Fachkräfte für Arbeitssicherheit“ (DGUV Vorschrift 2) ist bei allen Berufsgenossenschaften und bei dem überwiegenden
Teil der Unfallkassen in Kraft getreten und löst
die BGV A2/GUV-V A2 und die GUV-V A 6/7 ab.
Damit gibt es erstmals für Berufsgenossenschaften und Unfallversicherungsträger der
öffentlichen Hand eine einheitliche und gleich
lautende Vorgabe zur Konkretisierung des Arbeitssicherheitsgesetzes (ASiG). Um eine grobe Einschätzung der durchschnittlichen Zeiten
in den Unternehmen zu erhalten, wurde eine
Abfrage zu Einsatzzeiten der Fachkräfte für
Arbeitssicherheit und den Betriebsärzten für
den jeweiligen Standort der Mitgliedsfirmen
durchgeführt.
• Industrie-Immissionsschutz RL
Das Umsetzungspaket zur *IED (2010/75/EU
– Industrial Emission Directive, Gesetz und
Verordnungen zur Umsetzung der IED-Richtlinie) wurde im vergangenen Jahr ebenfalls
im AK behandelt. Die IED-Richtlinie über Industrieemissionen stellt ein neues zentrales
europäisches Regelwerk für die Zulassung und
*Quelle: http://www.wolter-hoppenberg.de/information/news_detail.
php?id=591
71
ordnungsrechtliche Erfassung und Überprüfung von Industrieanlagen dar. Mit der IEDRichtlinie wurden verschiedene europäische
Richtlinien abgelöst und in der IED-Richtlinie
zusammengeführt. Damit werden die bislang
unterschiedlichen Industrieemissionen betreffenden und recht unübersichtlichen Regelwerke in der IED-Richtlinie gebündelt. Im
Einzelnen wurde die IVU-Richtlinie (Richtlinie
2008/1/EG des Europäischen Parlaments und
des Rates vom 15. Januar 2008 über die integrierte Vermeidung und Verminderung der
Umweltverschmutzung) durch die IED-Richtlinie abgelöst und zugleich zahlreiche sektorale
Tochterrichtlinien der IVU-Richtlinie in der IEDRichtlinie zusammengefasst. Die IED-Richtlinie
ist seit dem 06.01.2011 in Kraft und war bis
zum 06.01.2013 umzusetzen.
Die Umsetzung der IED-Richtlinie in nationales Recht erfolgt nunmehr zum Einen durch
das Gesetz zur Umsetzung der Richtlinie über
Industrieemissionen, mit dem teilweise erhebliche Änderungen des Bundes-Immissionsschutzgesetzes (BImSchG), des Wasserhaushaltsgesetzes (WHG) sowie des Umweltverträglichkeitsprüfungsgesetzes (UVPG) und weiterer
Umweltgesetze einhergehen. Zum Anderen
erfolgt die Umsetzung durch eine Anpassung
bestehender und den Erlass neuer Rechtsverordnungen. So werden vier Verordnungen
zum BImSchG (BImSchV) neu erlassen, die 4.
BImSchV (VO über genehmigungsbedürftige
Anlagen), die 13. BImSchV (VO über Großfeuerungs- und Gasturbinenanlagen), die 17.
BImSchV (VO über die Verbrennung und Mitverbrennung von Abfällen) und die vollständig
neue 41. BImSchV (BekanntgabeVO), die die
Bekanntgabe von Stellen und Sachverständigen betrifft. An neun weiteren BImSchV werden
Änderungen vorgenommen, u.a. auch an der 9.
BImSchV, der VO zur näheren Regelung für das
Genehmigungsverfahren.
Nach aktuellem Kenntnisstand der Experten unseres AK fallen Genehmigungsverfahren ohne
Öffentlichkeitsbeteiligung bisher nicht unter die
IED. Es ist mit den zuständigen Vollzugsbehörden
(z.B. Umweltbehörde) der einzelnen Mitglieds
firmen zu klären, ob das jeweilige Unternehmen
aktuell unter die IED fällt. Änderungen in den
Genehmigungen oder neue Genehmigungsverfahren können die Situation zur IED ändern.
72
Neben diesen Schwerpunkten werden eine Reihe weiterer Themen im Arbeitskreis behandelt.
Zu nennen sind hier: Resource Conservation
(Reduzierung von Einsatzmengen, Emissionen,
wie, Abfälle, Abwasser …), effektive Reinigungs- und Behandlungssysteme für die speziell in der Halbleiterindustrie anfallenden Abgase, Umgang mit neuen für die Unternehmen
relevanten rechtlichen Vorgaben und Themen
des Krisen- und Notfallmanagements. Aktuell
wurden die Themen sicherer Umgang mit NMP
(N-Methyl-pyrrolidon) in der Halbleiterfertigung, das neue Energiemanagementsystem
nach ISO 50001, die neue F-Gase Verordnung
und Business Continuity Management (BCM)
diskutiert.
Ein weiterer Schwerpunkt des Arbeitskreises ist
der Erfahrungsaustausch zu aktuellen Geschehnissen, Vorfällen oder sonstigen EHS-relevanten Ereignissen. Somit werden auch Ereignisse und deren Auswirkungen auf die deutsche
Halbleiter-Industrie und Lösungsansätze zur
Vermeidung von kritischen Vorfällen aufgenommen und abgestimmt. Der Erfahrungsaustausch zwischen den Fachexperten hat sich
sehr bewährt und ein vertrauensvolles Netzwerk
zwischen den Mitgliedern des Arbeitskreises
entstehen lassen, das in den vergangenen Jahren vertieft und gefestigt werden konnte. Eine
seit Jahren enge und offene Zusammenarbeit
zwischen den Mitgliedsfirmen ist Grundlage
für den Erfolg des Arbeitskreises Umweltschutz
und Arbeitssicherheit. Weiterhin pflegt dieser
Arbeitskreis aktiv Netzwerke zu anderen ZVEI
Gruppen und internationalen Industriegremien. Gemeinsames Ziel ist eine für die Mitarbeiter und Nachbarschaft sichere Halbleiterfertigung in Deutschland und ein positiver Beitrag
zum erfolgreichen industriellen Umweltschutz.
: Arbeitskreis Technologieplattform
Vorsitzender N.N.
Der Arbeitskreis Technologieplattform beschäftigt sich mit dem interdisziplinären Wissensaustausch zu verschiedenen Technologiethemen und Entwicklungen der Branche. Seit
2002 sind aus diesem Kreis vier Roadmaps
hervorgegangen, die den im Bereich der Elektronik agierenden Unternehmen Trends aus
verschiedenen Bereichen zur Orientierungshilfe im globalen Wettbewerb liefern.
Die zuletzt veröffentliche „Technologieroadmap 2020 – Elektronische Komponenten und
Systeme“ gibt einen Ausblick auf die technologische Entwicklung von elektronischen Bauelementen und Baugruppen bis zum Jahr 2020.
Die Dokumentation fasst dabei die Ergebnisse
des aus knapp 20 Unternehmen bestehenden
Arbeitskreises von 2007 bis 2009 zusammen.
Bedauerlicherweise hat Herr Dr. Becker, langjähriger Vorsitzender des AK Technologieplattform, bedingt durch einen Aufgabenwechsel
das Amt des Vorsitzenden im Jahre 2013 niederlegt. Bisher konnte noch kein Nachfolger
für den AK bestimmt werden.
: Arbeitskreis Lagerfähigkeit von Baugruppen und Bauelementen
Vorsitzender Ulrich Niklas
Der AK Lagerfähigkeit von Bauelementen und
Baugruppen hatte die Aufgabe einen Leitfaden
zum Thema Langzeitlagerung von Bauelementen und Baugruppen zu erstellen. Hintergrund
dieser Aktivität ist die Diskrepanz zwischen dem
Wunsch einer teilweisen langen Versorgungssicherheit und dem rasanten Weiterentwickeln
und auch Abkündigen von Bauelementen und
Komponenten.
Ausgehend von einem gemeinsamen Ablaufdiagramm für eine Lagerungsstrategie wurden
in Untergruppen die Spezifika der jeweiligen
Bauteile bzw. Baugruppen erarbeitet. Gemeinsame Inhalte und übergeordnete Themen wurden in den regelmäßig stattfinden Sitzungen
besprochen. Der Leitfaden soll mithelfen, eine Versorgungsstrategie für Bauelemente und
Baugruppen entwickeln zu können, die über
die vom Hersteller empfohlenen und garantierten Lagerzeiten hinaus bevorratet, verarbeitet
und verwendet werden müssen. Es werden Alterungs- und Fehlermechanismen klassifiziert
und beschrieben werden, die während langer
Lagerung oder verzögerter Verarbeitung auftreten können. Insbesondere wird Wert auf physikalische bzw. chemische Alterungsmechanismen gelegt und nicht auf ‚spezifizierte Werte’.
Der Leser bekommt zudem Empfehlungen zur
Gestaltung von Prozessen für die Langzeitlagerung unter Einbeziehung von Lager- und Überwachungsstrategien. Die richtige Wahl von Materialen und Komponenten in der Designphase
ist der Schlüssel für eine erfolgreiche Verlängerung der Lagerfähigkeit bzw. der Funktionssicherheit. Maßgeblich gilt es, die produktspezifische Verarbeitung (z.B. Lötbarkeit) sowie deren
Funktionsfähigkeit sicherzustellen, was jedoch
zusätzliche Kosten verursachen kann.
Technologieroadmap 2020
Elektronische Komponenten und Systeme
Leitfaden
Langzeitlagerfähigkeit von
Bauelementen, Baugruppen
und Geräten
Analyse des Arbeitskreises
Fachverbände Electronic Components and Systems
und PCB and Electronic Systems
73
Dmitry – Fotolia.com
Der Leitfaden Lagerfähigkeit von Bauelementen, Baugruppen und Geräten kann kostenlos
in Deutsch oder Englisch auf den Publikationsseiten des ZVEI heruntergeladen werden.
