Klimawandel auf der Leiterplatte
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Klimawandel auf der Leiterplatte
Ausgabe 14 | Frühling 2015 | www.alot-magazin.de Wärmemanagement Klimawandel auf der Leiterplatte Wärmemanagement an BGA- und QFN-Bauteilen Pufferzonen schaffen Neuheiten beim Handlöten Weil 01005 inzwischen 08/15 ist Electronica 2014 Branche unter Strom Editorial Liebe Leserinnen, liebe Leser, kleiner, schneller, leistungsfähiger lautet das Motto in der Elektronikfertigung. Doch was für die Endverbraucher ein Segen ist, stellt Entwickler und Fertigungsbetriebe vor große technische Herausforderungen. Reichten einmal Erfahrung und Augenmaß aus, um eine ausreichende Kühlung von Baugruppen zu gewährleisten, ist das Wärmemanagement inzwischen zu einer eigenen Wissenschaft geworden. Mehr über deren neueste Trends erfahren Sie ab Seite 8. Auch das Handlöten ist vom Trend zur Miniaturisierung nachhaltig betroffen. Viele Lötstellen sind mit bloßem Auge nicht mehr erkennbar, entsprechend filigran muss die Lötspitze sein. Unser Experte Ralf Sommerfeld erläutert Ihnen ab Seite 14 die neuesten Entwicklungen dazu. Und damit Sie auch bei Komponenten und Systemen auf dem neuesten Stand sind, stellt Ihnen unser Redaktionsteam ab Seite 16 einige wichtige Neuheiten der Electronica 2014 vor. Ich wünsche Ihnen ein erfolgreiches und gesundes Frühjahr. Herzliche Grüße Wolfgang Schulz Geschäftsführer Wetec Unser Vertriebspartner in der Schweiz: IMPRESSUM Herausgeber: Wetec GmbH & Co. KG, Jägerwald 11, 42897 Remscheid, Tel.: +49(0)2191/56262-0, Fax: +49(0)2191/56262-99, E-Mail: [email protected], Internet: www.wetec.de Gesamtverantwortlich für den Inhalt: Wolfgang Schulz Verlag: neoqom – Volker Neumann und Roland Hontheim GbR Benninghausen 37, 51399 Burscheid, Tel: +49(0)2174.73237-44 und -45, E-Mail: [email protected], Internet: www.neoqom.de Chefredaktion: Volker Neumann Art Direction/Grafik: Roland Hontheim Mitarbeiter dieser Ausgabe: Prof. Dr. Andreas Griesinger, Roland Hontheim, Nikolaj Kaiser, Jens Krümmel, Paul Nebel, Volker Neumann, Thomas Otto, Dirk Schwenner, Ralf Sommerfeld, Sebastian Steyer Anzeigen: Sebastian Steyer, V. Neumann & R. Hontheim GbR, Anschrift wie oben, Tel.: 02174.73237-46, E-Mail: [email protected] Gültige Anzeigenpreisliste: Mediadaten 2015 Druck: Akzidenz-Druckerei Becker, Sportplatzweg 2a, 35799 Merenberg Erscheinungsweise: viermal jährlich Auflage: 12.000 Exemplare Preis: a:lot wird kostenlos an die Kunden der Firma Wetec verteilt und kann zusätzlich beim Verlag oder auf www.alot-magazin.de abonniert werden. Bildnachweis: Soweit nicht anders angegeben: Lupo /pixelio.de, adisa - Fotolia.com (S. 1); iStock.com_ankudi (S. 8/9); Mesago Messe München (S. 4, 16); Mesago Messe Frankfurt (S. 19); iStock_Showmethephotos, iStock_WestLight (S. 22) Rechte: Das Magazin und alle in ihm enthaltenen Beiträge und Abbildungen sind urheberrechtlich geschützt. Alle Rechte, auch Übersetzungen, vorbehalten. Reproduktionen, gleich welcher Art (Fotokopie, Mikrofilm, Erfassung in Datenverarbeitungsanlagen etc.) bedürfen der schriftlichen Genehmigung durch den Verlag. 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Internationale Fachmesse und Kongress für Systemintegration in der Mikroelektronik 14 | Frühling 2015 News und Notizen 4 Trends beim Wärmemanagement: Klimawandel auf der Leiterplatte 8 Wärmemanagement an BGA- und QFN-Bauteilen: Pufferzonen schaffen 12 Neuheiten beim Handlöten: Weil 01005 inzwischen 08/15 ist 14 Electronica 2014: Branche unter Strom 16 SMT HybridPackaging 2015: Neuorientierung in Nürnberg 19 Märkte und Möglichkeiten: Bezugsquellen für die Elektronikfertigung 20 Action und Ausblick 22 Nürnberg, 05. – 07.05.2015 The place to be! smt-exhibition.com Veranstalter: Mesago Messe Frankfurt GmbH Rotebühlstrasse 83 – 85 70178 Stuttgart Tel. +49 711 61946-828 Fax +49 711 61946-93 [email protected] Nachrichten aus der Welt der Elektronik Neuer Laser für Computerchips Der Datentransfer zwischen multiplen Kernen wie auch zwischen Logik- und Speicherelementen gilt als Flaschenhals der sich rasant weiterentwickelnden Computertechnologie. Die Kommunikation mit Licht käme wie gerufen, um den Datenfluss auf Computerchips sowie zwischen verschiedenen Komponenten auf dem Board zu beschleunigen und wesentlich energieeffizienter zu gestalten. Wissenschaftler des Forschungszentrums Jülich und des Schweizer Paul Scherrer-Instituts haben jetzt gemeinsam mit internationalen Partnern den ersten Halbleiterlaser vorgestellt, der ausschließlich aus Elementen der vierten Hauptgruppe besteht. Der GermaniumZinn-(GeSn) Laser lässt sich daher direkt auf einem Silizium-Chip aufbringen und schafft damit eine neue Grundlage, um Daten auf Computerchips mit Licht zu übertragen: schneller und mit einem Bruchteil der Energie als es über klassische Kupferleitungen möglich wäre. www.fz-juelich.de (VN) Deutscher IT-Markt wächst 2015 um 2,4 Prozent Wie der Digitalverband BITKOM auf Grundlage aktueller Prognosen des European Information Technology Observatory (EITO) mitteilt, wird der Umsatz mit Software, IT-Dienstleistungen und ITHardware in 2015 voraussichtlich um 2,4 Prozent auf 79,7 Milliarden Euro zulegen – und somit ein deutlich stärkeres Wachstum aufweisen als die Gesamtwirtschaft. „Das ist vor allem deshalb ein gutes Zeichen, weil die IT für das Gros der Beschäftigung in unserer Branche steht. Innerhalb von vier Jahren sind in der IT mehr als 120.000 neue Arbeitsplätze entstanden – und auch 2015 erwarten wir ein Beschäftigungsplus.“, so BITKOM-Präsident Prof. Dieter Kempf. Laut prognostizierten Erwartungen soll das Geschäft mit Software um 5,5 Prozent auf 20,2 Milliarden Euro zulegen, der Umsatz mit IT-Dienstleistungen um 3,0 Prozent auf 37,4 Milliarden Euro. 4 | a:lot | Frühling 2015 Insbesondere Big Data und Cloud Computing zeichnen hier für das Plus verantwortlich. Während allein der Geschäftskundenmarkt für CloudLösungen voraussichtlich um 39 Prozent auf 8,8 Milliarden Euro zulegen wird, sind die Aussichten im IT-Hardwaremarkt eher getrübt, hier wird ein Umsatzrückgang um 1,2 Prozent auf 22,1 Milliarden Euro erwartet. Dabei werden die Umsätze mit Desktop-PCs und Notebooks in Summe voraussichtlich um rund 10 Prozent zurückgehen. www.bitkom.org (RH) Druckertreffpunkt München Zum mittlerweile siebten Mal findet im März 2015 in den Messehallen der Messe München die LOPEC – Internationale Fachmesse und Kongress für gedruckte Elektronik – statt. Neuigkeiten und Trends, Produktentwicklungen und Ausblicke rund ums Thema sind zu bestaunen. Elektronik lässt sich heutzutage auf unterschiedlichste Träger drucken, zum Einsatz kommende Materialien wie beispielsweise Papier, Textilien und Folie und die dazu erforderlichen Herstellungsverfahren und –techniken werden dabei auf der LOPEC ebenso zu sehen sein wie Themen rund um Aufbau- und Verbindungstechnik, Systemintegration, Inspektions- und Testsysteme. Diverse Geräte, Anwendungen sowie Dienstleistungen und Services im Zusammenhang mit gedruckter Elektronik runden das Portfolio der Aussteller ab. Die Fachmesse findet vom 4.-5. März 2015 statt, der begleitende Kongress startet bereits einen Tag früher. www.www.lopec.com (RH) Selektiv-Lötsysteme von Interselect zum Einsteigerpreis Das Selektiv-Lötsystem IS-T-300/460 von Interselect bietet alle Funktionen, über die ein professionelles, vollautomatisches SelektivLötsystem verfügen muss. Neben einem · · · Praxis-Tipp · · · Löttiegel aus Voll-Titan auf einem schnellen und präzisen Achsensystem sowie einem Microdrop-Fluxer, der einzelne Flussmitteltropfen an die jeweiligen Lötpunkte schießt, kommt mit dem IS-T-300 auch eines der besten grafischen Offline-Programmiersysteme auf dem Markt. Mit dem IS-Photo-Editor können per Klick einfach Lötpunkte und -strecken auf ein Bild der Leiterplatte platziert und somit Lötprogramme in Minuten erstellt werden – ohne Vorkenntnisse! Die Lötmaschine verfügt über eine Leiterplattenaufnahme von 300 x 500 mm (bei der IS-T-300) bzw. 460 x 460 mm (bei der IS-T-460). Mittels des universellen Lötrahmens können Nutzen jeder Art eingespannt werden. Trotz Features, die gewöhnlich nur in der Oberklasse zum Einsatz kommen, wie zum Beispiel Fernwartung, Prozess-KameraÜberwachung, Wellenhöhenüberwachung und Infrarot- sowie Stickstoffvorheizung, passt diese Maschine bei einem Einstiegspreis ab 29.900 EUR selbst in kleine Budgets. www.myInterSelect.de (RH) ESD-Matte für den mobilen Einsatz Während in stationären Produktionsund Reparaturbetrieben viel Geld in den ESD-Schutz investiert wird, stehen Service- und Reparaturtechniker bei ihren Einsätzen vor Ort oftmals mit der blanken Elektronik in der Hand da. Das verursacht hohe Folgekosten, weil elektrostatische Entladungen zu Schäden an den empfindlichen Baugruppen führen. Um so etwas zu verhindern, bietet Wetec