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Geschäftsfeld amos
applikationszentrum
mikrooptische systeme
CiS - „Competence in Silicon“
CiS - „Competence in Silicon“
Als Anbieter von F&E-Dienstleistungen steht das CiS Forschungsinstitut für Mikrosensorik und Photovoltaik GmbH
für „competence in silicon“. Basis ist die Siliziumtechnologie, die am CiS mit den Zukunftsfeldern Mikrosystemtechnik, Photovoltaik, Optik und Nanotechnologie verknüpft
wird. Rund 120 Wissenschaftler und Ingenieure unterstützen die Unternehmen auf dem Weg zu neuen Produkten
und Verfahren. In der Innovationskette versteht sich das
CiS als Bindeglied zwischen Wissenschaft und Wirtschaft.
The CiS Research Institute for Micro Sensor Systems and
Photovoltaics as a provider of F&E services stands for
“competence in silicon”. CiS combines established silicon
processes with advanced technologies in microsystems
engineering, photovoltaics, optics and nanotechnology. Around 120 engineers and scientists support private
companies in developing new technologies and products.
Within the innovation chain the CiS is the link between
science and industry.
Forschung & Produktion aus einer Hand
In der traditionsreichen CiS-Sparte Mikrosystemtechnik arbeiten die Forscher und Entwickler an Komplettlösungen
auf dem Gebiet der mechanisch-optoelektronischen Mikrosysteme für Anwendungen in der Medizintechnik, Prozessmesstechnik und Kommunikationstechnik. Ergebnis
der Forschungsaktivitäten ist die Technologieführerschaft
bei den Produkten Drucksensoren, Strahlungsdetektoren
und Photodioden. Diese Kompetenzen begründen auch
die Spitzenstellung des CiS in der Solarforschung.
Research & production from one source
In the Microsystems engineering area, CiS scientists and
engineers develop mechanical and optoelectronic solutions for medical engineering, measurement and communication technologies. As a result, CiS has gained technology
leadership in manufacturing of pressure sensors, radiation
detectors and photo diodes. These competences also establish the top position of the CiS Research Institute in solar
R&D activities.
Geschäftsfeld amos
Business field amos
Das Geschäftsfeld amos entwickelt kundenspezifische, mikro-opto-elektronische Sensorsysteme mit Fokus auf industrielle Anwendungen und technologische Herausforderungen
auf den Wachstumsmärkten, wie Gesundheit, Umwelt und Sicherheit. Angewandte Forschung, Silizium-Mikro-/Nanotechnologien sowie System-Know-how aus Optik, Optoelektronik
und Mecha-tronik sind die Basis für innovative Lösungen.
In the business field amos customer-specific micro-opto-electronical sensor systems are developed for industrial
applications as well as the health, the environmental and
safety market. Applied research, advanced Si-based micro- and nanotechnologies and system know-how in optics,
optoelectronics, mechatronics and semiconductor technologies are the basis for innovative solutions.
Fotodioden, Fotodioden-Arrays
Kundenspezifisches Chip-Design
Schnelle, hochsensitive Si-Dioden (350-1100nm)
Fertigung kleiner und großer Stückzahlen
Photodiodes, Photodiode arrays
Customised chip and solution designs
Fast and high-sensitive Si-detectors (350-1100 nm)
Small and large volume production
Strahlungsdetektoren
Pixel- und Streifendetektoren
Technologieentwicklung und Design
Prototyping und Kleinserienproduktion
Radiation detectors
Silicon microstrip and pixel detectors
Technology development and device design
Prototyping and small volume production
Optoelektronische Sensorsysteme
Strahler-Empfänger-Baugruppen
Miniaturisierte optische Sensorkomponenten für Life
Science und BioMST-Anwendungen
Streulichtsensoren (z.B. Partikel, Trübung)
Nivellierungssensoren
Optoelectronical sensor systems
Microoptical emitter-detector-modules
Optical sensors for life science, lab-on-chip
and BioMST
