Wafer Bumping im Fokus - All

Mikromontage
Equipment und Service rund um das Wafer Bumping
Wafer Bumping
im Fokus
Fast schon einzigartig – so könnte man das global agierende Unternehmen Pac Tech
bezeichnen, das sowohl einen umfassenden Service, als auch eine ausgefeilte Systemund Anlagentechnik aus eigener Entwicklung und Fertigung rund um das Bumpen von
Wafern und anderen handelsüblichen Substraten anbieten kann.
Als 1995 die Pac Tech in Berlin gegründet
wurde, war sicherlich noch nicht absehbar,
welche positive Entwicklung das von Anfang an sehr Technologie-lastige Untenehmen durchlaufen würde. Bereits nach
wenigen Wochen konnte ein erstes LaserSolderball-Bumpsystem installiert werden. 2 Jahre später begannen die BumpService-Aktivitäten im größeren Stil am
Standort Nauen unweit Berlin, der heute
Hauptsitz der Firma mit 200 Mitarbeitern
weltweit ist.
„Die Business Unit Advanced Packaging
Equipment ist hier in Nauen konzentriert.
Dazu kommt der Wafer Level Bumping
Service mit der selbst entwickelten und
als Serienprodukt verfügbaren Under
Bump-Metallisierungslinie, die baugleich
in den USA aufgebaut wurde und dort
amerikanische Kunden bedient“, erläutert
Thomas Oppert (Bild 1), Vice President
Global Sales & Marketing der Pac Tech
GmbH in Nauen bei Berlin. In den USA
befindet sich auch ein weiteres DemoCenter für das in Nauen gefertigte Equipment. In Japan, beim Partner Nagase &
Co. Ltd., der 2006 rund 60 % der Anteile
von Pac Tech übernommen hat, sind Under Bump-Metallisierung, Schablonendruck und Ball-Platzierung angesiedelt,
während die Pac Tech Asia in Malaysia
nahezu alle Prozesse von Pac Tech anbieten und mit der Einweihung des neuen
˘ AUTOR
Hilmar Beine,
Chefredakteur
productronic
84
Bild 1: Thomas Oppert, Vice President
Global Sales & Marketing
(Quelle: alle Bilder Pac Tech)
Bild 2: Linienkonfiguration zur Abscheidung der Stromlos-Ni-Au-Metallisierung
Reinraums, wie alle anderen Niederlassungen auch 300 mm-Wafer bearbeiten
kann.
Am Standort Nauen, der Pac Tech GmbH,
sind 142 Mitarbeiter tätig, wovon rund 34 %
Ingenieure sind. Rund die hälfte arbeitet in
der Fertigung und weitere 15 sind mit dem
Vertrieb und der Verwaltung betraut. In den
USA hat man mit der Pac Tech USA Inc.
weitere 15 fest angestellte Mitarbeiter und
in Penang, Malaysia arbeiten rund 30 Fachkräfte für die Pac Tech Asia Sdn. Bhd.
„Der sStromlos-Nickel-Gold-UnderbumpMetalliserungsprozess ist kennzeichnend
für die Basisaktivitäten der Pac Tech,“ bemerkt Thomas Oppert. „Dieser Prozess
wurde am IZM im Rahmen der Tätigkeit
der Gründerin und Geschaeftsführerin der
Pac Tech, Frau Dr. Elke Zakel, angedacht,
konnte aber erst sehr viel später durch die
Pac Tech in die Serienfertigung umgesetzt
und unter dem heutigen Logo – mit zahlreichen Patenten für Details – erfolgreich
vermarktet werden. Es hat eine ganze Weile gedauert, bis man durch intensive Vortragsreisen in alle Welt den Namen Pac
Ttech für das bekannt gemacht hatte, was
er heute ist: Ein Dienstleister und Equip-
productronic 11 - 2009
Mikromontage
˘U
nder Bump Metallisierung wie Strom-
menthersteller rund um das Bumpen von
Wafern.“
los-Ni/Au- und –Ni/Pd/Au,
˘S
older Bumping (Flipchip und WLCSP),
Die Services
Die Aufträge im Bereich Under BumpMetalliserung stellen den Hauptumsatzträger im Dienstleistungsbereich dar.