Fraunhofer IPMS-CNT bereitet Marktreife für neues Wafer Inspection System vor Benutzeroberfläche des Aegis I Defect Inspection Tools Das Fraunhofer Institut für Photonische Mikrosysteme (Fraunhofer IPMS) arbeitet ab sofort mit dem südkoreanischen Gerätehersteller NextIn zusammen. In einer einjährigen Kooperation wird im Reinraum des Center Nanoelectronic Technologies (CNT) ein neues DefektInspektions-Gerät evaluiert, das die optische Detektion, die automatische Klassifizierung und die Charakterisierung von verschiedenen Defekt-typen auf strukturierten Wafern (200 mm und 300 mm Größe) erlaubt. Das Aegis I Wafer Inspection System von NextIn erlaubt die kombinierte Anwendung von Hellfeld- und Dunkelfeld-Bildgebung in einem Tool, was eine erhebliche Reduzierung von Investitionen in das AnalytikEquipment für Halbleiterproduzenten ermöglicht. Nach Abschluss der Evaluation bietet die Firma NextIn damit eine konkurrenzfähige Alternative für die Metrologie in 2x nm Technologieknoten für den europäischen Markt. „Für uns als Forschungseinrichtung ergeben sich neben der Ausweitung unserer Geschäftsbeziehungen nach Asien auch Synergieeffekte, da solch ein Gerät für die Erforschung und Entwicklung von nanoelektronischen Prozessen von entscheidender Bedeutung ist“, so Geschäftsfeldleiterin Dr. Romy Liske. Das Center Nanoelectronic Technologies führt damit die erfolgreiche Zusammenarbeit zwischen Halbleiterindustrie und angewandter Forschung im Bereich der 300 mm Wafer-Technologie fort, die Herstellern die industrielle Umsetzung von neuen Entwicklungen ermöglicht. http://www.ipms.fraunhofer.de (RH) ein Servicekit für den mobilen Einsatz an. Dieses ist in wenigen Minuten einsatzbereit und sorgt mit einem typischen Ableitschutz von RG = 106 - 107 Ω dafür, dass es nicht zu Überspannungsschäden kommen kann. Das Servicekit besteht aus einer strapazierfähigen und dissipativen Arbeitsmatte (610 x 540 mm), die mit wenigen Handgriffen aus der Transporttasche entnommen und entrollt werden kann. Die Arbeitsmatte wird mit einer KrokoKlemme und einem Erdungskabel an den Schutzleiter der zu reparierenden Steuerung angeschlossen. Anschließend verbindet sich der Techniker mittels Spiralkabel und Handgelenkband an einem Druckknopf mit der Matte – schon ist der mobile Einsatz ESD-geschützt. Sie wollen auch unterwegs ESD-geschützt sein? Die Außendienstler von Wetec helfen Ihnen gerne weiter. Tel. 02191.5626-220, E-Mail: [email protected], Internet: www.wetec.de Frühling 2015 | a:lot | 5 · · · EXTRA : WIRTSCHAFT · · · EXTRA : WIRTSCHAFT · · · EXTRA : WIRTSCHAFT · · · EXTRA : WIRTSCHAFT · · · Zollner eröffnet Werk in Costa Rica 15 Millionen Euro hat Zollner in sein neues Werk im La Lima Industrial Park in Cartago, unweit der der costa-ricanischen Hauptstadt San José, investiert. Am 21. Januar dieses Jahres war es dann soweit: Mit einem Festakt wurde das neue Werk eingeweiht. Welchen hohen Stellenwert Costa Rica dieser Investition beimisst, zeigt sich auch in der Teilnahme der costaricanischen Vizepräsidentin Ana Helena Chacón und des Außenhandelsministers Alexander Mora an der Einweihungsfeier. Zollner Electronics Costa Rica Ltda. produziert am neuen Standort hauptsächlich Produkte für den Bereich Industrie sowie die Automobilbranche. Die Investition in Costa Rica war ein logischer Schritt, da Zollner bereits mehrere namenhafte Kunden aus diesen Bereichen in der Region beliefert und weitere Kunden akquiriert werden sollen. (SST) Neuer Mann bei Finder Seit Anfang des neuen Jahres wird der Bereich Handel und Distribution beim Relaisspezialisten Finder von Sven Kappe geleitet. Diesem Bereich möchte Finder zukünftig mehr strategisches Gewicht verleihen, um noch dichter an seinen Handelskunden zu sein. Der 40-jährige Kappe bringt mehr als 20 Jahre Branchen- und Vertriebserfahrung, unter anderem im leitenden Vertrieb, wie in seiner letzten Tätigkeit beim Hausautomationspezialisten Rademacher, mit. (SST) Satte Gewinne und Verluste eng beieinander Die Entwicklung der Aktienkurse an der Börse ist oft knallhart. Dies zeigt auch das vergangene Börsenjahr bei den Aktien aus den Bereichen Elektronik, Halbleiter und Technologie im HDAX (110 Werte aus dem DAX, MDAX und TecDAX) und Euro Stoxx 50. Eindeutiger Sieger ist das Papier von Dialog Semiconductor, welches schon zur Jahresmitte an der Spitze unserer Übersicht lag. Mit ASML und Infineon gibt es aber nur zwei weitere Aktien, die auf Jahressicht im Plus notieren. Übel erwischt hat es LPKF Laser in 2014. Die Korrektur der Jahresprognose, verbunden mit Umsatz- und Ergebnisrückgängen, hat die Aktie über 40 Prozent einbrechen lassen. Erst 2016 rechnet das Unternehmen wieder mit den gewohnten Zuwachsraten. Solche Nachrichten bestrafen die Märke gnadenlos. (SST) Schurter seit Jahresanfang mit neuem CEO Es kommt einer Zeitenwende gleich, erstmalig seit über 80 Jahren steht kein Familienmitglied mehr an der Spitze des operativen Geschäfts der SchurterGruppe. Hans-Rudolf Schurter (65) übergab nach fast 30 Jahren als erfolgreicher Chief Executive Officer (CEO) der Schurter-Gruppe am 1. Januar das Ruder an Ralph Müller (45). Aber auch Müller ist mit dem Unternehmen bestens vertraut, schließlich begann er 2004 als Produktionsleiter bei der Schurter-Familie. Müller selbst sagte zu seiner Ernennung als neuer CEO: „Ich bin dankbar und stolz, dass mir dieses Vertrauen entgegengebracht wird und freue mich auf die kommenden Herausforderungen. Unsere Führungsprinzipien der 5 V – Vorbild, Vertrauen, Verantwortung, Veränderung und Vernetzung – wird mir dabei helfen, das Unternehmen im Sinn der Gründerfamilie weiter vorwärts zu bringen.“ HansRudolf Schurter wird künftig als Verwaltungsratspräsident beim Hersteller von Elektronikkomponenten tätig sein. (SST) 6 | a:lot | Frühling 2015 PERFORMANCE-VERGLEICH 1.1. - 31.12.2014 Unternehmen Performance Dialog Semiconductor PLC 87,64 % ASML Holding N.V. 31,54 % Infineon Technologies 13,31 % HDAX 2,59 % Euro Stoxx 50 1,20 % Kontron AG -3,65 % Schneider Electric S.A. -4,40 % Siemens AG -5,54 % Kon. Philips Electronics N.V. -9,38 % Aixtron SE -11,59 % JENOPTIK AG -16,07 % OSRAM Licht AG -20,10 % Pfeiffer Vacuum Technology AG -30,69 % LPKF Laser & Electronics AG -41,71 % Risikohinweis: Keine Anlageberatung, keine Aufforderung zum Kauf oder Verkauf von Wertpapieren! Geschäftserfolg als Kettenreaktion Was nichts kostet, ist in den meisten Fällen bekanntlich auch nichts. So jedenfalls die landläufige Meinung. Ein Download des beim Zentralverband Elektrotechnik- und Elektronikindustrie e.V. (ZVEI) kostenlos erhältlichen Leitfadens „Supply Chain Management in der Elektronikfertigung“ kann sich für den jeweiligen Interessenten jedoch als überaus wertvoll erweisen. „Supply Chain Management“ ist ein Managementansatz, ein funktionierendes System ineinandergreifender Netzwerke und Organisationen aller am Entstehungs- und Produktionsprozess beteiligten Partner – vom Rohstofflieferanten bis zum Endkunden – zu optimieren. Wer in Zeiten zunehmender Globalisierung den wechselnden Anforderungen angemessen begegnet und über die erforderlichen Kenntnisse und Informationen entlang der Wertschöpfungs- und Lieferkette verfügt, kann hierbei zu einen Wettbewerbsvorteil gelangen, der Auswirkungen auf Profitabilität und Geschäftsergebnisse hat. Seit April 2013 haben mehr als 80 Supply Chain-Experten aus rund 50 ZVEI-Mitgliedsfirmen ein umfassendes Nachschlagewerk entwickelt, das diesem Bestreben Rechnung trägt und das sich als Leitfaden für einen bestmöglich zu organisierenden Fluss an Informationen und Ressourcen versteht. Aber auch Tipps im Zusammenhang mit möglichst gut ausgebildeten und geschulten Mitarbeitern und hierfür angebotenen Weiterbildungsangeboten beziehungsweise Studiengängen finden sich in der über 120 Seiten starken Publikation. www.zvei.org (RH) Ihr Link zum Gratis-Download: Christian Koenen übernimmt die KOENEN GmbH Am 1. Januar 2015 hat Isabella Koenen die KOENEN GmbH an ihren Sohn Christian Koenen übergeben. Ab sofort gehört das Münchner Traditionsunternehmen, marktführend im Bereich technische Drucksiebe, endgültig zu der Christian Koenen GmbH, Technologieführer in der Herstellung von Präzisionsschablonen für den technischen Druck. Die Firmen sind weiterhin zwei getrennte Marken, stehen aber unter einer Organisation. „Der ZusammenNutzentrenner schluss der beiden Firmen wird unsere Position im Markt noch Arbeitsbereich 2x 320x280mm weiter stärken und unsere Marktführerschaft festigen. Weitere kombinierbar zu 1x 320x580mm Investitionen in neue Technologien sind geplant und Arbeitsplätze können somit langfristig gesichert werden“, versicherte Christian Koenen in einer Ansprache seinen Mitarbeitern. www.christian-koenen.de, www.koenen.de (VN) Neuer Geschäftsführer seit Januar beim FED e.V. in Berlin Zu Beginn des neuen Jahres hat Jörg Meyer