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Abschlussbericht zum BMBF-Verbundvorhaben „Intelligente Energieautarke KUpplungen für fluidische Systeme in Fahrzeugen (IEKU)“ Verbund-Nr.: V3EAAS010 Projektlaufzeit: 01.07.2007 – 30.06.2010 Das Forschungs- und Entwicklungsprojekt wurde mit Mitteln des Bundesministeriums für Bildung und Forschung (BMBF) innerhalb des Rahmenprogramms „Mikrosysteme“ mit dem thematischen Schwerpunkt „Energieautarke Mikrosysteme“ gefördert und vom Projektträger VDI/VDE-IT GmbH in Berlin betreut. IEKU Abschlussbericht Verbundpartner A. Raymond GmbH & Co. KG Hegenheimerstraße 22 D-79576 Weil am Rhein AKTIV SENSOR GmbH Ruhlsdorfer Straße 95 D-14532 Stahnsdorf GEMAC Gesellschaft für Mikroelektronikanwendung Chemnitz mbH Zwickauer Straße 227 D-09116 Chemnitz Hahn-Schickard-Gesellschaft Institut für Mikroaufbautechnik HSG-IMAT Allmandring 9B D-70569 Stuttgart Hahn-Schickard-Gesellschaft Institut für Mikro- und Informationstechnik HSG-IMIT Wilhelm-Schickard-Straße 10 D-78052 Villingen-Schwennigen IEKU Abschlussbericht Inhalt 1 Einleitung und Problemstellung des Verbundes .............................................................................. 5 2 Aufteilung der Projektarbeiten im Verbund ...................................................................................... 7 3 Ergebnisse des Verbundprojektes ................................................................................................... 9 3.1 Energieautarker Drucksensor ..................................................................................................... 9 3.1.1 Analyse der Fahrzeug- Vibrationsspektren ....................................................................... 9 3.1.2 IEKU Systemuntersuchungen am Fuellineprüfstand ....................................................... 15 3.2 Energiewandlerbaustein ........................................................................................................... 23 3.2.1 Motivation und Stand der Technik ................................................................................... 23 3.2.2 Umweltanalyse/ Erhebung von Felddaten (Kfz-Vibrationsspektren) ............................... 24 3.2.3 Auslegung/ Systemsimulation.......................................................................................... 31 3.2.4 Zusammenfassung der Simulationsergebnisse............................................................... 34 3.2.5 Experimentelle Verifikation der Modellrechnungen ......................................................... 35 3.2.6 Aufbau und Konstruktion ................................................................................................. 38 3.2.7 Experimentelle Untersuchung der Energiewandler ......................................................... 42 3.2.8 Generatorgehäuse ........................................................................................................... 47 3.2.9 Dimensionierung des Energiespeichers .......................................................................... 62 3.3 Drucksensor ............................................................................................................................. 68 3.3.1 Entwicklung eines medienkompatiblen piezoresistiven Drucksensorelements............... 68 3.4 Microcontroller .......................................................................................................................... 77 3.4.1 System ............................................................................................................................. 77 3.5 Funkmodul ................................................................................................................................ 83 3.5.1 Konzeption zur Funkübertragung im KFZ........................................................................ 83 3.5.2 RF-Antenne...................................................................................................................... 84 3.5.3 Standards zur Funkübertragung in Fahrzeugen .............................................................. 84 3.5.4 EMV-Qualifizierung .......................................................................................................... 85 3.5.5 Energiemanagement ....................................................................................................... 85 3.5.6 Erster Funktionsdemonstrator ......................................................................................... 91 3.5.7 Messung Energiebedarf................................................................................................... 97 3.6 Aufbau- und Verbindungstechnik ........................................................................................... 114 3 IEKU Abschlussbericht 3.6.1 Packagingkonzepte für die IEKU-Systemlösung ........................................................... 114 3.6.2 Packagekonzepte AVT .................................................................................................. 119 3.6.3 Simulation Formfüllverhalten ......................................................................................... 125 3.6.4 Entwurf einer DaisyChain .............................................................................................. 131 3.6.5 Erste Packaging-Demonstratoren.................................................................................. 134 3.6.6 Aufbauvarianten ............................................................................................................. 135 3.6.7 Systemdemonstratoren als MID-Trichter (erste Aufbauvariante) .................................. 149 3.6.8 Zweiter Systemdemonstrator (Flex) & Energiespeicher ............................................... 155 3.6.9 Konzeption der ASIC-Anwendung ................................................................................. 162 3.7 Montagesensor ....................................................................................................................... 164 3.7.1 Motivation und Stand der Technik ................................................................................. 164 3.7.2 Konzeption von möglichen Wirkprinzipien für den Montagesensor............................... 165 3.7.3 Bewertung der Sensorprinzipien.................................................................................... 170 3.7.4 Möglichkeiten der drahtlosen Informationsübertragung ................................................ 171 3.7.5 Vorversuche zur Umsetzung des Montagesensors ....................................................... 174 3.7.6 Simulationen und Berechnungen zum Schwingkreis .................................................... 176 3.7.7 Konstruktion eines integrierbaren Sensors.................................................................... 180 3.7.8 Hybride Aufbauvarianten ............................................................................................... 206 3.7.9 Weiterführende Arbeiten am Montagesensor ................................................................ 210 4 Zusammenfassung ....................................................................................................................... 250 5 Veröffentlichung der Ergebnisse .................................................................................................. 251 6 Verwertung der Ergebnisse .......................................................................................................... 252 7 Literaturverzeichnis ...................................................................................................................... 255 8 Abbildungsverzeichnis.................................................................................................................. 256 9 Tabellenverzeichnis...................................................................................................................... 267 4 IEKU Abschlussbericht 1 Einleitung und Problemstellung des Verbundes Steigende Treibstoffpreise, CO2-abhängige Mehrkosten für Fahrzeugnutzer, kleinere Absatzzahlen und der daraus resultierende Zwang zur Kostensenkung fordern OEM- und Zulieferbetriebe heute in besonderem Maße. Aus dem Zwang den Flottenverbrauch zu reduzieren, haben inzwischen alle bedeutenden Fahrzeughersteller konkrete Entwicklungsprogramme zur Minderung von Verlustleistungen im Powertrain gestartet, um CO2-Emissionen zu reduzieren [1]. Bei einer immer effizienteren Motorentechnik erlangen der Energieverbrauch der Nebenaggregate und die Verluste in der Kraftübertragung eine zunehmende Bedeutung. Im Fokus steht dabei ein energieeffizientes Nebenaggregate-Management [2], das heißt es sollen Verlustleistungen durch geeignete Steuerungskonzepte und durch den Einsatz neuer Technologien deutlich reduziert werden. Dies macht die Integration weiterer sensorischer Funktionen wie beispielsweise im Kraftstofffördersystem oder in den Kühlsystemen erforderlich. Durch die Integration sensorischer Funktionen zum Beispiel in das Kraftstofffördersystem, soll dem Wunsch nach geringerer Leistungsaufnahme der Kraftstoffpumpen im Fahrbetrieb Rechnung getragen werden. Damit steigt der Ausrüstungsgrad an Sensoren, Aktoren und Steuergeräten. Ein Problem stellt die Verkabelung dar, deren Umfang sich zwar durch digitale, serielle Bussysteme (z. B. CANBus) reduzieren, jedoch nicht vollständig vermeiden lässt. Abgesehen von den Kosten sind Kabel und Steckverbinder oft die Schwachstelle des Systems, das heißt Störungen lassen sich häufig auf defekte Verbindungen zu Sensoren zurückführen. Darüber hinaus beanspruchen Kabel erheblich Bauraum und tragen zur Gewichtserhöhung des Fahrzeugs bei. Durch die Verwendung autarker Sensoren könnte auf eine Verkabelung vollkommen verzichtet werden. Wirtschaftlich sinnvoll ist der Betrieb verschiedener autarker Sensoren in einem Sensornetzwerk, wobei alle Funksensoren auf die gleiche Empfangsinfrastruktur zurückgreifen sollten. Hier erschließt sich zukünftig ein großes Spektrum möglicher Applikationen im Verbund mit heute bereits realisierten Anwendungen wie Keyless Entry oder