Hewlett Packard Server / Matthias Schelle

Transcription

Neuerungen rund um HP
ProLiant Gen9
HP ProLiant Gen9
Matthias Schelle
Solution Architect – Tech Data
© Copyright 2014 Hewlett-Packard Development Company, L.P. The information contained herein is subject to change without notice.
ProLiant Gen8
ProLiant Gen9 naming transitions
Core Rack Servers
Essential
New to Servers
Gen8
3
Gen9
Performance
New IT Growth
Gen8
Gen9
Traditional IT
Gen8
Gen9
Scale-Up
Gen8
Gen9
Form
Factor
DL580
DL580
4U/4S
DL560
DL560
2U/4S
DL80
DL380e
DL180
DL380p
DL380
2U/2S
DL60
DL360e
DL160
DL360p
DL360
1U/2S
DL20
DL320e
DL120
1U/1S
HP ProLiant Gen9 – Verbesserungen in vielen Bereichen
Performance
Flexibilität
6
Ausfallsicherheit / Verfügbarkeit
Einheitliche
Architektur
Konvergenz
Intel® Xeon® E5-2600 v3
Funktion
4 Channels DDR4
HASWELL-EP
DDR4
Core
Core
QPI
DDR4
Core
Core
2x QPI 1.1
DDR4
QPI
Core
Core
DDR4
Shared Cache
40 Lanes
PCIe* 3.0
DMI2
Cores/Threads per
socket
Last-level Cache
(LLC)
Max Memory Speed
(MHz)
QPI Speed (GT/s)
Max DIMM Capacity
PCIe* Lanes /
Controllers/Speed
TDP (W)
Xeon® processor E52600 v2 product
family
Xeon® processor E52600 v3 product family
Up to 12 Cores / 24
Threads
Up to 18 Cores / 36 Threads
Up to 30 MB
Up to 45 MB
Up to 1866
Up to 2133
2x QPI 1.1 channels 6.4,
2x QPI 1.1 channels 6.4, 8.0,
7.2, 8.0
9.6
Up to 12 Slots/Processor
Up to 40 / 10 / PCIe* 3.0 (2.5, 5, 8 GT/s)
150 (WS only),
130, 115, 95, 80, 70, 60W
160 (WS only),
145, 135, 120, 105, 90, 85, 65W,
55W 
AVX 1.0
AVX 1.0, AVX 2.0
AVX
9
DDR4 Memory
Ein neuer Industrie Standard mit dem Intel® Haswell Prozessor
Spezifikationen
•
•
•
•
4 DDR4 Channel pro CPU
Bis zu 3 DIMM Sockets pro Channel
1.2V 4Gb und 1.2V 8Gb Technologien
Bis zu 2133 GHz abhängig von der Bestückung
HP übertrifft die Vorgaben dank HP Smart Memory
DDR4-2133 RDIMM
DDR4-2133 LRDIMM
(2 DIMMs per channel)
(3 DIMMs per channel)
Kapazitäten
• RDIMM Kapazität von 4GB – 32GB (Verfügbarkeit
beachten)
• LRDIMM Kapazität von 16GB – 64GB (Verfügbarkeit
beachten)
• Keine 64GB RDIMM
• UDIMMs sind nicht länger unterstützt
11
2133
1866
1866
HP SmartMemory
Vorgaben / Dritthersteller
HP INNOVATION
1600
HP NVDIMM
Geringere Latenz und höhere Performance
Was sind NVDIMM?
• Storage mit der Geschwindigkeit von Memory
• Persistentes DRAM Module auf dem Memory Bus konfiguriert und gemanaged als
eine Storage Komponente
• Daten Absicherung mit Flash + Batterie (wird nachher erklärt)
DRAM
DRAM
12
DRAM
HDIMM
SSD
SSD
SSD
SSD
Controller
DRAM
Welche Arten gibt es?
• Generell 4 Arten an NVDIMM Technologien
• Unterscheiden sich hinsichtlich Kapazität, Geschwindigkeit & Notwendigkeit einer
Batterie
• HP fokussiert mit Gen9 den sog. Typ 1
• Hier kann doppelte Performance im Vergleich zu PCIe basiertem Storage für 1/5 des
Preises pro GB erzielt werden
DRAM
Flash oder NonVolatile Memory
Ideale Einsatzszenarien:
•
•
•
•
Applikations-Beschleunigung (Caching)
In Memory Datenbanken
Analytische Workloads
Transaktionale Logs für Datenbanken
HP NVDIMM
Tiered Memory Solutions
Main Memory System
L1, L2, L3 CPU Cache
DRAM
HP PCIe Flash
Persistent
Memory
Storage Systems
SSDs
Hard Drives
MilliMicroSekunden Sekunden
Nanoseconds
Zugriffs-Verzögerungen
2 Zyklen
100s
1,000s
CPU Warte Zyklen
13
10,000s
1,000,000s
NVMe – Was ist es & was bringt es?
