Topographie und Wafermapping Topography and - KIT

Topographie und Wafermapping
Topography and Wafermapping
Bei der Fertigung und Bearbeitung von Wafern
ist die Röntgen-Topographie ein unverzichtbares Hilfsmittel in der Entwicklung neuer
Methoden und Materialien sowie bei der
Qualitätskontrolle. Mit diesem bildgebenden
Verfahren können Störungen im Kristallaufbau
und Beschädigungen durch die Weiterverarbeitung erfasst und kategorisiert werden.
In the production and handling of wafers the
X-ray-topography is an essential tool in the
development of new technics and materials.
With this imaging technique it is possible to
detect and index defects in the crystal structure
and damage from handling.
ANKA – die Synchrotronstrahlungsquelle am
KIT – verfügt über ein weltweit einzigartiges
Strahlrohr für Weißlicht-Topographie. Unsere
Expertise umfasst das Erstellen topographischer Einzelbilder und Übersichtsbilder bis hin
zu kompletten Wafern. Eine Bearbeitung aller
gängigen Materialien ist hierbei bis zu einem
Durchmesser von 450 mm in sehr hoher Auflösung (-2,5 µm/Pixel) möglich. Durch das
bei uns angepasste Stitchen von vielen Einzelbildern ist die Lokalisierung und Charakterisierung vereinzelter kleiner Defekte auf
großen Flächen und auch das detaillierte
Erfassen großer Defektstrukturen möglich.
At ANKA the synchrotron light source at
the KIT we can provide service to industrial
customers at a unique topography beamline
with white beam. Our expertise includes
topographic detailed and overview pictures
up to complete wafers. We can process all
established materials up to a diameter of
450 mm (12 inch) in very high resolution
(-2,5 µm/pixel). By stitching the huge amount
of pictures we are the first to provide localization and characterization of defects and
defect structures as a whole in the context
of the complete wafer.
ANKA SYNCHROTRONSTRAHLUNGSQUELLE
KIT – Universität des Landes Baden-Württemberg und
nationales Forschungszentrum in der Helmholtz-Gemeinschaft
www.kit.edu