Mehr Effizienz für die Industrie 4.0 - ad.nmm.de

Transcription

14. November 2014
4
MSC Technologies
COM Express Type 2 modules
with Intel core CPUs
Podiumsdiskussion: Energy Efficient Semiconductors
Über das Thema »Energieeffiziente Halbleiter« diskutierten Marktexperten von Maxim Integrated, Linear Technology, STMicroelectronics, ams AG, Infineon Technologies, Texas Instruments und Silicon Labs (v.l.n.r.). Die
Veranstaltung moderierte Heinz Arnold, Markt&Technik.
Das Fazit: Entscheidend wird vor allem sein, dass die
Anwendung energieeffizienter Lösungen so einfach, intuitiv und sexy wird, dass der Nutzer den Vorteil solcher
Produkte für sich sofort erkennt und sie deshalb von der
Industrie einfordert. Mehr dazu auf
➜ Seite 6
PLC-Plattform von Maxim Integrated
MSC Technologies presents the
powerful MSC CXB-8S COM Express Type 2 module family based
on 4th generation Intel Core processors (Haswell). The high-end
platform for sophisticated appli-
cations complements MSC Technologies’ MSC CXC-BT COM Express Type 2 module family which
integrates the latest Intel Atom
E3800 processor technology know
■
nn as Bay Trail. (dg)
Mehr Effizienz für die Industrie 4.0
Mit der Micro-PLC-Plattform von Maxim erhalten Designer neue Tools,
um die Effizienz der Industrie 4.0 mit reduzierter Stromaufnahme,
weniger Bauelementen und niedrigeren Gesamtkosten
zu implementieren.
Electronic Assembly
DOG-Displays and Arduino
Renesas Electronics
RX-based
solution kit
Renesas Electronics Europe announced the release of the »Display it! – RX HMI Solution Kit«.
This new 32-bit MCU RX based
solution kit enables engineers to
quickly evaluate and demonstrate the leading HMI tools in
the industry, accelerating their
prototyping and decision-ma■
king processes. (st)
Die Tools bestehen aus fünf Referenzdesigns, die so kompakt sind,
dass sie zusammen auf eine Handfläche passen. Sie können als eigenständige Subsysteme operieren und
lassen sich über den USB-Port eines
Laptop-Computers konfigurieren
und testen. Die Micro-PLC-Plattform
reduziert den Platzbedarf auf ein
Zehntel, senkt den Strombedarf um
über 50% und verarbeitet digitale
I/O-Daten 70-mal schneller als je
zuvor. Entsprechend dem dezentralen Modell der Industrie 4.0 hat Maxim mehrere Produkte entwickelt,
Wie sich die Micro-PLC-Plattform zur
Fertigungssteuerung nutzen lässt,
zeigt Maxim auf der electronica am
Beispiel einer kundenspezifischen
Bierkrugfertigung: Besucher können
ins System eingeben, wie sie ihren
Bierkrug beschriftet haben möchten.
Sekunden später erhalten sie das
personenspezifische Trinkgefäß.
die mit der Micro PLC Plattform interoperabel sind:
t %BT 3FGFSFO[EFTJHO ."93&'DES60# besteht aus einem präzisen
16-Bit-Analogausgangssystem mit
einem Mikrocontroller und einer
isolierten Stromversorgungs-Architektur, das weniger als 250 mW aufnimmt und nicht größer ist als eine
Kreditkarte.
The versatile, low-cost EA DOG
series from Electronic Assembly is
the ideal display for Arduino systems. As part of its “Arduino
meets DOG” campaign, Electronic
Assembly has given developers
free-of-charge access to all of the
documentation needed to connect
DOG displays to the Arduino. The
support package includes circuit
diagrams, EAGLE PCB layouts,
component placements, initiation
sequences and sample programs
for operating the display on an
Arduino Uno. Five product types
t %BT 3FGFSFO[EFTJHO ."93&'DES61# ist ein vierkanaliges Analogeingangs-Subsystem mit isolierten Stromversorgungs- und Datenleitungen. Es hat ähnliche Abmessungen wie das MAXREFDES60#
und nimmt typisch weniger als 500
mW auf.
t%FS."9JTUFJO#JU%FMUB
Sigma-ADC mit 10 mW Leistungsaufnahme und PGA, der den größten Signal-Rausch-Abstand (SNR)
und die niedrigste Leistungsaufnahme seiner Klasse bietet. ➜ Seite 3
based on different technologies
are available in the DOG series:
positive and negative character
display as well as transmissive,
transflective and reflective display
■
technologies. (es)
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St & A
Nachrichten
electronica 2014
PLC-Plattform von Maxim Integrated
Mehr Effizienz für die Industrie 4.0 ...
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CJT7VOEN"EFSEFN4144UBOEBSE
*&$FOUTQSJDIU&SSFEV[JFSUEJF8ÊSNFFOUXJDLMVOHVOETFOLUEBT5FNQFSBUVSOJWFBVVNCJT[V
Maxim, Halle A4, Stand 266, www.maximintegrated.com
„Best Performing Global E-Commerce-Partner“
Rohm zeichnet Digi-Key aus
Anläßlich der electronica 2014 fand die Verleihung des »Best Performing Global E-Commerce Partner«
Award statt: Satoshi Sawamura, President von Rohm, und Mark Larson, CEO von Digi-Key (v.l.n. r.)
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Sensor & Network Solutions
Distributions-Award
3M würdigt den TTI-Vertriebserfolg
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jXàSEJHU.EJFIFSBVTSBHFOEF-FJTUVOHTFJOFT%JTUSJCVUPST55*EFSNJUEFO
&MFLUSPOJLQSPEVLUFOWPO.FJOàCFSQSPQPSUJPOBMFT8BDITUVNJNMBVGFOEFO+BISJO
&VSPQBFS[JFMUIBU&TMJFHUSVOE1SP[FOU
àCFS EFN EFT 7PSKBISFT )FJLF /JFUHFO
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Visit us and see the products live
 Accelerometers
 Proximity Sensors
 Ambient Light Sensors
 Temperature Sensors
 Sensor Hub MCUs
 Bluetooth LE
 Wireless M-Bus
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■
The Official electronica Daily
3
Featuring:
 Smallest Footprints
 Energy-Efficiency
 Cost-Effectiveness
 New Materials
 Highest Quality
 100% Inhouse Production
electronica 2014
Meinung
»
»
Editorial
Die Innovationskraft
muss erhalten werden
Interpretation
von Wearables
Iris Stroh
E-Mail: [email protected]
Manne Kreuzer
Der Großteil der Halbleiterindustrie hat sich
bereits vor Jahren aus der IC-Fertigung zurückgezogen. In vielen Fällen wurde die
Entscheidung, fabless oder fablight zu gehen, aus der Not heraus geboren. Finanziell
angeschlagene Unternehmen konnten mit
diesem Schritt die enormen Investitionen in
die Prozessentwicklung und eigene Fertigungen einsparen. Außerdem standen die
Unternehmen damit nicht mehr vor dem
Problem, ihre eigenen Fertigungen nicht
auslasten zu können. Hinzu kam, dass die
damit frei gewordenen Mittel in die für die
Unternehmen entscheidende Produktentwicklung fließen konnten.
Hat sich die Situation der Halbleiterindustrie
dadurch verbessert? Eigentlich nicht. Die
extremen Preisverfälle in den meisten Produktbereichen – von den Speichern abgesehen – aufgrund von Überkapazitäten haben
sich zwar erledigt, dennoch kämpfen auch
heute noch diverse Unternehmen mit niedrigen Gewinnen oder sogar Verlusten, denn
die Preisverfälle sind heute zwar nicht mehr
so extrem wie früher, aber nach unten gehen
sie trotzdem.
Unternehmen immer weniger verdienen,
können sie immer weniger investieren. Werden die Investitionen gekürzt, geht es aber
ans Eingemachte, sprich an die Produktentwicklung. Rechnet man dann noch hinzu,
dass die Entwicklungskosten für ICs mit
kleiner werdenden Strukturen immer höher
ausfallen, stellt sich die Frage, wie sich diese Kombination auf die Innovationskraft
auswirkt?
Die Halbleiterindustrie und ihre Kunden
müssen einen Weg finden, um die Innovationskraft zu erhalten. Denn auch wenn heute viele die Differenzierung in der Software
sehen: Ohne die Halbleiterindustrie sind die
meisten Innovationen trotzdem nicht möglich.
Ihre
Iris Stroh
Redaktion Markt&Technik
Es ist natürlich richtig, dass viele ConsumerAnwendungen nur aufgrund der Preisverfälle überhaupt möglich wurden. Aber wenn
editorial
Most major players in the semiconductor
industry pulled out of IC production years
ago. In many cases, the decision to go
Fabless or Fablight was born out of necessity. With this step financially troubled companies could save the enormous
investment required to maintain their
own process development and production facilities. In addition, these companies no longer had to face the problem of
filling their own Fabs. Furthermore, the
financial resources thus freed-up could
flow into the company’s key product development.
Has the health of the semiconductor industry improved fundamentally as a result? Not really. Severe price erosion due
to overcapacity in most product areas
(apart from memories) has now abated,
but today many companies still struggle
with low profits or even losses. Although
price deterioration today is not as extreme
as it was in the past, prices are still steadily declining and will at some point reach
the pain threshold.
It is of course true that many consumer
applications are only feasible because of
low prices. But when companies earn less
and less, they invest less and less.
Zahlreiche Aussteller hier auf der Messe präsentieren stolz ihre Produkte für den wachsenden Markt der Wearables und anderer
mobiler IoT-Geräte. Kleiner und verbrauchsärmer sind diese Komponenten häufig ein
beeindruckender technologischer Fortschritt. Ihre Anwendung in Wearables verspricht auch einen Fortschritt für die Telemedizin – in Zeiten steigender Gesundheitskosten und einer überalternden Gesellschaft
sogar eine sehr notwendige Entwicklung.
Dann gibt es mittlerweile auch immer
mehr Wearables, die der Eitelkeit und der
Bequemlichkeit dienen, dazu möchte ich
nur den Schriftsteller Emil Gött zitieren:
»Der Komfort dekoriert die Brust seiner Verteidiger mit prallen Brieftaschen.«
Bedarf und Business-Case scheinen also
genügend vorhanden zu sein, ein anderer
Aspekt der Wearables wird aber leider nur
selten beleuchtet: Wer macht was mit den
ganzen Daten, die die kleinen Helferlein so
sammeln?
Wertet der Arzt die Daten aus und passt
die Behandlung entsprechend an, wird sich
niemand aufregen. Nutzen Seismologen die
von zahllosen Bewegungs- und Schlaf-Trackern aufgefangenen Erschütterungen, um
das Epizentrum eines Erdbebens präziser zu
ermitteln, dann kommt auch kein Widerspruch. Was aber, wenn Menschen an Daten
gelangen, die sie für ihre Zwecke (miss-)
interpretieren? Es müssen dabei nicht mal
die ewig schnüffelnden Geheimdienste sein
oder der Einbrecher, der dem sich entfernenden Jogger das Heim ausräumt. Was, wenn
jemand, der hinter der eigenen »Firewall &
Co.« sitzt, sich an einer Auswertung versucht? Können die GPS-Daten mit denen
eines Juweliers korreliert werden, dann ist
höchstens eine Überraschung misslungen.
Kombinieren sich erhöhte Herzfrequenz
und eine Privatadresse mit einem ungünstigen Zeitpunkt, dann ist ein Eifersuchtsdrama geradezu vorprogrammiert.
Daten müssen interpretiert werden, und
eine Interpretation bedeutet im allgemeinen
Sinne das Verstehen oder die subjektiv als
plausibel angesehene Deutung einer Situation – und ist damit fehlerbehaftet. Bei einer
Fehleinschätzung verlockt die Flut an Daten,
diese als Beweis anzusehen – wer hat sich
nicht schon über Statistiken geärgert, die
einfach nur unsinnig waren und höchstens
als Indiz für die Unfähigkeit ihrer Produzenten dienen können? »Wer misst, misst
Mist!«, diese alte Erkenntnis verliert auch im
Internet der Dinge nicht seine Bedeutung.
Ihr
Manne Kreuzer,
Redaktion Markt&Technik
editorial
The power of innovation
must be maintained
4
Editorial
As investments are further reduced it now
comes to the crunch, and here we are talking about product development. Factor
into that the growing cost of developing
ICs with ever smaller structures and the
question arises – how will this combination affect innovation?
The semiconductor industry and its customers must find a way to maintain the
power of innovation. Because even though
today much of the differentiation is in the
software, without the semiconductor
industry, most innovations are simply not
possible.
Yours
Iris Sroh
Markt&Technik
Interpretation of Wearables
Many exhibitors here at electronica are
proudly presenting products for the growing market for wearables and other mobile
IoT devices. Smaller and more energy efficient, these components often represent
impressive technological advances.
Their application in Wearables also promises progress by bringing convenience and
discretion for example to telemedicine
– which in these times of rising health
care costs and an aging society is a much
needed development.
It seems that more and more wearables are
there to serve vanity and convenience and
here I would just like to quote the writer
Emil Gott: „Comfort decorates the chest of
its champion with bulging pockets.“ Demand and a good business case therefore
seem to be in place whereby one aspect
related to wearables is unfortunately
rarely mentioned: like who will do what
with all the data collected by these little
helpers?
Should a Doctor evaluate the data and adjust his treatment accordingly, no one will
argue. If seismologists use vibration data
captured by countless movement and
sleep-trackers to more accurately locate
the epicenter of an earthquake, then there
are no grounds for complaint. But what if
people gain access to data and then (mis)
interpret them for their own purposes? It
doesn’t have to be the proverbial intelligence agency, or a burglar who plunders
a jogger‘s home while he is gone. What if
someone sits behind a private Firewall and
tries to make his own evaluation? Can GPS
data be correlated with those of a Jeweler,
then at worst a surprise back-fired. Combine increased heart rate with an unknown private address and an inconve-nient time and a drama of jealousy
could result.
Data must be interpreted and interpretation means, in the general sense,
understanding or viewed subjectively as
a plausible interpretation of a situation
– and with that, interpretation is prone
to error. In a misinterpretation one could
be tempted to consider the flood of data
such as evidence. Which of us has not
been annoyed by statistics that were
simply absurd and which served, at best,
as an indication of the incompetence of
their producer? „He who measures,
measures muck!” This old saying has lost
none of its meaning in the Internet of
Things.
Yours
Manne Kreuzer
Markt&Technik
Epona
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electronica 2014
Podiumsdiskussion
»Energy Efficent Semiconductors«-Panel
Energieeffizienz als Grundvoraussetzung für IoT
Ohne energieeffiziente Halbleiter wird es kein IoT geben, und
die 50 Milliarden im Netz verbundenen Devices bis 2020
werden Illusion bleiben. Drin
waren sich die Experten der
Panel-Diskussion »Energy Efficient Semiconductors – How
they will Change our Lives« einig.
Denn erstens werden viele Geräte im
IoT über Batterien versorgt, die eine
lange Lebensdauer erreichen sollen.
Die Zukunft liegt allerdings in Energy-Harvesting-Systemen, um den
Aufwand zu vermeiden, jährlich
Milliarden von Batterien austauschen zu müssen. Und das mit hoher Zuverlässigkeit, denn sonst kämen solche Systeme im industriellen
Umfeld gar nicht erst in Frage, so Joy
Weiss, President der Dust Networks
Group von Linear Technology:
»Drahtlose Sensornetze, die diese
Zuverlässigkeit nachweislich erreichen, stehen bereits zur Verfügung.«
Allerdings arbeiten die Sensorkno-
ten heute meist noch mit Batterien,
Energy Harvesting steht noch am
Anfang seiner Entwicklung. »Die
drahtlosen Sensornetze können
aber schon an Einsatzorten Messwerte aufzeichnen und weiterleiten,
wo das bis vor kurzem noch unmöglich gewesen wäre, und so entscheidend dazu beitragen, die Energieeffizienz auf Systemebene zu verbessern.
Ein Beispiel dafür, was auf der
Geräteebene gespart werden könnte, gibt Dr. Martin Schulz, Manager
Application Engineering von Infineon Technologies: »In Deutschland
gibt es über 100 Millionen Handys.
Mit auf Energieeffizienz getrimmten
Geräten ließen sich rund 140 MWh
einsparen.« Für Carmelo Papa, Executive Vice President STMicroelectronics, bilden performancestarke
Power-Semiconductor das Backbone künftiger energieeffizienter
IoT-Systeme. Roger Westberg, Smart
Grid Segment Manager bei Maxim
Integrated, weist darauf hin, dass
die Halbleiter-Hersteller in Zukunft
viel mehr in Richtung ganzer ÖkoSysteme denken müssten, wenn sie
energieeffiziente Systeme für das
IoT entwickeln. »Nur so werden wir
die Effizienz unserer Halbleiter in
vollem Umfang in den ApplianceBereich übertragen bekommen.
Wichtig dabei ist auch, dass mit
dem IoT ganz neue Anwenderbereiche auf uns zukommen werden, mit
denen wir bisher noch nichts zu tun
hatten.«
David Heacock, Senior Vice President und Manger von TIs Silicon
Valley Analog Business, hebt in diesem Zusammenhang die Bedeutung
von Referenz-Designs und -Kits hervor und betont insbesondere die
Wichtigkeit, die der Software zukommt, um das Potenzial der energieeffizienten Halbleiter auf der Systemebene umzusetzen.
Joy Weiss,
Linear Technology
Dave Freeman,
Texas Instruments Deutschland
nur die Hardware-Funktionen hochzufahren, die tatsächlich gebraucht
werden.
»Im Gegensatz zu anderen Applikationen«, so Sajol Ghoshal, Vice
President Strategy Development
Optosensors & Lighting bei ams, »ist
nicht der Prozessor entscheidend,
sondern die Software, die auf dem
Prozessor läuft«. Erst dann können
Rekonfigurierbarkeit und Adaptierbarkeit ihr Energieeffizienz-Potenzial ausspielen, hebt auch Heacock
noch einmal hervor, die Software sei
von einer ehemals eher ungeliebten
Notwendigkeit zu einem absolut
wettbewerbsentscheidenden Element aufgestiegen.
Abschließend weist Dr. Schulz
mit Nachdruck darauf hin, dass bei
aller technisch stimulierenden Herausforderung beim Thema »energie-
Entscheidend ist
die Software
»Hardware und Software müssen
schon auf der IC-Ebene eng aufeinander abgestimmt sein«, sagt Tyson
Tuttle, CEO von Silicon Labs. Es
komme darauf an, die CPUs so weit
wie möglich zu entlasten und immer
Die Teilnehmer der Podiumsdiskussion:
Dave Freeman, TI Fellow and CTO for Power Management, Texas Instruments Deutschland GmbH
Joy Weiss, President Dust Networks Product Group, Linear Technology GmbH
Sajol Goshal, VP Strategic für den Bereich Sensorik und Wireless-Konnektivität, ams AG
Dr. Martin Schulz, Infineon Technologies AG
Roger Westberg, Business Development Mgr., Europe Smart Metering & Energy Measurement Solutions, Maxim
Carmelo Papa, Executive VP, General Manager, Industrial & Power Discrete Group, STMicroelectronics
Matt Saunders, Sr. Marketing Manager – MCU + RF EMEA, Silicon Labs
Heinz Arnold, WEKA Fachmedien GmbH; Markt&Technik (Moderation)
effiziente Halbleiter« die Entwickler
nie den User aus den Augen verlieren dürften: »Es geht darum, das
ganze so einfach handhabbar zu
machen, dass auch Ihre Großmutter
eine solche Lösung ohne Probleme
sinnvoll für sich nutzen kann!«
Es müsse für den Anwender
nützlich und sexy sein, mit energieeffizienten Geräten zu arbeiten, bestätigt Roger Westberg, »nur dann
werden sich solche Lösungen wirklich am Markt durchsetzen, und
natürlich muss gewährleistet sein,
dass die Privatsphäre der Nutzer
gewahrt bleibt«. Sollte der Datensicherheitsaspekt des IoT nicht gewährleistet werden können, »dann
wird die Bereitstellung energieeffizienter Lösungen noch das kleinste
Hürde für den prognostizierten Sie■
geszug des IoT sein«. (eg)
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electronica 2014
New Products
Die neue Generation von Epcos’ NTC-Temperatursensoren
ist RoHS-kompatibel und bietet Toleranzen von nur noch 0,1 K.
Produkte und Lösungen aus der Lichttechnik
Hocheffiziente LED-Technik
Laut einer Studie der Deutschen
Energie-Agentur dena wird der Anteil von LED-Produkten in der Beleuchtungstechnologie weiter steigen. Moderne LED-Technologien
zählen daher zu den wichtigsten
Themen auf der diesjährigen electronica.
Praktische Ansätze zeigt beispielsweise TDK (Halle B5, Stand
506) mit seinen miniaturisierten
Thermistoren, die LEDs vor Überhitzung schützen und es ermöglichen, dass diese immer nahe der
maximalen Betriebstemperatur betrieben werden können. Neben den
Thermistoren präsentiert TDK die
EPCOS CeraDiode, ein sehr kleines
Überspannungsschutz-Bauelement
für LED-Systeme. Sie sind so klein,
dass sie sogar für Anwendungen
wie LED-Blitz in Smartphones verwendet werden können.
Auch OSRAM Opto Semiconductors (Halle A3, Stand 107) präsentiert zahlreiche Neuigkeiten aus
den Märkten Automotive, Consumer, Industrie und Allgemeinbeleuchtung. Besonderes Augenmerk
liegt dabei auf immer kleineren
Bauteilen, die nicht größer als das
lichterzeugende Element selbst
sind. Außerdem relevant: eine signifikante Leuchtdichtesteigerung,
um die Lichtausbeute zu steigern
und damit gleichzeitig für eine
Kostenreduktion zu sorgen. Ein
Beispiel dafür ist die »Osram Oslon
Black SFH 4715A«. Die neue Chipgeneration ermöglicht dank einer
rund 30-prozentigen Leistungssteigerung eine infrarote Ausleuchtung
■
von über 100 Metern. (nw)
Linear Technology
0V to 100V, 1% accurate energy monitor bias 12 bit output
Linear Technology Corporation in-troduces the LTC2946, a
high or low side charge, power and energy monitor for DC
supply rails in the 0V to 100V range. An integrated ±0.4%
accurate, 12-bit ADC and external precision time base (crystal
or clock) enables measurement accuracy better than ±0.6%
for current and charge, and ±1% for power and energy. A
±5% accurate internal time base substitutes in the absence
of an external one.
All digital readings, including minimums and maximums of
voltage, current and power, are stored in registers accessible
by an I²C/SMBus interface. An alert output signals when
measurements exceed configurable warning thresholds, relieving the host of burdensome polling for data. The LTC2946
provides access to all the necessary parameters to accurately
assess and manage board level energy consumption. In addition its wide operating range makes it ideal for monitoring
board energy consumption in blade servers, telecom, solar
and industrial equipment, and advanced mezza-nine cards
(AMC).
The LTC2946 can be powered from 2.7V to 5V directly,
from 4V to 100V through an internal linear regulator, or beyond 100V through an internal shunt regulator. Two of the
three general purpose input/output (GPIO) pins are configurable as an accumulator enable and alert output. The in-
whereas the LTC2946-1 has an inverted SDA output for inver■
ting opto-isolator configurations. (dg)
Linear Technology, Hall A4, Booth 538
Mouser Electronics
Global distribution agreement
with Eurotech
ternal ADC operates in either a continuous scan mode or a
snapshot mode. In shutdown mode, the device current consumption drops from 900μA to 15μA. The LTC2946 is available in two options: the LTC2946 I²C interface has separate
SDA input and output pins for standard or opto-isolated I²C,
Mouser Electronics, Inc. has signed a global distribution
agreement with Eurotech, a leading supplier of embedded
technologies. Headquartered in Amaro Italy, Eurotech manufactures a wide range of reliable embedded products from
single board computers (SBCs), data communications equipment, I/O cards, rugged mobile computers, IP networking
equipment, development kits, and a Machine-to-Machine
Integration Platform, the Everywhere™ Cloud. The Eurotech
product line is based on their philosophy of Pervasive Computing. It combines three key factors: first, the miniaturization of computers capable of processing information; second,
the spread of these computers in the everyday life world including buildings and machinery, on board vehicles, on persons and in the environment; and third the ability of these
■
computers to network and communicate. (dg)
Widerstände, Induktivitäten & Elektromechanik
Passive
Bauelemente
Halle B6, St
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 [email protected]  www.wdi.ag
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Minerva
Multi-Channel Programmable Pre-Driver for Solenoid Control in Industrial
and Automotive Applications
Minerva is a flexible, programmable multi-gate driver IC for precision solenoid control applications
for fuel injection engines and industrial applications. It uses a high voltage boost to improve
current drive profiles with a very fast initial ramp-up time minimizing the current ripple with a
16 times faster closed loop control resulting in a lower current level to hold the opening of the
injector. Four embedded programmable micro-cores organized in two sequencers are included,
along with a complete set of analog interfaces, a cross bar switch, built-in power supplies to
support 12 and 24 Volt systems and a set of very flexible digital interfaces. A complete evaluation
system is available.
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Embedded /Displays/Distribution
MSC Technologies
Volle Fahrt voraus für das neue Speedboat
Seit Mai ist die neue Struktur der MSC Technologies innerhalb des
Avnet-Konzerns offiziell bekannt. Bei den Kunden kommt das neue
Speedboat mit den Schwerpunkten Embedded, Displays und Distribution nach den Worten von Thomas Klein, VP Sales und Leiter der
Business Unit Distribution, sehr gut an.
Markt&Technik: Wie sieht Ihre
Bilanz nach einem knappen halben Jahr aus?
Thomas Klein, MSC Technologies:
Unser Fiskaljahr 2015 beginnt am
1. Juli 2014. Das heißt, unser erstes
Quartal ist inzwischen abgeschlossen, und wir sind mit der Entwicklung mehr als zufrieden. Detailzahlen kann ich an dieser Stelle leider
nicht nennen. Nur so viel: Unsere
Umsatzplanung für 2015 liegt über
dem Wert für 2014. Die Hälfte davon
entfällt auf den Geschäftsbereich
Embedded, 25 Prozent auf die Displays und 25 Prozent auf die Distribution.
Auch organisatorisch liegen wir
gut im Plan: Schon im Mai haben
wir unsere Geschäfte in den Regionen Nordic und UK wie angekündigt an Avnet embedded übergeben. Umgekehrt läuft die Übergabe von Avnet embedded in »unseren« Regionen ebenfalls und wird
bis Ende des Jahres abgeschlossen
sein.
Unsere Halbleiter- und Elektromechanik-Aktivitäten sind wie geplant bereits an die anderen AvnetSpeedboats EBV, Silica, Avnet Memec und Avnet Abacus übergegangen. Parallel dazu ist der Integrati-
Gibt es in der Distribution Überschneidungen mit den anderen
Avnet Speedboats?
Ja, es gibt Überschneidungen in einzelnen Bereichen. Aber Überschneidungen sind im Avnet-SpeedboatModell ja auch an anderen Stellen
vorhanden. Insofern ist das nichts
Ungewöhnliches.
onsprozess von DSM Computer und
Displaign im Gange. Beide Unternehmensbereiche werden künftig
ein Teil der MSC Technologies Systems GmbH in Freiburg.
Sind alle personellen Veränderungen inzwischen abgeschlossen?
Dir Konsolidierung in neue operative Einheiten ist abgeschlossen. Ich
denke, dass wir zusammen mit dem
Betriebsrat für alle Mitarbeiter eine
gute Lösung gefunden haben.
Wie kommt die neue Struktur der
MSC Technologies bei den Kunden
an?
Wenn man zum ersten Mal nach 35
Jahren mit einem einheitlichen Vertrieb am Start ist, kommt das auf
alle Fälle sehr gut beim Kunden an.
Durch unsere nachgelagerte Organisation von Business Units konzentrieren wir unser Know-how und alle
verfügbaren Technologien auf eine
neue Weise, was unseren Kunden
durch eine verbesserte Beratungsleistung und Unterstützung zugute
kommt.
Welche Rolle spielt die Distribution bei dem starken Fokus auf das
Systemgeschäft?
Wie gelingt der Spagat zwischen
dem Geschäft mit Eigenprodukten
und der Distribution?
Make or Buy ist seit langem ein Thema im Embedded-Bereich. Wir als
MSC Technologies bieten z.B. ein
eigenentwickeltes Computer-onModule an, das wir mit einem Motherboard aus unserer Distributionslinie komplettieren. Insofern gibt es
keinen Spagat zwischen den beiden
Geschäftsbereichen, sondern beide
Welten ergänzen sich.
Thomas Klein, MSC:
»Make or Buy ist seit langem ein
Thema im Embedded-Bereich.
Wir als MSC Technologies bieten zum
Beispiel ein eigenentwickeltes
Computer-on-Module an, das wir mit
einem Speichermedium und einem
Wireless-Modul aus unserer
Distributionslinie komplettieren.
Insofern gibt es keinen Spagat
zwischen den beiden Geschäftsbereichen, sondern beide Welten
ergänzen sich.«
Die Distribution bleibt weiterhin ein
wesentlicher Bestandteil unseres
Geschäftes. Natürlich kann der Kunde auch weiterhin ein einzelnes Display bei uns kaufen oder ein Embedded-Modul. Aber mit steigender
Komplexität der Endgeräte tendieren viele OEM-Kunden immer mehr
dahin, eine umfassende Systemlösung einzukaufen.
