ramac 305
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Trends in der ITK Dr. Antonio Palacin Director of ISICC IBM SAP International Competence Center eMail: [email protected] © 2006 IBM Corporation IBM SAP International Competence Center Inhalt Technologie, Märkte, Big Business 50 Jahre Magnetplatte Leistung pro Leistung Strom Virtualisierung und Isolation 5 Jahre Eclipse Information Supply Chain Wie Voraussagen in der IT eintreffen © 2006 IBM Corporation IBM SAP International Competence Center Neue Geschäftsfelder © 2006 IBM Corporation IBM SAP International Competence Center Von der Technologie, über Märkte zum Profit MP3 - Kompression 20.10.2000 Deutscher-Zukunftspreis für MP3-Erfinder: Der mit einer halben Million Mark dotierte Deutsche Zukunftspreis 2000 geht an die Entwickler der AudioKompressionstechnik MP3. Bundespräsident Johannes Rau überreichte die Auszeichnung auf der Expo in Hannover an Professor Karlheinz Brandenburg. MP3 - Massenmarkt MP3 - Profit Werbeslogan: Mit dem 60 GB-iPod können Sie Ihre Musikbibliothek – bis zu 15.000 Songs – immer dabeihaben. © 2006 IBM Corporation IBM SAP International Competence Center Der Versuch einer „Eichung“ 1 MB = 1 Zeitschrift 1 GB = 1h Video 1 TB = 6 Wochen nonstop Video 1 PB = 115 Jahre nonstop Video © 2006 IBM Corporation IBM SAP International Competence Center Das Problem Source: University of Berkeley 1B = 1 Billion (eng.) = 1 Milliarde (deutsch) © 2006 IBM Corporation IBM SAP International Competence Center Die Lösung IBM 726 1,4 MB pro Rollenband Formfaktor = 12“, 720 m 1952 IBM System 350 RAMAC 305 Disk Storage Max. Kapazität = 5 MB Formfaktor = 24“ 300 Bit / cm² 900 Euro / MB 1956 IBM DS8000 Max. Kapazität = 1PB Formfaktor = 3,5“ 6 GBit / cm² 1 Cent / MB 2006 © 2006 IBM Corporation IBM SAP International Competence Center Ein Petabyte heute… 4096 disks × 300GB = 1,2 Petabyte DS8000 12-Wege (max. Konfiguration) © 2006 IBM Corporation IBM SAP International Competence Center 100 TB Tape: IBM Research Center Almaden 2005 Vorstrukturierte Nanopattern Bänder Reactive Ion Etching Chip Technologie Nanopattern Strukturen in Tape-Spuren (verhindert Übersprechen) Neue genau kontrollierbare Dünnfilmbeschichtung Spurbreiten von 0.2 bis 0.5 µm 100 TB Kapazität bei 0.5 µm auf klassischer ½ Zoll Kassette Fertigungsprozesse technisch realisierbar in ca. 4 Jahren © 2006 IBM Corporation IBM SAP International Competence Center “Data, like everything else, always expands to fill the volume allotted to it.” © 2006 IBM Corporation IBM SAP International Competence Center Umwelt und Kosten "Der Klimawandel ist nicht nur eine Umweltfrage, sondern eine Bedrohung", sagte UN-Generalsekretär Kofi Annan auf der Klimakonferenz in Nairobi. Das US-Repräsentantenhaus hat einen Erlass herausgegeben, damit US-Bürger angehalten werden, "beim Kauf eines Computers dem Faktor Energieeffizienz bei der Beurteilung von Wert und Leistungsfähigkeit eine hohe Priorität einzuräumen" Ein x86-Einstiegsserver mit ca. 300 Watt kostet bei einem 7x24-Stunden-Betrieb ca. 350 Euro im Jahr. Stromkosten sind höher als die Abschreibung © 2006 IBM Corporation IBM SAP International Competence Center Das CPU Leistungsproblem Arbeitspunkt von Hochleistungschips @ ~ 1V Leistungsaufnahme 10 Optimaler Arbeitspunkt@ ~ 0.5V ~10x 1 0.1 1E+12 1E+13 1E+14 Operationen / sec 1E+15 1E+16 ~3x 10-fache mehr Leistungsaufnahme für 3-fache Leistungsabgabe © 2006 IBM Corporation IBM SAP International Competence Center Eine Lösung: Multi-Threaded, Multi-Core Chips = hoher Durchsatz, geringere Energieaufnahme Scale-up C C C C C C C C C C C L2 C L2 MIPS/Watt Scale-out Multi-core A A A A C C C C C C C C C Large Core Medium Core Small Core A A Single core A Accelerator MIPS Beispiele:IBM Power5 Multithreading und Multicores, SUN CoolThreads INTEL QuadCore Xeon und AMD Dual-Core Opteron © 2006 IBM Corporation IBM SAP International Competence Center Auswirkungen bei der Programmierung bei Einsatz von Multi-Core Multi-Threading Chips Ebene HW Auswirkung auf die SW Entwicklung keine Hyper-threads Assist threads