מגמת תקשוב - מקצוע מוביל כיתה י` - יחידת מעבדה – ל"חי 1 – מערכות תקשוב

Transcription

מגמת תקשוב - מקצוע מוביל כיתה י` - יחידת מעבדה – ל"חי 1 – מערכות תקשוב
‫מקצוע מוביל ‪ -‬מגמת תקשוב‬
‫תכנית לימודים מערכות תקשוב א`– ‪ 1‬יח"ל – יחידת מעבדה ‪ -‬כיתה י`‬
‫מבוא לתכנית הלימודים‪:‬‬
‫מטרת יחידה זו היא לרכוש ידע בחלקי המחשב ותפקידם‪ .‬וידע בהכרת מערכת ההפעלה‪.‬‬
‫התלמידים ירכיבו מחשב‪ ,‬יתקינו ויגדירו מערכת הפעלה‪ ,‬יחברו את המחשב לרכיבי קלט ופלט‬
‫חיצוניים‪.‬‬
‫ממטרת על זו נגזרים היעדים הבאים‪:‬‬
‫‪.1‬‬
‫‪.2‬‬
‫‪.3‬‬
‫‪.4‬‬
‫‪.5‬‬
‫‪.6‬‬
‫‪.7‬‬
‫‪.8‬‬
‫להכיר מושגי יסוד ועקרונות שעליהם פועל המחשב‪.‬‬
‫להכיר את חלקי המחשב ותפקידם‪.‬‬
‫להכיר דרכים באיתור תקלות ופתרונן‪.‬‬
‫להכיר את יסודות ההתקנה והתחזוקה של מערכת ההפעלה‬
‫ליישם את הידע כך שיוכל להרכיב מחשב על פי דרישה‪.‬‬
‫ליישם את הידע כך שיוכל להתקין מערכת הפעלה על פי דרישה‪.‬‬
‫ליישם את הידע כך שיוכל לחבר את המחשב לרכיבי קלט ופלט חיצוניים‪.‬‬
‫ליישם את הידע כך שיוכל לפתור תקלות ללקוחות‪.‬‬
‫המלצה לשיטת ההוראה‬
‫המורים יתמקדו בעיקר בהוראה מן הפרט אל הכלל‪ .‬כלומר‪ ,‬הצגת דוגמה‪ ,‬צורך והסקת מסקנה‬
‫לתמונה הכוללת‪.‬‬
‫חלק נכבד מהתרגול יעשה כשיעורי בית ובמעבדה התלמידים יריצו את שיעורי הבית ויציגו תקלות‪,‬‬
‫בעיות ואפשרויות שונות לפתרון‪.‬‬
‫‪.‬חלוקה שעות מומלצת‬
‫מעשי ‪ +‬עיוני ‪ 09 -‬שעות‬
‫‪.‬‬
‫טבלת הפרקים וחלוקת השעות המוצעת‬
‫עיוני‬
‫מעשי‬
‫פרקי הלימוד‬
‫פרק ‪ – 1‬מבוא‬
‫‪2‬‬
‫‪-‬‬
‫פרק ‪ – 2‬לוח אם‬
‫‪5‬‬
‫‪3‬‬
‫פרק ‪ - 3‬מעבד‬
‫‪3‬‬
‫‪1‬‬
‫פרק ‪ – 4‬ספק כוח‬
‫‪2‬‬
‫‪2‬‬
‫פרק ‪BIOS – 5‬‬
‫‪3‬‬
‫‪5‬‬
‫פרק ‪ – 6‬התקני אכסון וזיכרון‬
‫‪5‬‬
‫‪7‬‬
‫פרק ‪ – 7‬מערכת ההפעלה‬
‫‪2‬‬
‫‪7‬‬
‫פרק ‪ – 8‬התקנת תוכנות‬
‫‪1‬‬
‫‪5‬‬
‫פרק ‪ – 0‬איתור וטיפול בתקלות‪ .‬תחזוקה מונעת‬
‫‪4‬‬
‫‪6‬‬
‫פרק ‪ – 19‬רשת מקומית בסיסית‬
‫‪5‬‬
‫‪6‬‬
‫פרק ‪ - 11‬מסכים‬
‫‪2‬‬
‫‪2‬‬
‫פרק ‪ - 12‬מדפסות‬
‫‪2‬‬
‫‪2‬‬
‫פרק ‪ – 13‬מחשב נייד‬
‫‪2‬‬
‫‪2‬‬
‫פרק ‪ – 14‬יחסי טכנאי לקוח‬
‫‪2‬‬
‫‪2‬‬
‫‪49‬‬
‫‪59‬‬
‫סה"כ‬
‫פרק ‪ – 1‬מבוא למחשב האישי‬
‫מטרות כלליות‬
