MINI CONDENS-IT ™ state of the art reflow soldering

MINI CONDENS-IT ™ state of the art reflow soldering
Dampfphasen – Reflow – Lötgerät für den Hobby- und Laborbereich, Einzelstücke bis Kleinserien
Kondensations-Löten
Die Verwendung von heißem Dampf, dessen Wärmeenergie mittels eines speziellen Wärmeübertragungsmediums durch Kondensation auf eine Leiterplatte übertragen wird. SMD-Bauteile in Lötpaste
auf der Leiterplatte werden so durch Aufschmelzen gelötet.
Anwendungen des Reflow-Kondensationslötens
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Fehlerfreie Lötung von komplizierten SMD Bauteilen mit bleifreien oder bleihaltigen Lotpasten
Löten von Proto Typen, Einzelbaugruppen, Keramiksubstraten und Kleinserien
Quad-Flat-Pack, BGAs, FPGAs, GCB “stacked packages” Kühkörper, SMD SIMM leisten werden im
höchster Qualität verarbeitet
Laboreinsatz zur Qualifikation und zum Test von Lötprozessen
Vorteile des Reflow-Kondensationslötens
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Umweltfreundlich
Dampf ist in direkter Verbindung mit der Prozessflüssigkeit
Dampftemperatur ist gleich Siedetemperatur (der verdampften Prozessflüssigkeit)
Keinerlei Oxidation beim Löten (kein Schutzgas erforderlich)
Einfacher und stabiler Prozess
Prozessgrenzen sind rein durch physikalische Gesetze definiert
Einfache und beherrschbare Anlagentechnik
Technische Daten
Zulässige Netzspannung
220-240 Volt / 50-60 Hz
Stromanschluss
Kaltgerate-Steckdose
Maximale Leistung
1.100 Watt (ca. 5 A)
Abmessungen ..
400 x 290 x 370 mm (L x B x H)
Max. Große von Lötgut
250 x 190 x 20 mm (L x B x H)
Standardzykluszeit
10 Min
Prozesstemperatur (abhängig vom eingesetzten Medium)
210 bis 240 °C
Gewicht
ca. 5 kg
Kühlung
Luft Zwang Konvektion
Zulässige Umgebungstemperatur
15 – 40 °C (im Betrieb)
Zulässige Luftfeuchte
max. 70%, nicht kondensierend, auch nicht bei Lagerung
Lager-/Aufbewahrungstemperatur
-1 – 70 °C
Betriebsmittel
GALDEN mit der benötigten Siedetemperatur (max. 240 °C) höherer Temperatur kann nicht verwendet werden.
Benötigte Füllmenge
ca. 250 – 300 ml GALDEN