Wo sehen Sie derzeit am meisten
Wachstumspotenzial sowohl nach
Produktbereichen als auch nach
vertikalen Märkten?
Die Produktsegmente Display-Distribution und Visualisierungssysteme haben großes Wachstumspotenzial. Der Trend eines Smartphoneähnlichen Look and Feel erstreckt
sich inzwischen auf alle Bereiche:
von Küchenmaschinen bis zu Fernbedienungen für das Smart Home.
Unsere drei Schwerpunkte Embedded, Displays und Distribution mit
Memory und Wireless passen hervorragend zu den Anforderungen
praktisch aller vertikalen Märkte in
Kerneuropa.
MSC Technologies soll die technische Speerspitze von Avnet werden, so wurde es in der Pressekonferenz im Mai verkündet. Was
genau ist damit gemeint? Denn
auch die anderen Speedboats EBV
und Silica sind technisch ja gut
gerüstet.
Ja, natürlich sind Silica und EBV
technologisch hervorragend aufgestellt und bieten Lösungen vor allem
auf Bauelemente-Ebene. Beide entwickeln und fertigen selbst keine
kompletten Systeme. Mit MSC Technologies und der Möglichkeit, Systemlösungen anzubieten, haben wir
einen völlig neuen Aspekt in das
Geschäftsmodell von Avnet Electronic Marketing EMEA gebracht.
MSCs Board-Geschäft soll in Richtung OEM-Lösungen für die Industrie ausgebaut werden, so eine
weitere Aussage im Mai. Inwieweit gibt es hierzu schon Ergebnisse? Was ist derzeit in Planung?
Der Ausbau unseres Systemgeschäfts fußt auf der Integration der
DSM Computer in unser Unternehmen. Wir werden die Marke DSM
weiter stärken und ausbauen und
damit das Systemgeschäft weiter
forcieren. Schon jetzt erleben wir
eine deutliche Zunahme der Projektanfragen in diesem Bereich.
Das Interview führte Karin Zühlke
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electronica 2014
Neuheiten
Drahtlose Kommunikation in Echtzeit
Li-Fi Hotspot
Das Fraunhofer-Institut für Photonische Mikrosysteme IPMS
zeigt ein Kommunikationsmodul
für Industriekunden, das optisch
Daten mit einer Geschwindigkeit
von bis zu 1 GBit/s über bis zu 10
m Entfernung übertragen kann.
Hohe Datenraten, Robustheit, geringer Energieverbrauch, Datensicherheit und Netzwerkfähigkeit – die
Anforderungen an den Austausch
von Daten sind im gesamten Umfeld
der Fertigungs- und Prozessautomatisierung enorm. Mit diesen Anforderungen wächst auch die Nach-
frage nach einem Ersatz der heute
vorherrschenden drahtgebundenen
Feldbussysteme.
Denn drahtlose Systeme bieten
insbesondere bei beweglichen oder
bewegten Anlagenteilen wie Greifarmen oder Hebeeinrichtungen eine
höhere Zuverlässigkeit und Sicherheit als verschleißanfällige und teure Spezialkabel oder Schleifringe,
ermöglichen einen schnelleren Aufbau und mehr Flexibilität. Zudem
sind sie immer dann gefordert,
wenn das Verlegen einer Signalleitung von der Sensorik oder Aktorik
zur Steuereinheit gänzlich unmöglich oder sehr aufwändig ist und sich
so deutliche Kosteneinsparungen in
Montage und Instandhaltung erzielen lassen.
Die von Fraunhofer IPMS entwickelte drahtlose Kommunikationstechnologie ist allerdings nicht nur
geeignet, kabelgebundene Übertragungstechniken zu ergänzen oder
zu ersetzen. Sie ist dank einer Datenrate von 1 GBit/s auch für alle
Einsatzgebiete prädestiniert, bei
denen große Datenmengen quasi in
Echtzeit übertragen werden müssen.
Fraunhofer IPMS nutzt dazu Infrarotlicht und setzt damit freie Sicht
zwischen Sender und Empfänger
voraus. Die Bitfehlerrate liegt dabei
unter 10–9. Gegenüber verfügbaren
Funklösungen benötigt Li-Fi nur
15% der Energie pro übertragenes
Nutzdatenbyte. Das treiberlose Sende-/Empfangsmodul vereint einen
optischen Transceiver und einen
Protokoll-Controller mit einer Gigabit-Ethernet-Schnittstelle. So lässt es
sich leicht in industrieübliche Systeme integrieren. Um den Nutzen des
Li-Fi Hotspots für unterschiedlichste
Anwendungsfelder zu erproben,
bietet das Fraunhofer IPMS seinen
Kunden ein Customer Evaluation Kit
an. (mk)
Halle A4, Stand 113, www.ipms.fraunhofer.de
TRINAMIC
stealthChop macht Schrittmotoren leise
Die neue stealthChop-Technik von TRINAMIC Motin Control verringert die Betriebsgeräusche eines Schrittmotors
signifikant.
Während Schrittmotoren bei höheren Geschwindigkeiten für ihre Vibrationen bekannt waren, dominiert bei niedrigen Drehzahlen die Magnetostriktion als Geräuschquelle. Es handelt sich dabei um dasselbe
Phänomen, das bei Transformatoren und
Überlandleitungen das bekannte 50-HzBrummen verursacht. Durch Ummagnetisierung der Spulen ändert sich auch die Geometrie minimal. Die hochfrequente Regelschleife einer hochpräzisen Mikroschrittsteuerung
verursacht dasselbe Geräusch bei einer hohen Frequenz, am Rande des Hörbaren.
Seit 2010 liefert Trinamic Treiberbausteine, die mit ihrer hohen Mikroschrittteilung
und der Hysterese-Chopper-Stromregelung
»spreadCycle« neue Maßstäbe bei mittleren
bis hohen Drehzahlen setzte. Mit der neusten
Vorstellung »stealthChop« wird auch das
hochfrequente Geräusch der Magnetostriktion eliminiert, das vor allem bei niedrigen
Geschwindigkeiten und im Stillstand hörbar
ist. Die Motoren können in diesem Drehzahlbereich nun buchstäblich geräuschlos betrieben werden. »Waren Schrittmotoren früher
typischerweise in lauten, industriellen Umgebungen eingesetzt, wandern Sie nun mit
der allgegenwärtigen Miniaturisierung zunehmend in Labor- und Büroumgebungen,
wo die Akzeptanz für Störgeräusche naturgemäß niedriger ist«, sagt TRINAMIC-Entwicklungsleiter Dr. Stephan Kubisch.
Viele Anwendungen, in denen traditionell
Schrittmotoren arbeiten, werden zunehmend
in Büro- oder Laborumgebungen verlagert.
So sind beispielsweise medizinische Analysegeräte mit vielen Achsen zum automatisierten Bewegen flüssiger Proben mittlerweile nicht nur in großen Zentrallabors, sondern
auch in Arztpraxen zu finden. Gleiches gilt
für kleine, dezentrale Dentalfräsen. Schlüssel
für diese veränderte Anforderung ist neben
kleineren Bauformen natürlich auch, dass
die Geräte im ruhigen Praxisumfeld nicht
durch Geräuschentwicklung stören. Auch in
Überwachungskameras, die oft an abgehängten Decken, die perfekte Resonanzkörper
bilden, montiert sind, oder Bürogeräten wie
Druckern und Scannern ist eine Geräuschentwicklung nicht erwünscht. (ha)
Der Li-Fi Hotspot ist für die Industrie
konzipiert, könnte aber auch im ConsumerBereich zum Einsatz kommen.
Blog, eTV & Twitter
Täglich „live“ von der electronica berichten die Messe München auf ihrem electronica blog über die Highlights der Messe.
Auch im Anschluss zur electronica können
Sie sich hier mit Experten aus aller Welt
über die aktuellsten Themen der Elektronikbranche austauschen.
Tägliche Berichterstattung direkt von
der Messe bietet Ihnen electronica TV, kurz
eTV, das von 11. bis 14. November über die
technologischen Innovationen auf der electronica berichtet. Auf dem Programm stehen interessante Interviews und spannende Reportagen, besonders zu den diesjährigen Schwerpunktthemen Automotive,
Embedded und Lighting. Immer auf dem
Laufenden zur electronica 2014 bleiben Sie
mit dem Hashtag #elec14 bei Twitter.
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electronica 2014
Digitizers
Nine new M4i models
High-speed 5 GS/s PCIe digitizer cards
For the first time, Spectrum Systementwicklung is offering a solution to users looking to capture and analyze fast electronic signals
in the DC to 1 GHz frequency range: For this, Spectrum has widely
extended the performance of its PCIe based instruments by adding nine new models to its M4i series of digitizers. These cards
offer real-time sampling rates up to 5 GS/s and high bandwidth
allowing them to measure signals, edges and pulses down into
the sub nanosecond realm.
Models are available with one, two
or four channels, and come complete with large 4 GB on-board memories, advanced acquisition
modes, and a host of software tools
that allow easy integration into any
system. The new cards are perfect
for replacing conventional test instruments such as digital oscilloscopes and spectrum analyzers
whenever measurement speed,
flexibility, size or channel density
becomes an issue. They can be
used inside a PC, when the technology needs to be embedded or
outside the PC (with an expansion
box) if bench-top access is required.
Spectrum‘s M4i series is based
on PCIe bus and the products are
designed to allow the fastest possible data transfer. For example,
using the cards PCI Express x8
Gen2 interface data can be transferred directly to a host PC at speeds
of up to 3.4 GB/s. All Spectrum
digitizers support transient recording and data streaming modes.
Streaming allows the capture of
extremely long signals that are
passed directly into the PC, where
they can be stored or analyzed,
without the loss of vital information. The M4i series also includes
on-board FPGA technology so that
optional firmware packages can
perform on-the-fly functions like
signal averaging and peak detection. Pre-processing waveforms
reduces data transfer times and
greatly improves measurement
speeds.
The new digitizers are equipped
with fully calibrated front-end signal conditioning circuits that offer
input ranges from ±200 mV up to
±2.5 V full scale. Further signal
conditioning can also be provided
through the use of a wide range of
optional amplifiers. Signal conditioning allows signals to be scaled
correctly so that they use the full
8-bit dynamic range of the digitizer,
optimizing measurement accuracy
and resolution.
To allow the capture of complex
and rare events, the cards also feature an array of flexible trigger
modes. Triggering is possible on
any channel or either of the two
external trigger inputs. All the trigger sources can be logically combined to enable conditional triggering on specific input patterns. The
trigger modes are further complimented by a variety of acquisition
modes that allow memory segmentation as well as fast trigger time
stamping. The rearm time between
triggers can be as low as 80 samples
(16 ns @ 5 GS/s) making it possible to capture and time stamp pulses and signal bursts even when the
events are extremely close together.
For applications requiring more
than four channels, it is possible to
run up to eight M4i cards in one
system. The cards can be connected together using Spectrum‘s StarHub option that distributes the
clock and trigger signals between
each card. By using Star-Hub it is
possible to make systems that have
from 8 to 32 fully synchronous
channels.
To control and operate an M4i
series digitizer, Spectrum offers its
SBench 6 program. SBench 6 supports all the key functions of the
pickering
Spectrum has widely extended the performance of its PCIe based instruments
by adding nine new models to its M4i series of digitizers. These cards offer real-time
sampling rates up to 5 GS/s and high bandwidth allowing them to measure signals,
edges and pulses down into the sub nanosecond realm.
digitizer as well as providing display, storage and analysis. The program provides both oscilloscope
and transient recording modes, including data streaming. A special
feature of SBench 6 is the segmented view that is ideal for burst type
signals. Segments can even be acquired with two different time bases (ABA mode) together with trigger time stamping information.
SBench 6 can also measure parameters, perform FFT‘s and run a
variety of math functions. Data can
be exported into a number of formats such as ASCII, Wave and
MATLAB, making it easy to use a
variety of third party software tools.
Customers who want to program
the M4i series cards by themselves
can use the Spectrum drivers
(available for Windows and Linux),
which are included in the delivery.
The new M4i series cards are
available shortly after electronica
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Load Current (A)
, LT, LTC, LTM, Linear Technology, the Linear logo and Burst
Mode are registered trademarks of Linear Technology Corporation.
All other trademarks are the property of their respective owners.
electronica 2014
Components Distribution
An industry reinvents itself
Conventional catalogue distribution is out
Even though almost all catalogue distributors still print
their catalogs, remaining loyal
to the remnants and origins of
their trade, the original catalogue distribution business
model has become obsolete.
E-tailer, hybrid distributor, highservice distributor: when it comes
to terminology, the – former – catalogue distributors are not short of
creativity. The industry is, however,
also showing invention in terms of
strategy, coming up with new services and concepts that are giving
it a new face.
Whatever else, the new approaches have little in common with the
catalogue distribution world of old
and, unlike just five years ago, all
(catalogue) distributors are trying
to carve a niche for themselves with
their own models and own variations in areas like customer service.
Where this happens, the marketplace is still relatively easy-going;
where major overlaps are evident,
the field for catalogue or online distribution is currently hard-fought
and many questions need to be
asked and answered: “What’s happening with distribution in general?
Who’s selling where and how? We
don’t know what the answers will
look like – yet – but there’s no doubt
that changes are coming our way,”
worries Remco Tolsma, Country
Manager Germany at RS Components. Numerous changes in European catalogue distribution are already evident today: a new player
has come to the fore in Europe in
the form of Mouser; Conrad has taken its B2B activities to a new level
with Conrad Business Supplies and
is looking to expand its international operations; Digi-Key and Farnell
aim to establish themselves in the
high-mix/low-volume manufacturing business.
A new terminology
In light of this paradigm shift,
new terminology is also required
– none of the e-tailers surveyed
wanted their companies to be
called catalogue distributors any
more. “It’s time for the industry to
revisit its old language,” demands
Hermann Reiter, EMEA Representative, Sales Director Central & Eastern Europe at Digi-Key. Currently
doing the rounds are titles like “etailer” – derived from retailer – and
hybrid distributor. The latter are
(catalogue) distributors that combine different volume target groups
in their model: the developer who
requires only one or a few units for
prototyping through to mass-producers that want to cover their demand for small and medium-sized
series. “Catalogue distribution is
16
Dr. Marc Schacherer, Farnell:
“It certainly is a long process for the
conventional catalogue distributor
to overcome barriers and show
customers that we can deliver not
only small quantities but also
medium-sized lots. Like everything
new, that takes a while.”
Marie-Pierre Ducharme, Mouser:
“Catalogue distribution has evolved so successfully over recent years
because there are fewer FAEs and people in the field overall.
What used to be discussed face to face, we now deliver online.”
Hermann Reiter, Digi-Key:
“We’re the supermarket
for high mix/low volume
customer, not some
big-name hypermarket.”
Stefan Fuchs, Conrad:
“Conrad is and will remain loyal
to small-lot distribution,
driven no doubt by our end-customer
business.”
over for us. We definitely want to
move more toward production,”
proclaims Reiter. For Digi-Key, the
prototype-to-production model is
practically an evolutionary continuation of the NPI business model,
“because we have the opportunities anyway.”
Farnell also started pursuing a
similar move toward production
activities at the beginning of the
year: “We’re the right partner for
medium-sized volumes as well.
This brings huge advantages for
customers, as they don’t have any
breaks in their new product introduction process,” says Marc Schacherer, Regional Sales Director Central Europe at Farnell element14.
“But we don’t want to become a
volume distributor either; that’s not
our strategy.”
So is it that easy to persuade
customers that the new direction is
warranted? “It certainly is a long
process for the conventional catalogue distributor to overcome barriers and show customers that we
can deliver not only small quanti-
ties but also medium-sized lots.
Like everything new, that takes a
while. I could well imagine faster
growth rates, but our model is already widely accepted,” summarizes Schacherer.
Area of tension between
availability and price
At the same time, it is impossible to rationalize away the challenge facing hybrid distributors. They
need to offer the same service level
as in small-lot distribution and simultaneously manage the area of
tension between the expectation of
fast availability and volume-adjusted pricing for higher volumes as
well.
Such a twin-track approach is
nothing new for Schukat: the midsized family enterprise that is celebrating its 50th anniversary this
year has enjoyed success with the
hybrid strategy of catalogue distribution and production volumes for
decades, gearing its logistics function to the hybrid model from the
start. Consequently, in the words of
Annette Landschoof, Product Manager at Schukat, it is “very interesting for us to observe this change
in the industry and to see what
logistical barriers are tripping up
our competitors.”
One obstacle, or at least a challenge, is to find the “right” pricing,
one that is attractive for the customer. The volume model “delivery
time of 16 weeks, attractive pricing,” as Reiter calls it, cannot be
translated 1:1 into delivery time of
one week at the same attractive prices. Nonetheless, the hybrid distributors are already reacting to the
strong competition: Schukat and
Farnell recently introduced new
price structures that offer advantages for low volume/high mix customers in particular.
Are there also quotes and design
registrations from the manufacturer
for design-in projects as there are
in volume distribution? According
to the people surveyed, such quotes
do actually exist for volume projects with catalogue distribution.
But not all catalogue distributors
are relying upon a hybrid model
Remco Tolsma, RS Components:
“The customer comes up with something of an evening and if we’re in a
position to do it, we’re in the business and service is more important in
this business than the price. Service
will be the key differentiating factor
from other business models.”
comprising small and mediumsized volumes: “Right from the outset, our strategy was geared to the
developer and that has not changed
and will not be changing,” insists
Marie-Pierre Durcharme, Supplier
Marketing Manager at Mouser Electronics. In other words, Mouser
intends to continue concentrating
solely on the NPI process rather
than supplying to production. But
there’s an exception to every rule:
“If a customer wants to buy 20,000
units at our prices, he is of course
quite welcome to do so. But that
doesn’t happen very often.”
Conrad is targeting industry customers with Conrad Business Supplies and not production volumes,
as Stefan Fuchs, General Manager
at Conrad, emphasizes. “Conrad is
and will remain loyal to small-lot
distribution, driven no doubt by
our end-customer business. We can
also handle resistance extremely
reliably and we aim to focus this
expertise going forward.” And yet
Fuchs does not want to totally exclude larger volumes either: “Sure,
we’re delighted when a customer
makes a specific request. But we
don’t have a strategy in that direction.”
Production volumes are not part
of the strategy at RS either: “We’re
quite happy to serve customers
when they request larger quantities, but it’s not our really our goal
to grow like that. Our business model simply does not allow it,” underscores Tolsma. He is convinced
that major changes in the supply
chain are becoming evident for catalogue distribution, including same-day, night and Saturday deliveries. “The customer comes up with
something of an evening and if
we’re in a position to do it, we’re
in the business and service is more
important in this business than the
price. Service will be the key differentiating factor from other business models.” (zü)
Q
electronica 2014
Taktgeber
Stromsparen mit niedrigerem Verlustwiderstand
Quarzoszillatoren:
Die Miniaturisierung ist noch nicht ausgereizt
Bei quarzbasierenden Taktgebern gibt es laut Epson-Manager Stefan Hartmann inzwischen verstärkt einen Trend zu Quarzen mit kleinerem Verlustwiderstand (ESR). Forciert werde dieser Trend, weil
eine zunehmende Anzahl an ICs auf extrem geringe Stromaufnahmen getrimmt werde. Die Miniaturisierung der Bauformen ist noch
immer ein Thema, MEMS-Taktgeber verharren in der Nische.
Zwar werde nach wie vor an der
weiteren Verkleinerung der Bauformen von frequenzbestimmenden
Bauteilen geforscht, »jedoch werden
diese immer zaghafter von den Kunden angenommen, weil mit der Verkleinerung eine grundsätzliche Verschlechterung der Eigenschaften
einhergeht«, erläutert Hartmann,
Department Manager QD bei Epson
Europe Electronics.
Stärker im Fokus der F&E-Abteilungen ist aber das allgegenwärtige
Thema der Energieeffizienz: Weil
Chips unter dem Aspekt des Stromsparens auf möglichst geringe
Stromaufnahme konzipiert werden,
lässt sich auch der im Halbleiter enthaltene Oszillator »schwächer« auslegen. Genau diesem Trend folgen
aktuelle Derivate von Epsons kHzQuarzen auf Basis der hauseigenen
QMEMS-Technologie: »Dank des
noch niedrigeren Verlustwiderstands eignen sie sich besonders für
allerlei batteriebetriebene Anwendungen.« Gefertigt werden solche
QMEMS-Bausteine via photolithographischem Verfahren, der Quarzwafer wird aber konventionell mechanisch aufbereitet, woraus abgeschrägte Kristallchips resultieren.
Auf Silizium basieren hingegen
die konkurrierenden Si-MEMS-Komponenten, die seit einigen Jahren
mit nach wie vor geringem Erfolg
versuchen, stückzahlenmäßig zu
Quarzbausteinen aufzuschließen.
Letztere werden seit Dutzenden von
Jahren in immensen Stückzahlen
produziert (Epson fertigt von nur
Christian Dunger, WDI:
»Der Anreiz zum Wechsel vom Quarzzum MEMS-Oszillator ist zu klein bzw.
in den meisten Fällen gar nicht
erkennbar.«
MEMS-Oszillatoren wie Disceras DSC1001 haben im Vergleich mit den dominierenden Quarzschwingern
eine hohe Schock- und Vibrationsfestigkeit.
einer Serie über 60 Mio. Units/Monat) und »kontinuierlich optimiert«.
Die speziell für Funkanwendungen
relevante Temperaturstabilität und
das Phasenrauschen seien trotz Verbesserungen für MEMS-basierende
Taktgeber »unerreichbar«. Der Variantenreichtum und die Eigenschaften der Quarzschwinger auch in
rauer Umgebung lasse Si-MEMSTaktgebern »nur wenig Raum«, weshalb diese bisher mit noch recht
überschaubaren Absatzmengen
nicht richtig Fuß gefasst hätten. Kurze Lieferzeiten, mit denen für SiMEMS geworben werde, ließen sich
auch mit PLL-Oszillatoren realisie-
e de
C
·
ren. Und auch preislich könnten die
Quarzschwinger dank hoher Fertigungsvolumina durchaus mithalten.
»Wirklich Sinn machen Si-MEMS
Taktgeber erst, wenn diese direkt im
Fertigungsprozess der Anwendungshalbleiter mit gefertigt werden
könnten. Hier dürfte aber die Prozesskompatibilität ein kaum zu
überwindendes Hindernis darstellen«, prognostiziert der Epson-Manager.
diese in den meisten Anwendungsbereichen keinen erkennbaren technischen wie auch kommerziellen
Vorteil zu den herkömmlichen,
quarzbasierenden Oszillatoren bieten«. Obwohl die hier aktiven Hersteller wie SiTime und Discera seit
nunmehr knapp einem Jahrzehnt
mit MEMS-Oszillatoren den Markt
bedienen (seit kurzem mischt auch
Silicon Labs mit), liegt ihr Marktvolumen im einstelligen Prozentbereich. Immerhin konzediert Dunger,
dass MEMS-Oszillatoren sich inzwischen »ihren festen Platz im Angebotsspektrum für Timing-Produkte
erarbeitet haben«. Das liege auch an
der geänderten Marketingstrategie:
Wurde anfangs vorrangig auf das
Hochvolumensegment fokussiert –
MEMS-Oszillatoren:
»ein Nischenprodukt«
MEMS-Oszillatoren werden nach
Überzeugung von WDI-Vorstand
Christian Dunger »bis auf weiteres
ein Nischenprodukt bleiben, weil
gutschein
n
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MESSTECHNIK GMBH
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S
I
·
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dafür sind sie wegen ihrer Konstruktion prädestiniert –, wurden dann
»Vorteile wie die extrem hohe
Schock- und Vibrationsfestigkeit in
den Mittelpunkt der Bemühungen
gerückt«. Zudem ist dank F&E in den
vergangenen fünf Jahren die Performance verbessert worden, so dass
weitere technische Varianten hinzukommen konnten wie etwa Komponenten mit TCXO- oder gar OCXOPerformance, niederfrequente kHzoder gar »Spread Spectrum«-Oszillatoren. Folglich hat der Anwender
Produktalternativen, die »in manchen Anwendungen ihre Existenzberechtigung haben«.
Wirklich interessant werde es,
wenn der MEMS-Oszillator komplett
in einen Halbleiterbaustein inte-
B
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*
electronica 2014
griert wird und in einem solchem
SoC der klassische, diskrete Taktgeber obsolet würde. »Dies ist mit Sicherheit eine Strategie, die der USamerikanische Halbleiterhersteller
Micrel mit dem Kauf von Discera
verfolgt«, ist Christian Dunger überzeugt. Aber auch hier gelte, dass
sich das Anwendungsspektrum auf
ausgewählte Technologie- und Produktsegmente »beschränken wird«.
Es sei nicht zu erwarten, dass sich
mit einer »One-fits-all«Technologie alles auf einen Schlag ersetzen ließe, was seit Jahrzehnten
etabliert und technologisch ausgereift ist.
Doch das ist noch Zukunftsmusik, momentan
stellt sich die Frage, warum ein Kunde beim
Design-In vom etablierten, quarzbasierenden
Taktgeber auf den
MEMS-Baustein umsteigen sollte: »Der Anreiz
zum Wechsel ist zu klein
bzw. in den meisten Fällen gar nicht erkennbar.«
Außerdem scheuten
Kunden, die sich mit der
Materie auskennen, wegen der mangelnden Anbieterbreite den Wechsel
zum MEMS-Oszillator.
Ohne technisch identische »Second-Sources«
würden Kunden schon
aus Gründen des kommerziellen Risk-Managements den Einsatz bzw.
in vielen Fällen gar schon
das Design-In vermeiden. Somit vertraue der
Kunde weiterhin auf
Quarzschwinger, auch
wenn hier »bahnbrechende Technologieinnovationen nicht erkennbar sind«. Doch gebe es viele kleine Innovationen im Detail wie etwa bessere technische
Leistung, engere Toleranzen und höhere Temperaturbeständigkeit.
Der generelle Trend
der aktuellen Eletronik
hin zur Miniaturisierung
»betrifft auch die Taktgeberbausteine«, sagt Dr.
Klaus Barenthin, CTO
bei SE Spezial-Electronic, »bei Neuentwicklungen bevorzugen Anwender die Gehäuse 3225,
2520 und kleiner«. Größen wie 7050 und 5032
würden meist nur noch
für existierende Designs
genutzt. Weil in Kommunikationssystemen oft
eine Taktung mit geringer Toleranz bezüglich
der Raumtemperatur
bzw. hoher Stabilität in
puncto voller Temperaturbereich gefordert
wird, »verbessern die
Hersteller diese Parameter kontinuierlich und
erweitern das Angebot
bei TCXOs«. Ein weiterer
Trend ist die Energieeffi-
zienz, denn immer mehr elektronische Geräte arbeiten batteriebetrieben: »Aus diesem Anwendungsbereich gibt es eine klare Forderung
nach weiterer Reduzierung der
Stromaufnahme von Oszillatoren.«
Abgedeckt werden müsse im übrigen »zumindest« der industrielle
Temperaturbereich von –40 bis +85
°C, der bei quarzbasierenden Bausteinen und MEMS-Produkten auch
durchweg verfügbar sei.
Weil sich Quarze als Grund- oder
Oberwellenschwinger in bestimmten Frequenzbereichen mit einer
definierten Schwingfrequenz fertigen lassen, ermöglicht das Quarzoszillatoren ohne PLL, die eine sehr
geringe Stromaufnahme und eine
hohe spektrale Reinheit erreichen
können, erläutert Barenthin. Der
Vorteil der direkten Frequenzerzeugung ohne PLL bei Quarzen im Vergleich mit MEMS-Bausteinen könnte
aber dank der Fortschritte bei der
Entwicklung von PLLs bald dazu
führen, dass dieser Aspekt seine Bedeutung verliert. Für den MEMSResonator spricht, dass seine Masse
um bis zu 1000 mal kleiner ist als
die eines Schwingquarzes. Deshalb
ist bei MEMS-Resonatoren das Ausfallrisiko gering. Schon heute würden MEMS-Komponenten bei neuen Designs berücksichtigt, sagt
Barenthin, und als Second Source
www.maximintegrated.com/electronica
Taktgeber
freigegeben. Dieser Prozess gehe
jedoch langsam vonstatten, denn
die Anwender von Quarzprodukten
hätten weder technisch noch preislich einen nennenswerten Wechseldruck. Barenthins Prognose: »Die
nächsten Jahre werden durch einen
lebhaften Wettbewerb gekennzeichnet sein, der voraussichtlich zu einem weiter wachsenden Marktanteil der MEMS-basierenden Taktgeber führen wird.« (es)
■
electronica 2014
Electronic Manufacturing Services
Hardware development errors result in high costs
„We need better communication in the design chain!“
The idea for a new electronics product can be sketched-out quickly, but often fails
in the implementation because the hardware development chain is highly fragmented, the various players do not communicate with each other but rather rely
The activities, intentions and proposals of
the working group will be explained at Electronica. This preview was given in advance
at the Markt&Technik Round Table „Challenges in the Design Chain“. Represented at
the Roundtable were AT&S, Airbus Defence
& Space, Weidmüller and manufacturing
service providers CCS, ESW and Zollner
Elektronik representing the most important
process steps in a classic design chain for
electronics systems.