‫‪‬‬
‫‪‬‬
‫‪‬‬
‫‪‬‬
‫‪‬‬
‫‪‬‬
‫הכרת סוגי מארזים‪.‬‬
‫הכרת לוח האם ומרכיביו‬
‫הכרת ספק הכוח‬
‫הכרת אמצעי האכסון‪ ,‬וסוגי הזכרון‬
‫הכרת סוגי הכבלים‪.‬‬
‫הכרת חיבורים לאמצעי פלט וקלט חיצוניים‪.‬‬
‫מטרות ביצועיות‬
‫‪‬‬
‫‪‬‬
‫התלמיד יסביר את מבנה הפיזי של המחשב‪.‬‬
‫התלמיד יסביר את תפקידי החלקים השונים‪.‬‬
‫מושגים והכוונה‬
‫המורה יעבור על המושגים הנגזרים מהמטרות הכלליות של הפרק‪.‬‬
‫מארז‪:‬‬
‫לוח אם‪:‬‬
‫‪ ‬מעבדים‪:‬‬
‫‪Chipset ‬‬
‫‪Slot ‬‬
‫‪Socket ‬‬
‫‪BIOS ‬‬
‫‪RAM / ROM ‬‬
‫‪ ‬גשרים ותפקידם‪.‬‬
‫ספק כוח‪:‬‬
‫‪ ‬המרת זרמים‪ .‬ספק כוח כמרכיב במערכת הקירור‪ .‬גישות לבחירת ספק מתאים‪.‬‬
‫סוגי זיכרון‪:‬‬
‫‪RAM / ROM ‬‬
‫‪ ‬טכנולוגיות של זכרון‪DRAM DDR, DDR2, Flash .‬‬
‫‪ ‬זיכרונות ‪SIMM DIMM‬‬
‫‪ ‬כונני אחסון‪ .‬סוגים שונים של ממשקי חיבור‪.‬‬
‫סוגי כבלים‪:‬‬
‫‪ ‬הכבלים השונים המשמשים לחיבור בין ההתקנים השונים התוך המארז‪.‬‬
‫אמצעי קלט פלט חיצוניים‪.‬‬
‫‪.parallel, scsi, network, ps/2, audio, video ‬‬
‫‪‬‬
‫‪‬‬
‫ממשקי התצוגה ובהם‪.vga, hdmi, dvi, s-video :‬‬
‫מקלדת‪ ,‬עכבר‪ ,‬מצלמה דיגיטאלית‪ ,‬מסך מגע‪ ,‬סורק‪ ,‬וקורא טביעות אצבע‪.‬‬
‫‪‬‬
‫דרכי הערכה‬
‫בחינה עיונית מושגי היסוד שנלמדו בפרק‪.‬‬
‫בחינה פיזית מול מחשב פתוח‪ .‬הכרת החלקים ותפקידם‪.‬‬
‫פרק ‪ – 2‬לוח אם‬
‫מטרות כלליות‬
‫התלמיד יכיר את תפקידיו של לוח אם‬
‫התלמיד יכיר סוגים שונים של לוח אם‬
‫התלמיד יכיר את החלוקה הפונקציונלית של לוח האם‪.‬‬
‫מטרות ביצועיות‬
‫התלמיד יפרק וירכיב לוח אם למארז‪.‬‬
‫התלמיד יסביר את המבנה של לוח האם‪.‬‬
‫התלמיד יסביר את תפקידי החלקים בלוח האם ואת הקשרים בניהם‬
‫מושגים והכוונה‬
‫המורה יעבור על המושגים הבאים תוך הסבר תיאורטי ומעשי‪:‬‬
‫‪‬‬
‫‪‬‬
‫‪‬‬
‫‪‬‬
‫‪‬‬
‫‪‬‬
‫‪‬‬
‫‪‬‬
‫מעבד‪.‬‬
‫‪BIOS‬‬
‫זכרון ‪RAM‬‬
‫גשרים‪.‬‬
‫סוגי התקני הרחבה‪.‬‬
‫חיבורי כוח‬
‫חיבורי מידע‬
‫חיבורים להתקנים חיצוניים‬
‫דרכי הערכה‬
‫‪‬‬
‫‪‬‬
‫מבחן עיוני‪ ,‬שאלות בנושא הכרה והגדרת חלקי הלוח ותפקידיהם‪.‬‬
‫מבחן מעשי‪ ,‬מול מארז מחשב פתוח‪.‬‬
‫פרק ‪ – 3‬מעבד‬
‫מטרות כלליות‬
‫הכרת סוגי המעבדים הנפוצים‪.‬‬
