Rework Katalog
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Rework Katalog Rework- & Reparaturlösungen für SMDs, BGAs & bedrahtete Bauelemente Vision & Mission Die Vision Unser Technologievorsprung optimiert Qualität, Kosten und Lieferservice im Herstellungsprozess unserer Kunden. Die Mission Wir entwickeln und produzieren hochwertige Maschinen und Geräte für die Elektronikfertigung. Wir bieten Dienstleistungen und Gesamtlösungen für die Optimierung der Herstellungsprozesse unserer Kunden. Wir denken global und handeln lokal. Als Traditionsunternehmen steht für uns die langfristige Beziehung zu unseren Kunden, Partnern und Mitarbeitern im Mittelpunkt. Wir sind dort tätig, wo wir in den wesentlichen Wertschöpfungsprozessen im Drittvergleich Topleistungen erbringen können. Unser Streben nach überdurchschnittlichem wirtschaftlichen Erfolg sichert die nachhaltige Weiterentwicklung und Innovationskraft unseres Unternehmens. Druck & AOI Reflowlöten Handling-Systeme SMD Wellenlöten THT 2 Peripherie In den vergangenen zwei Jahrzehnten war Rework und eine installierte Gerätebasis vorweisen, die weltweit Reparatur elektronischer Baugruppen eines der span- ihresgleichen sucht. ERSA Rework-Systeme stehen ohne nendsten und anspruchsvollsten Themen in der Branche. Zweifel unangefochten an der Spitze, wenn es um das Die steigende Komplexität von Platinen und Baugruppen größte Rework-Anwendungsspektrum geht. Von kleinsten stellte zusätzliche Herausforderungen an Rework-Fach- 0201-Chips bis zu größten SMT-Steckern (120 mm), von leute und deren Werkzeuge. Anwendungsorientierte, SMT-Flip-Chips bis THT Pin Grid Arrays, von BGAs auf innovative Lösungen sind auch in diesem Umfeld der Flex Circuit zu mehrlagigen BGAs und von Schirmblechen Schlüssel zum Erfolg. zu Kunststoff-Prozessorsockeln: Die ERSA Safe-IR-Technologie kommt mit allem zurecht. Mit der Einführung des ersten patentierten mittelwelligen Infrarot-Rework-Systems hat vor fast 10 Jahren Als einer der unbestrittenen Marktführer in der Rework- die Rework-Herausforderung angenommen. Mit über Technologie stellt ERSA mit dem neuen Rework-Katalog 5000 Systemen, von kleineren Arbeitsplatzlösungen bis seine komplette Produktpalette in diesem Bereich vor. hin zu halbautomatischen Maschinen, können wir heute Inspektion Nacharbeit Selektivlöten Rework 3 innoVatiVe heiztechnoLogien Multiple True Closed Loop DynamicIR-Heiztechnologie ERSAs bewährte Multiple-True-Closed-Loop-Selective Rework-Technologie wertet zur Steuerung des DynamicIR-Heizsystems die Echttemperatur des Bauteils und/ oder der Platine aus. Der kontaktlose IRS-Infrarotsensor ermöglicht eine hochpräzise Temperaturmessung des aufzuheizenden Bauteils und stellt sicher, dass der gegebene Profilpfad genau eingehalten wird. Die Energiezufuhr der mittelwelligen IR-Strahler wird gemäß des Temperaturgradienten des Bauteils geregelt und sorgt zu jedem beliebigen Prozesszeitpunkt für exakte Profilwerte. Bis zu vier zusätzliche AccuTC-Thermoelemente (K-Typ) können die Temperatur an vier verschiedenen Stellen überwachen, um eine unerwünschte Überhitzung empfindlicher Bauteile zu verhindern. MTCL-Control garantiert Prozess-Sicherheit DynamicIR ermöglicht einen optimierten Mehrzonen-Re- T [°C] 260 250 235 220 flow-Prozess mit einer Gesamtheizleistung von 1600 W Process Window T4 bzw. 4600 W. Die RPC-Reflow-Prozesskamera bietet durch die Visualisierung des Rework-Prozesses zusätz- T3 T2 T1 liche Sicherheit. Darüber hinaus verfügt die IRSoft Steu- T erungs- & Dokumentations-Software über eine bedienerfreundliche Eingabe- und Steuerungsoberfläche. t [s] Dynamic IR - Top IRSoft IRS Zone 1 Zone 3 Zone 2 Zone 4 RPC MIC AccuTCs A: Nachzuarbeitendes Bauteil B: Leiterplatte C: Benachbartes Bauteil D: Benachbartes Bauteil (unten) AccuTCs: A DynamicIR oben: IR-Obenstrahler (4 Zonen) B DynamicIR unten: IR-Untenstrahler (5 Zonen) C RPC: D IRSoft: Zone 1 Zone 2 Zone 3 Zone 4 Dynamic IR - Bottom 4 Thermoelemente (je 4) IntelligentIRS: Zone 5 Mic: Neuer Infrarotsensor Reflow-Prozesskamera Steuerungs- & Dokumentations Software Mikroprozessorsteuerung des DynamicIR-Heizsystems prozess-sicherheit Benutzerfreundliche Bedieneroberfläche APR – Auto Process Repetition Ultimative Rework-Prozessstabilität durch autom. Prozesswiederholungsfunktion