FINEPLACER® pico ma

FINEPLACER® pico ma
Vielseitiges Die Bonding System
FINEPLACER® pico ma
Der FINEPLACER® pico ma ist ein vielfältig
einsetzbarer Bonder mit einer Platziergenauigkeit von
5 µm, womit selbst Fine Pitch Anwendungen bis 50 µm
sicher bearbeitet werden können.
Dank seiner Vielseitigkeit findet das System
Anwendung in einem bemerkensweit weiten Spektrum
an Mikromontage- Applikationen, beispielsweise beim
Flip Chip und Die Bonding.
Das System eignet sich besonders für PrototypAufbauten, F&E sowie für den Einsatz in Universitäten.
Highlights*
Platziergenauigkeit 5 µm
Komponenten von 0,125 mm x 0,125 mm
bis 100 mm x 100 mm
Arbeitsbereich bis 450 mm x 122 mm
Unterstützt Wafer- / Substratgrößen bis 8"
Unterstützt Bondkräfte bis zu 700 N
Konfiguration als Heißgas- Reparatursystem
möglich
Manuelle und halbautomatische Konfigurationen
Finetech GmbH & Co. KG | Boxberger Straße 14 | 12681 Berlin, Germany | Phone: +49 (30) 936681-0 | Fax: +49 (30) 936681-144 | Web: www.finetech.de
* abhängig von der Maschinenkonfiguration und Anwendung, (1) Standardwert, andere Werte auf Anfrage, (2) optionales Modul
Technische Änderungen bleiben vorbehalten.
Stand: 27.04.2016
Merkmale
Vorteile
Automatisierte Prozesse
Patentiertes Vision Alignment System (VAS) mit
festem Strahlteiler
Integriertes Prozessmanagement (IPM)
Kamera für die Live- Prozessüberwachung
Intelligente Software mit adaptiver
Prozessbibliothek
Systemübergreifender Prozesstransfer
Höchste Prozessflexibilität dank modularer
Systemarchitektur
Technologien
Anwendungen
Thermokompression
Thermosonic
Ultraschall
Löten(AuSn, C4, Indium, eutektisch)
Klebetechnologien
Curing (UV, Wärme)
Bump Bonden
Copper Pillar Bonden
Mechanische Montage
Technical Specifications
Placement accuracy:
5 µm
Field of view (min)1:
1.6 mm x 1.2 mm
Field of view
(max)1:
20 mm x 15 mm
Component size
(min)1:
0.125 mm x 0.125 mm
Component size
(max)1:
40 mm x 40 mm
Theta fine
Z-
travel2:
travel2
Working
area1:
Automatische Chip- Platzierung nach dem
Ausrichten, anwenderunabhängige
Prozessführung
Herausragende Platziergenauigkeit, sofort
betriebsbereit ohne lange Einstellungen
Synchronisierte Steuerung aller relevanten
Prozessparameter: Kraft, Temperatur, Zeit,
Leistung, Umgebung, Beleuchtung,
Prozessbeobachtung
Unmittelbares visuelles Feedback verkürzt
Prozessentwicklungszeiten
Schnelle und einfache Prozessentwicklung, dokumentation und Bilderfassung
Direkter Prozesstransfer von F&E zur Produktion
spart Zeit und sichert zuverlässige Ergebnisse
Besonders großes Anwendungsspektrum
± 6°
10 mm
280 mm x 117 mm
Heating temp. (max)1,2*:
400 °C
Bonding force (max)1,2*:
700 N
Flipchip- Montage (face down)
Präzises Die Bonden (face up)
Bonden von Laserdioden und Laserdiodenbarren
Optical Engines, VCSEL/ Photo Diode Bonden
LED Bonden
Mikro- Optiken
MEMS / MOEMS / Sensor Packaging
3D Packaging
Wafer Level Packaging (W2W, C2W)
Chip on Glass, Chip on Flex
Module & Optionen
ACF- Modul
Ball- Array- Placement- Modul
Bondkraft- Modul (automatisch)
Bondkraft- Modul (manuell)
Chip- Heizmodul
Die- Flip- Modul
Die- Pick- up- Modul
Dispenser- Modul
Formic- Acid- Modul
Optikverschiebung
Prozessgas Modul
Prozessvideo- Modul
Scrubbing- Modul
Substrat- Heizmodul
Ultraschall- Modul
UV- Curing- Modul
Finetech GmbH & Co. KG | Boxberger Straße 14 | 12681 Berlin, Germany | Phone: +49 (30) 936681-0 | Fax: +49 (30) 936681-144 | Web: www.finetech.de
* abhängig von der Maschinenkonfiguration und Anwendung, (1) Standardwert, andere Werte auf Anfrage, (2) optionales Modul
Technische Änderungen bleiben vorbehalten.
Stand: 27.04.2016