Lieferantennetzwerke müssen unter dem Druck
zunehmender Rohstoffverknappung und steigender Risikofaktoren wie Naturkatastrophen
oder Finanz- und Wirtschaftskrisen optimal
gestaltet und gemanagt werden.
: Supply Chain Management
Vorsitzender Hans Ehm
Vector Informatik GmbH
Das professionelle Management globaler Wertschöpfungsketten ist eine der Kernherausforderungen in der Elektronikindustrie. Weltweite
Seit April 2013 arbeiten ca. 50 Mitgliedsunternehmen im fachverbandsübergreifenden
Arbeitskreis Supply Chain Management an der
gemeinsamen Erstellung eines Weißbuches mit
entsprechenden Empfehlungen und Checklisten für die Branche. Dieses wird im Rahmen
der Messe electronica im November 2014 der
interessierten Öffentlichkeit präsentiert.
Das Werk befasst sich schwerpunktmäßig mit
den externen Rahmenbedingungen und der
robusten Gestaltung von Wertschöpfungsketten, der Messung und Erhöhung von Flexibilität, Reaktionsgeschwindigkeit und Forecast
Genauigkeit sowie der Aus- und Weiterbildung
von Fachkräften im Supply Chain Management.
: Schlusswort:
Ich möchte mich ganz herzlich bei allen Mitwirkenden für das abgelaufene Berichtsjahr
bedanken. Das Engagement ist alles andere
als selbstverständlich, beweist aber immer
wieder aufs Neue, wie leistungsfähig eine Gemeinschaft und somit auch ein Verband sein
kann. Für den kommenden Zeitraum wünsche
ich uns allen ein gutes Gelingen der Aufgaben
und weiterhin viel Kollegialität.
74
Marktkommission
: Vorsitzende Mónica García San Millán
: Personelle Änderungen in der Marktkommission
Ausgeschieden ist Alexander Dederichs von
der Firma ITT Cannon GmbH. Herr Dederichs
verantwortete in der Marktkommission den
Bereich Steckverbinder. Ein herzlicher Dank
gebührt Herrn Dederichs für seine engagierte
Mitarbeit in der Marktkommission.
: Struktur und Arbeit
der Marktkommission
Die Marktkommission ist eines der Querschnittsgremien der beiden Fachverbände ECS
und PCB-ES. Vertreten in der Marktkommission sind die Marktexperten der folgenden Fachgruppen:
–Halbleiter-Bauelemente
– Passive Bauelemente
– Elektromechanische Bauelemente
– Fachabteilung Steckverbinder
–Fachabteilung Eingabe- und Schutzelemente
–Mikrosystemtechnik
–Bestückung
–Leiterplatten
– Integrierte Schichtschaltungen.
Die Marktkommission kombiniert die Erfassung der Marktdaten sowie deren Aufbereitung
und stellt sie als Dienstleistung dem Verband,
d.h. seinen Mitgliedern zur Verfügung. Die
Marktkommission unterstützt die Öffentlichkeitsarbeit des ZVEI bei Pressekonferenzen, in
Vorträgen, Interviews und Leitartikeln.
Die Erstellung der mittlerweile Standard gewordenen Markttabellen mit aktuellen Marktdaten und einer Abschätzung der unmittelbaren Zukunft des laufenden sowie des nächsten
Jahres steht im Fokus der Marktkommission.
Als Garant für eine belastbare und konsistente
Datenbasis dienen zweimal pro Jahr stattfindende Treffen der Delegierten aus den oben
genannten Fachgruppen und Fachabteilungen.
Neu in die Marktkommission delegiert wurde
Frank Steckling von der Firma Lear Corporation. Herr Steckling vertritt die Steckverbinder.
Des Weiteren wurde in Oktober die Position des
Vertreters der Fachgruppe Mikrosystemtechnik
von Joachim Weitzel besetzt. Herr Weitzel ist
bei der Firma Infineon Technologies tätig.
: Gastvorträge in der Marktkommission
Dr. Andreas Gontermann, Leiter der Abteilung
Wirtschaftspolitik, Konjunktur & Markte des
ZVEI, gab bei der Sitzung in Oktober 2013 sowie in April 2014 einen detaillierten Überblick
über die konjunkturelle Entwicklung in der
Elektroindustrie.
: Lage des Bauelemente-Marktes
Das reale Welt-Wirtschaftswachstum (zu Wechselkursen) schloss im Jahr 2013 mit einem Plus
von 2,4 Prozent leicht unter der Rate des Jahres 2012 in Höhe von 2,5 Prozent (IWF, April
2014) und unterschritt damit nicht nur den
Vorjahreswert sondern auch den langfristigen
Wachstumsdurchschnitt von jährlich rund 2,8
Prozent.
Deutschland stemmte und stemmt sich nach
wie vor erfolgreich gegen die Rezession im
Euroraum, aber auch hier hat sich das Wachstumstempo im 2013 verlangsamt. Nach Berechnungen des Internationalen Währungsfonds expandierte die deutsche Wirtschaft im
Jahr 2013 gegenüber 2012 um 0,4 Prozent; im
Jahr 2012 lag das Plus noch bei 0,9 Prozent.
Das reale Bruttoinlandsprodukt des Euroraums
schrumpfte im Jahr 2013 verglichen mit dem
Vorjahr um 0,4 Prozent, nach einem Rückgang
von 0,7 Prozent im Jahr 2012.
75
Wachstum Bauelemente-Markt Deutschland
Prozent gegenüber Vorjahr
25
20
Mrd. €
800
15
Mio. €
400
5
200
3
1985
2007
2009
2011
0
2013
Passive Bauelemente 4
Mrd. €
1
2,00
2007
2009
2011
2013
3
Mrd. €
0
1985
5
2
Mrd. €
600
10
0
Leiterplatten
/
Integrierte Schichtschaltungen
1000
Halbleiter
2
1
0
1985
2007
Leiterplatten
Leiterplatten /
2009
2011
2013
30
1,00
25
1985
2007
2009
2011
2013
Bauelemente gesamt 20
Mrd. €
15
10
5
0,00
1985
2007
2009
2011
2013
0
1985
2007
2009
2011
2013
Die konjunkturelle Abschwächung im Euroraum
hinterließ in unserer Branche wenig Spuren.
So wuchs der Umsatz im deutschen Markt für
Bauelemente (gerechnet auf Eurobasis) im
Jahr 2013 gegenüber 2012 um gut 4 Prozent
auf ein Marktvolumen von 17,3 Milliarden Euro. Im Jahr 2012 musste der deutsche Markt
für Bauelemente Abschläge von knapp unter
5 Prozent hinnehmen.
Das Wachstum in 2013 war vor allem bedingt
durch die stärkere Nachfrage in den anteilsstarken Bereichen Automotive (6 Prozent),
Industrie-Elektronik (6 Prozent) und der Datentechnik (0,4 Prozent)
Nachdem der globale Markt für elektronische
Bauelemente in 2012 einen Umsatzrückgang
von 2 Prozent hinnehmen musste, konnte im
vergangenen Jahr ein Umsatzanstieg um über
3 Prozent auf 475 Mrd. US-Dollar für den Weltmarkt verbucht werden. Die wachsenden Märkte waren EMEA mit 3,4 Prozent; Amerika mit 9,7
Prozent und Asien-Pazifik mit 6 Prozent Wachstum. Lediglich Japan schrumpfte um knapp 15
Prozent, wobei dieser starke Rückgang teilweise durch den Wechselkurs getrieben ist.
Auch im Jahr 2013 konnte die Region AsienPazifik ihren Weltmarktanteil erhöhen und
zwar auf 56 Prozent. Allein der Anteil Chinas
am Weltmarkt bezifferte sich im Jahr 2013 auf
30 Prozent am Weltmarkt und auf 53 Prozent
76
am Gesamtmarkt in der Region Asien-Pazifik.
Die Marktanteile EMEAs, Japans und Amerikas
lagen deutlich darunter und zwar jeweils unter
20 Prozent (EMEA: 13,5 Prozent; Japan: 12 Prozent; Amerika: 19 Prozent).
Die Struktur des deutschen Marktes für elektronische Komponenten hat sich in den letzten
Jahren sukzessive verändert. Die Industrieelektronik verwies die Datentechnik bereits im
Jahr 2008 auf den dritten Platz der Abnehmerbranchen für elektronische Komponenten und
rückte hinter der Kfz-Elektronik auf den zweiten Platz vor. Der Anteil der Kfz-Elektronik am
deutschen Bauelemente-Markt lag 2013 bei
44 Prozent. Damit konnte das in der Krise
2008/09 besonders stark mitgenommene Marktsegment trotz rückläufiger Marktentwicklung
Anteile zugewinnen. Im Jahr 2012 lag der Anteil
der Kfz-Elektronik im deutschen BauelementeMarkt ebenso bei 44 Prozent. Weltweit stieg die
Automobilproduktion im Jahr 2013 um 4 Prozent von 81,6 Millionen Stück im Jahr 2012 auf
84,7 Millionen Stück (IHS, April 2014). In Europa ist die Automobilproduktion im Jahr 2013
um 1 Prozent gewachsen und belief sich damit
auf 19,5 Millionen Stück. Auch in Deutschland
unterschritt die Zahl der produzierten Autos im
Jahr 2013 das Vorjahresniveau klar.