Rework-Anwender stehen heutzutage vor verschiedensten Herausforderungen – an einem Tag geht es um unterschiedliche Anwendungen, ein anderes Mal um hohe Durchsatzvolumina. Relativ häufig müssen Anwender völlig unterschiedliche Auslötungen und Ersetzungen auf verschiedensten Platinen vornehmen. Für solche Anforderungen bietet der Multiple-True-Closed-Loop-Prozess von ERSA den branchenweit höchsten Sicherheitsgrad. Andererseits müssen Anwender identische Bearbeitungen an hohen Stückzahlen von Platinen mit höchster Alle Leiterplatten werden nach dem gleichen Temperaturprofil bearbeitet Sicherheit und Wiederholgenauigkeit durchführen. Für solche Anwendungen haben wir ERSA APR eingeführt – Auto Process Repetition für automatisiertes, selektives Rework. APR-Funktionsmerkmale: Hohe Reproduzierbarkeit durch stabile ReworkProzesse APR ermöglicht dem Anwender mit Hilfe der Sensoren ein perfekt geregeltes Profil. Das System protokolliert über den gesamten Prozesszyklus die exakte Leistungssteuerung der Oben- und Untenstrahler und deren Mehrfachsensor , Closed-Loop-Profilerstellung Zonen. Nachdem das optimale Profil gefunden wurde, Automatische Erfassung aller Heizparameter können die Platinen zur schnellen Nachbearbeitung eine Automatische Wiederholung der Heizkurve Zum Einsatz mit den Reworksystemen IR 650/IR 550 APR-Steuerung via IRSoft nach der anderen in das System gelegt werden. Bei jeder Platine wird dabei der identische selektive Reflowprozess durchgeführt. Geschwindigkeit, Sicherheit und Wiederholbarkeit sind die wesentlichen Vorteile. 5 ir/pL 650 sYsteM ERSA IR/PL 650 Das Rework-Flaggschiff Das IR/PL 650 ist ERSAs Rework-Flaggschiff und bietet Das IR-Rework-System besteht aus vier verschiedenen die größte Heizleistung (4600 W) für große und komplexe Modulen: I. IR 650 Selektiv-Reflow-Modul Platinen, sowie den höchsten Automatisierungsgrad der II. RPC Reflow-Prozesskameramodul gesamten ERSA Rework-Palette. Das IR/PL 650 benötigt III. PL 650 Präzisions-Platziermodul die wenigsten Anwendereingriffe und garantiert dadurch IV. IRSoft Softwaremodul (siehe S. 16 & 17) einen stabilen und wiederholbaren Rework-Prozess bei allen Anwendungen. Empfohlenes Zubehör: Es empfiehlt sich die Anschaffung des folgenden Zubehörs: Split Optik Kit (S. 21) für die Platzierung großer PQFPs, Bauteil-Zentrierstation zur Ausrichtung von FinePitch-Bauteilen plus Rework Starter Kit (S. 20). An die im System integrierte Lötstation können Spezial-Entlötwerkzeuge angeschlossen werden, wie z. B. der Chip Tool zur Entfernung kleiner SMDs oder der X-Tool zum Entlöten konventioneller Bauteile. Bestellinformationen entnehmen Sie bitte dem ERSA Werkzeugkatalog, oder besuchen Sie www.ersa.de. Eine komplette Aufstellung des ReworkZubehörs findet sich auf den Seiten 20 bis 23. 6 ir/pL 650 sYsteM ERSA IR 650 BGA/SMT-Selektiv-Reflowtechnologie für Rework Das IR 650 Selektiv-Reflowmodul verwendet die DynamicIR-Heiztechnologie für eine vollautomatische, dynamische Steuerung der ober- (1400 W / 60 x 120 mm) und unterseitigen (3200 W / 350 mm x 450 mm) IR-Heizstrahler. Die Gesamtheizleistung (4600 W) dieses selektiven Reflowsystems verteilt sich auf vier einzeln ansteuerbare Heizzonen auf der Oberseite und 5 Heizzonen auf der Unterseite. Abhängig von der Platinengröße, der thermischen Masse DynamicIR verfügt über 4 Oben- und 5 Untenheizzonen (4600 W) und der Bauteilgröße gewährleistet die DynamicIR-Technologie, dass die erforderliche Heizenergie am richtigen Ort zur richtigen Zeit zur Verfügung steht. Damit ist garantiert, Funktionsmerkmale IR-650-Modul: DynamicIR & Multi-True-Closed-Loop-Heiztechnologie mit APR-Prozesswiederholung dass das Bauteil und die Platine genau im festgelegten Temperaturprofil liegen. Zusammen mit der Möglichkeit, hohe oder flache Tem- Temperaturerfassung über 5 Kanäle: 1 IRS-Sensor, 4 AccuTC-Thermoelemente (K-Typ) peraturkurven zu fahren, realisiert diese revolutionäre Laserpointer für Bauteil-ID & Platinenposition der Bauteile, ermöglicht höchste Prozesssicherheit und Motorbetriebener Reflow-Kopf zum Entlöten reduziert die Platinenwölbung erheblich. Technologie geringste Temperaturunterschiede innerhalb 9 programmierbare Heizzonen mit 4600 W Abnehmbarer LP-Rahmen mit Ober- & Unterseitenabstützung; max. Platinengröße 560 x 