KATALOG der IPC-PUBLIKATIONEN 2014

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39 NEULUNGSPROG
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KATALOG DER IPC-PUBLIKATIONEN
2014
• Elektronik-Montage
• Leiterplatten
• Design
• Qualität und Test
• Konformität zu Umwelt- und
sonstigen Rechtsvorschriften
• Management- sowie
Marktforschungsstudien
und mehr!
WILLKOMMEN
IPC-Richtlinien decken fast jeden Schritt der
Leiterplatten- und Baugruppen-Herstellung ab. Der
IPC bietet von der Entwicklung über die Beschaffung
bis zur Montage und Abnahme spezielle Richtlinien,
die mithelfen, erstklassige Qualität, Zuverlässigkeit
und Konsistenz der elektronischen Baugruppen für
elektronische Produkte sicherzustellen.
Durch die Beteiligung von Branchen-Mitgliedern
wie Sie werden IPC-Richtlinien weltweit als die
grundlegenden Fertigungsrichtlinien für Leiterplattenund Baugruppenhersteller anerkannt. Mehr als 3.000 Elektronik-Spezialisten in
aller Welt entwerfen diese Richtlinien, arbeiten sie aus und stimmen über sie
ab. So stellen sie sicher, dass sie den aktuellen technischen, wirtschaftlichen
und rechtlichen Anforderungen entsprechen. Diesen ehrenamtlichen
Mitarbeitern sprechen wir unseren besonderen Dank aus.
Die Richtlinien und Leitfäden in diesem Katalog werden ergänzt durch
Multimedia-Schulungshilfen, Marktforschungsberichte, Informationen zu
gesetzlichen Anforderungen und bewährte Vorgehensweisen für die gesamte
Versorgungskette. Da der IPC eine große Vielfalt an Dokumenten im Programm
hat, ist es nicht möglich, jeden Titel in diesen Katalog aufzunehmen. Sollten
Sie auf diesen Seiten nicht fündig werden, können Sie ergänzend den OnlineShop des IPC unter besuchen.
Danke, dass Sie bei der Suche nach den, für Spitzenleistungen in Ihrem
Unternehmen benötigten, Unterlagen beim IPC vorbeischauen.
INHALTSVERZEICHNIS
IPC Schulungs- und Zertifizierungsprogramme��2
Allgemeine Publikationen ��3
Elektronik-Montage�� 4
Leiterplatten ��12
Design��19
Schulungsunterlagen��22
Management-, Marktforschungs- und Gehaltsstudien ��24
Konformität zu Umwelt- & sonstigen Rechtsvorschriften ��26
Vorlagen für Testcoupons ��26
Stichwortverzeichnis ��27
Baumdiagramm der IPC-Richtlinien��28
IPC-STANDORTE
Globaler Hauptsitz
3000 Lakeside Drive, Suite 309 S
Bannockburn, IL 60015-1249 USA
General Phone: +1 847-615-7100
Fax: +1 847-615-7105
Customer Service: +1 847-597-2862
Customer Service Fax: +1 847-615-7114
E-mail: [email protected]
Mit besten Grüßen, Ihr
IPC Regierungsbeziehungen & Umweltpolitik (Washington, D.C.)
1331 Pennsylvania Ave., NW Suite 910, Washington, DC
Phone: +1 202-661-8090
Fax: +1 202- 292-4612
John Mitchell
Präsident und Geschäftsführer des IPC
IPC Medienschulung
Ranchos De Taos, New Mexico
Phone: +1 505-758-7937
About IPC
IPC (www.IPC.org) ist ein weltweiter Fachverband mit Sitz in Bannockburn, Ill.,
der einen wesentlichen Beitrag zur Wettbewerbsfähigkeit und dem finanziellen
Erfolg seiner 3.400 Mitglieder aus allen Bereichen der Elektronikindustrie inklusive
Design, Leiterplatten- sowie Baugruppenfertigung und Test, beiträgt. Als eine
Mitglieder-getriebene Organisation sowie führende Quelle für Industriestandards,
Weiterbildung, Marktforschung, Öffentlichkeitsarbeit und Beratung, unterstützt IPC
Programme, um den Bedarf der weltweit auf 2,0 Billionen US-Dollar geschätzten
Elektronikindustrie zu decken. IPC hat weitere Geschäftsstellen in Taos (New
Mexico, USA); Washington, (District of Columbia, USA); Stockholm (Schweden),
Moskau (Russland); Bangalore (Indien); Bangkok (Thailand), sowie Quingdao,
Shanghai, Shenzhen, Suzhou, Chengdu und Beijing in China.
Treten Sie in Kontakt mit dem IPC
www.ipc.org/technet www.ipc.org/linkedin www.ipc.org/facebook www.ipc.org/twitter
IPC China HQ
Suite 16AB #28 Tan Jiadu Rd.
Shanghai 200233 PRC
Phone: +86 21 2221 0000/+86 4006218610
Fax: +86 21 5497 3437
IPC India
IPC Technology Consulting Pvt. Ltd
No. 238/34, 1st floor, Above Zon Motors
32nd Cross, 7th Block, Jayanagar
Bangalore – 560070
Phone: +91 80 41570637
IPC Europe
Bromma, Sweden
Phone: +46 8 26 10 07
IPC Russian Representative Office
Moscow, Russia
Phone/Fax: +7 4499-943-44-02
Der IPC unterhält weitere Büros in Bangkok (Thailand) sowie in Shanghai, Shenzhen,
Chengdu, Suzhou und Peking (China). Ergänzende Informationen finden Sie unter
www.ipc.org.
www.ipc.org/onlinestore
ÜBER DIESEN KATALOG
Struktur — Die Dokumente sind im Katalog nach Themen und Unterthemen
gruppiert. Falls Sie sich lieber über die Dokumentennummer orientieren möchten,
können Sie die alphanumerisch sortierte Liste ab Seite 27 verwenden.
Dokumentenformate — Jede Beschreibung in diesem Katalog beinhaltet
Formatkennungen, die angeben, in welchem Format das jeweilige Dokument
verfügbar ist.
OPTIONEN GLOBALER LIZENZEN
Sorgen Sie dafür, dass Sie benötigte IPC-Ressourcen stets zur Hand
haben – durch maßgeschneiderte, jährliche globale Lizenzoptionen bei
IHS, dem Provider des IPC für Abonnement-Dienste. Egal, ob Sie die
vollständige Sammlung der IPC-Dokumente benötigen, eine
kundenspezifische Auswahl der Richtlinien, die Sie anwenden, oder
Informationen zu Millionen verschiedener, elektronischer Bauteile: IHS
hat die Lösung, die Ihren Erfordernissen gerecht wird.IPC Standards ExpertTM
ermöglicht es Ihnen und Ihrem Team, sich die umfassendste Sammlung an Normen
und Richtlinien zunutze zu machen. Finden Sie die von Ihnen benötigten Richtlinien
und durchsuchen Sie sie. Speichern Sie sie in einer persönlichen Liste oder einer
Teamliste und lassen Sie sich benachrichtigen, sobald sie überarbeitet worden sind.
• H– Hard Copy — Eine hochwertig gedruckte und gebundene Papierausgabe
Zu den Vorteilen zählen:
• C– CD oder D– Download — Die Einzelbenutzerlizenz im elektronischen
Format erlaubt einem einzelnen Benutzer den Zugriff auf das Dokument über
einen Einzelplatzrechner. Nicht druckbar.
• Sie reduzieren Risiken in Bezug auf Nicht-Konformität
• K– Kit — Beinhaltet ein gedrucktes Dokument, sowie eine Einzelbenutzer-CD
• Sie garantieren Qualität durch konsequente Anwendung von Richtlinien
• S– Site und G– Global Lizenz — Die Lizenz erlaubt den Zugriff auf ein
IPC-Dokument durch alle Benutzer eines Werkes (Site) bzw. einer ganzen
Organisation (Global). Ausdruck ohne Einschränkungen möglich
• Sie eliminieren die „versteckten“ Kosten schlechten Richtlinien-Managements
— Dokumente, die die Anforderungen für die Übernahme durch das
Verteidigungsministerium (DoD) erfüllen, sind durch ein spezielles
Symbol gekennzeichnet.
PREISINFORMATIONEN
Die aktuellsten Preisinformationen finden Sie in unserem Online-Shop www.ipc.
org/onlinestore. Sie können sich auch an die Kundenbetreuung wenden, die Sie
unter +1 847-597-2862 bzw. [email protected] erreichen.
SO KÖNNEN SIE BESTELLEN
Für Bestellungen im Online-Shop oder per Telefon wird eine Kreditkarte benötigt.
Der IPC akzeptiert American Express, Visa, MasterCard und Diners Club. Für
Bestellungen per Fax oder Post können Sie ein Bestellformular unter www.ipc.org/
customer-service herunterladen.
Online: www.ipc.org/onlinestore
Tel.: +1 847-597-2862
Fax: +1 847-615-7114
Postanschrift: IPC, 3491 Eagle Way, Chicago, IL 60678-1349
• Sie verbessern Produktivität und Zusammenarbeit
• Sie stellen die Einführung für Ihre gesamte Anwenderbasis sicher
• Sie erhöhen die Effizienz bei der Beschaffung: nur ein Partner, eine Verhandlung
und nur ein Geschäftsabschluss für all Ihre Erfordernisse des RichtlinienManagements
IPC-Abonnements stehen IPC-Mitgliedern zum reduzierten Preis zur Verfügung. Um
sich für den reduzierten Preis zu qualifizieren, müssen mindestens 30 Prozent ihrer
Werke, die auf die Dokumente zugreifen, IPC-Mitglieder sein. Der Preisnachlass
gilt für IPC-Dokumente. Nähere Informationen erhalten Sie von IHS unter 800-8547179 (USA/Kanada) bzw. unter +1 303-397-7920 (International). Geben Sie dabei
den Priority-Code TO37 an.
KOSTENLOSE BENACHRICHTIGUNG BEI VERFÜGBARKEIT NEUER IPC-AUSGABEN
Bleiben Sie mittels IPCs KOSTENLOSEM E-Mail-Benachrichtigungsdienst auf dem
aktuellsten Stand bei IPC-Dokumenten. Melden Sie sich einfach per E-Mail an
[email protected] an. Alternativ können Sie sich zum RSS-Feed unter www.ipc.
org/NewReleaseSignup anmelden.
Informationen über Versandkosten, Rücksendungen, Speditionswahl (customer
carrier accounts), Distributoren und Wiederverkaufsgrundsätze finden Sie unter
www.ipc.org/customer-service.
SPRACHEN
Alle Dokumente stehen in englischer Sprache zur Verfügung. Soweit verfügbar,
werden zusätzliche Sprachen aufgelistet. Bitte überprüfen Sie die aktuellsten
Informationen zur Verfügbarkeit weiterer Sprachen im Online-Shop. Russische
Dokumente stehen nur als Papierausgaben zur Verfügung. Falls Ihr Unternehmen
interessiert ist, bezüglich neuer Übersetzungen mit dem IPC zusammenzuarbeiten,
können Sie mit [email protected] Kontakt aufnehmen.
TECHNISCHE UNTERSTÜTZUNG
Sie suchen Antworten auf ihre technischen Fragen? Nehmen Sie mit den
Spezialisten in IPCs Online-Community Technet unter www.ipc.org/Technet
Kontakt auf. Mit mehr als 1000 Teilnehmern ist Technet der beste Ort, um
sich fachlichen Rat zu holen – ganz ohne Verkaufsaspekte. Sie benötigen Hilfe?
Senden Sie Ihre technischen Fragen an [email protected].
1
SCHULUNGS- & ZERTIFIZIERUNGSPROGRAMME
IPC PRÄSENZSCHULUNGS- UND ZERTIFIZIERUNGSPROGRAMME
Der IPC bietet über sein Netzwerk autorisierter und geprüfter Schulungszentren
weltweit anerkannte und dokumentierte Schulungs- und Zertifizierungsprogramme
zu den wichtigsten Branchen-Richtlinien. Die von Anwendern, Wissenschaftlern
und professionellen Schulungsleitern entwickelten IPC-Programme stellen einen
standardisierten Branchen-Konsens dar. Zertifizierungen müssen regelmäßig
erneuert werden. Die Schulungsunterlagen werden für jede neue Ausgabe der
Richtlinien-Dokumente von den gleichen Branchenexperten aktualisiert, die an der
Richtlinienaktualisierung mitgearbeitet haben.
Zertifizierungsprogramme zu wichtigen Richtlinien
•IPC-A-610, Acceptability of Electronic Assemblies
• IPC-A-610EC, Telecommunications Addendum to IPC-A-610
(in Entwicklung)
• *IPC-J-STD-001, Requirements for Soldered Electrical
and Electronic Assemblies
• IPC-A-600, Acceptability of Printed Boards
• IPC-6012, Qualification and Performance Specification
for Rigid Printed Boards
• *IPC/WHMA-A-620, Requirements and Acceptance for Cable
and Wire Harness Assemblies
• IPC-7711/IPC-7721, Rework, Modification, and Repair of
Printed Boards and Electronic Assemblies
• IPC-A-630, Guidelines for Design, Manufacture, Inspection, and
Testing of Electronic Enclosures (in Entwicklung)
* Zusätzliche Dokumente und auf spezielle
Branchenbereiche zugeschnittene Schulungen verfügbar.
Weitere IPC-Zertifizierungsprogramme
• IPC-Leiterplattendesigner-Zertifizierung — CID (Certified
Interconnect Designer) und CID+ (erweitert)
• EMS-Programm Management-Schulung & -Zertifizierung
2
Eine Investition in IPC Schulungs- und
Zertifizierungsprogramme unterstützt Sie dabei:
• Ihren
derzeitigen und zukünftigen Kunden zu zeigen, dass Ihrem
Unternehmen eine strikte Qualitätssicherung sehr wichtig ist
• die Anforderungen von OEMs und Elektronik-Herstellern zu erfüllen,
die diese wichtigen Zertifikate von ihren Lieferanten erwarten
• wertvolle Anerkennung in der Branche für Sie und Ihr
Unternehmen zu erhalten
• Qualitätssicherungsinitiativen umzusetzen, die im internationalen
Handel enorme Bedeutung erlangt haben
Über 250.000 Personen aus Tausenden Unternehmen in aller Welt haben
bereits IPC-Zertifikate erworben. Weitere Informationen, einschließlich
detaillierter Kursinformationen, Schulungspläne und -gebühren finden
Sie unter www.ipc.org/certification. Die Liste der vom IPC autorisierten
Schulungszentren finden Sie unter www.ipc.org/certification-centers.
„Die Nutzung der IPC-Programme ist für uns von großer Bedeutung, um
so schnell und effizient wie möglich die von der Branche anerkannten,
standardisierten Kompetenzen anzubieten. Unsere Kunden erwarten,
dass unsere Fertigungsmitarbeiter entsprechend den IPC-Richtlinien
zertifiziert sind und unsere Produkte entsprechend den in IPC-Richtlinien
festgelegten Qualitätsstufen montiert werden. Es ist für uns einfach
keine Option, nicht mit dem IPC zu arbeiten. Unsere Erfolge bei
Fehlervermeidung und -behebung, Prozesskontrolle und -methodik,
sowie unsere technologische Führungsrolle sind eng verknüpft mit der
erfolgreichen Umsetzung der IPC-Programme.“
Zenaida Valianu
Operations Training Analyst
Celestica, Inc.
GENERAL PUBLICATIONS
IPC-C-1000
IPC Essential Document Collection for
Board Design, Assembly and Manufacture
— beinhaltet 111 dokumente
Erzeugen Sie sich in kürzester Zeit eine Bibliothek
mittels IPCs größter Dokumentensammlung, die 111
Dokumente umfasst, zu denen die weit verbreiteten
Richtlinien IPC-A-600, IPC-A-610, IPC J-STD-001
und IPC-A-620 gehören. IPCs technische Mitarbeiter
haben die Dokumente überprüft und für die Aufnahme
in die Sammlung vorgeschlagen.
Format: H
NEU! IPC-T-50K
Terms and Definitions for Interconnecting
and Packaging Electronic Circuits
ALLGEMEINE PUBLIKATIONEN
NEU! IPC-TM-650-MDP
Test Method Development Packet
Dieses Dokument wurde erstellt, um bei der
Festlegung von Kriterien zu helfen, die für die
Elektronik-Branche und verwandte Branchen bessere
Testmethoden ergeben. Es werden wichtige Ziele für
die Validierung einer neuen Testmethode behandelt.
Dazu gehören auch Nachweise, die verifizieren, dass
die im Rahmen einer Methode festgelegten Elemente
sich für den Verwendungszweck eignen und dass
die Methode wiederholbare und reproduzierbare
Ergebnisse liefert, wenn sie an verschiedenen
Standorten durchgeführt wird. Das Dokument
behandelt auch Methoden, die Testeinrichtungen
verwenden, die nur von einem einzigen Hersteller
geliefert werden, sowie Methoden, die auf dem
Einsatz von patentierten Einrichtungen oder
Technologien basieren. Erschienen im Mai 2012.
Format: KOSTENLOS HERUNTERLADBAR
Dieser wichtige Branchenstandard
beinhaltet Beschreibungen und
Illustrationen für Fachbegriffe aus der
Branche der Elektronik-Hersteller, die Anwendern und
ihren Kunden hilft, Sprachbarrieren zu überwinden.
Die Ausgabe K enthält über 220 neue oder
überarbeitete Fachbegriffe, einschließlich neuer
Terminologie für thermische Eigenschaften,
Rückätzung, Montageprozesse, Bohren und MicroviaTechnologie. Zusätzlich enthält das Dokument
gängige Branchen-Abkürzungen. 120 Seiten.
Erschienen im Juni 2013.
NEU! IPC-9592B
Requirements for Power Conversion
Devices for the Computer and
Telecommunications Industries
Dieses Dokument standardisiert die
Anforderungen an Leistungswandlergeräte
für die Computer- und TelekommunikationsBranche. Der Begriff „Leistungswandlergeräte“
bezieht sich auf AC/DC- und DC/DC-Module,
Konverter und Spannungsversorgungen. Diese
Spezifikation legt die Anforderungen an Design,
Qualifikationstest, Konformitätsprüfung sowie
Qualitäts-/Zuverlässigkeitsprozesse in der
Produktion fest. Funktionale Anforderungen
an das jeweilige Equipment werden nicht
berücksichtigt. Die in diesem Dokument behandelten
Leistungswandlergeräte werden in der ElektronikBranche eingesetzt, um Leistungswandlungen
von den Hauptversorgungsquellen bereitzustellen.
Diese Ausgabe beinhaltet aktualisierte
Leistungsbewertungen, zu denen thermische
Daten und Schwingungsbelastung, Feuchte und
Vorbelastung, Temperaturwechsel, Erschütterungsund Schwingungsbelastung, Zufallsschwingungstests,
sowie Fall- und Erschütterungstests zählen.
Darüber hinaus wurden nahezu alle geräte- bzw.
bauteilbezogenen Richtlinien zur Leistungsminderung
aktualisiert. 126 Seiten. Erschienen im November
2012.
Formate: H, C, D, K, S, G
I
IPC/JEDEC-J-STD-609A
Marking and Labeling of Components, PCBs
and PCBAs to Identify Lead (Pb), Lead-Free
(Pb-Free) and Other Attributes
IPC-TM-650
Test Methods Manual
Enthält über 150 von der Branche freigegebene Testmethoden
und Verfahren für chemische, elektrische und UmweltTests für alle Arten von Leiterplatten und Steckverbindern.
Regelmäßig aktualisiert, sobald Testmethoden überarbeitet
oder entwickelt wurden. Laden Sie einzelne Testmethoden
kostenlos unter www.ipc.org/downloads herunter.
Formate: H, C
Beschreibt ein Kennzeichnungs- und
Etikettierungssystem zur Anwendung bei
Montage, Nacharbeit, Reparatur und
Recycling. Es dient zur Kennzeichnung: 1) von
Baugruppen, die mit bleihaltigem oder bleifreiem Lot
montiert wurden; 2) von Bauteilen mit bleihaltigen oder
bleifreien Endoberflächen und Materialien der zweiten
Anschlussebene; 3) der maximalen Bauteiltemperatur,
die während Montage oder Nacharbeit nicht
überschritten werden darf; 4) von Basismaterialien, die
im Leiterplattenaufbau verwendet werden
(einschließlich Leiterplatten mit halogenfreiem Harz); 5)
der Endoberfläche von Leiterplatten; sowie 6) der
Schutzbeschichtung auf Leiterplatten-Baugruppen. In
diese Ausgabe wurden zusätzliche Kodierungen für eine
präzisere Spezifikation bestimmter bleifreier Lote neu
aufgenommen. 13 Seiten. Erschienen im Februar 2010.
Sprachen: Englisch und chinesisch
Aktuelle Preise finden Sie im
Online-Shop.