Scattered light detectors (e.g. particles, turbidity)
Levelling sensors
Ausstattung
Equipment
Wafer
4“ Wafer Linie, Doppelseitiges Waferprocessing, Lithografie < 1µm
Spray-Coating für 3D-MEMS/MOEMS
RIE-, Plasmaätzen, Wet-Bench für MEMS/MOEMS
Hochtemperaturprozesse
LP-CVD, PE-CVD, Magnetronsputtern
Silizium-Direktbonden, Anodisches Bonden
Wafer
4“ Wafer line, front and backside processing, Lithography < 1µm
Spray-Coating for 3D-MEMS/MOEMS
RIE- and Plasma etch, Wet-Bench for MEMS/MOEMS
High temperature processes
LP/PE-CVD, Magnetron sputtering
Si-direct bonding, anodic bonding
Aufbau- & Verbindungstechnik
Automatische Chip-Bonder, manuelle Fine-Placer
Vollautomatische Ultraschall- und Thermosonic-Draht-Bonder
Halbautomatischer Drahtbonder
Schablonendrucker und SMD-Bestücker
Dampfphasen-, Bügellöt-, Vakuum- und Laserlötanlage
Automatischer Dispenser
Assembly and packaging
Automatic die bonder, manual fineplacer for flip-chip assembly
Automatic ultra sonic and thermosonic wire bonder
Semiautomatic wire bonder
Screenprinter and SMD mounter
Vapor-phase, hot bar, vacuum and laser soldering equipment
Automatic dispenser
Test & Analytik
8“ Waferprober, 4“ und 6“ Doppelseiten-Waferprober
Opto-Waferprober ( u.a. OBIC)
SIMS-Tiefenprofilanalyse, REM mit EDX, AFM
Optische und mechanische Profilometer
Klimaprüfschränke, Temperaturschockschrank, Pressure cooker
Halbleitermesstechnik ( CV, TVS, UBR, pin-hole, lifetime )
Test & Analytics
8“ wafer prober, 4“ and 6“ front and backside wafer prober
Opto wafer prober (e.g. OBIC)
SIMS-analysis, SEM including EDX, AFM
Optical and mechanical profilometer
Climate and temperature shock test chambers, Pressure cooker
Measurement techniques e.g. CV, TVS, UBR, pin-hole, lifetime
Simulation & Design
Layout – CAD-Software
FEM-Simulationstools für elektrische, optische, mechanische und
thermische Berechnungen (z.B. SILVACO: ATLAS, TESCA,
ATHENA, FLOODS; ANSYS, COMSOL)
SPICE-Simulatoren (HSPICE, CADENCE pSPICE)
Simulation & Design
Layout – CAD-Software
FEM-Simulation tools for electrical, optical, mechanical and thermal
calculations e.g. SILVACO: ATLAS, TESCA, ATHENA, FLOODS;
ANSYS, COMSOL
SPICE-Simulations (HSPICE, CADENCE pSPICE)
Referenzen (Auszug)
References
CORRSYS
DATRON
Sensorsystems
OptiMi
Optical Microsystems
Projekte
Mikrooptische Sensoren für Medizin und Gesundheit:
Vitalparameter-Monitoring, Herz-Kreislauf-Diagnostik,
Pulsoximetrie, Diabetes-Sensorik, Mikromedizin
Partikelsensoren zur Detektion von Verschmutzungen
in Fluiden
Fluoreszenzsensoren: Lab-on-Chip-Anwendungen,
Optische Biosensoren
Colorimetrische Sensoren und Miniaturspektrometer
Interferenz- und Polarisationssensorik
Strahlungsdetektoren: für Hochenergiephysik, medizinische und industrielle Anwendungen
Projects
Microoptical sensors for health applications: Vital signs
monitoring, micro-medicine, mobile devices, cardiovascular diagnostics, pulse oximetry, diabetes sensors
Particle sensors for the detection of contamination in
fluids (particles in oil)
Fluorescence sensors: Lab-on-Chip and BioMST
Colorimetric sensors and low-cost miniature spectrometers
Interference and polarisation sensors
Pixel and microstrip detectors for high-energy-physics
experiments, advanced radiation imaging and material
analysis
Kontakt & Anfahrt
Contact & Approach
CiS Forschungsinstitut
für Mikrosensorik und Photovoltaik GmbH
Geschäftsfeld amos
Leiter Dr. Olaf Brodersen
Konrad-Zuse-Straße 14
99099 Erfurt/Germany
Tel.:
+49 (0)361 - 6631-428
Fax:
+49 (0)361 - 6631-476
E-Mail: [email protected]
www.cismst.de / www.amos-solution.de
Weimar
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Erfurt
Zentrum
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Straßenbahnlinie 3
vom Hauptbahnhof Richtung
Windischholzhausen bis
Haltestelle „Industriegebiet
Südost“
Frankfurt/M.
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