Der Anteil der Industrieelektronik am deutschen Bauelemente-Markt lag 2013 bei 26
Prozent, gefolgt von der Datentechnik mit
Weltmarkt für Elektronische Bauelemente
Veränderung nach Regionen
Vorhersage
60%
50%
40%
30%
20%
10%
0%
2001 2002 2003 2004 2005 2006 2007 2008 2009 2010 2011 2012 2013 2014
Amerika
EMEA
17 Prozent. Die anscheinend unaufhaltsam
voranschreitende Erosion der Telekommunikationsindustrie in Deutschland verlangsamte sich
und ließ deren Marktanteil unverändert (2013:
8 Prozent). Schlusslicht als Abnehmerbranche für elektronische Komponenten bildet die
Konsumelektronik, die mit einem Anteil von
4 Prozent im Jahr 2013 unverändert von eher
nachrangiger Bedeutung im deutschen Bauelemente-Markt ist.
Der deutsche Markt für Integrierte Schichtschaltungen schrumpfte im Jahr 2013 gegenüber dem Vorjahr um 19 Prozent (auf Eurobasis), gefolgt vom Markt für Passive Bauelemente mit einem Minus von 3 Prozent gegenüber
2012.
Der deutsche Markt für Halbleiterbauelemente wuchs 2013 um 7 Prozent und stellte das stärkste Segment dar. Der Umsatz für
Leiterplatten im deutschen Markt wuchs um
Japan Asien/Pazifik
4 Prozent. Der deutsche Markt für Elektromechanische Bauelemente zeigte ein Wachstum
von 3,5 Prozent.
Mit einem Anteil von rund 61 Prozent stellten
die Halbleiter-Bauelemente auch im Jahr 2013
die größte Produktkategorie. Damit ist der
Anteil am deutschen Bauelemente-Markt um
1 Prozent gewachsen.
Der deutsche Markt für Baugruppen erreichte 2013 ein Volumen von 25 Milliarden
Euro und lag damit
beim 1,44-fachen des
deutschen Marktes für
elektronische Bauelemente in Höhe von 17,3
Milliarden Euro. Insgesamt ist der
deutsche Markt für Baugruppen im Jahr 2013
um 4 Prozent gegenüber dem Jahr 2012 gewachsen. Auch im Weltmarkt war das Wachstum
2012
Mio. Euro
Konsumelektronik
Vector
Informatik GmbH
2013
Anteil
Wachstum Mio. Euro
2014e
Anteil
Wachstum Mio. Euro
Anteil
Wachstum
678
4%
-4%
678
4%
0%
684
4%
1%
Datentechnik
2986
18%
-3%
3000
17%
1%
3101
17%
3%
Kfz-Elektronik
7249
44%
-3%
7682
44%
6%
8090
45%
5%
Industrieelektronik
4321
26%
-8%
4577
27%
6%
4819
27%
5%
Telekommunikation
1386
8%
-9%
1373
8%
0%
1376
7%
0%
16620
100%
-5%
17310
100%
4%
18070
100%
4%
Gesamt
77
Leopold Kostal GmbH & Co. KG
mit 3,5 Prozent vergleichbar dem
des Welt-Bauelemente-Marktes.
Der Umsatz bezifferte sich im
Weltmarkt für Baugruppen im
Jahr 2013 auf 744,2 Milliarden
US-Dollar und lag damit beim
1,57-fachen des Weltmarktes für
elektronische Bauelemente.
Basierend auf der Annahme, dass sich die
Erholung weiter festigt, prognostizieren die
Marktexperten der ZVEI Fachverbände ECS und
PCB-ES für das Jahr 2014 ein Wachstum des
Welt-Bauelemente-Marktes von 5,4 Prozent
gegenüber dem Jahr 2013. Für das Jahr 2015
wird gegenwärtig ein Wachstum im mittleren
einstelligen Bereich vorhergesagt.
: Perspektiven der Märkte
Der deutsche Bauelemente-Markt dürfte im
laufenden Jahr um gut 4 Prozent wachsen. Das
höchste Wachstum (5,4 Prozent) wird für die
Kategorie Halbleiter vorhergesagt, gefolgt von
der Leiterplatten (3,9 Prozent) und der Elektromechanische Bauelemente (3,8 Prozent). Für
Passive Bauelemente erwarten die Marktexperten ein leichtes Wachstum von 2 Prozent. Für
Integrierte Schichtschaltungen wird dagegen
ein Umsatzrückgang von 2 Prozent erwartet.
Der deutsche Bauelemente-Markt könnte damit 2014 ein Marktvolumen von 18 Milliarden
Euro erreichen. Für den deutschen Baugruppenmarkt wird ein Wachstum von 4,5 Prozent
auf ein Marktvolumen von 26 Milliarden Euro
erwartet. Damit läge der deutsche Baugruppenmarkt auch 2014 beim 1,44-fachen des
deutschen Bauelemente-Marktes. Für 2015
wird aus heutiger Sicht mit einem etwas niedrigeren Wachstum als in 2014 gerechnet.
der Bauelemente
Die Erholung der Weltwirtschaft,
die seit der zweiten Hälfte 2013
spürbar ist, wird jetzt deutlich
sichtbar. Der Internationale Währungsfonds
(IWF) prognostiziert für die Weltwirtschaft ein
Wachstum von 3,6 Prozent im Kalenderjahr
2014, gefolgt von 3,9 Prozent im Kalenderjahr
2015 (IWF, April 2014). Allerdings nicht ohne Risiken. Während in den Industrieländern
und China sich die Erholung in diesem und
in nächsten Jahr festigen wird, bleiben in der
Schwellenländer strukturelle Probleme, die das
Risiko einer neuen Krise nicht ausschließen.
Für den Euroraum erwartet der IWF nach zwei
Rezessionsjahren ein Wachstum von 1,2 Prozent
in 2014 und 1,5 Prozent in 2015. Neben den
Nettoexporten soll in diesem und nächsten Jahr
die Inlandnachfrage zur Erholung beitragen.
Für die deutsche Wirtschaft erwartet der Internationale Währungsfonds ein Wachstum von
1,7 Prozent im Jahr 2014, gefolgt von einem
Plus von 1,6 Prozent im Jahr 2015.
78
Weitere Details zu den Entwicklungen in den
einzelnen Produktbereichen finden Sie in der
nachfolgenden Rubrik „Marktgrafiken“.
Marktgrafiken
Bauelemente der Elektronik – Markt Deutschland 2013
Marktsegmente 2013
Halbleiter (%)
DT
KE 2
NT
24
AE 42
7
IE
KE
25
10
50
NT
25 IE
Konsum-Elektronik
Datentechnik
Kfz-Elektronik
Industrie-Elektronik
Telekommunikation
KE
DT
AE
IE
NT
NT
AE
2
8
8
EM BE
3.068 Mio. Euro
Passive BE DT
1.740 Mio. Euro KE
AE
8
Leiterplatten / ISS
1.926 Mio. Euro NT
7
DT
KE
Halbleiter 10.576 Mio. Euro
Elektromechanische
Bauelemente
(%)
DT
Passive Bauelemente (%)
Bauelemente gesamt
17.310 Mio. Euro
45
IE 37
Leiterplatten /Schichtschaltungen (%)
48
AE
6
4
12
IE
30
Bauelemente und Baugruppen der Elektronik
Markt Deutschland 2013
Marktsegmente 2013 in Prozent
Bauelemente gesamt
17.310 Mio. Euro
DT17
AE
KE 4
KE
DT
AE
IE
NT
Baugruppen gesamt
24.961 Mio. Euro
DT 16
AE
KE 4
44
NT 7
NT 8
44
Konsumelektronik
Datentechnik
Kfz-Elektronik
Industrieelektronik
Telekommunikation
IE
26
IE
29
79
Markt für Elektronische Bauelemente Deutschland 2012–2014
Anwendungen in Milliarden Euro
16,62
4,1%
17,31
0,0%
0,67
2,98
0,4%
7,25
18,07
4,4%
0,68
Konsumelektronik
3,00
3,4% 3,10
Datentechnik
6,0%
7,68
5,3% 8,09
Kfz-Elektronik
4,32
5,9%
4,57
5,3% 4,81
Industrieelektronik
1,38
-0,9% 1,37
0,0% 1,37
Telekommunikation
0,67
2012
0,9%
2013
2014
Markt für Elektronische Bauelemente Deutschland 2012–2014
Produkte in Milliarden Euro
16,62
4,1%
17,31
0,67
1,32
-18,6%
4,1%
0,55
1,37
-2,3%
3,9%
2,96
3,5%
3,07
3,8%
-3,0%
1,74
1,8%
1,77
1,79
9,87
7,2%
10,57
5,4%
11,14
2012
80
2013
4,4%
18,07
0,53
1,43
Schichtschaltungen
Leiterplatten 3,18
Elektromechanische
Bauelemente Passive Bauelemente
2014
Halbleiter
Weltmarkt für Elektronische Bauelemente 2012–2014
459,2
3,4% 475,0
5,4% 500,4
250,7
6,1%
266,1
7,1% 285,0
65,5
-14,8% 55,8
2,0% 56,9
Japan 81,1
9,7% 89,0
3,5% 92,1
Amerika 61,9
3,4% 64,0
3,5% 66,3
2012
2013
Asien/Pazifik
2014
Produkte / in Milliarden US$
459,2
3,4%
475,0
5,4%
5,2
59,0
-2,3%
1,3% 5,1
59,8
1,9%
4,2%
64,1
1,6% 65,2
4,7%
39,2
0,1% 291,5
4,8%
500,4
5,2
62,2
68,3
39,3
4,1%
40,9
305,5
6,0%
Schichtschaltungen
Leiterplatten
Elektromechanische
Bauelemente
Passive Bauelemente
2012
2013
323,7
Halbleiter
2014
81
Regionen / in Milliarden Euro
357,3
3,4%
195,1
6,1%
50,9
369,6
5,4%
389,4
207,0
7,1%
221,8
-14,8% 43,4
2,0% 44,3
Japan
63,1
9,7% 69,2
3,5% 71,6
Amerika
48,1
3,4% 49,8
3,5% 51,6
2012
2013
Asien/Pazifik
2014
Weltmarkt für Passive Bauelemente 2012–2014
39.298
0,1%
39.339
4,1%
40.938
25.572
0,7%
25.751
4,9% 27.013
3.445
-8,5% 3.152
3.219
Japan 3.635
4,9%
2,1% 3.813
3,8% 3.958
Amerika
6.646
-0,4% 6.623
1,9% 6.749
2012
82
2013
2014
Asien/Pazifik
Elektromechanische Bauelemente Weltmarkt
2014: 68,3 Milliarden US$
(2013: 65,2 Milliarden US$)
In Prozent
Asien/Pazifik
41
Japan 13
Amerika 25
EMEA
21
Deutscher Markt – Elektromechanische Bauelemente 2013
Kfz-Elektronik
50,2%
1.540
3.068
229
Konsumelektronik
7,5%
759
296
244
Datentechnik
9,7%
Industrieelektronik
24,7%
Telekommunikation
7,9%
83
7 Technologie
der TraceabilitySchnittstellen
am Beispiel
Elektronikfertigung**
7.1 Einleitung
Dieser Abschnitt beschreibt die konkrete Realisierung von Traceability gemäß der vom ZVEI vorge
genen Empfehlung (im Folgenden ZVEI-Empfehlung). Er gliedert sich in zwei Teile: Aus dem K
und dessen Begründung werden zunächst die erforderlichen Schnittstellen mit zugehörigen Kr
zur Erfüllung des ZVEI-Empfehlung in Aufbau und Semantik abgeleitet.