FORMAT-TYPEN: H – Papierausgabe • C – CD-ROM • D – Download • K – Kit • S – Standort-Lizenz • G – Globale Lizenz
3
ELEKTRONIK-MONTAGE
ELEKTRONIK-MONTAGE
IPC-C-103
Electronics Assembly Standards
Collection — beinhaltet 47 dokumente
Beschaffen Sie sich die Referenz-Dokumente, die Sie
für alle Aspekte der Elektronik-Montage benötigen
– vom Lötmaterial über Bauteileigenschaften,
Herstellungs- und Qualitätsanforderungen, bis zu
Abnahmekriterien der endgültigen Baugruppe. Die
Sammlung beinhaltet 47 Schlüsseldokumente für
die SMT- und Durchsteckmontage, einschließlich der
weit verbreiteten Richtlinien IPC-A-610, J-STD-001
und IPC-A-620. Im Online-Shop finden Sie die
vollständige Liste der enthaltenen Dokumente.
Format: H
IPC-C-108
Cleaning Guides and Handbooks
Der vollständige Satz von 11 Dokumenten
beinhaltet die aktuellsten Ausgaben aller IPCLeitfäden und Handbücher zum Reinigen. Er ist ein
wertvolles Werkzeug für Produktionsingenieure, die
Entscheidungen in den Bereichen Produktreinigung
und Prozesse treffen müssen. Der Satz bietet
auch Hilfestellungen für die Fehlersuche an. Im
Online-Shop finden Sie die vollständige Liste der
enthaltenen Dokumente.
Format: H
ABNAHMEKRITERIEN
IPC-J-STD-001E
Requirements for Soldered Electrical and
Electronic Assemblies
IPC-J-STD-001E ist weltweit anerkannt
als einzige, im Industrie-Konsens
entwickelte Richtlinie für Lötmaterialien
und -prozessanforderungen. Diese Ausgabe
berücksichtigt Anforderungen für bleifreie Produktion
und weist leichter verständliche Kriterien für die
Materialien, Verfahren und Überprüfungen zur
Produktion hochwertiger Lötverbindungen und
Baugruppen auf. Die Anforderungen für alle drei
Abnahmeklassen sind enthalten. Zur
Veranschaulichung enthält die Richtlinie zahlreiche
farbige Illustrationen. Diese Richtlinie ergänzt
IPC-A-610E. 54 Seiten. Erschienen im April 2010.
Sprachen: Englisch, chinesisch, dänisch, französisch,
deutsch, ungarisch, polnisch, rumänisch, russisch,
spanisch, schwedisch und türkisch.
Zertifizierung gemäß J-STD-001E wird angeboten.
Detailinfo siehe www.ipc.org/certification.
4
IPC-A-610E
Acceptability of Electronic Assemblies
Die weltweit am meisten verbreitete Richtlinie
für Elektronik-Montage, IPC-A-610, eignet sich
gleichermaßen für Prüfer, Produktionsmitarbeiter
und Schulungsleiter. Die IPC-A-610E, ein muss für alle
Qualitätssicherungs- und Montageabteilungen, illustriert
anerkannte Abnahmekriterien für die Verarbeitungsqualität
elektronischer Baugruppen in mehr als 809 farbigen Bildern und
Illustrationen. Zu den Inhalten gehören die Flex-Montage,
Leiterplatte in Leiterplatte, Bauteil auf Bauteil, BleifreiTechnologie, Bauteil-Drehlage und Lötkriterien für Baugruppen in
bedrahteter Technik, SMT (neue Anschlusstypen)und diskreter
Verdrahtung, mechanische Baugruppen, Reinigung,
Kennzeichnung, Schutzbeschichtung und Anforderungen an das
Laminat. Das Dokument wurde kritisch hinsichtlich Klarheit und
Genauigkeit überprüft und an die Anforderungen in anderen
Branchen-Konsensdokumenten angeglichen. Die Richtlinie soll
gemeinsam mit der Material- und Prozess-Richtlinie IPC
J-STD-001 verwendet werden. 400 Seiten. Erschienen im April
2010. Sprachen: Englisch, chinesisch, tschechisch, dänisch,
niederländisch, französisch, deutsch, hebräisch, hindi, ungarisch,
italienisch, japanisch, koreanisch, polnisch, rumänisch, russisch,
spanisch, schwedisch, türkisch und vietnamesisch.
Zertifizierung gemäß IPC-A-610E wird angeboten.
Detailinfo siehe www.ipc.org/certification.ails.
NEU! IPC/WHMA-A-620B
Requirements and Acceptance for Cable
and Wire Harness Assemblies
Der IPC und die Wire Harness Manufacturers Association
(WHMA) haben diese wichtige Aktualisierung entwickelt.
Das Dokument bleibt weiterhin die weltweit einzige,
auf einem Branchenkonsens beruhende Richtlinie, die
die Anforderungen und Abnahmekriterien für Kabel- und
Kabelbaum-Baugruppen zum Thema hat. Das Dokument
enthält 682 farbige Bilder und Illustrationen, von denen 125
neu sind oder aktualisiert wurden. Die 19 Kapitel beinhalten
Kriterien zur Drahtvorbereitung, Löten an Anschlüsse,
Crimpen gestanzter und gerollter sowie gedrehter Kontakte,
Schneidklemmverbinder, Ultraschallschweißen, Spleißen,
Steckverbinder, Vergießen, Kennzeichnen, koaxiale und
biaxiale Kabel, Wickel- und Bindetechniken, Montage und
Wickelanschlüsse. 400 Seiten. Erschienen im Oktober
2012. Sprachen: Englisch, chinesisch, dänisch, französisch,
deutsch, ungarisch und spanisch.
NEU! IPC-A-630
Acceptability Standard for Manufacture,
Inspection and Testing of Electronic
Enclosures
Diese Richtlinie ist die erste ihrer Art beim IPC: die
erste Abnahme-Richtlinie für Elektronik-Gehäuse. Sie
enthält Abnahmekriterien, die den Gehäusebau des
Montageprozesses betreffen. Diese Richtlinie wurde
entwickelt mit dem Ziel, Hersteller und Endanwender von
Elektronik-Gehäusen für elektrische und elektronische
Einrichtungen dabei zu unterstützen, optimale
Vorgehensweisen zu kennen, damit sie die Anforderungen
erfüllen, die die Zuverlässigkeit und Funktion der
Endbaugruppen während der vorgesehenen Lebensdauer
sicherstellen. 30 Seiten. Erschienen im September 2013.
IN KÜRZE ERHÄLTLICH! IPC-HDBK-630
Acceptability Standard for Manufacture,
Inspection and Testing of Electronic
Enclosures Handbook
Format: H
MODERNE TECHNOLOGIEN
IPC-7093
Design and Assembly Process
Implementation for Bottom Termination
Components
Diese Richtlinie beschreibt die wesentlichen Designund Montage-Herausforderungen bei der Verarbeitung
von Bauteilen mit Unterseitenanschlüssen (Bottom
Termination Components BTC), deren äußere Anschlüsse
aus metallisierten Bereichen des Bauteilkörpers
bestehen. Dieses Dokument enthält alle Typen und
Formen von Bauteilen mit Unterseitenanschlüssen, die
für die Oberflächenmontage vorgesehen sind. Hierzu
gehört auch die branchenübliche, beschreibende
Nomenklatur wie QFN, DFN, SON, LGA, MLP und MLF.
Der Schwerpunkt der Informationen liegt auf kritischen
Design-, Montage-, Inspektions-, Reparatur- und
Zuverlässigkeitsaspekten bei BTCs. 68 Seiten. Erschienen
im März 2011. Sprachen: Englisch und deutsch.
IPC-7094
Implementation for Flip Chip and Die Size
Components
Bietet nützliche und praktische Informationen für Produkte,
die sehr komplexe und dichte Montageverfahren für die
Flip-Chip-Technologie erfordern. Der Hauptschwerpunkt
der neuen Richtlinie liegt auf Information zu Themen auf
System-Ebene, Flip-Chip- und Die-Montage sowie den
Anforderungen an die Zuverlässigkeit auf Leiterplattenund Modul-Ebene. Zusätzlich zu den Leitfäden für die
Flip-Chip-Inspektion behandelt die Richtlinie IPC-7094
das Design des ursprünglichen Elements und wie das
Die während des Entwicklungsprozesses mit dem Ziel
einer Vereinfachung der Endmontage evaluiert werden
kann. Die Richtlinie behandelt auch die Fremdvergabe der
Fertigung und die Beschaffung bekannt guter Dies, um die
Investitionsrendite bei der Entwicklung von Produkten mit
Flip-Chip-Technologie zu optimieren. 75 Seiten. Erschienen
im Februar 2009.
NEU! IPC-7095C
Implementation for BGAs
IPC/EIA J-STD-032
Performance Standard for Ball
Grid Array Balls
Die Implementierung der Ball-Grid-Array- (BGA) und
Fine-Pitch Ball-Grid-Array- (FBGA) Technologie birgt für
Mitarbeiter aus den Bereichen Design, Montage, Inspektion
und Reparatur einige spezielle Herausforderungen. Der
Schwerpunkt der Ausgabe C liegt auf einigen neuen
mechanischen Ausfall-Problemen wie Pad-Cratering
oder Laminat-Fehlern, die erst nach der Montage
auftreten. In Ergänzung zu den Leitfäden für die BGAInspektion und -Reparatur behandelt die IPC-7095C
Zuverlässigkeitskriterien sowie Bleifrei-Verbindungskriterien
in Bezug auf BGAs. Zahlreiche Röntgenbilder und EndoskopIllustrationen veranschaulichen Zustände, die bei der
Implementierung von BGA-Montageprozessen auftreten.
165 Seiten. Erschienen im Januar 2013.
Gemeinsam von IPC und EIA entwickelt. 10 Seiten.
Formate: H, C, D, S, G
IPC-MC-790
Guidelines for Multichip Module
Technology Utilization
120 Seiten. Erschienen im Jahr 1992.
REINIGUNG
NEU! IPC-5703
Cleanliness Guidelines for Printed
Board Fabricators
Die Reinheit von Leiterplatten war früher ein
unbekannter Faktor bei der Qualitätsbewertung
unbestückter Leiterplatten. Das war meistens dem
fehlenden Wissen über Materialien und Prozesse
zuzuordnen. Dieses Dokument behandelt die
verschiedenen Herstellprozesse von Leiterplatten und
deren mögliche Auswirkungen – direkt oder indirekt
– auf die End-Reinheit verpackter Leiterplatten und
deren letztlicher Leiterplatten-Qualität. 30 Seiten.
Erschienen im Mai 2013.
IPC-SM-784
Guidelines for Chip-on-Board Technology
Implementation
37 Seiten. Erschienen im November 1990.
IPC/EIA J-STD-026
Semiconductor Design Standard for Flip
Chip Applications
Erschienen im August 1999.
IPC J-STD-027
Mechanical Outline Standard for Flip
Chip and Chip Size Configurations
13 Seiten. Erschienen im Februar 2003.
IPC/EIA J-STD-028
Performance Standard for Construction of
Flip Chip and Chip Scale Bumps
Erschienen im August 1999.
IPC-CH-65B
Guidelines for Cleaning of Printed
Boards and Assemblies
Aktualisierung beinhaltet neue Technologien
einschließlich Bleifrei- und No-Clean-Technologie
sowie umweltfreundliche Chemikalien. Diese
Sammlung vereinigt Informationen zur Reinigung
von Leiterplatten und Baugruppen in einem einzigen
Dokument. Diese umfassend aktualisierte Ausgabe
erläutert die Zusammenhänge zwischen Materialien,
Prozessen und Verunreinigungen bei Herstellungsund Montagevorgängen. Sie behandelt außerdem
Reinheitsbewertung und Prozesskontrolle in Bezug auf
Reinheit. Farbige Bilder erleichtern das Verständnis
der Zusammenhänge. Ersetzt IPC-CH-65A, IPC-SC-60A,
IPC-SA-61A, IPC-AC-62A und IPC-SM-839. 200 Seiten.
Erschienen im Juli 2011.
IPC-TR-476A
Electrochemical Migration: Electrically
Induced Failures in Printed Wiring
Assemblies
Format: H
IPC-9201A
Surface Insulation Resistance Handbook
Der Oberflächen-Isolationswiderstandstest (SIR)
dient nicht nur als Charakterisierungstest für
Produktionsprozesse (wie z. B. Lötstoppmasken,
Flussmittel und Schutzbeschichtungen), sondern auch
zur Untersuchung elektrochemischer Reaktionen in jeder
Stufe der Produktion elektronischer Baugruppen. Dieses
Handbuch behandelt Fachbegriffe, Theorien, Testmethoden
und Testproben für den SIR-Test, einschließlich
Temperatur-Feuchte- (TH) und Temperatur-FeuchteVorbelastung- (THB) Tests. Ausfall-Mechanismen und
Fehlersuchen werden ebenfalls behandelt. Die Ausgabe A
wurde um die Erörterung verfügbarer Testproben für SIR,
sowie um Einstellungen bei Prüfkammern erweitert. 86
Seiten. Erschienen im August 2007.
IPC-9202
Material and Process Characterization/
Qualification Test Protocol for Assessing
Electrochemical Performance
Dieses Dokument enthält Tests, die Änderungen
des Oberflächen-Isolationswiderstands (SIR) einer
repräsentativen Testprobe einer Leiterplatten-Baugruppe
aufzeichnen. Es quantifiziert jegliche negativen Effekte,
die von Flussmitteln oder sonstigen Prozess-Rückständen
herrühren, die nach dem Löten auf den äußeren
Oberflächen verbleiben – einschließlich unerwünschter
elektrochemischer Reaktionen, die die Zuverlässigkeit
in erheblichem Maß beeinträchtigen. Es werden
Testproben verwendet, die repräsentativ für elektronische
Schaltungen in der Produktion sind. Die Tests liefern
sowohl quantitative, als auch qualitative Daten. Dieser
Test kann zur Prozessqualifizierung benutzt werden, um
nachzuweisen, dass ein geplanter Herstellprozess oder
eine geplante Prozessänderung Baugruppen produzieren
kann, die eine akzeptable Endprodukt-Leistung in Bezug
auf die Reinheit ergeben. Der Test kann auch der ProzessCharakterisierung dienen, einschließlich der Entwicklung
neuer oder der Verbesserung vorhandener Prozesse. 11
Seiten. Erschienen im Oktober 2011.
Online-Shop.
5
ELEKTRONIK-MONTAGE
ELECTRONICS ASSEMBLY
IPC-9203
Users Guide to IPC-9202 and the IPC-B-52
Standard Test Vehicle
Es gibt zwar eine Vielzahl kommerziell erhältlicher
Testproben zur Untersuchung der Materialkompatibilität,
die meisten verfügbaren Testleiterplatten lassen
jedoch noch Wünsche offen, da häufig deutliche
Materialunterschiede zwischen Testleiterplatten
und Baugruppen in der Produktion bestehen. Es wird
also eine Testprobe benötigt, die sowohl für die
Ionenchromatographie, als auch für den SIR-Test verwendet
werden kann und repräsentativer für die Materialien
und Prozesse der Massenfertigung ist. Dieses Dokument
behandelt die Standard-Testprobe aus IPC-B-52, die zur
Evaluierung und Optimierung eines Herstellungsprozesses
verwendet werden kann, oder dem Nachweis dient, dass
eine gewählte Kombination aus Fertigungsmaterialien
und Herstellprozessen aus der Sichtweise der Reinheit
kompatibel ist. Dieser Anwender-Leitfaden wurde auch als
Begleitdokument zu IPC-9202 verfasst und bietet Klarheit
darüber, was ein Hersteller tun „sollte“ oder „muss“,
um die Kompatibilität von Materialien und Prozessen
nachzuweisen. 31 Seiten. Erschienen im Mai 2012.
COMPONENTS
IPC/JEDEC J-STD-020D.1
Moisture/Reflow Sensitivity
Classification for Nonhermetic Solid
State Surface Mount Devices — Includes
Amendment 1
Diese, gemeinsam von IPC und JEDEC entwickelte Richtlinie
bestimmt die Klassifikationsstufen nicht-hermetischer
Halbleiter-Bauteile für die Oberflächenmontage, die
empfindlich sind gegen Feuchtebelastung. Diese Richtlinie
wird genutzt, um festzulegen, welche EmpfindlichkeitsKlasse für die erstmalige Zuverlässigkeits-Qualifizierung
verwendet werden sollte. Diese Bauteile können geeignet
verpackt, gelagert und gehandhabt werden, um eine
thermische oder mechanische Schädigung während der
nachfolgenden Montage durch Reflowlöten zu vermeiden.
14 Seiten. Erschienen im März 2008. Sprachen: Englisch,
chinesisch und deutsch.
IN KÜRZE ERHÄLTLICH! IPC/JEDEC
J-STD-020E
Moisture/Reflow Sensitivity Classification
for Nonhermetic Solid State Surface
Mount Devices
IPC/JEDEC J-STD-035
Acoustic Microscopy for Non-Hermetic
Encapsulated Electronic Components
Gemeinsam von IPC und JEDEC entwickelt. 16
Seiten. Erschienen im April 1999.
6
IPC/JEDEC J-STD-033C
Handling, Packing, Shipping and Use of
Moisture/Reflow Sensitive Surface Mount
Devices
IPC-SM-785
Guidelines for Accelerated Reliability
Testing of Surface Mount Solder
Attachments
Dieses durch IPC und JEDEC entwickelte Dokument
bietet Herstellern und Anwendern von Bauteilen für
die Oberflächenmontage standardisierte Methoden
für Handhabung, Verpackung, Versand und Einsatz
feuchtigkeits-/reflowempfindlicher SMD-Bauteile. Diese
Methoden helfen zu verhindern, dass Schäden durch
Feuchtigkeitsaufnahme, in Verbindung mit der Belastung
durch Reflow-Löttemperaturen, zu einer Verminderung
von Ausbeute und Zuverlässigkeit führen. Bei Anwendung
dieser Verfahren kann ein sicherer Reflowprozess erreicht
werden. Durch den Prozess der feuchtigkeitsgeschützten
Umverpackung kann bei Lagerung in versiegelten
Feuchteschutzbeuteln eine Lagerdauer von 12 Monaten ab
Versiegelungsdatum erreicht werden. 18 Seiten. Erschienen
im Februar 2012. Sprachen: Englisch und deutsch.
EIA/IPC/JEDEC J-STD-075
Classification of Non-IC Electronic
Components for Assembly Processes
Die gemeinsam durch IPC, EIA und JEDEC entwickelte
Richtlinie J-STD-075 enthält Testverfahren für
die Klassifizierung von thermischen Worst-CaseProzessgrenzen für Elektronikbauteile. Die Klassifizierung
bezieht sich auf gängige Wellen- und Reflow-Lötprofile
der Branche und schließt bleifreie Prozesse mit
ein. Die Klassifizierungen repräsentieren maximale
Prozess-Empfindlichkeitsklassen und legen keine
Nacharbeitskonditionen oder empfohlene Prozesse für
Elektronik-Montagebetriebe fest. Die Richtlinie beschreibt
einen Prozess zur Ermittlung und Kennzeichnung einer
Prozessempfindlichkeits-Klasse (PSL) für nicht-IC-Bauteile
sowie eine Feuchteempfindlichkeits-Klasse (MSL), die
den Klassifizierungs-Klassen der Halbleiter-Branche
entsprechen (IPC J-STD-020, Moisture/Reflow Sensitivity
Classification for Nonhermetic Solid State Devices und
IPC-J-STD-033, Handling, Packing, Shipping and Use of
Moisture/Reflow Sensitive Surface Mount Devices). Diese
Richtlinie ersetzt IPC-9503. 12 Seiten. Erschienen im
August 2008. Sprachen: Englisch, chinesisch und deutsch.
ALLGEMEINES
IPC-TA-724
Technology Assessment Series on Clean
Rooms
Erschienen im April 1998.
Format: H
IPC-SM-780
Component Packaging and
Interconnecting with Emphasis on
Surface Mounting
IPC-9701A
Performance Test Methods and
Qualification Requirements for Surface
Mount Solder Attachments
Die Richtlinie enthält spezielle Testmethoden zur Evaluierung
der Leistung und Zuverlässigkeit von Lötmontagen bei
oberflächenmontierten Bauteilen auf elektronischen
Baugruppen. Sie legt Leistungs- und Zuverlässigkeits-Klassen
der Lötmontage von oberflächenmontierten Bauteilen auf
starre, flexible und starr-flexible Schaltungsstrukturen. Bei
Anwendung zusammen mit IPC-SM-785 bietet das Dokument
ein Verständnis der Physik von SMT-Lötstellenausfällen
sowie ein überschlägiges Mittel, um die Ergebnisse von
Leistungstests auf die Zuverlässigkeit der Lötmontagen
in deren Anwendungsumgebungen zu beziehen. Die
Ausgabe A beinhaltet den Anhang B. Dieser Anhang
enthält Empfehlungen für Änderungen der im Dokument
angegebenen Temperaturwechsel-Zyklusprofile bei der
Verwendung bleifreier Lote. 24 Seiten. Erschienen im Februar
2006. Sprachen: Englisch und chinesisch.
IPC/JEDEC-9702
Monotonic Bend Characterization of
Board-Level Interconnects
Gemeinsam von IPC und JEDEC entwickelt. 14
Seiten. Erschienen im Juni 2004. Sprachen: Englisch
und chinesisch.