Non Volatile Memory Express
SCSIe performance vs. HDD
15K HDD: 100 – 200 IOPS
G7 SSD: 8000 IOPS
Gen8 SSD: 40,000 IOPS
Gen9 SSD: 100,000 IOPS
SCSIe / NVMe
1st Gen: 350,000 IOPS
2nd Gen: 450,000 IOPS
2017: 700,000 IOPS
14
CPU
PCIe
Bus
SSD
Wie wird HP NVMe implementieren?
HP ExpressBay ist die Antwort!
Customer Benefits
Ideal Environments
• Front accessible Express Bays allow customers to
upgrade extreme performance, low latency, high
throughput PCIe storage
• Flexible support for various PCIe storage devices
• Serviceability without incurring downtime
HP ProLiant server storage customers that need:
• Front accessible low latency high performance PCIe
storage
• Accessibility and serviceability that minimizes downtime
HP Express Bay
x4 PCIe
12G SAS
6G SATA
ProLiant DL/ML Servers
15
Neues Speichermedium – M.2
Was ist es?
• Spezifikation für interne Computer-Erweiterungskarten und Ports
• Nachfolger von mSATA (bekannt aus kompakten Endgeräten wegen der geringen
Bauweise)
• SSD’s in verschiedenen Kapzitäten, je nach Länge (42mm – 128Gb, 80mm – 512GB),
6Gb SATA, eingesetzt mit dem HP B140i Controller, 2 M.2 SSDs pro Unit
Vorteil
• Geringe Baugröße; Weit verbreitet im Consumer Bereich
• Geeignet für größere OS Boot Images, erlaubt flexibles Verwenden der 2,5” Platten
Rack Dual-M.2 Adapter
16
BL460c Dual-M.2 Adapter
2.5” SATA vs M.2
Performance
Flexibilität
19
Einheitliche
Architektur
Konvergenz
Micro UPS – Die UPS im Formfaktor eines Netzteils
Stromschiene B
Worum geht es?
•
Server Power Source and Power Supply
Redundancy
•
Interconnection between 2 servers through
rear 12V connection to allow power supply from
one server to power another server.
•
Maintain source redundancy and power supply
redundancy using half of number of power
supply in each server
•
Eliminate double power supply in each
individual server
•
Adding UPS function without taking up
additional space in servers, in racks or in data
centers
22
Stromschiene A
Dual SD Boot Karte
Worum geht es?
• SD Karten als boot Medium für Hypervisor weit verbreitet
• Mit Gen8 Möglichkeit des Einsatzes von einer SD / Micro SD Karte
Neu mit Gen9
• Dual SD Karten mit RAID Support für erhöhte Ausfallsicherheit
• Erhältlich in Form eines USB Sticks für den internen USB 3.0 Port
• Kapazität aktuell bis zu 128 GB
Vorteile von SD Karten:
• Stromverbrauch
• Kühlung
• Kosten
23
• Geschwindigkeit
• Vibrationsresistenz
• Sicherheit
2x Micro SD Karten
Erweiterter Temperatur Support
Worum geht es?
• Richtlinien für Klimatechniken werden in sog. ASHRAE Gruppen unterteilt
• Mit Gen8 und vorherigen Servern war 35°C die maximale Luft-Einlass
Temperatur für die Kühlung des Servers
• 35°C entspricht ASHRAE A2
Was ist neu mit Gen9:
• In bestimmten Konfigurationen ist nun auf den meisten Platformen bis
zu 40°C (ASHRAE A3) unterstützt
• In bestimmten Konfigurationen ist nun auf ausgewählten Platformen bis
zu 45°C (ASHRAE A4) unterstützt
Vorteil:
• Deutlich weniger Kühlungsbedarf notwendig
24
Grafik: http://h10032.www1.hp.com/ctg/Manual/c03499263.pdf
Performance
Flexibilität
25
Einheitliche
Architektur
Konvergenz
HP Flexible Smart Array
Warum geht es?
• In Gen8 war ein höherwertiger HP Smart Array Controller (z.B. P420i) fest
verbaut
AROC
mit
P440ar
Was ist neu mit Gen9?
• Standardmäßig ein abgespeckter HP Dynamic Smart Array Controller
(B140i) verbaut
• Erlaubt flexiblerere Anpassung auf Anforderungen
• Bei der „Standard/Auto Serie“ ein dedizierter Konnektor für Controller
Upgrade hinterlegt & somit kein Verlust eines PCI Slots (AROC Connector)
• Neue Controller: Smart Array Controller, SAS HBA‘s & neue Smart Storage
Battery, nur noch eine Battery bei mehreren Controllern
Vorteil:
• Günstigerer Einstiegspreis
• Flexible Erweiterung auf höherwertigen Controller
27
B140i
HP Smart Storage Battery
Worum geht es?