Identifikation
und Traceability in der
Der Abschnitt praktische Umsetzung zeigt danach das Konzept der Anbindung von Prozessen (M
nen, Handarbeitsplätzen usw.). Da die Konfigurationsdateien naturgemäß bei der Programm
Elektro- unddirekt
Elektronikindustrie
verwendet werden sollen und ständiger Weiterentwicklung unterworfen sind, werden sie s
zum Leitfaden als Download unter www.zvei-traceability.de angeboten. Die vom ZVEI vorgesch
angeboten. Die vom ZVEI vorgeschlagene Empfehlung ergibt sich aus den dort hinterlegten D
sowie den zugehörigen Dokumentationen, die die Semantik der einzelnen Datenfelder erläuter
Die Notwendigkeit und Machbarkeit der Rück- Die vollständige Transparenz über die gesamte
zugehörigen Beispiele in Form von xml-Files stammen direkt aus dem industriellen Einsatz.
verfolgbarkeit von Komponenten wird fast täg- Lieferkette ist deshalb der wichtigste Pfeiler für
: Vorsitzender Johann Weber
Vermeidung
lich durch
öffentlich
deutlich diezum
NachRückrufaktionen
der Lektüre soll
ein Programmierer
einen invon
derHaftungsfällen.
Lage sein, eine der fertigen Schnitt
gemacht.
Es
ist
notwendig
Konzepte
entlang
für ein gängiges Gerät bzw. die Kommunikation zwischen Kunden und Lieferanten zu implemen
Der Erweiterungsmöglichkeiten
ZVEI hat dazu ein übergreifendes
der Wertschöpfungskette
implementieren,
zum anderen aber zu
auch
die vorgesehenen
zu Traceabinutzen, um sie an sp
lity-Konzept
erarbeitet.
Das
Konzept
leitet und
die dafür
Sorge
tragen,
dass
mit
wenig
AufAnforderungen anzupassen.
wand und viel Nutzen Informationssysteme unterstützt den Anwender bei der richtigen
entwickelt
schnell
undBegründung
zielsicher Konzeptfindung zur Einführung von Traceabili7.2 werden,
Konzeptdie
und
dessen
helfen Schwachstellen aufzudecken. Durch- ty. Kernpunkte sind Definitionen, Nutzen- und
Produktionsmaschinen, Handarbeitsplätze, Fertigungsinseln usw. sollen (ohne Beschränkung der
gängige Traceability-Konzepte können dazu Aufwandsbetrachtungen, Daten für die Rückmeinheit) zusammen mit ihrer Software als Equipment bezeichnet werden. Die relevanten Softwar
beitragen Industrie 4.0 robuster und siche- verfolgbarkeit, Technologie von Schnittstellen
ponenten außerhalb dieses Equipments sollen als Traceabilitysystem bezeichnet werden. Ob e
rer zu realisieren. Außerdem lässt sich durch und Beispiele aus der Praxis. Außerdem wurde
bei der konkreten Realisierung dabei um mehrere Komponenten (ERP, MES mit interner oder ex
Prozessoptimierungen die Effizienz steigern, eine Kennzeichnungsmatrix zur DatenweiterTraceability-Software) handelt, spielt hier keine Rolle. Vielmehr wird es durch die folgenden Schn
die Qualität erhöhen und Kosten lassen sich gabe entwickelt und eine Empfehlung zur Anlen charakterisiert:
bindung von Equipment erarbeitet.
reduzieren.
• Das in Kapitel 5.5ff beschriebene Label.
Ein weiterer Aspekt ist die Vermeidung von Über 120 Teilnehmer waren deshalb auch am
• Die Schnittstelle TraceQuery für internes Traceability, wie in Kapitel 3.2 definiert, beispiel
Imageschäden und Haftungsfällen. Gemäß 24. September in Frankfurt dabei, als die ZVEIzur Ansicht der Daten zu einer bestimmten Seriennummer*.
Produkthaftungsgesetz entstehen für jeden Traceability-Konferenz veranstaltet wurde. Da• Die Konsequenzen
Geräteschnittstellen.
Sie in
bilden
Schwerpunkt
der Dokumentation.
beiden
wurden
die rechtlichen
Aspekte beleuchtetSie beschreibe
Unternehmer
bei fehlerhaft
konkreten
zwischenund
Maschinen,
Handarbeitsplätzen,
Fertigungsinseln
usw
Erfolgsbeispiele
aus den Branchen:
Auden Verkehr
gebrachtenDatenaustausch
Produkten. Das betrifft
dem Traceability-System.
Die Steuerung
und Kontrolle
des Prozesses
vor und während der Be
Medizintechnik,
Haushaltsgeräte,
alle Beteiligten
gleichermaßen, auch ohne
ei- tomotive,
tung eines
Nutzens
erfolgtmit
über
Schnittstelle control,
zur Übermittlungge-des Protokolls
und EMS-Dienstleister
genes Verschulden
können
Entscheider
bis dieIndustrieelektronik
Bearbeitung
dienthaftbar
die Schnittstelle
zeigt. Am Ende der Veranstaltung diskutierten
zu mehreren
Millionen Euro
gemacht unit_data.
werden – abgesehen von einem unkalkulier- die Referenten mit den Teilnehmern unter der
Bild 7.1 verdeutlicht die Rolle dieser Schnittstellen. Ihre jeweiligen Konzepte begründen sich a
baren Imageschaden für das Unternehmen. Überschrift: „Keine industrielle Fertigung ohne
im Folgenden aufgeführten Anforderungen. Die Liste ist mithin nicht als Checkliste für eine Impl
tierung der ZVEI-Empfehlung zu sehen, sondern soll vielmehr die zugrunde liegenden Prinzipie
mitteln.
Traceability-Schnittstellen
7.2.1 Die Sch
stelle TraceQu
Die Schnittstelle
der Anzeige der
nen Traceabili
ten gemäß K
3.2. Die Verwe
beschränkt sic
durch aber
zwangsläufig au
Bereich eines
ortes und Sof
systems.
Vie
kann auch Dat
Bild 7.1:
Rolle der Schnittstellen
eines zentralen
Traceability-Systems
84
34
Traceability?“ über die unternehmerische Verantwortung, Anforderungen, Umsetzung und
Erfolge bei Traceability. Alle waren sich einig,
dass Traceability einen immer größeren Stellenwert in der Branche erlangt und Unternehmensprozesse damit effizient gestaltet werden
können.
– Vermeidung von Imageschäden
– Erschließung neuer Kunden und Märkte
Außerdem werden die Anwender des ZVEI
Traceability Konzepts auf der Internetpräsenz
www.zvei-traceability.de aufgelistet.
