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F r a u n h o f e r - I n s t i t u t f ü r Si l i z i u m t e c h n o l o g i e I S I T
Integration von Mikroelektronik und
Mikrosystemen
|
Forschung
|
Technologische Dienstleistung
|
I n n o vat i v e P r o d u k t e
|
Produktion
Forschung und Produktion
an einem Standort
Drehratensensoren und ASICs
auf Leadframe und in Gehäusen
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Durchkontaktierungen durch
Forschung und Entwicklung in industrieller Umge-
einen Wafer
bung. Halbleiter-Fertigungsequipment für 200 mm
Wafer im ISIT-Reinraum (Reaktives Ionenätzen)
Das Fraunhofer-Institut für Siliziumtechnologie
Ausstattung
(ISIT) entwickelt und fertigt Bauelemente der
Das ISIT betreibt zusammen mit der Firma Vishay Siliconix Itzehoe GmbH
Mikroelektronik und der Mikrosystemtechnik.
eine Halbleiterproduktionslinie für 200 mm (8“)-Si-Wafer (Reinraum-
Die modernste technologische Ausstattung
fläche 2500 m2). Die Prozesslinie wird sowohl für die Entwicklung
auf der Basis einer 200 mm-Silizium-Wafer-
neuer Bauelemente und Prozesse als auch für die Produktion von
technologie und das über Jahrzehnte
Bauelementen (PowerMOS, MEMS) genutzt. Für Sonderprozesse, wie sie
aufgebaute Know-how sichern dem ISIT
beispielsweise in der Mikrosystemtechnik verlangt werden, und für das
und seinen Kunden eine weltweit führende
chemisch mechanische Polieren (CMP) stehen weitere Reinräume (650 m2)
Position auf dem Gebiet. Mikrotechnische
zur Verfügung. Neben den Basisprozessen der Mikrosystemtechnik
Bauelemente werden für unterschiedlichste
werden hoch entwickelte Verfahren beispielsweise für das hochpräzise
Anwendungen benötigt und am Institut
Tiefenätzen (DRIE), die Abscheidung nicht IC-kompatibler Materialien,
entsprechend entwickelt. Die wichtigsten
wie Piezoelektrika, die Dicklacklithographie und Galvanik, die Glas-
Einsatzgebiete sind die Automobil- und
abformung und die Grautonlithographie bereitgehalten. Eine besondere
Verkehrstechnik, die Konsumgüterindustrie,
Kompetenz besteht im Bereich des Wafer-Bondens und des Waferlevel-
die Medizintechnik, die Kommunikations- und
Packaging (WLP) wodurch bei verschiedenen MEMS-Bauelementen
die Automatisierungstechnik.
(Gyroskope, Scannerspiegel, RF-MEMS u. a.) einzigartige Qualitäten
realisiert werden. Für die Charakterisierung, die Qualifizierung und die
Das ISIT bietet seinen Kunden sowohl den
Aufbau- und Verbindungstechnik sind weitere Laborflächen (1500 m2)
Entwurf und die Systemsimulation mikro-
eingerichtet. Labore für die Entwicklung von Lithium-Polymer-Akku-
technischer Bauelemente an als auch die
mulatoren, in denen auch eine Pilotfertigungsanlage für Bemusterungs-
Bereitstellung von Prototypen und die Bemus-
und Evaluierungsaufgaben betrieben wird, ergänzen das Angebot. Zur
terung bis hin zur Serienvorbereitung.
Erweiterung der Kapazitäten wird derzeit ein weiteres Reinraum- und
Laborgebäudes geplant, dessen Fertigstellung Mitte 2012 vorgesehen
Anwendungsspezifische Schaltungen (ASICs)
ist. Die Einrichtungen des ISIT sind nach ISO 9001-2008 zertifiziert.
für den Betrieb von Sensoren und Aktoren,
werden ebenfalls vom ISIT bereitgestellt.