IPC/JEDEC-9703
Mechanical Shock Test Guidelines for
Solder Joint Reliability
Dieses von IPC und JEDEC entwickelte
Dokument enthält Leitfäden für mechanische
Fall- und Erschütterungstests zur Bewertung
der Zuverlässigkeit von Lotverbindungen bei
Leiterplatten-Baugruppen – von der System- bis zur
Bauteilebene. Es beschreibt Methoden zur Definition
mechanischer Erschütterungen und zur Definition
der System-Ebene, der System-Leiterplatten-Ebene
und den Test auf Bauteil-Testleiterplatten-Ebene,
die den Anwendungs-Bedingungen entsprechen. Es
enthält weiterhin Empfehlungen für experimentelle
Messverfahren für mechanische Erschütterungstests.
42 Seiten. Erschienen im März 2009.
IPC/JEDEC-9704A
Printed Circuit Assembly Strain Gage Test
Guideline
IPC-9708
Test Methods for Characterization of
Printed Board Assembly Pad Cratering
Dieses Dokument beschreibt spezielle Leitfäden für die
Messung der Biegebeanspruchung von Leiterplatten im
Produktionsprozess, einschließlich Leiterplatten-Montage,
Test, System-Integration und sonstigen Prozessen, die eine
Biegebeanspruchung der Leiterplatte beinhalten können. Es
behandelt auch Test-Einstellungen und Anforderungen an
das Equipment, Messverfahren für die Biegebeanspruchung
und Formate für Testberichte. Die Ausgabe A enthält 22
farbige Bilder und Illustrationen mit bildlichen Darstellungen
der mit Messgeräten versehenen Leiterplatten und der
Positionierung der Messmittel. Die aktualisierte Ausgabe
berücksichtigt die Bleifrei-Technologie. 25 Seiten. Erschienen
im Februar 2012. Sprachen: Englisch und chinesisch.
Die Richtlinie bietet Testmethoden, um die Empfindlichkeit
von Leiterplattenmaterialien und -designs bezüglich
Bindefehlern im Dielektrikum unterhalb der SMTAnschlussflächen zu ermitteln. Mithilfe der Testmethoden
Pin-Pull, Ball-Pull und Ball Shear kann der Grad der
Eignung unterschiedlicher Leiterplattenmaterialien und
Designparameter festgestellt werden. 17 Seiten. Erschienen
Dezember 2010. Sprachen: Englisch und chinesisch.
NEU! IPC/JEDEC-9706
Mechanical Shock In-situ Electrical
Metrology Test Guidelines for FCBGA
SMT Component Solder Crack and Pad
Crater/Trace Crack Detection
Dieses Dokument legt messtechnische Leitfäden fest,
wie Lötstellen-Unterbrechungen bei Flip-Chip Ball-GridArray (FCBGA) SMT-Baugruppen bei mechanischen
Erschütterungs- und Falltests elektrisch zuverlässig erkannt
werden. Etliche der vorhandenen Branchen-Messverfahren
bieten keine elektrische in-situ-Überwachung von FCBGALötstellen-Unterbrechungen während des Tests an. Sie
basieren entweder auf elektrischen Tests vor oder nach
dem Test oder nutzen weniger effiziente zerstörende
physikalische Analyseverfahren, die entweder nicht
zuverlässig, nicht kostengünstig oder zeitintensiv sind.
In-situ-Messtechnik kann nicht nur FCBGA-Baugruppen mit
Daisy-Chain-Bauteilen überwachen, sondern auch solche
mit Produkt-Bauteilen mit Power- oder Ground-Ebenen
oder entsprechenden Daisy-Chain-Teststrukturen. Darüber
hinaus liefert die in diesem Dokument beschriebene
Messtechnik zuverlässige elektrischen Daten auf BallEbene, sodass eine weitergehende Fehlereingrenzung
überflüssig ist. 18 Seiten. Erschienen Dezember 2013.
IPC/JEDEC-9707
Spherical Bend Test Method for
Characterization of Board Level
Interconnects
Diese Richtlinie über kugelförmige, kurzzeitige
Biegebelastung beschreibt die maximal zulässige
Belastung, die die Verbindungen von SMD-Bauteilen
auf Leiterplattenebene bei Biegebelastung überstehen.
Während monotone vier-Punkt Biegetest-Methoden nur
einfaches, planares Biegen behandeln, definieren Tests
mit kugelförmiger Biegebelastung Belastungsgrenzen
auf der Ebene der Verbindungen auf Leiterplatten
unter ungünstigsten Biegebedingungen, die während
herkömmlicher Leiterplatten- und Systemmontage,
Herstellung und Test auftreten können. Diese Methode ist
anwendbar auf oberflächenmontierte BGA-Bauteile mit mehr
als 15 mm Kantenlänge an einer Seite und einem Aufbau
aus organischen Substraten, die mittels herkömmlicher
Reflow-Lötverfahren mit der Leiterplatte verlötet
werden. Gemeinsam von IPC und JEDEC entwickelt.
15 Seiten. Erschienen im September 2011.
NEU! IPC-9709
Test Guidelines for Acoustic Emission
Measurement during Mechanical Testing
Pad-Kraterbildung beginnt typischerweise
bereits, bevor sie von vorhandenen elektrischen
Überwachungs-Testmethoden erkannt wird. Derzeit
sind nur eingeschränkt messtechnische Verfahren
verfügbar, die nicht-elektrische Schäden sowie
deren Positionen sehr genau ermitteln können. Die
Richtlinie beschreibt ein Schallemissions-Verfahren
zur Ermittlung der Leistung und Zuverlässigkeit von
Oberflächenmontagen bei elektronischen Baugruppen
während mechanischer Belastungen. 11 Seiten.
Erschienen im Jahr 2013.
IPC-9850A
Surface Mount Placement Equipment
Characterization
Standardisiert die Parameter, Messverfahren
und -methoden zur Messung und Protokollierung
der Genauigkeit von Pick-und-PlaceBestückungsautomaten bei entsprechender
Bestückgeschwindigkeit für eine Vielzahl von
SMD-Bauteilgrößen und -konfigurationen. IPC9850A beinhaltet eine Papierausgabe der Richtlinie,
sowie eine CD mit unterstützender Dokumentation,
Berichtsformularen und den Zeichnungen für das
Testmaterial im DWG-Format. 40 Seiten. Erschienen
im November 2011.
IPC/SMEMA-9851
Mechanical Equipment Interface
Standard
IPC-PD-335
Electronic Packaging Handbook
470 Seiten. Erschienen Dezember 1989.
Format: H
IPC-7525B
Stencil Design Guidelines
Die Richtlinie enthält Leitlinien für Design und
Herstellung von Schablonen für Lotpaste und SMT-Kleber,
die auch Anforderungen der Durchstecktechnologie und
gemischter Bestücktechnologien berücksichtigt. Die
Leitfäden beschreiben Unterschiede im Schablonendesign
für Zinn-Blei- und bleifreie Lotpasten und erläutert
Überdruckung, Doppeldruck sowie Stufenschablonen.
Enthalten sind ein Muster-Bestellformular und eine
Anwender-Inspektionscheckliste. 14 Seiten. Erschienen
im Oktober 2011. Sprachen: Englisch und deutsch.
IPC-7526
Stencil and Misprinted Board Cleaning
Handbook
Die Reinigung von Schablonen und fehlbedruckten
Leiterplatten wurde bei der OberflächenmontageTechnologie immer wichtiger. Finepitch- und UltraFinepitch-Anschlussflächen und weitere moderne
Gehäuse stellen neue Anforderungen an die
Reinigung von Schablonen. Das Pastenvolumen ist ein
entscheidender Aspekt für Finepitch-, Ultra-Finepitch-,
Chip-Scale-, BGA- und Flip-Chip-Bauteile. Magere
Lötstellen aufgrund verstopfter Schablonenöffnungen
sind eine wesentliche Ursache von Ausfällen. Dieses
Handbuch vermittelt ein grundlegendes Verständnis
der Schablonen- und Fehldruck-Reinigungsprozesse.
24 Seiten. Erschienen im Februar 2007. Sprachen:
Englisch und russisch. Hinweis: Das russische
Dokument stehen nur als Papierausgabe zur Verfügung.
Formate: H, KOSTENLOS HERUNTERLADBAR
IPC-7527
Requirements for Solder Paste Printing
Diese Richtlinie ist eine Sammlung von visuellen
Abnahmekriterien für den Lotpastendruck. Das
Dokument hat den Zweck, den Benutzer bei der visuellen
Evaluierung des Pasten-Druckprozesses zu unterstützen,
wodurch eine anschließende Prozessoptimierung
ermöglicht wird. 23 Seiten. Erschienen im Mai 2012.
Sprachen: Englisch, dänisch und deutsch.
IPC-TR-581
IPC Phase III Controlled Atmosphere
Soldering Study
90 Seiten. Erschienen im August 1994.
Format: H
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7
ELEKTRONIK-MONTAGE
MATERIALIEN
IPC J-STD-004B
Requirements for Soldering Fluxes —
with Amendment 1
Klassifiziert und charakterisiert
Flussmittel für Zinn-Blei und bleifreies
Löten zur Verwendung für metallurgische
Elektronik-Verbindungen bei LeiterplattenBaugruppen. Löt-Flussmittel beinhalten: flüssige
Flussmittel, pastöse Flussmittel, Lotpaste,
Flussmittel-beschichtete und mit Flussmittelseele
versehene Lötdrähte und Preforms. Es ist nicht
beabsichtigt, durch diese Richtlinie irgendwelche
akzeptable Flussmittel oder Lötmaterialien
auszuschließen. Diese Materialien müssen jedoch
die gewünschten elektrischen und metallurgischen
Verbindungen herstellen. 20 Seiten. Erschienen im
November 2011. Sprachen: Englisch, chinesisch und
russisch. Hinweis: Das russische Dokument stehen
nur als Papierausgabe zur Verfügung.
IPC J-STD-005A
Requirements for Soldering Pastes
NEU! IPC J-STD-006C
Requirements for Electronic Grade
Solder Alloys and Fluxed and Non-Fluxed
Solid Solders for Electronic Soldering
Applications
Diese Richtlinie beschreibt Nomenklatur,
Anforderungen und Testmethoden für
Elektronik-Lotlegierungen, Stangenlot
mit und ohne Flussmittel, Lotbändchen und Lotpulver
und Sonder-Elektronik-Lote für Lötanwendungen in
der Elektronik. Diese Qualitätssicherungs-Richtlinie
bezieht sich nicht direkt auf die Material-Leistung im
Herstellungsprozess. Die Ausgabe C wurde
entwickelt, um vorgesehene Zusätze zu einer
Lotlegierung, sowie Verunreinigungen in der
Legierung zu berücksichtigen. Darüber hinaus wurden
die Tabellen und Anhänge um aktuelle LegierungsInformationen ergänzt. Diese Richtlinie ist eine von
drei gemeinsamen Branchen-Richtlinien, die die
Anforderungen und Testmethoden für Lötmaterialien
beschreiben, die in der Elektronik-Branche benutzt
werden. Die beiden anderen Richtlinien dieses Satzes
sind IPC J-STD-004, Requirements for Soldering
Fluxes, und IPC J-STD-005, Requirements for
Soldering Pastes. 22 Seiten. Erschienen im Juli 2013.
Formate: H, C, D, K, S
Diese Richtlinie beinhaltet die
Anforderungen für die Qualifizierung und
Charakterisierung von Lotpaste. Sie
bezieht sich auf Testverfahren und Kriterien für
Metallgehalt, Viskosität, Formstabilität, Lotkugeln,
sowie Klebrigkeit und Benetzungskraft der Lotpasten.
Zur weiteren Unterstützung dient IPC-HDBK-005,
Guide to Solder Paste Assessment (beim Kauf dieser
Richtlinie nicht enthalten). 10 Seiten. Erschienen im
Februar 2012. Sprachen: Englisch, chinesisch und
russisch. Hinweis: Das russische Dokument stehen
nur als Papierausgabe zur Verfügung.
Online-Shop.
8
19 Seiten. Erschienen im Juli 2003.
Format: D
SPVC2005-CD
Round Robin Testing and Analysis of
Lead-Free Solder Pastes with Alloys of
Tin, Silver and Copper
Formate: C, G
JEDEC/IPC-JP002
Current Tin Whiskers Theory and
Mitigation Practices Guideline
IPC-CA-821
General Requirements for Thermally
Conductive Adhesives
18 Seiten. Erschienen im Januar 1995. Formate: H, C, D, S, G
IPC-3406
Guidelines for Electrically Conductive
Surface Mount Adhesives
IPC-3408
General Requirements for Anisotropically
Conductive Adhesive Films
IPC-HDBK-005
Guide to Solder Paste Assessment
Nutzen Sie dieses Handbuch zusammen mit der
Lotpasten-Richtlinie J-STD-005 als Leitfaden, um die
Anwendbarkeit einer Lotpaste für SMT-Prozesse zu
bewerten. Dieses Dokument schlägt Testmethoden
vor, die bei der Entwicklung und dem Test von
Lotpasten unterstützen. Es ist für die Verwendung
durch Lieferanten und Anwender von Lotpaste
vorgesehen. 50 Seiten. Erschienen im Januar 2006.
IPC-SPVC-WP-006
Round Robin Testing and Analysis: LeadFree Alloys — Tin, Silver and Copper
IN KÜRZE ERHÄLTLICH! IPC J-STD-030A
Guideline for Selection and Application
of Underfill Material for Flip Chip and
Other Micropackages
IPC-SM-817
General Requirements for Dielectric
Surface Mounting Adhesives
IPC-CC-830B
Qualification and Performance of
Electrical Insulating Compound for
Printed Wiring Assemblies — with
Amendment 1
Diese Branchen-Richtlinie dient der Qualifizierung von
Schutzbeschichtungen und enthält Qualitätskontrollkriterien.
Sie soll zeigen, wie man ein Maximum an Informationen bei
minimaler Testredundanz erhält. Die Richtlinie beinhaltet
Anforderungen und Bewertungen von Materialeigenschaften,
wobei standardisierte Testproben benutzt werden. Die
Aktualisierungen in der Ergänzung 1 beinhalten neue
Qualifizierungen und Anforderungen an Rückhaltung
sowie Konformitätsinspektionen bezüglich FTIR, MIR und
hydrolytischer Stabilität. 18 Seiten. Erschienen im Oktober
NEU! IPC-HDBK-830A
Guidelines for Design, Selection and
Application of Conformal Coatings
Dieses Handbuch ist eine Zusammenstellung
praktischer Erfahrungswerte der SchutzbeschichtungsBranche. Sie hilft Entwicklern und Anwendern von
Schutzbeschichtungen, ihre Auswahl auf der Basis
von Informationen zu treffen. Anwender können die
Eigenschaften verschiedener Schutzbeschichtungen
besser verstehen, die Resultate deren Anwendung
besser einschätzen und bewerten, in welchem Maß
die Anwendungsziele erreicht wurden. Verwenden Sie
dieses Dokument ergänzend zur Branchen-Richtlinie
IPC-CC-830B für die Qualifizierung und Anwendung von
Qualitätskontrollkriterien bei Schutzbeschichtungen. Die
Ausgabe A beinhaltet beträchtliche Aktualisierungen
bezüglich der Informationen zu Umwelt, Gesundheit und
Sicherheit im Umgang mit Schutzbeschichtungen und
enthält Hinweise für die Anwendung eines webbasierten
MSDS-Berichtswesens. Die Anwendung der
Schutzbeschichtung als Maßnahme gegen Zinn-Whisker
und Pilzbefall werden ebenso erörtert, wie Themen
zum Flammschutz. Die Richtlinie enthält aktuellste
Erfahrungswerte der Branchenexperten bezüglich
derAuswahl und Anwendung von Schutzbeschichtungen.
IPC-SM-840E
Qualification and Performance
Specification of Permanent Solder Mask
and Flexible Cover Materials
Diese Richtlinie legt die Anforderungen für
die Evaluierung von Materialien für flüssige
und Trockenfilm-Lötstoppmasken fest.
Außerdem spezifiziert sie die Abnahme-Anforderungen für
die Benutzung bei Standard-Leiterplattensystemen.
IPC-SM-840 enthält zwei Anforderungsklassen für die
funktionalen Leistungsanforderungen sowie die Strenge
der Tests, basierend auf Branchen- und EndanwenderAnforderungen. Sie behandelt Haftvermögen,
Materialqualifizierung, Lösemittelbeständigkeit und
elektrische Anforderungen. Die Ausgabe E beinhaltet
Anforderungen an flexible Abdeckmaterialien, die als
dielektrischen Schutzschicht über geätzten Leitern und
anderen leitfähigen Strukturen verwendet werden. 19
Seiten. Erschienen Dezember 2010. Sprachen: Englisch
und chinesisch.
IPC-HDBK-840
Solder Mask Handbook
IPC-HDBK-840 ergänzt die Anforderungen an
Lötstopp-Masken um detaillierte Informationen
über Lötstoppmasken-Typen, Anwendungsprozesse,
Prozesse vor und nach der Bauteilmontage, sowie
nützliche Merkmale und Eigenschaften für die
Auswahl und Verwendung des bestgeeigneten
Masken-Typs für eine vorgegebene Anwendung. 72
Seiten. Erschienen im September 2006.
Formate: C, D, S, G
NEU! IPC-HDBK-850
Guidelines for Design, Selection and
Application of Potting Materials and
Encapsulation Processes Used for
Electronics Printed Circuit Board
Assembly
Dieses Handbuch unterstützt Entwickler und
Anwender des Vergießens und der Verkapselung
beim Verständnis der Merkmale verschiedener
Materialien, sowie der Faktoren, die die Merkmale
beim Vergießen oder Verkapseln modifizieren
können. Das Equipment und die Prozesse, die an der
Vorbereitung und Anwendung des Vergießens und
der Verkapselung beteiligt sind, werden ebenfalls
behandelt. Die Herausforderung bei der Entwicklung
dieses Handbuchs lag darin, dass es keine klare
Branchendefinition gab, die zwischen Vergießen
und Verkapseln unterscheidet. Von Glob-Top bis zu
Dam-und-Fill bezieht sich die Terminologie in diesem
Dokument auf Prozesse, die sich ausschließlich
auf die Leiterplatten-Montage und deren Schutz
beziehen. Das Verständnis um diese Materialien
kann die Zuverlässigkeit und Funktion der Elektronik
sicherstellen. 68 Seiten. Erschienen im Juli 2012.
IPC-1756
Manufacturing Process Data
Management
Diese Richtlinie legt die Anforderungen an den
Austausch von Produktionsdaten zwischen Lieferanten
und Kunden elektrischer und elektronischer
Produkte fest. IPC-1756 legt 23 Felder für die
Deklaration von Produktionsdaten fest, die von
Scriba und weiteren, für die gemeinsame Nutzung
durch Anwender und Lieferanten entwickelte
Werkzeuge unterstützt werden. Die Arten der
Produktionsinformation beinhalten Empfindlichkeit
für Feuchte und hohe Temperaturen, unterschiedliche
Legierungszusammensetzungen und Konfigurationen
von Bauteil-Gehäusen. Die Daten berücksichtigen
die Anforderungen der IPC-1751A an allgemeine
Unternehmens-Informationen. Von daher ist IPC1751A ein verbindlicher Teil dieser Richtlinie und
alle Bedingungen gelten für die Merkmale der
Datenstruktur, wie sie durch das XML-Schema,
Version 2.0, definiert werden. 29 Seiten. Erschienen im
März 2010.
Formate: H, D
OPTOELEKTRONIK
IPC-0040
Optoelectronics Assembly and Packaging
Technology
163 Seiten. Erschienen im Mai 2003.
IPC-8413-1
Specification for Process Carriers Used
to Handle Optical Fibers in Manufacturing
15 Seiten. Erschienen im April 2003.
IPC-8497-1
Cleaning Methods and Contamination
Assessment for Optical Assembly
PROZESSUNTERSTÜTZUNG
IPC-TP-1114
The Layman’s Guide to Qualifying a
Process to J-STD-001
Formate: H, C, D
9
ELEKTRONIK-MONTAGE
IPC-HDBK-001E
Handbook and Guide to Supplement
J-STD-001
IPC-CM-770E
Component Mounting Guidelines for
Printed Boards
Dieses Handbuch ist eine
Begleitreferenz zu J-STD-001,
Requirements for Soldered Electrical and
Electronic Assemblies. Es beschreibt Materialien,
Methoden und Verifizierungskriterien, die, wenn sie
entsprechend der Empfehlungen oder Anforderungen
angewendet werden, elektrische und elektronische
Baugruppen mit hochwertigen Lötstellen ergeben
werden. Das Handbuch erläutert das wie und warum,
sowie die Grundlagen der Prozesse und unterstützt
die Implementierung der Kontrolle über die Prozesse,
statt von der Inspektion der Endprodukte abhängig zu
sein. 100 Seiten. Erschienen im Februar 2012.
Dieses Dokument enthält Leitfäden für die Vorbereitung
und Montage von Bauteilen auf LeiterplattenBaugruppen und überprüft relevante Designkriterien,
Auswirkungen und Aspekte. Es beinhaltet Verfahren
zur Montage (sowohl manuelle, als auch maschinelle,
einschließlich SMT, BGA und Flip-Chip) sowie
Überlegungen zu und Auswirkungen auf nachfolgende
Löt-, Reinigungs- und Beschichtungsprozesse. 150
Seiten. Erschienen im Januar 2004.
