Teknik Pelepasan dan Pencetakan serta Pemasangan IC Ponsel

Transcription

LPK Raja Ponsel Training Center .:. Kumpulan Artikel Reparasi Ponsel Karya Wawan Syahroni
TEKNIK PELEPASAN DAN PENCETAKAN
SERTA PEMASANGAN IC PONSEL
Beberapa Teknik Pelepasan IC Ponsel
Dalam perbaikan ponsel diperlukan penanganan khusus pada pengerjaan
perbaikannya. Dalam penanganannya akan sangat berbeda, juga alat dan
bahan-bahan yang akan kita gunakan. Untuk menghubungkan dan
menempatkan komponen ponsel mempunyai beberapa teknik, diantaranya:
• BGA Rework (Ball Grid Aray)
• LGA Rework (Land Grid Aray)
• PSMC Rework (Plastic Surface Mount Component)
• SMD Rework (Surface Mount Device)
Mengenal BGA
Tidak seperti ponsel teknologi terdahulu yang ukuran ponselnya sangat besar,
ponsel saat ini ukurannya sangat kecil dan semakin canggih, Kemajuan
teknologi berkembang pesat setelah perkembangan teknologi IC menjadi
semakin kecil. Agar ruang dari mesin ponsel menjadi lebih kecil dan simpel, di
butuhkan ukuran IC yang kecil. Akan tetapi semakin kecil ukuran IC maka
semakin sedikit ruang untuk menyimpan kaki-kaki IC ke PWB. Dengan
munculnya teknologi IC BGA memungkinkan IC dengan ukuran yang sangat
kecil akan tetapi bisa mempunyai kaki yang banyak.
BGA singkatan dari “Ball Grid Array”, BGA merupakan bola-bola timah yang
difungsikan sebagai penghubung dari IC ke PWB. Berbeda dengan teknologi IC
terdahulu dimana kaki-kaki IC tersebut disimpan disamping, sedangkan IC BGA
mempunyai kaki-kaki di bagian bawah, sehingga ruang untuk menyimpan kakikakinya bisa memuat lebih banyak kaki. Contoh IC terdahulu (Dual In Line)
dengan IC BGA seperti gambar dibawah ini:
IC BGA
DIL (Dual In Line)
Penulis: Wawan Syahroni - Contact Person: 021-700 36 800 / 0817 839 837 / 0811 9910 929
Website: www.wahanaponsel.com – www.rajaponsel.com – www.majelisrasulullah.org
Penghubung dari IC BGA ke PWB dibutuhkan timah yang menyerupai bola-bola
kecil yang dicetak khusus, kaki-kaki ini biasa disebut dengan kaki BGA.
Dibawah ini adalah gambar dari kaki BGA:
Karena ponsel saat ini hampir semuanya telah memakai teknologi BGA maka
kita harus betul-betul paham dan ahli, tentunya dengan teknologi BGA ini cara
penanganannya akan berbeda dengan teknologi IC terdahulu.
Kerusakan BGA
Seringkali ponsel tidak berfungsi dengan baik yang disebabkan karena koneksi
IC kepada PWB tidak terhubung dengan baik, kerusakan kaki BGA bisa
disebabkan karena benturan atau korosi. Cara penanganannya, sebaiknya kita
harus mencetak kembali kaki BGA tersebut walaupun tidak sedikit teknisi hanya
melakukan Rehot atau cukup memanasi IC BGA tersebut.