Nutzen und Vorteile des ZVEI-Traceability-Konzepts im Überblick:
– Transparenz über Kosten und Prozesse
– Prozessoptimierung im Unternehmen
– Steigerung der Gesamteffektivität
– Einheitlicher Datenstandard
– Prozessübergreifende standardisierte XMLSchnittstelle
–Kostenreduzierung
–Risikominimierung
–Qualitätsoptimierung
Traceability –
Unternehmerische Verantwortung
Fachverband
Electronic Components
and Systems
IDENTIFIKATION UND TRACEABILITY IN DERELEKTRO- UND ELEKTRONIKINDUSTRIE
Identifikation und Traceability
in der Elektro- und Elektronikindustrie
Leitfaden für die
gesamte Liefer- und
Wertschöpfungskette
Zentralverband Elektrotechnik- und Elektronikindustrie
Rückverfolgbarkeit
(Traceability) gemäß
EN ISO 9000:2005
„Rückverfolgbarkeit
ist die Möglichkeit
den Werdegang,
die Verwendung
oder den Ort
des Betrachteten
zu verfolgen“
85
Ausführliches Organigramm
Gremien des Fachverbandes ECS
: Vorstand
Kurt Sievers
(Vorsitzender)
: Aus den Fachgruppen
Stephan zur Verth
Ralph M. Bronold
Epcos AG
Rüdiger Prill
Harting Deutschland GmbH & Co. KG
Joachim Weitzel
Jürgen Weyer
Freescale Halbleiter Deutschland GmbH
: Aus den Kommissionen
Mónica Garcia
Bernd Enser
Sanmina-SCI Germany GmbH
: Beirat
Wilhelm Helbert
Lumberg Holding GmbH & Co.KG
Guido Körber
Code Mercenaries Hard- und Software GmbH
87
Vorsitzende der Fachgruppen, Fachabteilungen und Arbeitskreise
: Fachgruppe Halbleiter
Stephan zur Verth
AK Nachwuchsförderung
Rainer Schmidt-Rudloff
AK Key Enabling Technologies – High Level Group
Dr. Alfred Hoffmann
AK Design-/Entwicklungs-Benchmark
Andreas Brüning
ZMD AG
: Fachgruppe Passive Bauelemente
Ralph M. Bronold
Epcos AG
EPC-eStat Gruppe Capacitors & Resistors
EPC-eStat Gruppe Induktivitäten & Filter
Rob Derksen
At home in Passives
Ralph Lutsche
Epcos AG
Dr. Gerd Schulz
Epcos AG
88
: Fachgruppe Elektromechanische Bauelemente
Rüdiger Prill
Fachabteilung
Eingabe- und Schutzelemente
Guido Körber
Code Mercenaries Hard- und Software GmbH
Fachabteilung Steckverbinder
Marktkommission Steckverbinder
Andre Beneke
Harting Electric GmbH & Co. KG
Frank Steckling
Lear Corporation GmbH
: Fachgruppe Mikrosystemtechnik
Joachim Weitzel
Test- und Prüfequipment
Frank-Michael Werner
Cascade Microtech GmbH
FA Aufbau- und Verbindungstechnik
Albert Birkicht
ehem. Harting AG
AK Robustness Validation MST
Dr. Barbara Jäger
89
Delegierte und stellvertretende Delegierte
des Fachverbandes Electronic Components and Systems
: Delegierte
Ulrich Gärtner
Telegärtner Karl Gärtner GmbH E-Mail: [email protected]
Siegfried Hauptenbuchner
Kostal Kontakt Systeme GmbH
Guido Körber Code Mercenaries Hard- und Software GmbH
Dr.-Ing. Jens Kosch
E-Mail: [email protected] Georg Mattis
HUuber + Suhner GmbH
Rüdiger Prill
Kurt Sievers
Reinhard Sperlich
Joachim Thiele
Epcos AG
Jürgen Weyer
Freescale Halbleiter Deutschland GmbH
: Stellvertretende Delegierte
Ralph M. Bronold
Epcos AG
Dr.-Ing. Jörg Gondermann
Elmos Semiconductor AG
Dr.-Ing. Fred Grunert MAZeT GmbH
Robert Kraus
Inova Semiconductors GmbH
Dr. Ulrich Pütz
Vacuumschmelze GmbH & Co.KG E-Mail: [email protected]
Dr. Thomas Stange
Tyco Electronics AMP GmbH
a TE Connectivity Ltd. company
Joachim Weitzel
Michael Günther Zeyen
vancom GmbH & Co. KG
Stephan zur Verth
90
Hauptamtliche Mitarbeiter
: Geschäftsführung
: Sekretariat
Christoph Stoppok (Geschäftsführer)
Telefon: +49 69 6302-276
Rosa Marx
Telefon: +49 69 6302-281
Dr.-Ing. Rolf Winter (stellv. Geschäftsführer)
Telefon: +49 69 6302-402
: Referenten
Halbleiter-Bauelemente, Mikrosystemtechnik
Dr. Sven Baumann
Telefon: +49 69 6302-468
Patricia Lutz
Telefon: +49 69 6302-396
assive Bauelemente, Technische Kommission, Marktkommission, EPCIA,
P
Umweltarbeitskreise
Dr. Marcus Dietrich
Telefon: +49 69 6302-462
Layla Dorn
Telefon: +49 69 6302-251
lektromechanische Bauelemente, Steckverbinder, EingabeE
und Schutzelemente, Technologieplattform
Volker Kaiser
Telefon: +49 69 6302-280
Layla Dorn
Telefon: +49 69 6302-251
91
: Technische Kommission ECS / PCB ES
Bernd Enser (Vorsitzender)
Induktivitäten und EMV-Bauelemente
Christian Paulwitz
Epcos AG
Franz Bechtold
VIA electronic GmbH
Steckverbinder
Integrierte Schaltungen
Andre Beneke
Harting Electric GmbH & Co. KG
Hans-Martin Hilbig
Texas Instruments Deutschland GmbH
: Technische Kommission ECS / PCB ES / Arbeitskreise
Qualität
Ingomar Trojok
Epcos AG
92
Umwelt und Verpackung
Dr. Gerd Schulz
Epcos AG
Dr. Rolf Becker
Robert Bosch GmbH
AK Lagerfähigkeit
AK Bauteilsauberkeit
Dr. Rolf Becker
Robert Bosch GmbH
Dr. Marc Nikolussi
Robert Bosch GmbH
AK Design Chain
AK Supply Chain Management
Markus Biener
Zollner Elektronik AG
Hans Ehm
AK Umweltschutz und Arbeitssicherheit
in der deutschen Halbleiterfertigung
AK Produktkonformität in der Halbleiterindustrie
Rainhardt Ruß
Globalfoundries Dresden
Dr.-Ing. Christian Pophal
: Marktkommission ECS / PCB ES
Monica Garcia
HalbleiterBestückung
Mónica Garcia San Millán
Jörg Jungbauer
TQ-Systems GmbH
Passive Bauelemente
Harald Sauer
Taiyo Yuden Europe GmbH
Dirk Schönherr
Lust Hybrid-Technik GmbH
Mai.: [email protected]
SteckverbinderLeiterplatten
Frank Steckling
Lear Corporation GmbH
Steffen Wachtel
Schweizer Electronic AG
: Traceability-Initiative
Johann Weber
AGI Komponenten / Lieferanten AGII Produktion / Hersteller EMS
Jens Dorwarth
Avnet EMG GmbH
Bernd Enser
AGIII Technologie
AGVI Redaktionsteam
Dr. Johann Gaus
Gaus Softwaretechnik GmbH
Dirk Drühe
Phoenix Contact GmbH & Co. KG
93
Gremien des Fachverbandes PCB and Electronic Systems
Vorstand
Dr. Wolfgang Bochtler (Vorsitzender)
Mektec Europe GmbH
: Aus den Fachgruppen
FG Bestückung
FG Leiterplatten
Johann Weber
Prof. Dr. Ing. Udo Bechtloff
FG Integrierte Schichtschaltungen
Dr. Erwin Effenberger
: Korporatives Mitglied
European Interconnect Technology
Initiative (EITI) e.V.
Dr. Walter Schmidt
PlantCare AG
: Fachgruppen und Arbeitskreise
FG Bestückung
Johann Weber
94
AK Technologie und Prüftechnik
Marktkommission
Reiner W. Jung
Siemens AG
Jörg Jungbauer
TQ-Systems GmbH
Ad-hoc AK Repair/ Rework
Services in EMS-Initiative Thomas Lauer
Cassidian Electronics/EADS Deutschland GmbH
Michael Velmeden
CMS Electronics Gmbh
FG Leiterplatten
Prof. Dr. Ing. Udo Bechtloff
FertigungstechnologieQualität
Elke Krüger
CCI Eurolam GmbH
Holger Bönitz
Umweltschutz
Marktanalyse
Dr. Bernd Kimpfel
Ruwel International GmbH
Achim Süß
Umwelt
Ursula Linz
Würth Elektronik GmbH & Co. KG E-Mail: [email protected]
Ramona Edelbluth
Würth Elektronik GmbH & Co. KG
Zuverlässigkeit von Leiterplatten
Annemarie Biener
Mektec Europa GmbH
FG Integrierte Schichtschaltungen
Dr. Erwin Effenberger
Marktkommission
Franz Bechtold
VIA Electronic GmbH
Dirk Schönherr
95