• Mit Gen8 war pro Controller ein FBWC Modul verbaut, bei
mehreren Controllern dann auch mehrere FBWC Module
• Diese stellen sicher, dass „write cache“ Daten im Falle eines
Stromausfalls erhalten bleiben
• Nur noch eine einzige Battery für alle Controller & zukünftig
auch NVDIMMs im Server
• Unterstützt höhere Cache Kapazitäten
• Sehr langlebige Lithium ION Battery (7 Jahre)
Vorteile:
• Einfaches Aufrüsten/Erweitern mit anderen Controllern &
Platten ohne zusätzliche Kabelführung
• Weniger Stromverbauch / Kühlung
29
HP Flexible Erweiterungs-Optionen – z.B. DL380 Gen9
Warum geht es?
Was ist Neu mit Generation 9?
• Mit Generation 8 gab es fest definierte SFF & LFF
Gehäuse
• Bei den Standard/Auto Modellen kann Kapazität
Funktionalität flexibel nachgerüstet werden
Optional
Location
Discovery
Variante 1
• UID
• USB 3.0
• Power
• ILO Tab
30
Warum geht es?
Gehäuse
Optional
Location
Discovery
HP DL380 Gen9 8SFF
Bay1 Cage
Variante 2
• UID
• USB 3.0
• Power
• ILO Tab
• SID
Variante 1
• UID
• USB 3.0
• Power
• ILO Tab
31
Warum geht es?
Gehäuse
Optional
Location
Discovery
HP DL380 Gen9 8SFF
Bay1 Cage
Variante 2
• UID
• USB 3.0
• Power
• ILO Tab
• SID
Variante 1
• UID
• USB 3.0
• Power
• ILO Tab
HP DL380 Gen9 Optical
Media Cage Kit
32
HP DL380 Gen9 2SFF Kit
Warum geht es?
Gehäuse
Optional
Location
Discovery
HP DL380 Gen9 8SFF
Bay2 Cage
HP DL380 Gen9 8SFF
Bay1 Cage
Variante 2
• UID
• USB 3.0
• Power
• ILO Tab
• SID
Variante 1
• UID
• USB 3.0
• Power
• ILO Tab
33
1st CPU Riser Optionen
• Option Kit Std. 3 Slot
• Option Kit GPU
2nd CPU Riser Optionen
• Option Kit GPU
FlexLOM Slot
34
HP DL380 Gen9
Serial Cable Kit
Secondary PCI 2nd Power Supply
Riser Blank Blank
COM
Blank
Hinweis: Nicht alle Optionen immer
verfügbar, z.B. kein Mischen von LFF & SFF
• Option Kit GPU
• Option Kit GPU
FlexLOM Slot
35
HP DL380 Gen9
Serial Cable Kit
2SFF Drive
Cage Kit
Option Kit
Riser Blank Blank
COM
Blank
3LFF Drive Cage Kit
Option Kit
2SFF Drive Slot
Blank
• Option Kit GPU
• Option Kit GPU
FlexLOM Slot
36
HP DL380 Gen9
Serial Cable Kit
2SFF Drive
Cage Kit
Option Kit
Riser Blank Blank
COM
Blank
3LFF Drive Cage Kit
Option Kit
2SFF Drive Slot
Blank
Neue Netzteil Optionen
Worum geht es?
• In Gen8 waren sog. Common Slot Netzteile verbaut, welche
bereits in G6 & G7 eingesetzt wurden
460W Platinum Plus
500W Platinum
500W Platinum
460W Platinum Plus
• 300 Serie:
• Wechsel von Common Slot zu kleineren Flex Slot Netzteilen
• Default 94%, upgrade auf 96% Effizienz
• 10/100 Serie:
• 1U ATX Form Faktor
• Default 89% Effizienz nicht redundant, upgrade auf 92%
redundant
Vorteil:
• 300er Serie: Kleinere Netzteile für mehr Effizienz & Flexibilität
• 10/100 Serie: Abwägung zwischen Preis/Funktionalität
39
Wichtig:
Flex Slot nicht kompatibel
mit Gen8 Common Slot
Neue eingebaute LOM Optionen
DL360 Gen9
Worum geht es?
• In Gen8 waren keine LOM NICS fest verbaut
• Nachrüstung ging mittels sog. FlexibleLOM, z.B.
4x 1Gb oder 2x 10Gb
DL380 Gen9
• Mit Gen9 gibt es wieder fest verbaute LOMs,
zusätzlich zu der FlexibleLOM:
• DL300 Serie:
• DL100 Serie:
4x 1GbE eingebaut + FlexibleLOM
2x 1GbE eingebaut + FlexibleLOM
auf dem PCIe Riser
Vorteil:
• 1GB LOMs direkt verbaut sind günstiger als per
FlexLOM nachzurüsten
• Mehr Platz für weitere PCIe Erweiterungen
40
DL160 Gen9
DL180 Gen9
Garantie nach Maß
Garantie auf Zielgruppe optimiert, Erweiterungen mit Care Packs jederzeit möglich
Einstieg
Wachstum
Traditionell
1-1-1
3-1-1
3-3-3
Erklärung:
Einschließlich P Jahre auf Teile,
L Jahre auf Dienstleistung und
O Jahre Vor-Ort-Service (X/Y/Z).
41
50

Hewlett Packard Server / Matthias Schelle

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