Di bawah ini adalah contoh gambar dari kerusakan BGA:
Alat untuk penanganan IC BGA
Alat yang digunakan tentunya akan berbeda dan lebih canggih, misalkan saja
untuk memasang dan melepaskannya (Menyolder) tidak menggunakan solder
biasa akan tetapi menggunakan solder uap atau biasa disebut dengan Hot Air /
Blower. Alat-alat pendukung lainnya antara lain: Solder, Timah pasta, Plat BGA,
JIG, Lotffet, Tweezer, Kuas. Alat untuk penanganan IC BGA seperti gambar
dibawah ini:
Penggunaan Hot Air
Hot air merupakan alat solder dengan metode penguapan (angin panas), angin
panas ini yang akan mencairkan timah pada kaki-kaki BGA. Hot air mempunyai
pengaturan suhu dan pengaturan kecepatan angin, pengaturan suhu yang di
anjurkan tidak boleh melebihi dari 360celcius, akan tetapi perlu anda ketahui
bahwa nilai suhu yang ditampilkan pada panel Hot air adalah nilai suhu pada
handle Hot air jadi bukan suhu yang mengenai mesin Ponsel, maka pengaturan
suhu pada Hot air ini dapat anda naikan lebih dari 360 celcius, asalkan suhu
pada mesin ponsel tidak melebihi dari 360 celcius karena akan menyebabkan
kerusakan pada IC BGA tersebut. Kecepatan angin perlu anda perhatikan juga,
sebaiknya pengaturan angin anda set secukupnya, karena dapat menimbulkan
panas yang berlebihan pada mesin ponsel. Kecepatan angin ini tidak saya
sarankan untuk mematok pada nilai tertentu, anda dapat mengaturnya sesuai
dengan selera anda. bila pengerjaan anda dalam penanganan IC BGA ini
sudah sangat terampil dan cepat, maka anda dapat mengatur kecepatan angin
yang cukup kuat. Akan tetapi bila anda memang senang dengan bekerja lambat
“alon-alon asal kelakon” atau “biar lambat tapi selamat” maka anda dapat
mengatur kecepatan angin ini secukupnya saja, tapi anda perlu hati-hati dalam
penanganannya jangan terlalu lama! Karena bisa menimbulkan kerusakan pada
IC tersebut.
Cara memegang Hotair akan berbeda dengan solder biasa, di saat anda
memegang handle Hotair harus tegak lurus, agar angin panas bisa fokus ke
satu bidang saja. Dibawah ini adalah gambar cara memegang handle Hotair:
Plat BGA
IC yang telah dicabut dari mesinnya tentu saja kaki-kaki BGAnya akan rusak,
akan tetapi jika anda ingin memasangkan kembali IC BGA tersebut maka anda
harus mencetak ulang kaki-kaki BGAnya. Untuk membuat kaki-kaki BGA
dibutuhkan alat cetak, alat untuk mencetak kaki-kaki BGA seperti gambar
dibawah ini:
Timah Pasta
Bahan dalam pembuatan kaki-kaki IC ini adalah Timah Pasta, timah ini
merupakan timah yang berbentuk cair, telah banyak dipasaran dijual timah
pasta yang berkualitas rendah, dimana kadar timahnya sangat sedikit maka
hasil pencetakan sering kali gagal, sebaiknya anda gunakan timah cair yang
berkualitas tinggi, misalkan timah pasta merek PPD (maaf saya tidak
bermaksud untuk mempromosikan suatu merek), anda dapat menggunakan
merek apa saja yang penting timah cair tersebut bila dipanaskan akan cepat
mencair dan menggumpal menjadi timah murni yang padat.
Catatan: Sebaiknya timah pasta disimpan pada suhu 8 Celcius agar tidak cepat
mengering dan sebaiknya anda cepat-cepat menutup tempat timah pasta ini!
Bila timah pasta ini tidak habis dalam waktu 2 minggu maka sebaiknya anda
gunakan timah pasta yang baru.