„We need to raise consciousness about
hardware design, it is of such central importance – at least as important as software
development,“ says Michael Storm, Industry Manager at Weidmüller, thus defining
the impetus of the working group. The panelists of the Roundtable are convinced that
on that depends nothing less than the future
innovation and performance of Germany as
an industrial player.
The first in the design chain must be
aware of what effect his product idea and its
design will have on the next steps in the
chain. Therefore a hardware designer must
consider from the outset what the consequences will be if he designs-in a new component which has been recommended to
him by its manufacturer or a distributor as
the latest technical achievement. From the
outset he must clarify with the component
supplier whether alternative manufacturing
equipment and/or if an additional X-ray procedure is required for the new design. Since
this would result in higher production costs,
which in turn influence the total cost. „The
most important thing is that all those involved in the design chain talk to each
other,“ says Markus Biener, Head of Development electronics layout of Zollner Elektronik. But that happens all too rarely. One
problem is clearly that chains are becoming
increasingly fragmented and also in part
more global. Even companies such as Airbus Defence and Space, which enjoys a
very high in-house real net output ratio
have understood the challenge: „Our problem is not so extreme, but to what extent
teams exchange information with one another depends whether they sit just a few
offices apart or in another building. Because
that costs more time “says Horst Fischer
Head of Industrial Engineering Electronics
Hall 4, Booth 260
Our partner:
20
20
on the infallibility of their design tools. This results in high costs, for example thru
re-design, re-certification and delayed market entry. The ZVEI working group
„design chain“ urges a rethink.
at Airbus Defence and Space. To lay the
blame for a lack of willingness to communicate thru the design chain alone at the
door of fragmentation and globalization is
too short-sighted. In a way, the root cause
of this, in the opinion of the panelists, is
also related to the situation on the labor
market and competitiveness with-in companies, along the lines of: „Knowing more than
my colleague makes me more important.“
But supposed Job-Protection is certainly no
solution, quite the opposite. „The enemy is
not within your own company, rather it‘s all
about retaining an industry in Germany and
Europe,“ says Erich Baumgartner, Business
Development at CCS.
Design is more than EDA
Functional or schematic development
continue to receive far more prestige than
hardware design. One reason for the trivialization of the design process according to
Rainer Pludra, Head of Electronic Design
Development at AT&S is the wide variety of
design tools, „EDA software and simulation
tools create the deceptive impression that
electronic design is child‘s play. „Whereas
many errors and product problems can be
traced back to hardware design. They cost
time and money and can even ruin an affected company.
None of the panelists questioned the value of implementing simulation tools in the
design process, however, they view relying
solely on them as wrong. An optimal design must take into account all factors in
advance. Simulating everything from the
idea to the specification to production
cannot be done. Even though, according to
Biener, many universities take a contrary
position: „There are Professors who teach
their students that EDA systems can do
everything“ But in practice design is really
more than EDA and the working Group intends to increase awareness of this – especially among newcomers.
Knowledge pool
for the Design Chain
The working group participants want to
put their proposals into practice not only
thru intensive educational work within industry organizations and public lectures.
Currently under development is also a comprehensive knowledge pool into which all
information and papers relevant to the individual design chain process steps should
flow.
For each step, the eight working groups
are also preparing a Checklist that should
represent the mutual correlations and interdependencies in the design chain following
the „If Then“ principle.
Their intention is to create a database
unique to the industry, the basis of which
will be physically available on the Internet
and which can be continuously updated. For
the implementation of the database according Biener the working group is looking for
a partner who can build the database together with the ZVEI working group or provide a framework for it. (zü)
■
New Products
St Vi
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& n d it u
A5 A5 s:
.2 .15
60 9
electronica 2014
PROCUREMENT
Measurement and Instrumentation
Meilhaus extends
range of products by bmcm
With immediate effect, Meilhaus Electronic, specialist for PC measurement and
interface technology, distributes the products of PC measurement manufacturer
BMC Messsysteme GmbH (bmcm). Meilhaus Electronic is one of the leading European developing, manufacturing, and
distributing enterprises in the field of PC
measurement and interface technology.
Since 1977, the company has been providing know-how, innovative developments, and customized, EMC-compatible
solutions for industrial customers.
BMC Messsysteme (bmcm), celebrating 20th anniversary this year, is also established in PC measurement technology.
bmcm develops, produces, and distributes
hardware and software for data acquisition, signal conditioning, and analysis.
Great emphasis is put on using innovative
technologies and optimizing price-performance. bmcm presents product highlights,
such as the LAN DAQ system LAN-AD16fx
with modern network technology, the USB
version USB-AD16f for dynamic data acquisition, and the professional measurement software NextView. “Together we
MASSQUOTATION
PRODUCT CHANGE
NOTIFICATION
e-commerce
made easy
Albert Meilhaus, CEO of Meilhaus Electronic
(l.) and Roland Rehberg, CEO of bmcm are
looking forward to a successful cooperation.
form a strong alliance especially to our
american competitors because our products are quality 100% made in Germany”,
Albert Meilhaus, CEO of Meilhaus Electronic GmbH, points out. He is commented
by Roland Rehberg, CEO of bmcm: “We are
convinced that not only both partners will
profit from our cooperation, but primarily
our customers.” Meilhaus Electronic presents “bmcm measurement at your fingertips” in Hall A1, Booth 107. (nw)
■
Rutronik 24 is the modular Internet
platform for the procurement of
electronic components.
The business processes are
thereby simplified substantially. The
advantages of faster Online orders
combine with customized advice to
meet your needs.
We thereby do not replace
our service, quite the
opposite:
we complement it.
How to simplify high-accuracy industrial sensing
Ambient light sensor
integrates the IO-Link protocol
Using the Santa Cruz (MAXREFDES23#)
ambient light sensor (ALS) from Maxim
Integrated Products factories can quickly
configure and monitor multiple red,
green, blue (RGB) and infrared (IR) ambient light sensors with the high accuracy
required in industrial applications.
To stay competitive and maintain high
quality, modern factories must be agile,
maximizing uptime while reducing costs.
The Santa Cruz ALS solution enables connected factories. This reference system
provides a wide, dynamic range of clear,
RGB, and IR light, and temperature data.
Santa Cruz is tuned to the response of the
human eye for accurate system function
relative to visible light. In addition, it is
unsurpassed for light sensitivity and low
latency. The integrated IO-Link software
and device stack automatically configure
the sensor without additional programming, saving valuable time and resources.
Additionally, Santa Cruz fits on a tiny 6.5
mm x 25 mm printed circuit board (PCB),
making it the industry’s smallest ALS system.
Integrated on the industry’s smallest
ambient light sensing system sre six high-
CATALOGUE
ly accurate clear light, RGB and IR sensors; a temperature sensor; an economical and ultra-low-power microcontroller;
dual integrated 3.3V and 5V linear regulators; programmable flash memory; and
IO-Link software. The systemis sensitive
over a range of 57,542 lux to 0.001 lux, at
low power.
»The Santa Cruz system is a result of
Maxim’s successful partnership with Renesas Electronics Europe and TMG Technologie und Engineering«, said David
Andeen, Reference Design Manager at
Maxim Integrated. »The Renesas RL78
ultra-low-power microcontroller and
TMG’s IO-Link software provide the complement to Maxim’s accurate light sensor
and IO-Link modem. The combination of
these products with our IO-Link modem
creates a platform for a variety of IO-Link
sensor solutions.«
The Santa Cruz system is available on
a 6.5 mm x 25 mm printed circuit board
with M12 connector for immediate IOLink connectivity. Pricing starts at $99
(FOB USA). (ha)
Hall A4, Booth 266; Hall A5, Booth 476;
www.maximintegrated.com
Santa Cruz fits on a tiny 6.5 mm x 25 mm printed
circuit board (PCB), making it the industry’s
smallest ALS system.
Committed to excellence
21
electronica 2014
Embedded Computing
IT-Einflüsse richtig kanalisieren
Permanenter Feinschliff
Die Trends der klassischen IT fordern die EmbeddedComputing-Branche heraus – es gilt daher, die Spreu
vom Weizen zu trennen.
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MSC Technologies supported by Avnet Logistics and
Avnet Supply Chain Services.
Die langfristige Verfügbarkeit von Baugruppen ist ein Eckpfeiler des Embedded-Computing-Geschäfts. Gleichzeitig
trifft die Branche auf recht kurzlebige Trends aus der Consumer- und Enterprise-IT, die immer wieder Einfluss nehmen. Mancher dieser Trends wird aber auch zu einem DeFacto-Industriestandard. Ein Beispiel dafür ist der Mini-ITXFormfaktor, den VIA Technologies im Jahr 2001 vorstellte
und der seitdem eine sehr erfolgreiche Embedded-Karriere
machte. »Ohne Zweifel ist Mini-ITX der heute führende
Standard bei den Embedded-Motherboards«, erklärt Jens
Wiegand, CTO von Kontron. »Er bietet viele Standard-Interfaces und fast immer auch einen Slot für PCI-ExpressErweiterungen. Das reicht für viele Anwendungsfelder
aus.« Hinzu komme, dass Mini-ITX das kleinste ATX-kompatible Board-Format ist und damit vom ATX-Ökosystem
profitieren kann, das ja auch im klassischen IT-Sektor führend ist. Zudem erweitert die Embedded-Branche das MiniITX-Portfolio seit einiger Zeit um Baugruppen mit ARMProzessoren und vergrößert so die Anwendungsmöglichkeiten zusätzlich.
Ein neuer Einfluss aus der klassischen IT ist »NUC«. Das
von Intel entwickelte Konzept könnte aufgrund seiner kompakten Abmessungen (10,2 x 10,2 cm) auch für den Embedded-Bereich interessant sein. »NUC im Embedded-Bereich
steht noch am Anfang aufgrund der limitierten Anzahl von
Schnittstellen, die auf dem beschränkten Platz angeboten
werden können«, erläutert Christian Eder, Director Marketing von congatec. »Eventuell eröffnen sich für NUC
segmentspezifisch Anwendungen in Embedded-Applikationen. In der SGET wurde erst kürzlich dazu eine neue Arbeitsgruppe gestartet. Ziel ist es, einen NUC-ähnlichen Standard zu schaffen, der auch für Embedded-Anwendungen
geeignet ist.«
In seiner jetzigen Form ist NUC für die meisten Embedded-Anbieter nicht sonderlich von Interesse. »NUC wurde
von Intel als Gegenpol zum Raspberry Pi in den Markt gebracht. Der Formfaktor ist hierbei also zunächst unerheblich. Entscheidend ist eher die Zielgruppe. Und die liegt
derzeit eher abseits des Embedded-Segments«, betont Wiegand. »Das begrenzt ausgeführte Featureset eignet sich zudem auch nur für Mainstream-Applikationen.«
Eine von den Embedded-Anbietern sehr sorgfältig beobachtete Entwicklung ist der Tablet-PC. Er wirkt sich nicht
nur erheblich auf die Produktlinien der Halbleiterhersteller
aus, sondern dominiert mit der Gestensteuerung auch die
Diskussion um neue Bedienkonzepte. Wie sieht es aber mit
den Geräten an sich für den Embedded-Markt aus? »Der
Embedded-Tablet-PC ist ein Nischenprodukt, aber eines für
mehrere Nischen! Das macht es ja so interessant«, betont
Dirk Finstel, CEO EMEA von Adlink Technology. »Zudem
haben Consumer-Tablets einfach nicht die Lebensdauer, die
Schnittstellen und den Betriebssystem-Support, der von den
vertikalen Märkten gefordert wird.« In diesen Bereichen
spielt auch die Software eine gewichtige Rolle und entscheidet häufig über die Prozessorarchitektur. »Der Markt teilt
sich momentan in circa 60% x86 und 40% ARM auf, da
viele ’alte‘ Applikation auf x86 laufen. Aber durch den Trend
der dezentralen Datenerfassung ist ARM durch längere Batterielaufzeiten und niedrigere Plattformkosten stark im
Kommen«, erläutert Finstel.
ARM ist nicht nur bei den Tablet-PCs sehr erfolgreich,
sondern gewinnt auch bei Boards und Modulen weiter an
Bedeutung. Nach welchem Betriebssystem-Support fragen
die Kunden von ARM-Boards- und -Modulen daher am häufigsten? »Linux dominiert bei ARM-Baugruppen. WIN CE
kommt vereinzelt bei neuen Projekten zum Einsatz, vor
allem bei Kunden, die schon Erfahrungen mit diesem Betriebssystem haben« fasst Jens Plachetka die Situation zusammen, Manager Product Business Unit Board Platforms,
MSC Technologies.
Überraschend ist, das viele Anbieter von EmbeddedBaugruppen bislang recht wenige Anfragen nach Android
verzeichnen, dem Schwergewicht der Tablet-PC- und Smartphone-Branche. Da Android eigentlich ein Linux-Derivat ist,
scheinen viele Entwickler im Embedded-Bereich noch lieber
auf das »Original« zu setzen. Langfristig kann sich die Situ-
22
Dirk Finstel, Adlink Technology: »Der Embedded-Tablet-PC
ist ein Nischenprodukt, aber eines für mehrere Nischen!
Das macht es ja so interessant.«
Jens Plachetka, MSC Technologies:
»Das Thema Echtzeit ist vor allem bei Automatisierungs- und
Steuerungsanwendungen von Bedeutung, allerdings treten die
Rechenleistung, die Grafikeigenschaften und der Bedienkomfort der
Embedded-Systeme immer massiver in den Vordergrund.«
ation verändern – auch durch den Zufluss neuer Talente aus
den Hochschulen. »Android kommt«, ist sich Finstel sicher,
»es dauert aber noch drei bis fünf Jahre, bis wir hier volle
Traktion sehen.«
Dann wird Android wohl vor allem neue Applikationsfelder besetzen, denn das klassische Embedded-Geschäft
fordert eine Fähigkeit, die Android trotz immer schnellerer
Prozessoren nicht bietet: Echtzeit. »Hard Real-Time ist nach
wie vor in vielen Applikationen ein starkes Requirement.
Die CPU-Geschwindigkeit sagt ja nichts über Busbandbreite,
Interrupt-Handling und Deterministik aus. Durch die höhere Rechenleistung ist aber die Entscheidung leichter geworden, weil mehr CPU-Plattformen zur Auswahl stehen. An
Echtzeitbetriebsystemen geht langfristig kein Weg vorbei«,
betont Finstel.
Das Thema Echtzeit ist vor allem bei Automatisierungsund Steuerungsanwendungen weiterhin von Bedeutung,
ist sich Plachetka sicher, »allerdings treten die Rechenleistung, die Grafikeigenschaften und der Bedienkomfort der
Embedded-Systeme immer massiver in den Vordergrund.«
Damit wachsen auch die Anforderungen an die SystemArchitekten, denn die Zahl der Lösungsansätze und -konzepte steigt deutlich an. »Es gibt viele unterschiedliche
Performance-Klassen für sowohl deterministische Echtzeitanwendungen als auch Benutzer-Interfaces. Und überall kann man durch neue Technologien weitere Verbesserungen erzielen«, erläutert Wiegand. »In allen Performance-Klassen muss hierfür die zunehmende Rechnerleistung auch durch moderne Multi-Core- und Echtzeit-fähige
Software unterstützt werden. Nur so können wir diese
Rechenleistung möglichst energie- und ressourcensparend
einsetzen.« Eine konsolidierende Lösung mit Echtzeitsteuerung, IoT-Server und Visualisierung auf einem System ist
für Wiegand ein genauso interessanter Lösungsansatz wie
die Parallelisierung von beispielsweise Bildverarbeitungs■
applikationen. (mk)
electronica 2014
Verbindungstechnik
BGA-Bauteile testen
Steckbares
20-GHz-BGA-Sockelsystem
Integrierte Schaltungen haben immer mehr Pins, und die Schaltfrequenzen
steigen. Durch diese und andere Faktoren wird es immer schwieriger, solche
ICs beispielsweise im BGA-Gehäuse während der Entwicklung und in der Produktion zu testen. Ironwood Electronics (Vertrieb: EMC) hat deshalb ein neues
Sockelsystem entwickelt, das speziell für diese Aufgaben konzipiert ist.
Steckbares BGA-Sockelsystem »Giga-snaP«
von Ironwood Electronics.
Das 20-GHz-BGA-Sockelsystem des Typs
»Giga-snaP1« ist im Raster von 0,5 mm
ausgeführt und zweiteilig aufgebaut.
t%FSVOUFSF5FJMCFTUFIUBVTFJOFN5SÊHFS
aus Polyamid mit Sockelstiften, dessen
Unterseite Lötanschlüsse hat, um in die
Ziel-Leiterplatte eingelötet zu werden.
t%FSPCFSF5FJMCFTUFIUBVTFJOFN'3
Substrat mit Rundstiften, die bündig zur
Oberseite des Substrats eingepresst sind.
Darauf wird das eigentliche BGA-Bauteil
aufgelötet. Dieser obere Teil mit dem BGA#BVUFJMMÊTTUTJDIBMTPBVGEBT#BTJTNPEVM
stecken.
%JF#VDITFOTUJGUFNJUJOUFHSJFSUFN'Fderkontakt im unteren Modul bestehen
BVTFJOFNFJO[JHFO4UàDLXÊSNFCFIBOdelter Beryllium-Kupfer-Legierung mit
(PMEVOE/JDLFM'JOJTI%JF)BVQUBVGHBbe des Buchsenstifts ist es, die erforderliche Kontaktkraft für die Signalübertragung
möglichst verlustarm bereitzustellen. Der
'FEFSLPOUBLUIBU[XFJ'JOHFSEJFEJBHPOBM
einander gegenüber im Bohrloch angeordnet sind. Durch die Optimierung von KonUBLUHFPNFUSJFVOE&MBTUJ[JUÊUTNPEVMXJSE
eine angemessene Kontaktkraft über den
ganzen Bereich zur Verfügung gestellt.
Die guten mechanischen und elektrischen
Werte hat Ironwood in einem Versuchsaufbau mit einem BGA-Sockelmodul für Bauteile mit 153 Pins belegt: Das untere Modul
wurde auf eine daisy-chained Leiterplatte
gelötet. Ein ebenfalls in Reihe geschaltetes
BGA-Bauteil hat man auf das obere Modul
gelötet. Beide Module wurden dann an die
)BMUFSVOHEFT,SBGUNFTTHFSÊUTx%143j
von Imada gesetzt, um die Einsteck- und
"VT[VHTLSÊGUF[VNFTTFO&JO1SÊ[JTJPOTmultimeter vom Typ »Metra Hit 30M« von
(PTTFO.FUSBXBUULBNJO-FJUFS5PQPMPgie für alle Widerstandsmessungen zum
Einsatz. Der durchschnittliche Widerstand
lag bei 0,018 Ohm pro Kontakt. Die Einsteckkraft für das komplette BGA153-SysUFNMJFHUJN.JUUFMCFJFUXBLHMCT
und ist über zehn Steckzyklen reproduzierbar. Die Ausziehkraft liegt im Mittel bei
LHMCT
VOEJTUFCFOGBMMTàCFS[FIO
Zyklen reproduzierbar.
Typischerweise sind die elektrischen
Anforderungen auf die Bandbreite bezogen, die wiederum in Bezug auf die EinfüHVOHT VOE 3àDLGMVTTEÊNQGVOH TQF[JGJziert wird. Bei diesem Test kam ein VektorNetzwerkanalysator zum Einsatz. Ein Signal wird von Port 1 (Oberseite des KonUBLUT
HFTFOEFUVOEBN1PSU#PEFOEFT
,POUBLUT
FNQGBOHFO%JFCFMFHUF&JOGàHFEÊNQGVOHWPOoE#CFJ()[CFEFVtet, dass 90 Prozent des Signals die Verbindung passieren. Sowohl die Stifte am Rand
als auch im Inneren weisen eine EinfügeEÊNQGVOHWPOoE#CFJ()[BVGEJF
&DLTUJGUF WPO oE# CFJ ()[ )JOTJDIUMJDIEFS)'1FSGPSNBODFTQJFMUOFCFO
der Kontaktgeometrie also auch die Lage
EFS,POUBLUTUJGUFFJOFXJDIUJHF3PMMFDQ
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Automotive.
Ironwood Electronics, Halle A6, Stand A01
EMC electro mechanical components,
Halle A6, Stand 425
Zentro-Elektrik
Energieeffiziente
Stromverorgungen
Auf der Messe stellt Zentro-Elektrik unter
anderem einen neuentwickelten konvektionsgekühlten 200-W-DC/DC-Wandler
mit einem Wirkungsgrad von bis zu 93
Prozent vor. Er ist pinkompatibel zur laufenden 200-W-Serie des Unternehmens.
&CFOGBMMTOFVJTUFJOF8/FU[HFSÊUF
Serie mit einer Spitzenleistung von 1200
84JFJTUNJU'FSOàCFSXBDIVOH'FIMFSTJgnalisierung und zahlreichen Schutzeinrichtungen ausgestattet. Neu ist auch die
Überwacherkarte für DC-USV-Systeme.
Ihre Besonderheit besteht unter anderem
darin, dass die Bus-Buchse je nach verwendetem Übertragungsbus austauschbar
JTUVOEEBNJUEJF'FSOàCFSXBDIVOHEFS
USV generell und der Batterie im Besonderen ermöglicht. Ein hochintegriertes,
kompaktes DC-USV-System mit BatteriePack, AC/DC- und DC/DC-Module und
bidirektionale Wandler runden die NeuWPSTUFMMVOHFOBCFH
Aluminum electrolytic capacitors
with high reliability
Multilayer varistors
for sure ESD
protection
Film capacitors
for HID lamps and
electric vehicles
High-current
chokes for DC / DC
converters
SAW components
for telematics,
RKE and TPMS
Customized
NTC temperature
sensors
Various types of
M LCCs for highest
reliability
TMR angle sensors
Rare earth and
ferrite magnets
SMT power
inductors up
to +150 °C
Common-mode
chokes for CAN
and FlexRay
Transponder coils
for TPMS
Zentro-Elektrik, Halle B2, Stand 411
Blog, eTV & Twitter
Every day we report “live” from the show about all highlights in our
electronica blog. After electronica it allows you to exchange ideas
and information about the electronics industry‘s latest hot topics
with experts from around the world. Daily reports directly from the
fair are available on electronica TV, or eTV, which will cover the
latest technological developments at electronica from November
o5IJTZFBSATQSPHSBNIJHIMJHIUTJODMVEFFYDJUJOHSFQPSUTFTpecially on this year‘s focus topics, i.e. Automotive, Embedded and
-JHIUJOH'PMMPXUIFMBUFTUEFWFMPQNFOUTBUFMFDUSPOJDBPO5XJUUFS
BU)BTIUBHFMFD"EEJUJPOBMJOGPSNBUJPOwww.electronica.de
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23
electronica 2014
Integration Technologies
Integration and miniaturization trends
Passive embedding
New miniaturized components designed specifically for embedding enable even
more compact and reliable systems. TDK presents state-of-the-art integration technologies that enable superior passive embedding solutions.
The dimensions of passive components
and their ruggedness for further processing
often determine whether they are suitable
for specific embedding and integration
technologies. This also applies to power
electronics.
Epcos SMD CeraLink for integration in IGBT modules:
The low-profile 1 μF type (left) and the 5 μF type (right).
Embedding capacitors
and temperature protection
in IGBT modules
Ultimative
Design
Freiheit
®
Peel-A-Way
Abziehbare
PC-Pin
Träger
• Pins automatisch bestückbar
• sockelt hitzeempfindliche Chips
• macht Upgrades vorausplanbar
• verbessert Lötstelleninspektion
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Traditionally, IGBT modules in the mid
power range and based on Si and SiC technologies employ external snubber capacitors. Until now, it was not possible to embed these components and thus shorten
the long leads that are afflicted with parasitic inductances. Irrespective of their dimensions, conventional capacitors are insufficiently resistant to the heat involved
in the direct assembly of the IGBT module.
In addition, they some have only a low
capacitance per volume and suffer considerable loss of capacitance at high rated
voltages. Now, with the Epcos (Hall B5,
Stand 506) CeraLink, a completely new
kind of capacitor is available that suffers
none of these drawbacks. In contrast to
conventional ceramic capacitors, CeraLink
has its maximum capacitance at the application voltage, and this even increases proportionately to the share of the ripple voltage. Further advantages are the high insulation resistance and the low parasitic effects. Moreover, the feared uncontrolled
thermal runaway is no problem for CeraLink. This makes CeraLink technology predestined for embedding in IGBT modules
as snubber capacitors.
Two SMD types with rated voltages of
500 V DC are available for this purpose.
The low-profile 1 μF type with dimensions
of only 4.35 mm × 7.85 mm × 10.84 mm
and the 5 μF type with dimensions of 13.25
mm × 14.26 mm × 9.35 mm are particularly compact and may be placed very close
to the semiconductor with negligible ESL.
Embedding temperature
protection in IGBT modules
IGBT modules in inverters achieve the
highest possible efficiency when they are
operated at their upper temperature limit.
Thus, exact monitoring of the operating
temperature is required in order to prevent
damage to the semiconductors. The suitability of standard SMD NTC thermistors
used for this purpose up until now, however, is rather limited because they are not
compatible with all semiconductor as-sembly processes. In order to solve this problem, a wafer-based manufacturing process
for Epcos chip NTC thermistors was developed.
The electrical contacts of the NTC thermistors manufactured from wafers are located on the top and bottom surfaces of the
chip. This allows the lower terminal to be
contacted directly and with complete surface contact onto the semiconductor substrate using conventional semiconductor
processes. The upper terminal is contacted
24
Space-saving TDK SESUB modules. Left: The TDK Bluetooth low energy module worldwide,
developed for the Bluetooth 4.0 low-energy unit with dimensions of only 4.6 mm x 5.6 mm.
The complete power management of a smartphone is integrated in the TDK PMU module (right).
via conventional wire bonding, as is usual
for IGBT modules.
Because EPCOS chip NTC thermistors
have a narrow tolerance of only ±1.5 K at
100 °C, IGBT modules can then be operated without premature derating at temperatures very close to their maximum permissible values and thus be utilized more
efficiently. The new NTC thermistors are
also suitable for new power semiconductor
generations such as those based on SiC.
3D integration
with LTCC and SESUB
As smartphones are designed to support
more bands and offer greater functionality,
a maximum level of integration that goes
beyond the miniaturization of the single
components is required in order to keep
these devices compact. LTCC technology
(low temperature co-fired ceramic) is an
established means of embedding the functions of passive components such as inductors, capacitors and resistors within the
thin ceramic layers. LTCC modules, primarily RF modules for smartphones, can save
up 80 percent space compared with discrete solutions.
TDK’s SESUB technology (semiconductor embedded in substrate) represents a
new approach to integration. The overall
thickness of the SESUB substrate is 300 μm,
even with the embedded ICs. The discrete
passive components required can be mounted on the surface of the substrate. In order
to increase the integration density even
further, thin passive components will also
be embedded in the substrate in a next step.
Wafer and Epcos NTC thermistor with
contacts on the top and bottom surfaces
The shorter line connections within the
substrate layers of the modules lead to improved parasitics. EMC performance is also
improved due to the shielding effect of the
metal layers inside the SESUB substrate. In
addition, SESUB delivers excellent thermal
attributes. Thus, this technology is very
suitable in the area of power management,
transceivers, processors, and the power
amplifier.
An excellent example of a SESUB design
is the extremely compact TDK Bluetooth
4.0 low energy module, developed for the
Bluetooth 4.0 low energy (LE) specification, which is being marketed as Bluetooth
Smart. With its footprint of only 4.6 × 5.6
mm2 and a low insertion height of 1 mm,
the new SESUB-PAN-T2541 Bluetooth 4.0
LE module sets the industry benchmark for
Bluetooth Smart modules that, among
others, are used in wearable devices.
SESUB is also highly suitable for controlling the power in smartphones. In the
TDK power management unit (PMU) module, the IC for managing the power supply
was embedded directly into the substrate
for the first time. In combination with newly developed capacitors and power inductors in SMD versions, the module dimensions are only 11.0 mm x 11.0 mm x 1.6
mm. They also contain a highly efficient
power supply for the buck converter in a
5-channel configuration with an output
current of up to 2.6 A as well as low-noise
low dropout regulators for up to 23 channels, and an extremely efficient charge circuit for lithium-ion rechargeable batteries.
Passive components can also be embedded in conventional PCBs. The MLCCs that
are needed in nearly every circuit for buffering and noise suppression are a good
example for such integration. TDK has developed the MLCC-CU series, which can be
embedded in PCBs. Unlike conventional
MLCCs, their electrodes are not tin-plated,
but rather made of copper and inserted
directly into the laminate layers of the PC
boards. In order to utilize their integration
potentials more efficiently, TDK is working
jointly with industry partners on the further
development of technologies for embedding active and passive electronic components. Among other things, the standardization of the integration technologies,
which play a critical role in the implementation of highly miniaturized modules, is
to be driven forward. (eg)
Q
electronica 2014
Messtechnik
Mixed-Signal-Oszilloskope samt Zubehör und Optionen zum günstigen Paketpreis
Rohde & Schwarz startet MSO-Sonderaktion
Noch bis zum 31.12.2014 bietet Rohde & Schwarz ein clever geschnürtes Messtechnik-Paket an: Zum
Sonderpreis eines voll ausgestatteten Mixed-Signal-Oszilloskops der HMO3000-Serie von Hameg packt
der Hersteller zusätzlich zwei Logiktastköpfe und alle verfügbaren Software-Optionen gratis dazu. Die
Ersparnis beträgt je nach Modell bis zu 40%.