460 mm Lüfter auf der Ober- (axial) & Unterseite (laminar) Vakuumpipette zum Bauteil-Handling Integrierte digitale Lötstation mit Lötkolben Bestellhinweis: 0IR650A IR-Rework-System IR 650 mit RPC-650-Modul (inkl. IRSoft, 2 x AccuTC, 1 x Flexpoint TC-Halter integrierten Kühlventilatoren und Lötstation) PC-Anschluss über USB-Schnittstelle plus IRSoft 7 ir/pL 650 sYsteM Live Video Pop-Up Fenster während der Profilaufzeichnung ERSA RPC 650 Reflow-Prozesskamera Das RPC-Modul ist am IR-650-Modul montiert und verfügt über eine neue, hochwertige Motorzoomkamera (bis zu 300-fache Vergrößerung), ein regelbares LED-Ringbeleuchtungssystem, sowie einen stabilen, verschiebbaren Ständer, um den Rework-Prozess in Echtzeit visualisieren zu können. Der Reflow-Prozess kann unter verschiedenen Winkeln und hoher Vergrößerung selbst bei kleinsten Bauteilen sicher beobachtet werden. RPC-Kamera mit LED-Ringlicht Funktionsmerkmale RPC-650-Modul (IR 650): CCD-Kamera (Zoom 25 x optisch und 12 x digital) Motorbetriebener Zoom und Fokus Rework-Prozessvisualisierung in Echtzeit LED-Ringlicht Autofokus und Weißabgleich auf Tastendruck Programmierbare Kameraeinstellungen Kameraarm, beweglich und einstellbar Systemfernsteuerung über Maus bzw. PC mit IRSoft 8 ir/pL 650 sYsteM Die „Auto Pick & Place“-Funktion – schnell, präzise & wiederholbar! ERSA PL 650 Präzise Bauteilplatzierung Das PL-650-Modul ist ein hochpräzises Platziersystem der zweiten Generation. Es bietet ein breites Bauteilspektrum, einen hohen Automatisierungsgrad und eine hundertprozentige Wiederholgenauigkeit. Ein moderner, vollautomatischer, druckgesteuerter Bestückkopf setzt das Bauteil mit der gleichen Kraft (1,5 N) ab wie ein inline Pick-&-Place-Automat. Funktionsmerkmale PL-650-Modul: Die hochauflösende Motorzoomkamera erlaubt bei einer Vergrößerung von bis zu 300 x eine hochgenaue Aus- CCD-Kamera (Zoom 25 x optisch und 12 x digital) richtung der Bauteilanschlüsse zu den Landeflächen. Die Motorbetriebener Bestückkopf, Kamerazoom & Fokus hervorragende Bildqualität wird durch eine kontraststarke, Druckgesteuerter Bestückkopf mit autom. Absetzen „Auto Pick & Place“ (Genauigkeit von +/- 0,010 mm) getrennt regelbare, zweifarbige LED-Beleuchtung von vier Seiten unterstützt. Die Betriebsart Auto Pick & Place garantiert wiederholgenaue und exakte Ergebnisse. Bauteil-Handling von 1 x 1 mm bis 60 x 60 mm 60 x 60 mm Split-Optik für große QFPs (optional) Rundum LED-Beleuchtung (rot/weiß) Autofokus und Weißabgleich auf Tastendruck Programmierbare Kameraeinstellungen Systemfernsteuerung über PC mit IRSoft Bestellhinweis: 0PL650A Motorisches Präzisions-Plaziersystem PL 650 (PL-650-Modul anschließbar an das IR 650 und Steuerung via IRSoft) 9 ir/pL 550 sYsteM ERSA IR/PL 550 Das meistverkaufteste Rework-System Das IR/PL 550 ist eines der weltweit meistverkauften und Das IR-Rework-System besteht aus vier verschiedenen -verbreiteten Rework-Systeme. Es bietet ein unschlagba- Modulen: I. IR 550 Selektiv-Reflow-Modul res Preis- Leistungs-Verhältnis. Diese System wurde für II. RPC 550 Reflow-Prozesskameramodul kleine bis mittelgroße Platinen entwickelt und hat sich als III. PL 550 Präzisions-Platziermodul „Arbeitstier“ unserer Rework-Produktlinie bewährt. Das IV. IRSoft Softwaremodul (siehe S. 16 & 17) IR/PL 550 ist ein Gerät, das Anwendern höchste Flexibilität bietet. Damit lassen sich selbst komplexe SMT- und Empfohlenes Zubehör: THT-Rework-Anwendungen erledigen. Der Einsatz eines Ventilators (S. 21) mit dem IR 550 wird empfohlen. Wird das IR 550 nicht zusammen mit dem PL 550 eingesetzt, wird die Anschaffung des x-y-Tischs (S. 23) und der RPC 500 (S. 13) empfohlen. Darüber hinaus ist die Anschaffung des Rework Starter Kits (S. 21) hilfreich. An die im System integrierte Lötstation können Spezial-Entlötwerkzeuge angeschlossen werden, wie z. B. der Chip Tool zur Entfernung kleiner SMDs oder der X-Tool zum Entlöten von TH-Bauteilen. Bestellinformationen entnehmen Sie dem ERSA Werkzeugkatalog, oder besuchen Sie www.ersa.de. Eine komplette Aufstellung des Zubehörs findet sich auf den Seiten 20 bis 23. 