Cairan Flux
Gunakan selalu Flux setiap kali anda menggunakan Hot air, seperti yang telah
anda pahami bahwa kaki-kaki IC BGA bukan hanya tersimpan di sisi-sisi badan
ICnya melainkan terdapat di keseluruhan badan IC juga di bagian bawahnya,
maka dibutuhkan perambatan panas yang baik. Seperti yang telah kita ketahui
bahwa material yang cepat dalam perambatan panas adalah cairan, salah satu
manfaat dari Flux ini adalah agar perambatan panas menjadi sangat cepat,
contoh: seperti halnya menggoreng telor, tanpa minyak maka telor tersebut
bukannya matang malah gosong. Sama halnya dengan IC BGA dengan
menggunakan Flux maka perambatan panas akan menyeluruh yang akan
mempercepat proses pencairan timah tanpa merusak IC BGA tersebut.
Dibawah ini adalah contoh salah satu Flux kental yang paling banyak beredar
dipasaran:
Cara mencabut IC BGA
Untuk Mencabut IC BGA anda harus mempersiapkan apa-apa yang
berhubungan dengan kebutuhan sarana dan prasana untuk mencabut IC BGA
tersebut. Silahkan perhatikan langkah demi langkah teknik pencabutan IC BGA
Berikan Flux secukupnya pada badan IC yang akan di cabut.
Jepit badan IC menggunakan Tweezer/Pinset, jangan dulu diangkat sebelum
timah mencair! Sambil Nozle Hotair diarahkan ke badan IC dengan cara
memutari sisi-sisi badan IC dan juga bagian tengahnya.
Bila timah telah mencair akan terasa bergoyang pada ICnya jika anda tekan
menggunakan Tweezer/Pinset atau bisa anda goyang sedikit bagian pinggir IC,
selanjutnya anda dapat mengangkat IC tersebut menggunakan Tweezer/Pinset.
Mencetak kaki - kaki IC BGA
jika anda akan menggunakan kembali IC BGA yang bekas maka anda perlu
mencetak kaki-kaki BGAnya yang baru, akan tetapi bila anda akan memasang
IC BGA yang baru maka anda tidak perlu mencetak IC BGA tersebut karena
telah dibuatkan oleh pabrik. Baiklah bila anda akan memakai IC BGA yang
bekas maka lakukan proses ini:
Bersihkan sisa-sisa timah lama yang masih menempel pada IC BGA
menggunakan Solder, sebaiknya anda tambahkan Flux pada permukaan yang
akan dibersihkan agar timah cepat mencair dan akan menempel pada solder,
Bersihkan IC BGA dari sisa-sisa Flux yang masih tertempel menggunakan kuas
yang telah dibasahi dengan Thinner, lalu keringkan
Letakan IC pada JIG (papan penempatan IC) yang sesuai dengan ukuran IC
tersebut. usahakan posisi IC agak menonjol ke atas, disini saya menambalnya
dengan sedikit kertas, hal ini dilakukan agar disaat mengoleskan Solder Pasta
tidak akan bocor di bagian dalam antara lubang palat BGA satu dengan lubang
yang lainya, karena akan mengakibatkan kegagalan dalam pencetakan kakikaki IC BGA,
Siapkan plat BGA yang sesuai dengan IC yang akan dicetak, yakinkan bahwa
plat BGA tersebut sudah bersih dan tidak tersumbat.