die Nachfolge von Dr. Stephan Weyhe als Geschäftsführer des Fachverbands für Design, Leiterplatten- und Elektronikfertigung e.V. (FED) übernommen. Unter der Geschäftsführung von Dr. Weyhe hat sich der FED zu einer anerkannten Größe in der Verbandslandschaft der Elektronikindustrie entwickelt. Der aus dem Ruhrgebiet stammende Jörg Meyer wird insbesondere das vom FED kontinuierlich vorangetriebene Programm zur Aus- und Weiterbildung weiter vorantreiben. Der 53-Jährige Diplomingenieur der Nachrichtentechnik bringt unter anderem rund 25 Jahre Erfahrung als Manager und Geschäftsführer eines Bildungsunternehmens in der IT-Wirtschaft mit. www.fed.de (VN) Frühling 2015 | a:lot | 7 - kompakte Tischmaschine hine - Linearmotortechnologie hnologie - LOW MINI 0 ,0 00 .0 • Wenig Platzbedarf • Flexibles Handling • Hochfrequenzspindel • Made in Germany ab 9 €1 www.hoelzer.de 06173 / 9249-0 Trends beim Wärmemanagement elektronischer Systeme Klimawandel auf der Leiterplatte Weiter zunehmende Leistungsdichten in der Elektronik und neue Technologien, zum Beispiel in Elektrofahrzeugen, zwingen die Branche zur Optimierung des Wärmemanagements. Ein systematisches Vorgehen in der Mess- und Simulationstechnik ist gefragt, um nicht nur ein funktionsfähiges Gerät zu entwickeln, sondern konkurrenzfähig zu sein. Das Vorgehen nur nach Gefühl hat in der Vergangenheit oft Zeit und Kosten gespart. Heute reicht es nicht mehr aus, um den Forderungen nach maximaler Leistungsdichte und Zuverlässigkeit der Elektronik bei minimalen Kosten gerecht zu werden. Die Lebensdauer elektronischer Systeme hängt entscheidend von ihrer thermischen Belastung ab. Hohe Temperaturen und schnelle Temperaturwechsel belasten die Komponenten, was zu ihrer vorzeitigen Alterung führen kann. Elektronische Bauelemente haben in der Regel eine vom Hersteller angegebene obere Temperaturgrenze. Diese darf nicht überschritten werden. Aber auch für Bauelementetemperaturen unterhalb dieser Grenze gilt: Die Lebensdauer der Bauelemente ist umso höher, je geringer ihre thermische Belastung ist. Das Wärmemanagement hat deshalb in der Elektronikentwicklung und –fertigung immer mehr an Bedeutung gewonnen und ist zu einer eigenen komplexen Wissenschaft geworden. Zur Optimierung von Hightech-Prozessen reicht das Vorgehen nach Gefühl längst nicht mehr aus. Inzwischen gibt es zahlreiche Angebote für Ingenieure und Fertigungsleiter, um sich auf diesem Gebiet weiterzubilden (s. Kasten). Nicht zuletzt stehen auch zahlreiche Experten bereit, um konkrete Herausforderungen optimal zu meistern. An dieser Stelle können wir natürlich keinen kompletten Überblick über die gesamte Thematik geben, aber es gibt einige interessante Trends, die wir Ihnen hier vorstellen. NUMERISCHE SIMULATIONSRECHNUNG Die numerische Strömungssimulation (CFD, Computational Fluid Dynamics) hat sich in den letzten Jahren zu einem mächtigen Werkzeug bei der thermischen Analyse entwickelt. Durch die zunehmende Bedienerfreundlichkeit der Software und die rapide wachsende Computerleistung ist die CFD-Rechnung in der industriellen Praxis angekommen. Die Zielgrößen bei der thermischen Analyse elektronischer Systeme sind hauptsächlich die Temperatur- und Druckverhältnisse im System, die Strömungsgeschwindigkeiten des Fluids und die übertragenen Wärme- 8 | a:lot | Frühling 2015 ströme. Das Bild zeigt exemplarisch die thermische Analyse einer elektronischen Steuereinheit mit einem Lüfter. Ausgehend von einem überprüften Basis-Simulationsmodell lassen sich mit wenig Aufwand Varianten berechnen. Optimierungsläufe, wie sie zum Beispiel bei der Dimensionierung von Kühlkörpern eingesetzt werden, laufen vollautomatisch ab. So manche Entwicklungsschleife inklusive Prototypenbau kann durch Simulationsrechnungen ersetzt werden. Thermische Analyse am Beispiel einer elektronischen Steuereinheit mit Lüfter gedankliche Mauer zwischen der Konstruktionsabteilung und der Elektronikentwicklung, die heute in der einen oder anderen Firma steht, wird damit fallen. QUALITÄTSSICHERUNG Für die Qualitätssicherung elektronischer Systeme gibt es viele Untersuchungsmethoden. Viele sind in Normen festgeschrieben. Mit diesen Methoden lassen sich die thermischen, mechanischen und chemischen Einflüsse auf die Elektronik prüfen. Der Temperaturzyklustest ist eine klassische Testmethode. Mehrere Prüflinge werden gleichzeitig definierten Temperaturwechselzyklen ausgesetzt. Nach vorgegebenen Intervallen wird ein Prüfling dem Test entnommen und auf Schäden untersucht. Dies erfolgt meist zerstörend. C Junction Chip Lot Base Paste Kühlkörper Base Paste (neu und gealtert) Lot Kühlkörper Chip Junction R Idealisierte Strukturfunktion einer LED, die auf einem Kühlkörper montiert ist. Programme, die gleichzeitig Ergebnisse aus anderen Bereichen der Physik liefern, sind in der industriellen Praxis noch nicht Stand der Technik. Dazu gehören zum Beispiel das Spannungs-Dehnungsverhalten der Bauteile, akustische Größen oder elektromagnetische Wechselwirkungen. Diese Programme erfordern von ihrem Anwender ein breites physikalisches Verständnis. Ihre zunehmende Bedienerfreundlichkeit und neue Möglichkeiten des Online-Supports werden diese Tools für die Praxis attraktiver machen. Sie bieten den Vorteil, dass die Anzahl der Berechnungsprogramme im Unternehmen reduziert werden kann. Schnittstellen entfallen und der Wartungsaufwand wird insgesamt kleiner. So manche Die Kombination des Temperaturzyklustests mit dem thermischen Transientenverfahren nach JESD51-14 ist eine interessante Neuerung. Elektronische Komponenten werden zyklisch thermisch belastet, entweder in der Klimakammer oder durch Anlegen eines periodischen Lastprofils. Nach einer frei wählbaren Zyklenanzahl wird der Wärmepfad des Prüflings mit dem thermischen Transientenverfahren analysiert. Dazu wird die Erwärmungskurve des Systems gemessen und in die sogenannte Strukturfunktion umgerechnet. Die Strukturfunktion bildet den Wärmepfad von der Quelle bis zur Senke ab: Von jedem Material im Wärmepfad ist die Wärmekapazität als Funktion des thermischen Widerstands abzulesen. Das Bild zeigt exemplarisch die idealisierte Strukturfunktion einer LED mit einem Kühlkörper. Verändert sich ein Material während des Tests, verändert sich die Strukturfunktion an dieser Stelle. Zersetzt sich beispielsweise als Folge der Temperaturzyklen die Pastenschicht, vergrößert sich deren thermischer Widerstand. In der Strukturfunktion ist dies durch die gestrichelte grüne Linie dargestellt. Mit dem Verfahren lässt sich die Aussagekraft des Temperaturzyklustests entscheidend verbessern, da bei laufendem Test kleinste Veränderungen im Aufbau bemerkt, lokalisiert und quantisiert werden können. Frühling 2015 | a:lot | 9 THERMISCHE INTERFACEMATERIALIEN Thermische Interfacematerialien (TIM) dienen zur Verbesserung der Wärmeübertragung zwischen zwei aneinandergrenzende Festkörperoberflächen. Gebräuchlich sind Pasten, Kleber, Gele, Folien, Pads und Phase-Change-Materialien. Letztere sind wachsähnlich. Bei Überschreitung ihrer Schmelztemperatur kriechen sie in flüssiger Form in die Mikrostrukturen der Festkörperoberfläche und verdrängen dort die schlecht Wärme leitende Luft. Bei der Auswahl der Interfacematerialien zählen Kriterien wie die geometrischen Gegebenheiten, die Oberflächeneigenschaften mit Toleranzen, die elektrische Durchschlagfestigkeit, der thermische Widerstand und die geforderte Lebensdauer unter realen Einbaubedingungen. Genauso entscheidend ist die Frage, ob das Material mit einer Feder eingebaut ist und damit einem zeitlich konstanten Druck ausgesetzt ist, oder mit einer Verschraubung, die für eine konstante Probendicke sorgt. angegeben sind oder in Einzelfällen die angegebenen Werte schlicht unglaubwürdig sind. Fragen nach der Lebensdauer der thermischen Interfacematerialien im realen Einsatz häufen sich. Bei der thermischen Charakterisierung der Interfacematerialien zeigt sich eine Tendenz zur stationären Zylindermethode, wie sie in der ASTM-Norm D5470-12 beschrieben ist. Die wesentlichen Punkte der Messmethode sind, dass gleichzeitig der mechanische Anpressdruck und die Dicke des Prüflings präzise gemessen werden. Durch konstruktive Maßnahmen ist dafür zu sorgen, dass die Oberflächen der Referenzmaterialien plan- SEMINARE UND VERANSTALTUNGEN 9. TAGUNG ELEKTRONIKKÜHLUNG Auswahl, Anwendung, Qualität und Kosten innovativer Kühlkonzepte in der Elektronik 4.-5. März 2015 in Essen (Haus der Technik) Veranstalter: Haus der Technik, Außeninstitut der RWTH Aachen. www.hdt-essen.de Hydraulische Ausgleichseinheit Optische Wegmessung Rechnergestützte Messdatenerfassung mit vollautomatischer Auswertung PCIM EUROPE 2015 International führende Messe für Leistungselektronik, intelligente Antriebstechnik, erneuerbare Energien und Energiemanagement 19.