Dienstleistungsangebot
Das ISIT befasst sich darüber hinaus mit allen
Das Fraunhofer ISIT hat langjährige Erfahrungen mit unterschiedlichsten
wichtigen Aufgabenstellungen im Bereich
Industriekooperationen. Vorrangig wird das Konzept der Technologie-
der Systemintegration, der Aufbau- und
plattformen, d.h. der Definition von Prozessabläufen bei denen die
Verbindungstechnik (Packaging) und der
kundenspezifischen Anpassungen über das Design und das Packaging
Zuverlässigkeit und Qualität von
erfolgen, verfolgt. Hierdurch lassen sich Angebote darstellen, die
Bauelementen, Modulen und Systemen.
über die technischen Spezifikationen hinaus hinsichtlich Risiko,
Das Leistungsangebot wird ergänzt durch
Entwicklungszeit, Entwicklungs- und Produktkosten interessant sind. In
intensive Entwicklungen im Bereich der
enger Zusammenarbeit mit dem am Standort ansässigen Unternehmen
elektrischen Energiespeicher auf der Basis
MEMS Foundry Itzehoe GmbH (MFI) kann schließlich die Serienfertigung
von Lithium-Polymer-Akkumulatoren.
durchgeführt werden.
3
Links außen: Waferlevel Packaging für die
Leistungselektronik. IGBT-Wafer mit Lotbumps
Links: 300 mm Testwafer im CMP-Labor
Leistungselektronik und
IC-Technologie
Automatischer Hochvoltmessplatz zur Charakterisierung
von Leistungsbauelementen auf
Waferebene
4
PowerMOS-Wafer
Leistungsmodul mit IGBTs
gedünnt auf 20 µm
und Dioden
Die Arbeitsgruppe Leistungselektronik und IC-Technologie
Eine weitere Arbeitsgruppe zur Leistungselektronik, die die
entwickelt und fertigt sowohl aktive als auch passive
Kompetenzen in den Anwendungsfeldern und den Schnittstellen
Halbleiterbauelemente.
zu den Endanwendern stärkt, ergänzt das ISIT-Angebot.
Bei den aktiven Komponenten handelt es sich vor allem um
Zur Weiterentwicklung neuer Halbleiter-Produktionstechniken
Leistungsbauelemente wie PowerMOS Transistoren, IGBTs und
werden im ISIT ausgewählte Fertigungsgeräte erprobt und
Dioden. Die applikationsspezifische Auslegung der Bauelemente
optimiert. So verfügt das Institut über spezielles Know-how
sowie die Entwicklung neuer Device-Architekturen sind ein
zu Fragen von Ätzverfahren, Abscheidung, Lithographie und
besonderer F&E Schwerpunkt. Neue Prozesstechnologien
Planarisierungsverfahren. Besonders das Planarisieren mittels
für Anwendungen fortschrittlicher Assemblierungstechniken
chemisch-mechanischem Polieren (CMP) ist eine Schlüssel-
für Leistungsbauelemente auf Waferlevel sind ein weiterer
technologie für die Herstellung fortschrittlicher Integrierter
Forschungsschwerpunkt. Hierzu gehören u. a. angepasste
Schaltungen (ICs) und Mikrosysteme. Das ISIT arbeitet intensiv
Chipmetallisierungen sowie neue Verfahren der Rückseiten-
auf diesem Gebiet und verfügt über eine entsprechende
prozessierung ultradünner Si-Substrate. Die Arbeiten werden
Infrastruktur. Ein Schwerpunkt liegt dabei in der Anwendung
durch Simulations-, Entwurfs- und Testwerkzeuge unterstützt.
von CMP bei der Herstellung von MEMS-Bauelementen.
Hierbei profitiert das ISIT von langjährigen Erfahrungen im
Aufbau und Entwurf von CMOS-Schaltkreisen.