Delegierte und stellvertretende Delegierte
des Fachverbandes PCB and Electronic Systems
: Delegierte
Prof. Dr. Ing. Udo Bechtloff KSG Leiterplatten GmbH E-Mail: [email protected] Dr. Wolfgang Bochtler
Mektec Europe GmbH
Josef Denzel EADS Deutschland GmbH
E-Mail: [email protected] Dr. Erwin Effenberger
Jörg Jungbauer TQ-Systems GmbH
Artur Kreus
Electronic Service Willms GmbH & Co. KG
Norbert Krütt Fela GmbH E-Mail: [email protected]
Thomas Michels
TMT Trading GmbH
Dr. Marc Schweizer
Schweizer Electronic AG
Walter Süllau
LFA Feinstleitertechnik GmbH
Michael Velmeden
Johann Weber
CMS Electronics Gmbh
E-Mail: [email protected] [email protected]
: Stellvertretende Delegierte
Reiner W. Jung
Siemens AG E-Mail: [email protected]
Thomas Kaiser
CCS Customer Care & Solutions Holding AG
Michael Müller Polytron Print GmbH E-Mail: [email protected]
Michael Pawellek
Eltroplan GmbH
Norbert Rödel Sumida Lehesten GmbH E-Mail: [email protected]
Dirk Schönherr
Karl Stollenwerk Isola GmbH E-Mail: [email protected]
Dieter Walz
Atotech Deutschland GmbH
Wolfgang Winkelmann
Schoeller-Electronics GmbH
96
Hauptamtliche Mitarbeiter des Fachverbandes PCB and Electronic Systems
: Geschäftsführung
: Sekretariat
Christoph Stoppok (Geschäftsführer)
Pia Maschmann
Telefon: +49 69 6302-276
Telefon: +49 69 6302-437
Dr. Christoph Weiß (stellv. Geschäftsführer)
Telefon: +49 69 6302-436
: Referent
Peter Trunz
Telefon: +49 69 6302-457
Pia Maschmann
Telefon: +49 69 6302-437
: European Interconnect Technology Initiative (EITI) e.V im ZVEI (korporatives Mitglied)
Dr. Christoph Weiß (Geschäftsführer)
Telefon: +49 69 6302-436
Pia Maschmann
Telefon: +49 69 6302-437
97
Mitgliedsfirmen
: Fachverband Electronic Components and Systems
98
A
AB Elektronik Sachsen GmbH, Klingenberg
AB Mikroelektronik GmbH, Salzburg Österreich
Advantest Europe GmbH, Böblingen
Agilent Technologies Deutschland GmbH, Böblingen
Amphenol-Tuchel Electronics GmbH, Heilbronn
Ams AG, Unterpremstätten, Österreich
Analog Devices GmbH, München
Anvo-Systems Dresden GmbH, Dresden
Areva GmbH, Erlangen
Atmel Automotive GmbH, Heilbronn
Automotive Lighting Reutlingen GmbH, Reutlingen
B
Baker Hughes Inteq GmbH, Celle
Bergquist Company GmbH, Halstenbek
Franz Binder GmbH & Co. Elektrische Bauelemente KG, Neckarsulm
Bogen Electronic GmbH, Berlin
Robert Bosch GmbH, Stuttgart, Reutlingen, Gerlingen
Bourns AG, Baar Schweiz
Brose Fahrzeugteile GmbH & Co. KG, Coburg
C
Cascade Microtech GmbH, Thiendorf
Code Mercenaries Hard- und Software GmbH, Schönefeld
Conec Elektronische Bauelemente GmbH, Lippstadt
Contact GmbH A Lapp Group Company, Stuttgart
Continental AG, Hannover
Conti Temic microelectronic GmbH, Nürnberg
D
Delphi Connection Systems Deutschland GmbH, Nürnberg
Delphi Deutschland GmbH, Wuppertal
Delta Tech Controls GmbH, Berlin
Diodes Zetex Neuhaus GmbH, Neuhaus am Rennweg
Display Elektronik GmbH, Nidda
Doduco GmbH, Pforzheim
E
EAO GmbH, Essen
EBE Elektro-Bau-Elemente GmbH, Leinfelden-Echterdingen
Electronic-Bauteile Görlitz GmbH, Görlitz
Elektrobit Automotive GmbH, Erlangen
Elmos Semiconductor AG, Dortmund
Elschukom Elektroschutzkomponentenbau GmbH, Veilsdorf
EnOcean GmbH, Oberhaching
Epcos AG, München, Heidenheim
Escha Bauelemente GmbH, Halver
Eska Erich Schweizer GmbH, Kassel
Euchner GmbH + Co. KG, Leinfelden-Echterdingen
Europe Chemi-Con (Deutschland) GmbH, Nürnberg
F
Fairchild Semiconductor GmbH, Aschheim/München
Fastron Gesellschaft für Elektronik und Bauelemente mbH, Feldkirchen/Westerham
FCI Deutschland GmbH, Oberursel
Ferroxcube Deutschland GmbH, Elmshorn
First Sensor Technology GmbH, Berlin
FMB Technik GmbH, Sternenfels
Freescale Halbleiter Deutschland GmbH, München
Freudenberg & Co. KG, Weinheim
Frolyt Kondensatoren und Bauelemente GmbH, Freiberg
FTCap GmbH, Husum
G
Globalfoundries Dresden Module Two LLC & Co. KG, Dresden
GWT-Tud GmbH, Dresden
H
Harting AG, Selzach Schweiz
Harting Deutschland GmbH & Co. KG, Minden
Harting KGaA, Espelkamp
Hella Innenleuchten-Systeme GmbH, Wembach
Heraeus Materials Technology GmbH & Co. KG, Hanau
HI Kabelkonfektionierung GmbH, Beerfelden
Hirschmann Automation and Control GmbH, Neckartenzlingen
HIS Renewables GmbH, Beerfelden
HoTec Electronic Hollenberg GmbH, Tecklenburg-Brochterbeck
HPI Distribution GmbH, München
Huber + Suhner GmbH, Taufkirchen
I
Infineon Technologies AG, München
Infor Global Solutions Deutschland GmbH, Stuttgart
Inova Semiconductors GmbH, München
Intel GmbH, Feldkirchen bei München
Isabellenhütte Heusler GmbH & Co. KG, Dillenburg
ITT Cannon GmbH, Weinstadt
J
Johnson Electric Halver GmbH, Halver
K
Kaschke Components GmbH, Göttingen
KEMET Electronics GmbH, Landsberg
Kostal Kontakt Systeme GmbH, Dortmund
L
Lear Corporation GmbH, Remscheid
Lear Corporation GmbH Werk Kronach, Kronach
Leopold Kostal GmbH & Co. KG, Lüdenscheid
Lucas Varity GmbH, Koblenz
Lumberg Holding GmbH & Co.KG, Schalksmühle
99
M
Marquardt GmbH, Rietheim-Weilheim
MAZeT GmbH, Jena
MCQ Tech GmbH, Blumberg
Melexis GmbH, Erfurt
Mentor GmbH & Co. Präzisions-Bauteile KG, Erkrath
Metalluk Bauscher GmbH + Co. KG, Bamberg
Methode Electronics International GmbH, Gau-Algesheim
Micronas GmbH, Freiburg
microtech GmbH electronic, Teltow
Molex Connectivity GmbH, Bretten-Gölshausen
Molex Deutschland GmbH, Walldorf
MPE – Garry GmbH, Füssen
Multi-Contact Deutschland GmbH, Weil am Rhein
Murata Elektronik Handels GmbH, Nürnberg
Murata Electronics Oy, Frankfurt
N
NKL GmbH, Wolpertshausen
nova motum Services & Consulting GmbH, Berlin
NXP Semiconductors Germany GmbH, Hamburg
100
O
ODU-Steckverbindungssysteme GmbH & Co. KG, Mühldorf
ON Semiconductor Germany GmbH, München
OpenSynergy GmbH, Berlin
Osram Opto Semiconductors GmbH, Regensburg
P
Panasonic Industrial Devices Sales Europe GmbH, Haar
Pancon GmbH, Neu-Anspach
Panduit Europe Ltd., Frankfurt am Main
Phoenix Contact GmbH & Co. KG, Blomberg
Preh GmbH, Bad Neustadt a. d. Saale
Provertha Connectors, Cables & Solutions GmbH, Pforzheim
Q
Qualcomm CDMA Technologies GmbH, München
R
Radiall GmbH, Rödermark
Rockwell Automation Germany GmbH & Co. KG, Wuppertal
Rödl & Lorenzen GmbH Elektrotechn. Spezialfabrik, Oberrot
S
Sasse Elektronik GmbH, Schwabach
Schaffner Deutschland GmbH, Karlsruhe
Schaltbau GmbH, München
Schleuniger GmbH, Radevormwald
Schurter GmbH Bauteile – Tastatursysteme, Endingen
Sekels GmbH, Ober-Mörlen
Sensitec GmbH, Lahnau
Seuffer GmbH & Co., Calw
Siba GmbH, Lünen
Siemens AG, München, Berlin, Erlangen, Karlsruhe
Silicon Micro Sensors GmbH, Dresden
Softing Automotive Electronics GmbH, Haar
SPINNER GMBH Elektrotechnische Fabrik, München
STMicroelectronics Application GmbH, Aschheim
SUMIDA AG, Obernzell
SUMIDA Components GmbH, Neumarkt/Opf.