Die Sonderaktion mit dem Namen
»HMO Complete« umfasst alle Zweiund Vierkanal-Oszilloskope der
HMO-Serie: Das Bundle
»Complete2« für 3498 Euro netto basiert auf dem
Zweikanal/500-MHz-Modell HMO3052, zum
»Complete4«-Paket für
4498 Euro gehört das entsprechende VierkanalModell HMO3054. Kostenlos legt der Münchner
Elektronikspezialist zwei
Achtkanal-Digital-Tastköpfe des Typs HO3516
bei, die mit einer Abtastrate von 1 GSample/s bis
zu 16 Logikkanäle analysieren können. Die Logiktastköpfe sind nicht an
ein Gerät gebunden und
können ohne weiteres
auch an anderen Oszilloskopen verwendet werden. Die ebenfalls im
Bundle enthaltenen Softwareoptionen H0010,
H0012 und H0014 sprechen vor allem professionelle Anwender an:
t Softwareoption H0010:
Busanalyse von I2C-, SPIund UART/RS232-Signalen auf Analog- und Logikkanälen
Busanalyse von CAN- und
LIN-Signalen auf Analogund Logikkanälen
Optionale Aufteilung des
verfügbaren Speichers in
bis maximal 1000 Segmente mit Erfassungsraten von 200.000 Wfm/s
Die Modelle der
HMO3000-Familie sind
mit Bandbreiten von 300
bis 500 MHz erhältlich
und bieten viele Bus-Decodier-Funktionen. Neben den bereits genannten Features stehen zum
Beispiel auch für die Analyse aufgezeichneter Signale alle Messfunktionen
des HMOs zur Verfügung,
einschließlich der Pass/
Fail-Funktion. Dank der
64k Messpunkte können
die HMO3000-Modelle in
punkto Analysefunktionen in der Frequenzdomäne auch mit deutlich
größeren Oszilloskopen
problemlos mithalten –
davon ist der Hersteller
überzeugt.
Zeitsignal, Messfenster und Analysebereich
der FFT und das Ergebnis
werden auf einem Bildschirm dargestellt, wodurch das Ausmessen von
Spektren einfach vonstatten geht.
Mit Hilfe des eingebauten DigitalVoltmeters lassen sich Spannungs-
messungen auf allen Analogkanälen
mit insgesamt vier Messwerten simultan durchführen.
»Die Mixed-Signal-Oszilloskope
der HMO3000-Serie finden mit ihrer
hohen Abtastrate von 4 GSample/s
und der vertikalen Empfindlichkeit
von bis zu 1 mV/div sowie den zahlreich vorhandenen Update- und
Analysemöglichkeiten großen Zuspruch«, beschreibt André Vander
Stichelen, Geschäftsführer von Ha-
meg Instruments, die Reaktionen
aus dem Markt, und er ergänzt: »Wir
möchten mit dem unschlagbaren
’HMO Complete‘-Angebot zum Jahresausklang die praxisgerechten
Features unseres HMO3000 noch
mehr Anwendern zugänglich machen.« (nw)
Rohde & Schwarz, Halle A1, Stand 307
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electronica 2014
Power Semiconductor Market
IR Takeover and Wide bandgap materials dominate the Power Semiconductor year 2014
Automotive remains stable,
Industrial sector weakens
After an optimistic start to
2014, the German power semiconductor market deteriorated
in the second half. With the
takeover of International Rectifier by Infineon Technologies a
dominant market leader has
emerged, particularly in the
MOSFET area, with a market
share of around 25 percent.
Concurrent to the acquisition it
is expected that significant efforts will again be made to introduce GaN power semiconductors to the market.
Werner Obermaier, Vincotech:
„With SiC-MOSFETs we are
currently seeing a great deal of
pre-development in the market,
series production is only to be
expected around 2015/16.“
Rank 2013
Manufacturer
The most significant
influence will be seen
in the MOSFET area
The most significant influence
of the takeover on the competitive
situation will be seen especially in
the MOSFET area. As the former
Numbers 1 and 2 Infineon Technologies and International Rectifier
enjoyed a combined share of 25
percent in this market segment.
„That will certainly change the
competitive situation,“ insisted
Victoria Fodale, Senior Analyst at
IHS Power Discretes and Modules
Technology. What that means in
terms of quantities becomes very
clear considering the estimated
world market demand for 2014 of
36 million units. Although Infineon Technologies announced
mid-October has that the syndication negotiations with the banks
covering 1.55 billion euros had
been successfully completed,
there are still numerous question
marks about other issues related
to the takeover.
2012 share
2013 share
1
Infineon
11,4%
12,3%
0,9%
2
Mitsubishi (inc. Powerex)
7,7%
7,2%
-0,5%
3
Toshiba
7,1%
6,0%
-1,1%
4
STMicroelectronics
5,5%
5,8%
0,3%
5
Fairchild
5,5%
5,5%
0,0%
6
International Rectifier
5,3%
5,4%
0,1%
7
Vishay
4,7%
5,0%
0,3%
8
Renesas
5,3%
4,8%
-0,5%
9
Fuji Electric
4,6%
4,6%
0,0%
10
Semikron
3,6%
3,7%
0,0%
11
ON Semiconductor
2,9%
2,6%
-0,3%
Change
0,2%
12
Rohm
1,9%
2,1%
13
NXP
1,9%
2,0%
0,1%
14
IXYS
1,7%
1,9%
0,2%
0,3%
15
Shindengen Electric Co. Ltd.
1,5%
1,9%
16
Diodes Inc.
1,4%
1,7%
0,3%
17
Alpha & Omega Semiconductor
1,9%
1,7%
-0,2%
18
Sanken Electric
1,6%
1,5%
-0,1%
19
ABB Semiconductors
1,2%
1,2%
0,0%
Others
23,1%
23,2%
0,1%
15.422,4
15.372,6
-0,3%
Total Market Size
Market shares Power Semiconductor market 2013
Source: IHS Technology
26
On the evening of 20th of August
20 this year there was a Big Bang
which very few in the power semiconductor industry expected. Infineon Technologies (Hall A5, Booth
506) let it be known that they
would takeover International Rectifier (Hall A5, Booth 320) for $ 3
billion. In the highly fragmented
power semiconductor market this
acquisition has created an absolute market leader with almost 18
percent market share. Toshiba is
clearly behind in second place
with 7 percent, followed by Mitsubishi with 6.9 percent.
It is still not clear whether International Rectifier will continue
as a brand name. Although Infineon has made it clear that IR products will in future be produced in
Infineon‘s Fabs due to lower production costs, but precisely which
IR production lines are to be
closed has not yet been communicated. The same goes for to the
question of whether Infineon will
hire all previous IR employees.
In addition to a total turnover
increase of 40 percent and an increase of 20 percent in Asia the IR
takeover means that Infineon
gains expertise especially in gallium nitride GaN. On the subject of
Wide bandgap materials Infineon
has been backing silicon carbide
(SiC) for a long time and has not
pushed GaN, as Dominik Asam,
CFO of Infineon explained on the
day the company announced its
takeover intention.
The GaN on Silicon
technology has now
changed fundamentally
With the acquisition of the GaN
on Silicon pioneer IR, the technology which was presented to the
public for the first time at electronica 2008, has now changed fundamentally. Infineon is expected
to go, almost overnight, from a
follower to a driver of this futureoriented technology. The October
2nd announcement of the cooperation between On Semiconductor
and Transphorm can probably also
be seen in the context of Infineon’s
acquisition of IR. In future both
On Semiconductor and Transphorm will develop and market
GaN-based devices and power
electronics for various high-voltage applications in the industrial,
computing, telecommunications
and network technology markets.
„This new partnership brings
together our power electronics solutions with Transphorm’s GaN
expertise. In this way we can grow
customer confidence in this new
technology and expand market
acceptance for it”, explains Bill
Hall, Executive Vice President and
General Manager of Standard Products Group at ON Semiconductor. „This partnership is not only
critical to accelerate the implementation of GaN technology in
the market“, agrees Fumihide
Esaka, CEO of Transphorm, „but
is of great importance for the entire power semiconductor industry.“
On Semiconductor and Transphorm expect to present the first
fruits of their joint efforts with
samples by year’s end. These solutions will be based on 600 V
Thomas Grasshoff, Semikron:
„Following the takeover of IR
by Infineon the integration of control
of GaN power switches will be
accelerated. Functioning with
performance of up to 15 kW this will
change the power semiconductor
world significantly.“
GaN transistors. The jointly designed products are destined for
applications with high power density. Other potential applications
are compact power supplies with
output powers from 200 to 1000 W
and Adapters for the Telecommunications and Server markets.
The terms of the partnership
between the two companies includes future joint development of
transistors in low-voltage silicon
MOSFETs from On Semiconductor
for cascaded Switches, and HighVoltage GaN High Electron Mobility Transistors (HEMT) from Transphorm. Packaging, assembly and
test of components will follow in
ON Semiconductor Plants. It remains to be seen how the remaining GaN pioneers will react to the
move by Infineon.
Race between SiC JFET
and SiC-MOSFET
We are again seeing developments in the SiC MOSFETs market
following Toyota’s announcement
of their plan to use power semiconductors for traction as of 2020.
Even though it is clear that the
race between SiC JFET and SiCMOSFET will probably be won by
MOSFETs, with the first series production – according to the assessment of Werner Obermaier, Director of Product Marketing at Vincotech, „Probably only to be expected 2015/16, what is currently
happening in the market, is predevelopment”.
This assessment is shared by
his colleague, Thomas Grasshoff,
Head of Strategic Marketing at
Semikron International: „We are
still in the sampling phase for SiCMOSFETs. There is no sign of vo-
Dr. Helmut Gassel, Infineon:
„The IGBT market bottomed-out in
2013. 2014 has so far shown a return
to strong growth. Demand from Asia
could well offset declining demand for
renewable energy in Germany,
and help take-up slack in component
inventory.“
lume orders yet, series production
only exists today in the market for
hybrid modules.“
Based on the performance of
the German power semiconductor
market in 2014, at the beginning
of the last quarter the industry
was forecasting stable market development. Considering that the
year is definitely lagging behind
original expectations, Grasshoff
makes, among other things, „increasing economic worries in Europe due to the lack of competitiveness of southern European
countries” responsible. In his
opinion, it is therefore only natural that the investment outlook for
the near future will remain unclear.
Considering the world market,
Dr. Helmut Gassel, Division President Industrial Power Control at
Infinoen Technologies rates the
current market situation quite
positively. „The IGBT market bottomed-out in 2013. 2014 has so far
shown a return to strong growth“.
He makes reference in this context
to the fact that Asia could well offset declining demand for renewable energy in Germany, and help
take-up slack in component inventory.
In Europe economic expectations for the future have deteriorated somewhat, especially in Germany. Germany has also abandoned the enthusiastic expectations of the first half year 2014.
However, on the global market,
and in particular in Automotive/
Mobility, Energy efficiency and
cloud business, opportunities
exist for power semiconductors in
2015 to achieve high single-digit,
and possibly even double-digit
growth. (eg)
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electronica 2014
Automotive Electronics
Automotive electronics
Lumberg aims to establish itself on the market
as a vendor of press-fit technology
By rolling out press-fit technology, Lumberg
is expanding its connector offering for the
automotive industry. The company sees major growth opportunities as a wide range of
customer-specific solutions can be realized
in combination with RAST connectors,
among other things. Ulrich Schmidt, Chief
Technology Officer and member of the family owning the firm, talks about the thrust
into this special product segment.
Markt&Technik: You are currently phasing in
the series production of connectors based on
press-fit technology. Why have you chosen now
to enter this market segment?
Ulrich Schmidt: To a certain extent, press-fit technology is not completely new to the Lumberg
Group as a solderless connection. We’ve been
producing press-fit contacts placed in valve connectors since 1992. Lumberg is known throughout
the world as a vendor of standard connector systems – mainly RAST connectors – and for the development and manufacture of customer-specific
mechatronic assemblies. We’ve similarly been
placing contact elements using press-fit technology in this second, strong pillar for many years, as
this technique is used widely by customers in the
automotive industry in particular. What we intend
rallel with market penetration. This is
all the more the case in the project business involving special solutions, where
we produce highly complex electromechanical components. In the long
run, we want to offer standardized solutions in the form of connector series
alongside customer-specific solutions.
We have already held conversations in
this regard with prestigious customers,
going all the way through to trials for
our RAST 5 connector system, for instance.
Terminal block based on press-fit technology
Photo: Lumberg
to do now is actively present to the market the
competence that we already offer ‘in secret’ you
might say, and so demonstrate our competence for
contacting solutions. Whereas most work in the
automotive segment today is done with conventional soldering, what we’re picking up from conversations with our customers from the automotive market right now is that press-fit technology
will become massively important over the next ten
Live Demonstrations
Munich, Germany
November 11 - 14
Focus: Key Technical Solutions and Applications
Main Booth: Hall A5, Booth A5.143
Product Demonstrations: power supply efficiency, ESD protection, thermal EMF,
DC/DC conversion, gesture sensors, and more.
electronica automotive Booth: Hall A6, Booths A6.A13-15
Automotive Demonstrations: optical potentiometer, 3D-proximity sensing for
display control, 48 V board net system solutions, and more.
Special Sessions:
Tuesday, November 11, 13.30 h - 14.00 h, Automotive Forum
Thursday, November 13, 12.00 h - 12.30 h, Exhibitor Forum
www.vishay.com
years. This is a recognized, very robust,
highly configurable, space-saving connection – it is also solderless, which
helps to keep down production costs.
How do you intend to establish the
firm as a vendor of press-fit technology?
Sure, with a technology that has evolved
over 40 years to reach the maturity it has
today, we cannot now be considered a
pioneer. That said, our customers have
faith in our products and capabilities, as
the recently installed bespoke terminal
blocks based on press-fit technology for
two major vehicle manufacturers amply
demonstrate. So we’re entering the marketplace with existing customers
through the good name of Lumberg.
Now we’re also presenting our competence to ‘not-yet customers’ in concentrated form at electronica in Munich.
electronica 2014
28
Ulrich Schmidt, Lumberg:
“We’re not trying to reinvent the wheel in
the press-fit zone. From our angle, it’s what
goes on all around it that counts most.
We integrate proven press-fit technology
into specific solutions, which entails
developing and producing metal-plastic
composite assemblies tailored to customer
requirements and integrating the
press-fit contacts.”
How long have you been preparing the
current step into series production?
Following on from the valve connectors
of the early 1990s where we gained our
first experience, we’ve been constantly
driving the refinement of contacts based
on press-fit technology. This meant we
didn’t have to start from scratch and
that we were ready with new contacts
and geometries with a material thickness of 0.6 and 0.8mm, together with
qualification, in just two years.
How do you rate your chances as a
new vendor in this market, and what
long-term objectives are you pursuing
with press-fit technology?
First of all, press-fit technology represents a rounding out of our broad competencies in electrical contacting. We’re
confident that we’ll be able to grow in
line with the trend evident on the market – and specifically in the automotive
industry – for soldering to be replaced,
first with our customers and also in pa-
What distinctives do you offer over the
other vendors on the market who are
involved in press-fit technology?
Today we offer popular, proven press-fit
contacts that are known on the market.
We’re not trying to reinvent the wheel
in the press-fit zone. From our angle, it’s
what goes on all around it that counts
most. We integrate proven press-fit technology into specific solutions, which
entails developing and producing metalplastic composite assemblies tailored to
customer requirements and integrating
the press-fit contacts.What matters most
for us is not the press-fit contact on the
one side but also the contact possibilities on the reverse using things like a
contact tab header or contact pin. We
could imagine producing something like
a RAST tab header using press-fit technology, on which an insulation-displacement connector is placed, or possibly a spring or screw clamp. We can
employ the press-fit contacts in plastic
housings and offer contacting with the
proven RAST connectors.
Do you intend to push your automotive electronics activities more going
forward?
The automotive and supply industry is
a mainstay for the Lumberg Group and
the collaboration of our colleagues in
this segment is excellent in this field,
from Mexico to Europe and Shanghai.
Besides household appliances and building systems, we have a strong focus on
automotive engineering, specifically because we’re seeing a tangible increase
in demand for the RAST systems in their
function as direct connectors. We aim to
tackle the technical challenges in this
context – meaning thinks like small assemblies and installation space, LED
technology and heat build-up – and expand our position as one of the pioneers
in RAST systems. So we’re also expecting the roll-out of press-fit technology
to have a positive impact on our sales
of RAST connectors in the automotive
industry. There has been greater demand in the automotive segment for the
highly compact RAST connectors for
around five years now, although the development has by no means reached its
conclusion yet. At the same time, we
also see plenty of potential for employing press-fit technology more fully in the
non-automotive segment as well.
The questions were asked
by Corinna Puhlmann-Hespen
electronica 2014
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IO-Link
Neuheiten
vom mA- bis zum kA-Bereich und einem
2 MBit/s schnellen Kommunikationstransceiver-Interface integriert. Zusammen
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measurement, broadcasting, secure communications,
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die verfügbaren Evalierungsboards und
über ein komplettes IO-Link-Starter-Kit
informieren, das Creative Chips in Zusammenarbeit mit dem μC-Anbieter NXP entwickelt hat. (st)
Creative Chips, Halle A4, Stand 122
Atlantik Elektronik
Hochauflösende
Audio-DACs
Atlantik Elektronik präsentiert hochauflösende AKM-Premium-Audio-DACs. Sie
bauen auf der neuartigen »AKM Sound
Quality« auf und eignen sich bestens für
Netzwerk-Audio-Systeme, deren Schwerpunkt auf der Klangqualität liegt. Unter
der Marke »audio4pro« werden die Hochleistungs-32-Bit-Stereo-DACs der AK44xx
Familie angeboten. Für den Einstiegsbereich eignen sich die DACs der AK44xx
Familie mit 115 dB SNR. Sie werden durch
die VERITA-AK44490EQ- und VERITAAK4495SEQ-Familien ergänzt. Alle bauen
auf der »AKM Sound Quality«-Architektur
auf. Die digitalen Eingänge unterstützen
PCM mit bis zu 768 kHz und DSD mit 2,8
MHz, 5,6 MHz oder bis zu maximal 11,2
MHz, wobei DSD (Direct Stream Digital)
das industrieweit höchste Qualitätsniveau
bietet. (st)
Atlantik Elektronik, Halle A4, Stand 139
Freescale Semiconductor
BatteriezellenController
Freescale Semiconductor hat für Industrie- und Automotive-Anwendungen einen
hoch integrierten Batteriezellen-Controller für Lithium-Ionen-Batterien mit 14
Zellen vorgestellt, mit dem sich die strengen funktionalen Sicherheitsanforderungen nach ASIL-C äußerst kosteneffizient
erfüllen lassen. In einem einzigen 64-PinQFP-Gehäuse hat Freescale den Batteriezellen-Controller MC33771 mit 14 Transistoren für den Zellausgleich, einem
Stromsensor mit ±0,5% Genauigkeit
Rohde & Schwarz:
German engineered
quality at an
unexpected price.
RX111-UmrichterKits für Motorsteuerungen
Die neuen RX111-Motor-Control-Kits von
Renesas Electronics Europe eignen sich
zur Ansteuerung beliebiger 3-PhasenPermanentmagnet-Synchronmotoren
(PMSM). Die Kits basieren auf den 32-BitMCUs der RX-Familie von Renesas, die bei
einer Betriebsspannung von 3 V laufen
und eine Rechenleistung von 50 DMIPS
bei 32 MHz bieten. Die RX111-ReferenzKits wurden für Geräte mit mittlerem bis
hohem Dynamikverhalten und geringen
Stücklistenkosten konzipiert. Die Kits liefern bis zu 7 A max bei 24 VDC und wurden mit mehr als 30 unterschiedlichen
Motoren getestet. (st)
Please visit us at the
electronica in Munich,
hall A1, booth 307
Discover our Value Instruments portfolio.
Visit: www.rohde-schwarz.com/value
Meters and counters
Oscilloscopes
Renesas Electronics Europe, Halle A6, Stand 243
Linear Technology
16Bit/2,5GSPS-DAC
Spectrum analyzers
Der LTC2000 von Linear Technologys ist
ein 16 Bit/2,5-GSPS-D/A-Wandler (DAC),
der sich durch einen großen verzerrungsfreien Dynamikbereich (SFDR, spuriousfree dynamic range) von 74 dBc bei 200
MHz Ausgangsfrequenz bzw. 68 dBc über
den Ausgangsfrequenzbereich von DC bis
1 GHz auszeichnet. Dank seines geringen
Phasenrauschens und seiner Ausgangsbandbreite von 2,1 GHz (–3 dB) eignet
sich der LTC2000 zur breitbandigen Synthese von HF-Signalen. Die ±1V-konformen Ausgänge liefern bei Vollaussteuerung 40 mA Nennstrom, der über einen
externen Widerstand im Bereich von 10
bis 60 mA programmierbar ist und sich so
optimal an die Anforderungen der jeweiligen Anwendung anpassen lässt. Seine
Eingangsdaten erhält der LTC2000 über
eine LVDS-Parallelschnittstelle mit Datenraten von bis zu 1,25 GSPS bei 625 MHz
DDR-Taktfrequenz. Für die maximale Eingangsdatenrate von 2,5 GSPS ist ein DualPort-DDR erforderlich; für eine Eingangsdatenrate von 1,25 GSPS genügt ein Single-Port-DDR. Der LTC2000 benötigt zwei
Betriebsspannungen von 1,8 und 3,3 V
und hat eine Leistungsaufnahme von 2,2
W bei 2,5 GSPS und nur 1,3 V bei 1,25
GSPS. Integrierte Zusatzfunktionen wie
Bitmustergenerator, LVDS-Loop-Out-Mux
und Sperrschichttemperatursensor vereinfachen die Systementwicklung und das
Debugging. Der LTC2000 ist in 16-, 14und 11-Bit-Versionen verfügbar und besitzt ein RoHS-konformes, 9 x 15 mm
großes BGA-Gehäuse. (st)
Linear Technology, Halle A4, Stand 538
29
Function and signal generators
Power supplies
electronica 2014
New Products
Electronic Assembly
ARM Freescale Vybrid Cortex-A5 @ 400 MHz to ARM CortexA9 Quad Core 1.4 GHz. Optionally, versions with resistive or
projective capacitive touch screen can be offered. Both technologies guarantee high functional accuracy when operating
with fingers and gloves. The simple Open Frame design facilitates the integration in existing and new installations. Especially when only limited space is available, the DATA MODUL
7” Industrial Panel PC is the ideal solution. Customized solutions can be realized according to individual requirements.
(es)
DOG-displays and Arduino
crystals to standard and special featured SPXOs and TCXOs
for use in consumer applications as well as tough environments. (es)
www.epson-electronics.de, Hall A4, Booth 224
Fischer Elektronik
Aluminium miniature cases
www.data-modul.com, Hall A3, Booth 207
Omron Electronic Components Europe
Efficient high power DC relay
The versatile, low-cost EA DOG series from Electronic Assembly is the ideal display for Arduino systems. As part of its
“Arduino meets DOG” campaign, Electronic Assembly has
given developers free-of-charge access to all of the documentation needed to connect DOG displays to the Arduino. The
support package includes circuit diagrams, EAGLE PCB layouts, component placements, initiation sequences and sample programs for operating the display on an Arduino Uno.
Five product types based on different technologies are available in the DOG series: positive and negative character display
as well as transmissive, transflective and reflective display
technologies. These basic types can be supplied in one, two
or three line versions. As the display units can be used in
combination with 6 different backlight modules, there are a
large number of possible versions. Electronic Assembly‘s
DOG series will run out of the box on 3.3 V, which is highly
recommended for mobile devices. Low current consumption
(only 250 microamperes) is a definite advantage in these
applications. The display can also be powered from a 5 V
source without problem. The external dimensions of the displays were also defined with handy, mobile devices in mind.
The units are very compact. Including the backlight module,
they are only 5.8 mm thick. Without the backlight module,
the thickness is just 2 mm. The 55 x 31 mm footprint including a 51 x 14.5 mm viewing window is also extremely compact. (es)
To address the growing market for high voltage DC battery
powered systems and renewable energy applications, Omron
has added an efficient new DC power relay suitable for a lot
of applications. The new Omron G9EJ-1-E is capable of interrupting 15 A at 400 VDC yet draws only 1.2 W while
switching. In order to allow the relay to interrupt high currents without the contacts deteriorating, the device features
a proprietary high efficiency magnetic circuit that suppresses
arcing. The G9EJ-1-E also benefits from Omron’s proprietary
contact driving system, which improves inrush current withstand performance and enhances component life. Sized at
just 31 mm x 27 mm x 44 mm, the new relay weighs just 50
g and offers a compact, efficient solution for switching in high
voltage DC powered systems. Features include a high insulation of 1000 MegaOhms between contacts and a sealed
housing. A wide contact gap gives a high dielectric strength
of 2500 VAC. (es)
components.omron.eu, Hall A5, Booth 163
Epson
Timing devices and controllers
www.fischerelektronik.de, Hall B1, Booth 155
Standex Meder Electronics
Relays, sensors and magnetics
www.lcd-module.com, Hall A3, Booth 201
Data Modul
7“ Industrial ARM panel PC
Based on a modular concept Data Modul develops system
solutions for a multitude of demanding applications. Particularly, long-term availability of products plays an increasing
role in today’s industrial environment, therefore, DATA MODUL concentrates more and more on in-house development.
The new 7” Industrial Panel PC in widescreen format is based
on Data Modul´s eDM-CB-Colibri ARM Carrier Board. The
flexible board design allows the integration of scalable Toradex Colibri modules with various performance classes from
Due to the numerous applications for electronics cases, they
are realised as free-standing cases, heat dissipation cases or
cases for mounting on the wall and ceiling. For this purpose,
Fischer Elektronik is now offering two new extruded section
types in addition to the existing miniature aluminium cases
for 100 mm wide PCBs. The newly developed, lower half-shell
sections with integrated mounting tabs give the user the ability to use the miniature aluminium cases for wall and ceiling
mounting or in an environment with vibration disturbances.
For applications where the cooling of electronic components
and electronic assemblies is particularly complicated due to
a high packaging density, section types that also provide the
integrated, external cooling fins are offered. The standard
AKG miniature aluminium cases for Euroboards come in sixteen different versions. (es)
Epson`s new Microdevices Division Management initiated a
tight combination of its Semiconductor and Timing Devices
business units. Consequently Epson shows it`s enhanced
range of Semiconductors ranging from Interface Chips, Display Controllers to extreme low power Microcontrollers and
the range of Timing Devices from kHz crystals, over MHz
Standex-Meder Electronics will exhibit a range of its sensors,
relays and magnetics components. Products highlighted at
the booth include KT series high-isolation reed relays. They
will also feature the MK28 Vane Sensor, which operate when
in the presence of magnetically conductive material. Instead
of an actuating magnet, only a simple piece of iron-sheet is
required to operate the sensor between the two Vanes. LS03S Sensor, a stainless steel liquid level sensor for horizontal
mounting, can withstand temperatures up to 150 °C. Also on
display will be a range of planar transformers and inductors.
There is a range of options available for a variety of applications, with planar transformer power ratings from 350 watts
to 10 kilowatts. (es)
www.standexmeder.com, Hall B1, Booth 412
Shaping the world
with sensor solutions
Reden Sie mit uns über die neuesten Technologien wie unsere interaktive
Spiele Demonstration mit der neuesten Generation von ams’ Powermanagement & NFC Lösungen.
Besuchen Sie ams und tauchen Sie ein in die interaktive Welt der Sensorik!
Interactive
Gaming Demo
Halle A5, Stand 107
electronica 2014
Test and Measurement
Keithley
Free SMU app for smart devices
Keithley has developed a free app for Android-based
smartphones and tablets that interacts with a Keithley
Series 2600B SourceMeter SMU instrument via its
front panel USB interface.
IVy extends Keithley‘s Touch, Test, Invent design philosophy
to offer benchtop Series 2600B instrument users a fast, easyto-use touchscreen tool for characterizing 2- and 3-terminal
devices. By leveraging the power of smart mobile devices,
IVy transforms the Series 2600B into a powerful instrument
that enables users to visualize, interact, and share measurement results more efficiently, while helping them gain a
deeper understanding of their devices behavior. IVy is more
than just a tablet/smartphone version of a front panel. IVy
leverages a smart device‘s built-in display (pan/pinch/zoom/
swipe), computing (interaction with the instrument), and
communication (WiFi, email, etc.) capabilities so users can
visualize measurement data, interact with the instrument,
and share results easily – all without programming. It helps
users gain deeper insight into their device under test (DUT)
performance by allowing them to toggle quickly between test
modes, observe a DUT‘s response over time, and analyze
results interactively by using fingertip control.