Reifendruckmesssysteme für das energieautarke Zustandsmonitoring. Schnellkupplungen für fluidische Systeme sind im Bereich der modernen Automobilmontage für effiziente und sichere Verbindungstechnik unverzichtbar geworden. Sie erfüllen ihre Aufgabe dort, wo es um eine sichere und wirtschaftliche Verbindung von Leitungen und Schläuchen in Kraftstoffsystemen, Brems- und Kühlleitungen für Motor- und Klimaanlagen geht. Bereits heute besteht ein Nutzungspotential von ca. 30 bis 50 Schnellkupplungen pro KFZ, d.h. bei 50 Mio. produzierten Fahrzeugen weltweit entsteht ein Bedarfspotential von 2,5 Mrd. Kupplungen pro Jahr. Der Einsatz dieser Verbindungselemente in der Fahrzeugtechnik nimmt jährlich mit Wachstumsraten von 20% - 50% weltweit weiter zu, da sich die Schnellkupplung gegenüber den klassischen Verbindungstechniken wie Verschraubungen optimal in die Montageabläufe der OEM integrieren lassen. Während die meisten Schnellkupplungen heute in Wasser- und Kraftstoffsystemen verbaut werden, lässt sich der künftige Einsatz in Brems- und Klimaanlagen nicht aufhalten und einen entsprechenden Anstieg des Marktvolumens erwarten. Der Betrieb des Fahrzeugs erfordert eine ständige Überwachung der Fluid-Kenngrößen, insbesondere Temperatur und Druck [1]. Andererseits nimmt der Verkabelungsaufwand, der immer noch mit sehr hohem Personaleinsatz verbunden ist, im KFZ ständig zu. Mit typisch ca. 20 km bzw. ca. 30 kg Kabeln in einem modernen Mittelklasse-PKW entwickelt sich die Verkabelung zu einem Innovationshemmnis. Darüber hinaus sind elektrische Verbindungen bei Kraftstoffsystemen sicherheitskritisch. Ein Ausweg kann darin bestehen, die entsprechenden Sensoren künftig als energieautarkes Mikrosystem in die Kupplung zu integrieren, um neben Kosten, Platz und Gewicht gegenüber separat gehäusten und separat fluidisch angebundenen Sensoren insbesondere auch die Verkabelung einzusparen. Aufgrund der steigenden Anforderungen an Lebensdauer, Dichtigkeit und Montagequalität werden darüber hinaus die Überprüfung und qualitätsgerechte Dokumentation des Montagevorgangs notwendig. Die bisherigen optischen und rein mechanischen Methoden sind wegen der z.T. schlechten Zugänglichkeit im KFZ bzw. schlechten Dokumentierbarkeit völlig unbefriedigend. Wünschenswert ist ein in die 5 IEKU Abschlussbericht Kupplung integrierter Montagesensor, der die Daten generiert und telemetrisch berührungslos überträgt. Daher soll im Vorhaben ein in die Kupplung integriertes energieautarkes Sensormikrosystem angegangen werden, welches Druck, Temperatur und Montagezustand detektieren, sich selbst identifizieren sowie die Daten per Funk übertragen kann. Die Arbeitsschwerpunkte betreffen insbesondere den Energiewandlerbaustein für Bewegungsenergie, die energetische Optimierung der elektronischen Übertragungsprozesse, die verbesserte Mikrosystemintegration und die Berücksichtigung der industriellen Herstellbarkeit des energieautarken Mikrosystems. Die Erarbeitung der neuen Technologie für energieautarke Mikrosysteme bei der in diesem Vorhaben geplanten KFZAnwendung erscheint, wegen der großen Stückzahlen sowie der Marktpräsenz der Projektpartner, besonders Erfolg versprechend zu sein. Weiterhin befördern die hohen Anforderungen der KFZTechnik u.a. mit Blick auf die Kosten und Zuverlässigkeit die Verwertung der Erkenntnisse in anderen Branchen. Das Konsortium deckt durch die Zusammensetzung die Umsetzungskette in Forschung und anschließender industrieller Verwertung vollständig ab, wobei die Themenschwerpunkte folgendermaßen angegangen werden sollen: HSG-IMIT will den auf Bewegungsenergie basierenden Energiewandlerbaustein bearbeiten. Aktiv Sensor und GEMAC befassen sich mit Drucksensortechnologie, Systemelektronik und Übertragungstechnik. A. Raymond als Systemlieferant will zusammen mit dem HSG-IMAT die Systemintegration des energieautarken Sensormikrosystems insbesondere die Integration von Generator und Montagesensor sowie die industrielle Herstellbarkeit bearbeiten. Neben intelligenten Schnellkupplungen sehen die Industriepartner auch sehr gute Chancen für die Verwertung der Erkenntnisse bei anderen sicherheitsrelevanten Verbindungen im KFZ sowie einer breiten Palette von untergeordneten Überwachungsaufgaben. So sind Anwendungen im Bereich der Regen- und Anti-Beschlagsensoren an Windschutzscheiben denkbar. Diese Mikrosysteme lassen sich drahtlos in Scheibenwischsystemen sowie in Heizungs- und Klimasysteme der Fahrzeuge integrieren. Ferner könnten diese Systeme auch zur Quittierung von Serviceintervallen z.B. für Filterwechsel (Luft, Öl, Klimaanlage) eingesetzt werden. Daneben bieten Luft-, Raum- und Wasserfahrzeuge sowie Maschinenbau, Automatisierungstechnik, Sensortechnik, Medizintechnik ein gewaltiges künftiges Marktpotential für die in diesem Vorhaben adressierte Technologie. 6 IEKU Abschlussbericht 2 Aufteilung der Projektarbeiten im Verbund Das Konsortium deckt durch die Zusammensetzung die Umsetzungskette in Forschung und anschließender industrieller Verwertung vollständig ab, wobei die Themenschwerpunkte folgendermaßen angegangen werden sollten: HSG-IMIT sollte den auf Bewegungsenergie basierenden Energiewandlerbaustein bearbeiten. Aktiv Sensor und Gemac befassten sich mit Drucksensortechnologie, Systemelektronik und Übertragungstechnik. A. Raymond als Systemlieferant sollte zusammen mit dem HSG-IMAT die Systemintegration des energieautarken Sensormikrosystems insbesondere die Integration von Generator und Montagesensor sowie die industrielle Herstellbarkeit bearbeiten. Beteiligte Unternehmen und Einrichtungen ARaymond AKTIV SENSOR (EPCOS) GEMAC HSG-IMAT HSG-IMIT Organisation GmbH&CoKG GmbH GEMAC mbH e. V. e. V. Abteilung F&E Straße Teichstraße 57 Ruhlsdorfer Str. 95 Zwickauer Str. 227 Breitscheid-str. 2b Wilhelm-SchickardStr. 10 Postleitzahl 79539 14532 09116 70174 78052 Ort Lörrach Stahnsdorf Chemnitz Stuttgart VillingenSchwenningen Anzahl der Mitarbeiter 1250 61 75 11-50 50-100 Jahres-umsatz 179 Mio € >5 Mio € 1-10 Mio € 1-10 Mio € 1-10 Mio € Bilanz-summe > 100 Mio € < 43 Mio. € < 43 Mio. € < 43 Mio. € <43 Mio. € Webseite www.araymond. de www.aktivsensor.de www.gemacchemnitz.de www.hsgimat.de www.hsg-imit.de Ansprechpartner Dr. M. Kurth Dr. Ch. Wohlgemuth Dr. C. Dittrich Prof. H. Kück Bernd Folkmer Telefonnummer 07621-668 3073 03329 6068-10 0371/3377-107 0711-68583711 07721-943-145 Faxnummer 07621-668 324 03339 6068-15 0371/3377-272 0711-68583705 07721-943-210 Das Vorhaben ist so angelegt, dass ein neues Energiewandlerkonzept für energieautarke Mikrosysteme erarbeitet und erprobt wird, wobei alle wesentlichen Aspekte und Anforderungen eines typischen energieautarken Mikrosystems im Kfz berücksichtigt werden. Das betrifft insbesondere die mikrosystemtechnische AVT für die optimierte Systemintegration, eine energieoptimierte Übertragungstechnik, geeignete Sensortechnologien sowie den Ausblick auf die industrielle Fertigung. Das Projektkonsortium deckt diese ganzheitliche Aufgabenstellung des Vorhabens in hervorragender Weise ab. Insbesondere stellt die Beteiligung der beiden HSG-Institute sicher, dass auch die forschungsseitig grundlegenderen Fragestellungen im Vorhaben sinnvoll angegangen werden können. 7 IEKU Abschlussbericht Die beteiligten Industriepartner garantieren die spätere industrielle Umsetzbarkeit. AKTIV SENSOR, GEMAC sind in der Lage später die wesentlichen Systemkomponenten, u. a. Drucksensoren, Elektronik und Übertragungstechnik, bereitzustellen. ARaymond als Systemlieferant wird zusammen mit den in der AVT versierten Instituts- und Industriepartnern die Grundlagen der Integration des Energiewandlers, des Montagesensors und des gesamten energieautarken Mikrosystems erarbeiten und wird so gut für die spätere Fertigung des Gesamtsystems gerüstet sein. ARaymond entwickelt und produziert Kunststoff- und Metallverbindungselemente (Fastener), Scheibenreinigungssysteme (Düsen) sowie Kunststoffschnellkupplungen für die weltweite Fahrzeugindustrie. Das Sortiment der Schnellkupplungen umfasst alle SAE Standarddurchmesser sowie eine Vielzahl verschiedener Winkelanschlüsse. ARaymond konnte im Jahr 2005 weltweit 166 Mio. Schnellkupplungen vertreiben. Der Marktanteil liegt in diesem Bereich weltweit bei ca. 25% in den USA bei ca. 20%, in EU und Asien bei ca. 35%. ARaymond ist Marktführer in diesem Segment. AKTIV SENSOR designed und produziert piezoresistive Drucksensorelemente in der eigenen Halbleiterfabrik (Produktion 1). Neben den Drucksensorelementen werden entsprechende Drucksensoren, Druckaufnehmer und Druckmessumformer (Produktion 2) in unterschiedlichsten Bauformen und Ausbaustufen bis hin zu komplexen Drucksensoren mit elektronischen Auswertungen nach Kundenspezifikationen entwickelt und produziert. Die Produkte der AKTIV SENSOR GmbH werden in unterschiedlichste Applikationen und Branchen geliefert. Die drei Hauptbranchen sind die Automobilindustrie, die Medizintechnik und allgemeine Industrieanwendungen. GEMAC entwickelt, programmiert und fertigt elektronische Systeme, Baugruppen und Bauelemente unter Anwendung innovativer Technologien der Mikroelektronik und Mikrosystemtechnik, beginnend vom „klassischen“ Leiterplattendesign und Mikrocontrolleranwendungen bis hin zum Entwurf kundenspezifischer Analog-, Digital- und Mixed-Signal-ASICs oder kompletter Mikrosysteme mit integrierten Sensorkomponenten. Die GEMAC verfügt über die notwendige Ausstattung mit modernen und leistungsfähigen Entwicklungstools und umfangreicher Messtechnik. HSG-IMAT arbeitet auf dem Gebiet der AVT von Mikrosystemen insbesondere unter Einsatz von MIDTechniken bei komplexen 3D-Anforderungen und hohem Miniaturisierungsgrad. Weiterhin bearbeitet HSG-IMAT die Integration von Wandlerelementen in MID-Gehäuse (Beschleunigungs-, Berührungs-, Druck-, Durchfluss- und Neigungssensoren, Mikroventile). HSG-IMAT hat in einer Reihe von öffentlichen Förderprojekten und Industrieaufträgen breite und tiefe Erfahrungen bei einer Vielzahl von Anwendungen für die Kfz-Technik, Automatisierungstechnik, I+K-Technik sowie Medizintechnik gesammelt. HSG-IMIT verfügt aufgrund seiner langjährigen Historie als Entwicklungsdienstleister in der Mikrosystemtechnik über sehr gute Startvoraussetzungen für die Entwicklung der angestrebten systemfähigen Energiewandler mit Powermanagement. Dies betrifft sowohl die Erarbeitung der notwendigen Grundlagen, wie auch die konstruktive Umsetzung und Musterfertigung. 