Elektrische und optische Verbindungstechnik - HS-OWL
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Elektrische und optische Verbindungstechnik - HS-OWL
Die VDE/VDI Gesellschaft Mikroelektronik, Mikrosystemund Feinwerktechnik (GMM) in Zusammenarbeit mit der Hochschule Ostwestfalen-Lippe und dem VDI OstwestfalenLippe Bezirksverein e.V. lädt Sie herzlich zur Teilnahme am 6. Symposium Connectors ein. Es findet vom 15. bis 16. März 2017 in Lemgo statt. Am Vortag (14.03.2017) findet ein Tutorial zu den Themen „Steckverbinder für automative Anwendung“ und „Steckverbinder für industrielle Anwendung“ statt, eine gesonderte Anmeldung ist erforderlich. Das Symposium ist eine Plattform zur Präsentation und Diskussion aktueller technischer Erkenntnisse und neuer Aspekte aus Forschung und Entwicklung des Bereiches der elektrischen und optischen Verbindungstechnik. 6. Symposium Connectors Elektrische und optische Verbindungstechnik Hiermit melde ich mich verbindlich zum 6. Symposium Connectors (Vorträge am 15.-16. März 2017) als [ ] erster Teilnehmer eines Unternehmens (Vollzahler) Teilnahmegebühr: 380€1,2 Bei Buchung bis zum 09.01.2017: 330€1,2 [ ] ein weiterer Teilnehmer eines Unternehmens Teilnahmegebühr: 220€1,2 Bei Buchung bis zum 09.01.2017: 200€1,2 Name des Vollzahlers Ihres Unternehmens: __________________________ [ ] Vortragender (gratis1,2,3) an. [ ] Zudem melde ich mich für das Tutorial am 14. März 2017 an. (Teilnahmegebühr: 30€ inkl. Nachbesprechung mit Imbiss, nicht separat buchbar) [ ] Ich melde mein Unternehmen als Aussteller (15.-16. März 2017) an. (Ausstellungsgebühr: 380€2,3,4, separat buchbar) Alle Preise zzgl. der ges. USt (19%) 1) inkl. Tagungsband 2) inkl. Abendveranstaltung im Freilichtmuseum Detmold am 15.03.2017 sowie Mittagessen und Getränke während der Pausen 3) Vortragende oder Aussteller gelten nicht als Vollzahler 4) Aussteller beinhaltet nur Ausstellungsgebühr und ist nicht gleichzeitig Teilnehmer Vorträge: 15. - 16. März 2017 Tutorial am 14. März 2017 Lemgo www.connectors-symposium.com Anmeldung Datum und Unterschrift: Der Tagungsort ist die Hochschule Ostwestfalen-Lippe, Liebigstraße 87, 32657 Lemgo. Die Abendveranstaltung findet Freilichtmuseum in Detmold statt. am 15.03.2017 Eine detaillierte Anfahrtsbeschreibung finden Sie im Internet unter www.connectors-symposium.com. Ein Zimmerkontingent für Teilnehmer ist reserviert bis zum 01. Februar 2017 unter www.hotel-stadtpalais.de und www.residenz-detmold.bestwestern.de im ______________________________ Anmeldungen können wie folgt an das Tagungsbüro gesendet werden: per Fax an die Nummer: (05261) 702 - 85227 online unter www.connectors-symposium.com Kontaktdaten des Teilnehmers: Firma: _________________________________________ Name: _________________________________________ Abteilung: _________________________________________ Adresse: _________________________________________ _________________________________________ E-Mail: _________________________________________ Telefon: _________________________________________ Vorläufiges Programm Beginn 14.03.2017 15:30 Uhr bis 17:00 Uhr Tutorial Steckverbinder für automative Anwendung W. Stabroth TE Connectivity, Bensheim Steckverbinder für industrielle Anwendung J. Sahm Phoenix Contact, Blomberg 15.03.2017, 9:00 Uhr – 16.03.2016, ca. 15:00 Uhr Vorträge Key-Note-Präsentation 1 Cyber Physical