Datenblatt - SMD-Zubehör-Shop

DIE LÖSUNG...
D A S K O M P L E T T E H A L B -A U T O M AT I S C H E P C B - R E W O R K - C E N T E R F Ü R . . .
Fine-Pitch ein- und auslöten
BGA und Micro BGA ein- und auslöten
... J E D E N A N W E N D E R
SMD ein- und auslöten
Einfache und anwenderfreundliche Bedienung sind
der Schlüssel für höchste
Produktivität und reproduzierbare Ergebnisse.
So waren maximale Prozesskontrolle und einfachstes
Handling die Vorgaben bei
der Entwicklung des revolutionären PCB-Rework-Centers.
Das besonders benutzerfreundliche Schritt-für-Schritt
Konzept des ERSA IR 500 A
ermöglicht jedem Anwender
innerhalb kürzester Zeit
fehlerfreie und reproduzierbare Ergebnisse.
... J E D E N A R B E I T S P L AT Z
Geringe Abmessungen in
Verbindung mit größter
Flexibilität - das neue, halbautomatische PCB-ReworkCenter passt auf jeden
Arbeitsplatz. Das Basisgerät
ist mit Abmessungen von
300 x 380 mm kaum größer
als ein Notebook und ist mit
nur 7 kg ein Leichtgewicht!
Zusammen mit den passenden Werkzeugen bietet
das ERSA IR 500 A eine
maximale Flexibilität für
alle erdenklichen Lötanwendungen in der industriellen
Produktion und Reparatur.
... J E D E S B U D G E T
Bisher sind halb-automatische
BGA- und SMT- Reworkstationen groß und setzen
hochqualifizierte Anwender
voraus. Außerdem erfordern
sie ein enormes Investitionsvolumen: Zu einem hohen
Anschaffungspreis kommen
immense Kosten durch
unterschiedlichste Düsen
bzw. Schablonen hinzu.
Das ERSA IR 500 A überzeugt als innovative und
effiziente Gesamtlösung zu
einem äußerst attraktiven
Anschaffungspreis mit
minimalen Folgekosten.
Durchkontaktiertes Bauteil (PGA) ein- und auslöten
SMD AUTO-IR REWORK TECHNOLOGIE
SMART
SMART
Das IR 500 A ist ein komplettes
und kompaktes System für
PCB-Rework-Arbeiten. Intensives Training oder umfangreiches Zubehör sind nicht
notwendig.
Das anwenderfreundliche
Auto-IR-Konzept ermöglicht
binnen kürzester Zeit jedem
Anwender reproduzierbare
Ergebnisse zu erzielen.
ERSA IR 500 A komplett
BEDIENERFREUNDLICH: SCHRITT FÜR SCHRITT
PAT E N T I E R T E S B L E N D E N S Y S T E M
Im Gegensatz zu Heißluftsystemen, die mit bauteilspezifischen Düsen arbeiten,
wird beim ERSA IR 500 A das
patentierte, multifunktionelle
X-Y-Blendensystem eingesetzt. Damit können alle
Bauteilgrößen und -formen
von 10-50 mm Länge und
Breite schnell, sicher
und ohne Überhitzung
benachbarter Bauteile,
ein- oder ausgelötet werden.
Hervorragend für niedrigste
Betriebskosten: Spezielle
Düsen oder Schablonen
werden nicht benötigt!
AUTO-IR-KONZEPT
DUNKEL-IR STRAHLER
Die Verwendung der ERSA
Dunkel-IR-Strahler Technologie
garantiert im Gegensatz zu herkömmlichen Heißluftsystemen
eine gleichmäßige Absorption
und Erwärmung, welche eine
absolute Notwendigkeit bei
BGA-Reparaturen darstellt.
Kurzwellige Hellstrahler und
IR-Strahlungsheizelemente mit
sichtbarem Licht bewirken ein
ungleiches Absorptions-Reflexionsverhältnis zwischen dunkleren und helleren Objekten.
Dieses Mißverhältnis kann zur
Überhitzung des Bauteiles bzw.
des Substrates führen, ehe der
Schmelzpunkt am Anschlußpin
erreicht wird. Daher verwendet
ERSA beim IR 500 A speziell für
PCB-Rework Anwendungen
entwickelte Dunkel-IR-Strahler.
Diese besitzen eine mittlere
Wellenlänge von 2-8 µm mit
günstigem Absorptionsverhalten
sowohl auf dunklen als auch
auf hellen Flächen. Bauelemente, Anschlüsse und Substrat werden sicher und gleichmässig erwärmt, sodaß partielle Überhitzungen während
des Löt- oder Entlötprozesses
nahezu ausgeschlossen sind.