8 IEKU Abschlussbericht 3 Ergebnisse des Verbundprojektes 3.1 Energieautarker Drucksensor 3.1.1 Analyse der Fahrzeug- Vibrationsspektren Für das geplante energieautarke Sensorsystem spielt der für eine Energiewandlung nutzbare Energiebetrag aus typischen Motor- Vibrationsspektren in Fahrzeugen für die ges. Systemkonfiguration eine maßgebende Rolle. Erste Vorversuche zeigten zwar grundsätzlich die Möglichkeit, kinetische Energie aus den Motorschwingungen zur Energiewandlung für die Versorgung von autarken Sensoren nutzen zu können, jedoch lagen bisher keine detaillierten Versuchsergebnisse zu typischen Motorkonfigurationen und Fahrzyklen vor. Vor allem war nicht klar, welche spektrale Energiedichten an den mechanisch gekoppelten Anbauteilen, wie beispielsweise fluidische Schnellkupplungen, zur Verfügung stehen werden. Abbildung 1: Blockschaltbild einer bedarfsorientierten Pumpenregelung für FahrzeugKraftstoffsysteme Die oben gezeigte Konfiguration für das IEKU System zeigt schematisch die Position des Sensors, der Mikroelektronik und des μGenerators in einer Fahrzeug Fuel Line. Die Position des Sensorsystems ist motornah, um mögliche Einflüsse wie Druckverlust in Leitungen und Kraftstofffilter auszuschließen. Da der μGenerator im Package einer Schnellkupplung integriert werden wird, kommt der Kopplung der Schnellkupplung an den Schwingerreger (Motor) besondere Bedeutung zu. In theoretischen Untersuchungen wurden die wesentlichen Einflussparameter analysiert. 9 IEKU Abschlussbericht Abbildung 2: Schematische Darstellung der Anbindung der fluidischen Schnellkupplung an den Motor mittels Kraftstoffleitung sowie das mechanische Ersatzmodell einer Stützerregung Es hat sich gezeigt, dass ein stützerregtes Schwingungsmodell die tatsächlichen Verhältnisse recht gut abbilden kann. Bei einer Stützerregung handelt es sich um eine Kombination aus der Federerregung und der Dämpfererregung. Dabei genügt es nicht nur die Eigenfrequenz des Systems zu betrachten, sondern es muss auch der Einfluss der Massen berücksichtigt werden. Weitere Parameter, die die Verstärkung der Schwingung beeinflussen, wurden bei Untersuchungen hinsichtlich der Vergrößerungsfunktion mit Ersatzmodellen in MATLAB analysiert. Ein wesentlicher Einflussfaktor der Vergrößerungsfunktion ist die Länge der angekoppelten Kraftstoffleitung. Es hat sich gezeigt, dass mit zunehmender Länge der Kraftstoffleitung die Verstärkung ebenfalls zunimmt. Bei genauerer Betrachtung der Vergrößerungsfunktion wurde ebenfalls deutlich, dass mit Veränderung der Masse oder der Leitungskopplung zwar die Verstärkung angepasst werden kann, dies jedoch immer gleichzeitig auch eine Veränderung der Resonanzfrequenzen mit sich ziehen wird. Abbildung 3: MATLAB-Simulation der Vergrößerungsfunktion Motordrehzahl mit unterschiedlichen Massen in Abhängigkeit der Ein Hauptaugenmerk der bisherigen Untersuchungen kommt der Analyse der im motornahen Bereich verfügbaren spektralen Energiedichten zu. Dazu wurden die an Schnellkupplungen auftretenden Frequenzspektren und deren Beschleunigungen bestimmt. Der aus dem Motorenbau und der Fahrzeugakustik bekannte Zusammenhang zwischen Vibration bzw. Körperschall und der 10 IEKU Abschlussbericht Motordrehzahl wurde hier ebenfalls in Form von Campbell-Diagrammen dargestellt. Dabei wurden Messpunkte am Motorblock mit denen an der gekoppelten fluidischen Schnellkupplung verglichen. Abbildung 4: Campbell-Diagramm Messpunkt Schnellkupplung angekoppelt an einen Vierzylinder Ford Focus Diesel, Autobahnfahrt. Campbell-Diagramme werden im Fahrzeugbau verwendet, um den Zusammenhang von Motordrehzahl und auftretenden Schwingungen zu visualisieren. Auf der Y-Achse werden die Frequenzen der gemessenen Schwingungen aufgetragen, auf der X-Achse die Motordrehzahl und die Amplituden (meist Beschleunigungen) werden auf einer Farbskala in der Z-Achse dargestellt. Abbildung 5: Detailansicht Hochdruckkraftstoffleitung Messpunkt „A" Schnellkupplung und Messpunkt „C" Im direkten Vergleich wird deutlich, dass der Verlauf der zweiten Motorordnung der Schnellkupplung exakt mit dem des Motorblocks übereinstimmt. Diese Erkenntnis ist insofern bemerkenswert, da im Bereich der Motorordnungen sehr viel höhere Beschleunigungen auftreten als abseits dieser Linien. Somit werden die Motorordnungen ebenfalls durch die mechanische Kopplung in die Schnellkupplungen übertragen und stehen somit dem Energiewandler zur Verfügung. Die dritte und vierte Motorordnung leistet aufgrund der wesentlich geringeren Beschleunigungen nur ein geringes Energienutzungspotential für den μGenerator. Der direkte Vergleich der Messpunkte am Motor und an der Schnellkupplung hat ferner ergeben, dass die auftretenden Beschleunigungen an der Schnellkupplung wesentlich höher ausfallen, als die direkt an der Erregerquelle (Motor) gemessenen. 11 IEKU Abschlussbericht Dies wird ebenfalls in Abbildung 4 verdeutlicht, da hier auch die dritte und die vierte Motorordnung noch recht gut zu erkennen ist. Somit bestätigen sich die Ergebnisse aus den theoretischen Modellrechnungen, dass es aufgrund der Kopplung der Schnellkupplung mittels Leitung oder Flansch zu einer deutlichen Verstärkung der Amplituden kommen kann. Diese Ergebnisse zeigen auch, dass die Resonanzlage der untersuchten Schnellkupplungen recht genau mit dem Verlauf der niedrigsten zu messende Motorordnung übereinstimmen. Da die idealen Arbeitsbereiche von μGeneratoren nur in rel. engen Frequenzbereichen liegen in denen die Erregerfrequenz gleich der Eigenfrequenz ist und die Frequenzen im praktischen Fahrbetrieb einen rel. breiten Bereich einnehmen, müssen für die Beurteilung des Leistungsgrads des μGenerators die Häufigkeitsverteilungen der auftretenden Motordrehzahlen mit betrachtet werden. Abbildung 6: Vorgehensübersicht der Auswertung Die Erkenntnis, dass die Resonanz der untersuchten Schnellkupplungen dem Verlauf der niedrigsten zu messende Motorordnung folgt, reicht in Anbetracht der Tatsache, dass sein Wirkungsgrad dann am höchsten ist, wenn die Erregerfrequenz gleich seiner Eigenfrequenz ist, für eine Kalibrierung allein noch nicht aus. Deshalb wurden die Häufigkeitsverteilungen der auftretenden Motordrehzahlen näher untersucht. Die Messfahrten werden in die Modi Autobahn-, Überland- und Stadtfahrt unterteilt. Zur Ermittlung der am häufigsten auftretenden Motordrehzahl werden alle Datensätze desselben Fahrzeugs und desselben Modus zusammengefasst und in einem Histogramm mit 32 äquidistanten Klassen dargestellt. Generell ist zu beachten, dass der genaue Verlauf der Motordrehzahl sehr stark von dem Motorentyp, dem Übersetzungsverhältnis des Getriebes, dem Verkehrsflusse sowie vom Fahrer selbst abhängt. 12 IEKU Abschlussbericht Abbildung 7: Histogramm der Motordrehzahl des Audi A6 Benziner in den Fahrzuständen Stadt/Überland und Autobahnbetrieb Bei der Betrachtung fällt auf, dass sich im Drehzahlbereich zwischen Null und 4000U/min drei charakteristische Häufigkeitsmaxima für die Motordrehzahlen ergeben. Bei der Betrachtung fällt auf, dass sich die blaue Kurve mit einem Drehzahlbereich zwischen 2500 und 3000U/min bei Autobahnfahrten mit fast 20% besonders hervortut. Bei dem Histogramm der Überlandfahrt (grüne Kurve) ist ähnliches festzustellen, allerdings auf etwas geringerem Drehzahlniveau. Es gibt einen Bereich mit einer Breite von ca. 500U/min, welcher sehr häufig auftritt. Er liegt allerdings im Vergleich zu dem der Autobahnfahrt deutlich niedriger (1300U/min bis 1800U/min), sein Maximum liegt jedoch auch bei knapp 20% Häufigkeit. Bereits die subjektive Einschätzung der Stadtfahrt (rote Kurve) lässt vermuten, dass der Leerlaufanteil in diesem Modus recht hoch sein muss. Ein „Stopp-and-Go“- Fahrbetrieb schlägt sich mit einem deutlichen „Leerlaufpeak“ im rechten roten Kurventeil der Abbildung 7 nieder. Es fällt auf, dass die Leerlaufdrehzahl mit knapp 25% den höchsten Anteil hat. Im Fahrbetrieb kommt es jedoch trotzdem zu einem deutlich hervorgehobenen Drehzahlbereich, auch bei Stadtfahrten. Er liegt ähnlich wie bei der Überlandfahrt zwischen 1200U/min und 1600U/min. Dies wird vor allem durch die Beschleunigungsfahrten in den unteren Schaltgängen verursacht. Vergleicht man nun die Peakbereiche der Fahrbetriebe aus den drei Modi, fällt auf, dass diese jeweils einen Anteil von ca. 20% haben. Somit ergeben sich vier besonders relevante Drehzahlbereiche, welche beim weiteren Vorgehen der Auslegung des Mikrogenerators berücksichtigt werden müssen. Vor allem der Drehzahlbereich zwischen 1200 U/min und 1600 U/min wird in allen drei Fahrmodi häufig durchlaufen. Dieser Bereich eignet sich besonders zur Kalibrierung der Eigenfrequenzlage des Energiewandlers. Diese Betrachtung zeigt allerdings auch Grenzen in der Nutzung des ges. Drehzahlbereichs für den Energiewandler auf. So lassen sich beispielsweise die unteren Drehzahlbereiche (Leerlauf) praktisch nicht nutzen. Dies ist bei der Auslegung des Energiespeichers zu berücksichtigen. Ferner muss das Powermanagement des IEKU Sensors dieser Charakteristik Rechnung tragen. Neben der Häufigkeitsanalyse der im Fahrbetrieb auftretenden Motordrehzahlen liegt das Interesse zur Auslegung der Energiewandler darauf, die Frequenzbereiche mit der höchsten Leistungsdichte zu kennen. Aus diesem Grund wird die Auswertung anstatt mit den sehr rechenintensiven PSD’s mit Periodogrammen durchgeführt. Die Periodogramme werden nach der Welch-Methode berechnet welche als eine sehr gute Annäherung an PSD’s bekannt ist. Mittels dieser Periodogramme, auch unter „estimated power spectral density (PSD) bekannt, wird die Leistung eines Signals in einem infinitesimal kleinen Frequenzband zur Ermittlung der spektralen Leistungsdichte herangezogen. Damit konnten die Eigenfrequenzen an den gemessenen Bauteilen sehr viel genauer bestimmt werden als bei der reinen Betrachtung der Motordrehzahlen. 