SUMIDA Components & Modules GmbH, Obernzell
T
Taiyo Yuden Europe GmbH, Fürth
TDK-EPC AG & Co. KG, München
Telegärtner Karl Gärtner GmbH, Steinenbronn
Texas Instruments Deutschland GmbH, Freising
Alfred Tronser GmbH, Engelsbrand
TTTech Automotive GmbH, Wien, Österreich
TUA Electronics AG, Oberriet, Schweiz
Turck Holding GmbH, Halver
Tyco Electronics AMP GmbH, Bensheim
V
Vacuumschmelze GmbH & Co. KG, Hanau
Vaillant Deutschland GmbH & Co. KG, Remscheid
Vancom GmbH & Co. KG, Landau
Vector Informatik GmbH, Stuttgart
Viessmann Werke Allendorf GmbH, Allendorf
Vishay Electronic GmbH, Landshut, Heide, Selb
W
Wago Kontakttechnik GmbH & Co. KG, Minden
Walther Werke Ferdinand Walther GmbH, Eisenberg
Webasto SE, Stockdorf
Weco Contact GmbH, Hanau
Weidmüller Interface GmbH & Co. KG, Detmold
Hans Widmaier Fernmelde- und Feinwerktechnik, München
Wieland Electric GmbH, Bamberg
Wieland-Werke AG, Ulm
Wilhelm Sihn Jr. GmbH & Co. KG, Niefern-Öschelbronn
X
X-FAB Semiconductor Foundries AG, Erfurt
Z
Zeibina Kunststoff-Technik GmbH, Puschwitz
ZF Friedrichshafen AG Electronic Systems, Auerbach
ZMD AG, Dresden
Stand: Mai 2014
101
Mitgliedsfirmen
: Fachverband PCB and Electronic Systems
102
A
AB Mikroelektronik GmbH, Salzburg, Österreich
ACD Elektronik GmbH, Achstetten
APL Oberflächentechnik GmbH, Lörrach-Hauingen
ASM Assembly Systems GmbH & Co. KG GmbH & Co. KG, München
AT & S Austria Technologie & Systemtechnik AG, Leoben-Hinterberg
atg Luther & Maelzer GmbH, Wertheim
Atotech Deutschland GmbH, Berlin
B
Baltic Elektronik GmbH, Grevesmühlen
Ba-Ti-Loy Gesellschaft für Lötmitteltechnik mbH, Balve
Becom Electronics GmbH, Lockenhaus
Binder Elektronik GmbH, Höpfingen-Waldstetten
Bühler electronic GmbH, Fredersdorf
BuS Elektronik GmbH & Co. KG, Riesa
C
C.H. Erbslöh GmbH & Co.KG, Krefeld
Carl Aug. Picard GmbH, Remscheid
CCI Eurolam GmbH, Dreieich
CCS Customer Care & Solutions Holding AG, Lyss, Schweiz
CCS Elsuma AG, Lyss, Schweiz
CCS Schweiz AG, Lyss, Schweiz
Christian Koenen GmbH, Ottobrunn
Cicor Technologies, Zürich, Schweiz
Cicorel SA, Boudry, Schweiz
Cimnet Informationssysteme GmbH, Mainburg
Circuit Foil Luxembourg Service S.A., Weidingen
CMS Electronics GmbH, Klagenfurt, Österreich
Coates Screen Inks GmbH a member of Sun Chemical, Nürnberg
Contag AG, Berlin
D
diplan GmbH, Erlangen
Drechsel GmbH, Keltern
Dyconex AG, Bassersdorf, Schweiz
E
EADS Deutschland GmbH, Ottobrunn
Eldat GmbH, Königs Wusterhausen
Electronic Service Willms GmbH & Co. KG, Stolberg-Breinig
Elekonta Marek GmbH & Co. KG, Gerlingen
Elget Ingenieurbüro, Nürnberg
Elka-Elektronik GmbH, Lüdenscheid
Eltroplan GmbH, Endingen
Enthone GmbH, Langenfeld
EPSa Elektronik & Präzisionsbau Saalfeld GmbH, Saalfeld
ExCellTec GmbH, Karben
F
Fela GmbH, Villingen-Schwenningen
Friwo Gerätebau GmbH, Ostbevern
Fuba Printed Circuits Tunisie S.A., Bizerte, Tunesien
Fujitsu Technology Solutions GmbH, München
G
ggp-Schaltungen GmbH, Osterode
Göpel electronic GmbH, Jena
Gould Electronics GmbH, Eichstetten
GTS-Flexible Verbundwerkstoffe Vertriebs-GmbH, Siegen
H
Hadimec AG, Mägenwil, Schweiz
Häfele GmbH Leiterplattentechnik, Schriesheim
Hartmetallwerkzeugfabrik Andreas Maier GmbH, Schwendi-Hörenhausen
Hasec-Elektronik GmbH, Wutha-Farnroda
Häusermann GmbH, Gars am Kamp, Österreich
HE System Electronic GmbH & Co. KG, Veitsbronn
Heraeus Materials Technology GmbH & Co. KG, Hanau
Hofstetter PCB AG, Küssnacht a. R., Schweiz
Holders Technology GmbH, Kirchheimbolanden
Hotoprint Elektronik GmbH & Co. KG, Lamspringe
HPTec GmbH, Ravensburg-Untereschach
Huntsman Advanced Materials (Switzerland) GmbH, Basel, Schweiz
I
ifm datalink gmbh, Fürth
Iftest AG, Wettingen
Ihlemann AG, Braunschweig
Ilfa Feinstleitertechnik GmbH, Hannover
Imaro Industrievertretungen GmbH, Amstetten-Reutti
Impex Leiterplatten GmbH, St. Michael im Lungau, Österreich
Ing.Büro für Leiterplattentechnologie Rudolf Sünder, Heubach
Ingenieurbüro Edelbluth&Dauber, Worms
Ingenieurbüro Weiss, Königswinter
Ingenieurbüro Wolfgang Dietz, Dietingen
Intec TIV Deutschland GmbH, Hemsbach
Isola GmbH, Düren
J
Jumatech GmbH, Eckental
Jumo GmbH & Co. KG, Fulda
K
Kathrein Sachsen GmbH, Mühlau
Kieback&Peter GmbH & Co. KG, Berlin
KLG Maschinen GmbH & Co.KG, Germaringen
kolb Cleaning Technology GmbH, Willich
Komitec electronics GmbH, Zwönitz
Kristronics GmbH, Harrislee-Flensburg
KRK Elektronik GmbH, Egelsbach
KSG Leiterplatten GmbH, Gornsdorf
Kubatronik Leiterplatten GmbH, Geislingen/Steige
L
Lackwerke Peters GmbH + Co.KG, Kempen
Lacroix Electronics GmbH, Willich
LaserJob GmbH, Fürstenfeldbruck
103
Lemförder Electronic GmbH, Espelkamp
Lenze Operations GmbH, Aerzen, Österreich
Letron electronic GmbH, Osterode
Lewicki microelectronic GmbH, Oberdischingen
LFG Oertel, Gera
LTi Electronics GmbH, Lahnau
Lust Hybrid-Technik GmbH, Hermsdorf
104
M
Maschinenfabrik Lauffer GmbH Co.KG, Horb
MAZeT GmbH, Jena
Mektec Europe GmbH, Weinheim
Melecs EWS GmbH & Co. KG, Siegendorf
MicroCraft GmbH, Idstein/Worsdorf
Micro-Hybrid Electronic GmbH, Hermsdorf
Miele & Cie. KG, Lehrte
ml&s GmbH & Co. KG, Greifswald
Multek Multilayer Technology GmbH & Co. KG, Böblingen
Multiline International Europa L.P., Bad Homburg
Murata Elektronik GmbH, Nürnberg
O
Orbotech SA, Brüssel, Belgien
ORC Manufacturing Vertriebs GmbH, Düsseldorf
P
PCB-Network Friedrichkeit, Maulburg
Pill GmbH, Auenwald
Polytron Print GmbH, Bad Wildbad
Posalux GmbH, Neu-Isenburg
Productware GmbH, Dietzenbach
Profectus GmbH Electronic Solutions, Suhl
R
Ramaer printed circuits B.V., CL Helmond
Reinhardt Microtech AG, Wangs, Schweiz
Reinhardt Microtech GmbH, Ulm
Rena GmbH, Herrenberg
RHe Microsystems GmbH, Radeberg
riese electronic gmbh, Langenwolschendorf
Ritter Elektronik GmbH, Remscheid
Robert Bosch GmbH, Gerlingen-Schillerhöhe
Robert Bürkle GmbH, Freudenstadt
Rohde & Schwarz GmbH & Co. KG, München
Rohm and Haas Europe Trading Aps Deutsche Zweigniederlassung, Schwalbach
Ruwel International GmbH, Geldern
S
S.C. Systronics S.R.L, Arad, Rumänien
s.e.t. Electronics AG, Mönchengladbach
Sanmina-SCI Germany GmbH, Gunzenhausen
Schmoll Maschinen GmbH, Rödermark
Schoeller-Electronics GmbH, Wetter/Hessen
Schweizer Electronic AG, Schramberg
Seho Systems GmbH, Kreuzwertheim
Seidel Elektronik GmbH Nfg. KG, Deutschlandsberg, Österreich
Siegert Electronic GmbH, Cadolzburg
Siemens AG, München
Siemens Industry Software GmbH & Co. KG, Lindau
Smyczek GmbH & Co. KG, Verl
Solid Semecs GmbH, Uden, Niederlande
Steimer Leiterplatten GmbH, Wuppertal
Sumida AG, Obernzell
Swisstronics Contract Manufacturing AG, Bronschhofen, Schweiz
SysCom electronic GmbH, Berlin
Systel SA, Quartino, Schweiz
T
Technolam GmbH, Troisdorf
TEST-OK BV, Rotterdam, Niederlande
TMT Trading GmbH, Kirchheimbolanden
TQ-Components GmbH, Seefeld
TQ-Systems GmbH, Seefeld
U
Ucamco NV, St.-Denijs-Westrem, Belgien
V
Varioprint AG, Heiden
Ventec Central Europe GmbH, Kirchheimbolanden
VIA electronic GmbH, Hermsdorf
Viessmann Elektronik GmbH, Allendorf
Viessmann Werke Allendorf GmbH, Allendorf / Eder
Viscom AG, Hannover
Voigt electronic GmbH, Erfurt
W
Würth Elektronik GmbH & Co. KG, Niedernhall
Y
Yara GmbH & Co. KG Geschäftsbereich Industrial, Dülmen
Z
Zevac AG Niederlassung Deutschland, Grasbrunn
Zollner Elektronik AG, Zandt Stand: Mai 2014
105
Mitgliedsfirmen
: EITI – European Interconnect Technology Initiative e.V.
