FINEPLACER® pico ama

FINEPLACER® pico ama
Automatischer Flip Chip Bonder
FINEPLACER® pico ama
Der preisgekrönte und preisbewusste FINEPLACER®
pico ama ist ein vollautomatisches Bondsystem mit
außergewöhnlicher Applikationsflexibilität.
Man findet es in Kleinserien- Produktionsumgebungen
ebenso wie in der Produkt- und Prozessentwicklung –
überall dort, wo es auf besondere Prozessvielfalt
ankommt.
Highlights*
Platziergenauigkeit 5 µm @ 3 sigma
Bauteilgrößen von 0,125 mm x 0,125 mm
bis 40 mm x 50 mm
Arbeitsbereich bis 450 mm x 117 mm
Unterstützt Wafer/ Substratgrößen bis 8"
Unterstützt Bondkräfte bis zu 50 N
Geregelte Kraftkontrolle
Vollautomatischer Betrieb und Prozessführung
Hochgenauer, verschleißfreier xy- Positioniertisch
Traceability- Unterstützung mit offener
Datenschnittstellenstruktur
Flexibel und kosteneffizient
Finetech GmbH & Co. KG | Boxberger Straße 14 | 12681 Berlin, Germany | Phone: +49 (30) 936681-0 | Fax: +49 (30) 936681-144 | Web: www.finetech.de
* abhängig von der Maschinenkonfiguration und Anwendung, (1) Standardwert, andere Werte auf Anfrage, (2) optionales Modul
Technische Änderungen bleiben vorbehalten.
Stand: 27.04.2016
Merkmale
Vorteile
Automatische Bilderkennung, Ausrichtung und
Bondprozesse
Overlay Vision Alignment System (VAS) mit festem
Strahlteiler
Integriertes Prozessmanagement (IPM)
Adaptive Prozessbibliothek
Kamera für die Live- Prozessüberwachung
Nahezu unbegrenzte Bandbreite an
Verbindungstechnologien
Technologien
Anwendungen
Thermokompression
Thermosonic
Ultraschall
Löten(AuSn, C4, Indium, eutektisch)
Klebetechnologien
Curing (UV, Wärme)
Bump Bonden
Copper Pillar Bonden
Mechanische Montage
Technical Specifications
Placement accuracy:
5 µm @ 3 sigma
Field of view
(min)1:
2 mm x 1.5 mm
Field of view
(max)1:
14 mm x 10.5 mm
Component size
(min)1:
0.125 mm x 0.125 mm
Component size
(max)1:
40 mm x 25 mm
Theta fine travel:
± 6° / 1 m °
Z- travel / resolution:
10 mm / 0.8 µm
Y- travel / resolution:
155 mm / 0.64 µm
X- travel / resolution:
380 mm / 0.64 µm
Working
area1:
Vollautomatische, anwenderunabhängige
Prozessführung
Herausragende Platziergenauigkeit, sofort
betriebsbereit ohne lange Einstellungen
Synchronisierte Steuerung aller relevanten
Prozessparameter: Kraft, Temperatur, Zeit,
Leistung, Umgebung, Beleuchtung, Bildfeld
Schnelle und einfache Prozessentwicklung
Unmittelbares visuelles Feedback verkürzt
Prozessentwicklungszeiten
ROI – eine Maschine für alle Applikationen
380 mm x 117 mm
Bonding force
range1*:
0.2 N - 50 N
Heating temp.
(max)1,2*:
400 °C
Flipchip- Montage (face down)
Präzises Die Bonden (face up)
Bonden von Laserdioden und Laserdiodenbarren
Optical Engines, VCSEL/ Photo Diode Bonden
LED Bonden
Mikro- Optiken
MEMS / MOEMS / Sensor Packaging
3D Packaging
Wafer Level Packaging (W2W, C2W)
Chip on Glass, Chip on Flex
Module & Optionen
Bondkraft- Modul
Chip- Heizmodul
Die- Flip- Modul
Dispenser- Modul
Formic- Acid- Modul
Optikverschiebung
Prozessgas Modul
Prozessvideo- Modul
Substrat- Handling- Modul
Substrat- Heizmodul
Ultraschall- Modul
UV- Curing- Modul
Notizen:
Finetech GmbH & Co. KG | Boxberger Straße 14 | 12681 Berlin, Germany | Phone: +49 (30) 936681-0 | Fax: +49 (30) 936681-144 | Web: www.finetech.de
* abhängig von der Maschinenkonfiguration und Anwendung, (1) Standardwert, andere Werte auf Anfrage, (2) optionales Modul
Technische Änderungen bleiben vorbehalten.
Stand: 27.04.2016