13 IEKU Abschlussbericht Abbildung 8: PSD Spektrale Leistungsdichte an Schnellkupplungen, gemessen bei Autobahnfahrten, Citroen C5 Benziner Der Kurvenverlauf der Periodogramme macht nochmals deutlich, dass es in gewissen Frequenzbändern zu deutlich höheren Beschleunigungen kommt. Beim Vergleich der drei Modi zeigt sich, was sich bereits bei der Analyse der Motordrehzahlen angedeutet hat, der Bereich der höchsten Leistungsdichte ist bei Autobahnfahrten sehr schmal. Eine deutlich breitere Leistungsdichte kommt bei Stadtfahrten zustande. Abbildung 9: PSD Stadtfahrt Citroen C5 Benziner Das Periodogramm der zugehörigen Überlandfahrt liegt von den Aussagen genau zwischen den anderen beiden Modi. Mit dieser Analyse-Methode können die Eigenfrequenzen an den gemessenen Bauteilen sehr viel genauer bestimmt werden als bei der reinen Betrachtung der Motordrehzahl, da es nicht auszuschließen ist, dass weitere Einflüsse das Schwingverhalten an den Messpunkten beeinflussen. Bei einigen Messpunkten traten deutliche Frequenzunterschieden in Abhängigkeit zu den Messachsen auf. Dies lässt darauf schließen, dass die Struktur der jeweiligen Anbindung richtungsabhängige Unterschiede aufweist, was ein unterschiedliches Schwingverhalten zur Folge haben wird. Ferner treten neben Biegeschwingungen auch Torsionsschwingungen auf, detailliertere Untersuchungen sind in weiterführenden Arbeiten geplant. Die Betrachtung der geschätzten spektralen Leistungsdichte wurde lediglich an den Messpunkten durchgeführt, die für die spätere Integration eines Mikrogenerators geeignet sind. In Tabelle 1 sind die Ergebnisse der Analyse zusammengefasst. Es wurden die Frequenzbereiche mit der höchsten spektralen Leistungsdichte 14 IEKU Abschlussbericht ausgewählt. Erfreulich ist, dass es zwischen den einzelnen Modi jeweils zu Überschneidungen der Frequenzbereiche kommt. Dies ermöglicht es, sich für einen speziellen Messpunkt auf einen Frequenzbereich festzulegen, welcher in allen drei Modi eine größtmögliche Leistungsdichte aufweist. Tabelle 1 : Ergebnisse der Auswertung der Periodogramme nach den Frequenzbereichen mit der höchsten spektralen Leistungsdichte Die bisher durchgeführten Untersuchungen konnten grundsätzlich bestätigen, dass sich die für 4 – und 6 Zylindermotoren typischen Frequenzspektren und Energiedichten zur Energieversorgung eines autarken Sensorsystems nutzen lassen. Simulationsrechnungen am HSG-IMIT haben ergeben, dass unter Zugrundelegen der Vibrationsspektren typischer Überlandfahrten eine Energieausbeute von ca. 170 bis 250 μWatt je cm³ Wandlervolumen erreichen lässt. Würde für den Energiewandler ein Bauraum von 2 cm³ zur Verfügung stehen, so ließen sich damit im optimalen Betriebspunkt des Wandlerelements bis zu 500 μWatt Leistung erzielen. Somit konnten die Betrachtungen die für den Einsatz des Mikrogenerators optimalen Frequenzbereiche bestimmen. Die gewonnenen Erkenntnisse dienen als Basis für die spätere Auslegung des Mikrogenerators sowie für weitere Untersuchungen bezüglich einer optimierten Anbindung an den Schwingungserreger (Motor) sowie für die Energiebilanzierung des autonomen Sensorsystems. 3.1.2 IEKU Systemuntersuchungen am Fuellineprüfstand Der IEKU Drucksensor wird im Regelkreis des Kraftstoffsystems als Messgröße eine wesentliche Rolle spielen. Daher ist es unumgänglich gewisse Grundkenntnisse über das Gesamtsystem zu erhalten, um den IEKU Drucksensor optimal den Umgebungsbedingungen anpassen zu können. Hierzu werden im folgenden Kapitel die Modellierung des Regelkreises sowie der Aufbau und der Betrieb eines Fuellineprüfstands und die daraus gewonnenen Erkenntnisse beschrieben. 3.1.2.1 Kraftstoffsystem Kraftstoffsysteme gliedern sich im Wesentlichen in zwei Bereiche, dem Niederdruck- und dem Hochdruckbereich. Im Niederdrucksystem befindet sich der Kraftstofftank mit Fördereinheit, welche den Kraftstoff bis zur Hochdruckpumpe liefert. Ab der Hochdruckpumpe beginnt das Hochdrucksystem mit einer eigenen Regellogik für die Einspritzung. Zur Gewährleistung eines konstanten Drucks im Hochdrucksystem benötigt die Hochdruckpumpe einen ebenso konstanten Vordruck aus dem Vorfördermodul. Dieser wird durch einen Regelkreis im Niederdruckbereich gewährleistet. Der IEKU 15 IEKU Abschlussbericht Drucksensor misst den Druck möglichst nahe an der Hochdruckpumpe und somit auch am Motor und stellt die Information als Regelgröße bereit. Quelle: Audi Service Training Selbststudienprogramm 332 Abbildung 10: Schematische Darstellung eines bedarfsgeregelten Kraftstoffsystems 3.1.2.2 Regelkreis Der modellierte Regelkreis besteht aus einem Regler, der einen fest vorgegebenen Soll-Druck PSoll erhält, der Kraftstoffpumpe, welche die Regelstrecke bildet, dem Verbrauch, der basierend auf einem, in diesem Fall, vorgegebenen Fahrzyklus die Störgröße des Systems bildet. Der IEKU-Drucksensor liefert dem System in der Rückführung den Ist-Druck PIst. Die folgende Abbildung zeigt die konzeptionelle Darstellung des Regelkreises nach der der Prüfstand aufgebaut und programmiert wurde. Abbildung 11: Konzeptionelle Darstellung des Regelkreises 3.1.2.3 Konzeption und Aufbau des Prüfstands Für den Kraftstoffprüfstand wurde eine konventionelle Kraftstoffpumpe verwendet, welche über ein Leistungsnetzteil gesteuert wird und eine Schnittstelle zu einem PC verfügt. Der Verbraucher wird durch ein Proportionalventil, welches in Kombination mit einem dahinter liegenden Durchflusssensor 16 IEKU Abschlussbericht einen weiteren Regelkreis bildet, modelliert. Neben dem IEKU-Drucksensor ist ein hochpräziser Referenzdrucksensor in den Prüfstand integriert. Dadurch war es z.B. möglich die Kalibrierung des IEKU-Drucksensors zu verifizieren. Alle beschriebenen Komponenten bzw. Untersysteme wurden über verschiedene Schnittstellen mit demselben Rechner verbunden. Wie bereits beschrieben wurde die Kraftstoffpumpe über ein Leistungsnetzteil, welches mit einer USB-Schnittstelle ausgestattet ist, angebunden, die Sensoren mittels Analogeingänge einer USB-I/O-Box und das Proportionalventil über Analogausgänge an derselben USB-I/O-Box. Die IEKU-Basis-Platine wurde mittels eines mit der Firma GEMAC abgestimmten Protokolls über eine RS232-Schnittstelle an den Rechner angebunden. Somit wurde der IEKU-Drucksensor, abgesehen von den Umgebungsbedingungen im Fahrzeug, bereits so verwendet, wie es für die spätere Anwendung vorgesehen ist, d.h. die Daten wurden mittels einer Funkstrecke von der Sensorplatine an die Basisplatine übermittelt. Es ist zu erwähnen, dass der Energy Harvester bei den bis jetzt durchgeführten Versuchen noch nicht zum Einsatz kam, da die elektrische Anbindung (Powermanagement) sich noch in der Optimierung befand. Dies war jedoch für die noch folgenden Versuche fest eingeplant. Abbildung 12: Laborprüfstand 3.1.2.4 Softwareseitige Realisierung des Prüfstands Alle an den Rechner angeschlossenen Komponenten wurden softwareseitig mit der für MSRAnwendungen standardmäßig verwendeten Software LabVIEW realisiert. Es handelt sich dabei um eine graphische Programmiersprache (G) die nach dem Datenflussprinzip arbeitet. Auf die Details der Programmierung wird an dieser Stelle nicht eingegangen. Abbildung 13 zeigt den Programmcode, der im Wesentlichen aus zwei unabhängig voneinander ablaufenden Programmstrukturen besteht. Dies ist der speziellen Treiberstruktur des Leistungsnetzteils geschuldet, sodass dieser Teil des Programms entkoppelt von den weiteren Funktionen realisiert werden musste. Die im unteren Teil von Abbildung 13 dargestellte Schleife beinhaltet die Sensoreingänge, die Ventilsteuerung sowie die Regelung. 17 IEKU Abschlussbericht Abbildung 13: LabVIEW-Blockdiagramm In Abbildung 14 ist das Frontpanel der Prüfstandsoftware dargestellt. Es zeigt die relevanten Werte des Gesamtsystems. In der oberen linken Ecke ist der aktuelle Druck in Bar aufgetragen. Das darunter liegende Rundinstrument visualisiert die vorgegebene Motordrehzahl, aus der der Verbrauch ermittelt wurde. Da es sich bei den Versuchen um Prüfstandsmessungen handelt, wurde bei der Umrechnung von Motordrehzahl auf Kraftstoffverbrauch die Motorlast vernachlässigt. Die drei Graphen zeigen in Weiß den gemessenen Druck, in Rot die Spannung, welche auf die Pumpe gegeben wird und in Grün die Motordrehzahl. Die beiden Vertikalanzeigen auf der rechten Seite des Panels zeigen zum einen die Pumpenspannung und die Ventilspannung. Abbildung 14: Graphische Oberfläche 18 IEKU Abschlussbericht 3.1.2.5 Auslegung des Systems Das Regelverhalten des Prüfstandes sollte nicht den Best-Case und auch nicht den Worst-Case für das IEKU-System darstellen. Um jedoch ein robustes System zu entwickeln werden die Regeleigenschaften des Systems eher in Richtung des Worst-Case ausgerichtet. Dies bedeutet, dass der Regler sehr aggressiv ausgelegt wird, sodass mögliche Einschränkungen durch die Performance des IEKU-Systems deutlicher sichtbar werden, als die durch den Regler bedingten. Folglich wird mit dieser Abstimmung des Reglers auch ein leichtes reglerbedingtes Überschwingen provoziert. 3.1.2.6 Regelstrecke Wie eingangs beschrieben bildet in diesem System die Pumpe die Regelstrecke. Im Wesentlichen besteht die Pumpe (elektrisch gesehen) aus einer großen Spule und den bedingten Widerständen. Somit kann die Ersatzschaltung der Pumpe wie in Abbildung 15 dargestellt werden. L Ue R Ua Abbildung 15: Ersatzschaltbild Pumpe Das Verhalten dieser Schaltung kann auch als Tiefpass beschrieben werden. In der Regelungstechnik wird so ein Verhalten als PT1 bezeichnet. Die Differenzialgleichung lautet: T1 × x&1 + xa = K p × xe Die zugehörige Übertragungsfunktion stellt sich wie folgt dar: Kp 1 + sT1 In Abbildung 16 wird dieses Verhalten graphisch dargestellt. Dies ist auch praktisch nachvollziehbar, beim Start der Pumpe baut sich der Druck sehr rasch auf, bis der Staudruck in der Leitung den Druckaufbau immer stärker behindert, sodass sich der Druck in der Leitung schließlich seinem Endwert angenähert hat. 19 IEKU Abschlussbericht Abbildung 16: Exemplarische Darstellung eines PT1-Verhaltens 3.1.2.7 Störgröße Die Störgröße und somit der Kraftstoffverbrauch des Systems ist für den Regler nicht vorhersehbar und somit nichtdeterministisch. Für Demonstrationszwecke können mit dem System vorgegebene Profile abgefahren werden. Für die in 3.1.2.9 beschriebenen Messungen wurde zur besseren Reproduzierbarkeit und Interpretation der Ergebnisse eine Sinus-Funktion verwendet. F ( x ) = 4 ⋅ (sin(5 x ) + 1,2) Abbildung 17: Graphische Darstellung der für die Messungen verwendeten Störfunktion 20 IEKU Abschlussbericht 3.1.2.8 Regler Zur Realisierung der bereits erläuterten Regeleigenschaften des Systems wurde ein PID-Regler verwendet. Die Differenzialgleichung des PID-Reglers lautet: ⎡ ⎤ 1 xa = K p × ⎢ xe + ∫ xe dt + Tv × x&e ⎥ Tn ⎣ ⎦ Die zugehörige Übertragungsfunktion: ⎞ ⎛ 1 ⎜ K p × ⎜1 + + sTv ⎟⎟ ⎠ ⎝ sTn Um das gewünschte Reglerverhalten (geringe Reaktionszeit, leichtes Überschwingen) zu erhalten wurden die folgenden Regelparameter ermittelt. Der Verstärkungsfaktor Kp wurde 1 gesetzt. Die Nachstellzeit Tn und die Vorstellzeit Tv wurden jeweils auf 0,001 Sekunden gesetzt. 