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Board dimensions:
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Box dimensions:
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Board dimensions:
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Modifications:
) IGBT transistors on a heat sink changed to a hybrid IGBT module.
) IGBT IR
driver changed to SMD format
) Diode bridge to a different format
) Connectors from the wire to the component side
) Relays from Alcatel to OMRON trade mark (both UL rated).
) Leds from the wire to the component side
) Press buttons changed.
) Microprocessor changed to SMD format.
) New memory with more capacity and with reset and watchdog system incorporated.
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