Würth Elektronik Circuit Board Technology
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Würth Elektronik Circuit Board Technology
Webinar 2014: Vorteile für Starrflex & Co.: Impedanzkontrolle für gute Signalintegrität Würth Elektronik Circuit Board Technology www.we-online.de Seite 1 03.09.2014 Agenda S Impedanz und Leiterplatte I Signalintegrität bei Starrflex G Designoptionen bei Starrflex N Kooperativer Designablauf A Messung und Dokumentation L Zusammenfassung, Q&A www.we-online.de Seite 2 03.09.2014 Warum kommt das Signal nicht unverändert an? Schnittstellen Spezifikation Quelle: Polar www.we-online.de Seite 3 03.09.2014 Impedanz und Leiterplatte Leiterplatte ist kein ideales Übertragungsmedium zwischen Sender und Empfänger Veränderung der Information in der Leiterplatte u.a. durch: • • • • • • • • Länge und Breite des Leiters Verluste durch ohmsche, kapazitive und induktive Widerstände Basismaterial - Verlustfaktor und Dielektrizitätskonstante Leiter Querschnittsänderungen = Impedanzsprünge Wechsel von Bezugspotenzialen = Impedanzsprünge Reflexionen aufgrund von DK - Bohrungen Übersprechen zwischen Leitern (crosstalk) Störeinstrahlung von externen Quellen (z.B. EMV Abschirmung) www.we-online.de Seite 4 03.09.2014 Signalintegrität und Leiterplatte Kernthemen: Impedanz Leistungsanpassung Laufzeit / Gruppenlaufzeit (Timing) Reflexionen Beispiel aus USB3-Schaltung: www.we-online.de Seite 5 03.09.2014 Impedanz angepaßte Leiterplatte Die Leiterplatte als Kommunikationsträger Optimale Situation: Leistungsanpassung Z=Konstant Impedanz definierte Leiterplatte T Empfänger Sender Z Leitung=50Ω Z Quelle=50Ω www.we-online.de Leiterplatte Seite 6 Z Empfänger=50Ω 03.09.2014 Parameter bei der Leiterplatte Einfachstes Modell: Single Strip Line mit einer Referenzlage Annahme: verlustfreie Übertragung R;G=0 R Z= R+jωL R;G=0 Widerstands und Ableitungsbelag C G+jωC L Z= L C www.we-online.de Seite 7 03.09.2014 Parameter bei der Leiterplatte L ist im wesentlichen die Länge des Leiters Z= L C R C ist im wesentlichen bestimmt durch: Länge x Breite; Abstand; εr C L www.we-online.de Seite 8 03.09.2014 Modelle: Lagen / Leiterbahn Konfiguration Lagen Konfiguration: Surface Coplanar Embedded Microstrip Surface Microstrip Stripline Leiterbahn Konfiguration: line width Single Ended line width space www.we-online.de Seite 9 Differential Pair 03.09.2014 Parameter für die Impedanzberechnung C2 Dicke Lötstopplack über Leiterbahn S1 Leiterbahnabstand Layout W2 Leiterbahnbreite (Kopf) T1 Kupferschichtdicke r Dielektrizitätskonstante Lötstopplack [typ. 3,5] C1=C3 Dicke Lötstopplack über FR4 H1 Isolationschicht Signal > Referenzlage r W1 Leiterbahnbreite (Fuß) = Layout Dielektrizitätskonstante FR4 www.we-online.de Seite 10 03.09.2014 Wirkung der Parameter Impedanz - Einflussgrößen mittel klein stark stark Leiterbreite Kupferschichtdicke Lagenabstand Dielektrizitätkonstante εr w+h = Layouter / Entwickler + Leiterplattenhersteller t t = Galvanikprozess, Basiskupfer εr = Basismaterial www.we-online.de w h Seite 11 03.09.2014 Besonderheiten bei Starrflex großer Materialmix (Starrmaterial, Flex-Kerne, Kleber, Bondply, etc.) unterschiedliche Aufbauten im Starr- und Flexbereich – Beispiel: Symmetrical-Strip-Line aus Rigid führt in Surface Strip Line im Flex geringe r Werte bei Polyimid geringe dielektrische Abstände – Standard Polyimid: 50µm – Dickere PI-Filme extrem teuer www.we-online.de Seite 12 03.09.2014 Besonderheiten bei Starrflex Lösungsansatz: Zielimpedanz festlegen Impedanzmodell auswählen H der Flexlage wählen – (! 