Das CMP-Anwendungslabor des ISIT ist ausgestattet mit
CMP-Poliermaschinen und Anlagen für die post-CMP
Die passiven Komponenten, die am ISIT entwickelt und gefertigt
Reinigung sowie der zugehörigen Messtechnik für Wafer-
werden, sind vor allem Chip-Kondensatoren, Präzisionswider-
durchmesser von 100 bis 300 mm. Die CMP Arbeitsgruppe
stände und Induktivitäten sowie entsprechende Netzwerke
des ISIT kooperiert seit vielen Jahren eng mit der Peter Wolters
auf Chip-Ebene. Damit verbunden ist die Evaluierung neuer
AG sowie mit weiteren Herstellern von Halbleiterfertigungs-
Materialien sowie deren Implementierung in bestehende
geräten, mit Produzenten von Poliermitteln und -tüchern, mit
Prozessabläufe.
CMP-Anwendern und mit Chip- und Waferherstellern.
Für unterschiedliche Anwendungen entwickelt das ISIT Einzel‑
Die Arbeiten umfassen folgende Gebiete:
prozesse, Prozessmodule und vollständige Prozessabläufe.
• Erprobung von CMP Anlagen und CMP Reinigungsgeräten
Zusätzlich bietet das ISIT den Service der kundenspezifischen
• Entwicklung von CMP Prozessen für
Prozessierung von Silizium-Bauelementen in kleinen
- Dielektrika (SiO2, TEOS, BPSG, low-k, ...)
und mittleren Stückzahlen, basierend auf einer qualifizierten
- Metalle (W, Cu, Ni, ...)
Halbleiter-Prozesstechnologie.
- Silizium (Wafer, poly-Si)
• Testen von Slurries und Pads für CMP
Im Bereich der Leistungselektronik wurde in Kooperation mit
• Reinigung nach CMP
Hochschulen und Unternehmen des Landes Schleswig-Holstein
• Messtechnik für CMP
das Kompetenzzentrum Leistungselektronik gegründet, das
• Ausführung kundenspezifischer Polierprozesse für ICs und
vom ISIT koordiniert wird.
Mikrosysteme
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RF-MEMS
Kraftsensor
Mikrosystemtechnik (MEMS)
und Schaltkreisentwurf
Prototyp eines Wasserfluss-Sensorsystems
Wafer mit verschiedenen
Fluss- Sensor-Designs
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Drehratensensor
Auf Waferebene gekapselte Zwei-Achsen-
Layout eines ICs zur Ansteuerung
Mikrospiegel für Projektionsanwendungen
bürstenloser Motoren
Die Mikrosystemtechnik ist ein abteilungsübergreifender
Hochfrequenz-Mikrosysteme aus dem ISIT sind vor allem für
Forschungsschwerpunkt des ISIT. Seit mehr als 25 Jahren
den Einsatz in drahtlosen rekonfigurierbaren Kommunikations-
arbeiten ISIT-Wissenschaftler an der Entwicklung von
geräten gedacht, insbesondere werden Hochfrequenzschalter,
mikroelektromechanischen Systemen (MEMS). Hierbei wird
Ohmsche Schalter und deren Verkapselung auf Waferebene
das komplette Spektrum von Simulation und Design über
entwickelt.
Technologie- und Bauelemententwicklung bis zur Endteststrategie und Zuverlässigkeitsprüfung abgedeckt. Zum
Optische Mikrosysteme hat das ISIT vor allem für die optische
Kern des ISIT-Leistungsangebotes gehört dabei auch die
Instrumentierung von Konsumgütern entwickelt. Beispiele sind
Entwicklung von Integrationtechniken, die von dem einfachen,
Mikrospiegel für Laserprojektionsdisplays, optische Sensorik
kostengünstigen Einbau in ein gemeinsames Gehäuse über
oder Lichtmodulation. Im Bereich passiver optischer Systeme
das Verkapseln der Mikrosysteme auf Waferebene (WLP) mit
wird an Glaslinsen-Arrays oder Blendensystemen zur Strahl-
definiertem Innendruck bis hin zur komplett monolithischen
intensitätsformung gearbeitet.