3.1.2.9 Messungen Die Durchgeführten Messungen hatten zum Ziel die mindestens benötigte Abtastrate des IEKUSystems zu ermitteln, da die Abtastrate eine bzw. die relevante Größe bei der Gesamtenergiebilanz des autonomen Sensorsystems bildet. Somit wurden mit den in 3.1.2.5 beschriebenen Systemparametern die Abtastraten des Sensors von 1000Hz auf 1Hz reduziert und das Systemverhalten beurteilt. Als zulässige Toleranzwerte des Drucks wurden 20% zugelassen. Der Soll-Druck für die durchgeführten Messungen lag bei 1bar. In Abbildung 18 sind die Abtastraten 1000Hz, 100Hz, 10Hz und 5Hz dargestellt. Es zeigt sich, dass alle vier Abtastraten das System beim Überschwingen nicht aus dem vorgegebenen Toleranzbereich bringen. Des Weiteren fällt auf, dass die Peaks alle fast dieselbe Amplitude aufweisen. Dies bedeutet, dass das System für Abtastraten oberhalb von 5Hz auf jeden Fall oversampelt wird. Abbildung 18: Graphische Darstellung der Messergebnisse für Abtastraten von 1000Hz, 100Hz, 10Hz und 5Hz 21 IEKU Abschlussbericht In Abbildung 19 ist eine Gegenüberstellung der Abtastrate 5Hz und 1Hz dargestellt. Es ist deutlich zu erkennen, dass die blaue Kurve ein undefiniertes Überschwingen verursacht, was der zu geringen Abtastrate geschuldet ist. Auf feinere Analysen, die im Bereich zwischen 5Hz und 1Hz durchgeführt wurden wird an dieser Stelle nicht eingegangen, da diese über die gesetzte Toleranzgrenze von 20% gegangen sind. Abbildung 19: Vergleich Messergebnisse mit einer Abtastrate von 5Hz und 1Hz Somit ist es möglich mit einer Abtastrate von 5Hz einen nicht optimalen Regler im vorgegebenen Toleranzbereich von 20% zu betreiben. 22 IEKU Abschlussbericht 3.2 Energiewandlerbaustein 3.2.1 Motivation und Stand der Technik Autarke kabellose Systeme hängen entscheidend von ihrer Energieversorgung und damit von ihrem Energiemanagement ab [3]. Erschöpfliche Energiespeicher wie Batterien, Akkus, Brennstoffzellen mit Tanks sind wartungsbedürftig. Damit stellt das Ernten von Energie aus der lokalen Umgebung, das sog. Energy-Harvesting stellt ein hochinnovatives, äußerst aussichtsreiches Konzept zur Energieversorgung in autarken Mikrosystemen dar, wobei im Rahmen des Projekts insbesondere das kinetische Energy Harvesting auf Basis des elektromagnetischen Wandlerprinzip verfolgt wurde. Dabei wird Bewegungsenergie aus den durch den Verbrennungsmotor induzierten Vibrationen und Schwingungen im Kfz mit einem induktiven Generator in elektrische Energie gewandelt. Das Prinzip hat ein gutmütiges Skalierungsverhalten, wird in feinwerktechnischen Ansätzen verfolgt und bereits in der Uhrenindustrie kommerziell eingesetzt. Abgesehen von der photovoltaischen und der thermoelektrischen Energieerzeugung steckt der breite Einsatz des Energy Harvesting bei Mikrosystemen trotz der möglichen, hohen wirtschaftlichen Bedeutung im Wesentlichen noch im Forschungsstadium. Zu Projektbeginn waren relevante Arbeiten meist nur aus Japan oder USA, wie die einzige zur Thematik nennenswerte internationale Fachkonferenz PowerMEMS zeigt, bekannt. Die realisierten Aufbauten waren häufig noch im frühen Labormusterstadium und damit noch nicht für einen industriellen Einsatz geeignet. Gezielte Untersuchungen neuer Prinzipien oder der Kombination verschiedener Mechanismen wurden kaum betrieben. Ebenso fehlten noch weitgehend theoretische Modelle zur Optimierung der Systeme für den industriellen Einsatz. Neben dem Energiewandlerbaustein bedingt die Entwicklung eines energieautarken Sensorsystems hohe Anforderungen an die Elektronikentwicklung bezüglich eines extrem reduzierten Energieverbrauchs. Zur Erreichung dieses Ziels wird zum einen zur Reduzierung von Schnittstellen eine Integration komplexer Funktionen angestrebt und zum anderen sind die Schaltungen extrem stromarm zu entwickeln. Was die Aufbau- und Verbindungstechniken für die energieautarken Sensorsysteme angeht, so bietet die Mikrosystemtechnik mittlerweile leistungsfähige Technologien für die 3D-Integration bei höchstem Miniaturisierungsgrad, die für den Einsatz bei Kfz geeignet sind; insbesondere verschiedene MIDTechniken oder den Einsatz flexibler Leiterfolien. Im Rahmen der Entwicklung eines geeigneten Energiewandlerbausteins wurden die Entwicklungsschritte nach Abb. 20 verfolgt. Abbildung 20: Schritte im Rahmen der Entwicklung des Energiewandlerbausteins 23 IEKU Abschlussbericht 3.2.2 Umweltanalyse/ Erhebung von Felddaten (Kfz-Vibrationsspektren) Ausgangspunkt für die Entwicklung und Auslegung eines kinetischen Energy Harvesters ist die Kenntnis über die Umweltanregungen und die Ermittlung/ Definition eines für die Anwendung repräsentativen Datenkollektivs. Um die Systemspezifikationen erstellen zu können wurde in gemeinsamer Abstimmung vom Partner ARaymond ein Messsystem in Betrieb genommen, mit dem Beschleunigungsprofile am Kfz aufgenommen werden können. Messungen wurden an fluidischen Kupplungen in verschiedenen Fahrzeugtypen und Einbauorten für Fahrten über Land, auf der Autobahn sowie in der Stadt durchgeführt. Dies erfolgte in Zusammenarbeit mit dem HSG-IMIT als Vorbereitung/ Grundlagen für die im Projektverlauf geplanten realitätsnahen Auslegungsberechnung zur Entwicklung des Subsystems: Mikro-Energiegenerator/ Energy-Harvesting Modul. Um einen problemlosen Import in die Simulationsumgebung MATLAB/Simulink zu gewährleisten werden die Beschleunigungsprofile im Matlab Daten Dateiformat .mat ausgetauscht. Mit den Messergebnissen können energiereiche Vibrationsfrequenzen bestimmt werden, die für eine effektive Energiekonvertierung genutzt werden sollen. Exemplarisch werden im Folgenden eine Stadtfahrt und eine Autobahnfahrt für die Testfahrten mit einem Ford Focus dargestellt und näher betrachtet. Neben der Information der tatsächlichen Schwingungen über die Zeit ist auch eine Verdichtung der Daten mittels Fourier-Transformationen und Leistungsdichtespektrum-Berechnungen (PSD: power spectral densitiy) notwendig um auftretende Frequenzen nach Höhe deren Amplituden und vor allem auch Häufigkeit des Auftretens zu bewerten. 3.2.2.1 Stadtfahrt Beschleunigung [m/s²] Stadtfahrt 15 Ford Focus 50 25 0 -25 -50 Power/frequency (dB/Hz) 0 50 Zeit [s] 100 150 Power Spectral Density 40 20 0 0 50 100 150 Frequency (Hz) 200 250 Abbildung 21: Bei einer Stadtfahrt gemessene Vibration an einer fluidischen Kupplung in einem Ford Focus (oben). Leistungsdichtespektrum des Vibrationsprofils (unten) 24 IEKU Abschlussbericht Abbildung 21 (oben) zeigt beispielhaft ein Beschleunigungsprofil während einer Stadtfahrt. Es werden Beschleunigungsamplituden von bis zu 60 m/s² erreicht. Das daraus berechnete Leistungsdichtespektrum (PSD) zeigt, dass in dem Signal vor allem Frequenzen um 60 Hz und 170 Hz energiereich sind. Bei einem vier Zylindermotor entspricht 170 Hz der zweiten Motorordnung. 3.2.2.2 Autobahnfahrt Autobahnfahrt 16 Ford Focus 100 50 0 -50 -100 0 Power/frequency (dB/Hz) Beschleunigung [m/s²] Abbildung 22 zeigt ein Vibrationsprofil, welches bei einer Autobahnfahrt eines Ford Focus gemessen wurde. In der PSD sind hier mehrere Peaks zu erkennen. Die größte Leistung ist auch in diesem Beispiel im Frequenzbereich zwischen 60-70 Hz zu erkennen, wohingegen der Bereich um 170 Hz kaum ausgeprägt ist. 50 100 Zeit [s] 150 200 250 Power Spectral Density 50 40 30 20 10 0 0 50 100 150 Frequency (Hz) 200 250 300 Abbildung 22: Bei einer Autobahnfahrt gemessene Vibration an einer fluidischen Kupplung in einem Ford Focus (oben). Leistungsdichtespektrum des Vibrationsprofils (unten) 25 IEKU Abschlussbericht 3.2.2.3 Effizienzvergleich Energiewandler Zur technischen Umsetzung des Energy-Harvesters wird im Rahmen des Projekts schwerpunktmäßig das elektromagnetische Wandlungsprinzip verfolgt. Dabei sorgt eine Relativbewegung einer Spule gegenüber einem Magneten für eine magnetische Flussänderung in der Spule, wodurch nach dem Farady’schen Gesetz eine elektrische Spannung in der Spule induziert wird. In diesem Vorhaben werden unterschiedlichste Magnet/Spulen Konfigurationen untersucht (siehe Abbildung 23), die im Folgenden auch als Architekturen bezeichnet werden. Von zentralem Interesse ist dabei der Vergleich der Leistungsdichte (Leistung pro Bauvolumen) der einzelnen Konfiguration. In einem weiteren Schritt werden Parameter des Generators durch Systemsimulation unter Berücksichtigung reeller Effekte durch einen virtuellen Betrieb optimiert. Zunächst wurden die Varianten verfolgt, die aus ingenieurwissenschaftliche Vorüberlegungen und Literaturbeispielen einen relativ einfachen Aufbau (I) und eine hohe Effizienz (IV) versprechen. Architektur I wurde daher auch konstruktiv umgesetzt. Im weiteren Projektverlauf zeigte jedoch Architektur II bzgl. der Kosten/ Nutzen Betrachtung die besten Ergebnisse und wurde als weitere, endgültige Variante umgesetzt, als Demonstrator aufgebaut und schließlich auch im GesamtsystemDemonstrator eingesetzt. Abbildung 23: Potentielle Magnet/Spulekonfigurationen des Energy-Harvesters, die im Rahmen des IEKU Projekts untersucht, optimiert und auf Effizienz verglichen werden 3.2.2.4 Konfiguration I Zur Berechnung der Zylindermagnetfelder wird ein analytischer Ansatz benutzt, welcher durch Anwendung der Methode der elliptischen Integrale numerisch gelöst wird. Als Verifikation dient der Vergleich mit Ergebnissen die mittels der Finite-Elemente-Methode, FEM berechnet werden. Taucht der Magnet in die Spule ein so nimmt der magnetische Fluss in der Spule nach einer bestimmten Funktion zu (siehe Abbildung 24). Die Ableitung dieser Funktion stellt den Kopplungsfaktor dar, welcher die generierte Spannung pro Geschwindigkeit angibt und eine Schlüsselfunktion bei der Entwicklung induktiver Vibrationswandler darstellt. Als Ergebnis kann gezeigt werden, dass die größte Spannung generiert wird, wenn die Ruhelage des Magneten bei ca. 40% der Spulenlänge ist. Für ein gegebenes zylinderförmiges Bauvolumen kann nun jede beliebige Magnet/Spulengeometrie berechnet werden. Um zur idealen Geometrie zu gelangen, müssen die Masse des Magneten und die sich damit einstellenden Schwinggeschwindigkeit, sowie die Kopplung berücksichtigt werden. Das Optimum ergibt sich durch Überlagerung dieser beider Effekte. 