5632DA

5632DA
Spezifikationen
Mechanik
Kreuztisch X, Y
Z-Achse
Geschwindigkeit
Bondkopf
Ultraschallsystem
Drahtdurchmesser
Bändchen Größe
Steuerung
Heizungssteuerung
Computer
Bildschirm
Betriebssystem
Drucker
Bauteilhalter
Beheizter Bauteilhalter
Arbeitsbereich: x=100 mm; y=115 mm
Auflösung 0,25 µm, Wiederholbarkeit < 2 µm
60mm
alle Achsen programmierbar von 0,2...16 mm/s
≤ 30 Drähte/min
Wedge-Wedge Dünndraht (Au/Al) oder Bändchen
Drehachse ± 360°
Programmierbare Drahtklammer
60KHz / 100kHz, optional 140KHz
17,5µm bis 75µm
30 µm x 12,5 µm – 250 µm x 25 µm
optional in die Maschine integrierbar
Single-Board PC, 1,6 GHz Pentium Prozessor,
1 GB RAM, Ethernet, 4x USB-Hub Front
TFT Flachbildschirm 19“
Windows XP
alle Windows-kompatiblen Drucker sind installierbar,
alle Bondparameter sind ausdruckbar
ø 4x4“ optional
ø 80mm und 4x4“
(mech. / Vakuum)
(Attention: 4x4” up to 200°C; 80mm up to 250°C)
Semi automatischer
Wedge-Wedge-Bonder
Der semiautomatische WedgeWedge Bonder 5632 schließt
die Lücke zwischen den
manuellen Wedge Bondern der
Serie 53xx und 54xx von F&K
Delvotec Semiconductor zum
Automatik-Bonder von F&K
Delvotec.
Der 5632 Deep-Access Bonder
kann auch als Bändchen
Bonder genutzt werden.
Er ist auf Basis 5600-Serie voll
PC-gesteuert und es sind
beliebig viele Bonds program
mierbar.
Die programmierten Zielpunkte
werden über das Kamerazielfadenkreuz angefahren und die
programmierten Bonds werden
automatisch gebondet.
F&K Delvotec bietet bei dieser
Maschine zwei Modis an:
Singlebond zum Reparieren
von div. Bondsamples und zum
Setzten
von
Einzelbonds
(manuell -automatisch) und
Multiwire zum Teachen und
Bonden von Chips oder div.
Bondsamples (semi- u. vollautomatisch).
Durch einfachen Wechsel der
Bondköpfe und der Software
kann diese Maschine auch auf
Gold-Ball oder Alu Heavy-Wire
Bonder umgerüstet werden.
Ebenso ist die Maschine als
Pull-/Sheartester
einsetzbar.
Werkzeugloses Umrüsten in
ca.
5
Minuten
möglich.
Fragen Sie uns nach weiteren
Informationen!
F&K Delvotec Semiconductor GmbH
Industriezeile 49a
A-5280 Braunau am Inn, Österreich
Tel.: +43-7722-67052-8270,
Fax: +43-7722-67052-8272
Email: [email protected]
Internet: www.fkdelvotec.at
F&K Delvotec Bondtechnik
GmbH & Co.KG
3 International Business Park
#04-05 Nordic European Centre
Singapore 609927
Tel. +65-6890-6020, Fax +65-6890-6021
F&K Delvotec, Inc.
27182 Burbank Ave,
Foothill Ranch, CA 92610 USA
Tel. +1-949-595-2200, Fax +1-949-595-2207
Weitere Eigenschaften
Programmierung:
mit Bilderkennung (PRU)
automatisierte Wiederholmessung an Hybriden oder
COB durch programmierbaren X/Y Kreuztisch und
360° P-Achse
Substrathalter
für Bauteile bis 4 x 4"
Vakuum und mechanische Klemmung
Beheizte Substrathalter optional
für Bauteile bis 4 x 4"
Vakuum und mechanische Klemmung
beheizt
für Bauteile bis ø 80 mm
mechanische Klemmung + Vakuum
beheizt
Weitere Substrathalter auf Anfrage erhältlich.
Kopf-Parksystem
zur optimalen Zwischenlagerung nicht verwendeter
Bondköpfe (5610 / 5630 / 5632 / 5650 )
oder Pull-, Shear-, Peel- und Tweezerköpfen.
wahlweise links oder rechts zu befestigen
Allgemeines
Kamera
mit Strichkreuz zum Positionieren der Bonds / Chips
Mikroskop
Stereoskop Standard 40x Vergrößerung, andere Mikroskope
optional
Beleuchtung
20 W Halogen-Spotlampe und LED-Direktlicht
LED-Auflicht optional
Dimensionen
Höhe 70 cm, Breite 70 cm, Tiefe 65 cm; ca. 70 kg
Versorgung:
100...240 VAC, einphasig, 50/60 Hz, max. 500 VA
Anschlüsse
Druckluft 6 bar, Vakuum 0,7 bar ø 6 mm
F&K Delvotec Semiconductor GmbH
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A-5280 Braunau am Inn, Österreich
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Internet: www.fkdelvotec.at
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