Integration reichen. Hierbei können die MEMS-Bauelemente
auch mit geeigneter Mikroelektronik zu miniaturisierten
Das ISIT hat ein großes Portfolio an Einzeltechnologien ver-
Komplettsystemen hoher Funktionalität kombiniert werden.
fügbar, die jeweils qualifiziert zu spezifischen MEMS-Prozess
Plattformen kombiniert wurden. Sie bilden damit einen
Das Kooperationskonzept des ISIT sieht vor, die entwickelten
Baukasten für die Realisierung verschiedener Anwendungen.
Bauelemente und Systeme dem Kunden auch als Prototypen
Besonders hervorzuheben ist die PSM-X2 Technologieplatt-
oder aus einer Pilotfertigung anzubieten. In Kooperation mit
form, die auf Basis dicker Polysilizium-Schichten die Fertigung
der am Standort ansässigen MEMS Foundry Itzehoe GmbH
von Drehraten- und Beschleunigungssensoren ermöglicht und
(MFI) können dann auch große Stückzahlen in Serien gefertigt
für die Fertigung von Produkten für den automobilen Einsatz
werden.
qualifiziert ist.
Das ISIT fokussiert sich bei den MEMS Anwendungen auf
Die Entwicklung neuartiger Bauelemente der Mikrosystem-
drei Kernbereiche: die physikalische Sensorik und Aktuatorik,
technik und der Mikroelektronik setzt eine leistungsfähige
auf Bauelemente und Technologien für Hochfrequenz-
Arbeitsgruppe für den Schaltkreisentwurf voraus.
anwendungen (RF-MEMS), sowie auf passive und aktive
Die Arbeitsgruppe am ISIT hat sich auf den Entwurf von
optische Mikrosysteme.
analog-digitalen Schaltkreisen spezialisiert. Mit diesen
Schaltungen werden die Signale von Siliziumsensoren einer
In der Sensorik liegt der Schwerpunkt aktuell auf der
elektronischen Auswertung zugänglich gemacht.
Inertialsensorik (Beschleunigung, Drehrate, Inertial Measure-
Daneben entwerfen die Schaltkreisdesigner am ISIT mikro-
ment Units) sowie auf Sensoren für Strömung, mit jeweils
mechanische und mikrooptische Elemente und testen
integrierter Elektronik (ASICs). Für die Sensorentwicklung
ihre Funktionalität vorab mittels FEM Simulation und mit
stehen spezielle Technologien zur Verfügung, wie die
Simulationstools zur Verhaltensmodellierung.
Verwendung funktionaler Schichten aus dickem Polysilizium
und das hermetische Verkapseln auf Waferebene.
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Biotechnische Mikrosysteme
Aufbringung verschiedener
Wafer mit
Biointerfaces auf Sensorchips
elektrischen Biochips
Das ISIT ist weltweit führend in der Technik der elektrischen
Weitere Biosensoren erlauben kontinuierliche Messungen,
Biochips. Diese gestatten den Aufbau leistungsfähiger
z. B. von Stoffwechselprodukten wie Glukose oder Laktat.
Biosensoren und sind die Basis für schnelle und kosten-
Die Überwachung und Quantifizierung der Substanzen
günstige Analysesysteme.
erfolgt hierbei mittels enzymatischer Umsetzung und
elektrochemischer Detektion.
Im Gegensatz zu optischen Biochips wird die biochemische
Reaktion direkt auf der Oberfläche der Chips elektrisch
Das ISIT kooperiert im Feld der Bioanalytik eng mit dem
gemessen – mit den Vorteilen der Partikeltoleranz und
Itzehoer Unternehmen AJ eBiochip GmbH, einer Ausgründung
der mechanischen Robustheit. Der Einsatz von Goldelektroden‑
aus dem ISIT, um einen kommerziellen Marktzugang zu diesen
arrays und integrierten Referenz- und Gegenelektroden sowie
neuen Technologien sicherzustellen.
die Verwendung hochempfindlicher, hochselektiver
Messverfahren, wie dem „Redox-Cycling“, gestatten den
Aufbau leistungsfähiger Sensorsysteme.
Sie können gleichzeitig verschiedene Analyte aus einer
Probe detektieren. Zur einfachen Bedienbarkeit werden die
elektrischen Sensorarrays in Kunststoffträger integriert.