‫הכרת דרכי תחזוקה וטיפול מונע‪.‬‬
‫מטרות ביצועיות‬
‫‪‬‬
‫‪‬‬
‫‪‬‬
‫‪‬‬
‫‪‬‬
‫‪‬‬
‫‪‬‬
‫‪‬‬
‫התלמיד יסביר את ההבדלים בין סוגי המעבדים הנפוצים‪.‬‬
‫התלמיד ידע להחליף ולהתקין מעבד על לוח אם‪.‬‬
‫התלמיד יסביר את המושג מהירות מעבד‬
‫התלמיד יסביר את הפקודות המובנות לשימוש המעבדים‪.‬‬
‫התלמיד יסביר את המושג ‪Over Clocking‬‬
‫התלמיד יסביר את ההבדל בין מעבד עם ליבה אחת למעבד מרובה ליבות‪.‬‬
‫התלמיד יגדיר כללי טיפול לזיהוי התחממות יתר‪.‬‬
‫התלמיד יתאר כיצד ניתן ללמוד את מאפייני המעבד על מחשב‪.‬‬
‫מושגים והכוונה‬
‫‪‬‬
‫‪‬‬
‫‪‬‬
‫‪‬‬
‫‪‬‬
‫‪‬‬
‫‪CPU‬‬
‫מעבדי אינטל ומעבדי ‪.AMD‬‬
‫סוגי ‪ Socket‬למעבדים שונים‪.‬‬
‫מעבדי ‪ ,RISC‬מעבדי ‪.CISC‬‬
‫‪.Over Clocking‬‬
‫התחממות יתר של מעבד ודרכים לטיפול‪.‬‬
‫דרכי הערכה‬
‫‪‬‬
‫‪‬‬
‫מבחן עיוני‪.‬‬
‫מבחן מעשי‪ ,‬מול מארז מחשב פתוח‪.‬‬
‫פרק ‪ – 4‬ספק כוח‬
‫מטרות כלליות‬
‫הכרת סוגים ומאפיינים של ספקי כוח‪.‬‬
‫זיהוי תקלות ותחזוקה‪.‬‬
‫מטרות ביצועיות‬
‫‪‬‬
‫‪‬‬
‫‪‬‬
‫‪‬‬
‫התלמיד יסביר את תפקידו של ספק הכוח במחשב‪.‬‬
‫התלמיד יסביר את סוגי החיבורים השונים של הספק‪.‬‬
‫התלמיד יסביר את תפקידו של הספק כאמצעי קירור‪.‬‬
‫התלמיד יציע יתאר תהליך לבחירת ספק מתאים למערכת‪.‬‬
‫מושגים והכוונה‬
‫‪‬‬
‫מהו ‪( form factor -‬למשל ‪ AT‬או ‪.)ATX‬‬
‫‪‬‬
‫המחברים השונים של הספק (‪ molex, berg, sata‬כ"ו) ‪.‬‬
‫‪‬‬
‫מתח עבודה‪.‬‬
‫דרכי הערכה‬
‫‪‬‬
‫‪‬‬
‫מבחן עיוני‪.‬‬
‫מבחן מעשי‪ ,‬מול מארז מחשב פתוח‪.‬‬
‫פרק ‪BIOS – 5‬‬
‫מטרות כלליות‬
‫הכרת ‪ .BIOS‬הכרת תהליך ‪ .POST‬הכרת התהליך לקביעת תצורת ‪.BIOS‬‬
‫מטרות ביצועיות‬
‫‪‬‬
‫‪‬‬
‫‪‬‬
‫‪‬‬
‫‪‬‬
‫‪‬‬
‫התלמיד יציג את תהליך הכניסנ לסביבת ההגדרה של ‪.BIOS‬‬
‫התלמיד יציג ויסביר את תהליך ‪.POST‬‬
‫התלמיד יסביר את תפקידי הצפצוף באיתור תקלות‪.‬‬
‫התלמיד יסביר את תהליך בדיקת החומרה שמבצע ‪.BIOS‬‬
‫התלמיד יגדיר ‪ ,BIOS‬סדר איתחול‪ ,‬הגדרות זמן‪ ,‬קביעת סיסמה‪.‬‬
‫התלמיד יציג דרך לעדכון ‪.BIOS‬‬
‫מושגים והכוונה‬
‫‪‬‬
‫‪‬‬
‫‪‬‬
‫‪‬‬
‫תהליך ‪.POST‬‬
‫זיהוי והבנה של צפצופי ‪.POST‬‬
‫זיהוי רכיב ה‪.CMOS-‬‬
‫יש להקפיד ולאפשר לתלמיד להכנס לסביבת ‪ ,BIOS‬ולהתנסות בהגדרתה‪.‬‬