Sicherheit, einfaches Handling
und reproduzierbare Ergebnisse bei allen Anwendungen
sind die Ziele des Auto-IR
Konzeptes: Die speziell
entwickelte federgeführte
Vakuumpipette läßt sich
durch eine Laserpunktanzeige
einfach auf der Mitte des
auszulötenden Bauteiles plazieren. Ein kurzer Fingerdruck
und der „Rest“ passiert automatisch. Beim Erreichen des
Schmelzpunktes wird das
Bauteil automatisch von der
Leiterplatte abgehoben und
das Risiko der Überhitzung
minimiert. Kein Kontakt,
keine etwaige Fehlbedienung und somit kein
Schadensrisiko!
1
1. Baugruppe in die Leiterplattenaufnahme (justierbar)
einlegen, das zu verarbeitende Bauteil mittig zum
Laserpunkt positionieren.
Bauteil ist dadurch zentriert.
K-Typ Mantelthermoelement
unmittelbar neben das Bau-
2
teil plazieren (Temperaturanstieg ist an der Digitalanzeige
ersichtlich).
2. IR-Obenstrahler einfach in
die Arbeitsposition schwenken.
Das Bauteil ist somit automatisch zwischen dem IR-Obenund Untenstrahler zentriert.
3
3. Vakuumpumpe mit dem
Mausschalter einschalten
und den federgelagerten
Vakuum-Saugnapf auf das
Bauteil setzen.
4. Sobald das Lot schmilzt,
wird das Bauteil automatisch
abgehoben.
4
MAXIMALE FLEXIBILITÄT
EIN SYSTEM - UNZÄHLIGE MÖGLICHKEITEN
Mit dem IR 500 A kann man
nahezu jedes Lötwerkzeug,
bzw. Löt-/Reparaturlötsystem
ersetzen. Durch die Integration
der revolutionären ERSA
MICRO-CON 60 iA eröffnen
sich zahlreiche Möglichkeiten.
6 verschiedene Löt- und
Entlötwerkzeuge (4 aktuell
lieferbar) stehen für sämtliche Reworkapplikationen zur
Verfügung. Vom kleinsten
Fine-Pitch bis zum massiven
Aluminiumgehäuse, von
temperaturempfindlichen
Flex- und Polyamidsubstraten bis hin zu dichtesten
Multilayern, von 0402 MicroChips, SMDs- und durchkontaktierten Anschlüssen bis
hin zu PGAs (Pin Grid Array)
und BGAs - das IR 500 A
ist die Lösung für maximale
Flexibilität bei der PCBRework!
T E C H N I S C H E D AT E N
Versorgungseinheit:
Leistung des IR-Obenstrahlers:
Leistung des IR-Untenstrahlers:
Versorgungsspannung, primär:
Ausführung:
Länge Zuleitung:
Gewicht:
Abmessungen:
ISO 9000 Dokumentation
Das IR-Rework-Center ist mit
einer seriellen Schnittstelle
RS 232 ausgerüstet. Die
optionale Process Control
Software ermöglicht präzise
Echtzeitdokumentation und
Prozessvisualisierung von
allen Löt- und Entlötvorgängen nach ISO 9000 ff.
Mit dem entsprechenden
ERSA Löt- und Entlötwerkzeug
können Bauteile sicher, schnell
und einfach bei niedrigen Temperaturen bearbeitet werden.
Der IR-Untenstrahler bietet hierzu das ideale Vorheizsystem.
Basisgerät:
Obenstrahler:
Höhe: min.
max.
Hub: max.
IR 500 A / IR 400 A
200 W (Abmessungen: 60 x 60 mm)
250 W (Abmessungen: 120 x 120 mm)
230 V, 50-60 Hz
Schutzklasse 1
2 Meter
IR 500 A: ca. 7 kg
IR 400 A: ca. 6 kg
300 x 380 mm
108 x 108 mm
155 mm
230 mm
65 mm
Das ERSA IR 500 A System besteht aus:
Das ERSA IR 400 A System besteht aus:
Menge
Beschreibung
1
1
1
1
1
1
1
3
Basisgerät IR 500 A
Anschlußleitung
K-Typ Mantelthermoelement
Leiterplattenhalter (justierbar)
Laserpositionierer
Bauteilablage
Mausschalter für Vakuumpipette
Silikonsaugnäpfe
für Vakuumpipette (2 x 8 mm, 1 x 5 mm)
siehe IR 500 A jedoch ohne
MICRO-CON 60 iA Modul
1
MICRO-CON 60 iA Modul bestehend aus:
1
1
Lötkolben Tech tool
Ablageständer A 29 für Lötkolben Tech tool
Abb.: IR 400 A komplett
IR 500 A komplett mit optionellem Tool Selector und drei optionellen Werkzeugen
B E S T E L L D AT E N
MIT DEM MICRO-CON MODUL
Bestellnummern Komplettgeräte:
Beschreibung
Best.-Nr.
