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Laser Schablonen
Der Hauptanteil der genutzten Schablonenausführungen liegt heute in der Lasertechnik.
Die Präzision des Laserschnitts und eine sorgfältige Auswahl des
Schablonenmaterials gestatten sichere Anwendungen dieser
Schablonentype bis runter zu 0,4mm fine pitch oder 0402 Chip-BE
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bis 0,75mm pitch. Diese sehr gute Transfereffektivität resultiert auch
aus dem leicht trapezförmingen Durchbruch; die größte Öffnungsweite ist dem zu bedruckenden Objekt zugewendet und beträgt bei
einer 150µm Schablone ca 20µm.
Aber, es gibt auch Grenzen für die Anwendung der Lasertechnik.
Die weiteren Schablonentypen, welche die Performance der Schablonen steigern, sind unter NickelLaserCut und e-form beschrieben.
Die Herstellung
Gerber-Daten , ein allgemein übliches Datenformat für die LeiterPlattenherstellung, sind der Ausgangspunkt für die Produktion. Diese beschreiben die für die
Stencilproduktion die Cu-Lands entweder in Originalgröße oder bereits als Pastenlage evtl. um
so typische Werte wie 10% reduziert. Die Bestellspezifikation regelt welche weiteren Größen
und Formmanipulationen durch die DEK-CAD Mitarbeiter auszuführen sind.
Wenige weitere Produktionsschritte bis zur fertigen Schablone erlauben Lieferzeiten von
wenigen Tagen bis sogar nur Stunden. Das Lasergerät arbeitet mit einem
gepulsten Nd-YAG Laser. Größter Wert bei der Einstellung der
Maschinenparameter wird auf eine möglichst gute Wandungsqualität des Laserschnitts gelegt. Diese wird aber auch über die
Auswahl des Folienmaterials bestimmt.
Grenzen der Lasertechnik : die kleinste Durchbruchweite und auch
Stegweite zum Nachbarpad soll die Materialstärke nicht unterschreiten.
Pro
Contra
Trapezförmige Öffnungen
Wandungsrauhigkeit
Verfügbarkeit
Serieller Prozess
(hohe Kosten bei großen PadMengen)
CNC-Daten
Nachbearbeitung (Finishing)
erforderlich
Ausrichtmarken und Öffnungen
werden in einem Schritt gefertigt
DEK Process Support Products –Siebe und Schablonen
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DEK Stencil Performance
DEK Stencil Performance Information
DEK Stencil Performance
Schablonendesign
Das Schablonendesign spielt eine Schlüsselrolle um höchste
Produktivität zu sichern. DEK Kunden gewinnen automatisch Zugang
zu unserem Wissen um den Pre-Placement-Prozeß. Mögliche
Prozeßprobleme wie Kurzschlüsse bei fine-pitch Componenten
oder auch das typische Problem von Grabsteinen oder Perlenbildung bei Chip-Bauteilen können durch optimales Schablonendesign und der evtl. Verwendung
von besonderen Ausbruchformen
vermieden werden.
Wie entscheiden Sie ob die gelaserte Schablone für die Anwendung geeignet ist?
Größe und Form der Öffnungen und die Schablonendicke stehen in direktem
Zusammenhang mit einem präzisen und gleichmäßigen Mengenauftrag der
Paste. Entscheidungsgrundlage für die Transfereffektivität der Paste ist
die mathematische Betrachtung der kleinsten Öffnung in der Schablone.
Hierzu wird die Ausbruchfläche, sowie die Fläche der Wandung für
dieses Pad bei der gewählten Schablonendicke verglichen. (bekannt als
Area-Ratio.) Der errechnete Wert sollte bei der Lasertechnik >= 0,66
betragen, wodurch ein dauerhaft guter Transfer der Paste erzielt wird (
W
Zentrum des Prozeßfensters ).
T
L
Ziel : der perfekte Druck
Einige Eckdaten :
Materialdicken
50µm bis 300µm ( auf Anfrage bis 500µm )
Materialtoleranz
+- 5% der Nominalstärke
Lasergenauigkeit
+- 5 µm für Pad und Druckbereich
DEK Process Support Products –Siebe und Schablonen
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