‫דרכי הערכה‬
‫‪‬‬
‫‪‬‬
‫מבחן עיוני‪.‬‬
‫מבחן מעשי‪ ,‬הגדרת ‪ ,BIOS‬זיהוי תקלות‪.‬‬
‫פרק ‪ – 6‬התקני אכסון וזיכרון‪.‬‬
‫מטרות כלליות‬
‫הכרת התקני אחסון קבועים‪ .‬הכרת התקני אכסון ניידים‪.‬‬
‫הכרת ‪ ROM‬ו‪.RAM -‬‬
‫מטרות ביצועיות‬
‫‪‬‬
‫‪‬‬
‫‪‬‬
‫‪‬‬
‫‪‬‬
‫‪‬‬
‫‪‬‬
‫‪‬‬
‫‪‬‬
‫התלמיד יתאר ויסביר את ההבדל בין זיכרון ‪ ROM‬לבין זכרון ‪.RAM‬‬
‫התלמיד יציג היכן על לוח האם נמצא זכרון ‪.RAM‬‬
‫התלמיד יסביר את ההבדל בין סוגי זכרון ‪.SDRAM ,RDRAM ,DDRAM ,RAM‬‬
‫התלמיד יתרגל הוספת זכרון ‪ RAM‬למחשב‪.‬‬
‫התלמיד יוכל להסביר את הקשר בין מערכת ההפעלה לבין ‪ RAM‬לבין כונן קשיח‪.‬‬
‫התלמיד יסביר את ההבדל בין התקני אכסון‪ ,‬מגנטי‪ ,‬אופטי‪ ,‬ופלאש‪.‬‬
‫התלמיד יתרגל התקנה‪/‬החלפה של כונן קשיח מגנטי וכונן אופטי‪.‬‬
‫התלמיד ידע להבחין בין ממשקי ההתקנים‪ , ata, scsi sata, pata, ide:‬כ"ו‪ .‬ויסביר‬
‫ההבדלים בניהם‪.‬‬
‫מערך כונני ‪ .RAID‬תאור והסבר של היתרונות והחסרונות של סוגי ה – ‪ RAID‬הבאים‪:‬‬
‫‪.RAID 0,1,5,10‬‬
‫מושגים והכוונה‬
‫‪‬‬
‫‪‬‬
‫התלמיד יתרגל התקנה והחלפה של סוגי הכוננים השונים‪.‬‬
‫התלמיד יגדיר את התהליך לבחירת התקן זכרון כל שהו‪.‬‬
‫דרכי הערכה‬
‫מבחן עיוני‪ .‬יבדוק ידע תאורטי‪.‬‬
‫מבחן מעשי‪ .‬יבדוק מיומנויות התקנה והחלפה של כונני והתקני זכרון‪.‬‬
‫פרק ‪ – 7‬מערכת ההפעלה‪.‬‬
‫מטרות כלליות‬
‫הכרת מערכת ההפעלה ותפקידה‪ .‬להכיר ולתרגל תחזוקה מונעת‪ .‬להכיר ולפתור תקלות במערכת‬
‫ההפעלה‪.‬‬
‫מטרות ביצועיות‬
‫‪‬‬
‫‪‬‬
‫‪‬‬
‫‪‬‬
‫‪‬‬
‫‪‬‬
‫‪‬‬
‫‪‬‬
‫התלמיד יכיר ויתרגל פקודות באמצעות שורת הפקודה‪.‬‬
‫התלמיד יתרגל התקנה של מערכת הפעלה‪ ,‬בדרכים שונות‪ ,‬גם שרת מרוחק‪ ,‬ויוכל להסביר‬
‫את תהליך ההתקנה‪.‬‬
‫התלמיד יסביר את החשיבות בקביעת דרישות מינימום לפני התקנת מערכת הפעלה‪.‬‬
‫התלמיד יוכל להסביר את מאפייני הקבצים והסיומות השונות לקבצים‪.‬‬
‫התלמיד יסביר את החשיבות בחלוקת הכונן הקשיח למחיצות במהלך ההתקנה‪.‬‬
‫התלמיד יכיר ויתאר את המערכת לניהול קבצים‪.‬‬
‫התלמיד יגדיר חשבונות משתמשים ויסביר את ההבדל בין סוגי המשתמשים‪.‬‬
‫התלמיד יכיר ויתאר את לוח הבקרה ככלי להגדרת ולתחזוקה של מערכת ההפעלה‪.‬‬