10 ir/pL 550 sYsteM SMT Vision Award: Beste Produktneuheit, Kategorie Rework, APEX, USA, 2002 ERSA IR 550 Unschlagbar in Preis/Leistung! Mit mehreren Tausend verkauften Systemen ist das IR 550 der absolute „Bestseller“ unter den ERSA ReworkProdukten. Dieses System verwendet die DynamicIRHeiztechnologie für eine vollautomatische, dynamische Steuerung der ober- (800 W / 60 x 60 mm) und unterseitigen (800 W / 135 x 260 mm) IR-Heizstrahler. Abhängig von der Platinengröße, der thermischen Masse und der Das IR 550 bietet hohe Profilflexibilität mit flachen Temperaturkurven Bauteilgröße gewährleisten die Heizstrahler mit insgesamt 1600 W, dass die erforderliche Heizenergie am richtigen Ort zur richtigen Zeit zur Verfügung steht. Damit ist garantiert, dass das Bauteil und die Platine genau im festgelegten Temperaturprofil liegen. Zusammen mit der Möglichkeit, verschiedenste Temperaturkurven zu fahren, realisiert diese Technologie geringstes ∆T innerhalb der Funktionsmerkmale IR-550-Modul: Bauteile und reduziert die Platinenwölbung erheblich. DynamicIR & Closed Loop Selektiv-Reflowprozess Temperaturerfassung über 2 Kanäle: 1 IRS-Sensor, 1 AccuTC-Thermoelement (K-Typ) Laserpointer für Bauteil-ID & Platinenposition Manueller Reflowkopf mit autom. Bauteilextraktion Integrierter, axialer, oberseitiger Kühlventilator Integrierte, digitale Lötstation mit Lötkolben Systemfernsteuerung über Maus bzw. PC mit IRSoft Bestellhinweise: 0IR550A Rework System IR 550 (ohne x-y-Tisch) (inkl. IRSoft, 1 x AccuTC und Lötstation) 0IR5500-01 x-y-Tisch (S. 23) (nicht benötigt mit PL 550) Für bestmögliche Lötergebnisse bietet ERSA ab sofort das IR 550 mit einem Edelstahlgitter über den Heizstrahlern als Standard an. Bitte bestellen Sie 0IR5500-33, wenn Sie für Ihre Anwendungen eine Glasabdeckung benötigen (S. 21). 11 ir/pL 550 sYsteM ERSA PL 550 Präzisions-Platziersystem mit Reflow-Prozesskamera Das PL-550-Modul ist ein bewährtes Präzisions-Platzier- Empfohlenes Zubehör: system, das ein sehr großes Bauteilspektrum verarbeiten Ein Split Optic Kit (S. 21) sowie zusätzliche Bauteilpi- kann. Ein druckgesteuerter Bestückkopf setzt das Bauteil petten (S. 20) wird empfohlen. Das RPC-550-Modul ist mit der gleichen Kraft (1,5 N) ab wie ein in-line Pick-&- Bestandteil des PL 550 und verfügt über eine hochwer- Place-Automat. Diese automatische Bauteilplatzierung tige Motorzoomkamera (bis zu 72-fache Vergrößerung), gewährleistet sichere und präzise Ergebnisse. ein regelbares LED-Ringbeleuchtungssystem und einen stabilen Ständer. Der Reflow-Prozess kann in Echtzeit Die hochauflösende Motorzoomkamera erlaubt bei einer unter verschiedenen Winkeln und hoher Vergrößerung Vergrößerung von bis zu 72 x eine hochgenaue Ausrich- selbst bei kleinsten Bauteilen beobachtet werden. tung der Bauteilanschlüsse zu den Landeflächen. Die hervorragende Bildqualität wird durch eine kontraststarke, getrennt regelbare, zweifarbige LED-Rundumbeleuchtung unterstützt. 2 hochwertige PAL CCD-Kameras (18 x optischer und 4 x digitaler Zoom) Bestellhinweise: 0PL550A Präzisions-Plaziersystem PL 550 mit Reflow-Prozesskamera 0PL550AU Manuelles Bauteil-Handling (von 1 x 1 mm bis 40 x 40 mm Größe) „Auto Component Drop-Off“ mit 1,5 N (Genauigkeit von bis zu +/- 0,010 mm) 40 x 40 mm Split-Optik für große QFPs Präzisions-Plaziersystem PL 550 nachrüstbar mit Reflow-Prozesskamera 0VSRPC-UKIT2 Reflow-Prozesskamera Nachrüstkit für 0PL550AU 12 Funktionsmerkmale PL-550-Modul: Motorbetriebener Bestückkopf, Kamerazoom & Fokus Zweiseitige LED-Beleuchtung (rot/weiß) Einstellbares LED-Ringlicht und Kameraarm kaMera sYsteM Starke Vergrößerung - Tessera CSP ERSA RPC 500 Eigenständige Reflow-Prozesskamera ERSA Macrozoom Die neue RPC 500 bietet eine Rework-Prozessbeobachtung zu niedrigstmöglichen Kosten. Das 70-fach vergrößernde Makrozoom-Objektiv liefert hochwertige, hochauflösende Bilder der diffizilsten Anwendungen. Der auf der RPC 500 mit IR 550 Unterseite montierte Kameraarm ist um 180° schwenkbar und bietet eine hohe Flexibilität bei der Einstellung der Prozessbeobachtungswinkel. Das Modul kann mit dem IR 550, dem HR 100, dem IRHP 100 und allen anderen Handgeräten eingesetzt werden. Funktionsmerkmale RPC-500-Modul: Hochwertige CMOS USB 2.0 Kamera RPC 500 mit IRHR 100 A-HP 70 x optisches Makrozoom-Objektiv Dual Spot Leuchten (LED), mit flexiblen Armen & einstellbarer Leuchtstärke Frei stehender, 180° Schwenkarm, stabiler Ständer Geeignet für alle Tisch-Rework-Systeme & Geräte Bestellhinweis: 