PROGRAMM ZUM SHORT COURSE „BASISWISSEN LASER UND

Internationale Fachmesse
für Laser-Materialbearbeitung
PROGRAMM
COURSE
PROGRAMMZUM
ZUMSHORT
SHORT
COURSE
„BASISWISSEN
„BASISWISSENLASER
LASERUND
UNDLASER-MATERIALBEARBEITUNG“
LASER-MATERIALBEARBEITUNG“
Themenschwerpunkt: Laser-Materialbearbeitung
Themenschwerpunkt: Laser-Systemtechnik und Laser-Strahlquellen
Mittwoch, 25. Juni 2014, 10.00 – 13.10 Uhr
Dienstag, 12. Juni 2012, 10:00 – 13:30 Uhr
10.00 – 10.10 Uhr
Begrüßung
10.00 Uhr
Begrüßung
Prof. Dr.-Ing. Andreas Ostendorf, Wissenschaftliche Gesellschaft
Prof. Dr.-Ing.Lasertechnik
Andreas Ostendorf,
e.V. (WLT)Wissenschaftliche Gesellschaft Lasertechnik e.V. (WLT)
10.10–Uhr
Grundprinzipien
des Lasers
10.10
10.50 Uhr
Bearbeitung
größerer Bauteile mit dem Laser-Schweißen,
Prof. Dr.-Ing. Thomas Graf, IFSW, Universität Stuttgart
Schneiden und Beschichten
11.00 Uhr
Dr. Gunther Göbel und Prof. Dr. Eckhard Beyer, Fraunhofer Institut für Werkstoffe
und Strahltechnik (IWS)
Prof. Dr. Reinhart Poprawe und Dr. H.-D. Hoffmann, Fraunhofer Institut für Lasertechnik ILT
Hochbrillante Strahlquellen
10.50 – 11.20 Uhr
Präzisions-Lasermaterialbearbeitung in Elektronikproduktion
11.30 Uhr
Gepulste Laser
und Feinwerktechnik
12.00 Uhr
PD Dr.-Ing. Cemal Esen, Ruhr-Universität Bochum
Dr.-Ing. Hans-Joachim Krauß und Prof. Dr.-Ing. Michael Schmidt,
Bayerisches
Laserzentrum GmbH (blz)
Strahlformung
und -führung
Dr. Erwin Jäger, TOPAG Lasertechnik GmbH
11.20 – 11.40 Uhr
Pause
12.20 Uhr
Systemtechnik für Laserbearbeitungssysteme
11.40 – 12.10 Uhr
Vom
Rapid
Prototyping
zum Rapid
Klaus Löffler,
Trumpf
Laser
und Systemtechnik
GmbHManufacturing –
Neue Wege in der Fertigungstechnik
Prof. Dr.-Ing. C. Emmelmann, Institute of Laser and System Technologies (iLAS)
13.00 Uhr
Lasersicherheit
und Dipl.-Ing.
Tim Wischeropp,
Laser Zentrum Nord GmbH
Prof. Dr. Raimund
Hibst, Institut
für Lasertechnologien
in der Medizin und Messtechnik an der Universität Ulm
12.10 – 12.40 Uhr
Qualität sichern - Laserprozesse überwachen
Dr. Stefan Kaierle, Laser Zentrum Hannover e.V.
12.40 – 13.10 Uhr
Ort:
Wege zur staatlichen Förderung
Dipl.-Phys.
Gerhard Funke
und Dr.(ICS),
Nikolas
Knake,
Internationales
Congresscenter
Stuttgart
Raum
C6.2VDI Technologiezentrum GmbH
Messe Stuttgart, Messepiazza 1, 70629 Stuttgart
Veranstalter: Landesmesse Stuttgart GmbH in Zusammenarbeit mit der Wissenschaftlichen
Ort:
Veranstalter:
GesellschaftInternationales
Lasertechnik e.V.