‫מושגים והכוונה‬
‫‪‬‬
‫‪‬‬
‫‪‬‬
‫‪‬‬
‫התלמיד יתרגל גישה ותפעול‪ ,‬למנהל התקנים‪.‬‬
‫התלמיד יתרגל גישה ותפעול‪ ,‬למנהל משימות‪.‬‬
‫התלמיד יתרגל שולחן עבודה מרוחק‪.‬‬
‫התלמיד יגדיר תכנית לתחזוקה מונעת‪ .‬תזמון משימות וגיבוי כוננים‪.‬‬
‫דרכי הערכה‬
‫מבחנים מעשיים‪,‬‬
‫פרק ‪ – 8‬התקנת תוכנות‪.‬‬
‫מטרות כלליות‬
‫הכרת התהליכים להוספה והסרה של תוכניות‪.‬‬
‫הכרת התהליכים להוספה והסרה של רכיבים השייכים למערכת ההפעלה‪.‬‬
‫מטרות ביצועיות‬
‫‪‬‬
‫התלמיד יסביר את ההכנות שיש לבצע לפני התקנת תכנית חדשה למחשב‪.‬‬
‫‪‬‬
‫התלמיד יסביר את ההבדל בין רכיבי תכנה המגיעים עם מערכת ההפעלה לבין תכנה‬
‫חיצונית‪.‬‬
‫מושגים והכוונה‬
‫‪‬‬
‫‪‬‬
‫‪‬‬
‫איסוף נתונים לפני התקנת תכנה חדשה‪.‬‬
‫הוספה והסרת תכנית בעזרת היישומון "הוספה והסרת תכניות"‪.‬‬
‫הוספת‪/‬הסרת רכיבי מערכת הפעלה כגון‪ :‬שרת ‪.IIS‬‬
‫דרכי הערכה‬
‫מבחן מעשי‪.‬‬
‫פרק ‪ – 9‬איתור וטיפול בתקלות ‪ -‬תחזוקה מונעת‬
‫מטרות כלליות‬
‫הכרת החשיבות בתחזוקה מונעת תקלות‪.‬‬
‫הכרת תהליכים לאיתור ופתרון תקלות‪.‬‬
‫מטרות ביצועיות‬
‫‪‬‬
‫‪‬‬
‫‪‬‬
‫‪‬‬
‫‪‬‬
‫התלמיד יגדיר תכנית תחזוקה קבועה שתמנע תקלות הגורמות לנזק‪.‬‬
‫התלמיד יתרגל תחזוקה מונעת לחומרה‪ :‬בדיקת חיבורים‪ ,‬כבלים‪ ,‬וציוד הקפי‪.‬‬
‫התלמיד יתרגל תחזוקה מונעת לחומרה‪ :‬עדכונים שוטפים‪ ,‬הסרת תכנות מיותרות‪ ,‬בדיקה‬
‫למציאת וירוסים‪ ,‬רוגלות וניקוי קבצים מיותרים‪.‬‬
‫התלמיד יתאר ויסביר את ‪ 6‬השלבים בתהליך הטיפול בתקלה‪.‬‬
‫מושגים והכוונה‬
‫‪‬‬
‫‪‬‬
‫‪‬‬
‫‪‬‬
‫‪‬‬
‫‪‬‬
‫‪‬‬
‫‪‬‬
‫תחזוקה מונעת כדרך למניעת תקלות ולחיסכון בעלויות‪.‬‬
‫תחזוקת חומרה‪.‬‬
‫תחזוקת תוכנה‪.‬‬
‫שלבי הטיפול בתקלה‪ :‬איסוף מידע מהלקוח‪ ,‬שלילת תקלות פשוטות‪ ,‬פתרון מהיר‪ ,‬איסוף‬
‫מידע מהמחשב‪ ,‬הערכת הבעיה‪ ,‬עדכון הלקוח‪.‬‬
‫איסוף מידע מהלקוח‪ :‬אופי התקלה‪ ,‬מתי התחילו התופעות הבעייתיות‪ ,‬מה התרחש לפני‬
‫שהתחילו הבעיות‪.‬‬
‫שלילת תקלות פשוטות‪ :‬רוב תקלות המחשב נובעות מדברים טריוויאליים כגון כבלים‬
‫מנותקים או כפתור ההפעלה כבוי‪ .‬גם אם הלקוח לא סיפר אמר שהמדפסת לא מחוברת‬
‫לחשמל‪.‬‬