Letakan IC BGA pada JIG, lalu tempelkan plat BGA pada IC BGA yang akan
dicetak, presisikan lubang-lubang pada plat BGA dengan pin-pin yang terdapat
pada IC BGA
Agar posisi plat BGA tidak rubah maka sebaiknya anda gunakan dudukan
magnet di samping plat bga, dudukan magnet ini akan anda dapatkan disaat
anda membeli JIG
Gunakan pinset untuk menekan kedua sisi palat BGA agar disaat mengoleskan
Timah pasta tidak akan bocor di bagian dalam antara lubang palat BGA satu
dengan lubang yang lainya, karena akan mengakibatkan kegagalan dalam
pencetakan kaki-kaki IC BGA,
Ambil secukupnya Timah pasta menggunakan pengoles khusus yang anda
dapatkan disaat membeli paket JIG
Oleskan Timah pasta secara merata, pastikan semua lubang-lubang plat BGA
terisi pernuh oleh Timah Pasta. Proses ini anda jangan terlalu menekan kuat
disaat mengoleskan Timah Pasta tersebut, sebaiknya perlahan saja yang
penting lubang plat BGA terisi dengan Timah Pasta, jika anda terlalu menekan
akan mengakibatkan kebocoran pada bagian dalam plat bga. Oleskan Timah
pasta ini secara searah, misalkan dari atas ke bawah
Bersihkan sisa-sisa Timah pasta yang tersisa diluar lubang-lubang plat BGA
menggunakan lap kering dan bersih. jika plat BGA telah terisi penuh oleh Timah
Pasta secara sempurna maka akan seperti gambar dibawah ini
Panaskan Timah Pasta menggunakan Hotair dengan suhu 360Celcius dan
angin secukupnya, sebaiknya anda tahan dan tekan plat BGA menggunakan
Tweezer agar disaat plat BGA over heat tidak akan kembung
Fokuskan Nozle Hotair pada bagian lubang-lubang plat BGA yang telah terisi
Timah Pasta tersebut bagian demi bagian, biarkan hingga timah tersebut dapat
mencair, arahkan nozle Hotair secara berputar agar timah mencair secara
menyeluruh. Bila timah telah mencair akan terlihat mengkilat
Setelah timah mencair, keringkan beberapa saat. Berikan sedikit Thinner
kepada permukaan lubang-lubang plat BGA yang telah terisi timah, agar IC
BGA dapat dilepas dengan mudah
Setelah IC BGA dilepaskan dari Plat BGA, lalu anda yakinkan bahwa tidak ada
satupun timah kaki-kaki IC BGA yang tidak menempel dengan sempurna, bila
ada terdapat salah satu kaki yang gagal maka sebaiknya anda ulangi
pencetakan dari langkah awal. Bila pencetakan IC BGA tersebut telah
sempurna selanjutnya IC BGA dibersihkan menggunakan kuas yang telah
dibasahi dengan Thinner
Memasang IC BGA
Setelah anda mencabut IC dari mesin ponsel, timah yang lama masih tertempel
pada mesin ponsel, anda harus membersihkan terlebih dahulu sebelum
mencetak ulang kaki-kaki BGAnya.
Bersihkan sisa-sisa timah yang masih menempel dipermukaan mesin ponsel
dan IC menggunakan Solder Wick secara menyeluruh dan benar-benar rata.
Dalam proses ini anda harus hati-hati agar jalur-jalur pada mesin ponsel tidak
ikut terangkat dengan solder wick, maka anda perlu mengatur suhu solder lebih
panas dari biasanya (misalkan 350celcius), letakanlah mata solder di atas
solder Wick dan biarkan timah diserap oleh solder wick. Bila PWB belum rata
maka akan sangat sulit nantinya disaat kita memasangkan ICnya.