In Verbindung mit Mikrofluidik-Komponenten und integrierter
Elektronik bilden sie die Basis für schnelle und kostengünstige
Analysesysteme, beispielsweise für den qualitativen
und quantitativen Nachweis von DNA, RNA, Proteinen und
Chip mit
Haptenen.
Porenmenbran
8
Aufbau- und Verbindungstechnik
für Mikroelektronik und -systeme
Dünne Siliziumchips auf
Bildsensor
Details eines Wafers mit CSP-Aufbauten
flexiblem Träger
auf Glaswafer
(Chip-Size-Packaging);
Kugeldurchmesser: 300 µm
Die Arbeitsgruppe „Aufbau- und Verbindungstechnik“ (AVT)
nicht nur in Richtung Kosten- und Volumenreduzierung zu
ist darauf spezialisiert, neue Trends und Technologien als
optimieren, sondern es zu einem funktionalen Bestandteil
Aufgaben wahrzunehmen und in direkter Zusammenarbeit
eines Mikrosystems werden zu lassen, z.B. durch optische
mit Herstellern von Baugruppen, Geräten und Materialien
Elemente oder die direkte Verbindung (elektrische Durch‑
umzusetzen. So wurde schon vor mehreren Jahren das
kontaktierung auf Waferebene) von MEMS und ASIC.
automatische Bestücken dünner Chips auf flexiblen Leiter-
Herausragende Erfolge wurden im Vakuum-Verkappen
platten erprobt. Für die Verkapselung von MEMS-Bauteilen
mikromechanischer Sensoren mittels eutektischem
wurde das Glas-Fritt Bonden entwickelt und frühzeitig durch
Waferbonding erzielt, wodurch der Weg zur Industrialisierung
das effizientere metallische Bonden abgelöst.
einer Drehraten-Sensorfamilie für die Automobiltechnik
Auch die Entwicklungen der organischen Elektronik und
geebnet werden konnte.
RFID-Technologie verfolgt das ISIT aktiv.
Das ISIT erweitert kontinuierlich und bedarfsorientiert sein
Das ISIT verfügt über alle grundlegenden Technologien für
Angebot an Testchips und -substraten, um das Einfahren und
die automatisierte oder manuelle Handhabung von Mikrochips
Kalibrieren von Produktionsmitteln zu erleichtern und auf
und Mikrosensoren sowie deren elektrische Kontaktierung
hohem Niveau qualitativ abzusichern.
durch Drahtbonden und Flip-Chip Technologien.
Durch die enge Verzahnung von MEMS-Technologie und
Aufbautechnik an einem Standort ist das ISIT einer der
führenden Forschungsdienstleister im Waferlevel-Packaging
geworden. Die abteilungsübergreifend entwickelten Wafertechnologien ermöglichen es in vielen Fällen, das Packaging
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Qualität und Zuverlässigkeit
elektronischer Baugruppen
Aufnahmen zur Bewertung elektronischer Baugruppen
Die Qualitäts- und Fehlerbewertung von elektronischer
Das thermische Management und die Zuverlässigkeits‑
Baugruppen, Bauelementen und Mikrosysteme aus der
bewertung für kundenspezifische Leistungsmodule sind
Vor-, Null- und Hauptserie ist eine häufig wiederkehrende
weitere Schwerpunkte in dieser Gruppe.
Fragestellung. Zur Darstellung der Schwachstellen setzt das
ISIT die zerstörende und die nicht-zerstörende Analytik
Neben diesen technologischen Arbeiten führt die
(z. B. Röntgenmikroskopie, Akustikmikroskopie) ein. Darüber
Arbeitsgruppe regelmäßig, teilweise mehrtägige Schulungen
hinaus bewerten ISIT-Wissenschaftler das Langzeitverhalten
im Institut oder in Unternehmen durch.
der bleihaltigen und bleifreien Lötverbindungen. Sie gehen
dabei von einer Anforderungsmatrix aus und geben Prognosen
mit Hilfe von Modellrechnungen, Umwelt- und zeitraffenden
Belastungstests und Schadensanalysen.