‫פתרון מהיר‪ :‬חשיבותם של "הפתרונות המהירים"‪ .‬הערה‪ :‬אם הלקוח מגלה שהמדפסת‬
‫איננה מחוברת לחשמל‪ ,‬פתרון זריז לבעיה יהיה לחבר אותה לחשמל‪.‬‬
‫איסוף מידע מהמחשב‪ :‬אמצעיים לחקר תקלות במחשב והם‪ :‬מציג האירועים‪ ,‬רישומי ‪.log‬‬
‫מנהל ההתקנים‪ .‬צפצופי ‪ .BIOS‬מידע שמספק ה ‪ BIOS‬על רכיבי חומרה‪ .‬כלי אבחון שונים‪.‬‬
‫כגון‪ :‬כלים לבדיקת כוננים קשיחים המסופקים על ידי היצרן או תוכנות המספקות מידע על‬
‫טמפרטורה של רכיבים שונים‪.‬‬
‫‪‬‬
‫הערכת הבעיה‪ :‬אם לטכנאי מספר אפשרויות‪ ,‬עליו להתחיל מהפתרון הפשוט ולהתקדם‬
‫לפתרונות מסובכים יותר‪ .‬לדומא‪ :‬קל יותר לבדוק אם לרכיב חומרה יש מנהל התקן מאשר‬
‫לפתוח את המארז ולבדוק את רכיב החומרה עצמו‪ .‬בנוסף יכיר התלמיד את המקורות בהם‬
‫יש ביכולתו למצוא מידע כיצד להתמודד עם התקלה ובהם‪ :‬אינטרנט‪ ,‬פורומים‪ ,‬אתרי יצרן‪,‬‬
‫מדריכים למשתמש‪ ,‬עמיתים לעבודה וכ"ו‬
‫‪‬‬
‫בתום הטיפול במחשב לוודא שהלקוח מבין מה הייתה הבעיה וכיצד באה על פתרונה‪.‬‬
‫‪‬‬
‫תיעוד התהליך‪.‬‬
‫דרכי הערכה‬
‫מבחנים מעשים‪ :‬התלמיד יאתר תקלה שיצר המורה ויטפל בתיקונה‪.‬‬
‫פרק ‪ – 11‬התחברות לרשת מקומית‪.‬‬
‫מטרות כלליות‬
‫התלמיד יכיר את העקרונות של עבודה ברשת מקומית‪.‬‬
‫התלמיד יכיר את תהליך ההתחברות של מחשב לרשת‪.‬‬
‫מטרות ביצועיות‬
‫‪‬‬
‫‪‬‬
‫‪‬‬
‫‪‬‬
‫‪‬‬
‫‪‬‬
‫‪‬‬
‫התלמיד יסביר מהי רשת ‪.LAN‬‬
‫התלמיד יסביר איזה רכיבים צריך המחשב כדי להתחבר לרשת‪.‬‬
‫התלמיד יסביר את התהליך לחיבור מחשב לרשת‪.‬‬
‫התלמיד יתרגל חיבור‪/‬ניתוק של מחשב לרשת‪.‬‬
‫התלמיד יתרגל חיבור מדפסת לרשת‪ .‬גם מדפסת המחוברת למחשב כשיתופית‪ ,‬וגם‬
‫מדפסת המחוברת ישירות לרשת‪.‬‬
‫התלמיד ידע להגדיר כונן רשת‪.‬‬
‫התלמיד ידע להגדיר שיתוף קבצים‪.‬‬
‫מושגים והכוונה‬
‫‪‬‬
‫‪‬‬
‫‪‬‬
‫‪‬‬
‫כרטיס רשת‪ :‬התקנה והגדרה לפני חיבור לרשת‪.‬‬
‫שיתוף מדפסות‪.‬‬
‫שיתוף קבצים‪.‬‬
‫הרשאות גישה‪ ,‬לקבצים משותפים‪.‬‬
‫דרכי הערכה‬
‫מבחן מעשי‪ :‬חיבור מחשב לרשת‪ ,‬חיבור מדפסת שיתופית‪ ,‬הגדרת כונן רשת‪ ,‬שיתוף קבצים‪.‬‬
‫פרק ‪ – 11‬מסכים‪.‬‬
‫מטרות כלליות‬
‫הכרת סוגי המסכים הנפוצים‪.‬‬
‫הכרת ההבדלים בין סוגים שונים של כרטיסי מסך‪.‬‬
