ISD2560/75/90/120 Products - Electrical and Information Technology

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ISD2560/75/90/120 Products - Electrical and Information Technology
Single-Chip Voice Record/Playback Devices
60-, 75-, 90-, and 120-Second Durations
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Mode Control
Function
Typical Use
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Alternate Functionality in
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Figure 2: Record
Figure 3: Playback
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Table 4:
Absolute Maximum Ratings
(Packaged Parts)(1)
Condition
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Table 5:
Operating Conditions
(Packaged Parts)
Value
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Condition
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Value
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Min(2)
Parameters
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Units
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Part
Number
Input Sample
Rate (KHz)
Typical Filter Pass
Band (KHz)
ii
Duration
(Seconds)
Voice Solutions in Silicon™
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[email protected] 32 % % % % % % % % % % % % % % % % % % % % % C
Voice Solutions in Silicon™
Table 6: DC Parameters (Packaged Parts)
Symbol
Min(2)
Parameters
Typ (1)
Max(2)
Units
Conditions
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Ω
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Table 7: AC Parameters (Packaged Parts)
Symbol
Characteristic
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Typ (1)
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Symbol
6
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Characteristic
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Voice Solutions in Silicon™
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13
Table 8:
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Condition
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Symbol
Parameters
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14
Voice Solutions in Silicon™
Table 10: DC Parameters (Die)
Symbol
Min(2)
Parameters
Typ (1)
Max(2)
Units
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Ω
Conditions
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Table 11: AC Parameters (Die)
Symbol
Characteristic
Min(2)
Typ (1)
Max(2)
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Conditions
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15
Table 11: AC Parameters (Die)
Symbol
Min(2)
Characteristic
Typ (1)
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Voice Solutions in Silicon™
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Record Mode Operating Current
(ICC)
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Standby Current (ISB)
Chart 7:
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Chart 8:
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1
Chart 6:
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4
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17
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Action
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18
Voice Solutions in Silicon™
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Part
Function
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NOTE
19
Figure 5: ISD2560/75/90/120 Application Example—Microcontroller/ISD2500 Interface
Figure 6: ISD2500 Application Example—Push-Button
20
1 ( $ $ !($$
Voice Solutions in Silicon™
Table 14: Application Example—Push-Button Control
Control Step
Function
Action
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Table 15: Application Example—Passive Component Functions
Part
Function
Comments
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Table 16: Push-Button Parameters
Symbol
Characteristic
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Typ (1)
Max
Units
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ISD
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)1.1
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Conditions
21
Figure 7: Push-Button Mode Record
Figure 8: Push-Button Mode Playback
22
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Voice Solutions in Silicon™
!" #"$ Figure 9: 28-Lead 8x13.4mm Plastic Thin Small Outline Package (TSOP) Type I (E)
Table 17: Plastic Thin Small Outline Package (TSOP) Type I (E) Dimensions
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Max
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23
Figure 10: 28-Lead 0.600-Inch Plastic Dual Inline Package (PDIP) (P)
Table 18: Plastic Dual Inline Package (PDIP) (P) Dimensions
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24
MILLIMETERS
1<
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Voice Solutions in Silicon™
Figure 11: 32-Lead 8x20mm Plastic Thin Small Outline Package (TSOP) Type I (T)
Table 19: Plastic Thin Small Outline Package (TSOP) Type I (T) Dimensions
INCHES
Min
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2
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7:7
ISD
MILLIMETERS
7:
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25
Figure 12: ISD2560/75/90/120 Products Current Bonding Physical Layout1 (Unpackaged Die)
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I.
II.
III.
7
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with Respect to Die Center (µm)
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Y Axis
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7
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