0VSRPC500A-LE Reflow-Prozesskamera, komplett 13 hYBrid-rework-sYsteM ERSA HR 100 & IRHP 100 Revolutionäres Handheld- & Tisch-Rework-System Das HR 100 verwendet ERSAs revolutionäre & patentierte schen Hybrid Tools ist ein Positionslaser integriert, der Hybrid-Rework-Technologie für ein sicheres Auslöten und hilft, den Arbeitspunkt während des gesamten Prozesses Ersetzen von kleinen SMDs! Die mittelwellige IR-Strahlung im Visier zu halten. in Kombination mit einem sanften Heißluftstrahl garantieren eine optimale Energieübertragung auf das Bauteil. Über den USB-Miniport kann das HR 100 an ERSAs Der Hybrid Tool bietet eine schonende und homogene etablierte Rework-Software ERSA IRSoft angeschlossen Erwärmung von Bauteilen von 0201-Chips bis zu 20 x werden (siehe S. 16 & 17). Das HR 100 kann mit der 20 mm großen SMDs und größer. Wechselbare Hybri- IRHP 100, einer 800 W IR-Heizplatte, eingesetzt werden. dadapter lenken bis zu 200 W Hybridwärme gezielt auf Dieses Komplettset bietet eine leistungsfähige und sichere das Bauteil – angrenzende Bereiche sind geschützt und IR-Unterseitenheizung sowie eine z-Achsen-Werkzeugauf- benachbarte Bauteile werden nicht weggeblasen. nahme für den Hybrid Tool und einen x-y-Platinenträger. Das mitgelieferte K-Typ-Thermoelement überwacht die Dank der benutzerfreundlichen Bedienung können auch Platinentemperatur und ermöglicht darüber hinaus Löt- weniger erfahrene Anwender mit dem HR 100 schnell prozesse mit geregelten Aufheizprofilen. und sicher arbeiten. Erfahrene Anwender können mit 14 dem HR/IRHP 100 Komplettsystem nicht nur Luftstrom Das HR/IRHP 100 erfüllt alle Ansprüche an ein mo- und Heizleistung einstellen, sondern auch Profile auf- dernes Rework-System bei maximaler Flexibilität zu zeichnen und laufen lassen! Im Handgriff des ergonomi- niedrigsten Kosten! hYBrid-rework-sYsteM IR Heizplatte IRHP 100 Hybrid-Rework-System HR 100 Funktionsmerkmale HR-100-Modul: Hybrid Tool mit 200 W Heizelement; Positionslaser im Handgriff Drei austauschbare Hybridadapter (6 x 6 mm, 10 x 10 mm und 20 x 20 mm) Kompakt & einfache Bedienung Empfohlenes Zubehör: Zur IRHR100 A-HP wird ein optionaler Prozesslüfter empfohlen (S. 21). Wird das HR 100 alleine verwendet, Geräuscharmer Rework-Lüfter (unter 40 dB) empfehlen wir die Anschaffung eines AccuTC & Flex- Integrierte Vakuumpumpe & VacPen; Werkzeughalter und K-Typ Thermoelement-Stecker; USBSchnittstelle; LED-Anzeige point-Thermoelementhalters für maximale ReworkSicherheit. Eine vollständige Aufstellung des ReworkZubehörs finden Sie auf den Seiten 20 bis 23. 2-Kanal-Temp.-Aufzeichnung: TC & IRS; AccuTC und Flexpoint-Thermoelementhalter Funktionsmerkmale IRHP-100-Modul: Werkzeughalter mit z-Achsen-Höheneinstellung Bestellhinweise: 0IRHR100A-HP HR 100 & IRHP 100 (komplettes Set) 0IRHR100A mit 200 W Hybrid Tool, drei Hybridadaptern, Abziehwerkzeug, VacPen und Werkzeugablage x-y-Platinenaufnahme (290 mm x 250 mm) 800 W IR-Heizplatte mit Glasdeckel: 125 mm x 125 mm IR-Hochleistungs-Heizelement Rework-Profil & Dokumentationssoftware ERSA IRSoft; Anwenderzugriffsklassen Hybrid-Rework-System HR 100 0IRHP100A IR Heizplatte IRHP 100 für HR 100 800 W IR-Heizplatte mit Werkzeugaufhängung, Leiterplattenhalterung, Flexpoint TE-Halter und AccuTC-Thermoelement, USB-Kabel und IRSoft 15 Rework Software irsoft Temperaturprofileinstellung Echtzeit Temperaturaufzeichnung mit RPC-Fenster ERSA IRSoft 4 Einzigar tige Systemsteuerung & Prozessdokumentation für Rework ERSA hat seine Rework-Produktpalette vom Handgerät dern wurden kostenlose Software-Updates zur Verfügung HR 100 bis hin zum Flaggschiff IR/PL 650 vollständig gestellt. Schnelle und einfache Temperaturprofilerstel- ausgebaut. Wir freuen uns, Ihnen hiermit das neueste lung, zugriffsgeschützte Funktionen mit Anwenderanmel- Update unseres renommierten Softwarekonzepts vorstel- dung & Autorisierung und nicht zuletzt die APR Automatic len zu dürfen. Die IRSoft 4 ist eine universelle Software- Process Repetition (siehe S. 5) – all dies zeugt von der plattform zur Systemsteuerung, Prozessdokumentation permanenten Verbesserung dieser Anwender-orientierten und Prozessvisualisierung, die speziell für sämtliche Softwareplattform. ERSA Rework-Systeme (vom kleinsten bis zum größten) entwickelt wurde. Damit gewährleistet