‫מטרות ביצועיות‬
‫‪‬‬
‫‪‬‬
‫‪‬‬
‫‪‬‬
‫‪‬‬
‫התלמיד יוכל להסביר את ההבדל בין מסך ‪ ,LED‬לבין מסך פלזמה‪.‬‬
‫התלמיד ידע להסביר את ההבדלים בין כרטיסי מסך שונים‪.‬‬
‫התלמיד יגדיר תהליך לבחירת כרטיס מסך בהתאם לדרישות‪.‬‬
‫התלמיד יתרגל התקנה של כרטיס מסך‪.‬‬
‫התלמיד יתרגל הגדרות מסך על פי דרישות‪.‬‬
‫מושגים והכוונה‬
‫יש לוודא שהתלמיד יודע היכן על לוח האם מותקן כרטיס מסך‪.‬‬
‫יש לוודא שהתלמיד יודע היכן מתקינים פיזית כרטיס מסך נוסף‪.‬‬
‫יש לוודא שהתלמיד יודע מדוע לתוכנות גרפיות ומשחקים גרפיים יש צורך בכרטיס מסך לא‬
‫סטנדרטי‪.‬‬
‫דרכי הערכה‬
‫מבחן מעשי‬
‫פרק ‪ – 12‬מדפסות‪.‬‬
‫מטרות כלליות‬
‫הכרת סוגי המדפסות הנפוצות‪ .‬הכרת תהליכי ההתחברות של מדפסת למחשב בודד ולרשת ‪.LAN‬‬
‫מטרות ביצועיות‬
‫‪‬‬
‫‪‬‬
‫‪‬‬
‫‪‬‬
‫‪‬‬
‫‪‬‬
‫‪‬‬
‫‪‬‬
‫התלמיד יסביר את ההבדל בין סוגי המדפסות‪.‬‬
‫התלמיד יכיר ויסביר את תהליך ההתקנה של מדפסת‪ :‬למחשב בודד ולרשת ‪.LAN‬‬
‫התלמיד יזהה תקלות ויסביר דרך אחת לפחות לפתרון‪.‬‬
‫התלמיד יסביר את ההבדל בין מדפסת לייזר ובין מדפסת הזרקת דיו‪.‬‬
‫התלמיד ינמק את הכללים להתאמת מדפסת בהתאם לצרכי הלקוח‪.‬‬
‫התלמיד יסביר את ההבדלים בין סוגי החיבור של מדפסות‪ :‬פרללי‪,USB ,SCSI ,‬‬
‫‪ ,FireWire‬חיבור רשת (קווי ואלחוטי)‪.‬‬
‫התלמיד יסביר את כללי התחזוקה המונעת‪ ,‬של המדפסות השונות‪.‬‬
‫התלמיד ימצא תקלה‪ ,‬מבוימת‪ ,‬בתחנת עבודה‪ ,‬ויסביר דרך אחת לפחות לפתרונה‪.‬‬
‫מושגים והכוונה‬
‫‪ ‬מדפסת לייזר‪ :‬הכרת תהליכי ההדפסה‪ ,‬השראה‪ ,‬כתיבה‪ ,‬פיתוח‪ ,‬העברה והיתוך‪ .‬דרכים‬
‫לניקוי התוף‪.‬‬
‫‪ ‬מדפסת הזרקת דיו‪.‬‬
‫הזרקה תרמית‪.‬‬
‫הזרקה פייזואלקטרית‪.‬‬
‫‪ ‬יתרונות וחסרונות של מדפסות לייזר והזרקה‪.‬‬
‫‪ ‬התקנה והגדרת מדפסת‪.‬‬
‫התקנת דרייבר‪.‬‬
‫זיהוי אפשרויות של המדפסת‪.‬‬
‫כיצד להגדיר ביצועים באופן מיטבי‪.‬‬
‫הדפסת עמוד ניסיון כחלק מתהליך ההתקנה‪.‬‬
‫תהליכי קבלת עזרה מאתר היצרן‪ ,‬הן להתקנה והן לתחזוקה‪.‬‬
‫‪ ‬כללים בבחירת סוגי נייר‪.‬‬
‫הגדרת הדפסה דו צדדית‬
‫דרכי הערכה‬
‫מבחנים מעשיים במעבדה‪ .‬לשים דגש רב על הגדרת שיתוף מדפסות‪.‬‬
‫מבחני הערכה בכתב‪.‬‬
‫פרק ‪ – 13‬מחשב נייד‪.‬‬