IPC-AJ-820A
Assembly and Joining Handbook
Das ist die erste Überarbeitung des ersten KonsensDokuments der Branche über die Berechnung von
Benchmark-Indices für Fehlerraten und Qualität.
Das Dokument enthält konsistente Methoden zur
Berechnung von Benchmark-Indices zu DPMO-Index,
Bauteil-DPMO, Bestückungs-DPMO, Anschluss-DPMO
und dem Gesamt-Herstellindex (Overall Manufacturing
Index OMI). Dieses Dokument ist für das Benchmarking
am Prozessende vorgesehen. Ausgabe A unterstützt
unbestückte Anschlüsse und weist deutlich klarere
Beispiele auf. 12 Seiten. Erschienen im Januar 2004.
Dieses Handbuch beinhaltet allgemeine
Informationen und Beschreibungen bewährter
Verfahren für die Montage und das Löten
elektronischer Baugruppen. Die Abschnitte
umfassen: Handhabung elektronischer Baugruppen,
Designaspekte, Leiterplatten, Bauteile, Lötbarkeit,
Materialien, Bauteilmontage, Lötverfahren und
Verbindungen, Reinigung, Schutzbeschichtung,
Verkapselung und Verguss, sowie Nacharbeit und
Reparatur. 290 Seiten. Erschienen im Februar 2012.
IPC-7530
Guidelines for Temperature Profiling
for Mass Soldering Processes (Reflow
and Wave)
Dieses Dokument bietet Leitfäden für die Entwicklung
geeigneter Profilerstellungs-Testproben und die
Entwicklung verschiedener Verfahren und Methoden
für die Entwicklung von Temperaturprofilen. 18
Seiten. Erschienen im Mai 2001.
IPC-TP-1115
Selection & Implementation Strategy for
a Low-Residue No-Clean Process
Format: H
IPC-S-816
SMT Process Guideline and Checklist
38 Seiten. Erschienen im Juli 1993. Sprachen:
Englisch und russisch. Hinweis: Das russische
Dokument stehen nur als Papierausgabe zur
Verfügung.
10
IPC-7912A
End-Item DPMO for Printed
Circuit Board Assemblies
IPC-9261A
In-Process DPMO and Estimated
Yield for PCAs
Dieses Dokument definiert konsistente Methoden
zur Berechnung von prozessbegleitenden DPMOKennzahlen für beliebige Evaluierungsstufen entlang
des Montageprozesses. Es dient zur Messung von
Prozess-Zwischenschritten und nicht zur Bestimmung des
Endprodukts. Die Berechnung der DPMO für fertiggestellte
Produkte wird in IPC-7912A behandelt. Das Dokument
enthält einen Leitfaden zur Fehlerkategorisierung, der
als Basis zur Aufsummierung und Protokollierung von
prozess-internen Fehlern dienen kann, wenn die Richtlinie
gemeinsam mit J-STD-001 und IPC-A-610 verwendet wird.
Der Leitfaden kann auch dazu benutzt werden, um eine
Ausbeuteabschätzung für einen Prozessschritt zu entwickeln
— der erwartete Prozentsatz fehlerfreier Baugruppen
für einen Prozessschritt oder eine Kombination von
Prozessschritten — auf der Basis historischer Fehlerraten.
12 Seiten. Erschienen im Oktober 2006.
REWORK/REPAIR
IPC-7711/21B
Rework, Modification and Repair of
Diese Anleitung enthält alles, was für die Reparatur und
Nacharbeit von elektronischen Baugruppen und Leiterplatten
in bleifreier und herkömmlicher Zinn-Blei-Technologie
benötigt wird. Dieser einzelne Band umfasst alle zuvor
veröffentlichten Änderungen, sowie einige neue Verfahren
für BGAs (einschließlich Reballing) und die Reparatur von
Flexleiterplatten. Teil 1, Allgemeine Anforderungen, beinhaltet
Verfahren, die für Nacharbeit, Reparatur und Änderung
gleichermaßen gelten. Teil 2 (IPC-7711B) erläutert Verfahren
einschließlich Werkzeugen, Materialien und Verfahren für
das Entfernen und Ersetzen von SMT-Bauteilen und Bauteilen
für die Durchsteckmontage. Teil 3 (IPC-7721B) beschreibt
die Verfahren zur Änderung von Baugruppen sowie die
Reparaturen von Laminaten und Leiterbahnen. Zur leichteren
Aktualisierung wird diese Anleitung als Ringbuch mit drei
Ringen geliefert. Die erste Änderung (Change 1) und künftige
Aktualisierungen können KOSTENLOS von www.ipc.org/
downloads heruntergeladen werden. Um die Verständlichkeit
der Beschreibungen zu erhöhen, wurden farbige Illustrationen
zu zahlreichen Verfahren hinzugefügt. Ersetzt IPC-7711,
IPC-7721 und IPC-R-700. 300 Seiten. Erschienen im November
2007. Sprachen: Englisch, chinesisch, tschechisch, dänisch,
französisch, deutsch, ungarisch, italienisch, koreanisch,
polnisch, rumänisch, russisch, spanisch und schwedisch.
Zertifizierung gemäß IPC-7711/21B wird angeboten.
LÖTBARKEIT
NEU! EIA/IPC/JEDEC J-STD-002D
Solderability Tests for Component Leads,
Terminations, Lugs, Terminals and Wires
Diese Richtlinie beschreibt Testmethoden,
Fehlerdefinitionen, Abnahmenkriterien und
Illustrationen zur Bewertung der Lötbarkeit
von Anschlüssen elektronischer Bauteile, Lötanschlüssen,
Massivdrähten, Litzen, Anschlussösen und Flachstecker.
Ein Testverfahren für die Beständigkeitstest gegen
Auflösung/Entnetzung der Metallisierung ist ebenfalls in
der Richtlinie enthalten. Die Richtlinie J-STD-022D wurde
gemeinsam von EIA, IPC und JEDEC entwickelt und ist zur
Nutzung durch Lieferanten und Anwender gedacht. 49
Seiten. Erschienen im Juni 2013.
IPC-DPMO-202
IPC 7912A/9261A End Item and
In-Process DPMO Set
IPC-7912A umfasst 12 Seiten. Erschienen im Januar 2004.
IPC-9261A umfasst 12 Seiten. Erschienen im Oktober 2006.
NEU! IPC J-STD-003C
Solderability Tests for Printed Boards
Die Richtlinie J-STD-003C beschreibt
Prüfverfahren, Fehlerdefinitionen und
Illustrationen zur Bewertung der Lötbarkeit
von Leitern auf der Oberfläche unbestückter
Leiterplatten, Anschlussflächen und durchmetallisierter
Löcher unter Verwendung von Zinn/Blei- oder bleifreien
Loten. Diese Richtlinie ist für die Verwendung durch
Lieferanten und Anwender vorgesehen. Das Ziel der in
dieser Richtlinie beschriebenen LötbarkeitsTestmethoden ist es, die Fähigkeit von
Oberflächenleitern von Leiterplatten, MontageAnschlussflächen und durchmetallisierten Löchern
bezüglich leichter Benetzbarkeit mit Lot zu bestimmen
und dabei die Widerstandsfähigkeit gegen die
Belastungen der Montageprozesse der
Leiterplattenbestückung zu ermitteln. Diese Richtlinie
beschreibt Testmethoden, anhand derer die
Oberflächenleiter (und Montage-Anschlussflächen) und
durchmetallisierten Löcher hinsichtlich ihrer Lötbarkeit
bewertet werden können. Ausgabe C enthält die
aktuellsten Informationen über die Wiederholbarkeit
und Reproduzierbarkeit von Messungen (GR&R) der
Lötbarkeitstests sowie aktualisierte Illustrationen. 27
Seiten. Erschienen im September 2013.
IPC-TR-585
Time, Temperature and Humidity Stress of
Final Board Finish Solderability
Formate: C, D, S, G
IPC-TR-461
Solderability Evaluation of Thick and Thin
Fused Coatings
Format: H
IPC-TR-462
Solderability Evaluation of Printed
Boards with Protective Coatings
Over Long-Term Storage
Format: H
IPC-TR-464
Accelerated Aging for Solderability
Evaluations
39 Seiten. Erschienen im April 1984. Beinhaltet
sieben Seiten Ergänzung. Erschienen Dezember 1987.
IPC-TR-465-1
Round Robin Test on Steam Ager
Temperature Control Stability
IPC-TR-465-2
The Effect of Steam Aging Time and
Temperature on Solderability Test Results
IPC-DRM-18H
Component Identification Training and
Reference Guide
Format: H
Dieser Referenz-Leitfaden zur Identifizierung von Bauteilen
ist ein wertvolles Nachschlagewerk und Hilfsmittel zur
Schulung von Mitarbeitern in der Leiterplatten-Montage und
-Prüfung. Er enthält farbige Bilder und Computergrafiken,
Schaltplansymbole und ausführliche Beschreibungen
von über 50 gängigen Bauteilen der Durchsteck- und
Oberflächen-Montage in der Elektronik-Montage. Die
Ausgabe H beinhaltet aktualisierte Informationen über SSOP-,
TSOP-, QFP-, LQFP-, PQFP-, LCC-, QFN-, und BGA-Gehäuse
einschließlich aller Variationen innerhalb dieser Gruppen.
Der Abschnitt über Fachbegriffe liefert Fakten zu Polarität,
Orientierung, Anschlussarten und Bauteilbezeichungen
(Referenzbezeichnung). Der Abschnitt über das Lesen
von Bauteilwerten hat einfach zu benutzende FarbcodeDiagramme für Widerstände und Induktivitäten, sowie
Diagramme zur Interpretation numerischer Kondensatorwerte.
73 Seiten.
IPC-TR-465-3
Evaluation of Steam Aging on Alternative
Finishes, Phase 11A
IPC-TR-466
Technical Report: Wetting Balance
Standard Weight Comparison Test
Format: H
IPC-WP-001
Soldering Capability White Paper
IPC-WP-005
PWB Surface Finishes
SCHULUNG & REFERENZ-LEITFÄDEN
Diese spiralgebundenen Leitfäden im Format 127 x
203 mm (5 x 8 Zoll) sind handliche Nachschlage- und
Schulungsunterlagen. Obwohl sich einige Leitfäden
direkt auf IPC-Richtlinien beziehen, sollten sie nicht
als Ersatz für die Richtlinien betrachtet werden.
IPC-DRM-SMT-E
Surface Mount Solder Joint Evaluation
Training & Reference Guide
Dieser Schulungs- und Referenzleitfaden
entspricht Ausgabe E der Richtlinien IPC-A-610 und
J-STD-001. Er illustriert wichtige Abnahmekriterien
für die Bewertung von Lötverbindungen der
Oberflächenmontage-Technik. Der für Schulungen
im Unterrichtsraum und in der Produktion
geeignete Leitfaden IPC-DRM-PTH-E enthält
farbige Computergrafiken von Chip-Bauteilen und
Gullwing- sowie J-förmigen Lötverbindungen. Die
Zeichnungen illustrieren anschaulich die für die
Abnahme erforderlichen Anforderungskriterien
bezüglich Bauteilverschiebungen sowie minimale
und maximale Größe der Lötstellen und Länge und
Höhe der Lothohlkehlen. Ebenfalls enthalten ist ein
Abschnitt über fehlerhafte Lötstellen. 38 Seiten.
IPC-DRM-PTH-E
Through-Hole Solder Joint Evaluation
Dieser Schulungs- und Referenzleitfaden entspricht Ausgabe E
der Richtlinien IPC-A-610 und J-STD-001. Er illustriert wichtige
Abnahmekriterien für die Bewertung von Lötverbindungen der
Durchsteck-Technik. Der für Schulungen im Unterrichtsraum
und in der Produktion geeignete Leitfaden DRM-PTH-E enthält
farbige Computergrafiken von Bauteilen, Lochhülsen und
lötseitige Ansichten durchmetallisierter Löcher. Die Zeichnungen
illustrieren anschaulich die für die Abnahme erforderlichen
Anforderungskriterien wie z. B. Anschlussflächen-Bedeckung,
Lochverfüllung, Benetzung des Bauteilanschlusses sowie
Kontaktwinkel an Anschlussflächen und Lochwänden. Ebenfalls
enthalten ist ein Abschnitt über fehlerhafte Lötstellen. 30 Seiten.
Format: H
11
LEITERPLATTEN
IPC-DRM-WHA-B
Wire Harness Assembly Training &
Reference Guide
IPC-C-105
Rigid Printed Board Standards Collection
— beinhaltet 44 Dokumente
IPC-6011
Generic Performance Specification for
Printed Boards
Dieser Leitfaden erklärt alle wichtigen
Abnahmekriterien für Kabelbaum-Monteure,
Herstellern von Crimpverbindungen und Personal in der
Qualitätssicherung. Dieses handliche Nachschlage- und
Schulungsdokument ist ein sehr gutes Hilfsmittel, um
die wichtigsten Anforderungen der Branchenrichtlinie
über Abnahmekriterien von Kabelbäumen, IPC/
WHMA-A-620, Rev. B, zu erläutern. Leicht verständliche
Computergraphiken und eine einfach gewählte
Sprache ermöglicht es Ihren Fertigungsmitarbeitern,
sicherzustellen, dass Ihre Produkte die Anforderungen der
Branchenrichtlinien erfüllen. Der DRM-WHA-Leitfaden
deckt folgende Aspekte ab: Drahttypen und –stärken,
Abisolieren, Verzinnen, Anschluss- und Kontakttypen,
Koaxialkabel, IPC-Produktkategorien und Abnahmekriterien,
Drahtvorbereitung, Schäden an Litzen und an der Isolierung,
Leiter-Verformungen, Definitionen und Kriterien für offene
und geschlossene Crimphülsen, Crimp-Verformungen,
Abbrech-Flachstecker, Durchstiche, Crimpverbindungen
mit Unterstützung der Isolierung, Prüflöcher, Trichter,
Anforderungen an das Crimpen von Leitern, DrahtbündelEnde, geschlossene Crimphülsen, Isolierungsbeschädigung,
Flachbandkabel, Einzeldraht, Löthülsen, sowie ein Glossar
mit Fachbegriffen zum Kabelbaum-Bereich. 59 Seiten.
Diese Sammlung beinhaltet die aktuellsten
Richtlinien für die Aspekte Vermaßung,
Toleranzdefinition, Qualifizierung und Leistungsdaten
starrer Leiterplatten. Mit ihren Schwerpunkten
auf Lötbarkeitstests, Plattierungsanforderungen,
Leiterdicke und Annahmekriterien für Lose ist diese
Sammlung eine wertvolle Hilfe für alle, die sich
für das Design und die Leistungsmerkmale starrer
Leiterplatten interessieren. Beinhaltet 44 Dokumente.
Format: H
Diese Spezifikation legt die allgemeinen Anforderungen
und Verantwortlichkeiten für Lieferanten und Anwender
von Leiterplatten fest. Als grundlegendes Dokument
der IPC-6010-Serie der Leistungsanforderungen an
Leiterplatten, beschreibt IPC-6011 die Anforderungen
an die Qualität und Zuverlässigkeit, die eingehalten
werden müssen. Vorgesehen für die Verwendung mit
IPC-6012 bis IPC-6018. 15 Seiten. Erschienen im Juli
1996. Sprachen: Englisch, chinesisch und deutsch.
IPC-C-107
Printed Board Materials Standards
Collection — beinhaltet 19 Dokumente
IPC-6012C
Specification for Rigid Printed Boards
Zu all den unterschiedlichen Rezepturen bei der
Herstellung von Leiterplatten und Laminaten gesellen
sich noch weltweite Stoff-Beschränkungen. Sowohl
Anwender als auch Hersteller von Leiterplatten
benötigen diese Werkzeuge. Diese Sammlung von
19 Dokumenten beinhaltet die Anforderungen an
verschiedene Verstärkungen, Folien, Laminate und
Prepregs.
Format: H
Diese Spezifikation behandelt die Qualifikation und
Leistungsspezifikation starrer Leiterplatten und umfasst
einseitige und zweiseitige Leiterplatten mit/ohne
durchmetallisierte Löcher und Multilayer-Leiterplatten mit/
ohne Sacklöcher und nicht-durchgehende Verbindungslöcher
sowie Metallkern-Leiterplatten. Sie behandelt Anforderungen
an Endoberflächen und Metallisierungsbeschichtungen,
Leiterbahnen, Löcher/Durchverbindungen, die erforderliche
Häufigkeit von Annahmetests und Qualitätskontrollkriterien
sowie elektrische, mechanische und Umwelt-Anforderungen.
Die Ausgabe C beinhaltet zahlreiche neue Anforderungen in
Bereichen wie Beschaffungsauswahl, neue Endoberflächen,
Metallisierungsdicke in Löchern, Fleckenbildung,
Gewebeaustritt, Kupfer-Deckflächenmetallisierung verfüllter
Löcher, Laminat-Risse und -fehlstellen, Rückätzung,
Verfüllung von Sacklöchern und nicht-durchgehenden
Verbindungslöchern, Annahmetests und Testhäufigkeit sowie
Anforderungen an thermische Stresstests. Diese Ausgabe ist
auf IPC-A-600H abgestimmt. Vorgesehen für die Verwendung
mit IPC-6011. 52 Seiten. Erschienen im April 2010. Sprachen:
Englisch, chinesisch, französisch, deutsch, polnisch und russisch.
IPC-DRM-53
Introduction to Electronics Assembly
Eine Schulungsunterlage für neue Mitarbeiter, Bediener,
Verkauf, Einkauf, Personalabteilung, Verwaltung,
Werkstudenten und alle sonstigen Personen, die daran
interessiert sind, die grundlegenden Prozesse von
SMT- und Durchsteckmontage zu verstehen. Dieser
Leitfaden erläutert dem Laien die Elektronik-Montage.
Über 70 Farbbilder und Zeichnungen veranschaulichen
die Montage-Technologien. Schlüsselbegriffe werden
in einem Glossar definiert, sodass die Fachsprache
leichter zu verstehen ist. Der Leitfaden erklärt auch
die Stellung der Elektronik-Montage innerhalb der
Elektronik-Branche. Jeder Abschnitt enthält Verweise
auf zusätzliche Schulungsmaterialien und BranchenSpezifikationen, die weitergehende Informationen
bieten. Der Leser kann die Inhalte in seiner eigenen
Lerngeschwindigkeit erfassen, die Fachbegriffe
aufnehmen und erkennen, wie die Dinge aussehen –
alles in einem kompakten Handbuch. 32 Seiten.
SAMMLUNGEN
IPC-C-102
Flexible Printed Board Standards
Hersteller und Entwickler flexibler Schaltungen benötigen
für diese spezielle Verbindungstechnik ganz eigene
Informationen über Materialien, Herstellungsprozesse
und Designaspekte. Mit dieser umfassenden Sammlung
von 15 IPC-Schlüsseldokumenten für flexible Schaltungen
haben sie alle wichtigen Informationen zur Hand.
Format: H
12
ABNAHMEKRITERIEN
IPC-6010-SERIES
Family of Board Performance
Requirements — beinhaltet 7 Dokumente
Diese Reihe beinhaltet die aktuellen Richtlinien
zur Qualifikation und Leistungsspezifikation für alle
wichtigen Leiterplatten-Typen, einschließlich:
•IPC-6011, Generic Performance Specification for
Printed Boards
•IPC-6012, Qualification and Performance
Specification for Rigid Printed Boards
Specification for Flexible Printed Boards
•IPC-6015, Qualification & Performance
Specification for Organic Multichip Module
(MCM-L) Mounting & Interconnecting
Structures
Specification for Printed Boards Containing
Embedded Passive Devices
Specification for High Frequency (Microwave)
Printed Boards
Eine vollständige Beschreibung der enthaltenen
Dokumente finden Sie auf den Seiten 12 und 13.
Online-Shop.
Zertifizierung gemäß IPC-6012C wird angeboten.
NEU! IPC-6013C
Diese Spezifikation deckt die Anforderungen an die
Qualifikation und Leistungsspezifikation für flexible
Leiterplatten ab, die gemäß IPC-2221 und IPC-2223
entwickelt wurden. Die flexible Leiterplatte kann
einseitig, zweiseitig, als Multilayer oder StarrflexMultilayer ausgeführt sein. All diese Aufbauvarianten
können Versteifungen, durchmetallisierte Löcher (PTH)
und Sacklöcher/vergrabene Löcher enthalten. Die
Ausgabe C beinhaltet aktualisierte Anforderungen an
Endoberflächen, Plattierungen von Oberflächen und
Löchern, Versteifungen, Deckflächenmetallisierungen,
Entfernen der Harzverschmierung, Kupfer gefüllte
Microvias, Häufigkeit von Annahmetests und mehr. Ersetzt
IPC-6013B. Vorgesehen für die Verwendung mit IPC-6011.