-21. Mai 2015 in Nürnberg (Messe) Veranstalter: mesago, Messe Frankfurt Group. www.pcim.de Dispensbare Materialien sind im Vergleich zu Pads auf dem Vormarsch. Interfacematerialien auf Polymerbasis sind meist mit feinen Partikeln zum Beispiel aus Aluminiumnitrit gefüllt. Grafitfolien werden standardmäßig zur Wärmespreizung eingesetzt. Materialien aus anderen Kohlenstoffmodifikationen, wie zum Beispiel Kohlenstoff-Nanoröhrchen, zeigen ein hohes Potenzial, stehen aber noch nicht für die praktische Anwendung zur Verfügung. Thermische Interfacematerialien zunehmend im Fokus In der Vergangenheit fanden thermische Interfacematerialien bei der Auslegung elektronischer Systeme manchmal nur wenig Beachtung. Das mag daran liegen, dass sie im eingebauten Zustand kaum sichtbar sind und ihr Anteil an den Gesamtkosten gering ist. In letzter Zeit ist zu beobachten, wie diese Materialien mehr in den Fokus der Entwickler rücken. Ihre Datenblattwerte werden zunehmend kritisch hinterfragt. Die Gründe dafür sind, dass für die Charakterisierung der Materialien zum Teil verschiedene, nicht definierte Messmethoden eingesetzt werden, Randbedingungen, die das Messergebnis entscheidend beeinflussen, nicht 10 | a:lot | Frühling 2015 ELEKTRONIKKÜHLUNG IN THEORIE UND PRAXIS 16. Juni 2015 in Fulda und 17. November 2015 in Stuttgart Veranstalter: Fachverband ElektronikDesign e.V. www.fed.de PREMIUM-SEMINAR: WÄRMEMANAGEMENT IN DER ELEKTRONIK Innovative Mess- und Simulationsmethoden für die thermische Analyse in elektronischen Systemen 29.-30. Juni 2015 in Ostfildern Veranstalter: Technische Akademie Esslingen. www.tae.de COOLING DAYS Elektronikkühlung und Wärmemanagement 20.-22. Oktober 2015 in Würzburg Veranstalter: Elektronik Praxis Akademie. www.cooling-days.de ? KOMMPULS®media • www.kommpuls-media.de Verbrennen Sie Ihr Geld parallel verlaufen. Das Bild zeigt eine Messapparatur nach ASTM D5470-12 im Wärmelabor des ZFW. Das Gerät wurde zusammen mit der Firma MahleBehr entwickelt und mit dem Löhn-Preis der Steinbeis-Stiftung ausgezeichnet. WÄRMESPEICHERUNG Bei vielen Elektronik-Entwicklungen steht das thermische Design dem elektrischen Design in puncto Aufwand in nichts nach. Das Ziel ist stets, die Wärme mit möglichst kleinem Widerstand vom Ort ihrer Entstehung zur Umgebung zu leiten. Dort verpufft sie nutzlos. Die Speicherung der Wärme im System oder ihre Wiederverwertung spielen heute praktisch keine Rolle. Dabei ist der Gedanke verlockend: Bei transienten Lastfällen kann die Wärme zum Beispiel durch das Aufschmelzen eines Phase-Change-Materials latent zwischengespeichert werden. Wird die Wärmequelle zwischendurch abgeschaltet, wird das Material fest und gibt seine gespeicherte Wärme wieder ab. Ungeliebte Temperaturspitzen in den Bauelementen können so geglättet werden. Eventuell lassen sich damit sogar aktive Maßnahmen, wie zum Beispiel Lüfter, vermeiden. Als Nachteile stehen freilich die zusätzliche Masse, die mitgeführt werden muss, die begrenzte Wärmespeicherfähigkeit und offene Fragen bei der Langzeitstabilität unter realen Einsatzbedingungen gegenüber. Genauso spannend ist die Frage der Speicherung und Nutzung der Abwärme bei Elektrofahrzeugen. Unter Idealbedingungen liegt die Reichweite von reinen Elektroautos typischerweise in der Größenordnung von 200 Kilometern. Die Kabinenklimatisierung geht zulasten der Reichweite. Für die großflächige Akzeptanz der Elektroautos muss die viel zitierte Reichweitenangst noch überwunden werden. Motor und Batterie produzieren ein paar Kilowatt Abwärme, die es in Zukunft zu nutzen gilt. Dabei sind verschiedene Konzepte der Wärmespeicherung interessant. Thermochemische Speicher, zum Beispiel auf Metallhydrid-Wasserstoffbasis, können in das Wärmemanagement der Elektrofahrzeuge integriert werden. Bis zu ihrem praktischen Einsatz sind noch viele Hürden zu nehmen. Das Potenzial ist vorhanden. Warum ? verschrotten Sie dann Ihre Baugruppen & Komponenten RETRONIX weltgrößter Baugruppen & Komponenten Rework-Service: • Entlöten Unser Experte • Neuverzinnen Prof. Dr. Andreas Griesinger ist Dozent an der Dualen Hochschule Baden-Württemberg in Stuttgart und Geschäftsführer des daran angegliederten Zentrums für Wärmemanagement (www.zfw-stuttgart.de). Das ZfW beschäftigt sich seit seiner Grünung vor 13 Jahren mit Innovationen rund um das Wärmemanagement in der Elektronik. Als einer der Branchenführer in Deutschland unterstützt es Firmen bei der Entwicklung innovativer Technologien. • Umlegieren • Laser-Reballing (ohne thermischen Stress) • Vermessen und Ausrichten • RoHS-Analyse • Elektrischer Bauteiltest • Fehleranalysen (Röntgen, Schliffbilder) Frühling 2015 | a:lot | 11 Tel. +49 (0) 8153 / 90664-0 [email protected] www.factronix.com Verbesserung des Wärmemanagements an BGA- und QFN-Bauteilen Pufferzonen schaffen Die unterschiedlichen thermischen Ausdehnungskoeffizienten von Platinen- und Bauteilmaterial, insbesondere bei Keramik- und FR4-Mix führen bei Temperaturänderung zu mechanischen Spannungen. Je größer die Bauteile sind, desto größer die thermische Expansion und die daraus resultierende mechanische Belastung. Verstärkend wirkt hierbei, dass sich das Bauteil während des Betriebs in der Regel deutlich schneller und stärker erwärmt als die Platine. Der Unterschied der Ausdehnung kann hierbei leicht um die 50µm betragen. Inzwischen gibt es aber kreative Lösungen, um Haarrisse und Unterbrechungen zu verhindern. Bei Bauteilen mit Anschlussbeinchen, wie zum Beispiel QFPs und SO-ICs, fangen die relativ flexiblen Anschlüsse die Größenveränderungen, die durch thermische Unterschiede entstehen, sehr erfolgreich ab. Nicht so bei den massiven und unflexiblen Lötverbindungen an BGAs und QFNs. Hier wirken die mechanischen Spannungen durch Temperaturänderung direkt auf die Lötpads, was Kleine Federn vergrößern den Abstand und die mechanische Flexibilität 12 | a:lot | Frühling 2015 langfristig zu Haarrissen und Unterbrechungen führt. Da sich die physikalischen Gesetze nicht umgehen lassen, gibt es zwei Vorgehensweisen, um die Problematik auf ein Minimum zu reduzieren. Dies wäre zum einen, die Temperaturschwankungen und vor allem die hierbei möglichen Temperaturunterschiede zwischen Platine und Bauteil zu reduzieren. Dieser Ansatz lässt sich meistens aber nur sehr begrenzt umsetzen, sodass die bes bessere Variante ist, die Lötanbindung flexibler zu gestalten, indem man auch bei BGAs und QFNs einen mechani mechanischen Puffer einbaut, der wie die Anschlussbeinchen beim QFP, die unterschiedliche Größenausdehnung abfängt. Hoch schmelzende Legierungen von Bleifreirestriktion ausgenommen Eine deutliche Verbesserung aus zweierlei Hinsicht bringt eine Vergrößerung des Abstands zwischen Platine und BGA bzw. QFN, die auch seit Langem bei hochzuverlässigen Baugruppen erfolgreich zum Einsatz kommt. Der hierbei vergrößerte Luftspalt verhilft nicht nur zu Vorteilen bei der me Kühlung, vor allem auch zum Ausgleich der mechanischen Spannung durch die verlängerte Lötverbindung. Beim QFN und allen anderen LeadlessBauteilen, deren Stand-Off zur Platine ja nahezu null ist, erfolgt das Anheben durch Aufbringen von hoch schmelzenden BGAKugeln (Pb90/Sn10), die im normalen Re Reflowprozess nicht verflüssigen und somit eine definierte Höhe des Bauteils zur Platine sicherstellen. Hoch schmelzen schmelzende Legierungen wie Pb90/Sn10 oder Pb80/Sn20 sind von den Bleifrei-Re- Unser Experte striktionen ausgenommen und gelten als RoHS-konform. Auch beim normalen BGA garantieren diese Kugeln einen maximalen Abstand zur Platine. Wer dennoch gänzlich auf Blei in seinen Baugruppen verzichten möchte, kann anstelle der hoch schmelzenden Legierungen auch auf metallisierte Polymere-Kugeln zurückgreifen, die dem normalen Lötprozess thermisch standhalten und vollständig bleifrei aufgebaut sind. Thomas Otto ist Field Service-Manager bei der factronix GmbH aus Wörthsee bei München. Das Unternehmen bietet eine Reihe von Produkten und Dienstleistungen für die Elektronikfertigung an, darunter auch das nachträgliche Umarbeiten von Bauteilen, um sie widerstandsfähiger gegen thermomechanischen Stress zu machen. factronix ist zudem offizieller Vertriebspartner von TopLine und bietet somit Beratung, Komponenten und die Dienstleistung aus einer Hand. www.topline.tv und www.factronix.com Vergrößerter Stand-Off erleichtert auch die Reinigung Noch größere Abstände und damit noch bessere Luftzirkulation und höhere Flexibilität in der Anbindung lassen sich durch den Einsatz von kleinen Säulen, sogenannten Columns, anstelle der herkömmlichen Kugeln herstellen. Diese CCGAs (Ceramic Column Grid Arrays) garantieren auch bei schweren keramischen Komponenten einen Abstand zur Platine von bis zu rund vier Millimetern. Langzeitversuche sowie die Erfahrungen aus Luft- und Raumfahrt bestätigen die verbesserte thermischen Eigenschaften und höchste mechanische Zuverlässigkeit. Wie