AT & S Austria Technologie & Systemtechnik AG, Wien, Österreich
Robert Bosch GmbH, Hildesheim
Dyconex AG, Bassersdorf, Schweiz
Fraunhofer-Einrichtung für Modulare Festkörper-Technologien EMFT, München
Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM, Berlin
Harting KGaA, Espelkamp
Hottinger Baldwin Messtechnik GmbH, Darmstadt
Isola GmbH, Düren
August Krempel Soehne GmbH & Co., Vaihingen
KSG Leiterplatten GmbH, Gornsdorf
PlantCare AG, Russikon, Schweiz
Ruwel International GmbH, Geldern
Würth Elektronik GmbH & Co. KG, Niedernhall
106
Stand: Mai 2014
Publikationen
Preis pro Stück + MwSt.,
Porto + Verpackung
Medium
Mitglieder
Nicht-Mitglieder
Best-Practice-Leitfaden Software-Release – in Deutsch – (S. 44, Mai 2014
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kostenfrei
kostenfrei
Spannungsklassen in der Elektromobilität
– in Deutsch und Englisch – (S. 44, Januar 2014/April 2014)
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kostenfrei
kostenfrei
Mikroelektronik – Trendanalyse bis 2018 – nur in Deutsch – (S. 52, April 2014)
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kostenfrei
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Leitfaden Technische Sauberkeit in der Elektrotechnik
– in Deutsch und Englisch – (S. 52, Oktober 2013/April 2014)
download*
kostenfrei
kostenfrei
ZVEI-Jahresbericht 2013/2014 – nur in Deutsch – (S. 60, März 2014)
download*
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kostenfrei
Leitfaden Langzeitlagerfähigkeit von Bauelementen, Baugruppen
und Geräten – in Deutsch und Englisch – (S. 32, Sept. 2013/März 2014)
download*
kostenfrei
kostenfrei
Messe-/Stand-Analyse zur productronica 2013
– nur in Deutsch – (S. 28, Februar 2014)
download*
kostenfrei
kostenfrei
Activity Report: Kompetenzzentrum Elektromobilität 2013/2014
– nur in Deutsch – (S. 25, Dezember 2013)
download*
kostenfrei
kostenfrei
Progress Report Applikationsgroup Automotive 2013/2014
– only in English – (pages 32, December 2013)
download*
kostenfrei
kostenfrei
Technologie Roadmap Stressarme MST-Packages
– nur in Deutsch – (S. 92, Oktober 2013)
download*
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Bericht zur Mitgliederversammlung 2014 der Fachverbände
Electronic Components and Systems und
PCB and Electronic Systems – in Deutsch –
(S. 130, Juni 2014) (ältere Berichte auf Deutsch auf Anfrage)
download*
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kostenfrei
Handbook for Robustness Validation of Automotive Electrical/
Electronic Modules (2nd edition) – only in English – (pages 130, July 2013)
download*
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Traceability – Unternehmerische Verantwortung
– nur in Deutsch – (S. 4, Juni 2013)
download*
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Handbook for Robustness Validation of Semiconductor Devices
in Automotive Applications (2nd edition)
– only in English – (pages 54, March 2013)
download*
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Rolle der CE-Kennzeichnungbeim Inverkehrbringen
von elektronischen Bauelementen
– in Englisch und Deutsch – (S. 4, März 2013)
download*
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107
Messe-/Stand-Feedbacks zur electronica 2012
– nur in Deutsch – (S. 28, Februar 2013)
download*
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Product/Process Change Notification –
Guideline for Automotive Electronic Components
– only in English – (pages 16, January 2013)
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Behandlung von Industriesteckverbindern nach der
Niederspannungsrichtlinie 2006/95/EG
– in Englisch und Deutsch – (S. 4, Januar 2013)
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Executive Summary Funktionale Sicherheit ISO 26262
– in Englisch und Deutsch – (S. 8, Juni 2012)
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Material Data for Assemblies – Cooperation between ZVEI and
the Automotive Industry on the declaration of material data
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Bericht zur Selbstverpflichtung der Halbleiterhersteller
mit Produktionsstätten in der Bundesrepublik Deutschland
zur Reduzierung der Emissionen bestimmter fluorierter Gase
– nur in Deutsch – (S. 16, November 2011)
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Weißbuch: Voreilende Massekontakte in der Automobilindustrie
– in Deutsch, Englisch, Chinesisch, Spanisch, Russisch, Französisch,
Portugiesisch, Japanisch und Koreanisch – (S. 28, ab Juli 2011)
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Leitfaden Einflussfaktoren auf Bauelemente und Schaltungsträger durch erhöhte thermische Anforderungen in bleifreien
AVT-Prozessen – in Deutsch – (S. 194, Februar 2011)
Influencing factors on components and printed circuit boards
resulting from the increased thermal requirements of Pb-free packaging and assembly processes – in English – (pages 194, June 2011)
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Services in EMS: Qualität durch Kompetenz – Dienstleistung nach Maß
Services in EMS: Quality trought Competence – Services made to order
– in Englisch und Deutsch – (S. 12, April 2011)
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Services in EMS: PLM – Ihre Elektronik in sicheren Händen
Services in EMS: PLM – Your elecronics in safe hands
– in Englisch und Deutsch – (S. 6, November 2011)
Gefälschte Bauteile in der Elektronikproduktion –
Handlungsempfehlung zur Risikoreduzierung
Vorträge 3. Kompetenztreffen Elektromobilität
– nur in Deutsch – (März 2011)
CE marking and applicability of EU Directives with regard to Semiconductor
Evaluation Modules – only in English – (pages 4, February 2011)
108
Abschlussbericht: Zuverlässigkeit von Durchkontaktierungen in
Leiterplatten – Ersatz der Schliffbewertung durch Echtzeit-Widerstandsmessung an der Einzelhülse – in Deutsch – (S. 139, Oktober 2010)
Final report: Reliability of PCBs – substitute of microsection by
resistance measurement at single throughholes during thermo
cycling test – in English – (pages 139, October 2010)
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Positionspapier zu Borsäure unter REACH
– in Englisch und Deutsch – (S. 1, Juli 2010)
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Richtwerte/Empfehlungen ‚Lötstopplack-Design für Vias’
– nur in Deutsch – (S. 3, Mai 2010)
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Positionspapier zu unbestückten Leiterplatten unter REACH
– in Englisch und Deutsch – (S. 2, Februar 2010)
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Implementation Guide Robustness Validation Manual
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Robustness Validation – System Level
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Positionspapier zu Forderungen nach ‚Halogenfreien Produkten’
in der Elektro- und Elektronik-Industrie
– in Englisch und Deutsch – (S. 5, Oktober 2010)
Praxisleitfaden Gemeinsame Lieferantenaudits
– nur in Deutsch – (S. 16, Juli 2010)
Services in EMS: NPI – der schnelle Weg zum Serienprodukt
Services in EMS: NPI – The Fast Way to the Series Product
– in Englisch und Deutsch – (S. 4, Mai 2010)
– nur in Deutsch – (März 2010)
Generic IC EMC Test Specification
– only in English – (pages 78, March 2010)
6th Conference ‚Competence in Automotive Electronics 2009’
– only in English – (December 2009)
Guideline for an Application of PPAP Procedure
for Automotive Electronic Components
– only in English – (pages 30, December 2009)
Services in EMS: Outsourcing ist Vertrauenssache
Services in EMS: Outsourcing is a matter of trust
– in Englisch und Deutsch – (S. 4, Dezember 2009)
Fertigung von Hochtemperatur-Baugruppen – Wechselwirkungen
und Einflussfaktoren – nur in Deutsch – (S. 28, November 2009)
109
Identifikation und Traceability in der Elektro- und Elektronikindustrie
Identification and Traceability in the Electrical and Electronics Industry
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Technologieroadmap 2020 – Elektronische Komponenten und Systeme
– nur in Deutsch – (S. 187, September 2009)
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– nur in Deutsch – (Juli 2009)
CD-ROM
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40 €
Leitfaden Archivierung von Dokumenten
– nur in Deutsch – (S. 17, Mai 2009)
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Informationsflyer zur Zertifizierung für die USA
Certification for the USA
– in Englisch und Deutsch – (S. 2, März 2009) –
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Mikroelektronik macht Energie intelligent
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Verwendung von Trockenmittelbeuteln vor dem Hintergrund von REACH
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REACH im Herstellprozess keramischer passiver Bauelemente
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Analysis of regulated substances contained in Electronic Devices
– only in English – (pages 2, February 2008)
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Schlau entwickelt. Clever produziert. Leiterplatten aus Europa.
Imagebroschüre der Leiterplattenindustrie von VdL und ZVEI
– in Deutsch – (S. 14, November 2007) über Fachverband PCB-ES
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Leitfaden ‚Pb-frei: Whiskerarme Sn-Oberflächen, Verarbeitbarkeit,
Löten und Lötwärmebeständigkeit für Automotive Anwendungen’
– in Deutsch – (S. 46, Februar 2007)
‚Pb-free: Sn Finishes with low Whisker Propensity, Processability,
Soldering & Solder Heat Resistance for Automotive Applications’
– in English – (pages 48, June 2007)
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Steckverbinder – Technologien und Trends
– in Englisch und Deutsch – (S. 30, Mai 2007)
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Success Stories des Fachverbandes – nur in Deutsch – (S. 35, April 2007)
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40 €
Robustness Validation for MEMS
– only in English – (pages 38, October 2009)
Pressure Sensor Qualification beyond AEC Q100 – a Best Practice Guideline
– only in English – (pages 15, November 2008)
Zero Defect Strategy – only in English – (pages 33, January 2007)
110
Automotive Application Questionnaire for Electronic Control Units
and Sensors – only in English – (pages 12, December 2006)
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80 €
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CD-ROM
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Guidline for General Automotive Quality Agreement for
Electronic Components – only in English – (pages 10, February 2006)
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White Paper Good Declaration Practice
– only in English – (pages 25, November 2004)
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Produktorientierte Prüfstrategien für elek. Baugruppen
– CD-ROM ohne zugehöriges Exceltool
– Druckversion ohne zugehöriges Exceltool
– CD-ROM mit zugehörigem Exceltool
– Exceltool – nur in Verbindung mit der Broschüre (auf CD-ROM)
Zyklenfähigkeit/Temperaturwechseltest von Leiterplatten
– nur in Deutsch – (S. 105, Juli 2006) über Fachverband PCB-ES
Wirtschaftliche Auswirkungen der EU-Stoffpolitik auf die Elektrotechnikund Elektronikindustrie – nur in Deutsch – (S. 60, Dezember 2002)
Leitfaden Risikomanagement – nur in Deutsch – (S. 50, März 2002)
Weißbuch zur Langzeitversorgung der Automobilindustrie mit
elektronischen Baugruppen – in Deutsch – (S. 26, Mai 2002)
White Book – long term supply of the automotive industry with electronic components and assembly – in English – (pages 26, May 2002)
* download unter: htto://www.zvei.org/Verband/Publikationen
Hinweis: Publikationen können online unter www.zvei.org im Publikationsbereich des Fachverbandes bestellt werden!
111
ZVEI - Zentralverband Elektrotechnikund Elektronikindustrie e.V.
Lyoner Straße 9
Telefon: 069 6302-0
Fax: 069 6302-317
www.zvei.org

juergen weber atmel

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