IR Rework Station komplett
IR 500 A
mit MICRO-CON 60 iA
IR Rework Station komplett
IR 400 A
MiniMicroMelf Spitzen für
ERSA Pincette 40
Lötpad-Reinigungsspitze 832 ZD in Verbindung mit No-Clean BGA
Entlötlitze für Lötkolben ERSA Power tool
Spezifische Applikationen
benötigen spezielle Lötwerkzeuge. Zum Reinigen der Lötpads werden Löt- und Entlötkolben mit speziellen Spitzen
verwendet. Das Entfernen
oder Ersetzen von Chips und
sehr kleinen Bauteilen erfolgt
effektiv durch eine leichte
Hochleistungspinzette in
MiniMicroWell Spitze für
ERSA Micro tool
Verbindung mit entsprechenden Spitzen. Speziell entwickelte ERSA SolderWell Spitzen für
drei leichte, ergonomische
temperaturgeregelte Lötkolben
ermöglichen das schnelle
Einlöten von Fine-Pitch bis
Ultra-Fine-Pitch Bauteilen,
und das schnelle Entfernen
von Brücken (Kurzschlüssen).
Automatisches Entlöten von PGAs
und durchkontaktierten Bauteilen
Flexibilität bedeutet auch, daß
jede Anwendung einfach und
sicher ausgeführt werden
kann. Im Vergleich zu Heißluftsystemen, bei denen Leiterplatten, Kunststoffe oder Bauteile verformt bzw. verbrannt
werden können, garantiert die
ERSA Dunkel-IR-Technologie
Kleinlötbad zum Selektivlöten und -entlöten
maximale Prozeßsicherheit.
Reflexionsfolie verhindert IRAbsorption und Überhitzung
von Leiterplatte bzw. Bauteilen.
Neben einer Vielzahl von Standardspitzen gewährleisten kundenorientierte Sonderspitzen
schließlich das Höchstmaß an
Flexibilität für jede Anwendung!
Ersatzteile und Bestellnummern:
Beschreibung
Leiterplattenhalter
K-Typ Mantelthermoelement
Laserpositionierer
Bauteilablage
Mausschalter für Vakuumpipette
Fixierschraube für Leiterplattenhalter
Anschlußleitung
Silikonsaugnapf (8 mm)
Silikonsaugnapf (5 mm)
Ersatzsicherungen:
IR 500 A / 400 A - 230 V: 2 AT
IR 500 A (für MICRO-CON 60 iA)
Best.-Nr.
IR4500-01
IR4510-01
IR4500-02
IR4500-03
IR4500-04
IR4500-08
3K120KR053075
IR4520-01
IR4520-02
3EBSI2,0ATR
MIC3EBSI0,4ATR
Optionelles Zubehör für IR 500 A / IR 400 A
Beschreibung
Best.-Nr.
Reflexionsfolie (33 m)
IR4050-06
Kaptonband (33 m)
3RRKAPTON
Thermoleitung:
K-Typ (600 mm)
IR4510-02
MICRO-CON-Typ (600 mm)
IR4510-03
Kühlgebläse für Leiterplatten
Placer für Fine-Pitch/BGA
No-Clean Lötpaste
No-Clean Flußmittelcreme
Minisiebdruck-Vorlage
SMD-Reparatur-Training-Kit
Flußmittelentferner
Lötpastendosiergerät
SMD-Vakuumpipette SMD-Vampir
IR4500-06
PL100A
KARTS015NC
FMKANC32-005
auf Anfrage
TK 100
FR 200
DP 100 A
SVP 100
Für MICRO-CON 60 iA Modul (nur bei IR 500 A)
Beschreibung
Best.-Nr.
CIA 32 Schnittstellenadapter für PC
CIA 32
Tool Selector
MIC 608 A
Tech tool
640 ADJ
Power tool
840 CDJ
Micro tool
270 BDJ
Pincette 40
430 EDJ
Ablageständer für:
A 29
Tech tool, Micro tool, Power tool
Ablageständer für Pincette 40
A 30
Spitzenwechselwerkzeug
3ZT00164
No-Clean Entlötlitze
WICKNC (Breite/Menge)
Stapel-Rack
STR 100
Für weiteres Zubehör, eine komplette Spitzenübersicht
oder Lötrauchabsaugsysteme fordern Sie bitte unseren
NEW DIMENSION bzw. CLEAN-AIR Katalog an.