die hoch schmelzenden BGA-Kugeln sind auch die Columns auf RoHS-konforme, hochbleihaltigen Legierungen aufgebaut. Eine weitere Verbesserung der Wärmeableitung wird durch die Einarbeitung von Kupfer in diese Columns erzielt. Diese Inlays können sowohl als Spirale (Helix) oder Kupferkern eingearbeitet sein. Um die mechanische Flexibilität der Anbindung noch weiter zu erhöhen, können anstelle der massiven Columns auch kleine Federn eingesetzt werden. Diese MCS (Micro Coil Spring) gleichen auch sehr hohe thermische Expansionsunterschiede zuverlässig aus. Aktuell wird diese Anbindungsvariante bei der NASA ausgiebig getestet. Aus dem vergrößerten Stand-Off ergibt sich übrigens noch ein weiterer positiver Nebeneffekt: Der Reinigungsprozess unterhalb von QFNs und BGAs wird wesentlich erleichtert. Micro Coil Spring (MCS) Hoch schmelzende BGA-Kugel Nachträgliche Umarbeitung unumgänglich Bauteile in diesen speziellen Ausführungen werden leider nicht von der Stange geliefert. Um Produktionskosten zu senken, versuchen Bauteilhersteller die Anzahl ihrer Prozessschritte weiter zu reduzieren und so kommen zunehmend Leadless-Bauteile wie QFN auf den Markt. Auch bei BGAs wird, wie bei allen anderen Komponenten, nahezu nur noch bleifrei produziert. Um Bauteile, wie beschrieben zuverlässiger gegenüber thermomechanischem Stress zu gestalten, bleibt als Lösung nur die nachträgliche Umarbeitung. Alle hierfür notwendigen Komponenten und Werkzeuge sind auf dem Markt erhältlich. So bietet die Firma TopLine Polymere-Kugeln für BGAs sowie Columns in allen Varianten und in Exklusivlizenz der NASA die Micro Coil Springs an. Auch die erforderlichen Tools zum präzisen Umarbeiten finden sich im Lieferprogramm von TopLine. TechnoLab Videomikroskope ab sofort mit*: RC pro Nur eine Fernbedienung für alle Funktionen und Systeme! Programmierbare Tasten für Ihren individuellen Prozess. LC-Display Modular erweiterbar Made in Germany Frühling 2015 | a:lot | 13 Für weitere Informationen besuchen Sie bitte: www.technolab.de *optional Innovationen beim Handlöten für mehr Prozesssicherheit Weil 01005 inzwischen Das Handlöten wird beim Rework und Repair sowie in den Entwicklungsabteilungen auf absehbare Zeit unverzichtbar bleiben. Während Bauteile und –gruppen aber immer kleiner werden, ändern sich die physiologischen Voraussetzungen der Werker nicht. Dieser Herausforderung begegnen moderne Lötstationen mit immer mehr vernetzter Hightech –trotzdem sind sie mitunter einfacher und sicherer zu bedienen als ein klassischer Lötkolben. Mit bloßem Auge sind die kleinsten SMD-Bauteile heutzutage kaum noch zu erkennen. Bei einer Größe von 01005 messen sie gerade einmal 0,4 mal 0,2 Millimeter. Doch auch solche Bauteile müssen mitunter nachbearbeitet werden, und zwar von Hand. Das ist eine technische Herausforderung, die viel Erfahrung und Fingerspitzengefühl des Werkers erfordert, um einwandfreie Ergebnisse zu erhalten. Allerdings bedarf es auch modernster Technik, um solche Handlötarbeiten überhaupt erst möglich zu machen. Lötgerät und -spitzen müssen perfekt auf die jeweilige Applikation eingestellt werden können, um den gewünschten Nutzen zu erzielen. Im Hightech-Bereich wird eine große Leistung mit möglichst niedriger Temperatur auf einer kleinen Fläche benötigt. Galt früher die Regel, im Zweifel eher eine größere Lötspitze zu wählen, weil diese die Energie besser speichert, ist es im Mikrobereich eher umgekehrt. Schon damit das Sichtfeld frei bleibt, sollte die Lötspitze möglichst filigran sein. Nur so kann auch das Risiko minimiert werden, dass die Lötspitze mit anderen Bauteilen in Berührung kommt und diese dabei beschädigt. Nicht zuletzt sorgt die kleinere Oberfläche einer schmalen Lötspitze auch dafür, dass weniger Hitze an die Umgebung abgegeben werden kann und deshalb andere Bauteile geschont werden. Anwenderfreundlichkeit als Wettbewerbsvorteil Zwar versuchen sich immer mehr Hersteller von Lötgeräten darin, Lösungen für solche Hightech-Anwendungen anzubieten, jedoch gelingt das nicht immer gleich gut. Einige Hersteller packen ihre Geräte zwar mit vielen wertvollen Funktionen voll, vergessen dabei aber, dass auch die Anwenderfreundlichkeit ein wichtiger Aspekt bei der Umsetzung von Lötaufgaben ist. Werker haben oftmals weder Zeit noch Muße, sich durch aufwendige Menüs zu hangeln, um schließlich das ideale Programm zu finden. Das führt letztlich dazu, dass die Möglichkeiten der Lötstation nicht ausgeschöpft werden und es zu unnötigen Fehlern kommt. Die anwenderfreundlichste und sicherste Art mit der Hand zu löten, sind Lötsysteme mit Curie Heat-Technik. Weil die Hitze durch Induktion erzeugt wird, reicht die Wahl der Lötspitze aus, um die richtige Temperatur zu erhalten. Weitere Anpassungen sind nicht nötig. Der Werker kann bereits anhand der Artikelnummer oder der farblichen Kennzeichnung erkennen, welche Geometrie und Temperatur die Lötspitze hat. Überhitzung und Fehlanwendungen sind dadurch nahezu ausgeschlossen. In der Winterausgabe 2014 von a:lot haben wir bereits ausführlich über Thermaltronics berichtet, die in diesem Bereich innovative Produkte zu sehr attraktiven Preisen in den Markt gebracht haben. Marktführer als Innovationsmotor Bei den Lötstationen mit konventionellem Heizelement hat JBC mit seiner Excellence Range neue Maßstäbe für den Highend- 14 | a:lot | Frühling 2015 08/15 ist Unser Experte Ralf Sommerfeld ist Vertriebsleiter Nord bei Wetec. Er begleitet die Entwicklungen auf dem Markt der Handlötgeräte seit Jahren und plädiert für eine bedarfs- und applikationsgerechte Versorgung. Da das Angebot für den Laien beinahe undurchschaubar ist, empfiehlt Ralf Sommerfeld, gemeinsam mit ihm oder einem seiner Kollegen eine genaue Bedarfsanalyse vorzunehmen. Weitere Informationen und Terminabsprachen unter: 02191.5626-220 oder [email protected] Bereich gesetzt. Das spanische Unternehmen ist ohnehin seit langem für seine sehr hochwertigen Lötund Entlötsysteme bekannt. Mit der neuen Produktlinie ist JBC aber noch einen entscheidenden Schritt weitergegangen. Die Geräte der Excellence Range sind voll netzwerkfähig und können nicht nur über einen PC überwacht, sondern auch gesteuert werden. Bis zu 16 Werkzeuge können auf diese Weise für den jeweiligen Einsatz optimiert werden, sodass individuelle Fehlbedienungen ausgeschlossen werden. Vom Steuer-PC aus kann auch jederzeit kontrolliert werden, welches Werkzeug aktiv ist. Ein weiteres wichtiges Merkmal der Excellence Range ist, dass der Temperaturverlauf sämtlicher Lötvorgänge mit Hilfe eines PCs aufgezeichnet werden kann. Diese Funktion ist völlig neu und trägt wesentlich zur Qualitätssicherung bei. Sollten zu einem späteren Zeitpunkt Schäden an einer Baugruppe auftreten, kann genau nachverfolgt werden, ob diese auf eine zu hohe Temperatur oder eine zu lange Kontaktzeit während des Lötprozesses zurückzuführen sind. Mit den Nano-Stationen von JBC können die kleinsten derzeit verfügbaren Lötspitzen verwendet werden, sodass sich auch sehr filigrane Lötarbeiten prozesssicher durchführen lassen. Es muss nicht immer Highend sein Dass die Excellence Range ihrem Namen auch optisch alle Ehre macht, ist ein angenehmer Nebeneffekt. Viel wichtiger ist, dass die neue Produktlinie trotz ihrer umfangreichen Funktionen einfach und intuitiv zu bedienen ist. Dafür stehen zurzeit noch zwei Systeme zur Auswahl. Neben dem klassischen Bedienfeld mit Tasten steht auch ein TFT-Touchscreen in Farbe zur Verfügung, dessen Neigungswinkel mit einem Handgriff auf den Blickwinkel des Nutzers optimiert werden kann. Die Excellence Range ist modular aufgebaut, sodass sich verschiedene Geräte komExhibition: March 4 – 5, 2015 binieren und zu einer Conference: March 3 – 5, 2015 umfassenden Einheit optimieren lassen. Messe München, Germany Für den HighendBereich ist dieses neue System von JBC zurzeit zweifellos die beste Wahl. Wenngleich sie ein Maximum an Prozesskontrolle bietet, macht sie das handwerkliche Geschick der Werker keineswegs überflüssig. Printed Electronics – Um per Hand eine optimale Lötstelle zu erzeugen, sind immer noch zahlreiche andere Parameter wie We Build the Market das Lötzinn, das Flussmittel, die Lötspitze und die Kontaktzeit ausschlaggebend. Ein dauerhaft gutes Ergebnis lässt sich deshalb nur dann erzielen, wenn der Werker gründlich in die Lötstation eingewiesen wurde und sie vollends beherrscht. Je anspruchsvoller die Anwendung ist, desto besser sollte die Lötstation sein und desto gründlicher sollte der Werker geschult werden. Für weniger anspruchsvolle Anwendungen, wie zum Beispiel das Anlöten von Kabeln, genügt durchaus die Anschaffung einer einfachen Lötstation. The No. 1 Event for Printed Electronics LOPEC ©: Thin Film Electronics ASA (above), Daimler AB/BASF SE (middle), Holst Centre (below) Anwenderfreundlich: Die CurieHeat-Technik ist die