ERSA Anwendern Das neueste IRSoft-Update bietet eine überarbeitete einen problemlosen Wechsel zwischen den Systemen und klar strukturierte Anwenderverwaltung. Ein spezieller ohne großen Lernaufwand. Log-in für Einsteiger oder erfahrene Anwender öffnet automatisch nur solche Rework-System- und Steue- 16 Bedienerfreundliche Software rungsfunktionen, für die der jeweilige Anwender autori- Der größte Vorteil der Software IRSoft ist, dass sie quasi siert ist. Des Weiteren können die Betriebszustände der von unseren Rework-Kunden mitentwickelt wurde. Mit Systeme in Echtzeit online dargestellt werden. Alle Pro- über 10 Jahren Erfahrung und über 5000 installierten zessschritte werden für eine optimale Wiederholgenauig- Systemen, haben wir stets sinnvolle Funktionen integriert, keit, Dokumentation und Nachverfolgbarkeit automatisch die vom Markt gefordert wurden. Bestehenden Anwen- aufgezeichnet. Rework Software irsofT Für alle ERSA Rework-Systeme Steuer t alle Module IR 650 IR 550 HR 100 Diese universelle Softwarekonzept erlaubt dem Anwender eine schnelle und einfache Bedienung der unterschiedlichen ERSA Rework-Systemen, ohne zusätzliche Schulungsaufwand. RPC-650-Modul Funktionsmerkmale ERSA IRSoft: Die verschiedenen Module der ERSA Rework-Systeme Steuerungssoftware für IR/PL 650, IR 550 plus und HR 100 (mit IRHP 100) Benutzerfreundliche Oberfläche mit Onlinehilfe Visualisierung aller Rework-Prozessdaten mit Temperaturerfassung über bis zu 5 Kanäle Live-Prozessvideofenster für PL 650, PL 550 sowie alle RPC-Module PL-650-Modul Bibliothek können alle über die ERSA IRSoft gesteuert werden. Zusätzlich zur Steuerung der Reflow-Module mit Profilerstellung und Temperaturaufzeichnung, steuert sie auch das RPC- und das PL-Modul. Die Rework-Bibliothek basiert auf dem Windows® Explorer und kann, ganz individuell, der Anwendung oder dem ReworkSystem des Benutzers angepasst werden. Anwenderverwaltung plus Bibliothek für Löt- und Entlötprofile Lückenlose Prozessdokumentation & -analyse Betriebssysteme – Windows 2000, XP und Vista Alle Systeme kommunizieren per ultraschnellem USB-2.0-Anschluss (Kabel wird mitgeliefert) Echtzeit-Prozessüberwachung im RPC-Fenster 17 Rework-Anwendungen BGA Kunststoffsockel LGA 775 Prozessorsockel Massereiches PGA Allen Anforderungen gewachsen! ERSA Rework-Systeme zur Lösung komplexer Rework-Aufgaben Um heutzutage mit allen anfallenden Aufgaben fertig zu werden ist es wichtig, ein System zu kaufen, das die unterschiedlichsten und schwierigsten Rework-Applikationen bewältigen kann. Unsere Rework-Anwendungsspezialisten haben die Flexibilität der ERSA-Systeme vielfach unter Beweis gestellt: Sie haben Anwendungen gemeistert, bei denen andere Geräte oft versagten. Darunter waren Anwendungen wie z. B.: mehrschichtige BGAs (RAM-, DIMM-Modul), Mobiltelefon-Abschirmung, Rework auf Aluminiumverbundplatinen, BGA-Wärmetauscher, Austausch von THT-Sockeln, BGA auf Flex Circuit, Rework-fähiges Epoxidharzmaterial sowie große Kunststoff-BGA-Prozessorsockel. Werfen Sie einen Blick auf die Anwendungsbilder, um die Vielseitigkeit der ERSA Rework-Systeme zu verstehen. Zögern Sie nicht, für Unterstützung bei Rework-Anwendungen oder für SchuERSA IR 550, empfohlenes BGA-Reballing-System (Quelle IPC 7711) 18 lungsunterlagen direkt mit ERSA Kontakt aufzunehmen. REWORK-Anwendungen CSP, Micro-BGA 0201-, 0402-Chips Micro-FCBGA CGA mit Kühlkörper Erledigt alle Aufgaben! TO220 auf Aluminiumverbundplatine mit HYBRID-Rework-System SMD-Kunststoffstecker PBGA auf Aluminiumverbundplatine Kunststoff-SMT auf Aluminiumverbundplatine Großer SMD-Kunststoffstecker TO220 auf Aluminiumverbundplatine mit HYBRID-Rework-System Aluminiumverbundplatinen, Metallplatten & Abschirmungen sowie Keramiksubstrate und sogar Kunststoffbauteile können sicher mit der ERSA Rework-Heiztechnologie bearbeitet werden. BGA Prozessorsockel BGA GPU 19 zuBehÖr Wie jeder Rework-Anwender weiß, entscheiden zwei Kunden konnten wir das gefragteste und nützlichste Dinge über den Erfolg: die richtige Ausrüstung und die Zubehör zusammenstellen. Jede Zubehörtabelle verfügt richtige Technik! ERSA bietet alle Werkzeuge und das über eine Spalte „Starter Kit”, in der das empfohlene Zubehör, das für professionelles Rework erforderlich ist. Rework Starter Kit aufgeführt wird. In