Setelah permukaan PWB benar-benar rata dan bersih dari sisa-sisa timah
selanjutnya tinggal anda bersihkan sisa-sisa Flux yang tertempel pada PWB
menggunakan kuas yang telah dibasahi dengan Thinner, lalu keringkan
menggunakan Hotair
Sekarang permukaan mesin ponsel telah bersih dari sisa-sisa timah dan Flux,
selanjutnya anda dapat memasangkan IC BGA pada mesin ponsel ini
Sebelum anda memasangkan IC BGA pada mesin ponsel sebaiknya anda perlu
mengetahui posisi penempatannya secara presisi, anda dapat melihat ciri pada
sudut di kedua sisi penempatan IC BGA berbentuk siku seperti gambar
dibawah ini,
Berikan Flux secukupnya pada permukaan mesin Ponsel yang akan di
pasangkan IC BGA
Tempatkan IC BGA pada mesin ponsel, disini anda harus betul-betul teliti
karena harus presisi penempatannya, dan pastikan pemasangan IC tidak
terbalik!, sebaiknya disaat pertama anda mencabut IC ketahui dulu posisi
penempatannya dengan cara melihat kode titik yang terdapat di atas IC
tersebut
Panaskan IC BGA menggunakan Hotair dengan suhu tidak melebihi 360celcius
dan angin secukupnya, arahkan Nozle Hotair secara memutari badan IC BGA,
proses ini memang membutuhkan ketelitian dan perkiraan yang kuat dalam
mengetahui cair atau tidaknya Timah BGA tersebut, untuk mengetahui apakah
timah yang ada pada IC sudah menyatu dengan PCB anda dapat perhatikan IC
tersebut lebih rapat dari sebelumnya dan biasanya jika anda lebih perhatikan
pada saat IC itu sudah mulai menyatu, IC tersebut telihat gerakan menurun
atau merapat dengan PCB atau mesin ponsel
Sekarang IC BGA telah terpasang dengan sempurna kepada mesin Ponsel,
selanjutnya anda dapat membersihkan permukaan mesin ponsel dari sisa-sisa
Flux yang masih tertempel pada mesin ponsel menggunakan cairan tinner, lalu
keringkan sebelum ponsel di rakit kembali
Teknik Melepaskan IC BGA yang di Lem Perekat
Tidak sedikit IC ponsel saat ini menggunakan lem diantara IC dan PWBnya,
maksud dan tujuan tersebut agar IC ponsel bebas dari korosi dan tahan
benturan. Akan tetapi akan sangat menyulitkan disaat kita akan mengganti IC
tersebut, tidak sedikit bila tidak kita mengetahui tehniknya, malah jalur PWB ikut
terangkat (Putus jalur) atau ICnya malah hancur. Dibawah ini adalah teknik cara
melepaskan IC BGA dan cara membersihkan sisa Lem yang masih tertempel
pada IC dan PWBnya:
Gunakan pisau pemotong dengan ujung lancip pada sisi Ic yang berfungsi
untuk mencongkel dan mengangkat ic dari PCB. Pengangkatan ini memerlukan
konsentrasi penuh agar tidak merusakkan banyak jalur dan kemungkinan dapat
terbang atau hilang komponen pendukung lainnya.
Pemanasan dengan temperatur yang sedang untuk mengangkat sisa lem atau
resin memerlukan kesabaran dan diperlukan waktu sekitar 2 – 5 menit ,jadi
cukup menyita waktu.jangan mengangkat chip sebelum yakin timah tersebut
sudah cair merata, biasanya dapat dilihat melalui keluarnya beberapa timah
dari chip akibat tekanan panas yang diberikan.
Setelah IC terangkat maka dapat terlihat sisa- sisa lem yang terletak pada pcb,
sewaktu proses pengangkatan yang lebih bagus sisa – sisa lem menempel
pada IC sehingga tidak perlu lagi membersihkan sisa lem dan hanya
mengganti Ic dengan yang baru.
Bersihkan sisa - sisa lem dengan pisau pemotong yang mempunyai ujung mata
yang rata. Proses kerja ini diiringi dengan penggunaan solder uap dengan
tekanan udara yang rendah, menggunakan flux dan dikerjakan bertahap untuk
menghindari putus jalur pada PCB. Arah pisau usahakan searah dan tidak
acak – acakan .
Setelah sisa lem pada PCB hilang tunggu sampai PCB dingin lalu bersihkan
PCB dengan menggunakan cairan IPA (Iso Propanol Alkohol ).agar PCB lebih
bersih dan mudah meletakkan chipnya kembali.