sicherste Art, um mit der Hand zu löten. www.lopec.com Frühling 2015 | a:lot | 15 7th International Exhibition and Conference for the Printed Electronics Industry Wichtige Neuheiten der Electronica 2014 in München Branche unter Strom Dass die Welt immer kleiner wird, zeigt sich auch an der Aussteller- und Besucherstruktur der Electronica. Die 2.737 Aussteller kamen aus 50 Ländern, um ihre Produkte und Dienstleistungen zu zeigen. Ziemlich genau die Hälfte aller Besucher kam aus dem Ausland – so viele wie nie zuvor. Unter den 80 Ländern, aus denen die Interessenten angereist waren, lagen Italien, Österreich, Großbritannien und Nordirland, die Schweiz, Frankreich, die Tschechisch Republik und die USA (in dieser Reihenfolge) vorn. Einen bemerkenswerten Anstieg der Besucher gab es aus Italien, China, Österreich, Indien und Slowenien. Die gute Stimmung kommt nicht von ungefähr: Nach einem bereits guten Jahr 2014 erwartet der Zentralverband der Elektrotechnik- und Elektronikindustrie (ZVEI), dass der Weltmarkt für elektronische Bauelemente um gut vier Prozent auf circa 527 Milliarden US-Dollar in diesem Jahr zulegen wird. Besonderes Wachstumspotenzial liegt in den Branchen Automobil und Gesundheit sowie in der produzierenden Industrie. Die enorme Größe und Vielfalt der Electronica machen es unmöglich, alle Neuheiten vor Ort wahrzunehmen und zu würdigen. Wir haben uns deshalb ebenfalls auf den Weg gemacht, um Ihnen hier einige interessante Neuheiten vorstellen zu können. Neuer SMD-Flex-Verbinder von Adapt Elektronik Der Adapt SMD-Flex-Verbinder Serie 350 gehört zur Produktfamilie der Adapt-Folienverbinder und schafft Verbindung zwischen mehreren SMD-Platinen. Durch die spezielle Bauart lässt sich der neue SMD-Flex-Verbinder wie ein ganz normales SMDBauteil automatisch auf die Leiterplatte bestücken und ist für den Reflow-Lötprozess geeignet. Die Anlieferung erfolgt im Blistergurt und garantiert eine prozesssichere 16 | a:lot | Frühling 2015 Bestückung mit optischer Zentrierung. Gleichzeitig ist der Adapt SMD-Flex-Verbinder sehr flexibel und biegewechselfest, um auch komplexe, dreidimensionale Leiterplattenanordnungen mit Abständen bis zu 40 mm zu ermöglichen. www.adapt.de Mit Bluetooth das ganze Haus im Griff CSR Mesh von Atlantik Elektronik ermöglicht die Vernetzung einer nahezu unbegrenzten Anzahl von Bluetooth Smart-fähigen Geräten, die dabei erstmals einfach und direkt von einem einzigen Smartphone, Tablet oder PC verbunden, konfiguriert und gesteuert werden können. Die Lösung ist für SmartHome-Anwendungen beziehungsweise generell für das Internet der Dinge (Internet of Things – IoT) optimiert. Sie kombiniert ein Konfigurations- und Steuerungs-Protokoll mit CSRs-bewährten Bluetooth Smart-Produkten wie dem CSR101x und dem CSR8811. Dadurch kann der Hausbesitzer alle Geräte, die mit der entsprechenden Bluetooth Smart Einheit ausgerüstet sind, von jeder Stelle im Haus ansteuern, egal ob es sich um Beleuchtung, Heizung, Haushaltsgeräte oder auch Sicherheitssysteme handelt. www.atlantikelektronik.de Hochstabile optische Sauerstoffsensoren mit sehr langer Lebensdauer Die fluoreszenzbasierten optischen XYO-Sauerstoffsensoren von First Sensor messen den Sauerstoffpartialdruck (ppO2) der Umgebung von 0…300 mbar. Mit einem integrierten Drucksensor (optional) kann die Sauerstoffkonzentration (%O2) ermittelt werden. Durch ihre Zeitweise war es schwer, durch die Gänge zu kommen oder einen freien Ansprechpartner auf einem der Messestände zu finden. Mehr als 73.000 Besucher aus aller Welt hatten im November vergangenen Jahres den Weg nach München gefunden, um sich auf der 26. Weltleitmesse für Komponenten, Systeme und Anwendungen der Elektronik über die Neuheiten zu informieren. Sie wurden nicht enttäuscht, denn die Elektronikindustrie ist nach wie vor ein wesentlicher Motor für die Entwicklungen der Zukunft. Wir von a:lot waren ebenfalls vor Ort und zeigen hier einige wichtige Neuheiten. nicht verbrauchende Sensortechnologie erreichen die XYO-Sensoren eine sehr lange Lebensdauer im Vergleich zu elektrochemischen Sauerstoffsensoren. Außerdem sind die vollständig kompensierten Sensoren unempfindlich gegenüber Temperaturschwankungen und barometrischen Druckänderungen. Durch ihre geringe Leistungsaufnahme eignen sich First Sensors optische XYO-Sauerstoffsensoren optimal für batteriebetriebene Anwendungen in mobilen und tragbaren Geräten. www.first-sensor.com LPKF ProtoLaser LDI für hochpräzise Resist-Strukturierung Eine Kooperation von LPKF mit der slowenischen Aresis und der Universität Ljubljana eröffnet neue kostengünstige, schnelle Verfahren zum Strukturieren mikroskaliger Komponenten. Die maskenlose UV-Laserdirektbelichtung (Laser Direct Imaging, LDI) fotosensitiver Resiste bietet zahlreiche Vorteile gegenüber klassischen Maskenprojektionsverfahren. Beim LDI schreibt ein scannergeführter Laserstrahl maskenlos Strukturen: direkt, schnell und präzise auf das fotoempfindliche Resist. Im Resultat entstehen sehr glatte Seitenwand-Kanten. Der LPKF ProtoLaser LDI eignet sich neben der Herstellung von Mikrofluidiken auch für MEMS, BioMEMS, integrierte Optiken oder für photonische Experimente mit mikroskaligen Strukturen. In der Präzision übertrifft LDI vergleichbare Systeme zur Maskenprojektion. Der Investitionsbedarf fällt deutlich geringer aus als bei Elektronenstrahllithografie und vielen Mask-Alignment-Systemen. LDI ermöglicht sogar das Strukturieren von Elementen mit Stegen unter 1 µm. www.lpkf.de Drucksensoren für die Leiterplattenmontage Die neuen kompensierten, unverstärkten Drucksensoren für die Leiterplattenmontage der TBP-Serie von Honeywell wurden speziell für Unternehmen entwickelt, die einfache, hochwertige und kostengünstige Sensoren benötigen. Sie bieten kompensierte und unverstärkte mV-Ausgangssensoren, mit denen sich die Verstärkung individuell gestalten und eine maximale Auflösung erreichen lässt. Die TBP-Serie lässt sich flexibel und bedarfsabhängig einsetzen. Durch das kleine Format und die verschiedenen Gehäuseoptionen wird die Platzierung auf eng bestückten Platinen erleichtert. Dank der großen Druckbereichsauswahl ist ein Einsatz in Anwendungen mit höherem Druck möglich, und der niedrige Stromverbrauch ermöglicht die Verwendung in Batterieanwendungen. www.honeywell.com Frühling 2015 | a:lot | 17 Baugruppenprüfung auf kleiner Fläche und in kurzer Zeit Die Weiss Umwelttechnik GmbH zeigte mit dem neuen Baugruppen-Prüfschrank WT 550/60 eine platzsparende Lösung für die Elektro- und Elektronikindustrie. Auf lediglich 1,3 m² Standfläche bietet er den äußerst großzügigen Prüfrauminhalt von 550 Litern. Dabei erlaubt der WT 550/60 Temperaturprüfungen von -60 °C bis +130 °C bei Temperaturänderungsgeschwindigkeiten von 4,5 K/ min (Heizen) bzw. 3,3 K/min (Kühlen). Besonders schnelle Temperaturwechsel bei konstanten Geschwindigkeiten, wie sie präzise Materialprüfungen in der Elektronikindustrie erfordern, sind somit mit dem WT 550/60 problemlos darstellbar. Die komfortable, menügeführte Bedienung erfolgt über ein integriertes 3,5“ TFT-Farb-Touch-Display. Über die USB- sowie Ethernet-Schnittstelle werden die Messdaten an einen Rechner übermittelt.. www.weiss.info Bindung an einen LED-Hersteller und exaktes Binning erkauft werden. Damit können mögliche Einkaufsvorteile durch Lieferantenwechsel des LED-Anbieters bei Nutzung konventioneller LED-Lichtlösungen nicht ausgeschöpft werden. Der spätere Austausch defekter Leuchten in größeren LED-Lichtinstallationen kann ebenfalls zur nicht absehbaren Minderung des Gesamteindruckes führen. Mazet zeigte mit seinem RGBWCube als Spotlight-Demonstrator, dass der Einsatz von LEDs unterschiedlicher Hersteller und die Nutzung der JencolorSensoren problemlos zum gleichen Erscheinungsbild der LED-Leuchte in Lichtfarbe und Helligkeit führt. Diese bleibt zusätzlich über Temperatur und Lebensdauer stabil und Neue, hochrobuste Miniatursteckverbinderserie Der AMC High-Density von kompensiert den Helligkeitsverlust infolge der Alterung. ODU beweist mit einem www.mazet.de Durchmesser von weniger als 10 bis 18,5 mm und einer MIL-PR NasstantalPoldichte von bis zu 40 Kon- Weltneuheit: MIL-PRF-39006/33-qualifizierter takten, dass Funktionalität Kondensator Nasstanund Premiumqualität nicht Vishay präsentierte einen neuen, hermetisch dichten Nasstan viel Platz brauchen. Neben tal-Kondensator im Tantalgehäuse. Als erstes Bauteil dieser Art dem hochpoligen Signal- wurde der M39006/33 (Bauform CLR93) nach MIL-PRF-39006/33 steckverbinder beinhaltet qualifiziert und bietet Entwicklern den für kritische Luft- und die neue Produktfamilie Va- Raumfahrtsysteme geforderten Zuverlässigkeitsnachweis. Der rianten für die Power-, Sig- neue Kondensator von Vishay Sprague im axial bedrahteten nal- und Datenübertragung, die für höchste Leistung und Funk- T4-Gehäuse bietet