unserem Katalog Auf den folgenden Seiten ist das am meisten gekaufte für Handlötwerkzeuge finden Sie weiteres Zubehör. Für und von uns empfohlene Zubehör aufgeführt. Dank unse- spezifische Lötspitzen und Sonderzubehör wenden Sie rer jahrelangen Rework-Erfahrung mit mehreren tausend sich bitte direkt an ERSA oder schauen auf www.ersa.de. • • • • • • Saugdüsen & Saugnäpfe • • • • • • • • • • • • • • • • • • • • • Starter Kit PL 650 A PL 550 A IR 650 A IR 550 A Bestell-Nr. Bezeichnung Beschreibung Technische Daten 0PL6500-13 Saugdüse, 0,8 mm Aufnehmen und Platzieren kleinster Bauteile Außendurchmesser 0,8 mm X 0PL6500-14 Saugdüse, 1,2 mm Aufnehmen und Platzieren sehr kleiner Bauteile Außendurchmesser 1,2 mm X 0PL6500-15 Saugdüse, 3,0 mm Aufnehmen und Platzieren kleiner Bauteile Außendurchmesser 3,0 mm X 0PL6500-16 Saugdüse, 4,0 mm Aufnehmen und Platzieren mittlerer Bauteile Außendurchmesser 4,0 mm X 0PL6500-17 Saugdüse, 10 mm Aufnehmen und Platzieren großer Bauteile Außendurchmesser 10 mm X 0PL6500-18 Saugdüse, 10 mm Gummi Aufnehmen und Platzieren schwerer / glatter Bauteile Außendurchmesser 10 mm, gummiert X 0PL500A-S00.8 Sauger, Durchm. 0,8 mm Aufnehmen und Platzieren kleinster Bauteile Außendurchmesser 0,8 mm X 0PL500A-S01.2 Sauger, Durchm. 1,2 mm Aufnehmen und Platzieren sehr kleiner Bauteile Außendurchmesser 1,2 mm X 0PL500A-S003 Sauger, Durchm. 3,0 mm Aufnehmen und Platzieren kleiner Bauteile Außendurchmesser 3,0 mm X 0PL500A-S004 Sauger, Durchm. 4,0 mm Aufnehmen und Platzieren mittlerer Bauteile Außendurchmesser 4,0 mm X 0PL500A-S010 Sauger, Durchm. 10 mm Aufnehmen und Platzieren großer Bauteile Außendurchmesser 10 mm X 0IR5500-40 Mikrosauger, Typ 0510 Abheben kleinster Bauteile, starr Außendurchmesser 1 mm, Innendurchmesser 0,5 mm, Messing X X X 0IR5500-41 Mikrosauger ,Typ 1020 Abheben sehr kleiner Bauteile, starr Außendurchmesser 2 mm, Innendurchmesser 1 mm, Messing X X X 0IR5500-44 Saugeradapter, klein Adapter für Vakuumsauger für Sauger 2 mm und 3,5 mm X X X 0IR5500-45 Saugeradapter Adapter für Vakuumsauger für Sauger 5 mm und 8 mm X X X 0IR4520-01 Saugnapf, AD 8 mm Abheben großer Bauteile, flexibel Außendurchmesser 8 mm, Silikon X X X 3 0IR4520-02 Saugnapf, AD 5 mm Abheben mittlerer Bauteile, flexibel Außendurchmesser 5 mm, Silikon X X X 3 0IR4520-03 Saugnapf, AD 2 mm Abheben sehr kleiner Bauteile, flexibel Außendurchmesser 2 mm, Silikon X X X 0IR4520-04 Saugnapf, AD 8 mm Abheben großer Bauteile, flexibel Außendurchmesser 8 mm, Viton®, hohe Standzeit X X X 0IR4520-05 Saugnapf, AD 5 mm Abheben mittlerer Bauteile, flexibel Außendurchmesser 5 mm, Viton®, hohe Standzeit X X X 0IR4520-06 Saugnapf, AD 3,5 mm Abheben kleiner Bauteile, flexibel Außendurchmesser 3,5 mm, Viton®, hohe Standzeit X X X Viton® ist ein eingetragenes Markenzeichen der Dupont Dow Elastomes 20 HR 100 A Präzises Handling kleinster & größter Bauteilen zuBehÖr • • • • Temperatursensoren AccuTC-Thermoelement Temperaturerfassung am Bauteil K-Typ Mantelthermoelement, Durchmesser 0,5 mm X X X 0IR6500-37 AccuTC-Sensor ohne Befestigung Ersatzelement, ohne Befestigungsblock K-Typ Mantelthermoelement, Durchmesser 0,5 mm X X X 0IR4510-02 Thermofühlerleitung Temperaturerfassung K-Typ Thermodraht, Thermostecker X X X 0DIG207 Thermofühlerleitung Temperaturerfassung K-Typ Thermodraht, für Lötstation DIG 2000 A X X 0IR5500-35 TE-Halter Flexpoint einstellbare Halterung für AccuTC Länge 210 mm X X X X 0IR5500-36 Flexpoint-Verlängerung Verlängerung Länge 210 mm X X X X • • • Starter Kit 0IR6500-01 PL 650 A Technische Daten PL 550 A Beschreibung IR 650 A • • • Bezeichnung IR 550 A • Bestell-Nr. HR 100 A Genaue & flexible Temperaturerfassung • Zusatzgeräte • • • • Prozesslüfter/Kühlventilator Kühlen von Leiterplatten Volumenstrom 160 m³/h X X 0IR5500-43 Umlenkhaube Ablenkung des Luftstroms Aluminium X X 0PL500A-SPC Split-Optik-Kassette vergrößerte Darstellung der Bauteilecken für Bauteile mit Diagonale von ca. 21 - 50 mm 0PL6500-11 Split-Optik für PL 650 vergrößerte Darstellung der Bauteilecken für Bauteile mit Diagonale von ca. 15 - 55 mm X 0PL6500-12 Zentrierstation für PL 650 Ausrichten von Bauteilen Befestigung an PL 650 X 0DTM050 Temperaturmessgerät Messen von Temperaturen für K-Typ Thermoelemente, batteriebetrieben 0IR5500-33 ROBAX Glasplatte