26 IEKU Abschlussbericht B x [T] 10 0.7 8 0.6 Abstand y [mm] 6 0.5 4 0.4 2 0.3 0 0.2 -2 0.1 -4 0 -6 -0.1 -8 -10 -0.2 -5 0 Abstand x [mm] 5 Abbildung 24: Axiales Zylindermagnetfeld mit analytischem Ansatz (links) und als Vergleich mit der FEM Methode berechnet (rechts) 0.07 0.06 Φ Spule [Wb] 0.05 0.04 0.03 0.02 Kopplungsfaktor [V/m/s] 0.01 0.2 0.1 0 -0.1 -0.2 -0.3 Eintauchtiefe des Magneten [m] -0.4 -0.5 -0.6 0.1 0 -0.1 -0.2 -0.3 Eintauchtiefe des Magneten [m] -0.4 -0.5 -0.6 12 10 8 6 4 2 0 0.2 Abbildung 25: Magnetischer Fluss in der Spule beim eintauchen des Magneten (oben). Der maximale Kopplungsfaktor ergibt sich für eine Ruhelage des Magneten bei ca. 40% der Spulenlänge 27 IEKU Abschlussbericht V lMag [m] -3 x 10 9 8.5 8 7.5 7 6.5 6 5.5 5 4.5 4 3 3.2 max [m/s] 0.1 0.08 0.06 0.04 R 4 Mag [m] 4.5 5 k -3 lMag [m] lMag [m] -3 x 10 9 8.5 8 7.5 7 6.5 6 5.5 5 4.5 4 3 3.5 0.02 x 10 9 8.5 8 7.5 7 6.5 6 5.5 5 4.5 4 3 3.5 -3 x 10 max [V/m/s] 12 10 8 6 4 R 4 Mag [m] 4.5 5 -3 x 10 U max [V] 0.6 0.5 0.4 0.3 3.4 3.6 3.8 R 4 Mag [m] 4.2 4.4 4.6 4.8 5 0.2 -3 x 10 Abbildung 26: Für jedes zylindrische Bauvolumen kann durch Simulation die optimale Magnet/Spulengeometrie berechnet werden, mit der die größten Spannungen generiert werden 3.2.2.5 Konfiguration IV Bei Konfiguration IV muss das Magnetfeld eines Rechteckmagneten rechnerisch ermittelt werden. Dies wird nach dem Elementarstrommodell mit dem Gesetz von Biot-Savart berechnet: r r 1 r dH (r ) = Idl × 4π r r r −r r r3 r −r . Ein beispielhaftes Berechnungsergebnis für vier entgegengesetzt polarisierte Rechteckmagnete ist in Abbildung 27 dargestellt. Um den Berechnungsaufwand zu reduzieren wird das Magnetfeld zwischen den Magneten als homogen angenommen. Als repräsentativer Wert der magnetischen Induktion wird der Mittelwert im Volumen zwischen jeweils zwei benachbarten Magnetpaaren gebildet. Damit muss nur noch berechnet werden, wie sich die gesamte überdeckte Fläche aller Windungen ändert, wenn sich die Spule zwischen den Magneten bewegt. Für jede Windung ergibt sich eine zu/abnehmenden Kreisabschnittsfläche (siehe Abbildung 28). Die Gesamtflächenfunktion ist eine Überlagerung aller Teilflächenfunktionen. Wird die Gesamtflächenfunktion mit dem Mittelwert der Magnetischen Induktion multipliziert kann auch für diese Konfiguration der magnetische Fluss bestimmt werden (Abbildung 29). Auch für diese Konfiguration II wurden Optimierungsberechnungen durchgeführt. Das Bauvolumen ist in diesem Fall 28 IEKU Abschlussbericht jedoch quaderförmig und im Wesentlichen gilt es die Magnetlänge respektive die Länge der Spule zu optimieren. Bx [T] -3 y[mm] x 10 0.5 4 0.4 3 0.3 2 0.2 1 0.1 0 0 -0.1 -1 -0.2 -2 -0.3 -3 -0.4 -4 -0.5 -2 -1.5 -1 -0.5 0 x [mm] 0.5 1 1.5 2 2.5 -3 x 10 Abbildung 27: Axiale Komponente der magnetischen Induktion für vier entgegengesetzt polarisierte Rechteckmagnete 1 normierte Windungsflaeche [A/A max] 0.9 0.8 0.7 0.6 0.5 0.4 0.3 0.2 0.1 0 0 0.1 0.2 0.3 0.4 0.5 0.6 0.7 normierte Auslenkung [x/xmax] 0.8 0.9 1 Abbildung 28: Zunahme der Kreisabschnittsflächen jeder Windung einer Spule mit 67 Windungen auf der Planseite 29 IEKU Abschlussbericht 1 normierter magnetischer Fluss [ Φ/Φ max ] 0.8 0.6 0.4 0.2 0 -0.2 -0.4 -0.6 -0.8 -1 -1 -0.8 -0.6 -0.4 -0.2 0 0.2 normierte Auslenkung [x/x ] 0.4 0.6 0.8 1 max Abbildung 29: Magnetische Flussfunktion für Konfiguration II 35 Kopplungsfaktor [V/m/s] 30 25 20 15 10 5 0 2 4 6 8 10 Länge der Spule [m] 12 14 16 -3 x 10 Abbildung 30: Optimierung des Kopplungsfaktors für unterschiedliche Bauvolumen (1 cm³,1.5 cm³,2 cm³) 30 IEKU Abschlussbericht 3.2.3 Auslegung/ Systemsimulation Um Aussagen über die zu erwartenden Spannungen/Leistungen und das Systemverhalten treffen zu können wurde ein Generatormodell entwickelt, mit dem realitätsnahe Effekte abgebildet werden können. Das Modell ist in Abbildung 31 dargestellt. In der Simulation kann der virtuelle Generator mit dem gemessenen Beschleunigungsprofil angeregt werden. Des Weiteren können nichtlineare Federelemente simulierte werden. Die Rückkopplung (Dämpfung durch Lorentzkraft) erfolgt unter Zuhilfenahme der berechneten optimierten Kopplungsfunktionen. Da in der Realität nie beliebig große Auslenkungen der schwingenden Masse zugelassen sind ist auch in dem Modell eine Schwingwegbegrenzung berücksichtigt, die durch einen plastischen Stoß simuliert wird. Die Auswirkungen einer Schwingwegbegrenzung (Phasenverschiebung, Prellverhalten) sind in Abbildung 32 dargestellt. In der Simulation wird als Lastschaltung ein Vollbrückengleichrichter mit RC Glied als Last berücksichtigt. Damit kann eine Leistungsanpassung durchgeführt werden. Entgegen der häufigen Annahme resultiert der optimale Lastwiderstand aufgrund der Rückkopplung nicht, wenn die Ausgangsimpedanz der Eingangsimpedanz entspricht. Das Ergebnis der transienten numerischen Simulation stimmt dabei sehr gut mit dem analytischen Ergebnis überein (Abbildung 33). Die zu erwartenden Spannungen können ebenfalls berechnet werden. Dabei zeigt sich, dass für ein Bauvolumen von 2 cm³ unter den getroffenen Annahmen Spannungen bis 3V generiert werden. y(t) dm f(x-y) x(t) Ri Rl Cl Abbildung 31: Gesamtmodell zur Simulation des Generators unter realitätsnahen Bedingungen Allerdings gibt es auch Zeitabschnitte, in denen entweder keine Ausgangsspannung vorliegt, wenn nämlich die generierte Spannung kleiner ist als die Vorwärtsspannung der Dioden im Gleichrichter oder aber sehr kleine Spannungen deutlich unter 1 V generiert werden. Hier ergeben sich spezielle Herausforderungen an das Power-Management, um solche Spannungen noch effektiv weiterverarbeiten zu können. Ein Vergleich der effektiven Leistung über dem gesamten Zeitbereich für verschiedene Bauvolumen ist in Abbildung 35 dargestellt. Dieses Ergebnis wurde im weiteren Verlauf des Projektes für jede der vier betrachteten Konfigurationen erstellt. Durch Vergleich kann dann die Konfiguration mit der größten Leistungsdichte festgelegt werden. 31 IEKU Abschlussbericht Abbildung 32: Effekt der Schwingwegbegrenzung für das Einschwingverhalten eines harmonischen Oszillators -4 x 10 2.2 2 P eff [W] 1.8 1.6 1.4 Rl,opt (analytisch) 1.2 500 1000 Ri,Spule 1500 2000 Lastwiderstand [Ω] 2500 3000 Abbildung 33: Leistungsanpassung durch transiente numerische Simulation des Gesamtmodells. Durch die Schwingwegbegrenzung ist die Kurve nicht vollständig ausgeprägt 32 IEKU Abschlussbericht -3 x 10 Auslenkung [m] 1 0.5 0 -0.5 -1 0 50 Zeit [s] 100 150 100 150 4 Uout [V] 3 2 1 0 0 50 Zeit [s] Abbildung 34: Bei Anregung unter Stadtfahrtbedingung resultieren Auslenkungen bis zu Begrenzung von 1 mm und Ausgangsspannungen unter Leistungsanpassung bis 3 V 1,2 Peff [mW] 1 0,8 0,6 0,4 0,2 0 0 0,5 1 1,5 2 2,5 Bauvolumen [cm³] Abbildung 35: Effektive Leistung der Konfiguration I für verschiedene Bauvolumen 33 IEKU Abschlussbericht 3.2.4 Zusammenfassung der Simulationsergebnisse Die im Bericht vorgestellten verschiedenen Simulationsmodelle wurden schrittweise verifiziert und zur Entwicklung eines optimierten Harvester Redesigns mehrfach um neue Anordnungskonzepte (Architekturen) erweitert. Ein vornehmlich bezüglich der Ausgangsspannung und Herstellungskosten verbesserter EnergyHarvester konnte durch Modellrechnung, einschließlich Überprüfung durch die bekannten Testaufbauten erarbeitet werden. Abbildung 36: Entwicklung Energy-Harvester-Demonstratoren Abbildung 36 zeigt die modifizierte Anordnung (A II) im Vergleich zum ersten Design (A I). Beide Varianten sind bzgl. Ihres Volumenverbrauchs (Einbaumaße) bereits jeweils optimierte Best-Design für das jeweilige Grundkonzept. A II weist jedoch deutlich Vorteile bezüglich der Ausgangsspannung auf. Das bedeutet, dass auch in Phasen geringer Vibration, wie sie im Fahrbetrieb häufig auftreten, eine für das elektronische System nutzbare Ausgangsspannung zur Verfügung steht. 34 IEKU Abschlussbericht 3.2.5 Experimentelle Verifikation der Modellrechnungen Um die vorgestellten Simulationsmodelle zu verifizieren wurde eine Messvorrichtung aufgebaut mit der es möglich ist für die verschiedenen Magnet/Spule Anordnungen den magnetischen Flussgradienten zu messen (Abbildung 37). Hierzu kann eine Spule mit einer X-, Y-, ZVerstelleinrichtung gegenüber einem Magneten exakt positioniert werden. Der Magnet ist auf einem Vibrationstisch befestigt und vollführt eine geregelte Vibration. Über die induzierte Spannung bei bekannter Geschwindigkeit kann dadurch der magnetische Flussgradient gemessen werden. Die Flussfunktionen wurden für die verschiedenen Konfigurationen gemessen. Um die Simulationen zu verifizieren wurden dann mit den Messparametern die Flussfunktionen zum Vergleich simuliert. Beispielhafte Ergebnisse sind für Konfiguration I und für Konfiguration II in Abbildung 38 und Abbildung 39 dargestellt. X-, Y-, Z-Verstelleinrichtung Magnethalter Spulenhalter Vibrationstisch Abbildung 37: Messvorrichtung zur Bestimmung des magnetischen Flussgradienten der unterschiedlichen Magnet/Spule Konfigurationen 35 IEKU Abschlussbericht 150708_Messung_1_Konf_I_D3x5 6 ∂φ/∂ x [V/m/s] 5 4 3 2 1 0 0 simulation measurement 0.2 0.4 0.6 to/hcoil 0.8 1 150708_Messung_1_Konf_I_D4x6 12 ∂φ/∂ x [V/m/s] 10 8 6 4 2 0 0 simulation measurement 0.2 0.4 0.6 to/hcoil 0.8 1 Abbildung 38: Gemessene und simulierte Flussfunktion für Konfiguration unterschiedlichen Magnetgeometrien (oben Magnet D3x5mm, unten Magnet D4x6mm) 36 I mit IEKU Abschlussbericht 160708_Messung_1_Konf_II_D10x3 20 ∂φ/∂x [V/m/s] 15 10 5 0 0 simulation measurement 2 4 distance [mm] 6 8 170708_Messung_1_Konf_II_D10x10 25 ∂φ/∂x [V/m/s] 20 15 10 5 0 0 simulation measurement 2 4 6 distance [mm] 8 10 Abbildung 39: Gemessene und simulierte Flussfunktion für Konfiguration II unterschiedlichen Magnetgeometrien (oben Magnet D10x3mm, unten Magnet D10x10mm) 37 mit IEKU Abschlussbericht 3.2.6 Aufbau und Konstruktion Für die weitere Entwicklung wurden verschiedene Demonstrator-Vibrationswandler-Module mit den zwei ausgewählten Architekturen und jeweils mehreren Eigenfrequenzen aufgebaut und im Labor bzw. mittels Feldtests im Kfz überprüft. 