tionalität auf kleinstem Raum stehen. Ein besonderes Highlight Nennspannungen der Produktfamilie: der platzsparende ODU AMC High-Density von 50 V bis 100 V, für die USB 3.0-Datenübertragung mit 5 GBit/s. Die ODU- hohe KapazitätsMiniatursteckverbinder zeichnen sich durch eine Lebensdauer werte von 220 µF von mehr als 5.000 Steckzyklen aus – auch unter erschwerten bis 680 µF, KapaziUmweltbedingungen durch Wasser-, Schmutz-, Salz-, und Tem- tätstoleranzen von peratureinfluss. Die blinde Steckbarkeit und eine optimierte ±10 % oder ±20 % mechanische und farbliche Codierung sorgen für ein sicheres und eine Ripplestrom-Belastbarkeit und einfaches Handling. von 2750 mA. Die www.odu.de Serie M39006/33 ist für den Betriebstemperaturbereich von –55°C bis +85°C spezifiziert (bzw. bis +125°C bei verminderter Betriebsspannung). Gleichbleibende Lichtparameter bei LED-Leuchten unterwww.vishay.com schiedlicher Hersteller Die Anforderungen an den Gleichlauf der Homogenität von Text: Volker Neumann Lichtfarbe und Helligkeit bei LED-Leuchten gleichen Typs stellen Hersteller von LED-Leuchten oftmals vor große Herausforderungen. Deren Bewältigung konnte bisher nur durch die 18 | a:lot | Frühling 2015 Was verbindet die ? Wüste und mekko Neuorientierung in Nürnberg Dieses Jahr im Mai wird sich die SMT Hybrid Packaging etwas anders präsentieren als gewohnt. Ein völlig neues Hallenkonzept wird Europas führende Veranstaltung für Systemintegration in der Mikroelektronik noch attraktiver für Aussteller und Besucher machen. Ein erster Blick auf den Geländeplan unterstreicht die Ziele des neuen Hallenkonzeptes der SMT Hybrid Packaging 2015: drei Hallen, ein Eingang, Messe und Kongress rücken dichter zusammen als bisher. Hatte in den Jahren zuvor der eine oder andere Besucher am Ende seiner Messevisite Zweifel, ob er wirklich überall gewesen ist, so sollte die Orientierung in diesem Jahr deutlich leichter fallen. Neben den Hallen 6 und 7 wird erstmalig auch die Halle 7A belegt. Diese Anordnung wird den Messerundlauf der Fachbesucher deutlich vereinfachen und klarer gestalten. Unterstützt wird dies durch eine Neustrukturierung der Hallenschwerpunkte. In der Halle 6 wird sich alles um das Thema „Systementwicklung und Produktionsvorbereitung“ sowie „Materialien und Bauelemente“ drehen. Die Halle 7 steht unter der Überschrift „Prozesse und Fertigung“ sowie „Gebrauchtequipment“. In der neuen Halle 7a finden die Besucher die Themen „Zuverlässigkeit und Test“ sowie „Software und Produktionssteuerung“. Mit der Konzentration auf diese drei Hallen im östlichen Bereich des Messegeländes wird auch ausschließlich der Eingang NCC Ost das Tor zur SMT Hybrid Packaging sein. Mit den Entscheidern vor Ort kommunizieren Das neue Konzept sollte auch wieder vermehrt Besucher anlocken, denn im vergangenen Jahr ging die Besucherzahl mit 18.107 Messebesuchern leicht zurück. Unverändert blieb jedoch die Qualität des Fachpublikums, was sich auch in den Ergebnissen der Ausstellerbefragung widerspiegelt. 91 Prozent der Aussteller beurteilten diesen Punkt mit gut bis sehr gut. Grund hierfür ist, dass knapp 90 Prozent der Besucher im vergangenen Jahr angaben, in ihrem Unternehmen in einer entscheidenden oder beratenden Funktion bei Investitionsentscheidungen beteiligt zu sein. Somit ist die SMT Hybrid Packaging ein Muss für alle, die sich mit den Themen Auftragsfertigung, Bestückung, Leiterplatten, Löten und Test, kurz dem kompletten Spektrum für Systemintegration in der Mikroelektronik beschäftigen. Auch Wetec wird wieder in Nürnberg mit von der Partie sein. Der Remscheider Systemlieferant zeigt in Halle 7 auf Stand 359 viele Produkte aus seinem umfangreichen Lieferprogramm. Selbstverständlich stehen den Besuchern die Mitarbeiter von Wetec für Fragen, Vorführungen und fachkundige Gespräche zur Verfügung. In der nächsten Ausgabe von a:lot geben wir Ihnen mit einer ausführlichen Messevorschau die Gelegenheit, sich auf die SMT Hybrid Packaging vorzubereiten. www.mesago.de Text: Sebastian Steyer Frühling 2015 | a:lot | 19 Trockenheit ! Auch ohne teuren Stickstoff. Bauteillagerschränke für extrem geringe Luftfeuchtigkeit (1% - 3% rel.) • verhindert Pop-Corn-Effekte, Risse und Delamination beim Löten • schnelle Entfeuchtung nach dem Öffnen • erfüllt den Industrie-Standard IPC / J-STD-033B • präzise Überwachung und optionale Datenaufzeichnung • breites Lieferprogramm unterschiedlichster Größen • Betriebskosten ca. 75 Euro/Jahr Tel. +49 (0) 8153 / 90664-0 offi[email protected] www.factronix.com Bezugsquellen für die Elektronikfertigung Hier haben wir eine Auswahl qualifizierter Lieferanten für Ihren Bedarf in der Elektronikfertigung zusammengestellt. Weiterführende Informationen zu den einzelnen Anbietern und direkte Links dorthin finden Sie im Internet unter www.alot-magazin.de. Firma 20 | a:lot | Frühling 2015 Geschäftsgegenstand Kontakt Nihon Almit, gegründet 1956 in Japan, gehört zu den Pionieren in der Entwicklung und Produktion von Lötdrähten. Inzwischen ist Almit einer der führenden Anbieter von Lötdrähten, Lötpasten und bleifreien Loten, die in der Luft- und Raumfahrt-Industrie, im Automotive-Bereich und in der Consumer-Elektronik erfolgreich eingesetzt werden. Seit Ende 2000 ist Almit mit einer Niederlassung in Michelstadt vertreten, wo sich auch das Lager für Zentraleuropa befindet. Dies garantiert eine zeitnahe Belieferung der Kunden. Almit GmbH Unterer Hammer 3 D-64720 Michelstadt Telefon: +49 (0) 6061 96925-0 Telefax: +49 (0) 6061 96925-18 [email protected] www.almit.de QR-Code Die ATF GmbH wurde im Jahr 1991 gegründet und hat sich auf die Produktion von Wellen-, Selektiv- und Dampfphasenlötanlagen spezialisiert. Außerdem gehören maßgeschneiderte Transportsysteme zum Angebot des Unternehmens aus dem fränkischen Collenberg. Die Verschmelzung von soliden Produkten zu einem wirtschaftlichen Preis bei einer individuellen und hochwertigen Betreuung macht ATF zu einem einzigartigen Partner für klein- und mittelständische EMS-Dienstleister sowie für Ingenieurbüros. ATF GmbH Bildstraße 27 D-97903 Collenberg Telefon: +49 (0) 9376 9711-0 Telefax: +49 (0) 9376 9711-29 [email protected] www.atf-collenberg.de Bungard Elektronik ist Vollaustatter für die Erstellung von Protoypenleiterplatten und Kleinserien in Industriequalität, inklusive aller Maschinen, Rohstoffe und Verbrauchsmaterialen. Von der Hohlniete bis zum schlüsselfertigen Labor für Kleinserien finden Sie bei uns alle Produkte rund um die Leiterplatte. Fotoplotter, Plattenscheren, Bohrer, Fräsbohrplotter, Bürstmaschinen, Durchkontaktierungsanlagen, Trockenresistlaminator, Belichtungsgeräte, Ätz- und Entwicklungsmaschinen, Multilayerpressen, Abwasserreinigungsanlagen, Tauchbeschichter, usw. Bungard Elektronik GmbH & Co.KG Rilkestrasse 1 D-51570 Windeck Telefon: +49 (0) 2292 5036 Telefax: +49 (0) 2292 6175 [email protected] www.bungard.de factronix ist Ihr Partner für die Elektronikfertigung. Wir bieten Ihnen fundiertes Fachwissen, kompetenten Kundenservice und eine breite Produktpalette. Unsere besondere Stärke liegt im maschinellen Bereich bei Lötstationen, Reflow-Öfen, SMD-Bestückungsautomaten, Trockenlagerschränken und Reinigungsanlagen. Aber auch im Dienstleistungsbereich haben wir attraktive Angebote für Sie, unter anderem in den Bereichen Rework, Laser-Reballing, Bauteil-Test, Baugruppen-Analytik und Lohnreinigung. factronix GmbH Am Anger 5 D-82237 Wörthsee Telefon: +49 (0) 8153 906 64-0 Telefax: +49 (0) 8153 906 64-99 [email protected] www.factronix.com Die Fritsch GmbH steht seit über 30 Jahren erfolgreich für umfassende und flexible Lösungen in Sachen SMT-Technik. Vom SMD-Bestücker über Schablonendrucker und Dosierautomaten bis hin zum Reflow-Ofen. Unsere manuellen und halbautomatischen Bestücksysteme sind ideal geeignet um Prototypen und kleine Serien zu bestücken. Die Bestückungsautomaten der placeALL®Serie werden insbesondere für die Fertigung von kleinen bis mittleren Serien eingesetzt. Fritsch ist ihr zuverlässiger Partner für ausgereifte SMT-Technik. Fritsch GmbH Kastlerstraße 11 D-92280 Kastl-Utzenhofen Telefon: +49 (0) 9625 9210-0 Telefax: +49 (0) 9625 9210-49 [email protected] www.fritsch-smt.com Seit über 25 Jahren steht Systemtechnik Hölzer GmbH für Qualität und Innovation im Bereich Leiterplatten, Nutzentrennen und -markieren, Werkzeug- und Maschinenbau sowie Luftlagertechnik. Wir sehen uns als Ihr verlässlicher und innovativer Partner! Daher bieten wir sinnvolle Serviceleistungen und maßgeschneiderte Lösungen für jede Herausforderung im Produktionsprozess. Wir legen Wert auf höchste Präzision und Qualität! Alle Maschinen und Werkzeuge garantieren hohe Zuverlässigkeit und Langlebigkeit zu einem optimalen Preis-Leistungs-Verhältnis. Systemtechnik Hölzer GmbH Westerbachstraße 4 D-61476 Kronberg Telefon: +49 (0) 6173 9249-0 Telefax: +49 (0) 