75µm / 100µm PI sind Preistreiber!) – ? Fibt es mechanische Anforderungen (Biegeradien, dynamische Biegungen)? Simulation: Leiterbahnbreiten anpassen. Wmin mit LP-Hersteller absprechen „Hatch“ - Option Referenzlage Zflex = Zrigid www.we-online.de Seite 13 03.09.2014 Es erfolgt eine Umfrage Welcher Parameter muss speziell bei Starrflex beachtet werden und hat einen großen Einfluß auf die Impedanz? www.we-online.de Seite 14 03.09.2014 Auswirkung line / space Parameter Designstrukturen, Polyimid 50µm 100 95 Leiterbreite Z diff [] 90 85 100µm 80 125µm 75 150µm 70 65 60 55 50 100 www.we-online.de 150 Seite 15 200 Abstand [µm] 250 300 03.09.2014 Hatch: aufgerasterte Referenzlagen Referenzlagen mit cross-hatch microstrip 125µm/150µm/125µm 130 Polyimidfilm 120 100µm Z diff [] 110 75µm 100 50µm 90 80 70 60 25% Kupferöffnungen • verbessern die Biegbarkeit • Trocknung des Flexmaterials • erhöhen die Impedanz www.we-online.de 50% 75% cross-hatch Kupferanteil 100% Tipp für diff. pair: (hier 20% Cu) Seite 16 03.09.2014 Referenzlage mit “shield opening” Differentielles Leiterpaar im Flexbereich • unter Leiterpaar 100% Kupfer • restliche Flächen aufgerastert für Trocknung! www.we-online.de Seite 17 IPC 2223 03.09.2014 Berechnung und Dokumentation 5Ri-4F-5Ri www.we-online.de Seite 19 03.09.2014 Berechnung und Dokumentation 5Ri-4F-5Ri www.we-online.de Seite 20 03.09.2014 Berechnung und Dokumentation 5Ri-4F-5Ri www.we-online.de Seite 21 03.09.2014 Lagen Konfiguration: 1-lagig im Flex- / Biegebereich Surface Coplanar – ohne Referenzlage Starrflex 1F–xRi FR4 Semiflex 1Ri–xRi Anmerkung: www.we-online.de Seite 22 03.09.2014 Lagen Konfiguration: 2-lagig im Flex- / Biegebereich Surface Microstrip – mit 1 Referenzlage Starrflex xRi–2F–xRi FR4 Semiflex 2Ri–xRi www.we-online.de Seite 23 03.09.2014 Lagen Konfiguration: > 2-lagig im Flexbereich Stripline – mit 2 Referenzlagen Starrflex > xRi–2F–xRi, z.B. 1Ri–6F–1Ri www.we-online.de Seite 24 03.09.2014 Impedanzmessung mit Testcoupons Standard 23 mm – Single ended – Differentiell pair 28 mm Spezifisch 150 mm – Flex und starrflex möglich – Kleiner zur Integration in den Nutzenrand – Gemischte Modelle www.we-online.de Seite 25 03.09.2014 Impedanzmessung TDR Technology Windows Oberfläche 10% - 90% rise time lower than 65ps Ultra stable time base (RMS-Jitter < 500fs) Analog sampling bandwidth > 10GHz All specifications valid for 0°C ≤ T ≤ 40°C High stability w/o recurring calibrations Deutsches Produkt www.we-online.de Seite 26 03.09.2014 Impedanzmessung Diagramm www.we-online.de Seite 27 03.09.2014 Impedanzmessung Protokoll www.we-online.de Seite 28 03.09.2014 Es erfolgt eine Umfrage Welcher Punkt ist Ihnen am Wichtigsten? www.we-online.de Seite 29 03.09.2014 Dientleistungen Zusammenfassung Signalintegrität bei Starrflex Starrflex und Semiflex haben systematische Vorteile konstruktive Besonderheiten erfordern entsprechende Maßnahmen NEU: Ganzheitliche Berechnung und Dokumentation NEU: Möglichkeit, gerasterten Referenzlagen zu rechnen Design und Messung von starrflexiblen verkleinerten Impedanz Testcoupons www.we-online.de Seite 30 03.09.2014 Die Kenntnis der Zusammenhänge ist ein Erfolgsgeheimnis! Vielen Dank für Ihre Aufmerksamkeit! Andreas Schilpp WÜRTH ELEKTRONIK GmbH & Co. KG Produkt Management Circuit Board Technology T.: +49 7940 946 330 E. [email protected] W. www.we-online.de/flex www.we-online.de Seite 31 03.09.2014