Pencabutan dan Pemasangan IC EMIF
Berikan Flux secukupnya pada permukaan EMIF, Panas Hotair jangan terlalu
panas karena IC EMIF sangat tipis
Jika timah telah mencair maka EMIF sudah dapat dilepaskan dari PWB
menggunakan Tweezer atau pinset penjepit, lalu bersihkan sisa-sisa timah
yang masih menempel pada PCB
Bila anda menggunakan EMIF bekas maka sebaiknya anda harus mencetak
kaki BGA EMIF, cara mencetaknya sama saja dengan mencetak kaki IC BGA,
Setelah kaki EMIF dicetak ulang, selanjutnya anda tinggal memasang IC EMIF
pada PWB, pastikan dalam pemasangan emif telah presisi dan tidak terbalik.
Pencabutan dan Pemasangan IC PA
Dalam penanganan PA harus ekstra hati-hati, suhu Hotair jangan terlalu panas
karena akan mengakibatkan kerusakan pada PA bahkan HP bisa menjadi mati
total yang diakibatkan karena PA menjadi short.
Berikan Flux secukupnya pada bagian atas dan samping IC PA
Panaskan IC PA menggunakan Hotair secara memutar ke bagian samping
badan IC PA, biarkan timah mencair lalu anda dapat menggangkatnya
menggunakan Tweezer.
Ratakan timah pada PWB menggunakan Solder, Berikan sedikit timah bila
PWB kurang. Pengerjaan yang seharusnya bila kita mengganti IC PA yang baru
harus menggunakan LGA, akan tetapi dikarenakan susah untuk mendapatkan
LGA dipasaran maka sebaiknya kita dapat memberikan timah pada kaki-kaki IC
PA secara merata.
Setelah PWB dibersihkan selanjutnya anda berikan Flux secukupnya pada
PWB. IC PA jangan langsung ditempelkan kepada PWB, sebaiknya anda
panaskan terlebih dahulu permukaan PWB. Setelah timah terlihat mencair,
dengan segera IC PA di tempelkan pada PWB.
Panaskan IC PA menggunakan Hotair dengan cara mengelilingi bagian
samping dan tengah. Anda yakinkan IC PA telah terpasang dengan benar dan
presisi.
Mencabut dan memasang IC DIL (Dual In Line)
Berikan secukupnya Flux pada IC, agar proses perambatan panas akan
menyeluruh dan cepat, jepit IC menggunakan Tweezer, jangan dulu diangkat
dengan keras bila timah belum mencair, panaskan kaki-kaki IC menggunakan
Hotair dengan suhu 360celcius dengan cara memutarkan arah Nozle keseluruh
kaki-kaki IC, lakukan hingga timah dapat mencair
Setelah timah mencair selanjutnya anda dapat melepaskan IC menggunakan
pinset, untuk hasil yang sempurna sebaik anda bersihkan sisa-sisa timah yang
masih tertempel pada permukaan mesin Ponsel menggunakan Solder Quick,
hingga rata seperti bawah ini, berikan timah secara merata pada permukaan
pin-pin IC di mesin ponsel, tambahkan Flux atau Lotffet agar timah tidak saling
berhungan satu sama lain
Setelah ditambahkan timah pada pin-pin IC mesin ponsel, sebaiknya anda
cairkan kembali menggunakan Hotair untuk hasil yang rapih, tempatkan IC
pada mesin ponsel dan presisikan kaki-kaki IC kepada pin-pin IC mesin Ponsel.
Agar posisi IC tidak berubah disaat memanaskan memakai Hotair, maka
sebaiknya anda solder salah satu kaki IC tersebut bias menggunakan solder
manual, tekan dibagian atas IC menggunakan pinset, lalu panaskan sekeliling
kaki-kaki IC menggunakan Hotair sampai timah mencair, proses pemasangan
IC telah selesai, selanjutnya anda tinggal membersihkan mesin ponsel tersebut
dari sisa-sisa Flux

Teknik Pelepasan dan Pencetakan serta Pemasangan IC Ponsel

Transcription

Similar documents

VERTU Ti User Guide

6 - PT Timah TBK

www MK-Electronic de