TPP - Poliermaschine

TPP - Poliermaschine
Schleif-
Einseitiges Polieren von Halbleitermaterial (z.B. Wafern bis 6“ Durchmesser)
Maschinen
Genauigkeits
Maschinenbau
Nürnberg GmbH
Technische Daten
Ausstattung
Polierteller
Polierpad
Polierdrehzahl
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Antriebsmotor
Lärmpegel
Gewicht
Platzbedarf
ø360 mm
ø350 mm
50-350 min-1
stufenlos regelbar
0,55 kW
< 67 dB(A)
ca. 180 kg
ca. 600x500x1700 mm
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Drehstrommotor mit verbesserter
Rundlaufgenauigkeit
Stufenlose Drehzahlregelung des
Poliertellers
Vakuumsystem
Zentriermutter für schnellen
Polierpadwechsel
Slurryzuführung
Waferzentrierung über Rollensystem
Rotierende Polierchucks
G&N GmbH, Wetterkreuz 35, 91058 Erlangen, Germany
Telefon: +49 9131 7576-0, Fax: +49 9131 771291, E-mail: [email protected], Internet: www.grinders.de
TPP - Polishing machine
Grinding-
Single side polishing of semiconductor material (for example: Wafer up to 6“)
machines
Genauigkeits
Maschinenbau
Nürnberg GmbH
Technical Data
Polishing plate
Polishing pad
Speed
A.C. Motor
Noise
Weight
Required space
Features
ø360 mm
ø350 mm
50 - 350 min-1
in nitely varibale
0,55 kW
< 67 dB(A)
approx. 180 kg
approx. 600x500x1700 mm
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Three phase motor with improved
true running.
In nitely variable speed of the
polishing plate.
Vacuum system.
Centering nut enables fast exchange of
polishing pad.
Slurry feeding.
Wafer centering by roller system
Rotating polishing chucks
G&N GmbH, Wetterkreuz 35, 91058 Erlangen, Germany
phone: +49 9131 7576-0, Fax: +49 9131 771291, e-mail: [email protected], internet: www.grinders.de