IVy is compatible with any Android (V 4.0 or later) smartphone or tablet and the latest release (V 3.1.0) of the Series
2600B firmware. IVy‘s patent-pending design provides for
simultaneous control over the source level (using an onscreen slider) and monitoring of test results (on the smart
device‘s graphical display). This capability makes it easy to
analyze I-V characteristics, DUT stability, response time, or
drift in a circuit visually. Changes in DUT performance are
reflected instantly on the graphical display, and further analysis or troubleshooting is simplified by pinching, zooming,
or scrolling. IVy also simplifies the process of sharing test
results by utilizing built-in smart-device capabilities such as
cellular, WiFi, Bluetooth, email, or other apps such as Dropbox, Google Drive, and more. This capability can be invaluable when collaborating on a task or project. The Keithley
Series 2600B SourceMeter SMU instruments are available in
both single- and dual-channel models that combine the capabilities of a precision power supply, true current source,
6½-digit multimeter, arbitrary waveform generator, pulse
generator, and electronic load in one tightly integrated instrument. They offer industry-leading resolution (up to 0.1 fA)
and dynamic range (up to 3 A or 200 V). The IVy Androidbased app will be available for download at no charge from
Google play later this fall. Visit www.keithley.com/ivy to
receive early notification of its availability or for additional
information and pricing on Series 2600B SourceMeter SMU
instruments. (nw)
Hall A1, Booth 668 (Tektronix), www.keithley.com
31
electronica 2014
Displays
OLED and e-paper displays are still niche products in the industrial environment
Widescreen is gaining ground
Displays in 16:10 or 16:9 aspect
ratio “play an ever increasing
role; today, they already account for 50 percent of the products delivered,” said MSC manager Roland Federle. However,
OLED and e-paper displays still
remain a niche segment, whereby the latter hold a “huge
potential” for low-power displays. In the meantime, touch
is commodity; wide viewing
angles are becoming “more
and more important.”
Depending on the visualization
application, “even the traditional
4:3 aspect ratio continues to be in
the focus of customers,” asserted
Roland Federle, Marketing Manager BU Displays at MSC Technologies. Other diagonal screen sizes
such as stretched displays have
their application areas in niche
markets and e-signage systems;
curved displays, on the other
hand, will “for the foreseeable future not find their way” into the
industrial market.
Concerning resolution with industrial displays, there currently
seems to be “no significant” recognizable trend in the direction of
high resolution: Although one or
other manufacturer offers 7-, 9- or
15-inch displays with HD resolution, nevertheless, today’s industrial market does not take this feature into consideration, “because
it is not only about the display, but
also about high computing performance and suitable software needed for the control.”
»Increased demand
for OLED-based displays«
In terms of technology, Roland
Federle observed “an increased
demand” for OLED-based displays
such as the own brand GE Vision
Construction of a touch monitor: PCAP touch technology enables familiar smartphone gestures such as swiping and zooming.
and displays from Truly. Following
pressure exerted by the automotive
industry, many display manufacturers are currently investing “large
amounts” in modern OLED factories with the goal to deliver products that “not only look good, but
are also reliable.” There is still no
sign of a breakthrough with e-paper, nevertheless, this ultra-powersaving technology could “hold
immense potential.”
In addition, wide viewing technologies such as MVA and IPS are
of increasing importance, because
they offer wide viewing angles
and high contrast ratio. Priceoptimized, advanced TN displays,
which now “conquer new markets
that were previously inaccessible
to TFT-displays” also benefit from
the wide angle trend. Special foils
are used here to compensate for
poor readability of one of four
sides.
Oliver Merfels, Product Marketing Manager at Data Modul, confirmed the trend towards widescreen displays in the industrial
environment: “TFTs in 16:10 or
16:9 aspect ratio are predominantly used for new designs.” It could
still be some time before displays
Roland Federle, MSC Technologies:
“Even the traditional 4:3 aspect ratio
continues to be in the focus
of customers.”
with higher resolutions play a role
in industrial products. The wellknown TFT technologies, in the
face of OLED, are by no means
becoming extinct, in fact, “they are
being continuously improved with
new materials such as IGZO in order to meet diversified needs of
customers.”
Besides OLED displays, e-paper
displays also remain “absolute niche products” for industrial use.
Whereas monochrome OLED and
TFT displays, due to their excellent
Densitron
e-paper excels with power consumption
Except for switching the image content, e-paper displays do not need any power and are thus suited for
applications where the image content is continuously displayed over a long period of time and little power is available. Moreover, according to Marc Corrigan, Business Development Director at Densitron,
e-paper is “also popular, because it is relatively unobtrusive (not glaring) and at the same time is easy
to read.”
However, compared with TFT-LCDs, e-paper also has
disadvantages: “If you expect a fast switching time
or want to frequently change the image content, you
are better served by other technologies.” A shortcoming with Densitron’s high-resolution e-paper displays on TFT basis was in the meantime at least alleviated through new developments: “The limited
temperature range has often been the knock-out
criterion.” However, -25°C is meanwhile possible,
32
The power-saving e-paper displays can be easily read,
even in bright sunlight.
even operating, where the previous lowest value was
0°C. In the meantime, the contrast with paper-like
optic has also been improved to 12:1. (es)
readability, are suitable only for
some medical technology products, “monochrome, passive
LCDs, thanks to cost advantages,
are still very common and also
find new applications” – for example, to replace simple LED displays or alphanumerical LCDs.
The proportion of customers
who want touchscreen operation
is “constantly increasing, because
intuitive operating concepts can
be realized significantly better in
this way,” explained Oliver Merfels. At present, resistive touchscreens are above all used for reasons of cost, however, in the medium term, PCAP will “replace
almost all other touchscreen technologies.” With native interfaces,
at the moment it is “very difficult”
to foresee what and if something
can replace LVDS. Both embedded
DisplayPort interface (more often
for diagonal screen sizes up to
27-inch) and V-by-One interface
(more often for larger diagonal
screen sizes) are used in new,
high-resolution TFT panels. However, it is worth noting that, with
new chipsets, leading CPU manufacturers have largely replaced
LVDS with embedded DisplayPort
(eDP) interfaces.
Rudolf Sosnowsky, Vice President Marketing at Hy-Line Computer Components, the topic of
interface is dependent on the resolution: “As long as this involves
resolutions up to Full-HD with 8
bit or 10 bit color depth, LVDS is
established.” As regards possible
replacement through to DisplayPort, he is in agreement with Oliver Merfels: This could be driven
by the chip manufacturers, “who
replace LVDS in favor of eDP in
their chipsets.”
For displays with large diagonal
screen sizes (thus, long distance
from the controller board to the
display interface) or high bandwidth (high refresh rate, large color depth), other interfaces such
as internal DisplayPort (iDP) or
V-by-One HS would become gene-
rally accepted. In terms of resolution, at the moment with Full HD
(1920 x 1080 pixels), at least in the
industrial environment the limit
has been reached – “contrary to
medical technology.” Users are more demanding with regard to viewing angle; this is where IPS now
plays an important role. Special
films that “sharply expand the
viewing angle have almost completely disappeared.”
With OLED-based displays, the
industrial market is “only at the
beginning,” especially since the
production capacities hardly suffice
to serve the attractive smartphone
and TV markets. Furthermore, for
manufacturers, the industrial environment with its moderate volumes
is “not yet interesting enough; the
optical benefits are too small compared with the extra cost”, said Rudolf Sosnowsky. In addition, the
manufacturer is confronted with
other requirements such as temperature, vibration and shock.
Whereas, in principal, OLED-displays address a wide range of applications, “the interesting e-paper
technology can only serve a market
niche.”
The strong trend towards interactive displays continues to push
touch solutions. With diagonal
screen sizes between 7- and 24-i
nch, PCAP technology is “widespread and is increasingly replacing
other technologies.” said Rudolf
Sosnowsky. This is because modern applications adopt familiar
smartphone gestures, such as
swiping and zooming, in their
concept. PCAP also scores points
in the optical image quality
possible, which is significantly better then resistive touchscreens.
There are presently no signs that
PCAP could be replaced in the medium term by some other touch
technology. Niche solutions that
are easily scalable already exist today for larger diagonal screen sizes
– for example, cameras for whiteboards. (es)
Q
Blog, eTV & Twitter
Every day we report “live” from
the show about all highlights in
our electronica blog. After electronica it allows you to exchange
ideas and information about the
electronics industry‘s latest hot
topics with experts from around
the world. Daily reports directly
from the fair are available on
electronica TV, or eTV, which
will cover the latest technological developments at electronica
from November 11–14. This
year‘s program highlights include exciting reports, especially on
this year‘s focus topics, i.e. Automotive, Embedded and Lighting. Follow the latest developments at electronica on Twitter
at Hashtag #elec14.
Additional information:
www.electronica.de
electronica 2014
Bopla
Gehäuse
für TouchscreenIntegration
höhere Schutzart (IP68 und IP69K), seewasserfeste Beschichtungen und EMV-Dichtungen
erhältlich. (es)
www.bopla.de, Halle B1, Stand 343
WDI / Fox Electronics
SMD-Oszillatoren
mit 100 fs Phasenjitter
Bopla präsentiert sein speziell für die TouchIntegration entwickeltes BoTouch-Gehäuseprogramm inklusive Starter-Kits für 7-ZollAnwendungen. Diese Panelgehäuse in derzeit
acht Baugrößen ermöglichen den weitgehend
standardisierten Einbau von Touchscreens
und Displays. Gezeigt werden zudem weitere
Standardgehäuse für die Touchscreen-Integration wie die für den Außeneinsatz geeignete
Bocube-Gehäusebaureihe. Im Mittelpunkt
steht die ab Mitte 2015 serienmäßig lieferbare
Gehäuseserie Bocube Aluminium. Die vollständig aus Metall bestehenden Gehäuse sind
aus der Aluminium-Gusslegierung G Al Si 12
gefertigt, die ins Gehäusedesign integrierten
Scharniere sowie die unverlierbaren Schraubenabdeckungen aus Al Mg Si 0,5. Das gesamte Gehäuse ist silbergrau pulverlackiert und
wird in acht Größen lieferbar sein. Es hat eine
geschäumte PU-Dichtung und erreicht damit
die Schutzart IP66/67. Auf Anfrage sind Silikondichtungen für höhere Temperaturen, eine
Fox hat seine Xpresso-Serie oberflächenmontierbarer Oszillatoren weiterentwickelt und
bringt die XpressO-ULTRA-Serie (Vertrieb:
WDI) auf den Markt. Beim Phasenjitter werden Werte von nur 100 fs (typ.) erreicht. Gewählt werden kann zwischen Ausgangssignalen HCMOS (0,016 MHz bis 200 MHz), LVDS
(0,016 MHz bis 1500 MHz), LVPECL (0,016
MHz bis 670 MHz) sowie den Versorgungsspannungen 1,8, 2,5 und 3,3 V. Erhältlich sind
Frequenzstabilitäten bis ±25 ppm im industriellen Arbeitstemperaturbereich (–40 bis +85
°C) bzw. von bis zu±20 ppm im kommerziellen Arbeitstemperaturbereich (–20 bis +70
°C). Die auf jede gewünschte Frequenz programmierbaren Schwingquarz-Oszillatoren
eignen sich für den Einsatz in SONET, Ether-
Fr, 14.11.
09:30 Uhr – WunderBar by relayr
10:00 Uhr – Tektronix
10:45 Uhr – Conrad Business Supplies
11:30 Uhr – National Instruments
Mehr Infos unter:
electronica.conrad.de
Neuheiten
net, Storage Area Networks, drahtlosen Breitband-Kommunikationssystemen und FPGAAnwendungen. Geliefert werden die Bausteine
in den SMD-Bauformen 5,0 x 7,0 mm sowie
5,0 x 3,2 mm; die Lieferzeit beträgt nur wenige Tage. (es)
Vorgängermodellen und auch innerhalb der
iLCD-Produktlinie kompatibel, sowohl die
Anwendung, die Abmessungen als auch die
Anschlussbelegungen betreffend. Setup,
Konfiguration und Management erfolgen wie
bisher mit dem iLCD Manager XE. (es)
www.wdi.ag, Halle B6, Stand 255
www.demmel.com, Halle A3, Stand 524
demmel products
Omron Electronics Components
Touchdisplays
mit Controller
Relais für
batteriegespeiste
Energiesysteme
Mit dem schnellen Controller DPC3090 und
mit 128 MByte Flash-Speicher ausgestattet ist
demmels neue Generation der intelligenten
Touchdisplays mit Bilddiagonalen von 4,3
(DDP-T43), 5,7 (DDP-T57) und 7 Zoll (DDPT70). Die gesamte Produktpalette der iLCDs
umfasst nun Diagonalen von 3,5 bis 10,2 Zoll.
Im Vergleich mit dem Vorgängercontroller
ermöglicht der DPC3090 etwa doppelt so große Übertragungs- und Ausführungsgeschwindigkeiten. Der Flash-Speicher bietet vier Mal
mehr Platz zum Abspeichern von Grafiken,
Animationen, Fonts, Textbausteinen und Makros. Die neuen Touchdisplays sind zu ihren
Mit dem energieeffizienten DC-Leistungsrelais
»G9EJ-1-E« adressiert Omronden Einsatz in
Ladestationen für Elektrofahrräder, in unterbrechungsfreien Stromversorgungen, Batteriemanagementsystemen, Aufzügen, Industrierobotern, Solar- und Windkraftanlagen. Das
Relais hat eine Schaltleistung von 15 A / 400
VDC bei einer Spulenleistungsaufnahme von
nur 1,2 W. Damit das Relais hohe Ströme unterbrechen kann, ohne die Kontakte dabei zu
beeinträchtigen, hat der Baustein einen proprietären, sehr wirksamen Magnetkreis, der die
Lichtbogenlöschung unterstützt. Das G9EJ-1-E
nutzt überdies Omrons proprietäres Kontaktsystem, das die Widerstandsfähigkeit gegen
Einschaltströme und damit die Lebensdauer
der Komponente verbessert. Mit Maßen von
31 x 27 x 44 mm bietet sich das 50 g schwere
Leistungsrelais als kompakte Schaltungslösung für Hochvolt-DC-Systeme an. Weitere
Merkmale sind eine hohe Isolationsfestigkeit
von 1000 MOhm zwischen den Kontakten und
dem abgedichteten Gehäuse. (es)
components.omron.eu, Halle A5, Stand 163
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Live-Demos
electronica 2014
Halbleiter
Industrial Ethernet
FPGAs und MCUs
Industrial Ethernet hat sich längst etabliert. Trotzdem wartet der Markt mit erfreulichen
Wachstumsraten auf. So besagt die neueste Analyse von TechNavio, dass der weltweite
Markt mit Industrial Ethernet zwischen 2013 und 2018 durchschnittlich um 9,85 Prozent
pro Jahr wächst. Den Entwicklern steht dementsprechend ein großes Halbleiterportfolio
zur Implementierung zur Verfügung.
Aber obwohl Industrial Ethernet in der Automatisierungstechnik fest etabliert ist, hat
sich kein Industrial-Ethernet-System weltweit als Standard durchgesetzt. Das heißt
für die Gerätehersteller, die geräteinterne
Kommunikationsschnittstelle so flexibel
wie möglich zu halten. Genau diese Flexibilität versprechen sowohl die MCU- als
auch die FPGA-Hersteller.
Alle vier FPGA-Hersteller sind im Industrial-Ethernet-Markt aktiv. So erklärt beispielsweise David Moore, Director der Industrial Business Unit bei Altera, dass FPGAs ideal für Industrial-Ethernet-Anwendungen geeignet sind, weil die OEMs im
Bereich der Fabrik- und Prozessautomatisierung problemlos mehrere IndustrialEthernet-Protokolle implementieren können, um den unterschiedlichen Anforderungen ihrer Kunden gerecht werden zu
können.
Dank der Kombination aus Alteras FPGAs und SoCs, einfach zu nutzenden Entwicklungs-Tools und gebrauchsfertigem IP
könnten Designer Produkte entwickeln, die
als erste auf den Markt kommen, flexibel
sind, im Feld nachgerüstet werden können
und langfristig gesehen kostengünstig sind.
Mit den Hardware-Layern, Software-Stacks
und einfach zu nutzenden APIs könnten
Entwickler Industrial-Ethernet-Produkte
entwickeln, die eine große Vielfalt von Protokollen auf derselben Hardware-Plattform
unterstützen, und diese in industriellen
Kommunikationsmodulen nutzen oder mit
der Steuerung auf einem einzigen FPGA
oder SoC von Altera zu integrieren. Doug
Hunter, Vice President, Corporate Marketing bei Lattice Semiconductor, merkt an,
»dass sich Schnittstellenprobleme mit einem ASIC sehr zeitaufwendig lösen lassen,
mit unseren Low-Cost-FPGA-Plattformen
geht es dagegen sehr schnell«.
Auch Jason Chiang, Senior Marketing
Manager bei Microsemi, erteilt konkurrierenden Ansätzen eine Absage. Früher hätten die Entwickler auf ASICs und MCUs mit
integrierten Ethernet-MACs gesetzt, um die
verschiedenen Protokolle für Industrial
Ethernet zu realisieren. Nachdem es aber
heute so viele verschiedene Ethernet-Standards gibt und diese sich auch noch ständig
weiterentwickeln, brächten MCUs/ASICs
Nachteile beim Time-to-Market, aber auch
Kostenprobleme mit sich.
Mit Microsemis SmartFusion2-SoCs mit
integriertem Cortex-M3-Core könne sich
der Entwickler auf den Ethernet-MAC fokussieren und/oder zwischen IPs hin- und
herschalten, um die gewünschten Industrial-Ethernet-Protokolle in der FPGA-Fabric
zu unterstützen. Ändert sich der Standard,
dann muss nur das IP aktualisiert und das
FPGA neu programmiert werden. So ließen
sich die Kosten deckeln, denn statt für jedes Protokoll einen eigenen Controller oder
ein eigenes ASIC zu verwenden, könnten
die verschiedenen Industrial-Ethernet-Protokolle mit nur einer einzigen SoC/FPGAPlattform abgedeckt werden. Einziger
Nachteil: Die Entwickler müssen mit HDL
programmieren statt in C. Der Preisunterschied zwischen Controller/ASIC und
FPGA stellt aus seiner Sicht keinen Nachteil
34
Doug Hunter, Lattice Semiconductor:
»Wir glauben, dass Industrial Ethernet
schrittweise an Industrial Wifi verlieren wird.
Wir entwickelt weitere Plattformen und
Referenz-Designs, um diese Entwicklung
zu adressieren.«
dar, denn die Entwickler können in das
FPGA zusätzliche Systemfunktionen und
umgebende Glue-Logic integrieren und so
eventuelle Kostennachteile problemlos
kompensieren.
Natürlich ist auch der größte FPGAHersteller mit von der Partie, wenn es um
Industrial Ethernet geht. So erklärt Giles
Peckham, Regional Marketing Director,
Americas & EMEA bei Xilinx, dass das Unternehmen mit seinen Partnern eine umfassende Bibliothek mit den über 40 verschiedenen Industrial-Ethernet- und Feldbusprotokollen zur Verfügung stellt. Entwickler können diese Protokolle beispielsweise
in einen Zynq-7000-Baustein, aber auch in
einen FPGA-basierenden Companion-Chip
integrieren.
Controller
Software ist per Definition flexibel, damit sind es prinzipiell auch die Controller.
Allerdings ist bei reinen Software-Implementierungen die Geschwindigkeit oft ein
Problem, so dass immer mehr MCU-Hersteller im Bereich Industrial Ethernet auf
dedizierte Beschleuniger setzen. Eines der
neuesten Beispiele dafür ist die SitaraAM437x-Familie (mit vier Bausteinen) von
Texas Instruments. Das Unternehmen hat
in diesen Komponenten neben dem eigentlichen Haupt-Prozessorkern – ein CortexA9, der mit bis zu 1 GHz getaktet ist – noch
zwei seiner sogenannten PRU-ICSS (Programmable Real-Time Unit Subsystem and
Industrial Communication SubSystem) integriert. Eine PRU-ICSS besteht aus zwei
32-Bit-RISC-Cores – den sogenannten Programmable Real-Time Units oder PRUs –
sowie aus Daten- und Befehlsspeicher,
Peripheral-Modulen und einem InterruptController. Dank der PRU-ICSS mit insgesamt vier Prozessorkernen ist ein simultaner Betrieb von zwei Industrieprotokollen
wie EtherCAT, EtherNet/IP, Profibus, PROFINET-RT/IRT, POWERLINK, Sercos III und
IEC61850 und Motor-Feedback-Protokollen
wie EnDat bzw. Schnittstellen für Sensoren
und Aktoren (z.B. BiSS) möglich. Zu den
Prozessorkernen hinzu kommen noch eine
3D-Graphik-Engine (POWERVR SGX), ein
Display-Subsystem, A/D-Wandler, KameraInterface, Verschlüsselungs-Engine und
diverse System-Schnittstellen wie UART,
SPI, CAN, USSB 2.0 mit PHY, EthernetMAC und Speicher-Schnittstelle sowie Timer, WDT und RTC. Thomas Leyrer, System Application Manager - Industrial Automation bei Texas Instruments, erklärt:
»Auch wenn es die FPGA-Hersteller gerne
anders darstellen: Diese Komponenten haben zugunsten unserer Prozessoren an
Marktanteilen verloren. Das liegt daran,
dass sie teurer sind, schwieriger zu programmieren und mehr Strom verbrauchen.
Die von ihnen viel zitierte Flexibilität können wir ebenfalls bieten, denn unsere Komponenten sind programmierbar, und wir
stellen darüber hinaus eine skalierbare
Lösung zur Verfügung.« Die Kombination
aus FPGA und Hostprozessor hält Leyrer
für einen schwierigen Ansatz, denn zum
einen ist die Kommunikation zwischen den
beiden Bausteinen nicht trivial, zum anderen geht damit auch die Stromaufnahme
nach oben.
Laut Frank Wolinski, Director Distribution Network and Demand Creation bei
STMicroelectronics, bieten Mikrocontroller
wie die STM32F4-Reihe den Kunden zahlreiche Möglichkeiten, verschiedene Kommunikationsprotokolle zu integrieren. Darüber hinaus bietet STMicroelectronics
dedizierte Kommunikationsbausteine (wie
z.B. I/O-Link-Transceiver) an.
Renesas wiederum deckt mit seiner RIN32M3-Serie verschiedene Protokolle ab.
So unterstützt beispielsweise der R-IN32M3-CL-Controller CC-Link IE, der Der RIN32M3-EC wiederum EtherCAT.
Spansion adressiert den Industriemarkt
mit seiner FM-Familie auf Basis des CortexM0+/M3/M4-Cores. Laut Wolf Fronauer,
Industrial Marketing and Application Manager Europe bei Spansion, enthalten diese
Controller neben der für die Anwendung
notwendigen Komponenten (beispielsweise Inverter Drive) bis zu zwei EthernetSchnittstellen. Spansion bietet die notwendigen Software-Pakete sowohl im OpenSource-Format als auch mit Partnern an,
um die verschiedensten Industrial-Ethernet-Protokolle verwenden zu können.
Fronauer: »Dabei werden teilweise natürlich externe ASSPs notwendig.«
»Multiprotokoll«
klingt nur gut
Ist Spansion damit nicht schon aus dem
Rennen? Fronauer kontert: »Auf dem Papier
erscheint ein Multiprotokoll-Prozessor, der
alle relevanten Industrial-Ethernet-Protokolle abdecken kann, natürlich sehr interessant. Allerdings ist es sehr schwierig, ein
Modul zu entwickeln, das tatsächlich die
unterschiedlichen Protokolle unterstützt
und dabei kostenoptimiert ist. Viele Industriekunden haben schon selbst einen modularen Weg beschritten und verschiedene
Module für die unterschiedlichen Protokolle optimiert. Andere integrieren auch Teile
ihrer Applikation mit der Konnektivität in
einem FPGA/ASIC. Im Endeffekt werden
wohl Multiprotokoll-ASSPs neben Singleprotokoll-ASSPs für lange Zeit im Markt
bleiben.«
Atmel bietet derzeit keine dedizierten
Produkte für Industrial Ethernet an. Doch
laut Jacko Wilbrink, Product Marketing
Senior Director bei Atmel, beobachtet das
Unternehmen die Entwicklung der Kommunikationsprotokolle im industriellen
Automatisierungsmarkt und zieht es in
Betracht, diese in künftigen Produktimplementierungen zu unterstützen.
Ob eine Implementierung in einem
FPGA oder einer MCU/MPU besser ist,
hängt seiner Meinung nach stark von den
resultierenden BOM-Kosten ab. Er warnt
aber: »Wenn die Kosten zu hoch sind, wird
der Markt auf High-End-SPS- und HMIProdukte mit begrenztem Volumina beschränkt bleiben. Und das wiederum wird
die Implementierung intelligenter Fertigungslinien nicht gerade vereinfachen und
damit die Verbreitung von Industrie 4.0
verlangsamen.« (st)
Q
electronica 2014
Display Elektronik
Kundenspezifisches
Frontglas
Display Elektronik passt nun auch die Frontgläser bei den TFT-Displays individuell und
kundenspezifisch an. Dadurch kann das Display vollkommen eben und flächenbündig
und somit ohne störende Absätze und Kanten
in das Gehäuse integriert werden. Optional
besteht die Möglichkeit, die Frontgläser gleich
komplett kundenspezifisch – etwa mit dem
Firmenlogo – herstellen zu lassen. Durch einfaches Einkleben kann der Montageaufwand
der Displays stark vereinfacht werden. Realisieren lassen sich modifizierte Frontgläser für
nahezu alle Standard-Displays mit PCT schon
bei relativ kleinen Stückzahlen. (es)
Oszillator-Schaltung. Durch die graphische
und interaktive Darstellung der Impedanz eines Quarzes samt Schaltungskapazität oder
durch die Darstellung des Frequenzgangs eines Rückkopplungsnetzwerks für Oszillatoren
kann auch der mit Schwingquarzen weniger
vertraute Anwender den Einfluss der Quarzparameter besser verstehen. Oft vorkommende Oszillator-Probleme wie eine zu hohe
Quarzbelastung oder eine zu lange Anschwingzeit lassen sich so vermeiden. Nach
einfacher Messung der Signalamplitude kann
etwa die Quarzbelastung aus dem Diagramm
entnommen werden. Neben dem Analyse-Tool
sind vollständige Informationen über Schwingquarze und andere Taktgeber von Geyer auf
der App verfügbar. Auch der Download von
Einzel-Datenblättern ist möglich. (es)
lösende TFTs von Ortus in den Größen 2,2, 4,3
und 4,8 Zoll in kompakter, flacher Bauform.
Weitere Höhepunkte sind das hochauflösende
Innolux TFT mit einer Auflösung von 3840 x
2160 Pixel(4k2k), also dem Vierfachen von
Full-HD. Präsentiert wird zudem AUOs
21,5-Zoll-CURVED-Full-HD-Panel in AMVA3Technologie. In puncto Touch zeigt Data Modul PCAP-Touchsensoren, weiterentwickelte
Touchcontroller und neue Möglichkeiten des
Kundensupports. Als besonderes Highlight
werden erstmals SITO- Touchsensoren (Singleside ITO) vorgestellt, die sich durch extrem
schmalen und dünnen Aufbau auszeichnen,
weil die leitende ITO-Struktur nur auf ein Glassubstrat aufgebracht wird. (es)
Kabelloses Laden
Freescale Semiconductor hat eine Reihe programmierbarer ICs für kabelloses Laden und
entsprechende Referenzdesigns für Automotive- und Konsumelektronikanwendungen vorgestellt. Die neuen WPC-Qi-zertifizierten
Transmit-Controller-ICs und Referenzdesigns
sind voll qualifiziert und ab sofort erhältlich.
Eine Programmierschnittstelle, über die der
Produktentwickler sein System optimal auslegen kann, gewährleistet ein Höchstmaß an
Flexibilität. Mit dem Einstiegsprodukt MWCT1001A steht eine ganzheitliche und äußerst
kosteneffiziente kabellose Ladetechnik für
mehrere Transmitterspulen zur Verfügung,
während das Premiumprodukt MWCT1003A
viele weitere Optionen bietet. Die für den Einsatz im Auto konzipierten ICs erfüllen die Anforderungen nach AEC-Q100 und unterstützen
beliebige Topologien mit 5-W-Spulen. (st)
www.display-elektronik.de, Halle A3, Stand 411
Geyer Electronic
Analyse-App
zur Auswahl von
Schwingquarzen
Freescale Semiconductor, Halle A6, Stand 107
Entwickelt für Android-Betriebssyteme hat
Geyer Electronic die App Y-QUARTZ, um die
die Kunden bei der Wahl des richtigen
Schwingquarzes für Schaltungen zu unterstützen. Das in Y-QUARTZ enthaltene AnalyseTool ermöglicht zudem die Optimierung der
Unsere
Im Bereich der Displaytechnik richtet Data
Modul den Fokus auf Eigenprodukte, kundenspezifische Lösungen und Value-Add, wobei
mögliche Anwendungsfälle im Vordergrund
stehen. Auf einer Technologie-Wand werden
die Unterschiede der verschiedenen TFT-Technologien wie TN, MVA, IPS und VA verdeutlicht. Außerdem ist eine Auswahl von HighBrightness- bzw. sonnenlichttauglichen Anzeigen zu sehen, veranschaulicht wird überdies der Unterschied von TFTs mit und ohne
gebondeter Scheibe. Gezeigt werden hochauf-
GROSS

Polyrack Tech-Group
Kundenspezifische
Gehäuse
Highlights des Gehäusespezialisten Polyrack
sind neben anwendungsspezifischen Systemlösungen die neue »Industrie-PC 2«-Serie und
die erstmalig vorgestellte Systemplattform
»Rugged MIL Short ATR«-Chassis für robuste
Einsatzgebiete. Im Vergleich mit der Industrie-
Power Inductor Familie von
klein und
www.we-online.de
filigran bis
STARK
und STROM
Ab Lager verfügbar
Kostenlose Muster innerhalb 24 h
Laborsortimente mit kostenloser Wiederbefüllung
Software-Tools zur Produktauswahl
Design-In Beratung vor Ort
IC-Referenzdesigns
electronica: Halle B6 Stand 404 & Halle B4 Stand 539
www.polyrack.com, Halle B1, Stand 441
Keko Varicon
Freescale Semiconductor
Displaytechnik
im Fokus
PC-Serie ist die »IPC 2«-Familie nun montagefreundlicher und weist mehr Flexibilität im
Frontdesign auf. Das neue Chassis ist eine
enorm belastbare, passiv gekühlte Gehäuseplattform für raue mechanische, klimatische,
chemische und elektrische Umgebungen. Im
System lässt es sich mit CPCI-, VME-, VMEX-,
VPX-Backplanes und OpenVPX sowie Netzteilen und I/O-Verbindungskarten konfigurieren.