Spekulative Ausführung von Threads Compiler Rekompilierung Automatische Parallelizierung Zerstückelung von Programmen Data Umordnung Programmierung Umschreiben Programmierung mit expliziten Threads Einsatz neuer Programmiersprachen User-directed Parallelizierung © 2006 IBM Corporation IBM SAP International Competence Center Die andere Lösung: Aktives Power Management Intel Montecito IBM eCLipz Power6 implementation off-chip Off-chip controller 27.72 mm Core 2 Core 1 Foxton Power Controller Dual Cores Fabric Switch Memory Controller I/O Interface L2 SPECpower “SmartReflex” technologies mit 90k Transistoren The SPEC Power-Performance committee has begun development of the first generation SPEC benchmark for evaluating the energy efficiency for server class computers. The SPECpower benchmark goal is to provide a means to fairly and consistently report system energy use under various usage levels. Quelle: www.spec.org © 2006 IBM Corporation IBM SAP International Competence Center Vergleich auf Basis des Benchmarks MobileMark® 2005 CPU Intel Pentium M 1.6 GHz Intel Pentium M 2.3 GHz AMD Sempron 3000+ (1.8 GHz) Kapazität der Batterie Betriebszeit 65 Wh 281 minutes 65 Wh 264 minutes 65 Wh 251 minutes Quelle: www.bapco.com, 2006 © 2006 IBM Corporation IBM SAP International Competence Center Weltweiter Markt für wiederaufladbare Batterien © 2006 IBM Corporation IBM SAP International Competence Center Kosten für Energiespeicherung + Energieverbrauch Akku Technologie NiCd NiMH Li-Ion Benzin Energie / Masse 50 Wh / kg 70 Wh / kg 160 Wh / kg Preis für die Speicherung der Energie + Verbrauchskosten pro kWh Akku: 50 Cent / Wh Strom: 15 Cent /kWh Akku: 50 Cent / Wh Strom: 15 Cent /kWh Akku: 30 – 100 Cent / Wh Strom: 15 Cent /kWh 12000 Wh / kg Benzintank: 0,03 Cent / Wh (= 42 MJ/kg) Benzin: 10 Cent / kWh erster Laptop 1989, Compaq Kap: 25 Wh, Verb.: 10 W Dauer: 2.5 h Heutige Laptops 65 -100 Wh, 20 - 25 W, 4-5 h © 2006 IBM Corporation IBM SAP International Competence Center Maximale Energiespeicherungdichte bei Ausreizen der Technologie Akku Technologie Li-Ion Energie / Masse Wh / kg 600 DMFC (Methanol + Brennstoffzelle) Methanol (reine Energie) Benzin (reine Energie) 3000 Heutige Laptops bei 160 Wh / kg Erste Prototypen (Zusammenarbeit IBM + SANYO) 6000 12000 DMFC: Direct Methanol Fuel Cell © 2006 IBM Corporation IBM SAP International Competence Center Virtualizierung wird unsere IT Welt vereinfachen IBM PDS Applications Softricity Virtual Iron IBM EWLM VMotion Middleware Server Clusters IBM Meiosys VFrame S/ 360 MS Virtual Partitions VMware Operating System Xen Processor / Memory IBM PHYP Distributed Client / Server Model IBM SVC Integrated Virtual machine Storage SAN.FS VPN 1970 1975 1980 1985 1990 1995 2000 Network 2005 2010 © 2006 IBM Corporation IBM SAP International Competence Center Grundformen der Server Partitionierung und Virtualisierung 1) Hardware Partitioning 2) Software Partitioning Applications Applications Apps Linux Windows Linux Firmw. / BIOS CPU 1 p Apps Windows Windows Apps Apps Apps Linux i5/OS AIX VMware / XEN Software Firmware Hardware Apps 3) Logical Partitioning CPU 2 Firmw. / BIOS CPU 1 IBM BladeCenter IBM System x460 Sun HW Domain HP nPars FSC XPAR CPU 2 Partitioning Firmware Firmware / BIOS CPU 1 CPU 2 CPU 3 CPU 4 VMware on Intel and AMD Sun N-1 Container HP vPars CPU 1 CPU 2 CPU .. CPU 64 LPAR on System z LPAR on System p LPAR on System i IBM new Power Blades © 2006 IBM Corporation IBM SAP International Competence Center Virtualisierung auf Basis einer dynamischen Partitionierung = Resource-Sharing + Isolation Partition 6 Partition 5 Partition 4 Partition 3 Partition 2 Partition 1 Dynamik Isolation © 2006 IBM Corporation IBM SAP International Competence Center Entwicklungen bei der Virtualisierung Hypervisors werden die darunter liegende HW komplett virtualisieren (CPU, Memory, IO) Hypervisors werden Teil des Betriebssystem oder des BIOS oder der Firmware “Application Containers” werden als effiziente Methode für die Isolierung von Laufzeitumgebungen benutzt Virtualisierung