Wafer Bumping im Visier

MIKROMONTAGE
Wafer-Technologieseminar
Wafer Bumping im Visier
Das Christian-Koenen-Wafer-Seminar am 17. Februar 2005 in Ottobrunn war Auftakt einer kontinuierlich stattfindenden
Seminarreihe. Schwerpunkte dieser Veranstaltung waren die technologischen Entwicklungen im Bereich der Wafer-, LTCCund Flipchip-Technologien.
Die Referenten gingen ganz besonders auf
die Optimierung der einzelnen Prozessschritte ein,die hohe Anforderungen an alle
Beteiligten stellen.
˘ Harald Grumm ([email protected]),
Ekra, berichtete über „Moderne Drucktechnik für das Wafer Bumping – Prozessanforderungen, Anforderungen an die
Druckmaschinen“. Ekra bietet eine speziBild 1: Gut besucht: Das Wafer-Technologieseminar 2005 bei Christian Koenen
elle Anlagentechnik,um Bumps mit 250 µm
ner, Siemens AG, vor. Das Siscan 3D-InPitch reproduzierbar auf Wafer zu drucken.
tomobilhersteller-Lager: Selbst BMW soll
spektionssystem vermisst Bumps mit einer
Mindestens 8 Kugeln sollten beim Waferdemnach ab 2006 nur noch 100 % bleifreie
Genauigkeit von ±7 µm bei 70 µm Durchbumping ins kleinste Loch passen, was beElektronik ausliefern.
messer.
deutet, dass man sich bei der
˘ Über „Ultra-Fine-Pitch“
Waferschablonen zum Anfassen
Auswahl des Pastentyps von
Interessierte Teilnehmer konnten die Proreferierte Ph. D. Dion Manesvornherein auf Pasten vom Typ
duktionsräume der Christian Koenen GmbH
sis, IZM, Berlin.
5 oder 6 bei guter Hersteller˘ Aktuelle Trends beim
besichtigen, wo unter anderem die Herqualität festlegen sollte. Recht„CSP-Bumping“ beschrieb
stellung einer Waferschablone auf dem
eckige Durchbrüche mit leicht
Jessica Pantow, Fraunhofer
neuen LPKF MicroCut II-Schneidlaser degerundeten Ecken seien optiISIT, Itzehoe. Auf der CSPmonstriert wurde. Die Funktionen des
mal.
˘ Über „Neue LasertechnoloBalling-Linie in Itzehoe werMicroCut II, der besonders bei der Hergie in der Waferschablonenden momentan auf einem
stellung von hochpräzisen MetallschaHerstellung“ referierte Thomas Bild 2: Will sich u. a. ver- Die von 2,7 mm x 2,7 mm
blonen deutliche Vorteile gegenüber anLehman, Christian Koenen stärkt für die Herstellung 25 Lotkugeln mit jeweils
deren Schneidlasern bietet, wurden von
GmbH. Dazu mehr in produc- von Schablonen für das 300 µm Durchmesser realieinem Mitarbeiter der Herstellerfirma.
Wafer Bumping engagietronic 1/2-2005, S. 28 oder über
siert.
Christian Koenen: „Die CK-Seminarreihe
ren – Christian Koenen, In˘
Mit
einem
praxisorienwww.productronic.de.
bietet Spezialisten aus Fertigung und Forhaber und Geschäftsführer
˘ Zum Thema „Pasten für die
tiertem Beitrag über „Lowschung die Möglichkeit, in regelmäßigen
der gleichnamigen Firma
Wafertechnologie“ berichtete
Cost-Bumping und FlipchipAbständen Kenntnisse und Erfahrungen
Alexander Brand (alexander.brand@
Montage für Kfz-Anwendungen“ von Dr.
auszutauschen und sich über neue Proheraeus.com), Heraeus CMD. Die Paste
Reiner Schütz, Robert Bosch GmbH, schloss
duktionsverfahren zu informieren.Wir halF510, die für solche Verfahren geeignet ist,
die Vortragsreihe. Er hält trotz der hohen
ten unsere Seminare bewusst in einem
weist Lotpartikel mit Durchmessern von
Ansprüche von Seiten der Automobilherkleinen Rahmen. Dies soll Teilnehmern und
5 bis 15 µm auf und ist unbedingt unter
steller auf 100 % intakte Lötstellen das
Referenten die Möglichkeit zu Gesprächen
Schutzgas zu löten.
Waferbumping für das wirtschaftlich atund zum Informationsaustausch unter˘ Ein System für die exakte Vermessung
traktivste und zuverlässigste Verfahren
einander geben. Vielleicht ergibt sich davon Bumphöhen stellte Matthias Strößfür die aktuellen Produkte von Bosch, sodurch auf der einen oder anderen Ebene ja
fern man alle Randparameter berücksichauch die Möglichkeit einer Zusammenartigt.
beit oder Kooperation.“
˘ AUTOR
Übrigens:
Die
Brisanz
dieses
Seminars
im
˘ Christian Koenen Kennziffer 416
Hilmar Beine
Zusammenhang mit dem Wafer Bumping
Chefredakteur
Fax +49/89/66 56 18 30
aus bleifreien Lotpasten zeigte auch das
productronic
www.christian-koenen.de
Statement eines Vertreters aus dem Au-
2
productronic 4 - 2005