Zudem zeigt Polyrack die Erweiterung des
Backplane-Portfolios um die Standards VPX
und CompactPCI serial. Mit der Gehäuseserie
EmbedTEC wird eine eine in fast allen Abmessungen variable Gehäuselösung gezeigt. (es)
www.data-modul.com, Halle A3, Stand 207
www.geyer-electronic.de, Halle B5, Stand 518
Data Modul
Neuheiten
Keine Nachwuchssorgen!
Varistoren
und Kondensatoren
aus Slovenien
Zu den besonderen Stärken von Keko Varicon
zählen SMD-Varistoren. Als Hersteller von
Varistoren und Keramikkondensatoren bedient das Unternehmen vor allem Abnehmer
im Bereich Automotive-Anwendungen. Seine
Produkte kommen dort vor allem in DC-Motoren für Scheibenwischer, elektrische Fensterheber, Spiegel, oder Sitzen zum Einsatz.
Darüber hinaus bietet das Unternehmen entsprechende Lösungen für Medizin- und HighVoltage-Applikationen an. (eg)
Keko Varicon, Halle A6, Stand 129
wts electronic components / Era
Vertrag mit
Tech Power electronics
Ab sofort liefert die Firma wts electronic components nun auch Transformatoren, Übertrager, Drosseln, Schaltnetzteile, Zündeinrichtungen und Induktivitäten von Tech Power
electronics. Erhältlich sind sowohl kundenspezifische sowie Standard-Transformatoren
und Wickelgüter für Industrie- und Automobilelektronik, Steuerungstechnik, Heizungsund Regelungstechnik sowie Haushaltsgeräte
und Erneuerbare Energien. Tech Power electronics entwickelt und fertigt in Frankreich.
Bei Bedarf stehen weitere Produktionsstätten
in Rumänien und China zur Verfügung. (eg)
wts electronic components, Halle B6, Stand 130
electronica 2014
Passive Components
Automotive and Industrial electronics are driving the German passive components market 2014
Small dimensions can make a big difference
Despite numerous global crises the German passive components
market has proven to be very robust in the last three quarters of
this year. On-going increasing demand from automotive electronics suppliers will mean double-digit growth for some providers
this year.
With performance at least at the
level of the last year and a best-case
scenario of double-digit growth
compared to 2013 is how suppliers
of passive components in the German market view the 2014 financial year.The principal growth drivers in Germany are still automotive and industrial electronics applications. The German Electrical
and Electronic Manufacturers’ As-
key industries for us in Germany,“
insisted Olaf Luethje, Vice President Regional Marketing at Vishay
Passives, (Hall A5, Stand 143) “Despite numerous international crises
we do not anticipate a serious slowdown in market development in
this year.“ Michael J. Knappmann,
Regional Vice President Avnet Abacus Central Europe and Managing
Director Avnet EMG (Hall B5, Stand
Olaf Luethje, Vishay Passives
“Key industries such as automotive and industrial electronics
are performing positively in Germany. Distribution is also
positive, with no serious slowdown anticipated
for this year.”
Ferdinand Leicher, Bourns:
“Demand for some components and even complete systems
has been high all this year and has led, selectively,
to significantly longer lead times. There is no reason to expect
this situation to change during the next few months.”
sociation (ZVEI) estimates that
these two application areas represent over 80 % of a market worth
1.77 billion euros.
While expectations in the consumer electronics, data technology
and telecommunications application areas are still slightly down,
forecasts for automotive electronics
(+2.5 percent) and industrial electronics (+2.2 percent) are more
positive. »Automotive and industrial electronics continue to be the
36
performance is due to continued
high demand for products for automotive electronics. “However, business with distributors and components for industrial electronics have
also performed well this year”.
Perhaps it’s this positive demand situation that leads Oliver
Konz, Managing Director of Würth
Elektronik eiSos (Hall B6, Stand
404) to see greater predictability in
the market: ”The main difference
to previous years is that we manufacturers have returned to forwardlooking planning and scheduling
and can produce accordingly because our customers have also returned to proactive planning again”.
Oliver Konz, Würth Elektronik eiSos
“The main difference to previous years is that we manufacturers have returned in 2014 to forward-looking planning
and scheduling and can produce accordingly because our
customers have also returned to proactive planning again.”
Michael J. Knappmann, Avent Abacus:
“In order to be able to satisfy additional demand
we have increased our warehousing capacity
by 15 percent over the previous year.”
225) cites the stable, continuing
increase in demand from the automotive sector when he speaks of a
double-digit increase in sales over
last year „in addition to new products and projects this growth can
be traced back to the on-going increasing demand from automotive
suppliers”.
A similar statement is made by
Rudolf Strasser, Vice President Corporate Sales at TDK precipitates
(Hall B5, Stand 506): „The good
Notwithstanding this development some individual problems
can be identified in the supply
chain. Reinhard Sperlich, Managing Director of Murata Electronics
(Hall B5, Stand 107) comments,
“Despite increasing production,
sporadic shortages of supply can
still occur and the situation in some
areas may remain tight in the future.“ This assessment is shared by
Ferdinand Leicher, Vice President
Sales EMEA at Bourns (Hall B1,
Stand 313): „Demand for some
components, and even complete
systems, has been high over the last
few months and has led, selectively, to significantly longer lead
times“.
Looking at sales of iPhones of
the 6th generation makes it clear
that those components deployed in
these smart phones are likely to be
difficult to come by if not already
part of a current forecast. In this
connection the massive expansion
of the LTE network in China, which
is a strong driver for growth in Asia,
is cited in the industry. However,
still no one wants to talk about partial allocation preferring the term
„Extended Lead Times“.
Against this background it is
hardly surprising that this year both
distributors and OEMs are putting
greater emphasis on warehouse inventories to protect themselves
against possible fluctuations in the
supply chain. Thus, for example,
Avnet Abacus has, as Knappman
explained, „Increased its inventory
by 15 percent over the previous year in order to be able to satisfy
additional demand“.
But it’s not just the market
which is dynamic, technical developments in the field of passive
components are by no means standing still. So it was that at electronica two years ago Murata surprised everyone by introducing
MLCCs size 0201, and now hardly
anyone rules out the possibility that
even smaller devices can follow!
Today’s reality is that for many
smartphone manufacturers passive
components such as resistors or
varistors of size 01005 are now standard. In this context it is also worth
mentioning that according to industry data, the global consumption of
passive components such as resistors or varistors in size 0201 is close
to the numbers for size 0402.
The key question with regard to
further miniaturization of components is that of the relevance of
such developments – does further
miniaturization really make commercial sense? Were even smaller
devices to come to market, the
number of customers would be extremely limited, and again the
question of workability of such products must be raised. Questions for
which, at 01005, assembly machine
manufacturers will have to find
answers. When it comes to mounting 01005 components it is ultimately down to the inter-action of
each single process step.
However, developments in the
world of passive components are
not only related to further miniaturization. At least an equal level
of importance is attached to increasing performance within existing
component sizes. Whereas a size
1206 condenser formerly offered
values of 10 uF / 6.3, today this
Reinhard Sperlich, Murata Elektronik
“We are already seeing sporadic shortages of supply today and despite expanding production the situation in
some areas may remain tight.”
performance can now be achieved
in size 0805. If you can live with
lower voltage values, it is even
possible to use a condenser size
0603 for a capacity of 10 uF. Today
therefore users can move down
one or two size groups and still
achieve the same capacitance value. If sufficient installation space
is available one can retain the existing capacitor size, but can work
with an x-fold higher capacitance
value.
To turn the screw of innovation
in passive components even further,
developers working with existing
technologies are testing the limits
of currently used materials, as can
be seen for example in the trend
towards the use of higher and
higher temperatures. For higher
temperatures dielectrics different
to those hitherto most commonly
used are needed. Another form
of mounting technology helps to
re-duce the losses and to suppress
inductances.
Against this background segmentation is taking place in the
condenser market, based on technical and economic fundamentals.
Depending on capacity, performance, desired voltage and switching speed, differing capacitor
technologies are used. For MOSFET
circuits polymer capacitors are
used for high switching speed
MLCCs.
As with the unfolding transition
from silicon power semiconductors to silicon carbide power semiconductors there is a high probability of a paradigm shift in capacitors: from electrolytic capacitors
and film capacitors, to MLCCs
with smaller capacitance values
and higher switching frequencies.
Without the necessary matching
passive components, it will be difficult to realize the potential of the
promising performance parameters of Wide-bandgap materials
such as silicon carbide and gallium
nitride. (eg)
Q
electronica 2014
Sales Channels
From enthusiast image to industry supplier
Conrad Business Supplies moves into the fast lane!
Up from 200,000 to 600,000 line-items and new Franchises almost
every week: Conrad’s Business Supplies division has posted spectacular growth since the beginning of 2013. We explore this in an
interview with Holger Ruban, President Business Supplies (International) and Stefan Fuchs, General Manager Business Supplies
(Deutschland).
electronica Daily: At the beginning of 2013 Conrad created Conrad Business Supplies a dedicated
Business division for Industrial
customers. How would you sum
up the new division’s development so far?
Holger Ruban: In general we are
very satisfied; the goals we set ourselves have been achieved: We are
recording at least double digit
growth in all countries and even
triple digit growth in some regions.
We are growing not only in terms
of sales, we are also gaining market
share. Furthermore, the response
from customers has changed. We
are perceived and accepted as an
industrial supplier. We have managed to win some of the largest
automotive and energy sector key
accounts in the catalog distribution
business from our competitors.
However, and this is extremely important for us, we are gaining a
greater and greater foothold among
the large number of small development companies. Our extended
product range has been key to this
success.
How did Conrad manage to convince manufacturers that it could
be an interesting partner – when
in fact the sales channels seem to
be already saturated?
Holger Ruban: The Market clearly
noted that we are very serious
about our intended acceleration
and furthermore, we have many
years of B2B experience. The word
spread quickly among manufacturers that we are generating very
good growth rates. We have encountered no problems or negative
attitudes among manufacturers.
Quite the opposite: Especially the
major manufacturers are approaching us because they have seen
that Conrad Business Supplies is
emerging as an important player.
Manufacturers naturally want to
participate in this success.
Growing market share means
displacing competitors. Can one
succeed and generate new business in catalog distribution by
displacement alone or are there
opportunities in new markets?
Holger Ruban: Since we still have a
fairly small market share we automatically displace competitors.
However, I would not say that there
are no new markets and that it is
pure cutthroat competition. We see
new opportunities quite frequently,
such as in the start-up scene in Germany, especially in Berlin and even
in Eastern Europe. Nevertheless,
competition is very hard and my
prediction is that it will become
even harder and cost-driven over
time.
Do you expect new players to enter the Catalog Distribution Business?
Holger Ruban: It depends. For a
small no-name entrant who wants
to grow his business, the entry barriers are certainly very high. Unless
of course he specializes in a small
niche. Otherwise he must reckon
with a very high investment.
In our Catalog Distribution
Roundtable a few weeks ago we
discussed the question of whether
Amazon could become a threat to
the Catalog Distribution Business
in the electronics sector.
Holger Ruban: I can well imagine
that Amazon might enter the market within the next few years. We
see from our own experience that
one can learn very quickly. With
the appropriate investment a lot is
possible.
Stefan Fuchs: Amazon has very efficient processes for B2C business.
Whether that would ultimately be
enough to win key accounts in the
B2B sector, is another matter.
What share of Conrad Business
Supplies sales are online compared to catalog?
Stefan Fuchs: If we look at the bare
facts business in Germany for example is split 2/3 online and 1/3
offline. But this represents only the
raw data from the order channel. To
be more accurate one should also
always look at the triggers involved:
Did that trigger come through the
website, newsletter or catalog? This
is very difficult to measure. It can
happen that someone sees some-
Stefan Fuchs (right) and Holger Ruban of Conrad Business Supplies,
interview guests at Markt&Technik
thing offline and then orders it online via a colleague.
Holger Ruban: The online vs. catalog share varies from country to
country. Viewed over the group, the
ratio is moving more towards about
80:20. In Europe we have some
countries that are very Internet
minded such as the Netherlands
and Scandinavia.
It is well known that there is a
fierce price war in the Catalog
Distribution Business, to the extent that some of your competitors
have moved into volume business. What is the Conrad Business
Supplies strategy on this point?
Stefan Fuchs: Of course we are experiencing pressure on margins as
are our competitors in this market.
However, as I explained at your
Round Table in May our core competence lies in small-volume distri-
bution and this is where we will
focus in the future. Nevertheless we
are happy to provide a packaging
unit to an assembler if a delivery
has been missed or if he wants to
make a start with serial production.
And even if it seems at present that
the whole of the Catalog Distribution Industry is focusing on it that
is not our core focus today neither
is it our strategy.
Holger Ruban: We are very clearly
positioned here. Anything above
this we refer to our daughter company SOS electronic. SOS specializes in serving customers in the
assembly segment and therefore
complements the core business of
Conrad. SOS has its own logistics
tailored to the exceptionally high
requirements of this market.
The interview was conducted
by Karin Zühlke
Halle B3, Stand 439
Funktion – verbindet
Komplett-Dienstleister




Galvanik-Selektiv-Veredelung
Dreh- und Stanzteile
Thermisch-gerissene Kontaktstifte
Logistik
Die FMB GROUP vereint das Fertigungs-Know-how dreier
n
eigenständiger, innovativer Unternehmen in einem gemeinsamen
Firmenverbund mit starken Leistungen.
fmb-group.com | fmb-technik.de | posa.ch | eucrea.pl
Funktionelle-Metall-Beschichtungstechnik GmbH
electronica 2014
Oscilloscopes
All oscilloscope manufacturers pursue the same goal with different approaches
“The operating concept must meet user‘s needs”
When a new oscilloscope is presented, it is certainly no longer simply about bandwidth,
sampling rate and memory depth, but is also more and more frequently about the
operating concept. The focus here has increasingly turned to touch and multi-touch.
However, is this trend, which originated from consumer electronics, in fact meaningful for a laboratory measuring instrument? Have keys and knobs become obsolete?
Or will it lead to hybrid operating concepts?
“We definitely see a trend towards smart
operating,” said Peter Kasenbacher, EMEA
Market Segment Manager at Keysight Technologies (Hall A1, Booth 506). “However,
we are also certain that control knobs and
operating keys will continue to exist on
instruments in the coming years in order
to also continue supporting traditional
operating models. Currently, it tends to be
heading in the direction of hybrid use –
effectively combining the best of both
worlds.”
tor in the procurement of an oscilloscope.
However, this could change drastically
over the next four to six years and become
an important factor.
»Many customers
still request
rotary knobs and keys«
Mikael Näsström, Marketing Director,
EMEA at Tektronix (Hall A1, Booth 668)
takes a differentiated view on touch operation. “Touchscreens have now been in
use in oscilloscopes for more than two decades – this is therefore not a new invention,” said Mikael Näsström. “However, so
far, there has been no function that a
touchscreen or multi-touch interface can
ger or pointing device. Therefore, over a
certain period of time, some customers will
certainly still prefer this means of operation.”
The experts from Yokogawa also do not
yet see any demand for pure touch and
multi-touch technologies. “Especially on
oscilloscopes, it is frequently necessary to
make fine adjustments where you work far
more effectively with keys and ‚jog shuttle‘
control – our precision rotary knob,” said
a convinced Johann Mathä, Marketing Manager at Yokogawa Deutschland (Hall A1,
Booth 231). “That is why today you mostly find hybrid operating concepts with oscilloscopes. I would be amazed if today
one of the oscilloscope manufacturers
would offer a pure touch operation.”
»Balanced
operating concept«
Mixed Signal Integration
Low Power
Low Noise
Highly Integrated
Analog and
Mixed Signal
Filter Solutions
Audio, Video, and
Telecom Filters
MSVHFS LOWPASS
FREQUENCY (Hz)
1.00E+05
1.00E+06
1.00E+07
0.00E+00
AMPLITUDE (dB)
-2.00E+01
-4.00E+01
-6.00E+01
-8.00E+01
-1.00E+02
vdB(BUTTERWORTH)
vdB(ELLIPTIC)
vdB (BESSEL)
Standard ICs
Custom ASICs
www.mix-sig.com
Exklusiver Vertrieb in Deutschland
marbach-elektronik.de
+49 6021 581786 -1
38
The experts from Rohde & Schwarz
have a similar opinion. Guido Schulze,
Head of Product Management Oscilloscopes at Rohde & Schwarz (Hall A1,
Booth 307) explained: “We see a clear
trend towards touchscreen operation; however, we place great importance on addressing all users. Therefore, we have developed a balanced operating concept that
enables control of the instrument both via
the display and via keys and controllers on
the front panel as well as via an external
mouse.” Guido Schulze sees size and
quality of the display – a major element
for communication of the user with the
instrument – as an important criterion in
the purchasing decision. “A high-resolu-tion, brilliant display is an advantage
for displaying measurement curves and
measurement values” said Guido Schulze.
“The touchscreen is an elegant possibility
for operating the instrument; however,
it requires a high sensitivity for accurate
control and an operating concept that
doesn’t just replace the selection keys.
A good example of this is R&S SmartGrid
for configuration of the display with several measurement diagrams and result
tables.”
Teledyne LeCroy has also focused on
touch operation in product presentations
during the past months – also for instruments in the lower price ranges. “There is
a trend towards touch and multi-touch
concepts, there is no doubt about this,”
confirmed Albert Hanselmann, Regional
Manager EMEA Region at Teledyne LeCroy
(Hall A1, Booth 639). “This simple means
of operation, which is only possible based
on a good display, was until now however
only integrated in oscilloscopes in a price
class from approximately 10,000 euros. We
have remedied this situation with our
WaveSurfer 3000 oscilloscopes, which we
presented in July 2014 – the most favorably priced model sells for as little as 2,990
euros.”
Wolfgang Bartels, Managing Director at
Rigol Technologies EU (Hall A1, Booth
259) also sees the trend towards touchcapable operating elements in measuring
instruments. He does not, however, believe
that this is currently already a decisive fac-
Guido Schulze,
Rohde & Schwarz:
“Size and quality of the display
– as a major element for
communication of the user with
the instrument – play an
increasingly important role in
the purchasing decision.”
Peter Kasenbacher,
Keysight:
“In future, the touchscreen
could become a general
minimum requirement for
mid-range to high-end portable
oscilloscopes.”
Mikael Näsström, Tektronix:
“So far, there has been no
function that a touchscreen or
multi-touch interface can offer
which could not also be
realized with a conventional
keypad operation with physical
control elements or via
mouse control.”
Albert Hanselmann,
Teledyne LeCroy: “Over the
coming years, touchscreens
in conjunction with a few keys
and knobs will become the
measure of all things.”
Johann Mathä,
Yokogawa:
“I would be amazed if today
one of the oscilloscope
manufacturers would offer
a pure touch operation.”
Wolfgang Bartels, Rigol:
“Currently, I do not believe
that touch operation is already
a decisive factor in the
procurement of an
oscilloscope.”
offer which could not also be realized with
a conventional keypad operation with physical control elements or via mouse control. Modern technologies, such as touchscreen interfaces similar to tablet PCs, will
certainly find their way into our instruments in the course of time – when they
are meaningful. They are requested by
some customers, especially by younger
engineers. At the same time, many customers still request rotary knobs and keys.
When changing settings, physical control
elements provide higher accuracy than is
possible by touching a display with a fin-
The experts agree that the touch/multitouch operating concept will in future
become increasingly important in the
purchasing decision. “In future, the touchscreen could become a general minimum
requirement for mid-range to high-end
portable oscilloscopes,” said Peter Kasenbacher. Nonetheless, the experts expect
that the hard technical specification, the
analysis, trigger and decode capabilities as
well as reliability and a company’s brand
of oscilloscope will still mainly be the deciding factors for one or the other instrument. (nw)
Q
electronica 2014
Elektronikindustrie
Die Bayerische Erfolgsbranche
»Die Elektronik hebt Energieeffizienzpotenziale«
Die Elektronikindustrie ist in
Bayern eine der großen Erfolgsbranchen. Sie wird auch im Umfeld der Energiewende eine tragende Rolle spielen, wie FranzJosef Pschierer, Staatssekretär
im Bayerischen Wirtschaftsministerium, im Interview mit
Markt&Technik erklärt.
Markt&Technik: Wie kann die
Elektronik dazu beitragen der
Energiewende zum Durchbruch
zu verhelfen? Haben Sie Beispiele
auf der electronica gesehen?
Franz-Josef Pschierer: Ein Kernbereich der Elektronik ist die Energietechnik. Energiewende, das heißt
auch, mit intelligenten Systemen
und hoher Energieeffizienz Wachstum und Energieeinsatz zu entkoppeln. Mit ihren Sparten Leistungselektronik und mit Embedded Systems ist die Elektroindustrie Taktgeber für smarte Lösungen, um Energieeffizienzpotenziale zu heben. Die
Elektrotechnik ist unter anderem für
die Entwicklung virtueller Kraftwerke, intelligenter Stromnetze und
für Smart Meters von großer Bedeu-
Ansmann
Kommunikatives
300-W-Ladegerät
Alle gängigen Kommunikationsprotokolle wie etwa CAN, I2C, SM, LIN,
oder HDQ, unterstützt das universelle E-Bus Ladegerät ACS-713 von
Ansmann mit integrierter Kommunikation. Lithium-Akkupacks von
24 bis 48 V werden automatisch
erkannt. Nach dem Einlegen des
Akku-Packs wird eine ausführliche
Diagnose gestartet. Dabei wird die
Akkuspannung identifiziert, der Ladestrom angepasst und der Ladevorgang gestartet. Bei einer Ausgangsleistung von 300 W sind Ladeströme
bis 10 A möglich. (eg)
Ansmann, Halle B2, Stand 574
Speziellen hochentwickelte Powermanagement-Systeme, die dazu führen, dass Subsysteme energiesparsamer laufen, beispielsweise drahtlose
Sensornetzwerke. Die Energiewende ist eine Domäne der Elektrotechnik.
Franz-Josef Pschierer,
Staatssekretär im Bayerischen
Wirtschaftsministerium:
»Ein ganz großes Ärgernis ist zum
Beispiel die Blockade unseres
Vorschlages, die energetische
Gebäudesanierung steuerlich zu
fördern. Die Förderung würde neuen
elektrotechnischen Lösungen
den Weg bereiten.«
tung. Eine große Rolle spielen zudem Leistungshalbleiter, zum Beispiel bei Windrädern. Außerdem
sind energieeffiziente ICs gefragt, im
Jahren (Eurobat-Klasse). Je nach
durchschnittlicher Entladetiefe erlaubt die NP-Serie über 1000 Entlade-/Ladezyklen. Eine Lebensdauer
von 10 bis 12 Jahren bietet die NPLSerie. Sie ist entsprechend dem Standard IEC 60896-21+22 speziell für
Notlichtsysteme konzipiert. Als Besonderheit bietet die aus der NPLBaureihe entwickelte SWL-Serie eine bis zu 40 Prozent höhere Entladekapazität. Für kritische Schwebelade-/Standby-Applikationen empfehlen sich die EN-Batterien mit einer Gebrauchsdauer von 12 Jahren
gemäß Eurobat. Eine ebenso hohe
Zuverlässigkeit bei einer Lebensdauer von 15 Jahren bietet die ENLFT Endurance Batterie. (eg)
Viele Techniken für die Energiewende wären bereits einsatzfähig,
etwa regelbare Ortsnetztrafos oder
Smart Meters. Oft stehen nicht angepasste Regulierungen dem Einsatz der Techniken im Weg. Wie
ließe sich die Anpassung der Regulierungen beschleunigen?
Pschierer: Ein ganz großes Ärgernis
ist zum Beispiel die Blockade unseres Vorschlages, die energetische
Gebäudesanierung steuerlich zu fördern. Am Ende würden damit alle
profitieren: Es könnte Energie gespart und die Energiewende erleichtert werden, es würde Mittelstand
und Handwerk neue Geschäftsmöglichkeiten eröffnen, und es würde
neuen elektrotechnischen Lösungen
den Weg bereiten. Leider ist hier
manchem Land der kurzfristige Euro wichtiger als eine nachhaltige
Energiewende und einen nachhalti-
ist optional erhältlich, ebenso verschiedene Gehäuse- und AnschlussVarianten sowie eine Festspannungsvariante. Im Umgebungstemperaturbereich von –10 bis +70 °C
arbeiten die Netzteile mit einem
Wirkungsgrad von bis zu 91 Prozent. (eg)
TDK-Lambda, Halle B2, Stand 205
Eine sehr gute Regeneration nach
Tiefentladung und ein festgelegter
Elektrolyt in einem mikrofeinen
Glasfaservlies (AGM-Technologie)
zeichnen die Industriebatterien-Serie NP von Yuasa (Vertrieb: Fey Elektronik und Jewo Batterietechnik)
aus. Es ist ein Betrieb in beliebiger
Lage (außer dauerhaft über Kopf)
ohne Leistungsverlust oder der Gefahr eines eventuellen ElekrolytAustritts möglich. Ihr Blei-KaliziumGitter sorgt für eine hohe Leistung
und eine Lebensdauer von 3 bis 5
Das Interveiw führte Heinz Arnold
den. Dadurch bleibt das Signal gelockt, bis das GPS-Signal wieder zur
Verfügung steht. Einsetzbar ist das
Modul im Arbeitstemperaturbereich
von –20 bis +70 °C. Seine Versorgungsspannung beträgt 5 V, als Ausgangssignal ist Standard-HCMOS
spezifiziert. In der Aufheizphase
liegt die Stromaufnahme bei max. 2
A, im stabilen Zustand bei 1 A. (eg)
IQD Frequency Products, Halle B5, Stand 314
GPSsynchronisiertes
OCXO-Modul
Fey Elektronik, Halle B2, Stand 575
Jewo, Halle B2, Stand 175
TDK-Lambda
300-W-Netzteil
mit 12 und 15 V
Ab sofort sind die Netzteile der Baureihe ZWS300BAF von TDK-Lambda
auch mit Ausgangsspannungen von
12 und 15 V erhältlich. Sie sind mit
aktiver PFC ausgestattet und arbeiten mit Eingangsspannungen von 85
bis 265 VAC. Mit den neuen Modellen deckt die Baureihe ZWS300BAF
jetzt das gesamte gängige Spannungsspektrum ab (12, 15, 24, 36
oder 48 V). Bei Bedarf gibt es in
gleich ausgestatteten Schwesterreihen auch die Nennausgangsspannungen 3,3 und 5 V bei Ausgangsleistungen zwischen 50 und 150 W.
Überspannungs- und Überstromschutz zählen zur Standardausstattung, eine Fern-Ein/Aus-Steuerung
Die Elektronikindustrie zählt weltweit zu den wichtigsten Branchen.
Auch in Deutschland ist sie ein
wichtiger Wirtschaftsfaktor. Welche Rolle spielt Bayern im Vergleich?
Pschierer: Die Elektroindustrie ist
eine der großen Erfolgsbranchen,
die die Grundlage für die Stärke und
Dynamik der bayerischen Wirtschaft darstellen – und sie ist in Bayern besonders stark: Die bayerische
Elektroindustrie hat 2013 55,9 Milliarden Euro erlöst, für 2014 wird vom
ZVEI Bayern sogar mit einem Umsatzanstieg auf knapp unter 60 Milliarden Euro gerechnet. Damit ist
rund ein Drittel der deutschen Elektroindustrie in Bayern angesiedelt,
und auch der Anteil der Beschäftigten in Bayern ist damit hoch: Insgesamt arbeiten rund 840.000 Personen in der deutschen Elektroindustrie, davon allein im Freistaat deutlich über 200.000 Beschäftigte.
IQD Frequency Products
Fey Elektronik / Jewo
Ventilgesteuert
ge zukunftsfähige Wirtschaft. Hier
müssen wir wohl noch politische
Überzeugungsarbeit leisten.