(WLT)
Congresscenter
Stuttgart (ICS), Raum C 6.2
Messe Stuttgart, Messepiazza 1, 70629 Stuttgart
Landesmesse Stuttgart GmbH in Zusammenarbeit mit der
Wissenschaftlichen Gesellschaft Lasertechnik e.V. (WLT)
Internationale Fachmesse
für Laser-Materialbearbeitung
PROGRAMM
COURSE
PROGRAMMZUM
ZUMSHORT
SHORT
COURSE
„BASISWISSEN
„BASISWISSENLASER
LASERUND
UNDLASER-MATERIALBEARBEITUNG“
LASER-MATERIALBEARBEITUNG“
Themenschwerpunkt: Lasersystemtechnik und Laserstrahlquellen
Themenschwerpunkt: Laser-Systemtechnik und Laser-Strahlquellen
Donnerstag, 26. Juni 2014, 10.00 – 14.00 Uhr
Dienstag, 12. Juni 2012, 10:00 – 13:30 Uhr
10.00 – 10.10 Uhr
Begrüßung
10.00 Uhr
Begrüßung
Prof. Dr.-Ing. Andreas Ostendorf, Wissenschaftliche Gesellschaft
Prof. Dr.-Ing.Lasertechnik
Andreas Ostendorf,
e.V. (WLT)Wissenschaftliche Gesellschaft Lasertechnik e.V. (WLT)
10.10–Uhr
Grundprinzipien
des Lasersdes Lasers
10.10
10.50 Uhr
Grundprinzipien
Prof. Dr.-Ing. Thomas Graf, IFSW, Universität Stuttgart
Prof. Dr.-Ing. Thomas Graf, IFSW, Universität Stuttgart
11.00 Uhr
Hochbrillante Strahlquellen
10.50 – 11.20 Uhr
Hochbrillante Strahlquellen
Prof. Dr. Reinhart Poprawe und Dr. H.-D. Hoffmann, Fraunhofer Institut für Lasertechnik ILT
Prof. Dr. Reinhart Poprawe und Dr. H.-D. Hoffmann, Fraunhofer Institut für Lasertechnik ILT
11.30 Uhr
Gepulste Laser
11.20 – 11.50 Uhr
Gepulste Laser
PD Dr.-Ing. Cemal Esen, Ruhr-Universität Bochum
PD Dr.-Ing. Cemal Esen, Laseranwendungstechnik, Ruhr-Universität Bochum
12.00 Uhr
Strahlformung und -führung
11.50 – 12.10 Uhr
Pause
Dr. Erwin Jäger,
TOPAG Lasertechnik GmbH
12.10
12.30 Uhr
Strahlformung
und -führung
12.20– Uhr
Systemtechnik
für Laserbearbeitungssysteme
Dr.Trumpf
Erwin Jäger,
TOPAG
Lasertechnik
GmbH
Klaus Löffler,
Laser und
Systemtechnik
GmbH
12.30
13.00 Uhr
Systemtechnik für Laserbearbeitungssysteme
13.00–Uhr
Lasersicherheit
Dr. UlfHibst,
Quentin,
Trumpf
Laser und Systemtechnik GmbH
Prof. Dr. Raimund
Institut
für Lasertechnologien
in der Medizin und Messtechnik an der Universität Ulm
13.00 – 13.30 Uhr
Lasersicherheit
Prof. Dr. Raimund Hibst, Institut für Lasertechnologien in der Medizin und
Messtechnik an der Universität Ulm
13.30
Arbeitssicherheit
bei
der Lasermaterialbearbeitung
Ort: – 14.00 Uhr
Internationales
Congresscenter
Stuttgart
(ICS), Raum C6.2
Stephan
Briel, Berufsgenossenschaft
Messe Stuttgart,
Messepiazza
1, 70629 StuttgartHolz und Metall, Präventionsdienst Stuttgart
Veranstalter: Landesmesse Stuttgart GmbH in Zusammenarbeit mit der Wissenschaftlichen
Ort:
Veranstalter:
GesellschaftInternationales
Lasertechnik e.V.
(WLT)
Congresscenter
Stuttgart (ICS), Raum C 6.2
Messe Stuttgart, Messepiazza 1, 70629 Stuttgart
Landesmesse Stuttgart GmbH in Zusammenarbeit mit der
Wissenschaftlichen Gesellschaft Lasertechnik e.V. (WLT)
ANMELDUNG ZUM SHORT COURSE
„BASISWISSEN LASER UND LASER-MATERIALBEARBEITUNG“
Fax: +49 711 18560-2657
Teilnahmegebühr:
Landesmesse Stuttgart GmbH
Herr Florian Schmitz
Messepiazza 1
70629 Stuttgart
Tagesticket: € 94,– zzgl. USt.
Kombi-Ticket für 2 Tage: € 180,– zzgl. USt.
(jeweils inkl. Tagungsgetränke und Eintritt zur LASYS 2014)
Diese Gebühr ist auch bei Rücktritt fällig. Die Teilnehmerzahl ist begrenzt.
Hiermit melde ich mich verbindlich für den Short Course „Basiswissen Laser und Laser-Materialbearbeitung“ an.
Tagesticket 25. Juni 2014, Laser-Materialbearbeitung, 10.00 – ca. 13.10 Uhr, ICS Raum C 6.2
Tagesticket 26. Juni 2014, Lasersystemtechnik und Laserstrahlquellen, 10.00 – ca. 14.00 Uhr, ICS Raum C 6.2
Kombi-Ticket 25. + 26. Juni 2014
Ich wurde / wir wurden durch oben genanntes Unternehmen auf den Short Course aufmerksam
Name, Vorname (Teilnehmer)
Telefon
E-Mail
Firma (Rechnungsadresse)
Straße, Hausnummer
PLZ/Ort
Ort, Datum
Unterschrift, Firmenstempel