für IR 550 Glasplattenschutz für Heizelemente ROBAX Glasplatte ® ® Starter Kit 0IR5500-13 PL 650 A Technische Daten PL 550 A Beschreibung IR 650 A Bezeichnung IR 550 A • Bestell-Nr. HR 100 A Prozesskühlung & mehr X X X X X 21 zuBehÖr • • • • • • Verbrauchsmaterial Starter Kit PL 650 A Beschreibung Technische Daten IR 650 A PL 550 A Bezeichnung IR 550 A • • Bestell-Nr. 010MM0250LF02 Lötzinn, Sn96,5Ag3,0Cu0,5 Lötzinn, Sn96,5Ag3,0Cu0,5 1 mm Durchmesser, 250 g X X 0WICK NC 2.2 No-Clean Entlötlitze Entfernen von Lot Breite 2,2 mm, Länge 1,5 m X X 0WICK NC 2.7 No-Clean Entlötlitze Entfernen von Lot Breite 2,7 mm, Länge 1,5 m X X 4FMJF8001-PEN Flux Pen Interflux IF8001 Auftragen von Flussmittel mit Glasfaserpinsel, nachfüllbar, 7 ml X X X 4FMJF6000-PEN Flux Pen Interflux IF6000 Auftragen von Flussmittel, für bleifrei-Anwendungen mit Glasfaserpinsel, nachfüllbar, 7 ml X X X 1 4FMJF8300-005 Flussmittelcreme Auftragen von Flussmittel, für z. B. Solderwell-Verfahren Dosierspritze, 5 ml X X X 1 0IR4500-40 Reflektorklebeband Schutz vor Erwärmung Breite 25 mm, Länge 1 m, Aluminium X X X 1 0IR4500-07 Kapton Klebeband hitzebeständiges Klebeband Breite 25 mm, Länge 10 m X X X 1 0IR6500-46 PTFE-Spezialband hitzebeständiges Spezialband für IRS auf spiegelnden Oberfächen Breite 40 mm, Länge 5 m X X X 0TR01/SB Tip-Reaktivator Regenerierung von Spitzen bleifrei, 15 g Dose X X 1 0FR200 Flussmittelentferner entfernen von Flussmittel, Leiterplattenreinigung Kartusche mit Bürste, 200 ml X X X 1 HR 100 A • • • • • • • • HR 100 A Flussmittel, Entlötlitze, Kapton & mehr 1 1 X X • • Lötspitzen • • • • • Eine komplette Liste von Lötzinn und Entlötlitzen finden Sie im ERSA Werkzeugkatalog, oder besuchen Sie www.ersa.de Beschreibung Technische Daten IR 650 A Starter Kit Bezeichnung 0612ZD/SB Spitze Wick Tip Entfernen von Lot mittels Litze 10,5 x 3,6 mm X X 1 0612WDLF/SB Spitze, 4 mm, angeschrägt Entfernen von Lot 4 mm, 45° X X 1 0612ND/SB Spitze, 3 mm, angeschrägt Entfernen von Lot 3 mm, 45° X X 0612HD/SB Spitze SolderWell Löten von QFPs, Entfernung von Brücken 2,5 mm, abgewinkelt X X 0612TW/SB Spitze TechWell Lotauftrag 3 mm, gerade X X 0612MD/SB PLCC-Messer Bearbeiten von PLCC 1,5 mm X X 0612UDLF/SB Spitze, bleistiftspitz Löten von feinen SMD-Lötstellen 0,8 mm X X Eine komplette Liste von Lötspitzen finden Sie im ERSA Werkzeugkatalog, oder besuchen Sie www.ersa.de 22 PL 650 A Bestell-Nr. IR 550 A • • • • • • • PL 550 A Spezielle Lötspitzen für Rework-Anwendungen 1 1 zuBehÖr • • Platinenhalterungen & mehr x-y-Leiterplattentisch Aufnahme von Platinen oder Platinenhaltern empfohlene Platinengröße bis 280 x 390 mm X X 0PL500A-LP01 Leiterplattenzusatzhalter Befestigungssystem gegen LP-Durchbiegung 4 Stück, Länge 250 mm, Edelstahl X X 0PH360 Platinenhalterung Spannen und Unterstützen mittlerer Platinen empfohlene Platinengröße bis 270 x 365 mm 0PH100 Platinenhalterung Spannen von kleinen Platinen empfohlene Platinengröße bis 170 x 170 mm 0IR6500-16 LP-Wechselrahmen Spannen und Unterstützen großer Platinen empfohlene Platinengröße bis 460 x 560 mm 0IR6500-17 Leiterplattenzusatzhalter Spannen von unsymmetrische Platinen Verstellweg 30 mm je Klammer • • X X X X X X X X X X X X X Starter Kit 0IR5500-01 PL 650 A Technische Daten PL 550 A Beschreibung IR 650 A Bezeichnung IR 550 A • • • • • • Bestell-Nr. HR 100 A Zubehör für Leiterplatten-Handling & Befestigungssysteme X X X X • • 23 Die Welt ist Kurtz – Präsenz in 135 Ländern Deutschland (HQ) eigene Vertriebs-/Serviceniederlassungen Vertretungen vor Ort sonstige Präsenz ERSA GmbH Leonhard-Karl-Str. 24 97877 Wertheim / Germany Tel.: +49 (0) 9342 / 800-0 [email protected] Frankreich ERSA France a division of KURTZ FRANCE S.A.R.L 8, rue des Moulissards F-21240 TALANT, France Tel.: +33 (0) 3 80 56 66 10 [email protected] für die Herstellung & Reparatur von Elektronikbaugruppen • Schablonendrucker • • Rework & Reparatur Reflowlötsysteme • Handlötgeräte • Selektivlötsysteme • Optische Inspektionssysteme • Wellenlötsysteme • Value Added Services Amerika ERSA North America a division of Kurtz North America Inc. 1779, Pilgrim Road Plymouth, WI 53073, USA Tel.: 800 363 3772 [email protected] Hong Kong ERSA Asia Pacific a division of KURTZ Far East Ltd. 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