3.2.6.1 Demonstratoren mit Architektur/ Konfiguration A I Das Gehäuse der Architektur A I besteht aus zwei Bauteilen die durch eine Schraubenverbindung zusammengefügt werden können. Zwischen den beiden Gehäuseteilen wird in einem eigens dafür vorgesehenen Absatz ein gelasertes Spiralfederelement geklemmt. Auf diesem Spiralfederelement sind eine Distanzscheibe und der Schwingmagnet aufgeklebt. Durch Optimierungsrechnungen wurde für das gegebene Konstruktionsvolumen ein Zylindermagnet mit Durchmesser 10mm und Höhe 6mm bestimmt. Um auf handelsübliche NdFeB Magnete zurückgreifen zu können ist der eingesetzte Schwingmagnet aus zwei Magneten zusammengesetzt (farbliche Markierung Nord-/Südpool in Abbildung 40. Schrauben Elektronik (Gleichrichter) Zylinderspule Gehäuse (Oberteil) Zylindermagnet Distanzscheibe Spiralfederelemen Gehäuse (Unterteil) Abbildung 40: Aufbau des ersten Energiewandler Demonstrators A I In dem Gehäuse Oberteil wird die Baugruppe Induktionsspule mit Gleichrichterschaltung eingesetzt und vergossen. Damit ist sichergestellt, dass der empfindliche Spulendraht (40µm Durchmesser) durch die Vibration keinen Schaden nehmen kann. Insgesamt wurden fünf Demonstratoren mit unterschiedlichen Resonanzfrequenzen realisiert (Abbildung 41). 38 IEKU Abschlussbericht Abbildung 41: Energiewandler Demonstratoren mit den aus den Vibrationsspektren abgeleiteten idealen Resonanzfrequenzen 3.2.6.2 Demonstratoren mit Architektur/ Konfiguration A II Das Gehäuse der Variante A II besteht aus drei Spritzguss-Bauteilen, die durch eine Steck-/ Schweißverbindung einfach zusammengefügt werden können. In das mittlere Gehäuseteil wird ein gelasertes Spiralfederelement an seinem Festlager eingespritzt. Auf diesem Spiralfederelement ist eine Spritzgusstasche, die als Halter für den Magneten dient, angeschweißt. Abbildung 42: Harvester-Demonstrator A II (Redesign) mit Elektronik und Puffer Durch Optimierungsrechnungen wurde für das gegebene Konstruktionsvolumen ein optimaler Zylindermagnet bestimmt. In dem Gehäuse Oberteil wird die Baugruppe Induktionsspule mit 39 IEKU Abschlussbericht Gleichrichterschaltung eingesetzt. Damit ist sichergestellt, dass der empfindliche Spulendraht die Vibration keinen Schaden nehmen kann. Gemeinsam mit dem Projektpartner A. Raymond wurden eine Kleinserie Demonstratoren mit zwei unterschiedlichen Resonanzfrequenzen: 60 Hz und 110 Hz, realisiert. Abbildung 43: Harvester-Demonstrator A II (Redesign) mit Elektronik (Rectifier) Zur Erhöhung der Ausgangleistung wurde auf Seite der Elektronik der Vollbrückengleichrichter durch einen NMOS Gleichrichter ersetzt. Trotz sorgsamer Auswahl der eingesetzten Dioden bleiben die physikalisch bedingten Spannungsverluste von einigen 100mV. Durch eine sog. NMOS Gleichrichter, bei dem zwei Elektroden durch schaltende Transistoren ersetzt werden, lässt sich die Ausgangscharakteristik durch niedrigere Vorwärtsspannungsverluste deutlich verbessern. 40 IEKU Abschlussbericht Abbildung 44: Energieeffiziente Gleichrichtung: NMOS-Gleichrichter erstetzt VollbrückenGleichrichter Als Energie-Puffer, -zwischenspeicher wird eine Doppelschicht Gold-Cap Kondensator eingesetzt. Dieser zeichnet sich durch eine hohe Energiedichte aus und erfordert keine, ihrerseits verlustbehaftete, Laderegelung. Abbildung 45: Energie-Zwischenspeicher: Doppelschichtkondensator (Gold-Cap) 41 IEKU Abschlussbericht 3.2.7 Experimentelle Untersuchung der Energiewandler 3.2.7.1 Laboruntersuchungen Vor den Feldtest wurden die Demonstratoren zunächst in der Laborumgebung des HSG-IMIT unter idealisierten Bedingungen, d.h. unter kontrollierter harmonischer Schwingungsanregung charakterisiert. Hierzu wurden auf einem Rütteltisch (Labor Shaker) Frequenzdurchläufe realisiert und die von den Energiegeneratoren induzierte Spannung für verschiedene Vibrationsamplituden und Lastwiderstände aufgezeichnet. Aus den Ergebnissen konnte die mechanische und elektromagnetische Dämpfung der Generatoren bestimmt werden. Ein beispielhaftes Messergebnis ist in Fehler! Verweisquelle konnte nicht gefunden werden. zu sehen. Weiterhin ist ein direkter Vergleich mit den simulierten und der tatsächlich gemessenen Resonanzfrequenz möglich (Tabelle 2). Die maximale Leistungsdichte der verschiedenen Demonstratoren (unter Laborbedingung) ist in Abbildung 47dargestellt. Tabelle 2: Simulierte Resonanzfrequenzen (FEM Modalanalyse) und Messungen fRes Simulation [Hz] fRes Messung [Hz] Abweichung [%] 80 82,5 3,13 130 130,5 0,77 155 146 5,16 170 175,5 3,23 245 244,5 0,20 Generator 84016 (fRes=82.501Hz, bmech=0.076N/m/s, bemag=0.038N/m/s) 11 37µm amplitude (open circuit) interpolated bandwith 10 9 54µm amplitude (Rl=6.7k Ω ) 8 interpolated bandwith voltage pk [V] 7 37µm amplitude (Rl=6.7k Ω ) 6 interpolated bandwith 5 4 3 2 1 0 70 75 80 85 90 frequency [Hz] 95 100 105 Abbildung 46: Gemessene induzierte Spannung für Frequenzdurchläufe bei unterschiedlichen Vibrationsamplituden (Laborumgebung) 42 power density [mW/cm³] IEKU Abschlussbericht 5.00 42.3 m/s² 4.00 31.4 m/s² 3.00 31.1 m/s² 2.00 14.5 m/s² 1.00 11.9 m/s² 0.00 25 50 75 100 125 150 175 200 225 250 275 frequency [Hz] Abbildung 47: Maximale Leistungsdichte der Demonstratoren mit zugehörender Anregungsamplitude Da die innere Auslenkung des 245 Hz Generators im Vergleich zu den anderen reduziert wurde, um das Federelement vor Überlast zu schützen, wird die Tendenz von höheren maximalen Leistungsdichten an dieser Stelle nicht fortgesetzt. Die Notwendigkeit die innere Auslenkung für hohe Resonanzfrequenzen zu reduzieren ergibt sich aus der simulierten Spannung im Federelement. Um diese zu bestätigen wurde ein Dauertest bei maximaler Auslenkung durchgeführt bis in der Feder Ermüdungserscheinungen auftraten. Abbildung 48: Simulierte Vergleichsspannung in der Feder bei maximaler Auslenkung (oben) und Ausschnitt aus dem Federelement mit Ermüdungserscheinung nach dem Dauertest 43 IEKU Abschlussbericht In Abbildung 49 und Abbildung 50 sind die Ergebnisse für die im Redesign erarbeiteten Energy Harvester Demonstrator Module mit Architektur A II, jeweils für 60 Hz und 110 Hz Eigenfrequenz, dargestellt. Messungen und Simulationen sowohl für die Resonanzfrequenzen wie auch die generierbare Ausgangsleistung zeigen dabei eine gute Übereinstimmung. Abbildung 49: Energie-Generator (AII 60 Hz) Perfomance/ Labormessungen: Spannung Abbildung 50: Energie-Generator (AII 110 Hz) Perfomance/ Labormessungen: Spannung Leistung & Leistung & Beide Generatorvarianten zeigen bereits bei relativ kleinen Beschleunigungen von unter 1m/s² eine sinnvoll nutzbare Ausgangsspannung von über 1 Volt. 44 IEKU Abschlussbericht 3.2.7.2 Feldtest Energiewandler Demonstratoren Mit jedem der fünf Demonstratoren der Konfiguration A I und der zwei Demonstratoren der Konfiguration A II wurden Feldversuche durchgeführt. Dabei wurden zwei Einbauorte an fluidischen Leitungen im Motorraum eines Kfz untersucht. Beschleunigungssensor Schlauchadapter Energiewandler Demonstrator Abbildung 51: Messpunkte im Motorraum eines Kfz an denen die Feldversuche durchgeführt wurden Parallel zu der induzierten Spannung des Generators wurde auch die auf den Generator wirkende Beschleunigung aufgezeichnet. Auf diese Weise wurden charakteristische Streckenprofile wie z.B. Stadt- und Landfahrten untersucht. rpm [1/min] Power/frequency (dB/Hz)acceleration [m/s²] Landfahrt 1 Generator 084016 (fRes =84Hz) 50 0 -50 0 100 50 200 time [s] 4000 2000 0 300 0 100 Power Spectral Density 200 time [s] 300 40 30 20 10 0 50 100 150 Frequency (Hz) 200 250 Ueff [V] Ueff (Pmax=2.37mW, Pmean=122μW, Rl=6.7k Ω ) 4000 2000 0 0 50 100 150 200 time [s] 250 300 350 Abbildung 52: Beispielauswertung einer Landfahrt mit Energiewandler Demonstrator 084016, 82Hz 45 IEKU Abschlussbericht Eine Beispielauswertung ist in Abbildung 52 zu sehen. In der ersten Reihe links ist die auf den Generator wirkende Beschleunigung dargestellt. In der erstne Reihe rechts wird die während der Fahrt ebenfalls gespeicherte Drehzahl des Motors gezeigt. In der zweiten Reihe ist ein Leistungsdichtespektrum der Beschleunigung zu sehen. Für diese Fahrt liegt die ideale Resonanzfrequenz um 60Hz. In der dritten Reihe ist die effektive induzierte Spannung des Energiewandler Demonstrators dargestellt. Stets, wenn die Vibration durch steigende oder fallende Drehzahl mit der Resonanzfrequenz zusammenfällt resultiert ein Spannungsmaximum, das für diese Fahrt beispielsweise ungefähr 4V beträgt. Abbildung 53: Beispielauswertung einer Landfahrt für den Demonstrator A II. Die innere Auslenkung wurde dabei aus Dauerfestigkeitsgründen konstruktiv auf (a) 0.4 mm und (b) 1 mm begrenzt Abbildung 53 zeigt die Beispielauswertung einer Landfahrt für den Demonstrator A II. Die innere Auslenkung wurde dabei aus Dauerfestigkeitsgründen konstruktiv auf (a) 0.4 mm und (b) 1 mm begrenzt. Der Mittelwert, über alle Stadtfahrten, der Ausgangsleistung des Demonstrators A II mit einem sicheren Schwingweg von 0.4 mm beträgt c. 85 µW mit einer Standardabweichung von 25 µW. Erhöht man den Schwingweg auf 1.5 mm erreicht der Mittelwert 176 µW. Über alle Landfahrten liefert der Harvester in der konservativen Auslegung 143 µW bei einer Standardabweichung von 47 µW. Bei einem Schwingweg von 1.5 mm erreicht der Harvester 321 µW durchschnittliche Dauerleistung. 