IPC-6015
Specification for Organic Multichip
Module (MCM-L) Mounting and
Interconnecting Structures
Diese Richtlinie legt die spezifischen Anforderungen an
organische Montagestrukturen fest, die verwendet werden, um
Chip-Bauteile zu verbinden, die zusammen eine funktionale,
organische Single-Chip-Modul-Baugruppe (SCM-L) oder eine
Multi-Chip-Modul-Baugruppe (MCM-L) ergeben. Beinhaltet
die Anforderungen an die Qualität und Zuverlässigkeit, die
eingehalten werden müssen. Vorgesehen für die Verwendung
mit IPC-6011. 25 Seiten. Erschienen im Februar 1998.
IPC-6017
Specification for Printed Boards
Containing Embedded Passive Devices
Diese neue Richtlinie ergänzt die Spezifikationen der
vorhandenen IPC-6010-Serie um Anforderungen zur
Qualifikation und Leistungsspezifikation für im Aufbau
befindliche und fertige Leiterplatten, die eingebettete,
passive Schaltungen (verteilte kapazitive Ebenen
und kapazitive oder resistive Bauteile) enthalten. 10
Seiten. Erschienen im März 2009.
IPC-6018B
Specification for High Frequency
(Microwave) Printed Board
Legt die Anforderungen an die Qualifikation und
Leistungsspezifikation für Hochfrequenz- und
Mikrowellen-Leiterplatten fest. Behandelt Inspektion
und Test fertiggestellter Mikrowellen-Leiterplatten für
Mikrostreifenleiter-, Streifenleiter- sowie gemischte
dielektrische und Multilayer-Streifenleiter-Anwendungen.
Sie behandelt Anforderungen an Endoberflächen und
Metallisierungsbeschichtungen, Leiterbahnen, Löcher/
Durchverbindungen, die erforderliche Häufigkeit von
Annahmetests und Qualitätskontrollkriterien sowie
elektrische, mechanische und Umwelt-Anforderungen.
Die Ausgabe B beinhaltet zahlreiche neue
Anforderungen in Bereichen wie Beschaffungsauswahl,
neue Endoberflächen, Microvias einschließlich der
Metallisierungsdicke in Löchern, Kupfer-Hülsen
und Deckflächenmetallisierung verfüllter Löcher,
Laminat-Risse und -Fehlstellen, Rückätzung, PTFEHarzverschmierung sowie Anforderungen an thermische
Stresstests. 45 Seiten. Erschienen Dezember 2011.
IPC-QE-605A
Printed Board Quality Evaluation
Handbook
IPC-HM-860
Specification for Multilayer Hybrid
Circuits
IPC-A-600H
Acceptability of Printed Boards
Das ultimative, illustrierte Handbuch für Annahmekriterien
von Leiterplatten! Dieses farbige Dokument enthält Bilder
und Illustrationen der Zustände „Anzustreben“, „Zulässig“
und „Fehler“, die an unbestückten Leiterplatten im Innern
oder auf der Oberfläche beobachtbar sind. Stellen Sie
sicher, dass Ihre Bediener, Prüfer und Ingenieure über die
aktuellste Version dieses Branchen-Konsens-Dokuments
verfügen. Die Ausgabe H bietet mehr als 90 neue oder
aktualisierte Bilder und Illustrationen zu Themen wie
Schulter-Metallisierung, Deckflächenmetallisierung
verfüllter Löcher, Separation zw. Lochwanddielektrikum
und metallisierter Hülse und der erweiterten
Berücksichtigung der Themen Mikrodelaminierung bei
Leiterplatten, Delaminierung und Hofbildung, Laminatrisse
und -fehlstellen, Rückätzung, Verfüllung von Sacklöchern
und vergrabenen Löchern, sowie flexible Schaltungen.
Das Dokument wurde an die in IPC-6012C und IPC-6013B
definierten Abnahmekriterien angeglichen. 157 Seiten.
Erschienen im April 2010. Sprachen: Englisch, chinesisch,
französisch, deutsch, polnisch und schwedisch.
Zertifizierung gemäß IPC-A-600H wird angeboten.
IPC-TF-870
Qualification and Performance of Polymer
Thick Film Printed Boards
IPC-ML-960
Specification for Mass Laminated Panels
for Multilayer Printed Boards
IPC-TR-481
Results of Multilayer Tests Program
Round Robin
Format: H
IPC-TR-551
Quality Assessment of Printed Boards
Used for Mounting and Interconnecting
Electronic Components
104 Seiten. Erschienen Juli 1993.
Format: H
IPC-TR-579
Round Robin Reliability Evaluation of
Small Diameter Plated-Through Holes in
PWBs
80 Seiten. Erschienen September 1988.
CLEANING
IPC-CH-65B
Guidelines for Cleaning of Printed Boards
and Assemblies
Siehe Seite 5.
IPC-5701
Users Guide for Cleanliness of
Unpopulated Printed Boards
6 Seiten. Erschienen Juli 2003.
IPC-5702
Guidelines for OEMs in Determining
Acceptable Levels of Cleanliness of
Auf die Frage „Wie sauber ist sauber genug?“ gibt es
keine definitive Antwort und es gibt keinen „goldenen
Wert“ für die Reinheit von Leiterplatten. Das Thema
ist sehr komplex und beinhaltet viele wichtige
Überlegungen. Es gibt also nicht eine einzelne Methode,
um die Abnahmefähigkeit festzustellen. Aufgrund dieser
Tatsachen wurde die Richtlinie IPC-5702 entwickelt,
um Leiterplatten- und Baugruppenspezialisten einen
Leitfaden an die Hand zu geben, der beschreibt, wie
Reinheitsbezogene Daten mit der elektrischen Funktion
korrelieren, um „zulässige“ Werte für die Reinheit
festzulegen. 15 Seiten. Erschienen Juni 2007.
IPC-5703
Cleanliness Guidelines for Printed Board
Fabricators
Siehe Seite 5.
IPC-5704
Cleanliness Requirements for
Die Qualität von Leiterplatten wird durch viele Parameter
beschrieben. Die Reinheit gehört zu den wichtigen
Parametern. Dieses Dokument definiert die allgemeinen
Anforderungen an die Reinheit von unbestückten ein- und
zweiseitigen Leiterplatten sowie Multilayern. Behandelt
werden der Test mittels Ionenchromatographie und dem
Test auf ionische Reinheit für die Prozesskontrolle. 6
Seiten. Erschienen Dezember 2009.
IPC-7526
Stencil and Misprinted Board Cleaning
Handbook
Siehe Seite 7.
IPC-WP-008
Setting Up Ion Chromatography Capability
13
LEITERPLATTEN
IPC-TR-583
An In-Depth Look at Ionic
Cleanliness Testing
229 Seiten. Erschienen im Juli 2002
EINGEBETTETE, PASSIVE BBAUTEILE
IPC-2316
Design Guide for Embedded Passive
Device Printed Boards
IPC-4811
Specification for Embedded Passive
Device Resistor Materials for Rigid and
Multilayer Printed Boards
Dieses Dokument beschreibt Materialien für die
Herstellung eingebetteter passiver Widerstände im
Innern des Substrats kompletter Leiterplatten. Es
beinhaltet Informationen zu allgemeinen Kriterien
und zugehörigen Merkmalen von Materialien
für eingebettete passive Widerstände. IPC4811 dient Entwicklern und Anwendern beim
Design oder der Fertigung von Leiterplatten mit
eingebetteten Bauteilen als Qualifizierungs- und
Konformitäts-Richtlinie. Dieses Dokument enthält
Materialkennungen, Konformitätsanforderungen,
Qualifizierungsbeschreibungen und Spezifikationen
zur Qualitätssicherung. Die Richtlinie IPC-4811 sollte
zusammen mit den Dokumenten IPC-2220 und IPC-6010
eingesetzt werden. 26 Seiten. Erschienen im April 2008.
IPC-4821
Specification for Embedded Passive
Device Capacitor Materials for Rigid and
Multilayer Printed Boards
IPC-6017
Specification for Printed Boards
Containing Embedded Passive Devices
Siehe Seite 13.
Online-Shop.
14
FABRICATION
IPC-1601
Printed Board Handling and
Storage Guidelines
Die branchenweit einzige Richtlinie über Handhabung,
Verpackung und Lagerung von Leiterplatten, IPC-1601,
bietet ihren Benutzern eine umfassende Leitlinie, die
darlegt, wie Leiterplatten vor Verunreinigung, physischer
Beschädigung, Verminderung der Lötfähigkeit und
Feuchtigkeitsaufnahme geschützt werden können.
Der Leitfaden behandelt Methoden und Materialien
der Verpackung, Produktionsumgebung, Handhabung
und Transport von Produkten und Festlegung
empfohlener Feuchte-Empfindlichkeitsklassen. Er legt
Trocknungsprofile für die Entfeuchtung fest und beschreibt
die Auswirkungen des Trocknens auf die Lötbarkeit der
Leiterplatte. 18 Seiten. Erschienen im August 2010.
Sprachen: Englisch, chinesisch und deutsch.
IPC-4761
Design Guide for Protection of Printed
Board Via Structures
NEU! IPC-4552-WAM1-2
Specification for Electroless Nickel/
Immersion Gold (ENIG) Plating for Printed
Circuit Boards — with Amendments 1 & 2
Die mit zahlreichen Farbbildern versehene Spezifikation
legt die Anforderungen an ENIG für die Verwendung
als Endoberfläche von Leiterplatten fest. Die Richtlinie
spezifiziert auf der Basis von Leistungskriterien
die Anforderungen an ENIG-Schichtdicken. Dieses
wertvolle Hilfsmittel ist gleichermaßen für Lieferanten,
Leiterplatten-Hersteller, EMS-Dienstleister und OEMHersteller gedacht. Die Ergänzungen 1 & 2 dieses
Dokuments spezifieren die Anwendungen dünnerer
Goldschichten bis herab zu 0,04 µm (der Grenzwert lag
zuvor bei 0,05 µm). Diese dünnen Goldschichten können
jedoch nur verwendet werden, wenn die Verbindung durch
Löten hergestellt wird. Auch die Regeln für Nacharbeit
und Reparatur bei ENIG-Endoberflächen wurden jetzt
definiert. 33 Seiten. Erschienen Dezember 2012.
IPC-4553A
Specification for Immersion Silver Plating
for Printed Boards
Diese Spezifikation legt auf der Basis von
Leistungskriterien die Anforderungen an chemisch
Silber (IAg) Oberflächen als Endoberflächen von
Leiterplatten fest. IAg ist eine durch Eintauchen auf
Kupfer aufgebrachte dünne Schicht. Die multifunktionale
Endoberfläche ist für Lötprozesse geeignet. Sie
kann für einige Einpress-Verbindungen sowie für
Kontaktoberflächen verwendet werden und besitzt das
Potenzial der Eignung für Aluminium-Drahtbonden. Das
chem. Silber schützt die darunter liegende Kupferschicht
für die gesamte vorgesehene Lebensdauer vor Oxidation.
Aussetzung an Feuchte und Luftverschmutzungen wie
Schwefel und Chlorgas kann die Lebensdauer der
Beschichtung negativ beeinflussen. Die Auswirkung
reicht von leichter Verfärbung der Beschichtung bis
zur vollständigen Schwärzung der Pads. Die richtige
Verpackung ist eine Notwendigkeit. Es ist zu beachten,
dass in dieser Ausgabe sowohl ein Dickenbereich
spezifiziert wird, als auch eine Dickenobergrenze der
Silberschicht festgelegt wurde. 36 Seiten. Erschienen im
Mai 2009. Sprachen: Englisch und chinesisch.
IPC-4554
Specification for Immersion Tin Plating
for Printed Circuit Boards — with
Amendment 1
Das farbige Dokument IPC-4554 legt Leistungskriterien
für die Verwendung von chem. Zinn als LeiterplattenEndoberfläche fest. Chemisch Zinn (I Sn) ist eine
metallische Oberfläche, die in einer chemischen
Verdrängungsreaktion direkt auf die Basismetallisierung
der Leiterplatte – Kupfer – aufgebracht wird. Chem.
Sn wird primär als lötfähige Oberfläche verwendet. Sie
wird auch für Einpress-Verbindungen und für NullkraftRandsteckverbinder (ZIF) eingesetzt. Das chem. Sn
schützt die darunter liegende Kupferschicht für die
gesamte vorgesehene Lebensdauer vor Oxidation. Die
Ergänzung 1 enthält Detailinformationen zur Lötbarkeit
von chem. Zinn, wobei sowohl Zinn-Blei, als auch
bleifreie Lote und die jeweils entsprechenden Flussmittel
berücksichtigt werden. 48 Seiten. Erschienen im Januar
2012 mit Ergänzung 1. Sprachen: Englisch und deutsch.
NEU! IPC-4556
Specification for Electroless Nickel/
Electroless Palladium/Immersion Gold
(ENEPIG) Plating for Printed Circuit
Boards
Diese Spezifikation legt die Anforderungen an
chemisch Nickel/chem. Palladium/Gold (ENEPIG)
Oberflächen als Endoberflächen von Leiterplatten
fest. Sie legt Anforderungen an die Dicke der ENEPIGSchicht für Applikationen wie Löten, Drahtbonden
und Kontaktoberflächen fest. Dieses Dokument ist
gleichermaßen für Chemie-Lieferanten, LeiterplattenHersteller, EMS-Dienstleister und OEM-Hersteller
gedacht. 82 Seiten. Erschienen im Februar 2013.
IPC-4781
Specification of Permanent, SemiPermanent and Temporary Legend and/or
Marking Ink
Diese Spezifikation ist die erste in der Branche,
die der Evaluierung einer Beschriftungs- und/oder
Bezeichnungsdruckfarbe dient, um die Annahmekriterien
für die Verwendung bei Standard-Leiterplatten festzulegen.
Die Richtlinie IPC-4781 behandelt Haftvermögen,
Materialqualifizierung und -test, Lösemittelbeständigkeit,
Beständigkeit gegenüber bleifreien Loten sowie elektrische
Anforderungen. 17 Seiten. Erschienen im Mai 2008.
IPC-DR-572A
Drilling Guidelines for Printed Boards
NEU! IPC-4203A
Cover and Bonding Material for Flexible
Printed Circuitry
Diese Richtlinie legt das
Klassifizierungssystem sowie die
Anforderungen der Qualifizierung und der
Qualitätskonformität für dielektrische Folien fest, die einoder beidseitig mit Kleber beschichtet sind. Diese Folien
sind vorgesehen als Deckfolien für flexible Schaltungen,
sowie als beschichtete oder unbeschichtete Kleberfolien
für die Herstellung flexibler Schaltungen. Diese Richtlinie
behandelt keine starren Kleber, die für die Verwendung in
starren Bereichen starr-flexibler Designs gedacht sind.
Diese finden sich in IPC-4101. Materialien wie flüssig
aufgebrachte Deckbeschichtungen werden in IPC-SM-840
beschrieben. Sie sind in diesem Dokument nicht enthalten.
Die in diesem Dokument geltenden Anforderungen erfüllen
oder übertreffen die Anforderungen für Klasse 3, die
wiederum die Konformität zu den Klassen 1 und 2 erfüllen
oder übertreffen. 44 Seiten. Erschienen im Januar 2013.
FLEXIBLE CIRCUITS
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IPC-FC-234
Assembly Guidelines for Single- &
Double-Sided Flexible Printed Circuits
IPC-FA-251
Assembly Guidelines for Single- &
Double-Sided Flex Hole Printed Circuits
GENERAL
IPC-4202A
Flexible Base Dielectrics for Use in
Flexible Printed Circuitry
Die umfassenden Daten dieses Dokuments
unterstützen den Anwender dabei,
Materialfähigkeiten und -kompatibilitäten für
flexible Basis-Dielektrika flexibler Schaltungen und flexibler
Flachkabel zu ermitteln. Es beinhaltet Spezifikationsblätter für
flexible Basismaterialien, die entsprechend den neuesten
Eigenschaften im Rahmen der Spezifikationen der MaterialTypen aktualisiert wurden. Die Richtlinie legt das aktuelle
Klassifizierungssystem fest, sowie die Anforderungen der
Qualifizierung und Qualitätskontrollkriterien einschließlich der
dielektrischen Hochfrequenzeigenschaften. 27 Seiten.
Erschienen im April 2010.
IPC/JPCA-6202
Performance Guide Manual for Singleand Double-Sided Flexible Printed Wiring
Boards
IPC-D-325A
Documentation Requirements for Printed
Boards, Assemblies and Support Drawings
IPC-D-326A
Information Requirements for
Manufacturing Printed Boards and Other
IPC-4204A
Flexible Metal-Clad Dielectrics for Use in
Fabrication of Flexible Printed Circuitry
Diese Richtlinie legt das
Klassifizierungssystem sowie die
Anforderungen der Qualifizierung und der
Qualitätsleistung für flexible, Metall beschichtete
dielektrische Materialien für flexible Schaltungen und flexible
Flachkabel fest. Sie umfasst 12 Spezifikationsblätter, die sich
aus der Kombination verschiedener KupferfolienBeschichtungen ergeben: ein aus wenigstens zwei Polyestern
gewähltes Dielektrikum auf Polymerbasis, mehrere Polyimide
oder Flüssigkristall-Polymere und mindestens sieben
Versionen von Polymerklebern und kleberlosen
Haftvermittlern. Als Ergebnis dieser Materialkombinationen
stehen der Branche geeignet beschichtete, flexible Dielektrika
zur Herstellung von Verbindungen auf flexiblen Schaltungen
zur Verfügung. 53 Seiten. Erschienen im Oktober 2011.
IPC-PE-740A
Troubleshooting for Printed Board
Manufacture and Assembly
HIGH DENSITY/FINE PITCH
IPC/JPCA-4104
Specification for High Density
Interconnect (HDI) and Microvia
Materials
Gemeinsam von IPC und JPCA entwickelt. 92 Seiten.
NEU! IPC-6013C
Siehe Seite 12.
15
LEITERPLATTEN
IPC/JPCA-6801
Terms & Definitions, Test Methods, and
Design Examples for Build-Up/High
Density Interconnect (HDI) Printed Wiring
Boards
Erschienen im Januar 2000.
MATERIALS/GENERAL
IPC-MI-660
Incoming Inspection of Raw Materials
Manual
Format: H
MATERIALS/FOILS AND LAMINATES
HIGH SPEED/HIGH FREQUENCY
IPC-2141A
Design Guide for High-Speed Controlled
Impedance Circuit Boards
IPC-2251
Design Guide for the Packaging of High
Speed Electronic Circuits
IPC-2252
Design Guide for RF/Microwave
Circuit Boards
30 Seiten. Erschienen im Juni 2002.
IPC-4103A
Specification for Base Materials for High
Speed/High Frequency Applications
Diese Spezifikation behandelt die Anforderungen an
plattierte und unplattierte Kunststofflaminate und
Materialien für Verbingungslagen für die Herstellung von
Leiterplatten für Microstreifenleiter, Streifenleiter und
digitale elektrische und elektronische HochgeschwindigkeitsSchaltungen. Diese Ausgabe enthält nicht nur aktualisierte
Testparameter, Anforderungen an die Los-Inspektion und
überarbeitete, visuelle Abnahmekriterien. Sie enthält
auch ein neues Format für Spezifikationsblätter für neue
Materialien mit sowohl verbindlichen Anforderungen (z. B.
Df und Dk), als auch „weniger verbindlichen“ Anforderungen
(z. B. thermische Leitfähigkeit und Feuchteaufnahme),
die auf Fertigungszeichnungen zertifiziert oder gefordert
werden. Dieses neue Klassifizierungsformat ermöglicht eine
verringerte Anzahl an Materialspezifikationsblättern. 56
Seiten. Veröffentlicht Dezember 2011.
IPC-6018B
Specification for High Frequency
(Microwave) Printed Boards
Siehe Seite 13. 45 Seiten. Veröffentlicht Dezember 2011.
16
IPC-4101C
Specification for Base Materials for Rigid
and Multilayer Printed Boards
Diese Spezifikation behandelt die Anforderungen an
Basismaterialien, die als Laminate oder Prepregs
bezeichnet werden. Sie werden primär für starre
und Multilayer-Leiterplatten für elektrische und
elektronische Schaltungen verwendet. Dieses
Dokument enthält 66 individuelle Spezifikationsblätter,
die anhand von Schlüsselwörtern durchsucht werden
können. Die Schlüsselwörter erleichtern es dem
Anwender, ähnliche Materialien zu finden, die sich in
speziellen Eigenschaften unterscheiden, sodass sie
noch besser an die Erfordernisse der Laminat- und/
oder Prepreg-Auswahl angepasst sind. 11 neue
Spezifikationsblätter tragen der erweiterten Auswahl
aktuell kommerziell verfügbarer Laminate und Prepregs
Rechnung. Diese Spezifikationsblätter fügen Laminatund Prepregmaterialien hinzu, die verbesserte oder
zusätzliche Eigenschaften aufweisen, du denen eine oder
mehrere der folgenden Eigenschaften zählen: Niedriger
Halogengehalt, bleifreie Anwendungen, hohe thermische
Leistung oder Hochgeschwindigkeits-/HochfrequenzLeistung. 137 Seiten. Erschienen im August 2009.