„Das sind Kunden, die z. T. bis zu 15 000
Wafer pro Monat von uns bearbeiten
lassen. Es können aber auch kleine Lose
unter 1 000 Stück sein, die wir ebenso
gerne metallisieren“, bemerkt der Vice
President Global Sales & Marketing. Neben diesem Metallisieren gehören vor
allem auch der Lotpastenauftrag mittels
Schablone oder der Ball-Auftrag mittels
Solder-Jet und Wafer Level Solder Ball
Transfer zum Service, den die Pac Tech
anbietet.
„Wir können, je nach Anforderung, eigentlich jeden – auch maßgeschneiderten –
Service anbieten, sofern das unser Knowhow-Potenzial betrifft. Das ist sicherlich
eine unserer typisch europäischen Seiten
gegenüber dem globalen Mitbewerb“, be-
˘U
mverdrahtung und Repassivierung,
˘D
ünnen von Wafern,
˘R
ückseitenbeschichtung (Gedrucktes
und Laminiertes Tape),
˘R
ückseiten-Lasermarkierung,
˘W
afer-Sägen,
Bild 3:
GBP-200 Gang
Ball Placement System
˘H
ochgeschwindigkeits-Die-Sort (Waff-
le Pack, Gel Pack sowie Tape & Reel),
˘A
OI und AXI zur Waferbegutachtung
sowie das
˘A
ssembly (Laser-basiertes Löten von
tont Oppert. Das ist auch in gewisser Art
und Weise unausweichlich, will man die
weitaus mehr als hundert Kunden in Europa, Asien und Amerika auch in Zukunft
so individuell wie bisher bedienen. „Alle
denkbaren Dies mit kleinsten Rastern und
Lotkugeldurchmessern, die irgendwie effektiv gebumpt werden müssen, interessieren uns“, so Oppert.
Zu den Wafer Level Packaging und Backend
Services gehören:
Interconnect & ACF/ACA).
Demnächst geplant ist – wen wundert’s
– der elektrische Test von Wafern nach
Kundenspezifikation, damit man das komplette Backend als Service abdecken
kann.
Das Equipment
Den Großteil des Gesamtumsatzes macht
heute das Equipmentgeschäft aus, dabei
einige Turnkey-Solutions im Bereich der ˘
Mikromontage
Under Bump-Metallisierung, bestehend aus
Equipment, Prozess­transfer und Chemie.
Vom Solder Ball Bump-System SB2, das vorgefertigte Balls zielgenau platzieren kann,
sind bereits mehr als 300 Maschinen weltweit installiert worden. Diese und andere
Systeme sind meistens aus den eigenen
Anforderungen im Service-Bereich heraus
entstanden und zu Serienmaschinen weiter
entwickelt worden, wie z. B. das Gang-Solder-Bumpingsystem, das mit Lotkugeldurchmessern bis hinunter zu 60 µm umgehen
kann – auch das ist typisch Pac Tech.
Die Laser-basierten Flipchip-Bonder arbeiten z. B. mit einer eigens von den Nauenern optimierten Technologie, bei der der
Laser durch den Chip hindurch die Energie
zum Aufschmelzen des Lotes bzw. Klebers
an die Bondstelle bringt.
Zum Pac Tech-Equipment-Portfolio gehören also nicht nur
˘d
ie Stromlos-Ni/Au-, Ni/Pd/Au-Under
Bump Metallisierungslinie Pac Line
200/300, sondern auch
˘d
as Solder Ball ReworkSystem für
WLCSP mit der Bezeichnung UltraSB2 300 WLR,
˘d
as Solder Ball Rework-System für
BGAs SB2-M,
˘d
er Spin Coater Spin Pac ASC 200/300
sowie der
˘ L aser-unterstützte Flipchip-Bonder Laplace.
Ausblick
Bild 4: „Low Cost“ Ball Bump-System von
Pactech
˘d
er Solder Ball-Jet SB2-Jet,
˘d
as Micro Gang Ball-Platziersystem Ul-
tra SB2-300,
Angesichts der zu erwartenden immer kleineren Bumpdurchmesser wird die Pac Tech
auch in Zukunft genügend zu tun haben. Heute ist man bereits bei 60 µm angekommen.
Aber das Ende ist noch lange nicht absehbar.
„Die Anfragen häufen sich in diese Richtung,“
so Thomas Oppert. „Ein weiteres Thema wird
das Wafer Level Solder Balling sein.“
˘ infoDIRECT
www.productronic.de
˘ Link zu PacTech
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