Zur Umstellung auf bleifreie Elektronikfertigung führt das ISIT
Projekte zum Design, zur Materialauswahl und zur Prozess‑
Testboard für die automatische
anpassung für die Industrie durch. Um Herstellungsprozesse
optische Inspektion (AOI)
zu optimieren, werden Prozessmodelle verwendet und Muster
an industriekompatiblem Equipment gefertigt. Interessant
ist dieser Bereich bei der Einführung neuer Technologien wie
zum Beispiel der bleifreien Löttechnik, bei einem Auftreten
erhöhter Fehlerraten oder um Wettbewerbsvorteile durch
kontinuierliche Verbesserungen zu erreichen.
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Integrierte Energiesysteme
Folien für die Elektroden, Stromableiter und das Gehäuse sind die
Lithium-Polymer-Akkumulator-
Ausgagsmaterialien von Lithium-Polymer-Akkumulatoren
Produktion in Itzehoe
Lithiumakkumulatoren als leistungsfähige Speicher elektrischer
Neben der Entwicklung von optimierten Prototypen sind
Energie erobern im raschen Tempo Einsatzbereiche auch
Kleinserienfertigungen dieser angepassten Akkumulatoren auf
außerhalb der portablen elektronischen Geräte. Zu diesen
einer am ISIT vorhandenen Pilotfertigungslinie möglich.
neuen Anwendungsfeldern gehören die Automobiltechnik,
die Medizintechnik, stationäre elektrische Speicher, Luft- und
Besondere Berücksichtigung in der Prozessentwicklung findet
Raumfahrt etc.. Damit wird dieser Akkumulatortyp mit neuen
die Übertragbarkeit der Entwicklungsergebnisse in eine sich
und unterschiedlichen Anforderungen konfrontiert.
anschließende industrielle Fertigung.
Dies betrifft neben der elektrischen Leistungsfähigkeit sowohl
Design als auch Sicherheitsaspekte. Die am ISIT entwickelte
Das ISIT bietet auf dem Gebiet des Akkumulatorbaus eine
Lithiumpolymerakkumulatortechnik zeichnet sich durch eine
Vielzahl von Leistungen an:
weit reichende Anpassbarkeit an spezielle Anforderungsprofile
• Verarbeitung und Charakterisierung von Batteriematerialien
wie z. B. besondere Temperaturbereiche, hohe Belastbarkeit,
Langlebigkeit, erhöhte Sicherheitsanforderungen aus.
Dies schließt die Konzeption angepasster Gehäuse ein.
mittels Halbzellenmessungen und in Testzellen
• Auswahl geeigneter Materialkombinationen und Akkudesign zur Erfüllung kundenspezifischer Anforderungsprofile
• Gehäusetechnologien, Konzeption
Die Lithiumpolymertechnologie basiert darauf, dass sämtliche
• Messungen im Testfeld
Komponenten des Akkumulators im Ausgangszustand als
• Prototyping bis zur Kleinserie
Folien vorliegen. Am ISIT ist die komplette Prozesskette
beginnend bei der Pastenaufbereitung über das Foliengießen
Darüber hinaus erstreckt sich das Leistungsangebot auch
und die Konfektionierung kompletter Akkumulatoren mit
auf Dienstleistungen:
angepasstem Design bis hin zur elektrischen und thermo-
• Erstellung von Studien
mechanischen Charakterisierung vorhanden.
• Schadensanalysen
Somit ist es möglich, auf alle für einen Optimierungsprozess
• Messtechnische Aufgaben
relevanten Stellgrößen von den Elektrodenmaterialien über die
Elektrolyte bis hin zum Design zuzugreifen.
(elektrisch, mechanisch, Zuverlässigkeit etc.)