6173 9249-27 [email protected] www.hoelzer.de Die InterSelect GmbH ist Experte für die Entwicklung und Herstellung von Lötmaschinen zum selektiven Löten. Das umfangreiche Produktspektrum beinhaltet Lötmodule für Selektivlötmaschinen und Reworkaufgaben sowie Selektiv-Lötanlagen von der Stand-Alone-Anlage bis zum modularen In-LineSystem. Der Kunde profitiert bei InterSelect von einer Vollversorgung und erhält neben Flussmitteln auch Elektroniklote und Stickstofferzeuger. Modernste Leiterplatten-Handling-Systeme runden das Lieferprogramm ab. InterSelect GmbH Perläckerstraße 11 D-76767 Hagenbach Telefon: +49 (0) 7273 949466 0 Telefax: +49 (0) 7273 949466 99 [email protected] www.myinterselect.de Firma System-Lieferant für die Elektronikfertigung Geschäftsgegenstand Kontakt QR-Code Als größter Hersteller von Lötsystemen sorgt die Ersa GmbH weltweit für perfekte Verbindungen in der Elektronikindustrie – ob mit Wellen- und Selektivlötanlagen, Lotpastendruckern, Reflowöfen oder Rework-Systemen, Lötstationen oder klassischem Lötkolben. Seminare und Schulungen runden das Portfolio ab. Ziel des Systemlieferanten Ersa ist es stets, Produkte, Prozesse und Lösungen den sich permanent ändernden Anforderungen in der Verbindungstechnik anzupassen und auf ein neues Qualitätslevel zu heben. Ersa GmbH Leonhard-Karl-Straße 24 97877 Wertheim Telefon: +49 (0) 9342 800-0 Telefax: +49 (0) 9342 800-127 [email protected] www.ersa.de LPKF Laser & Electronics AG ist Spezialist für die Mikromaterialbearbeitung – mit dem Laser oder mit hochpräzisen Fräsbohrplottern. Das Portfolio umfasst in komplettes Verfahren für das Inhouse-PCB-Prototyping, Lasersysteme zum Leiterplattentrennen und zum Herstellen von Lotpastenstencils, die LDS-Technologie für 3D-Schaltungsträger, Lasersysteme zum Kunststoffschweißen und zum Scriben von DünnschichtSolarzellen. LPKF Laser & Electronics AG Osteriede 7 D-30827 Garbsen Telefon: +49 5131 7095-0 Telefax: +49 5131 7095-9 [email protected] www.lpkf.de MARTIN GmbH mit Sitz in Wessling, bei München, entwickelt, produziert und vertreibt seit über 30 Jahre Rework- und Dispense-Systeme für die Reparatur und die Fertigung von elektronischen Baugruppen. Gemeinsam mit Finetech ist MARTIN der führende Anbieter für industrielle Lösungen in der SMD-Reparatur. Weitere Informationen im Internet unter http://www. martin-smt.de. MARTIN GmbH Argelsrieder Feld 1 b D-82234 Wessling Telefon: +49 8153 9329-30 Telefax: +49 8153 9329-39 [email protected] www.martin-smt.de Die RTC Solutions ist der Spezialist für Outsourcing, Intralogistik und Elektronikreparatur. Mit insgesamt 400 Mitarbeitern an 15 Standorten (u.a. Bremen, Hamburg, München und Niederlande) bietet die RTC Solutions Erfahrung im Projektmanagement und ist in der Lage flexibel einzelne Prozesse und Strukturen bei Unternehmen zu analysiern und operativ zu optimieren. Konzeption, Umsetzung und Übernahme von Produktions- und Logistikprozessen sind seit über 50 Jahren unsere Kernkompetenz. RTC Solutions GmbH Martinistraße 57 28195 Bremen Telefon: +49 (0) 421 20488-130 Telefax: +49 (0) 421 20488-275 E-Mail: [email protected] www.rtc-solutions.de Die TechnoLab GmbH aus Berlin ist seit nunmehr 16 erfolgreichen Jahren Ihr zuverlässiger Partner in der Elektronikindustrie und darüber hinaus. Als Dienstleister in den Bereichen Umweltsimulation und Schadensanalytik sowie als Hersteller von FullHD Videomikroskopen, bieten wir Lösungen für die gesamte Bandbreite Ihrer Herausforderungen an. Mit unserem Leistungsangebot begleiten wir kompetent und hilfreich alle Hersteller vom Beginn der Produktentwicklung über die Markteinführung bis hin zur Qualitätskontrolle. TechnoLab Am Borsigturm 46 D-13507 Berlin Telefon: +49 (0) 30 4303 3160 Telefax: +49 (0) 30 4303 3169 [email protected] www.technolab.de Techspray ist einer der international führenden Hersteller von Reinigungsmedien sowie Schutzlacken und Werkzeugen zur Verbesserung der Effizienz, Sicherheit und Leistung für die Bestückung. Techspray stellt ebenfalls Chemikalien für die Reinigung von Maschinen und Zubehör im Elektronik-Bereich her. ITW Contamination Control Saffierlaan 5 NL-2132 VZ Hoofddorp Telefon: +31 88 1307 420 Telefax: +31 88 1307 499 [email protected] www.techspray.com WETEC ist einer der bedeutendsten Systemlieferanten für die Elektronikfertigung. In den Bereichen Löttechnik, Fertigung & Inspektion, Werkzeuge, EGB/ESD sowie Lot & Chemie haben wir stets über 40.000 Artikel auf Lager, die wir innerhalb von 24 Stunden ausliefern können. Unsere Außendienstmitarbeiter sind bundesweit unterwegs, um unsere Kunden kompetent dabei zu unterstützen, ihre Fertigungsprozesse zu optimieren. Für Industriekunden ist eine direkte Anbindung an unseren Internetshop möglich. Wetec GmbH & Co. KG Jägerwald 11 D-42897 Remscheid Telefon: +49 (0) 2191 56262-0 Telefax: +49 (0) 2191 56262-99 [email protected] www.wetec.de Electronic Repair Center Wir übernehmen Auftragsarbeiten Eigene Räumlichkeiten sowie Lagerfazilitäten versetzen uns in die Lage, umfassende Reparaturaufgaben auszuführen. Bundesweite Kundendienst- und Montagetätigkeiten realisieren Sie mit uns in kürzester Zeit! Aus unserem Leistungsspektrum • Reparatur • Montage / Baugruppenfertigung • Modifikation nach Kundenwunsch • Austausch von SMD Bauteilen • Übernahme von After Sales Services • Lagerung Die RTC Solutions steht dafür, Prozesse und Strukturen bei Unternehmen zu analysieren und operativ zu optimieren. Konzeption, Umsetzung und Übernahme von Produktions- und Logistikprozessen sind seit über 50 Jahren unsere Kernkompetenz. Mit 15 Standorten (D und NL) sind wir bestens aufgestellt, um regional und flexibel für Sie einsatzfähig zu sein. »Für einen Großkunden konnten wir in einem engen Zeitkorridor, SMD Bauteile austauschen und modifizieren.« RTC Solutions GmbH · Martinistr. 57 · 28195 Bremen · www.rtc-solutions.de · E-Mail: [email protected] · Tel.: +49 (0) 421 /20488-233 Anleitung Sudoku: In das unten stehende Raster müssen die Zahlen von 1 bis 9 eingetragen werden, wobei in jeder Reihe, jeder Spalte und jedem 3x3Feld jede dieser Zahlen nur einmal vorkommen darf. Nix für falsche Fuffziger! Jetzt mitmachen und gewinnen: Testen Sie Ihr Kombinationsgeschick und versuchen Sie sich an unserer harten Sudoku-Nuss! Unter allen richtigen Einsendungen verlosen wir 3x je 50 Euro. Einfach die Ziffern in den grauen Kästchen addieren und die Lösung an: [email protected] oder per Post an: 1 9 3 6 5 2 4 8 1 9 3 5 7 5 2 1 9 6 5 9 6 5 WETEC GmbH Gewinnspiel a:lot Jägerwald 11 42897 Remscheid 4 7 7 Sternstunden der Technik 5 4 3 2 8 1 Einsendeschluss ist der 10. April 2015. Der Rechtsweg ist ausgeschlossen. Die Gewinner unserer letzten Ausgabe sind: R. Gaase, Röhrsdorf; S. Kowalewski, Trochtelfingen, J. Zacherl, Landshut. Nieten, soweit das Auge reicht! Damit Sie wenigstens beim Einkauf Ihrer technischen Bedarfsartikel vom Fachmann bedient werden, empfehlen wir Ihnen einen Blick in den aktuellen Produktkatalog der Firma Wetec, Ihrem SystemLieferant für die Elektronikfertigung. Falls auch Sie über ein Foto ähnlicher „Sternstunden“ verfügen, freuen wir uns über Ihre Zusendung an: [email protected], Stichwort „Sternstunden“ a:lot im Abonnement Das Elektronik-Magazin der Firma Wetec be bekommen alle Kunden automatisch und kosten kostenlos zugeschickt. Falls Sie a:lot bisher nicht bekom bekommen haben, das Magazin Ausblick Die nächste Ausgabe von a:lot erscheint am 24. April 2015 15 | Sommer 2015 Vorrat: Tipps zur Haltbarkeit von Verbrauchsmaterial Vorstellung: AOI-Systeme im Überblick Vorweg: Neuheiten vom Schablonen- und Siebdruck Vorschau: Die Neuheiten der SMT Hybrid Packaging 22 | a:lot | Frühling Sommer 2015 2014 aber auch vierteljährlich lesen möchten, nehmen wir Sie gerne in unseren Verteiler auf. Bitte schicken Sie uns dafür eine E-Mail mit Ihrem Namen und Ihrer vollständigen Adresse an [email protected] oder eine Postkarte an: Wetec GmbH & Co. KG, Jägerwald 11, 42897 Remscheid. Sie können uns auch anrufen unter 02191/56262-22. Selbstverständlich schicken wir Ihnen das Heft ebenfalls gratis zu. System-Lieferant für die Elektronikfertigung Das kleine Kraftpaket: kompakt, flexibel & superhell! 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Bestell-Nr. für das 4-teilige Set 1250.684 t t e l p m ko Set-Preis 49E ohne Arbeitstisch und Bodenbelag Der Preis versteht sich ohne Mehrwertsteuer. Lieferung ab Werk, ausschließlich Verpackung. Zahlungsbedingungen nach Absprache. Angebot gültig bis 31.03.2015 Wetec GmbH & Co. KG Fon +49 (0)21 91/56 26 2 - 22 Fax +49 (0)21 91/56 26 2 - 99 [email protected] www.wetec.de Wetec GmbH & Co. KG Fon +49 (0)21 91/56 26 2 - 22 Fax +49 (0)21 91/56 26 2 - 99 [email protected] www.wetec.de Electronic Metals KW GmbH Fon +41 (0)61/843 10 - 40 Fax +41 (0)61/843 10 - -38 [email protected] www.electronic-metals.ch