Connectors – Verbindungstechnik in der smarten Welt R. Bent Phoenix Contact, Blomberg Key-Note-Präsentation 2 New challenges for electrical and optical connection technologies in information and communications (ICT) Fang Wei HUAWEI Technologies, China Herausforderungen an Steckverbinder im Niederspannungs-Gleichstromnetz M. Blauth, M. Klimpel Phoenix Contact, Blomberg Optical connector technologies for telecommunication systems R. Nagase Chiba Institute of Technology, Chiba, Japan Anforderungen an galvanisierfähige Kontakte T. Frey IMO Oberflächentechnik, Königsbach-Stein Zinkdruckguss: Ein werkstoffspezifisches Produktionsverfahren im Einsatz beim elektrischen Steckverbinder S. Post Molex/FCT electronic, München Beitrag zu einem tribologischen Verschleißmodell von versilberten, unternickelten elektrischen Kontakten E. Philipp, Yiqing Yan Robert Bosch, Stuttgart Developing a new large and small aluminium wire crimp concept for the automotive market M. Haghighi TE Connectivity, Bensheim Erwärmungssimulation von Steckverbindern auf Basis von thermischen Ersatzschaltungen H. Schmidt TE Connectivity, Bensheim Grenzen der Gültigkeit des l2-Kriteriums beim Prüfen der Kurzschlussfestigkeit von Kontaktsystemen M. Gatzsche1, T. Israel1, N. Lücke1, S. Großmann1, T. Kufner2, G. Freudiger2 1: Technische Universität Dresden, Institut für Elektrische Energieversorgung und Hochspannungstechnik, Dresden 2: Multi-Contact, Allschwil, Schweiz Von der Simulation zur Automatisierung eines MEMSPrüfverfahrens für Steckverbinder M. Stamm1, J. Fochtmann1,2, S. Majcherek1,2, M. Barth2, S. Hirsch3, C. van Mil4, D. Schade4 1: Universität Magdeburg, IMOS, Magdeburg 2: TEPROSA, Magdeburg 3: TH Brandenburg, Brandenburg an der Havel 4: XYZTEC BV, Panningen, Niederlande Einsatz von Kontaktoberflächen bei hohen Temperaturen I. Buresch Wieland Werke, Ulm Bewertung Kontaktoberflächen nach Qualifikationstests T. Fili TE Connectivity, Bensheim Performance enhancing of contact finishes by particle embedding via laser texturing M. Leidner1, H. Schmidt1, S. Thoss1, F. Mücklich2, L. Reinert2, K. Trinh2 1: TE Connectivity, Bensheim 2: Universität des Saarlandes, Saarbrücken Charakterisierung von ODT auf technischen Silberoberflächen für Steckverbinder K. Müller1, R. Getto1, M. Nowottnick2 1: Daimler, Sindelfingen 2: Universität Rostock, Institut für Gerätesysteme und Schaltungstechnik, Rostock Mechanisch gehärtete Zinnoberfläche J. Song1, S. Hansmann2, C. Koch1, V. Schinow1 1: Hochschule Ostwestfalen-Lippe, Lemgo 2: Gebr. Kemper, Olpe Theoretische Betrachtung der Verschleißfläche und des Reibwertes beschichteter Kontakte in Abhängigkeit des Verschleißzustandes T. Dyck WAGO Kontakttechnik, Minden Leitfähigkeitsmapping elektrischer Kontakte mit AFM und Kontaktwiderstandsmessgerät T. Irlenborn, S. Klüter, J. Song Hochschule Ostwestfalen-Lippe Neue hochleistungsfähige Beschichtungen für Steckverbindersysteme im Vergleich zu Ag – es muss nicht immer „edel“ sein (Eine Fortsetzung der Vortragsreihe zu diesem Thema) T. Wielsch Weidmüller, Detmold Kurvenabgleich zur Bestimmung eines Systemverhaltens und von Materialparametern R. Kallmeyer Dynardo, Weimar Kontaktierung von Litzenleiter C. Kuckuck1,2, J. Song1 1: Hochschule Ostwestfalen-Lippe, Lemgo 2: Phoenix Contact, Blomberg Hinweis: Die Reihenfolge der Vorträge wird zu einem späteren Zeitpunkt festgelegt.