Sprachen: Englisch, chinesisch und deutsch.
IPC-4121
Guidelines for Selecting Core
Constructions for Multilayer Printed
Wiring Board Applications
IPC-4563
Resin Coated Copper Foil for Printed
Boards Guideline
IPC-CF-152B
Composite Metallic Materials
Specification for Printed Wiring Boards
IPC-TR-485
Results of Copper Foil Rupture Strength
Test Round Robin Study
Format: H
MATERIALS/REINFORCEMENTS
NEU! IPC-4412B
Specification for Finished Fabric Woven
from “E” Glass for Printed Boards
IPC-4412B behandelt umfassend die
Klassifizierung und die Anforderungen an
fertiggestellte Gewebe, die aus
Glasfasergewebegarnen hergestellt wurden. Die Garne sind
einfach in entsprechender Stärke gebündelte Endlosfasern
aus Borsilikatglas in Elektro-Qualität („E“-Glas). Die der
Einfachkeit halber als „E“-Glas bezeichnete besteht aus
einer Mischung von Metalloxiden, die beim Schmelzen
Borsilikat ergeben. Sobald geschmolzen, verliert das Glas
jegliche Beziehung zum Rohmaterial „Metalloxid“,
einschließlich des Netzwerks, das Boroxide oder Borate
bildet. Diese Spezifikation beinhaltet zwei umfangreiche
Tabellen über Glas-Fertiggewebe, eine in SI-Einheiten
(metrisch) und eine im US-Imperial-Maßsystem. 27 Seiten.
IPC-4562A
Metal Foil for Printed Board Applications
Diese Spezifikation behandelt sowohl
Metallfolien, die mit Trägerfolien
versehen sind, als auch unbeschichtete
Folien, die ausschließlich zur Verwendung in
Leiterplatten gedacht sind. Sie behandelt auch die
Anforderungen für die Beschaffung dieser
Metallfolien. Wenn zwischen Anwender und
Lieferant nichts anderweitig vereinbart ist (AABUS),
sind Metallfolien als abnahmefähig zu betrachten,
wenn sie die Anforderungen in dieser Spezifikation
erfüllen. 27 Seiten. Erschienen im April 2008.
Sprachen: Englisch und chinesisch.
IPC-4110
Specification & Characterization Methods
for Nonwoven Cellulose Based Paper for
Printed Boards
IPC-4130
Specification & Characterization Methods
for Nonwoven “E” Glass Mat
IPC-4411A
Specification and Characterization
Methods for Nonwoven Para-Aramid
Reinforcement
GEDRUCKTE ELEKTRONIK
NEU! IPC/JPCA-2291
Design Guideline for Printed Electronics
Gemeinsam von IPC und der Japan Electronics
Packaging and Circuits Association (JPCA)
entwickelt. Diese Leitlinie bietet einen Überblich
über den Designablauf von Geräten, Modulen
und Einheiten auf der Basis von gedruckter
Elektronik. Das Ziel der Richtlinie IPC/JPCA-2291
ist es, einen Designablauf festzulegen, der die
Praxis der Entwicklung gedruckter Elektronik
vereinfacht und verbessert. IPC/JPCA-2291 benennt
weitere Dokumente, wie z. B. Richtlinen, die den
Designablauf zusätzlich unterstützen können. 24
Seiten. Erschienen im Juni 2013.
NEU! IPC/JPCA-4921
Requirements for Printed Electronics
Base Materials (Substrates)
Die umfassenden Daten dieses Dokuments unterstützen den
Anwender dabei, Materialfähigkeiten und -kompatibilitäten
für flexible und starre Basis-Dielektrika für die Herstellung
gedruckter Elektronik leichter zu ermitteln. Es beinhaltet
Spezifikationsblätter für Basismaterialien, die entsprechend
den neuesten Eigenschaften im Rahmen der Spezifikationen
der Material-Typen aktualisiert wurden. Die Richtlinie legt das
aktuelle Klassifizierungssystem fest, sowie die Anforderungen
der Qualifizierung und Qualitätskontrollkriterien einschließlich
der Eigenschaften, die für Entwickler, Hersteller oder
Anwender gedruckter Elektronik von speziellem Interesse
sind. Diese Richtlinie wurde gemeinsam von IPC und Japan
Electronics Packaging and Circuits Association (JPCA)
veröffentlicht. 26 Seiten. Erschienen im Juni 2012.
IPC-SG-141
from “S” Glass for Printed Boards
IPC-A-142
from Aramid for Printed Boards
IPC-QF-143
Specifications for Finished Fabric Woven
from Quartz (Pure Fused Silica) for
Printed Boards
NEU! IPC/JPCA-4591
Requirements for Printed Electronics Functional Conductive Materials
Die umfassenden Daten dieses Dokuments unterstützen den Anwender dabei, Materialleistung, Materialfähigkeiten und
-kompatibilitäten funktionaler, leitfähiger Materialien für die Herstellung gedruckter Elektronik leichter zu ermitteln. Zu den Inhalten
zählen: Klassifizierungsschemata auf Basis der Zusammensetzung, dem Leitfähigkeitstyp und der Struktur nach der Verarbeitung.
Funktionale Materialspezifikationsblätter benennen die Eigenschaften der verschiedenen leitfähigen Materialtypen. Das aktuelle
Klassifizierungssystem, sowie die Anforderungen der Qualifizierung und Qualitätskontrollkriterien einschließlich der Eigenschaften,
die für Entwickler, Hersteller oder sonstige Anwender gedruckter Elektronik von speziellem Interesse sind. Gemeinsam von IPC und
der Japan Electronics Packaging and Circuits Association (JPCA) entwickelt. 21 Seiten. Erschienen Dezember 2012.
17
LEITERPLATTEN
QUALITÄT UND TEST
NEU! IPC-9641
High Temperature Printed Board Flatness
Guideline
Die Ebenheit von Leiterplatten wird in hohem Maße durch
eine Änderung der ihnen innewohnenden Eigenschaften
durch Aussetzung an Temperaturwechsel beeinträchtigt. Die
ungünstigste Abweichung der Leiterplatte von ihrer Ebenheit
kann bei Raumtemperatur, der Peak-Temperatur während des
Reflowlötens oder einem beliebigen Temperaturzwischenwert
auftreten. Die Ebenheit einer Leiterplatte muss deshalb
während des gesamten thermischen Reflowzyklus
charakterisiert werden und nicht nur zu Beginn und am
Ende des Montageprozesses bei Raumtemperatur. Dieses
Dokument zielt darauf ab, als Leitfaden für die Methoden
und Verfahren zu dienen, um die relative Formänderung
(Ebenheit der Leiterplatte) in lokalen Bereichen von Interesse
(z. B. Bereich der Anschlussflächen von BGAs) während eines
simulierten Reflow-Temperaturzyklus kritisch zu evaluieren.
IPC-9691A
User Guide for the IPC-TM-650, Method
2.6.25, Conductive Anodic Filament
(CAF) Resistance Test (Electrochemical
Migration Testing)
IPC-2524
PWB Fabrication Data Quality Rating
System
IPC-9151D
Process Capability, Quality and Relative
Reliability (PCQR2) Benchmark Test
Standard and Database
IPC-9191
General Guidelines for Implementation of
Statistical Process Control (SPC)
43 Seiten. Erschienen im November
1999.
IPC-9194
Implementation of Statistical Process
Control (SPC) Applied to Printed Board
Assembly Manufacture Guideline
IPC-9631
Users Guide for IPC-TM-650, Method
2.6.27, Thermal Stress, Convection Reflow
Assembly Simulation
IPC-9631 behandelt die Bedenken und Überlegungen
in Bezug auf IPC-TM-650, Method 2.6.27, Thermal
Stress, Convection Reflow Assembly Simulation. Das
Dokument beschreibt, wie die Testmethode verwendet
werden soll und schildert die Grundüberlegungen, die
einigen der Protokolle und Anforderungen innewohnen.
Bei der Entwicklung dieses Dokuments war den
Autoren bewusst, dass die Testmethode bestimmte
Spezialeinrichtungen, deren richtige Einstellung und
Kalibrierung erfordert. 11 Seiten. Erschienen Dezember
2010. Sprachen: Englisch und deutsch.
18
IPC-9199
Statistical Process Control (SPC) Quality
Rating
IPC-9252A
Requirements for Electrical Testing of
Die Richtlinie IPC-9252 definiert die
Ebenen angemessenen Testens und
unterstützt bei der Auswahl des
Testsystems, der Testparameter, sowie der Testdaten
und des erforderlichen Adapters, um Tests an
unbestückten Leiterplatten und Innenlagen
durchführen zu können. Die Ausgabe A bietet eine
erweiterte Abdeckung der Nachbarschaftskonzepte
für den Isolationstest, sowie neue Anforderungen an
resistive und indirekte Durchgangs- und
Isolationstests. 13 Seiten. Erschienen im November
IPC-MS-810
Guidelines for High Volume Microsection
IPC-QL-653A
Certification of Facilities that Inspect/Test
Printed Boards, Components & Materials
IPC-TR-483
Dimensional Stability Testing of Thin
Laminates — Report on Phase 1 & 2
International Round Robin Test Programs
Format: H
IPC-TR-486
Report on Round Robin Study to
Correlate Interconnect Stress Test (IST)
with Thermal Stress/Microsectioning
Evaluations for Detecting the Presence of
Inner-Layer Separations
SAMMLUNGEN
IPC-C-106
Printed Board Design Standards
Collection — Beinhaltet 23 Dokumente
Für den Entwickler, dem technische Designprinzipien
wie Zuverlässigkeitsanforderungen der Kunden,
sowie SMT- und High-Speed-Logikdesigns wichtig
sind, bietet diese neue Zusammenstellung eine
hervorragende Grundlage für seine Bibliothek.
Diese Zusammenstellung konzentriert sich auf
Aspekte der Leiterplattentechnologie wie hochdichte
Verbindungen (HDI), Design flexibler Leiterplatten,
kontrollierte Impedanzen und Verfahren des Designs
für Zuverlässigkeit. Beinhaltet 23 Dokumente.
Format: H
DATENÜBERTRAGUNG
NEU! IPC-2581B
Generic Requirements for Printed Board
Assembly Products Manufacturing
Description Data and Transfer Methodology
Diese Richtlinie spezifiziert das XML-Schema
für ein intelligentes Datei-Datenformat. Es
dient der Beschreibung von Leiterplatten und
Leiterplattenbaugruppen mit allen Detailinformationen
für die Anforderungen des Toolings, der Herstellung,
der Montage, sowie der Inspektion. Dieses Format
kann dafür verwendet werden, um Informationen
zwischen Leiterplattenentwickler und LP-Hersteller
oder Baugruppen-Lieferanten zu übertragen. Die Daten
sind besonders hilfreich, wenn der Herstellungszyklus
Computer unterstützte Prozesse und CNC-gesteuerte
Maschinen beinhaltet. Die B-Ausgabe verbessert die
Methode, wie Leistungsanforderungen spezifiziert
werden und behandelt die Konformität mit
internationalen Umweltschutz-Verordnungen. 229 Seiten.
Erschienen im September 2013.
Formate: H, C, KOSTENLOS HERUNTERLADBAR, K, S, G
IPC-2501
Definition for Web-Based Exchange of
XML Data (Message Broker)
IPC-2531
SMEMA Standard Recipe File Format
Specification
IPC-2541
Generic Requirements for Electronics
Manufacturing Shop-Floor Equipment
Communication Messages (CAMX)
DESIGN
IPC-2546
Sectional Requirements for Shop-Floor
Equipment Communication Messages
(CAMX) for Printed Circuit Board
Assembly — with Amendments 1 & 2
IPC-2547
Sectional Requirements for Shop Floor
Equipment Communication Messages
(CAMX) for Printed Circuit Board Test,
Inspection and Rework
IPC-2571
Generic Requirements for Electronic
Manufacturing Supply Chain
Communication — Product Data
eXchange (PDX)
IPC-2576
Sectional Requirements for Electronics
Manufacturing Supply Chain
Communication of As-Built Product Data
— Product Data eXchange (PDX)
IPC-2578
Sectional Requirements for Supply Chain
Communication of Bill of Material and
Product Design Configuration Data —
Product Data eXchange
IPC-2511A
Generic Requirements for Implementation
of Product Manufacturing Description
Data and Transfer Methodology
IPC-2513A
Sectional Requirements for
Implementation of Drawing Methods for
Manufacturing Data Description
IPC-2514A
Implementation of Printed Board
Fabrication Data Description
IPC-2515A
Implementation of Bare-Board Product
Testing Data Description
IPC-2516A
Implementation of Assembled Board
Product Manufacturing Data Description
IPC-2517A
Implementation of Assembly In-Circuit
Test Data Description
IPC-2518A
Implementation of Parts List Product
IPC-2512A
Implementation of Administrative
Methods for Manufacturing Data
Description
IPC-D-356B
Bare Substrate Electrical Test Data
Format
19
DESIGN
Laden Sie diese DatenübertragungsDokumente KOSTENLOS herunter!
•IPC-2511B, Generic Requirements for
Implementation of Product Manufacturing
Description Data and Transfer XML Schema
Methodology
•IPC-2582, Sectional Requirements for
Implementation of Administrative Methods for
Implementation of Design Characteristics for
Implementation of Printed Board Fabrication
Data Description
Implementation of Part List Product Data
Description
IPC-2611
Generic Requirements for Electronic
Product Documentation
Diese Richtlinie legt die allgemeinen Anforderungen an ein
Dokumenten-Set fest, das elektronische Produkte beschreibt
und definiert die Methoden für die Kontrolle der Versionsstände
und das Konfigurationsmanagement der Informationen. Die
allgemeinen Beschreibungen gelten für das gesamte DokumentenSet und definieren und pflegen das elektronische Produkt. Die
Methode erlaubt unterschiedliche Vollständigkeitsgrade der
Dokumentation und identifiziert die verschiedenen Produkte,
Packaging-Arten und Verbindungsverfahren, für die jeweils eine
eindeutige Dokumentation erforderlich ist. Die Anforderungen
beziehen sich sowohl auf die Papierform, als auch auf elektronische
Datenbeschreibungen. 26 Seiten. Erschienen im März 2010.
IPC-2612
Sectional Requirements for Electronic
Diagramming Documentation (Schematic
and Logic Descriptions)
Diese Richtlinie legt die Anforderungen an die Dokumentation
elektronischer Diagramme/Pläne fest, die als Grundlage der
Festlegung der elektrischen Vebindungen des elektronischen
Produkts dienen. Die Beschreibung betrifft Schaltpläne,
Logikdiagramme oder boolesche Wahrheitstabellen und
beinhaltet die Methoden zur Definition von Flussdiagrammen,
elektrischen oder funktionalen Einschränkungen oder die
Wartung von Testprozeduren für das Design oder die Wartung
des elektronischen Produkts. Die Anforderungen beziehen
sich sowohl auf Papierform, elektronisches Format oder auf
elektronische Datenbeschreibungen. 26 Seiten. Erschienen im
März 2010.
20
IPC-2612-1
Sectional Requirements for Electronic
Diagramming Symbol Generation Methodology
IPC/JPCA-2315
Design Guide for High Density
Interconnects & Microvias
Diese Richtlinie legt die Anforderungen an die Erstellung
von Elektronik-Symbolen fest, die bei der Dokumentation
von Schaltplänen verwendet werden, die die Verbindungen
in elektronischen Produkten definieren. Die Beschreibungen
beziehen sich auf Schaltplansymbole, Logiksymbole oder
boolesche Wahrheitstabellen, die für die Definition der
Schaltungskonfiguration benötigt werden. Die Richtlinie
beinhaltet gegebenenfalls auch Methoden zur Definition
von Flussdiagrammen, Beschreibung betrifft Schaltpläne,
Logikdiagramme oder boolsche Wahrheitstabellen und
beinhaltet die Methoden zur Definition von Flussdiagrammen,
elektrischen oder funktionalen Einschränkungen oder die
Wartung von Testprozeduren für das Design oder die Wartung
des elektronischen Produkts. Die Anforderungen beziehen
sich sowohl auf die Papierform, als auch auf elektronische
Datenbeschreibungen. 31 Seiten. Erschienen im März 2010.
IPC-2614
Sectional Requirements for Board
Fabrication Documentation
Diese Richtlinie legt die Anforderungen an die
Dokumentation für die Herstellung von Leiterplatten
fest und identifiziert die physikalischen Merkmale und
Leistungsanforderungen für das unbestückte Produkt.
Die Beschreibungen gelten für starre, flexible sowie
anorganische Substrate oder beliebige Kombinationen
daraus. Der Aufbau kann einseitig, zweiseitig, in
Mehrlagentechnik oder in HDI-Technologie ausgeführt
sein und kann eingebettete Bauteile enthalten. Die
Anforderungen beziehen sich sowohl auf die Papierform,
als auch auf elektronische Datenbeschreibungen. 59
Seiten. Erschienen im März 2010.
GUIDELINES
IPC-2152
Standard for Determining Current
Carrying Capacity in Printed Board
Design
Dies ist der einzige Branchenleitfaden für
die Bestimmung der geeigneten Innen- und
Außenleiter-Leitergrößen von Leiterplatten
in Abhängigkeit von der erforderlichen
Stromtragfähigkeit und der zulässigen
Temperaturerhöhung des Leiters. Dieses Dokument
erläutert, wie Thermische Leitfähigkeit, Vias, KupferEbenen, Verlustleistung und Leiterplatten-Material und
-Dicke in die Beziehung zwischen Strom, Leitergröße und
Temperatur eingehen. 97 Seiten. Erschienen im August
IPC-2615
Printed Board Dimensions and
Tolerances
IPC-A-311
Process Controls for Phototool
Generation and Use
IPC-D-279
Design Guidelines for Reliable Surface
Mount Technology Printed Board
Assemblies
IPC-D-310C
Guidelines for Phototool Generation and
Measurement Techniques
68 Seiten. Revidiert Juni 1991.
IPC-D-322
Guidelines for Selecting Printed Wiring
Board Sizes Using Standard Panel Sizes
4 Seiten. Erneut bestätigt September
1991. Formate: H, C, D, S, G
IPC-D-422
Design Guide for Press Fit Rigid Printed
Board Backplanes
17 Seiten. Revidiert September 1982.
Online-Shop.
ANFORDERUNGEN
IPC-2220
Family of Design Dokumente
Die Serie wurde um das Basisdokument
IPC-2221, Generic Standard on Printed
Board Design,gestaltet. Dieses
Basisdokument behandelt alle allgemeinen
Anforderungen an das Design von Leiterplatten –
unabhängig vom Material. Hiervon ausgehend wählt
der Designer die entsprechende Designrichtlinie für
eine spezielle Technologie. Die Serie umfasst fünf
spezielle Designrichtlinien: IPC-2222, Sectional Design
Standard for Rigid Organic Printed Boards; IPC-2223,
Sectional Design Standard for Flexible Printed Boards;
IPC-2225, Sectional Design Standard for Organic
Multichip Modules (MCM-L) und MCM-L Assemblies;
sowie IPC-2226, Sectional Design Standard for High
Density Interconnect (HDI) Printed Boards.
NEU! IPC-2221B
Generic Standard on Printed
Board Design
IPC-2221B ist die grundlegende Design-Richtlinie für alle
Dokumente der IPC-2220-Serie. Sie legt die allgemeinen
Anforderungen an das Design von Leiterplatten
sowie andere Formen der Bauteilbefestigung oder
Verbindungsstrukturen fest, egal, ob einseitige,
doppelseitige oder Multilayer-Leiterplatten. Zu den
zahlreichen Aktualisierungen der Ausgabe B gehören
neue Kriterien für Leiter-Merkmale, Endoberflächen, ViaSchutz, el. Leiterplattentest, dielektrische Eigenschaften,
Baugruppengehäuse, thermischer Stress, Einpressstifte
und Innen- sowie Außenlagen-Foliendicken. Anhang A
enthält neue Testcoupon-Designs für die Los-Annahme
und Qualitätskonformitätstests. 170 Seiten. Erschienen
im November 2012. Sprachen: Englisch und deutsch.
IPC-2222A
Sectional Design Standard for Rigid
Organic Printed Boards
Gemeinsam mit IPC-2221 verwendet, legt IPC-2222
die spezifischen Anforderungen an das Design starrer,
organischer Leiterplatten und weiterer Formen der
Bauteilmontage und Bauteilverbindung fest. Diese
Richtlinie gilt für einseitige, doppelseitige oder
Multilayer-Leiterplatten. Wesentliche Inhalte dieses
Dokuments sind: Eigenschaften starrer Laminate,
Designanforderungen an Leiterplatten-Baugruppen
und Designanforderungen an Löcher/Verbindungen.
Ausgabe A enthält neue Design-Empfehlungen
und Anforderungen an den elektrischen MindestIsolationsabstand, Laminatmaterialien für bleifreie
Prozesse, Parameter für das Ritzen und Fräsen,
Dickentoleranzen für Leiterplatten, nicht-funktionale
Anschlussflächen, Öffnungsverhältnis bei Löchern
und Leiterbild-Freistellungen auf Lagen. 33 Seiten.
Erschienen Dezember 2010. Sprachen: Englisch,
chinesisch und deutsch.