‫מטרות כלליות‬
‫הכרת המחשב האישי הנייד‪ ,‬כתהליך התפתחותי מן המחשב השולחני‪.‬‬
‫מטרות ביצועיות‬
‫‪‬‬
‫‪‬‬
‫‪‬‬
‫‪‬‬
‫‪‬‬
‫התלמיד יתאר ויסביר את חלקי המחשב‪ ,‬שולחני ונייד‪.‬‬
‫התלמיד ישווה ויסביר הבדלים‪ ,‬בין מחשב שולחני למחשב נייד‪ ,‬כולל חלקיהם‪.‬‬
‫התלמיד יגדיר מחשב שולחני ומחשב נייד‪ ,‬בהתאם לדרישות‪.‬‬
‫התלמיד יגדיר כללי תחזוקה מונעת‪ ,‬תקלות הן למחשב נייד והן למחשב שולחני‪.‬‬
‫התלמיד יזהה תקלות ויתן תשובות לתיקון‪.‬‬
‫מושגים והכוונה‬
‫‪‬‬
‫חומרה‪ :‬רמקולים‪ ,‬פתחי אוורור‪ ,‬סגרים‪ ,‬כונן אופטי‪ ,‬חריץ הרחבה לזיכרון‪ ,‬תא לכונן קשיח‪,‬‬
‫סוללה‪ ,‬שחרור סוללה‪ ,‬אנטנה‪ ,‬מקלדת‪ ,‬מסך‪ ,‬התקן קלט כגון משטח מגע‪ ,‬קורא טביעת‬
‫אצבע‪ ,‬כפתורי שליטה כגון כיבוי רמקולים או כרטיס רשת אלחוטי‪.‬‬
‫‪‬‬
‫יציאות‪ :‬פרללית‪ ,USB ,‬רשת‪ ,VGA ,DVI ,AUDIO ,VIDEO ,‬עכבר ומקלדת‪.COM ,‬‬
‫‪‬‬
‫השוואה בין לוחות אם‪.‬‬
‫‪‬‬
‫ניהול צריכת חשמל‪.‬‬
‫‪‬‬
‫השוואה בין יכולות ההרחבה במחשב נייד ובין מחשב שולחני‪.‬‬
‫‪‬‬
‫הכרה והשוואה בין מעבדים‪.‬‬
‫‪‬‬
‫קביעת תצורת המחשב‬
‫‪‬‬
‫קביעת הגדרות ‪BIOS‬‬
‫‪‬‬
‫מצבי המתנה שינה כבוי‪.‬‬
‫טיפול בטיחותי במחשב‪ .‬החלפת סוללה‪ ,‬החלפת רכיבים‪ :‬כוננים זכרון וכרטיסי הרחבה‪.‬‬
‫דרכי הערכה‬
‫מבחנים מעשיים במעבדה‪ .‬מבחני הערכה בכתב‬
‫פרק ‪ – 14‬יחסי טכנאי לקוח‪.‬‬
‫מטרות כלליות‬
‫הקניית קישורי תקשורת טכנאי לקוח‪.‬‬
‫מטרות ביצועיות‬
‫‪‬‬
‫‪‬‬
‫‪‬‬
‫‪‬‬
‫התלמיד יסביר את הכללים בתקשורת בין טכנאי לקוח‪.‬‬
‫התלמיד ינמק את כללי הנימוס בין נותן שירות למקבל השירות‪.‬‬
‫התלמיד יסביר את השלבים בין קבלת הקריאה לתקלה ועד להשגת הפתרון‪ ,‬תוך כדי‬
‫תקשורת בין הלקוח לטכנאי‪.‬‬
‫התלמיד יסביר את גבולות האחריות של הטכנאי‪ ,‬רמה ‪ 1‬ורמה ‪.2‬‬
‫מושגים והכוונה‬
‫‪‬‬
‫‪‬‬
‫‪‬‬
‫‪‬‬
‫הבנה שיכולות תקשורת טובה בין טכנאי ללקוח‪ ,‬מאפשרים פתרון מהיר ונכון של הבעיה‪.‬‬
‫במהלך קבלת הקריאה לתקלה‪ ,‬למקד את הלקוח בתיאור הבעיה‪.‬‬
‫הכרה של חוזי שרות‪.‬‬
‫סוגיות אתיות בעבודה עם ‪IT‬‬
‫דרכי הערכה‬
‫מבחנים מעשיים במעבדה‪ .‬לבצע סימולציות רבות בכיתה המדמות שיחה בין לקוח לטכנאי‬