Mit der Produktreihe IQCM-110 erweitert IQD sein Produktspektrum
hochstabiler GPS-synchronisierter
OCXO-Module. Ausgestattet mit einem internen GPS-Empfänger mit
einem 1 pps Ausgang, sind die OCXO-Module in einem 60 x 60 mm
großen 14-Pin-Gehäuse untergebracht. Über die integrierte SMABuchse lässt sich das Modul zum
Empfang des GPS-Signals an eine
externe Antenne ankoppeln. Fällt
das GPS-Signal aus, übernimmt der
integrierte hochstabile OCXO die Signalerzeugung und generiert ein
Referenzsignal mit einer HoldoverStabilität von 1,5 μs über 24 Stun-
Emtron / Mean Well
Externe
90-W-LED-Power
Seit kurzem bietet Mean Well (Vertrieb: Emtron) die ursprünglich für
den nordamerikanischen Markt
konzipierte, steckerfertige externe
90-W-LED-Stromversorgung OWA90U auch in Europa an. Es handelt
sich dabei um eine Schutzklasse-IIStromversorgung (kein Schutzleiter). Alle Mitglieder der Stromversorgungsfamilie sind jetzt zusätzlich
zum amerikanischen auch mit dem
europäischen Standard-Netzstecker
ausgestattet und akzeptieren den
Eingangsspannungsbereich von 90
bis 264 VAC. Der Ausgang ist mit
dem populären XLR-Stecker bestückt und liefert, je nach Modell,
neun unterschiedliche Spannungen
zwischen 12 und 54 VDC. Die Geräte sind mit einer aktiven PFC ausgestattet und arbeiten aufgrund eines
Wirkungsgrades von bis zu 91 Prozent und einer wärmeleitenden Silikonvergussmasse im Betriebstemperaturbereich von –40 bis +70 °C
mit Konvektionskühlung. (eg)
Emtron, Halle B2, Stand 337
39
electronica 2014
Connectors
New connectors are moving in
Connectivity trends in automation
The demands placed on data transmission are rising constantly – including in automation – with
modern sensors leading to greater data traffic. Alongside new connectors for data communications,
docking concepts like hybrid technology, plug-and-play and easier installation can help to make
industrial automation even more efficient.
“On the way to Industry 4.0, communication in automation technology takes place across all levels of the
automation pyramid, meaning control, cell, field, and actuator/sensor
level,” explains Michael Singer, Vice
President Marketing at Erni. The key
here is to ensure compatibility with
the various transmission standards
and protocols. “The data traffic at
the nodes is set to grow while the
EMC requirements are increasing at
the same time.” In terms of connectivity, therefore, the recommendation is to employ connectors that are
as compact as possible, can transmit
large volumes of data and demonstrate the best possible EMC performance. In the case of high-speed
requirements, for instance, these are
shielded and equally robust connectors that support high data rates of
up to 20 Gbit/s. When developing
such components, the connector
manufacturers are essentially following one of two concepts, believes
Michael Singer: “They either optimize the robust, industry-compatible
connectors for higher data transmission rates or they make the highspeed connectors industry-compatible.”
Thierry Bieber, Business Development Manager for automation products at Molex, similarly believes
that ever more components already
in use in the datacom segment will
make the move into the automation
world. The Molex expert is convinced that: “Higher data traffic will
call for new connectors, cables offering greater bandwidth and more
complex control systems.”
In this context, Gijs Werner, Senior Manager Strategic Marketing at
TE Connectivity, notes that it is not
the transmission speeds per se –
meaning Gbit/s – that will form the
challenges of the future. “In terms of
high-speed, the requirements of the
automation industry are ‘next to
nothing’ compared with the telecom/datacom segment, where highspeed connectors are used as standard. What is needed, though, are
very short latency times.” Automation processes place quite specific demands on connection systems. “A
robust contact system is essential for
high-speed applications like realtime Ethernet,” says Gijs Werner.
One example: according to TE, micro-interruptions that lead to transmission errors can occur during data
transfer via the RJ45 connector. And
these can then cause errors and stoppages in the automation processes.
“As decentralization increases, this
issue becomes all the more important,” emphasizes Gijs Werner.
What’s more, the X-coded, Cat. 6A
40
M12 connector for data transmission is also a completely suitable
for use as a connector in the harsh
IP67 environment. The situation is
different in the case of IP20 applications, where the RJ45 is employed in many areas. “You have to ask
Thomas Korb, Escha:
“A clear trend toward power
transmission through standardized
M12x1 round connectors is currently
evident. The demand for a compact
power supply has risen constantly
over recent years.”
quence is that the connectors deployed are having to meet ever
more stringent technical requirements. “Decentralized power transmission represents another important growth field, however, because
systems and components are connected and linked for both data
transmission and power distribution purposes.” At Escha, a clear
trend toward power transmission
through standardized M12x1 round
connectors is currently evident.
“The demand for a compact power
supply has risen constantly over
recent years,” reports Thomas
Korb. “Many device manufacturers
want to make use of the proven
M12 port. The new M12 connectors
– with S-coding for AC applications
up to 12A/600V and T-coding for
DC applications up to 12A/63V –
now provide users with the kind of
security they need.”
Alongside the new ports for separate data transmission and power
supply in automation, hybrid connector and modular connector systems that can be kitted out with
different contact inserts also provide potential for optimization in
industrial production. Bernhard
Säckl, Portfolio Manager for rectangular connectors at ODU, expects to
see constantly growing demand for
Gijs Werner, TE: “More and more customers are willing
to evaluate and choose the connectors out of technical
and economic considerations; people aren’t insisting
so much on specifications anymore.”
whether the industrial RJ45 really
still is the right port.” The reply
from Gijs Werner is: “No, definitely
not in mission-critical applications,
because the RJ45 is simply limited
in terms of robustness and performance.” TE aims to establish its
Industrial Mini I/O connector developed in-house as an alternative on
the market. This is designed in such
a way that, although similar to the
RJ45 it in terms of handling, it features an enhanced contact design
and is also much smaller.
“The most dynamic field for automation connectors at present is
data communications,” agrees Thomas Korb, Head of Product Management at Escha. The conse-
mission of signals, high current
and high voltage, for optical fiber,
and for coaxial and triaxial modules. It is also possible to integrate
pneumatic and hydraulic connections. The individual configurability makes the ODU connectors suitable for a very broad range of uses.
Unlike some competing products
on the market, they are intended
primarily for applications for which
the re-quirements include limited
space, contact reliability and very
good transmission characteristics,
even with many mating operations.
The expert from ODU is convinced
that “the growing demand for industry-compliant data transmission
is leading to high quality connection systems becoming more widespread.”
Performance,
not specifications
All in all, industry insiders are
noting how the automation industry is increasingly opening up when
it comes to selecting connectors.
“More and more customers are willing to evaluate and choose the connectors out of technical and economic considerations; people aren’t
insisting so much on specifications
anymore,” says Gijs Werner. One
Thierry Bieber, Molex:
“Higher data traffic will call for new connectors,
cables offering greater bandwidth and more complex
control systems.”
such systems as a result. “Modular
assembly lines and Industry 4.0
mean that it is increasingly important to have connectors that can be
deployed flexibly in modules. This
is the only way of reconfiguring at
short notice.”
Modular connectors also help to
reduce the number of ports needed; typical areas of use include
docking and robot systems. “Our
modular ODU MAC connector system is more popular than ever,”
reports Bernhard Säckl. ODU MAC
makes use of a considerable number of transmission modules that
can also be combined to create
hybrid connector units. The program includes inserts for the trans-
example of this is that, for some
time now, the gold plating on the
contact areas has been replaced by
palladium-nickel, which offers the
same performance at lower cost.
Gijs Werner hopes to put another
topic on the agenda in this context:
the replacement of metal with plastics in round and rectangular connectors, even in harsh environmental conditions. “Plastic connectors
that offer the same performance at
low cost are increasingly being
used in things like robot controls,”
comments Gijs Werner. “An ever
increasing number of OEMs are willing to consider such optimizations;
this was not the case a few years
ago.” (cp)
Q
electronica 2014
Nachrichten
Micron: Umfassendes NAND- und NOR-Flash-MCP-Portfolio
»IoT is driven by Memory«
Ein großer Vorteil des MCP-Ansatzes sei, dass sich der benötigte Platzbedarf im Vergleich mit diskreten NAND- und
DRAM-Bausteinen halbiert. Wie hoch derzeit Microns auf IoT
basierender Umsatzanteil sei, lasse sich nur schwer sagen,
weil nicht klar sei, was definitionsgemäß alles unter IoT fällt
– M2M ist bei Micron eine Teilmenge von IoT. Auf jeden Fall
sind die Aussichten rosig: So prognostizieren die Analysten
von IHS, dass die Anzahl der in Frage kommenden Endgeräte bis 2025 von derzeit 20 auf 50 Mrd. klettern
wird.
Micron kombiniert in seinen embedded MCPs
nicht-flüchtigen und flüchtigen Speicher. Der
nicht-flüchtige Speicher – entweder NAND- oder
Parallel-NOR-Flash – wird für das kritische BootBetriebssystem und den Code-Speicher der Anwendung benötigt. Die flüchtige Komponente basiert entweder auf DRAM (LPDRAM) oder PseudoSRAM (PSRAM) mit niedrigem Stromverbrauch.
Die Speicherkapazitäten erstrecken sich vom
8-GBit-SLC-NAND-Flash und 4-GBit-LPDDR2DRAM über 32-MBit-Parallel-NOR-Flash bis hin zu
16-MBit-PSRAM. Jedes MCP ist in skalierbaren,
standardisierten Package-Größen vorhanden – beispielsweise 6 x 4 mm (NOR und PSRAM), 8 x 9
mm (NAND und LPDDR) und 8 x 10,5 mm (NAND
und LPDDR2). Diese unterstützen sehr kleine LowPin-Count-Formfaktoren, die größenlimitierte Anwendungen (Wearables) vereinfachen. Einsetzen
lassen sich die MCPs im Temperaturbereich von
Jeff Bader, Vice President Embedded BU bei Micron, erwartet von IoT einen kräftigen
–40 bis +85 °C. Micron garantiert eine LangzeitSchub für Speicherbausteine.
verfügbarkeit von mehr als 5 Jahren. (es)
Das Internet of Things benötige jedenfalls große Mengen an Speicherbausteinen, sagt Jeff Bader, Vice President Embedded BU bei Micron Technoloy, und mit
dem industrieweit umfassendsten NAND- und NORFlash-MCP-Portfolio (Multichip Package) werde man
eine Schlüsselrolle in allen IoT-Segmenten spielen.
Welten verbinden –
leistungsstarke
Verkabelung und
zukunftssichere
Geräteanschlüsse
 M12 feldkon
fektionierbare
Buchsen
X-kodiert
Micron Technology, Halle 6, Szand 121
Sensoren für die vernetzte Produktion der Zukunft
Viel Potential für die Sensorikbranche
 für industriell genutzte
Als Vertreter der überwiegend mittelständisch geprägten Sensorikbranche in Deutschland beschäftigt sich
der AMA Verband für Sensorik und
Messtechnik verstärkt mit dem Zukunftsthema schlechthin – der Industrie 4.0. Dass darin ein großes Marktpotential für die Sensorhersteller
steckt, liegt für AMA-Geschäftsführer
Dr. C. Thomas Simmons auf der Hand.
 kompaktes, vollgeschirmtes
gleich müssten Sensoren immer schneller
werden und Anforderungen mit integriertem Systemwissen erfüllen.
Für die Sensorhersteller bringt das eine ganze Reihe von Herausforderungen
mit sich, aber auch ein großes Zukunftspotential. »Wir gehen davon aus,
dass sich die Zahl der verbauten Sensoren alle fünf Jahre verdoppelt«, so Simmons. »Durch Industrie 4.0 könnte sich
diese Zahl nochmals rasant erhöhen.« Zu
den wichtigsten Herausforderungen zählt
der Experte die Notwendigkeit zur stär»Industrie 4.0 baut auf cyber-physikalikeren Kooperation und Kommunikation
schen Systemen und intelligenten technizwischen allen Beteiligten – den Sensorschen Systemen auf«, führt Simmons aus.
und Messtechnikherstellern, den SystemAMA-Geschäftsführer
Dr. C. Thomas Simmons
»Diese wiederum benötigen neue, intelliintegratoren und den Anwenderindustrigente Sensoren, die Eigendiagnosen durchen. »Neue Mechanismen zur Selbststeuführen, die die Komplexität der Systeme verkapseln und die
erung fordern deutlich mehr sensorische Funktionen. Dareine verbesserte Kommunikationsfähigkeit besitzen. Damit
aus erwächst ein höherer Anspruch an das Zusammenspiel
erreicht man eine höhere Flexibilität und Autonomie, die auzwischen den Sensoren, der Signalverarbeitung und der
tonome Maschinen mit Maschinen kommunizieren lassen.
Kommunikation. Somit ist es zwingend nötig, den Dialog
Dabei gilt: Je autonomer die Anwendung, desto mehr Inforzwischen Sensorherstellern, Systemintegratoren und Anmationen über ihre physikalische Umgebung benötigt sie.
wendern frühzeitig, bereits während der EntwicklungsphaSensoren sind somit quasi die Sinnesorgane der Industrie 4.0,
se neuer Systeme, sehr intensiv zu führen.« (nw)
AMA Verband für Sensorik und Messtechnik, Halle B1, Stand 330
denn ohne Sensoren blieben Maschinen taub und blind.« Zu-
Kommunikationsverkabelungen,
Automations- und Steuerungsanlagen sowie den Anlagenund Maschinenbau
und robustes Gehäuse aus
Zinkdruckguss
 Ausführungen mit und
ohne Flansch
 übertragungstechnische
Eigenschaften Cat.6A
 Schutzklasse in gestecktem
Zustand: IP67
 UL-Zulassung in Vorbereitung
Vishay Intertechnology
Wireless charging receiving coil
Vishay (Hall A5, Booth 142) showcases a new powdered-iron-based, WPCcompliant (Wireless Power Consortium) wireless charging receiving coil
designed for 10 W applications. Offering a durable construction and high
permeability shielding, the new Vishay
Dale IWAS-4832FE-50 provides high
efficiency greater than 70 % for wireless charging up to 10 W for portable
electronics, including tablets, notebook computers, and handheld medical equipment. The IWAS-4832-FE50's high-saturation powdered iron is
not affected by permanent locating
magnets, and the device blocks charging flux from sensitive components
and batteries. As an alternative to
ferrite-based solutions the IWAS4832FE-50 offers a magnetic saturation of <50 % at 4000 gauss. (dg) ■
41
www.metz-connect.com
electronica 2014
Neuheiten
Telemeter
Richtungswechsel gewünscht
ziell gefräste, verästelte Kanäle, sogenannte »meso channels«.
gen an Bauteilbeinchen und Lötstellen sowie formschlüssige
Befestigung des Bauteils auf der Wärmesenke. Typische Einsatzgebiete sind Leistungselektronik, Weiße Ware, Solarwechselrichter und Umrichter der neuesten Generation. Neben Wärmeleitfolien zeigt Kunze auch Verbünde von Folien, z.B. für
SMD-Anwendungen, außerdem die Kombination aus Aluminium und Wärmeleitfolie, zum Teil auch mit Flüssigkeitskühlung
(Likool), und die Befestigungsklammer Powerclip. (sc)
Kunze Folien, www.heatmanagement.com, Halle A4, Stand 400
Distrelec Schuricht
Breites Angebot
an Lüftern
Reversierbare Axiallaufrad-Lüfter hat Telemeter für Anwendungen entwickelt, bei denen umkehrbare Strömungsrichtungen
gefordert sind. In beide Richtungen wird der gleiche Luftstrom
durch winkelgleiche und mittig platzierte Flügel erreicht. Vorteile dieser Lüfter sind z.B. der hohe Wirkungsgrad bei unterschiedlichen Strömungs- und Dreh-Richtungen und der leise
Betrieb bei hoher Effizienz und hohem Druck. Zudem erhält
man den gleich hohen Luftstrom in beiden Laufrichtungen. (sc)
Eine weitere Variante stellen in eine Aluminiumplatte eingelassene, breite und eng nebeneinander liegende Kupferrohre dar,
bei denen die Hitze aus dem Bauelement durch mehr Kühlflüs
sigkeit schneller abtransportiert werden kann. Solche UltraHochleistungskühlkörper bieten sich beispielsweise für die
Kühlung von Hochleistungs-IGBT-Modulen an. Alle genannten
Flüssigkeitskühlkörper zeichnen sich durch einen geringeren
Druckverlust gegenüber vergleichbaren Kühllösungen aus. (sc)
Telemeter, www.telemeter.de, Halle A1, Stand 425, und Halle B1, Stand 374
CTX Thermal Solutions, www.ctx.eu, Halle B1, Stand 560
Sepa Europe
IP68-Lüfter
Gleiche Größe, mehr Leistung
Für raue Umgebungen
Neu von Sepa Europe ist der Axiallüfter MFB40H12HA. Bei
gleicher Baugröße (wie die MFB40H-Serie mit 40 x 40 x 10 mm)
wird bei der neuen verstärkten Version ein Leistungsplus von
etwa 28 % erreicht, die maximale Luftleistung beträgt damit
13,2 m³/h. Es gibt drei Modelle mit unterschiedlicher Drehzahl.
Auch die Verwendung hochwertiger Kugellager (L10 = 95.000
h, MTBF = 280.000@20°C) kommt bei diesen Anwendungen
zum Einsatz. Für die Drehzahlüberwachung verfügt das Modell
über einen Tachoausgang anhand eines Rechteck-ähnlichen
Signals, dessen Frequenz der zweifachen Rotorgeschwindigkeit
entspricht. Die typische Rotordrehzahl liegt bei dem neuen
Modell bei 7000 U/min. (sc)
Mit der GE-/GF-Serie (Vertrieb: Schukat) bietet Sunon Lüfter für den Einsatz
in rauen Umgebungen.
Während herkömmliche
Modelle lediglich über eine geklebte Hülle oder
eine Beschichtung verfügen, sind bei den IP68Lüftern Leiterkarte, Spulen und Anschlusskontakte komplett vergossen.
Optional ist auch eine für korrosive Medien angepasste Ausführung lieferbar. Damit eignen sich die GE-/GF-Lüfter für Anwendungen unter rauen Bedingungen wie Telekommunikationsstandorten, LED-basierten Außenbeleuchtungen, in Wechselrichtern für Solar-Kraftwerke, aber auch in Fahrzeugen und
Produktionsanlagen. Für erhöhte Zuverlässigkeit sind die Lüfter mit zwei Kugellagern ausgestattet und TÜV- und UL-zertifiziert. Zur Auswahl stehen Versionen mit 12 V, 24 V und 48 V
in den Größen 80 x 80 x 25 mm, 80 x 80 x 32 mm und 92 x 92
x 25 mm. Je nach Modell variiert der Luftdurchsatz von rund
85 m³/h bis 127 m³/h bei einer Geräuschentwicklung von 41,1
dBA bis 47,5 dBA. Die IP68-Lüfter von Sunon sind demnächst
auch in Kleinmengen erhältlich. Kundenspezifische Anpassungen sind auf Anfrage möglich. (sc)
Sepa Europe, www.sepa-europe.com, Halle B1, Stand 269
Schukat electronic Vertriebs GmbH, www.schukat.com, Halle A5, Stand 354
Flüssigkeitskühlkörper
Wärmeleitmaterial
In allen Formen und Größen
Auf dem Prüfstand
VLCP-Kühlkörper wurden speziell für die Kühlung von Hochleistungsdioden entwickelt. Blister-Kühlkörper eignen sich vor
allem für Applikationen, bei denen eine robuste mechanische
Platte für die Montage der Elektronikmodule erforderlich ist.
Dabei werden die Kühlkanäle nicht in die Grundplatte gefräst,
sondern in die Deckplatte gestanzt. Im Innern der Kühlkanäle
erhöht eine Rippenstruktur die kühlende Oberfläche. Ein spezielles Herstellungsverfahren der Kühlkanäle senkt die Fertigungskosten und bietet eine größere Flexibilität bei den Montagebohrungen. Den Ultra-Hochleistungskühlkörpern gemein
ist eine extrem große Oberfläche. Diese wird erreicht durch
eine Rippenstruktur im Innern der Kühlkanäle oder durch spe-
Der Entwärmungsspezialist Kunze Folien präsentiert Entwicklern auf seinem Stand einen Versuchsaufbau zur Messung der
Temperaturunterschiede bei der thermischen Anbindung von
Wärmequellen über verschiedene Wärmeleitmaterialien zum
Kühlkörper. Außerdem werden mit dem Kunststoffbefestigungsclip KU-PA 247/2 eine glasfaserverstärkte Befestigungslösung für die Gehäuseform TO-247 präsentiert und neu auch
mit KU-PA 220/2 für das Gehäuse TO-220. Beide Produkte
bieten folgende Vorteile: elektrisch isolierend, ein Befestigungsclip für zwei Bauteile (kaskadierbar mit Faktor 2), nicht brennbar nach UL94-V0, prozesssichere Befestigung der Bauteile auf
der Platine in der Serienfertigung, Vermeidung von Spannun-
HF-FEDERKONTAKTE
SERIE FK 7860
◆ Kompakte Bauform
◆ Innen- und Außenleiter wechselbar
◆ Frequenzbereich bis 6 GHz
Wir kombinieren Präzision, Innovation
und Zuverlässigkeit zu Ihrem Nutzen.
Messe München, 11.– 14. November 2014
Besuchen Sie uns! Halle A1, Stand 449
PTR Messtechnik GmbH & Co. KG · Gewerbehof 38 · 59368 Werne
Distrelec hat rund 120 verschiedene Lüfter im Angebot, auch
Ausführungen für 115 Volt. Im Bereich der Radial- und Axiallüfter setzt Distrelec vor allem auf Produkte von ebm-papst wie
das Einbaumodell 4650 N für hohe Luftleistungen bei mittlerem
Druckaufbau. Die Durchströmung der Lüfterschaufeln erfolgt
parallel zur Rotationsachse, hoher Überlastungsschutz und
Luftdurchsatz von 160 m³/h sind weitere Merkmale. Radiallüfter mit 90° Luftumlenkung und aufwändig optimierten Laufrädern zeichnen sich durch geringe Geräuschentwicklung aus
und sind für den Einbau in Serverschränken geeignet. In diesem Bereich hat Distrelec unter anderem den Radiallüfter RLF35-8/14N von ebm-papst im Angebot. Das Modell ist mit einem
Spiralgehäuse aus glasfaserverstärktem Kunststoff ausgestattet
und gewährleistet einen Luftdurchsatz von 9,6 m³/h. Zusätzlich bietet Distrelec auch eine Auswahl an Filterlüftern wie den
FPF12KR230BE von Fandis. Er wird durch einen im Gehäuse
versenkten Filter und eine schnelle Montage ohne Schrauben
integriert. (sc)
Distrelec Schuricht, www.distrelec.de, Halle A&, Stand 363
Seifert Electronic
Mehr Oberfläche
Seifert zeigt mit der Vario-Serie individuelle Kühlkörper mit
maximierter Oberfläche und engen Rippenabständen für optimierten Wärmefluss. Die vorgefertigten Aluminium-Lamellen
werden je nach Kundenwunsch und Kühlleistungsanforderung
zu einem individuellen Kühlkörper ohne Kleber kaltverpresst,
die Lamellenabstände sind enger als bei konventionellen AluKühlkörpern. Das Mehr an Oberfläche bei geringerem Gewicht
steigert die Kühlleistung. Ein Baukastensystem mit vier Lamellengrößen von
62,5 bis 117 mm ermöglichen individuelle Kühlkörper mit Längen von 50 bis
500 mm und Breiten von 50 bis 350 mm,
auch in sehr kleinen Stückzahlen. Neben Standard-Lamellen bietet Seifert
electronic auch Lamellen mit anderen
Maßen. Neben der geschlossenen Variante können auch einseitig offene Rippenkühler realisiert werden. (sc)
www.ptr.eu
Seifert, www.seifert-electronic.de, Halle B1, Stand 358
42
electronica 2014
KOE / Data Modul / Distrelec / MSC Technologies
Robuste Displays
Display-Hersteller KOE lässt die Rugged+-, Lite+- und »IPSlike«-Displays von seinen drei europäischen Distributoren Data Modul, Distrelec und MSC Technologies präsentieren. Die
robusten Rugged+-TFT-Displays adressieren Applikationen,
bei denen eine stabile und garantierte Operation unter erhöhten Temperaturen, mechanischem Schock und Vibration vorgeschrieben sind. Mit einer hohen Leuchtdichte, langer Lebensdauer und hohem Konrast glänzen die Lite+-TFT-Produkte.
Die UWVA-Displays basieren auf traditioneller TN-TFTTechnologie, wobei die optische Darstellung der LCD-Zelle um einen
erweiterten Blickwinkel bei gleichbleibender Farbstabilität
verbessert wurde. Folge davon sind »IPS like«-Displays mit guter Farbsättigung und Ablesbarkeit. (es)
Feuchte und die Temperatur. Überdies demonstriert IPMS seine
elektromagnetischen Systeme der UHF-Transponder für Anwendungen, bei denen Entfernungen von einigen Metern zu
überbrücken sind. Der Sensortransponder selbst besteht aus
Antenne, Transponder-Chip und Sensor, die Reichweite hängt
von der Größe und Art der Antenne ab. Dank der Flexibilität
des Transpondersystems, das über eine integrierte I2C- oder
SPI-Schnittstelle zum Anschluss beliebiger externer Sensoren
verfügt und auch analoge Messwerte externer Sensoren verarbeiten kann, ist die Technologie für eine Vielzahl von Anwendungen interessant. (es)
nierbar ist. Der 512 MByte große DDR3-Bildspeicher ermöglicht Motion Adaptive De-Interlace in hoher Qualität, um den
Halbbildversatz in schnellen Bewegungen zu verhindern. Der
On-Screen Manager ist unabhängig vom Eingangssignal rotiert darstellbar und kann mittels Drehtaster, Tastatur oder
kapazitiven Sensorfeldern mit dynamischer Wiederholrate
bedient werden. Ein hochauflösendes, grafisches Boot-Logo
lässt sich nach dem Einschalten für eine definierbare Zei einblenden. Der Frame Rate Converter steuert den Flachbildschirm unabhängig von der Signalquelle mit der optimalen
Bildwiederholrate. (es)
www.ipms.fraunhofer.de, Halle 4, Stand 113
www.msc-technologies.eu, Halle A6, Stand 510
MSC Technologies
Transcend
Schnittstellenkarte
für 2,5-k-Displays
Leistungsstarke
DDR4-Speichermodule
www.data-modul.com, Halle A3, Stand 207
www.distrelec.com, Halle A6, Stand 363
www.msc-technologies.eu, Halle A6, Stand 510
Fraunhofer-Institut für Photonische Mikrosysteme IPMS
RFID-Sensor
erkennt Feuchteschäden
Forscher des IPMS haben einen RFID-Feuchte-Sensor entwickelt, der einfach, energieautark und berührungslos vor Ort
und in Echtzeit Ergebnisse liefert. Bereits während der Bauphase wird dabei ein RFID-Transponder mit integriertem
Feuchtesensor an kritischen Stellen eingebaut. Die Sensoren
sind dann bei Bedarf lebenslang messbereit, sobald ein SchreibLesegerät in Reichweite kommt und zum Auslesen der Daten
die nötige Energie zur Verfügung stellt. Gemessen wird die
Neuheiten
Zur Ansteuerung von hochauflösenden Displays mit bis zu
2560 x 1600 Bildpunkten (2,5 k) und einer Bildwiederholrate
für Full-HD geeignet ist MSC Technologies’ Schnittstellenkarte DIS-812C. Mit zwei Boards lässt sich sogar ein Display mit
einer Auflösung von 3840 x 2160 Bildpunkten (4 k x 2 k)
ansteuern. Für die erforderliche Bandbreite verfügt die Karte
über die Display-Schnittstellen 2 x HDMI und DisplayPort
V1.1a mit HDCP-Verschlüsselung sowie über zwei 3G/HD/
SD-SDI-Eingänge. Überdies lassen sich zusätzliche Erweiterungsmodule anschließen. Zwei unabhängige Bildverarbeitungseinheiten sorgen für eine Bild-in-Bild-Darstellung, die
in Größe, Farbe und Transparenz der Überlappung frei defi-
Erstmals auf der electronica mit einem eigenen Messestand als
Aussteller vertreten ist der Speicherspezialist Transcend. Gezeigt wird von dem Unternehmen das umfangreiche Portfolio
an Speicherprodukten für die Industrie wie beispielsweise diverse Solid-State-Disks, darüber hinaus aber auch Speicherkarten sowie Flash- und Speichermodule für den erweiterten Temperaturbereich. Den hohen Ansprüchen des Cloud Computing,
der Virtualisierung und leistungsstarker Rechentechnik werden
die DDR4-Speichermodule von Transcend gerecht: Spezifiziert
bis zu einer Frequenz von 2133 MHz, ermöglichen sie eine
Steigerung der Bandbreite auf bis zu 17 GBit/s. Gleichzeitig
sind durch die niedrigere Betriebsspannung von nur 1,2 V Energieeinsparungen von bis zu 40 % im Vergleich mit StandardDDR3-Modulen mit 1,5 V möglich. Die DDR4-Speichermodule
sind kompatibel mit Intels Server-Prozessoren der »Xeon E52600 v3«-Serie. (es)
www.transcend.de, Halle 6, Stand 449
FUJITSU
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Electronica 2014
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43
electronica 2014
Speicher-ICs
Macronix begeht 25-jähriges Firmenjubiläum
Alles dreht sich um nichtflüchtige Speicher
Seit der Firmengründung vor 25
Jahren hat der taiwanische
Speicherhersteller Macronix
sich »ausschließlich auf nichtflüchtige Speicherbausteine
konzentriert mit Fokus auf NORund neuerdings NAND-Flash«,
sagt Dr. Miin Wu, CEO von Macronix. Ein neu gewonnener
Kunde für QSPI-Serial-NORFlash ist NXP.