von Netzwerken und Informationen © 2006 IBM Corporation IBM SAP International Competence Center Beispiel für die Notwendigkeit einer Anwendungs-Isolation © 2006 IBM Corporation IBM SAP International Competence Center Eclipse Eclipse ist eine Open Source Community Gegründet: November 2001 Gründungsmitglieder: Borland, IBM, MERANT, QNX Software Systems, Rational Software, RedHat, SuSE, TogetherSoft und Webgain Zielrichtung auf herstellerunabhängige, offene Entwicklungsplatform für Software und deren Anwendungsumgebung Heute: 152 Mitglieder, 66 „open source“ Projekte, stellt Basistechnologie für mehr als 1.300 Produkten Source: www.eclipse.org © 2006 IBM Corporation IBM SAP International Competence Center Einsatz der Eclipse Technologie Enterprise Development Embeded + Device Development Rich Client Platform Language IDE Application Frameworks © 2006 IBM Corporation IBM SAP International Competence Center SAP Service Parts Management – Übersicht der Architektur Customer CustomerRelationship RelationshipManagement Management Supply SupplyChain ChainManagement Management Compliance Mgmt. Customs Mgmt. Service Parts Planning SAP Extended Warehouse Management SAP SCM Basis Master Data EDI/IDoc RFC XML Exchange ExchangeInfrastructure Infrastructure SAP NetWeaver 2004s R/3 Adapter Core Interf. Logistics Execution Master Data Global ATP SAP ICH SAP NetWeaver 2004s RFC LES Interf. EH&S RFC RFC mySAP mySAPERP ERP2005 2005 Finance/ Controlling RFC Master Data SAP NetWeaver 2004s Materials Mgmt. EDI/IDoc Core Interface GTS 7.0 RFC SAP APO LES Interf. Master Data SAP NetWeaver 2004s Internet Pricing Configurator Billing CRM Middleware Marketing SAP NetWeaver 2004s RFC Sales / Service Quelle: SAP, 2006 SAP NetWeaver 2004s EDI/ IDoc RFC SAP NetWeaver 2004s RFC Business BusinessWarehouse Warehouse SAP NetWeaver 2004s RFC © 2006 IBM Corporation IBM SAP International Competence Center SAP Service Parts Management 1. Versuch einer Vereinfachung: Applikation-Kommunikation SCM CRM MDM Disk APO Disk MDM Disk Disk Disk Live Cache Memory Enterprise Serive Bus (z.B. Exchange Infrastructure XI) ERP Disk MDM MDM Disk Disk BW Disk © 2006 IBM Corporation IBM SAP International Competence Center SAP Service Parts Management 2. Versuch einer Vereinfachung: Konsolidierung der Masterdaten CRM APO SCM Disk Disk Disk Live Cache Memory Enterprise Service Bus ERP MDM BW Disk Disk Disk © 2006 IBM Corporation IBM SAP International Competence Center SAP Service Parts Management 3. Versuch einer Vereinfachung: Integration und Abstraktion der Daten CRM ERP BW SCM APO Live Cache Enterprise Service Bus IBM Information Server Data strukturiert, semi-strukturiert nicht strukturiert © 2006 IBM Corporation IBM SAP International Competence Center Sicht auf Informationen erfährt gerade eine signifikante Veränderung in den Unternehmen Informationen sind der Schlüssel für die Weiterentwicklung eines Unternehmens Status heute: Zu viele Informationen und geringes Wissen was davon wichtig ist Unterschiedliche Darstellungen, redundant oder gar widersprüchlich Folgen: geringes Vertrauen keine Agilität 87% der CEOs glauben fundamentale Veränderung seien in den nächsten 2 Jahren notwendig Über 60% der CEOs erwarten von ihren Organizationen einen besseren Umgang mit Informationen Quelle: IBM Global CEO Survey, 2006 © 2006 IBM Corporation IBM SAP International Competence Center IBM Information Server Architecture UNIFIED USER INTERFACE Analysis Interface Development Interface Web Admin Interface COMMON SERVICES Metadata Services Unified Service Deployment Security Services UNIFIED PARALLEL PROCESSING Logging & Reporting Services UNIFIED METADATA Applications C R M E R P B W S C M A P O L i v e C a c h e Understand Cleanse Transform Deliver Design Operational COMMON CONNECTIVITY structured, semi-structured, unstructured © 2006 IBM Corporation IBM SAP International Competence Center 1954 How to make wrong forecasts: “2004 Home Computer” © 2006 IBM Corporation IBM SAP International Competence Center Vielen Dank für Ihre Aufmerksamkeit © 2006 IBM Corporation