• Beratungsservice
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I S I T- K o o p e r at i o n s p a r t n e r
K o n ta k t
a m Hi g h - T e c h - S t a n d o r t I t z e h o e
Fraunhofer-Institut für
für Siliziumtechnologie
Fraunhoferstraße 1
D-25524 Itzehoe
Tel. +49 (0) 4821 / 17-4211
Fax +49 (0) 4821 / 17-4250
[email protected]
www.isit.fraunhofer.de
IC-Technologie
Detlef Friedrich, Durchwahl -4301
[email protected]
Dr. Gerfried Zwicker,
Durchwahl -4309
[email protected]
Mikrosystemtechnik
und IC-Design
Prof. Bernhard Wagner,
Durchwahl -4213
bernhard.wagner@
isit.fraunhofer.de
Leitung
Prof. Wolfgang Benecke,
Durchwahl -4211
wolfgang.benecke@
isit.fraunhofer.de
Jörg Eichholz, Durchwahl -4253
[email protected]
Biotechnische Mikrosysteme
Dr. Eric Nebling, Durchwahl -4312
[email protected]
Prof. Bernhard Wagner,
Durchwahl -4213
bernhard.wagner@
isit.fraunhofer.de
Aufbautechnik für Mikrosysteme
Qualität und Zuverlässigkeit
elektronischer Baugruppen
Karin Pape, Durchwahl -4229
[email protected]
Strategie und Planung
Prof. Ralf Dudde,
Durchwahl -4212
[email protected]
Integrierte Energiesysteme
Dr. Peter Gulde, Durchwahl -4307
404
432
[email protected]
205
77
206
Itzehoe
Fraunhofer
ISIT
7
206
Dr. Gerold
Neumann,
Durchwahl -4219
gerold.neumann@
isit.fraunhofer.de
404
206
4
Glückstadt
431
Elmshorn
23
432
Stade
1
431
434
73
Hamburg
Das
ISIT liegt 40 km nördlich
24
von Hamburg in Schleswig-
73
404
25
7
255
4
Buchholz
1
7
75
12
Peter Wolters AG
Fraunhoferstr. 1, 25524 Itzehoe
Tel. +49 (0) 4821 / 17-4303
[email protected]
www.peter-wolters.com
Plan Optik AG
Fraunhoferstr. 1, 25524 Itzehoe
Tel. +49 (0) 4821 / 17-4227
[email protected]
www.planoptik.com
75
433
Pinneberg
AJ eBiochip Systems GmbH
Fraunhoferstr. 1, 25524 Itzehoe
Tel. +49 (0) 4821 / 17-4333
info@ aj-ebiochip.de
www.aj-ebiochip.de
Dr. Wolfgang Reinert,
Durchwahl -4617
wolfgang.reinert@
isit.fraunhofer.de
Presse- und Öffentlichkeitsarbeit
Claus Wacker, Durchwahl -4214
[email protected]
23
SensorDynamics AG
Fraunhoferstr. 1, 25524 Itzehoe
Tel. +49 (0) 4821 / 17-4106
[email protected]
www.sensordynamics.at
Dr. Klaus Reimer, Durchwahl -4233
[email protected]
Stellvertreter
Dr. Wolfgang Windbracke,
Durchwahl -4216
wolfgang.windbracke@
isit.fraunhofer.de
431
Vishay Siliconix Itzehoe GmbH
Fraunhoferstr. 1, 25524 Itzehoe
Tel. +49 (0) 4821 / 17-4702
www.vishay.com
209
Holstein direkt
an der A 23
in404Sichtweite der Autobahn209
ausfahrt
Itzehoe Nord
4
MEMS Foundry Itzehoe GmbH
Fraunhoferstraße 1
D-25524 Itzehoe
Tel. +49 (0) 4821 / 17-4221
[email protected]
www.memsfoundry.de
Leclanché Lithium GmbH
Fraunhoferstr. 1b, 25524 Itzehoe
Tel. +49 (0) 4821 / 80 40 83-20
[email protected]
www.leclanche.ch
Condias GmbH
Fraunhoferstr. 1b, 25524 Itzehoe
Tel. +49 (0) 4821 / 80 40 87-0
[email protected]
www.condias.de
IZET Innovationszentrum
Fraunhoferstr. 3, 25524 Itzehoe
Tel. +49 (0) 4821 / 778-0
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