Markt&Technik: Warum kam
RAM nie in Frage?
Dr. Miin Wu, Macronix: Die RAMFertigung erfordert hohe Kapitalinvestitionen und immer das neueste
Equipment. Nur so kann man
schnell von Node zu Node gehen
und die Kosten pro Bit immer weiter drücken, um in einem ungewissen Markt zu überleben. Dieses
volatile Geschäftmodell ist für ein
Unternehmen wie unseres ungeeignet.
Sie betreiben derzeit drei Fabs für
die Die-Fertigung – das Back-End
ist an Auftragsfertiger ausgelagert: Stand fabless jemals zur Debatte?
Wir waren von Anfang an überzeugt, unserer langfristigen Kundenverpflichtung nur mit In-HouseWaferfabs gerecht werden zu können. Mit unserer F&E- und Fertigungs-Expertise können wir fortschrittlichste Technologien in hoher
Qualität entwickeln und kürzeste
Time-to-Market bieten. Mit eigenen
Silent
Compact
sumer, Computer und Kommunikation machen jeweils etwa 25 % aus,
der Rest entfällt auf Wireless, Industrie und Automotive. Die SLCNAND-Produkte adressieren alle
diese Segmente für Code-Applikationen und niedrige bis mittlere Speicherdichten – nicht aber Massenmärkte mit extremen Speicherdichten, wie sie derzeit von μSD-Karten
und USB-Sticks bedient werden.
Kooperation von Macronix mit NXP: Dr. Miin Wu, CEO von Macronix, und
Jim Trent, Vice President BU Microcontrollers NXP
Fabs sind wir die Experten für die
Prozessentwicklungs und können
industrieweit führende Prozesstechnologien anbieten – spezifisch
ausgerichtet für unsere NVM-Lösungen (Non Volatile Memory).
Beispiele dafür sind unsere derzeitigen Technologie-Nodes von 55
nm für NOR-Flash und 32 nm für
ROM.
Neuerdings setzen Sie neben
NOR- auch auf NAND-Flash als
weiteres Standbein. Was hat Sie
zu diesem Schritt veranlasst?
Unsere aktuelle NVM-Lösung ist
ideal für den Code und niedrige bis
mittlere Dichte in DatenspeicherApplikationen. In der Vergangen-
Sie adressieren sowohl Consumermärkte als auch das IT-, Industrie- und Automotive-Segment. Wie verteilt sich derzeit der
Umsatz auf diese Märkte?
Die Umsätze in den einzelnen Segmenten sind gut ausbalanciert, Con-
METZ CONNECT is a successful, internationally expanding, family-owned
business with worldwide more than
750 employees. We develop, manufacture and market active and passive
network systems and electrical and
electronic connectors.
600W
AC-DC Power supply
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800W Peak Capable
U-CHASSIS
Vice President Sales & Marketing (m|f)
METZ CONNECT USA
As part of the METZ CONNECT Group,
METZ CONNECT USA Inc. is the overseas
branch, responsible for the North American
markets. For the position of the Vice
President Sales & Marketing we are looking
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in economics.
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Welche Bereiche decken augenblicklich NOR-, welche den NANDSpeicher ab?
Highest efficiency
in its class
DDP600
FRONT FAN
heit haben wir diesen Markt mit
NOR-Flash-Lösungen bedient - mit
dem umfassendsten Angebot an
Parallel- und Serial-NOR-Flash
Speichern. In diesem Ökosystem
hat der Anwender heute mehr Optionen zur Auswahl, und dazu zählt
eben auch SLC-NAND. Mit der Einführung des SLC-NAND-Flash-Portfolios verbreitern wir unser Angebot an Speicherbausteinen.
In welchem Marktsegment versprechen Sie sich kurz- bis mittelfristig das größte Wachstum?
Das Automotive-Segment wird uns
in den nächsten Jahren ein signifikantes Umsatzwachstum bescheren. Wir sind bereits sehr gut positioniert im japanischen Tier-1-Automotive-Markt, nun sehen wir eine
sehr deutliche Steigerung an neuen
Design-Ins in den nord- und südamerikanischen, koreanischen und
europäischen Märkten. Dies wird
uns ab 2015 beträchtliche Umsatzzuwächse in diesen Regionen einbringen. Heute basieren Umsatz
und das kurzfristige Wachstum auf
unseren NOR-Flash-Lösungen.
Doch die Einführung unserer Automotive-NAND-Produkte zu Anfang
dieses Jahres mit Temperatur-Spezifikationen von bis zu +105 °C hat
zu Design-Aktivitäten im NANDBereich geführt, die wesentlich zu
unserem zukünftigem Wachstum
beitragen werden.
Hall B2/Booth 268
Hall 8B/K31
METZ CONNECT
Ottilienweg 9
D-78176 Blumberg
Tel. +49 7702 533-403
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electronica Hall B4 - Stand 422
Die Speicherdichten der NOR-Bausteine reichen von 512 KBit bis hin
zu 2 GBit, bei NAND sind es bis zu
8 GBit. Spannungsseitig wird ein
breiter Bereich von 1,8, 2,5, 3 und
sogar 5 V abgedeckt.
Wann wird es 3D-NAND von Macronix geben, auf welche Technologie setzen Sie dabei?
Statt den gegenwärtigen Mainstream-Playern und deren FloatingGate-Prozess für NAND-Flash zu
folgen, die den Technologie-Node
im Markt für hohe Speicherdichten
herunter skalieren, entwickeln wir
mit erheblichem F&E-Aufwand ein
disruptiv innovatives 3D-NAND namens BE-SONOS. Dieses basiert auf
Charge Trapping und der Technologie minimaler inkrementeller Layer.
Damit können wir sehr kosteneffektive Produkte offerieren. Geplant ist
die Einführung entsprechender 3DSpeicher über die nächsten drei Jahre. Das wird uns die Lage versetzen,
auch den Massenmarkt für hochkapazitive Datenspeicher zu adressieren.
Weshalb hat sich NXP für Macronix als Lieferant von QSPI-SerialNOR-Flash für die Mikrocontroller-Linie LPC mit SPIFI-Interface
entschieden?
Jim Trent, NXP: Wir bieten die
MCU-Linie LPC mit bis zu 1 MByte
internem Flash an, alternativ aber
auch flashless. Geht es um größere
Speicherdichten oder preissensitiven Anwendungen, steht dafür unser patentiertes SPIFI-Interface zur
Verfügung. Serielles QSPI-Flash als
externer Speicher lässt sich so mit
einem hohen Datendurchsatz für
grafische Daten etwa in HMI-Anwendungen verwenden. Macronix‘
MX25L-Flash-Familie mit 3 V und
Speicherdichten von 8 MBit bis 1
GBit passt ideal zu unseren MCUs
mt SPIFI-Interface. Prinzipiell gilt:
Externer Flash-Speicher ist eine kritische Komponente für das Speichern des Codes und der Daten für
den Mikrocontroller. Für die Kooperation sprach überdies, dass es für
alle Produktlinien ein Langzeitverfügbarkeitsprogramm gibt, weil Macronix eigene Fabs betreibt.
Werden auch Ihre Kunden von der
Partnerschaft profitieren?
Trent: Ja, denn deren Entwicklungsaufwand sinkt und somit auch die
Time-to-Market, weil sie auf die getesteten Kombinationen unserer
MCUs und der seriellen MX25LSpeicherfamilie bauen können. Die
Kunden profitieren von der Zusammenarbeit auf allen Leveln, beginnend beim Chip-Design über die
»Low Level Driver«-Entwicklung bis
hin zum gemeinsamen technischen
Support. Zudem hat Macronix engen Kontakt zu unseren ÖkosystemPartnern wie Keil, NGX, FDI und
Embedded Artists, woraus für den
Kunden ein rascher Einstieg bei
Development-Boards und im Prototyping resultiert. (es)
Halle A6, Stand 147, www.macronix.com
44
electronica 2014
Touch Me
New Products
CONTURAN® DARO – durable anti-fingerprint
coating on anti-reflective glass
MSC Technologies
Besuchen Sie uns auf der
Linux development kit
for E3800 and i.MX6 based modules
MSC Technologies, a business group of Avnet
Electronics Marketing EMEA, offers a Linux
Development Kit (LDK) with board support
pack-age (BSP) for its Qseven and COM Express modules with Intel Atom processor
E3800 (codename Bay Trail) platform, and
for the Qseven and nanoRISC modules with
Freescale’s i.MX6 processor. Using this LDK,
Linux developments for these processors can
be shortened greatly, and its scalability feature allows generating embedded systems
with minimum memory footprint.
The LDK from MSC is available for Qseven
platforms MSC Q7-BT with Intel Atom™ processor E3800 and MSC Q7-IMX6 with
Freescale i.MX6 processor. In the near future,
LDKs will be avail-able for the COM Express™
module families MSC C6C-BT (Type 6) and
MSC CXC-BT (Type 2), which are also based
on Intel Atom processor E3800 technology,
and nanoRISC modules with i.MX6.
The MSC-LDK is created with the Yocto
Project Framework and enables configuration and building of embedded Linux systems. This results in a Linux system, which
optimally supports MSC hardware families
across multiple platforms. By solid support
of the processor manufacturers through hard-
ELECTRONICA
Halle A3, Stand 339
ware and software-specific Yocto layers, the
integration of drivers in the system is supported and simplified. Yocto provides recipes for
the structured development of a customerspecific, and optimized to the application,
Linux system.
The Yocto Project was founded in 2010 as
collaboration among many hardware manufacturers, open-source operating systems
vendors, and electronics companies. Its goal
is to provide drivers and applications templates, tools and methods to help develop Linux-based embedded systems for embedded
products that are optimized for the particular
application, regardless of the hardware architecture. The Yocto Project is supported
among other things by the four leading semiconductor manufacturers: AMD, Freescale,
Intel and Texas Instruments with their ARM,
MIPS, PPC and x86 processor technologies.
MSC Technologies offers Qseven, COM
Express, and nanoRISC computer-on-modules in different performance and pricing
classes. The applications include industrial
automation systems, medical and measurement devices, image processing systems,
digital signage, and gaming products. (dg)
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Your power expert.
MSC Technologies, Hall A6, Booth 510
Standex-Meder Electronics
SX41 series planar transformers
Standex-Meder Electronics, a manufacturer
of precise, reliable, and long-lasting miniature switches, sensors and relays, announces the SX41 Series of planar transformers for
500W - 2KW applications. Available in standard or custom designs, the SX41 delivers
high performance for power conversion applications in the welding, automotive, telecommunications, renewable energy, and
aerospace industries.
Compact yet powerful, these transformers
feature an enhanced core design to promote
volumetric efficiency and thermal performance. A large core surface promotes heat
transfer while minimizing AC resistance and
proximity Cu loss, and an optimized core
cross section lowers core loss. As a result,
SX41 planar transformers can offer better
power density and performance when compared to equivalent wire wound transformer
designs.
The SX41 can handle up to 2KW of power,
and like all Standex-Meder planar transformers, can be tailored to fit a customer’s
Advanced Optics
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55122 Mainz, Germany
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Dc-Dc Converters
10 ~ 720 W
1 ~ 2400 W
1 ~ 600 W
Intermediate Bus
Digital Point of Load
Board Mount | Chassis Mount
DIN Rail | External
Board Mount | DIN Rail
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specific needs. With a worldwide network of
manufacturing facilities, including TS16949
and AS9100 certified and ITAR registered
sites, Standex-Meder is well-equipped to provide custom designs to meet any specialty
application.
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and manufacture of standard and custom
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magnetics products and reed switch-based
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Standex-Meder Electronics, Hall B1, Booth 412
45
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electronica 2014
Galvanik
Neues Hexagon plating system
Entlastung für die Bandgalvaniken
»Die jüngste Marktentwicklung vor allem an der Spitze
der Automobilindustrie hat den Lohngalvanikern eine
Flut an Aufträgen beschert, die zu gravierenden Lieferzeitausweitungen geführt hat«, berichtet Falko. A. Eidner, Geschäftsführer der FMB Group. »Lieferzeiten von
mehr als 30 Wochen sind keine Seltenheit.« Daher hat
die FMB Group auf Drängen ihrer Kunden ein lang vorbereitetes Projekt 2014 kurzfristig in Angriff genommen
– und zwar die Entwicklung des »Hexagon plating system«. Das ist ein Galvaniksystem, das der Forderung des
Marktes nach mehr Flexibilität in Bezug auf Bandgalvanik und Schüttgutgalvanik nachkommt: Es ist ausgelegt
für verhältnismäßig kleine Mengen sowie Variabilität
ohne lange Rüstzeiten. Denn das Hexagon-System bietet
die Möglichkeit, direkt in den Fertigungsprozess im Sinne von Industrie 4.0 eingegliedert zu werden.
Falko Eidner unterstreicht: »Die Elektronikindustrie
erhält nun wieder die Möglichkeit, die Oberfläche im
Haus – oder bei Zuliefern – in den Fertigungsprozess zu
integrieren.« Zur Ergänzung hat die FMB Group zusammen mit Elektrolyt-Lieferanten eine neue Elektrolyt-Familie unter dem Namen »Supralloy« entwickelt. »Diese
Elektrolyt-Familie ist für den Einsatz als Glied in Industrie 4.0 gedacht, um den Service-Umfang vor Ort auf ein
vertretbares Maß einzuschränken«, erklärt Eidner.
In diesem Zusammenhang stellt er aber klar: »Unser
’Hexagon plating system’ stellt keine Konkurrenz zu den
bestehenden ausgezeichneten Real-to-Real-Bandgalvaniken dar, sondern soll Lieferanten entlasten, weil dadurch kleinere Mengen in Zukunft nicht mehr zu Lasten
der Kapazitäten der Bandgalvaniken gehen.« (cp)
FMB Group, Halle B3, Stand 439, www.fmb-technik.de
Kommentar
Bitte nicht an der Oberfläche sparen!
Als Galvanikdienstleister beobachte ich mit Sorge die
Sparmaßen in der Branche. Die Rückrufaktionen weltweit in der Automobilindustrie sind ein untrügliches
Indiz für eine Fehlentwicklung, ausgelöst durch den
Kostendruck, der auf die Zulieferer ausgeübt wird.
Fakt ist, Kosteneinsparungen um jeden Preis gehen
auf Kosten der Qualität! Die Industrie hat Optimierungen bei der Automatisierung und die Verlagerung händischer Arbeit in Billiglohnländer bereits vollzogen.
Der kalkulierbare Drei-Schicht-Betrieb und die 24-Stunden-Produktion sowie der niedrige Stundenlohn in
Schwellenländern sind bis an die machbaren Grenzen
ausgereizt. Bei einer wertanalytischen Betrachtung in
den produzierenden Unternehmen rückt somit der Bereich der Hilfs- und Betriebsstoffe in den Fokus des
Sparkurses.
Bei der Oberfläche, die mehr und mehr die eigentliche
Funktion eines elektrischen Bauelements übernimmt, ist
das alarmierend: Einsparungen sind fast nur noch durch
eine Reduzierung der Schichtdicke bei Edelmetallen wie
Gold und Silber möglich. Zum Teil auch aus Unkenntnis
über die physikalischen Zusammenhänge erfolgen speziell in der Oberflächenindustrie Anforderungen an Galvaniken, die schlichtweg davor warnen lassen, die Gesetze der Physik nicht außer Kraft zu setzen!
Der Druck der Kapitalgeber in den Unternehmensstrukturen der »Global Player« und das jeweils geförder-
Falko. A. Eidner, Geschäftsführer der FMB Group
te überproportionale Wachstum lassen zur Zeit den
Begriff »Made in Germany« in den Hintergrund treten
und machen Platz für Begriffe wie »Good enough«. Das
wird uns weitere Rückrufaktionen bescheren, die allerdings nur die Spitze des Eisbergs sind! Speziell bei der
Oberfläche ist »Good enough« not good enough.
Von Falko A. Eidner, FMB Group
inserentenverzeichnis
Advanced Interconnections
www.advanced.com
ams
www.ams.com
Artesyn Embedded Technologies
www.artesyn.com
AVNET EMG
www.avnet.eu
Börsig
www.boersig.com
Conrad Electronic SE
www.conrad.de
CUI
www.cui.com
Digi-Key Corporation
www.digikey.com
EBV ELEKTRONIK
www.ebv.com
ELECTRONIC ASSEMBLY
www.lcd-module.de
EMTRON electronic
www.emtron.de
EPCOS AG
www.epcos.com
FMB-Technik
www.fmb-technik.de
FORTEC ELEKTRONIK
www.fortecag.de
Fujitsu Components Europe http://emea.fujitsu.com/components
FUTURE ELECTRONICS
www.futureelectronics.com
GL Optik
www.gloptik.com
HARTING Deutschland
www.harting-deutschland.de
HKR Elektrotechnischer
www.HKRweb.de
Linear Technology
www.linear.com
Maxim Integrated
www.maximintegrated.com
METZ CONNECT
MEV Elektronik Service
www.mev-elektronik.com
Mixed Signal Integration
www.mix-sig.com
MOUSER Electronics
www.eu.mouser.com
Nidec Copal Electronics
www.nidec-copal-electronics.de
PHYTEC Meßtechnik
www.phytec.de
Pickering Interface
www.pickeringtest.com
PTR Messtechnik
www.ptr.eu
Renesas Electronics
www.renesas.eu
ROAL Electronics
www.roallivingenergy.com
Rohde & Schwarz
www.rohde-schwarz.com
ROHM Semiconductor Europe
www.rohm.com/eu
RS Components
www.rsonline.de
Rutronik
www.rutronik.com
SCHOTT
www.schott.com
Schukat electronic
www.schukat.com
Seica
www.seica.com
Setron
www.setron.de
Silica
www.silica.com
Texas Instruments
www.ti.com
TMS Electronics
www.tmsel.com
Vishay Electronic
www.vishay.com
WDI
www.wdi.ag
Würth Elektronik eiSos
www.we-online.de
Diese Ausgabe enthält eine Beilage der Firma Aaronia.
24
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17
45
28
8, 12
35
impressum
Linear Technology
36V monolithic 1A push-pull DC/DC transformer driver
Linear Technology showcases
the LT3999, a monolithic pushpull isolated DC/DC transformer
driver with two 1A current limited power switches. The LT3999
operates over an input voltage
range of 2.7V to 36V, is targeted
for power levels up to 15W and
can produce a wide range of output voltages. This makes it well
suited for automotive, industrial, medical and military applications.
The programmable duty cycle
and turns ratio of the transformer sets the output voltage. Several off-the-shelf transformers shown in the data sheet simplify the design.
The switching frequency is adjustable from 50kHz to
1MHz and can be synchronized to an external clock.
The LT3999 input operating voltage range is set with
the precise undervoltage and overvoltage lockouts.
The supply current is reduced to less than 1μA during
shutdown. A user-defined RC time constant provides
46
Chefredakteur: Heinz Arnold (ha/1253) (verantwortlich für den Inhalt)
Redaktion: Heinz Arnold (ha/1253), Dieter Grahnert (dg/1318), Engelbert Hopf (eg/1320),
Andreas Knoll (ak/1319), Manne Kreuzer (mk/1322), Corinna Puhlmann-Hespen (cp/1316),
Erich Schenk (es/1323), Corinne Schindlbeck (sc/1311), Iris Stroh (st/1326), Nicole Wörner (nw/1325),
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Redaktionsassistenz: Alexandra Chromy (ac/1317), Rainer Peppelreiter (rap/1312)
Mediengestalter: Wolfgang Bachmaier (wb/1315), Bernhard Süßbauer (bs/1313), Alexander Zach (az/1327)
Übersetzungen ins Englische: David Earwaker, James Bryant, Peter Nicholson
So erreichen Sie die Redaktion: Tel.: 089 / 255 56-1312
www.weka-fachmedien.de
Fax: 089 / 255 56-1399
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Gesamtanzeigenleitung: Christian Stadler (verantwortlich für die Anzeigen) (1375)
Mediaberatung Produktanzeigen: Christian Blank (1378), Burkhard Bock (1305), Sabine Hartl (1377),
Katrin Hühn (1370), Martina Niekrawietz (1309), Christine Philbert (1386)
Assistenz: Michaela Stolka (1376)
Anzeigenverwaltung und Disposition: Veronika Nikolay (1490), Julia Wettengl (1475)
Auslandsrepräsentanten:
Großbritannien: ASA Media, Alastair Swift, 4 Jersey Lane, St Albans Herts, AL4 9AB, UK
Tel: 0044/1727/765542, Fax: 0044/1727/752408, E-Mail: [email protected]
Japan: Shinano International, Inc., Tokyo 107-0052 Japan, Tel.: 0081-3-3584-6420, Fax: 0081-3-3505-5628
Korea: Young Media Inc., Seoul, Tel.; (02) 756-4819, Fax: (02) 757-5789
USA: Véronique Lamarque-Pandit, 126 High Street, Mystic, CT 06355 , Phone/Fax: +1-860-536-6677
So erreichen Sie die Anzeigenabteilung: Tel.: 089 / 255 56-1376
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an adjustable soft-start capability by limiting the inrush current at start-up and an onboard cross-conduction prevention circuit increases reliability.
The LT3999 is available in thermally enhanced
MSOP-10 and 3mm x 3mm DFN-10 packages. The
LT3999 E- and I-grade versions operate from a –40°C
to 125°C junction temperature. (dg)
Linear Technology, Hall A4, Booth 538, www.linear.com
Fax: 089 / 255 56-1651
www.markt-technik.de/media
Verlagsleitung: Matthäus Hose, Peter Eberhard
Vertriebsleiter: Marc Schneider (1509, [email protected]);
Leitung Herstellung: Marion Stephan (1442)
Sonderdruck-Dienst: Alle in dieser Ausgabe erschienenen Beiträge können für Werbezwecke als Sonderdrucke
hergestellt werden. Anfragen an Melanie Griesbach, Tel. 089 / 255 56-1440, E-Mail: [email protected]
Druck: ADV - Augsburger Druck- und Verlagshaus GmbH, Aindlinger Straße 17-19, 86167 Augsburg
Urheberrecht: Alle Rechte, auch Übersetzungen, vorbehalten. Für den Fall, dass unzutreffende Informationen
enthalten sein sollten, kommt eine Haftung nur bei grober Fahrlässigkeit des Verlags oder seiner Mitarbeiter
in Betracht.
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© 2014 WEKA FACHMEDIEN GmbH
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electronica 2014
Nachrichten
Olaf Römer, Geschäftsführer von ATEcare, zum Thema Testsysteme für die Halbleiterproduktion und über die Entwicklung der Lohnfertigung in Deutschland
Fünf Fragen an … Olaf Römer, ATEcare
electronica daily: Zu den wichtigsten
Zielmärkten eines Anbieters von Testsystemen für die Halbleiterproduktion gehört die Lohnfertigung. Wie entwickelt
sich das Geschäft in diesem Bereich?
Olaf Römer: Das ist differenziert zu sehen.
Unser Hauptgeschäft konzentriert sich auf
Zentraleuropa, wobei vor allem der deutsche Markt momentan sehr gut läuft.
Schwieriger stellt sich der osteuropäische
Markt dar. Dort ist man extrem preisorientiert. Zudem werden Produktionsstätten
mittlerweile zunehmend in noch billigere
Länder verlagert. Das hat zur Folge, dass
sich immer mehr Testsystemanbieter auf
den noch funktionierenden deutschen
Markt konzentrieren. Daraus entsteht mehr
Wettbewerb. Wir sehen aber auch, dass
Lohnfertiger zum Teil wieder nach Deutschland kommen, denn Deutschland ist nicht
mehr der teure Produktionsstandort, der es
mal war.
Das wiederum birgt Marktpotential für
Sie.
Nicht unbedingt, denn viele Lohnfertiger
verlagern ihre Produktion von einem anderen Land hierher, bringen ihr Equipment
aber gleich mit. Marktpotential für uns ent-
Den Qualitätsanspruch legen sie sich selber
auf, erwarten das aber auch vom Testequipment. Meist kommen hier nur neue Geräte
in Frage, keine gebrauchten Systeme, keine
Billigware.
Olaf Römer, ATEcare: »Wir beobachten, dass
Lohnfertiger zum Teil wieder nach Deutschland
kommen, denn Deutschland ist nicht mehr der
teure Produktionsstandort, der es mal war.«
steht eher aus einem anderen Trend, den
wir derzeit beobachten: Kleine und mittelständische Unternehmen gehen zunehmend weg von der Lohnfertigung und fertigen verstärkt wieder selber, mit einer
kleinen Linie und wenigen Mitarbeitern,
aber alles aus einer Hand.
Aber rechnet sich das?
Anscheinend ja, denn bei diesen Unternehmen kommt es auf Qualität an. Das ist immer noch ein wichtiges Verkaufsargument.
Wenn sich dieser Trend fortführt, würde
das kräftige Einbußen für die Lohnfertiger bedeuten.
Irgendwann schon, aber momentan geht es
der Branche noch sehr gut. Die Firmen investieren in neue Linien und in neues Testequipment, Insolvenzen gibt es kaum. Ein
großer Lohnfertiger modernisiert seine Linien etwa alle fünf Jahre. Das muss er auch,
wenn er den Anforderungen hinsichtlich
immer kleinerer und komplexerer Strukturen gewachsen sein will. Im gleichen Zug
wächst der AOI-Markt, denn auch ein optisches Inspektionssystem veraltet und muss
durch neue Techniken ersetzt werden, die
es mit der immer dichteren Bestückung,
den verdeckten Lötstellen und den schnelleren Taktraten aufnehmen können.
Ihr Unternehmen ist nun seit elf Jahren
auf dem Markt. Wie hat sich das Geschäft
seither verändert?
Es ist deutlich härter geworden – vor allem
im AOI-Bereich. Das liegt zum einen am
bereits erwähnten Zuwachs an Mitbewerbern, zum anderen daran, dass man einem
Kunden heutzutage viel mehr beweisen
muss als früher. Reichte früher das Wort,
sind heute oft mehrere Vorführungen nötig,
bis es zum Auftrag kommt. Das treibt den
Aufwand immens in die Höhe, aber die
Preise fallen.
Das Interview führte Nicole Wörner
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Komponenten & Geräte
Cool
LED
by SUNON
Digi-Key and Mentor Graphics
Affordable tools for the PCB design engineer
Digi-Key und Mentor Graphics announced
the availability of new professional-level
EDA/CAD tools, starting at under $200 for
design starts providing a foundation for
long-term product design. The jointly developed Designer Schematic and Designer
Layout tools are available today exclusively from Digi-Key.
For the first 90 days, Designer Schematic and Designer Layout will be available
at a 30-percent discount, starting at $199
and $449, respectively. The product licenses are sold as an annual subscription,
exclusively from Digi-Key. Also, for a limited time, the software is available for a
15-day evaluation period, free of charge.
“Mentor Graphics’ leadership in design
software combined with Digi-Key’s connection to hundreds of thousands of design engineers around the world makes
perfect sense,” said Henry Potts, Vice President and General Manager of Mentor
Graphics Systems Design Division. „Together we found a way to lower the barrier
of entry for engineers seeking better ways
to accelerate cycle time from concept to
prototype to production.”
Mentor Graphics and Digi-Key collaborated to create industry-first EDA software
solutions able to address the demand from
professional engineers for affordable design software linked to Digi-Key’s vast
inventory of over four million electronic
components. The companies’ objective is
to offer design engineers the broadest selection of resources supporting the concept-to-prototype-to-production process.
Designer Schematic and Designer Layout come with free access to Mentor Graphics’ PartQuest, a fully integrated website that merges Digi-Key part numbers into
symbols and footprints, reducing manual
SUNON LED-Kühlmodule:
• leicht & kompakt
• effizient – bis zu 5000 Lumen
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• unhörbar: < 20 Phon
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errors and saving time and cost. With these innovative tools, design engineers can
easily complete an entire circuit and printed circuit board design themselves or
leverage third party PCB layout houses.
“The new Designer tools are perfect
for the professional engineer who needs
a reliable, scalable platform to support
current and future design starts,” said
Randall Restle, Director, Applications Engineering for Digi-Key. “With Mentor, we
have de-signed an industry-first, collaborative EDA solution that accelerates
the design process while enabling the en-
gineer to eliminate steps and reduce errors while establishing a proven, longterm foundation for product design.” As
part of the intensive collaboration and
product development process, Digi-Key
and Mentor Graphics completed thorough
beta testing which included more than
300 participants around the globe. As a
result, the companies validated the need
and market demand for an affordable
professional-level tool for the design engineer. Designer Schematic is available
today starting at $199. Designer Layout
■
starts at $449. (zü)
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