IPC-2223C
Sectional Design Standard for Flexible
Printed Boards
IPC-7351B
Generic Requirements for Surface Mount
Design and Land Pattern Standard
Gemeinsam mit IPC-2221 verwendet,
legt IPC-2223 die spezifischen
Anforderungen an das Design flexibler
Leiterplatten und weiterer Formen der
Bauteilmontage und Bauteilverbindung fest. Die in
den Strukturen verwendeten flexiblen Materialien
bestehen aus isolierenden Folien, verstärkt oder nicht
verstärkt, in Kombination mit metallischen
Materialien. Ausgabe C enthält neue DesignEmpfehlungen und Anforderungen an Biegestellen,
Falten und Knicke, gestaffelte Bänder und
Zugentlastungskehlen. Ebenfalls enthalten ist ein
neues Design-Tutorial mit Anleitungen zur
Materialauswahl, der Größe und Form flexibler
Schaltungen und Maßzugaben bei der Herstellung.
39 Seiten. Erschienen im November 2011. Sprachen:
Englisch und deutsch.
IPC-7351B umfasst sowohl die eigentliche Richtlinie, als auch
den IPC-7351B Land Pattern Calculator auf CD-ROM, mit
dem Abmessungen der Bauteil-Anschlussflächen ermittelt
werden können. Der Anschlussflächen-Rechner basiert auf
den mathematischen Algorithmen der Richtlinie, sodass
der Anwender in der Lage ist, für SMD-Bauteile schnell
richtlinienkonforme Anschlussflächen-Bilder zu erstellen.
Das Werkzeug ermöglicht es auch, Größenattribute der vom
IPC freigegebenen Anschlussflächen-Bilder zu modifizieren.
Dieses beliebte Dokument behandelt das Design von
Anschlussflächen für alle Arten passiver und aktiver Bauteile,
einschließlich Widerständen, Kondensatoren, MELFs,
SOPs, QFPs, BGAs, QFNs und SONs. Die Richtlinie bietet
Designern ein intelligentes Bezeichnungsschema, Null
Grad Orientierungen für CAD-Systeme, sowie drei separate
Anschlussflächen-Geometrien für jedes Bauteil, sodass der
Anwender die für die gewünschte Bauteildichte geeignete
Geometrie auswählen kann. Die Ausgabe B enthält einen
Leitfaden für die Erstellung der Anschlussflächen, sowie
Regeln für Bauteilfamilien wie z. B. Widerstandsarrays,
Alu-Elkos, Column- und Land-Grid-Arrays, Flat-LeadBauteile (SODFL und SOTFL) sowie Dual-Flat-No-Lead
Bauteile (DFN). Die Ausgabe erörtert die Benutzung
thermischer Anschlussflächen und ein neues PadstackBezeichnungsschema, das die Form und Abmessungen
von Anschlussflächen auf unterschiedlichen Lagen der
Leiterplatte berücksichtigt. 102 Seiten. Erschienen im Juni
IPC-2225
Sectional Design Standard for Organic
Multichip Modules (MCM-L) and MCM-L
Assemblies
IPC-2226
Sectional Design Standard for High
Density Interconnect (HDI) Printed Boards
IPC-D-859
Design Standard for Thick Film Multilayer
Hybrid Circuits
IPC-Leiterplattendesigner-Zertifizierung (CID) und
IPC-Advanced-Leiterplattendesigner-Zertifizierung (CID+)
Die IPC-Designer-Zertifizierung (Certified Interconnect Designer CID) ist das führende berufliche
Weiterbildungsprogramm der Branche und konzentriert sich auf die Philosophie und Anforderugen beim
Leiterplattendesign. Wenn Ihre Leidenschaft die Umsetzung elektrischer Schaltpläne und Beschreibungen in
Kunstwerke ist, die produziert, bestückt und getestet werden können, ist dieses Programm genau für Sie.
Das Programm wurde von anerkannten Fachleuten von EPTAC entwickelt. IPC-zertifizierte Schulungsleiter, die über
umfassendes Fachwissen und Schulungserfahrung verfügen, erweitern Ihre Erfahrungen auf diesem Gebiet. Dieser
Kurs eignet sich auch hervorragend für alle, die sich mit Entwicklung, Design und Herstellung auseinander setzen,
sei es im Bereich Verkauf, Management, Einkauf oder der Qualitätssicherung in der Leiterplattenfertigung.
Wenn Sie den Kurs besucht und die Abschlussprüfung bestanden haben, erhalten Sie ein Zertifikat, das in der
gesamten Branche anerkannt ist und ihrem technischen Fachwissen eine weitere Referenz hinzufügt.
Sie sind bereits zertifizierter CID? Nehmen Sie JETZT die nächste Stufe!
Mit der IPC-Advanced-Leiterplattendesigner-Zertifizierung (CID+) erreicht man das ultimative
Weiterbildungszertifikat für einen Leiterplatten-Designer, so etwas wie einen „Masterabschluss“ beim
Leiterplatten-Design. Dieses Zertifikat sichert Ihnen in der Branche die Anerkennung als Designer, der die
Designkonzepte gelernt hat und anwendet: vom Erstellen des Schaltplans bis zur Produktion des Endprodukts,
das dann das Werk verlässt. An diesem Kurs kann jeder teilnehmen, der über eine IPC-LeiterplattendesignerZertifizierung CID verfügt.
Ergänzende Informationen finden Sie unter www.ipc.org/designer-certification.
21
SCHULUNGSUNTERLAGEN
MULTIMEDIA-SCHULUNG
Der IPC produziert seit über 30 Jahren in der Branche
anerkannte, neutrale Schulungsvideos. Sie behandeln
die Bereiche Abnahmerichtlinien für Baugruppen,
Handlöten, bleifreie Technologie, Reparatur und
Nacharbeit, ESD-Schutz, Bauteilerkennung, KabelbaumBaugruppen und Leiterplatten-Herstellung. Der IPC
bietet auch eine Reihe von Nachschlagewerken und
visuellen Lernhilfen sowie Netzwerk- und Web-basierte
automatisierte Schulungsprogramme.
Den vollständigen Katalog aller DVDs und
rechnergestützten Video-Schulungsunterlagen, Poster
und Bildsammlungen finden Sie unter
www.ipctraining.org.
ONLINE VIDEO-SCHULUNGSMÖGLICHKEITEN
Der IPC bietet seine Computer-basierten Video-Schulungen
und automatisierten Tests jetzt über zwei Plattformen:
1) NEU! IPC Host/OTL — Online Training
Library: IPCs gesamte Sammlung an Videos über
Elektronik-Montage steht jetzt über das Internet zur
Verfügung. Durch den Kauf einer Jahreslizenz erhält Ihr
Unternehmen Online-Zugang zu diesen Schulungsvideos
über hochauflösendes Video-Streaming. Außerdem gilt der
Zugang auch zu allen automatisierten Testprogrammen
der IPC-Website. Keine teure IT-Implementierung
oder komplizierte Installationen. Das Angebot
beinhaltet die automatische Zertifikatsgenerierung für
Schulungsteilnehmer mit erreichter Punktzahl, sowie die
E-Mail-Benachrichtigung über die Testergebnisse an eine
vom Teilnehmer angegebene E-Mail-Adresse. Es stehen
Werks- oder globale Lizenzierungen zur Verfügung.
Ergänzende Informationen finden Sie unter
www.ipctraining.org/html/IPChost.htm
2) You Host/OVT — Online Video Training: Holen
Sie sich eine Video-Schulung, mehrere oder die gesamte
Sammlung von IPCs Schulungen zur Elektronik-Montage,
sowie deren automatisierte Testprogramme auf Ihren
eigenen Server. Bieten Sie die Schulungen dann Ihren
Mitarbeitern über ein Schulungsnetzwerk/Intranet oder
sogar über Ihr Lern-Management-System (LMS). Diese
kundenspezifisch anpassbaren Programme bieten die
gleichen Video-Schulungen wie auf unseren DVDs. Die
automatisierten Tests, Punktebewertungen, E-MailMitteilungen und Zertifikatserstellungen sind enthalten.
Wenn das OVT-Programm unter Ihrem LMS-System läuft,
holt es sich die Testergebnisse der Teilnehmer automatisch
aus Ihrer Datenbank für Mitarbeiter-Schulungen. Bleiben
Sie geschützt hinter Ihrer eigenen Firewall. Es stehen
Werks- oder globale Lizenzierungen zur Verfügung.
Ergänzende Informationen finden Sie unter
www.ipctraining.org/html/YOUhost.htm
Wegen technischer oder kaufmännischer Fragen können Sie sich mit der IPC-Schulungsabteilung
unter +1 847-597-2940 bzw. [email protected] in Verbindung setzen.
DVD — BLU-RAY
NEU! Die aktuellsten Schulungsprogramme des IPC sind
jetzt im High-Definition BLU-ray-Format verfügbar. Alle IPCDVDs sind hochauflösende digitale Videos in Nahaufnahme.
Optionale Untertitel sind für schwerhörige und ESLSchulungsteilnehmer gedach. Darüber hinaus sprechen
spezielle zweisprachige DVDs (z. B. spanisch/englisch,
chinesisch/englisch) ein erweitertes Auditorium an.
DVDs eignen sich sehr gut für individuelle und GruppenSchulungssitzungen. Im Lieferumfang enthalten sind
ergänzende Materialien wie Anwender-Leitfäden, Tests und
Zertifikate über die erfolgreiche Teilnahme. Diese können
nach dem Kauf der DVD auch KOSTENLOS heruntergeladen
werden. Nutzer der DVD können ihre Prüfungen mit Hilfe
der IPC-Autotest-Möglichkeit online absolvieren.
Online-Shop.
22
WEITERBILDUNGS-LERNSOFTWARE —
WÄHLEN SIE AUS: DVD ODER OVT
Jeder Kurs unserer Weiterbildungs-Lernsoftware beinhaltet
spezielle Lernmodule, die sich auf ein bestimmtes Thema
fokussieren. Verwenden Sie die Lernsoftware auf DVD in
einem Schulungsraum oder bieten Sie sie via Online Video
Training (OVT) über Ihr Schulungsnetzwerk oder Ihr LernManagement-System. Teilnehmer, die alle sieben Module
des Kurses bestehen, erhalten ein Teilnahme-Zertifikat, das
zeigt, dass sie das Thema beherrschen.
• EDU-101, Intro to Electronics Assembly
•EDU-102, Surface Mount Assembly
•EDU-103, Through Hole Assembly
•EDU-104, Advanced Electronics Assembly
• NEU! EDU-105, Cable & Wire Harness
Assembly
ÜBERSETZUNGEN — EINSCHLIESSLICH
SPANISCH UND CHINESISCH
Zahlreiche Themen sind auf zweisprachigen DVDs
verfügbar. Zu den Sprachen gehören Spanisch,
Chinesisch, Französisch, Schwedisch, Vietnamesisch,
Deutsch und Russisch. Jede zweisprachige DVD enthält
die englische Originalsprache als optionalen Audiotrack.
Fordern Sie eine KOSTENLOSE DVD an. Diese
enthält vollständige Reviews aller IPC-MultimediaUnterlagen die unter www.ipctraining.org verfügbar
sind. Die gleichen Reviews stehen zur sofortigen
Betrachtung oder als Download zur Verfügung.
BILDMATERIALIEN
Der IPC bietet das Bildmaterial aus IPC-A-610E einzeln, nach Kapiteln oder als vollständigen Satz. Ebenfalls
verfügbar: Eine Bildbibliothek bleifreier Lötstellen und der vollständige Satz der Bilder aus IPC/WHMAA-620B. Alles wurde extrem detailreich fotografiert. Verwenden Sie diese Fotografien, um ihre eigenen
Schulungsunterlagen zu erstellen. Für uneingeschränkten, hausinternen Gebrauch.
WANDPOSTER
Beeindrucken Sie mit diesen Postern zur Bewertung von Lötstellen in Oberflächenmontage- und
Durchsteckmontage-Technik. Die Poster zur Bewertung der Durchsteckmontage- und SMT-Technik beinhalten die
wichtigen Abnahmekriterien für Lötstellen aus IPC-A-610E und IPC J-STD-001E. Die Poster sind laminiert.
P-SMT2-E
Surface Mount Solder Joint Evaluation Wall Posters (Set of 3) — Class 2
Gibt es etwas Besseres als unsere Wandposter zur SMT-Evaluierung, um Ihren Mitarbeitern zu zeigen, dass die
„Inspektion jedermanns Sache ist“? Mit den Grafiken und den Klasse 2 Abnahmekriterien aus IPC-A-610E und
J-STD-001E dienen die laminierten Poster im Format 50,8 x 71,1 cm (20 x 28 Zoll) als ständige Erinnerung, dass
Qualität stets das Thema Nummer eins ist. Dieser Satz aus drei Postern beinhaltet je ein Poster für Bauteile mit
Chip-, Gullwing- und J-Anschlusstypen.
P-SMT3-E
Surface Mount Solder Joint Evaluation Wall Posters (Set of 3) — Class 3
Version des P-SMT2-E-Posters für Klasse 3 (3-Poster-Set).
P-PTH2-E
Through-Hole Solder Joint Evaluation Wall Poster — Class 2
Das laminierte, farbige Wandposter im Format 50,8 x 71,1 cm (20 x 28 Zoll) definiert die Minimum-/MaximumWerte der Abnahmekriterien aus IPC-A-610E und J-STD-001E für Lötstellen der Durchsteckmontage-Technik
für Klasse 2 in hochwertiger Grafik. Dieses Poster beschreibt die komplexen Anforderungen an Lötstellen der
Durchsteckmontage, sodass alle Bediener und Prüfer diese wichtigen Kriterien verstehen und anwenden können.
Bringen Sie technisch korrekte, im Branchenkonsens festgelegte Annahme-Standards in Ihren Schulungsraum oder
Ihren Prüfbereich. Ein Poster für Kriterien der Klasse 2.
P-PTH3-E
Through-Hole Solder Joint Evaluation Wall Posters — Class 3
Version von P-PTH für Klasse 3 (ein Poster).
Target Condition
Chip Components • Class 2
Minimum Through-Hole Solder Joint Requirements • Class 2
Shown below are the minimum acceptable conditions for a Class 2 Plated-Through
Hole Solder Joint. All of the illustrations show the same solder connection from three
different views: top, barrel (cutaway), and bottom.
This photo represents an ideal surface mount solder joint
for any class of rectangular Chip component.
The following illustrations show the limits of component
misalignment and solder joint size. Solder joints that do not
meet any of these conditions for 1, 3 or 5-sided terminations should be considered unacceptable.
Acceptability Requirements
References: IPC-A-610E and IPC J-STD-001E
(PRIMARY, TOP)
SOlDER DESTINATION
Notes: Solder joints are semi-transparent to show relationship between land and termination. Minimum side joint
length, dimension (D), is not required for chips, only a
properly wetted fillet.
Any Class 2 solder connection failing to meet these minimum requirements should be
considered unacceptable.
COMPONENT SIDE
SCHULUNG & REFERENZ-LEITFÄDEN
Diese handlichen, spiralgebundenen Leitfäden im
Format 127 x 203 mm (5 x 8 Zoll) decken die Bereiche
Abnahme von Lötstellen in Oberflächen- und DurchsteckMontagetechnik, Bauteil-Erkennung, Abnahmekriterien beir
Drahtvorbereitung/Crimpen und Grundlagen der ElektronikMontage. Beschreibungen siehe Seite 11 und 12.
Wetting of component side
land = 0 %
A properly wetted solder joint on the
top or component side land is not
required.
Vertical fill of
End Joint Width (C) Fillet Height (E)
The component may overhang the side of the land a
maximum of 50 % of the
width of the component termination (W), or 50 % of the
width of the land (P), whichever is less.
Any part of the component
termination extending
beyond the land is
unacceptable.
The width of the solder joint
at its narrowest point must
be a minimum of 50 % the
width of the component termination (W), or 50 % of the
width of the land (P), whichever is less.
Fillet Height (F)
Solder Thickness (G) End Overlap (J)
Wetting is evident on termination’s vertical surfaces as
a minimum fillet height.
The minimum distance
between the land and component termination is not
specified. Only a properly
wetted fillet must be evident.
Some amount of overlap
between the component
termination and the land is
required for minimum
acceptance.
References:
IPC-A-610E and
IPC J-STD-001E
SOlDER SIDE
Acceptability Requirements
The solder may overhang
the land, and extend onto
the top of the termination,
but not touch the top of
the component body, as a
maximum fillet height.
(BARREl)
End Overhang (B)
(SECONDARY, BOTTOM)
SOlDER SOURCE
=
Side Overhang (A)
CUTAWAY VIEW
barrel = 75%
Solder must fill at least 75%,
or 3/4 the height of the hole.
Wetting of component side
lead & barrel = 1 8 0 °
A properly wetted solder fillet must
circle at least 180° (or 1/2) of the way
around the lead and barrel.
The remaining 180° of the solder
connection may exhibit non-wetting, but
it must fill the hole to the same height
(75%) as the properly wetted solder.
Wetting of solder side
lead, land
& barrel = 27 0 °
A properly wetted fillet must extend at
least 270° (or 3/4) of the way around
the lead, land and barrel on the bottom or solder side of the board.
© 2010 IPC
3000 Lakeside Drive, Suite 309-S
Bannockburn, IL 60015-1249
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www.ipctraining.org • e-mail: [email protected]
All rights reserved under both international and Pan-American copyright conventions. Any
copying, scanning or other reproductions of these materials without the prior written consent
of the copyright holder is strictly prohibited and constitutes infringement under the Copyright
Law of the United States. • P-SMT2-E
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Wegen technischer oder kaufmännischer Fragen können Sie sich mit der IPC-Schulungsabteilung
unter +1 847-597-2940 bzw. [email protected] in Verbindung setzen.
23
MANAGEMENT-, MARKTDATEN- UND GEHALTSSTUDIEN
MANAGEMENT
MARKTFORSCHUNGS-STUDIEN
NEU! IPC-ROADMAP-13
IPC International Technology Roadmap
for Electronic Interconnections 2013
NEU! IPC-ONSHOR-13
On-Shoring in the Electronics Industry:
Trends and Outlook for North America —
2013 Update
Die International Technology Roadmap bietet Visionen
sowie künftige Ausrichtunen für Produktentwicklungen
sowie Prozess- und Dienstleistungsentwicklungen,
die benötigt werden, um aktuellen und künftigen
Erfordernissen von Unternehmen gerecht zu werden,
die elektronisches Equipment und Materialien für
globale Kunden entwickeln, fertigen, kaufen oder
spezifizieren. Die Roadmap ist ein wertvolles Hilfsmittel
für weltweit alle Unternehmen, die elektronische
Produkte herstellen. Sie kann für kurz- und langfristige
Geschäfts-, sowie Technologie- und strategische
Planungen genutzt werden. Darüber hinaus beinhaltet
die Roadmap in einem speziellen Quellen-Abschnitt
Fachartikel von Branchenexperten, die die Entwickler
der Roadmap verwendet haben, um Prognosen und
visionäre Beschreibungen zu bieten. Außerdem
enthält die Roadmap Software als Vergleichstool für
Technologietreiber. Langfristige Planer können die
technischen Beschreibungen der Produkte ihrer eigenen
Firma mit emulierten Informationen vergleichen, die
in der Roadmap veröffentlicht wurden. 680 Seiten.
Erschienen im Februar 2013.
Format: C, S, G
Von Nordamerikas Elektronik-Herstellern, OEMs und
allen Bereichen der Elektronik-Versorgungskette wurden
2012 und 2013 in Umfragen Informationen über aktuelle
und geplante Rückverlagerungsaktivitäten ermittelt.
Die Ergebnisse zeigen auf, welche Arten der ElektronikProduktion seit Anfang 2012 aus dem Ausland
zurückverlagert wurden und welche Arten neuer und
rückverlagerter Werke diese Hersteller planen, bis Ende
2014 in Nordamerika anzusiedeln. Ferner enthalten
sind die Umsatzgrößen und die Auswirkungen auf
Arbeitsplätze. Die Ergebnisse behandeln auch Trends
der Inlands-Beschaffung im Vergleich zu internationaler
Beschaffung. Die Analyse behandelt jüngste
Rückverlagerungsaktivitäten nahmhafter Unternehmen
und wie sich die Kostenunterschiede zwischen
Nordamerika und Billiglohn-Regionen verringern. Der
Bericht schließt mit einem knappen Blick auf den
aktuellen Status der Rückverlagerungen in Nordamerika
sowie einem Ausblick in die Zukunft. 42 Seiten.
Erschienen im September 2013.
Formate: D, S, G
NEU! IPC-MR-LATINAMER13
Latin America: Regional Outlook for the
Electronics Industry
Dieser Bericht untersucht die Elektronik-Branche
Lateinamerikas im Licht ihres Branchenwachstums,
vertikaler Märkte und des Wirtschaftswachstums, das
Investoren globaler Elektronik-Unternehmen anzieht. Der
Bericht fokussiert sich auf die wichtigen Märkte Brasilien,
Mexiko, Argentinien, Chile, Kolumbien, Venezuela,
Peru und Ecuador. Als Gruppe repräsentieren sie drei
Viertel von Lateinamerikas „Bruttoinlandsprodukts“.
Die Informationen des Berichts basieren auf Daten
aus sorgfältig überprüften Sekundärquellen wie
Forschungsorganisationen, staatlichen Behörden und
Fachverbänden. 41 Seiten. Erschienen im Januar 2013.
Formate: D, S, G
NEU! IPC-BENCHE-13
Study of Quality Benchmarks for the
Electronics Manufacturing Services
(EMS) Industry
IPC-1071
Best Industry Practices for Intellectual
Property Protection in Printed Board
Manufacturing
Diese Richtlinie unterstützt Leiterplatten-Hersteller
dabei, Anforderungskriterien für den Schutz
des geistigen Eigentums ihrer Kunden aus den
verschiedenen Industrie-Bereichen wie Konsumgüter,
Industrie-Elektronik, Militärelektronik und sonstige
Hochzuverlässigkeitsmärkte, zu entwickeln. Die
Richtlinie konzentriert sich ganz auf den Schutz des
geistigen Eigentums am Design einer Leiterplatte
wenn dieses geistige Eigentum vom Kunden zum
Leiterplattenhersteller transferiert wird und dabei
geschützt bleibt. Patente und anderer „Schutz für die
Ewigkeit“ eines hergestellten Produkts werden hier
nicht behandelt. 15 Seiten. Erschienen Dezember 2010.
24
Laden Sie diese Management-Berichte
KOSTENLOS herunter!
Diese, auf einer Umfrage basierende, Studie
berücksichtigt zahlreiche Produktionsdaten,
Bestückungsparameter, Ausbeute, Fehlerraten
(DPMO), Kundenrückgaben, Lieferantenbeurteilungen,
Kundenzufriedenheit sowie Zertifizierungen. Der Bericht
ermöglicht es EMS-Dienstleistern, ihre Leistungen mit
dem Branchendurchschnitt zu vergleichen. Die Studie
berücksichtigt 41 EMS-Dienstleister aus Nordamerika,
Europa und Asien, deren Umsätze einen Bereich von
unter 10 Millionen US-Dollar bis über 500 Millionen USDollar umspannen. 68 Seiten. Erschienen im Mai 2013.
Formate: D, S, G
• IPC-1710A, OEM Standard for Printed Board
Manufacturer’s Qualification Profile (MQP)
• IPC-1720A, Assembly Qualification Profile
Sprachen: englisch und chinesisch.
•IPC-1730A, Laminator Qualification Profile
•IPC-1731, Strategic Raw Materials Supplier
Qualification Profile
NEU! IPC-2012WORLDPCB
World PCB Production Report for the
Year 2012
IPC-MR-FLEX12
2011–2012 Analysis and Forecast for the
Flexible Circuit Industry in North America
Der Report beinhaltet nach Ländern und Produkttyp
aufgeschlüsselte Konsens-Schätzungen zum Wert der
Leiterplattenproduktion, Kommentare über globale
und regionale Leiterplatten-Branchentrends, spezielle
Abschnitte über Speziallaminate und metallbeschichtete
Leiterplatten sowie historische Daten zu regionalen
Leiterplatten-Produktionstrends. Die Schätzungen
werden von einem Team weltweit führender
Branchenanalysten erarbeitet. 46 Seiten. Erschienen im
August 2013. Sprachen: Englisch und chinesisch.
Formate: D, S, G
Formate: D, S, G
IN KÜRZE ERHÄLTLICH!
IPC-MR-EMSMARKET13
2012–2013 Analysis and Forecast for
the Global Electronics Manufacturing
Services (EMS) Industry
Erscheint Anfang 2014.
Formate: D, S, G
IPC-MR-RIGID12
2011–2012 Analysis and Forecast for the
Rigid PCB Industry in North America
Formate: D, S, G
IPC-TECHTR-11E
PCB Technology Trends 2011
53 Seiten. Erschienen im April 2012. Sprachen:
Englisch und chinesisch.
Formate: D, S, G
Where in the World? A Regional Strategy
Roadmap for Electronics Manufacturers
NEU! IPC-MR-PCB13
Analysis & Forecast for the PCB Industry
in North America
Diese auf Umfragen basierte Studie beinhaltet Daten
und Analysen zu Trends in der nordamerikanischen
Leiterplatten-Branche. Dazu gehören
Abschätzungen des Marktvolumens, Umsatzhistorie,
Materialtendenzen, Umsätze nach Produkt-Typen,
Produkmix (Großserie gegenüber Schnelllieferungen
gegenüber Prototypen), Umsatztendenzen von
Mehrwertdiensten, Finanzzahlen, vertikale Märkte,
US-Importe und –Exporte sowie Prognosen zur
Leiterplattenproduktion in Nordamerika und weltweit
bis 2016. Die Stichprobenerhebung umfasst 31
Leiterplattenhersteller mit einem Gesamtumsatz
(einschließlich einiger Auslandsumsätze) von 1,6
Milliarden US-Dollar, was etwa 44 Prozent des
nordamerikanischen Leiterplattenmarktes entspricht.
Formate: D, S, G
Die umfassende, neue Studie über geographische
Tendenzen in der Elektronik-Branche wird vom IPC
Anfang 2014 herausgegeben. Der Bericht ist ein
gemeinsames Project von IPC und BPA Consulting.
Er ist ein wertvolles, aktuelles Nachschlagewerk
zu Informationen, die Elektronik-Unternehmen für
ihre Entscheidungen bezüglich der Lokalisierung
von Werken oder der Bearbeitung spezieller
Ländermärkte benötigen.
LOHN- UND GEHALTSSTUDIEN
NEU! IPC-MR-EXCOMP-12
IPC Executive Compensation Study for
the North American Electronics Industry
2011–2012
Diese auf einer Umfrage basierende Studie
enthält umfassende Daten zu Grundgehältern
von Führungskräften, Boni und andere Formen
der Vergütung. Sie deckt 12 Schlüsselpositionen
von Führungskräften ab. Die Ergebnisse sind
aufgeschlüsselt nach Unternehmenstyp,
Branche, Region und Unternehmensgröße. Die
Umfrage umfasst 41 Elektronik-Unternehmen aus
Nordamerika. 77 Seiten. Erschienen im März 2013.
Format: D
Wage Rate and Salary Study for the North
American Electronics Industry 2013
Erscheint Anfang 2014.
Online-Shop.
MARKTFORSCHUNGS-ABONNEMENTSDIENSTE
Der IPC bietet eine Reihe von MarktforschungsBerichten mit regelmäßigen Aktualisierungen
von Schlüsseldaten im Abonnement. Abonnieren
Sie unter
www.ipc.org/market-research-order.
North American PCB Market Report
Dieser monatlich erscheinende Bericht bietet zeitnah
Daten über das Marktvolumen bei Leiterplatten,
Umsatz- und Auftragseingangs-Wachstum, Bookto-Bill-Ratios und kurzfristige Prognosen. Die Daten
werden separat für starre Leiterplatten und flexible
Schaltungen dargestellt. Die Daten für starre
Leiterplatten werden außerdem nach Kategorien
der Unternehmensgröße aufgeschlüsselt. Die
Daten flexibler Leiterplatten werden unterschieden
nach unbestückten Boards und Umsatzquellen
durch Bestückleistungen. In den Bereichen Militär
und Medizintechnik werden die Umsatztrends
nach starren und flexiblen Leiterplatten sowie
Prototypenverkäufen unterschieden. Der Bericht
beinhaltet aktualisierte Daten zu US-Importen und
–Exporten, aufgeschlüsselt nach Produkttyp und
Handelspartner. Jeder monatliche Bericht umfasst
über 100 Seiten.
Formate: D, S, G
North American EMS Market Report
Dieser monatlich erscheinende Bericht bietet für
EMS-Dienstleister zeitnahe Aktualisierungen zum
Marktvolumen, Umsatz- und AuftragseingangsWachstum, Book-to-Bill-Ratios und kurzfristige
Prognosen. Das Umsatzwachstum wird aufgeschlüsselt
nach Baugruppen-Montage, Gerätebau und anderen
Arten der Produktion. Die Trends der direkten
Arbeits- und Materialkosten der Branche werden
als prozentuale Anteile der monatlichen Umsätze
ausgewiesen. Vertrauensindices zeigen die 90-Tageund 12-Monats-Umsatzperspektiven an. Der etwa 25
Seiten umfassende Bericht erscheint monatlich.
Formate: D, S, G
Global EMS Business Report
Dieser vierteljährlich erscheinende Bericht bietet
Einblicke in die Geschäfts- und Wachstumszahlen
der globalen EMS-Branche. Der Bericht beinhaltet
Schätzungen des gesamten Marktvolumens,
aufgeschlüsselt nach Regionen, sowie
Wachstumsprognosen für das aktuelle Jahr und
quartalsweise Wachstumszahlen zu Umsatz
und Auftragseingang und regionale Book-toBill-Ratios. Zu den gemittelten Daten über den
Geschäftsverlauf der teilnehmenden Unternehmen
zählen Selbstkosten, Umsatz, Verwaltungs- und
Gemeinkosten und Wertbeitrag als Prozentualer
Anteil der Quartalsumsätze, Gewinnmargen, Cashto-Cash-Zyklus, Forderungslaufzeiten, StandardKreditkonditionen, Lagerbestandsreichweite und
Kapazitätsauslastung nach Region. Darüber hinaus
werden die Daten für Nordamerika aufgeschlüsselt
nach Unternehmensgröße. Die Berichte sind auch
auf Mandarin-Chinesisch verfügbar.
Formate: D, S, G
25
KONFORMITÄT ZU UMWELT- & SONSTIGEN RECHTSVORSCHRIFTEN
UMWELT, GESUNDHEIT UND SICHERHEIT
IPC-1331
Voluntary Safety Standard for Electrically
Heated Process Equipment
Erschienen im März 2000.
IPC-WP/TR-584A
IPC White Paper and Technical Report on
the Use of Halogenated Flame Retardants
in Printed Circuit Boards and Assemblies
(Correcting the Misunderstandings on
“Halogen-Free”)
STOFFDEKLARATION
IPC-1065
Material Declaration Handbook
IPC-JIG101ED4
Joint Industry Guide on Materials
Composition Declaration for
Electrotechnical Products
NEU! IPC-1751A
Generic Requirements for Declaration
Process Management – Includes
Amendment 1
Ergänzung 1 zu IPC-1751A enthält die Prinzipien
und Detailinformationen zu den Deklarationen,
die für Beziehungen zwischen Mitgliedern einer
Versorgungskette erforderlich sind. Diese Richtlinie
enthält allgemeine Informationen und wird ergänzt
durch Bereichsrichtlinien wie für Materialdeklarationen,
wo detailliertere Informationen benötigt werden. 42
Seiten. Erschienen im November 2012.
NEU! IPC-1752A
Materials Declaration Management –
Includes Amendment 1
Ergänzung 1 zu IPC-1752A legt ein StandardBerichtsformat für den Austausch von
Stoffdeklarationsdaten zwischen Beteiligten der
Versorgungskette fest. Sie unterstützt den Bericht über
Schüttgut, Bauteile, Leiterplatten, Unterbaugruppen
und Produkte. Drittanbieter haben Werkzeuge
entwickelt, die zu IPC-1752A kompatibel sind. Die
überarbeitete Richtlinie unterstützt nicht die alten PDFFormulare. 43 Seiten. Erschienen im November 2012.
Online-Shop.
Formate: KOSTENLOS HERUNTERLADBAR
IPC-1758
Declaration Requirements for Shipping,
Pack and Packing Materials
Diese Richtlinie behandelt die Anforderungen der
Branche an den Informationsaustausch zwischen Partnern
einer Versorgungskette bezüglich Materialien, die dem
Schutz der Produkte während des Versands dienen. Diese
Richtlinie gehört zur Familie IPC-175x von Richtlinien, die
die Segmentierung von Deklarationsdetails, basierend
auf dem Gegenstand und Anwendungsbereich der
Deklaration, erlauben. Diese Richtlinie beschreibt
wichtige Inhalte zum Informationsaustausch in Bezug
auf Verpackungen, ergänzt um zusätzliche Verweise auf
Gesetze und Verordnungen, die sich auf Materialien,
Kennzeichnungen, Recycling-Informationen und
recycelte Bestandteile auswirken und deren Angaben
das Datenpaket vervollständigen können. 27 Seiten.
EINHALTUNG VON RECHTSVORSCHRIFTEN
NEU! IPC-CMPROCEEDINGS-2013
2013 Conflict Minerals Conference
Proceedings
Sehen Sie sich die Sitzungen von IPCs Workshop
und Konferenz zu Konfliktmineralien 2013 auf
DVD an. Zu den Themen gehören: Übersicht über
die Rechtsvorschriften, Audits, Datenaustausch
und Management, Sorgfaltspflicht und
Konformitätsprogramme in Unternehmen. Die
Vorträge bieten Perspektiven nahezu einem Duzend
führender Hersteller. Die DVD beinhaltet Dia-Shows
mit Vertonung für die meisten Vorträge. Erschienen
im Juli 2013. HINWEIS: Diese DVD enthält nur
Daten. Sie ist nur am Computer abspielbar.
Formate: DVD
VORLAGEN FÜR TESTCOUPONS
IPC-9251
Test Vehicles for Evaluating Fine Line
Capability
IPC-A-25A-G-KIT
Multipurpose 1 Sided Test Pattern
IPC-A-47
Composite Test Pattern Ten-Layer
Phototool
Beinhaltet Konstruktionszeichnungen und
Datendateien (Gerber). Format: K
IPC-A-20/21-GKIT
Standard Pitch Stencil Pattern for Slump
IPC-A-36
Cleaning Alternatives Artwork
Beinhaltet Konstruktionszeichnung und Datendateien
(Gerber) Format: K
Datendateien in den Formaten D-350 und Gerber
verfügbar. Format: K
IPC-A-22
UL Recognition Test Pattern
IPC-A-42
Double Sided Artwork
verfügbar. Format: C
Datendateien (Gerber). Format: C
IPC-A-52-G
Cleanliness and Residue Evaluation Test
Board
IPC-A-24-G
Surface Insulation Resistance
IPC-A-43
Ten-Layer Multi Artwork
Datendateien (Gerber).Formate: C, D
Beinhaltet Konstruktionszeichnung und D-Code-Liste.
Format: H
26
IPC-A-50
Surface Insulation Resistance Phoenix
Board
Datendateien (Gerber). Format: K
Eine Liste der Anbieter von IPC-Testcoupons
finden Sie unter www.ipc.org/test-board-vendors.
0040��9
1065��26
1071��24
1331��26
1601��14
1710A ��24
1720A ��24
1730A ��24
1731��24
1751A ��26
1752A ��26
1756 ��9
1758 ��26
2012WORLDPCB ��25
2141A��16
2152��20
2220��21
2221B��21
2222A��21
2223C��21
2225��21
2226��21
2251��16
2252��16
2291��17
2315��20
2316��14
2501��19
2511A��19
2511B��20
2512A��19
2513A��19
2514A��19
2515A��19
2516A��19
2517A��19
2518A��19
2524��18
2531��19
2541��19
2546��19
2547��19
2571��19
2576��19
2578��19
2581B��19
2582��20
2583��20
2584��20
2588��20
2611��20
2612��20
2612-1��20
2614��20
2615��20
3406��8
3408��8
4101C��16
4103A��16
4104��15
4110��17
4121��16
4130��17
4202A��15
4203A��15
4204A��15
4411A��17
4412B��16
4552-WAM 1-2��14
4553A��14
4554��14
4556��14
4562A��16
4563��16
4591��17
4761 ��14
4781��15
4811��14
4821��14
4921��17
5701��13
5702��13
5703��5
5704��13
6010-SERIES��12
6011��12
6012C��12
6013C��12
6015��13
6017��13
6018B��13
6202��15
6801��16
7093��4
7094��4
7095C��5
7351B��21
7525B��7
7526��7
7527��7
7530��10
7711/21B��10
7912A��10
8413-1��9
8497-1��9
9151D��18
9191��18
9194��18
9199��18
9201A��5
9202��5
9203��6
9251��26
9252A��18
9261A��10
9592B��3
9631��18
9641��18
9691A��18
9701A��6
9702��6
9703��6
9704A��7
9706��7
9707��7
9708��7
9709��7
9850A��7
9851��7
A-20/21-G KIT��26
A-22��26
A-24-G��26
A-25A-G-KIT��26
A-36��26
A-42��26
A-43��26
STICHWORTVERZEICHNIS
A-47��26
A-50��26
A-52-G��26
A-142��17
A-311��20
A-600H��13
A-610E��4
A-620B��4
A-630��4
AJ-820A��10
BENCHE-13��24
C-102��12
C-103��4
C-105��12
C-106��19
C-107��12
C-108��4
C-1000��3
CA-821��8
CC-830B��8
CF-152B��16
CH-65B��5
CM-770E��10
CMPROCEEDINGS-2013��26
D-279��20
D-310C��20
D-322��20
D-325A��15
D-326A��15
D-356B��19
D-422��20
D-859��21
DPMO-202��10
DR-572A��15
DRM-18H��11
DRM-53��12
DRM-PTH-E��11
DRM-SMT-E��11
DRM-WHA-B��12
EDU-101��23
EDU-102��23
EDU-103��23
EDU-104��23
EDU-105��23
FA-251��15
FC-234��15
HDBK-001E��10
HDBK-005��8
HDBK-630��4
HDBK-830A��9
HDBK-840��9
HDBK-850��9
HM-860��13
J-STD-001E��4
J-STD-002D��10
J-STD-003C��11
J-STD-004B��8
J-STD-005A ��8
J-STD-006C��8
J-STD-020D-1��6
J-STD-020E ��6
J-STD-026��5
J-STD-027��5
J-STD-028��5
J-STD-030A��8
J-STD-032��5
J-STD-033C��6
J-STD-035��6
J-STD-075��6
J-STD-609A��3
JIG101ED4��26
JP002��8
MC-790��5
MI-660��16
ML-960��13
MR-EMSMARKET13��25
MR-EXCOMP-12��25
MR-FLEX12��25
MR-LATINAMER13��24
MR-PCB13��25
MR-RIGID12��25
MS-810��18
ONSHOR-13��24
P-PTH2-E��23
P-PTH3-E��23
P-SMT2-E��23
P-SMT3-E��23
PD-335��7
PE-740A��15
QE-605A��13
QF-143��17
QL-653A��18
ROADMAP-13��24
S-816��10
SG-141��17
SM-780��6
SM-784��5
SM-785��6
SM-817��8
SM-840E��9
SPVC2005-CD��8
T-50K��3
TA-724��6
TECHTR-11E��25
TF-870��13
TM-650��3
TM-650-MDP��3
TP-1114��9
TP-1115��10
TR-461��11
TR-462��11
TR-464��11
TR-465-1��11
TR-465-2��11
TR-465-3��11
TR-466��11
TR-476A��5
TR-481��13
TR-483��18
TR-485��16
TR-486��18
TR-551��13
TR-579��13
TR-581��7
TR-583��14
TR-585��11
WP/TR-584A��26
WP-001��11
WP-005��11
WP-006��8
WP-008��13
27
IPC STANDARDS
Association Connecting Electronics Industries
®
IPC STANDARDS —
EVERYTHING YOU NEED FROM START TO FINISH
End-Product
Repair
IPC-7711/21
Solderability
J-STD-002
J-STD-003
Stencil Design
Guidelines
IPC-7525
IPC-7526
IPC-7527
Assembly
Materials
J-STD-004
J-STD-005
IPC-HDBK-005
J-STD-006
IPC-SM-817
IPC-CC-830
HDBK-830
HDBK-850
Solder Mask
IPC-SM-840
Copper Foils
IPC-4562
Marking and
Labeling
J-STD-609
Acceptability Standard for
Manufacture, Inspection, & Testing
of Electronic Enclosures
IPC-A-630
Requirements and Acceptance for
Cable and Wire Harness Assemblies
IPC-A-620
Acceptability of
IPC-A-610
Requirements for Soldered
J-STD-001
Acceptability of Printed Boards
IPC-A-600
Qualifications for Printed Boards
IPC-6011, 6012, 6013, 6017, 6018
Base Materials for Printed Boards
IPC-4101, 4104, 4202, 4203, & 4204
Design & Land Patterns
IPC-2220 series + 7351
Data Transfer and Electronic
Product Documentation
IPC-2581 Series, IPC-2610 Series
BGA, CSP, HDI
Flip Chip
J-STD-030
IPC-7093
IPC-7094
IPC-7095
Storage
& Handling
J-STD-020
J-STD-033
J-STD-075
IPC-1601
Test Methods
IPC-TM-650
IPC-9691
Electrical Test
IPC-9252
Surface
Finishes
IPC-4552
IPC-4553
IPC-4554
IPC-4556
High Speed/
Frequency
IPC-2141
IPC-2251
Materials
Declaration
IPC-1751
IPC-1752
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October 2013
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2014 KATALOG der IPC-PUBLIKATIONEN
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2014 KATALOG der IPC-PUBLIKATIONEN

KATALOG der IPC-PUBLIKATIONEN 2014

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