46 IEKU Abschlussbericht 3.2.8 Generatorgehäuse Als Energiequelle des IEKU-Systems ist ein induktiver Vibrationsgenerator geplant. Das Generatorprinzip basiert auf einem vibrierenden Permanentmagnet, dessen Magnetfeld eine feststehende Spule durchdringt. Durch die Relativbewegung zwischen Magnet und Spule ändert sich das Magnetfeld im Innern der Spule kontinuierlich, wodurch ein Wechselstrom induziert wird. Bei der Anordnung von Spule und vibrierendem Permanentmagnet kann man grob in zwei Konfigurationen unterteilen: Die wohl gebräuchlichste und auch im Projekt zuerst verwendete Konfiguration sieht vor, dass der Magnet teilweise in eine Zylinderspule mit dementsprechend großem Innendurchmesser eintaucht. Die hier verwendete Konfiguration, bei der sich der Magnet auf eine recht flache Spule zu bewegt stellt dagegen einen besseren Kompromiss zwischen erzielbarer Spannung und möglicher elektrischer Leistung dar. Durch Nachschalten eines Gleichrichters, eines Energiespeichers sowie eines Spannungswandlers hinter die Spule lässt sich hieraus eine Konstantspannungsquelle ähnlich einer Batterie aufbauen. Während die elektrische Auslegung des Generatorsystems vom HSG-IMIT durchgeführt wurde, liegt ein großserientaugliches Fertigungskonzept im Fokus der Arbeit von ARaymond. Während das Designkonzept des Gehäuses im letztjährigen Zwischenbericht beschrieben wurde wurden in der Zwischenzeit werkzeugfallende Teile aus einem Prototypenwerkzeug hergestellt und montiert. 3.2.8.1 Funktion Als Vorstufe zum IEKU System mit integriertem Generator wird ein separates Generatorgehäuse entwickelt. Ziele dieser Entwicklung sind insbesondere: - Entwicklung eines Montagekonzeptes für den Generator Das Montagekonzept muss eine zuverlässige Fixierung aller Komponenten im Gehäuse sicherstellen. Hierbei soll von Anfang an auf Großserientauglichkeit geachtet werden, um das Montagekonzept für die IEKU-Schnellkupplung adaptieren zu können. Diese Anforderung bedingt direkt, dass möglichst keine oder nur wenige Klebevorgänge verwendet werden. - Untersuchungen zur Evakuierung des Gehäuses Der ideale Generator wird ausschließlich durch Entnahme einer elektrischen Leistung 47 IEKU Abschlussbericht gedämpft. Im realen Bauteil treten nicht zu vernachlässigende Dämpfungseffekte wie Spaltströmung und Squeeze-Film-Damping durch die im Gehäuse befindliche Luft auf. Um die Größe dieser Effekte quantitativ beurteilen zu können ist vorgesehen das Gehäuse evakuieren zu können. - Untersuchungen zur Kapselung des Gehäuses Das Gehäuse muss zum Erhalt des Unterdrucks luftdicht verschließbar sein. Gleichzeitig soll der notwendige Versiegelungsaufwand nach Möglichkeit nicht nur den Deckel fixieren sondern gleichzeitig auch die PCB Komponenten einkapseln, um diese nicht separat fixieren zu müssen. - Untersuchungen zur Verbindungstechnik zwischen Feder und Permanentmagnet Während der Permanentmagnet bei bisherigen Versuchsaufbauten auf die Feder geklebt wurde ist dieser Prozess in der IEKU zu fehleranfällig, aufwändig und nicht ausreichend langzeitstabil. Aus diesem Grund werden hier alternative Verbindungsmethoden untersucht. Das Gehäuse muss neben dem eigentlichen Generator auch Platz für eine Leiterplatte bieten, auf der zumindest ein Gleichrichter, unter Umständen auch ein Energiespeicher und Spannungswandler aufgebaut sind. Neben diesen Zielen bestehen noch weitere konstruktive Anforderungen an das Gehäuse: - Bereitstellung eines Anschlags für die Schwingung - Integration eines Halteclips in das Gehäuse 3.2.8.2 Design Um die zu versiegelnde Kontaktfläche gering zu halten wird als grundlegende Struktur eine rotationssymmetrische Kappe gewählt, in die die einzelnen Komponenten hinein montiert werden und die dann mit einem Deckel verschlossen wird. Im Folgenden werden nun einige kritische Punkte bei der Montage einzeln beleuchtet: Positionierung und Fixierung der Feder Um die Feder ohne Klebeprozess im Gehäuse zu fixieren wird diese mit einem Hohlzylinder umspritzt. Somit wird die Feder mechanisch befestigt und entlang der Schwingungsrichtung positioniert. Um eine fomschlüssige Verbindung der Feder mit dem Kunststoff zu erreichen und die Positionierung im Spritzgusswerkzeug zu ermöglichen, werden außerhalb der eigentlichen Federgeometrie Formschlusselemente integriert. Da diese vom Kunststoff durchflossen werden wird hierdurch auch die Verbindung des oberen Teils der Hülse mit dem unteren Teil realisiert. Des Weiteren wird in der Mitte der Struktur eine Bohrung vorgesehen die der Verbindung des Permanentmagneten mit der Feder dient. 48 IEKU Abschlussbericht Abbildung 54: Positionierung der Schwingfeder des Harvesters Fixierung des Permanentmagneten auf der Feder In den bisher aufgebauten Generatordemonstratoren wurde der Permanentmagnet mit Hilfe eines Distanzstückes festgeklebt. Da im Automobilsektor von einer Laufzeit von 10 bis 15 Jahren ausgegangen wird stellt eine Klebeverbindung an dieser recht hoch belasteten Stelle eine mögliche Schwachstelle dar. Des Weiteren ist die exakte Positionierung bei einer reinen Klebung schwierig zu bewerkstelligen. Aus diesem Grund wird ein Kunststoffträger verwendet, der mit der Feder vernietet wird. Der Niet wird hierbei durch Umformung des durch die Feder durchragenden Bolzens erzeugt. Diese Umformung kann entweder durch Wärmezufuhr (thermisches Nieten) oder durch Ultraschall (Ultraschallnieten) erfolgen. In diesen Kunststoffträger wird der Permanentmagnet dann eingeklebt, da aufgrund der großen Klebefläche hier nicht mit Schwachstellen gerechnet werden muss. Abbildung 55: Montage der Magnetaufnahme des Harvesters Montage der einzelnen Baugruppen Der Hauptteil des Gehäuses ist eine rotationssymmetrische Kappe, die durch ihre Öffnung bestückt wird. In dieser Kappe ist zudem eine weitere kleine Öffnung vorgesehen, die als Durchführung für die benötigten elektrischen Leitungen dient. Diese Öffnung wird auch dazu verwendet das Gehäuse nach Verschließen der großen Öffnung zu evakuieren. Durch Verschließen mit einem Klebstoff (Hotmelt oder 1K Harz) unter Vakuum kann somit ein stabiler Unterdruck im Gehäuse realisiert werden. 49 IEKU Abschlussbericht Bei der Bestückung wird zuerst die Leiterplatte, auf der die Gleichrichterschaltung aufgebracht ist, montiert. Um auch die Bestückung mit einem kleinen Energiespeicher, z.B. einem Kondensator, zuzulassen wird oberhalb der Platine ein Freiraum vorgesehen. Auf der Rückseite der Leiterplatte ist zu diesem Zeitpunkt bereits die Generatorspule festgeklebt und verlötet. Nach unten wird die Leiterplatte von einer Distanzhülse abgestützt, die gleichzeitig auch den Anschlag für den Magnetträger bereitstellt. Somit ist ein minimaler Abstand zwischen Spule und Permanentmagnet immer garantiert. Ein weiterer Vorteil dieser relativen Positionierung des schwingenden Systems ist, dass dieser minimale Abstand sehr gering gehalten werden kann, was die maximal erzielbare Leistung des Generators deutlich erhöht. Abbildung 56: Gesamtaufbau des Harvesters An diese Distanzhülse schließt direkt die bereits besprochene Feder/Magnet-Gruppe an. Da diese bereits in einer Hülse verankert ist, muss diese Hülse nur noch in das Gehäuse eingeschoben werden und sichert somit auch die Position der darüber liegenden Komponenten. Anschließend wird das Gehäuse mit einem Deckel verschlossen, der seinerseits die Feder/MagnetGruppe hält. Als Befestigungsmethode wird auch hier auf eine Klebung verzichtet, stattdessen soll der Deckel aufgeschweißt werden. Hierzu bieten sich insbesondere Ultraschallschweißen, Rotationsreibschweißen und Laserschweißen an. Da Ultraschallschweißen und Rotationsreibschweißen prinzipiell mit der gleichen Schweißgeometrie durchgeführt werden können wird das Gehäuse für diese beiden Schweißprozesse ausgelegt. Um den Generator an einer Vibrationsquelle (z.B. einem Metallbracket an einem Verbrennungsmotor) montieren zu können wird zudem ein Ankerfuß mit Federschirm in das Gehäuse integriert. Um zu verhindern, dass die Schwingungsübertragung durch den Schirm zu stark gedämpft wird, wird hierbei eine steife Federschirmgeometrie gewählt, sodass die Verbindung im unteren Frequenzbereich (10- 100 Hz) als auch bei großen Schwingungsamplituden (30g) einen festen Sitz in der Bohrung aufweißt. Der Ankerfuß kann auf Löcher mit 8mm Durchmesser und einer Materialstärke von 2mm montiert werden. 50 IEKU Abschlussbericht Um eine korrekte Auslegung von Ankerfuß und Federschirm zu gewährleisten wurden Simulationen des Einbauzustandes und des Demontageverhaltens durchgeführt. Beide Simulationen werden als statische Simulationen ausgeführt, wobei die Montageplatte durch Kontaktelemente mitmodelliert wird. Bei der Simulation der Einbausituation ist insbesondere die Dehnung im Federschirm, der permanent unter Spannung steht, von Bedeutung. Diese Dehnung sollte 30% nicht überschreiten, da ab 30% Dehnung mit plastischer, also irreversibler Dehnung, zu rechnen ist. Gleichzeitig muss der Federschirm eine ausreichend hohe Kraft auf die Montageplatte ausüben, damit eine ausreichende Schwingungsamplitude an den Generator übertragen wird. Die nichtlineare statische Analyse wurde mit dem Finite – Elemente – Programm Abaqus, Version 6.8-1 durchgeführt. Die folgende Grafik zeigt das Simulationssetup: der Federschirm wird soweit verbogen, dass die Montageplatte die Einbauposition annimmt: Pinned part Abbildung 57: Clipsverbindung des Harvester Gehäuse In der Simulation wird dies bewerkstelligt, in dem eine Kraft an der Kontaktstelle aufgebracht und die daraus resultierende nichtlineare Verschiebung berechnet wird. Dieser Vorgang wird unter Anpassung der Anpresskraft solange wiederholt bis die Verschiebung an der Kontaktstelle den gewünschten Wert aufweist. Die folgende Graphik zeigt den simulierten Federschirm aus zwei verschiedenen Perspektiven. Die Farbkodierung steht dabei für die Materialdehnung, wobei das Maximum der Skala hier auf 1% festgesetzt ist. Die Materialdehnung bleibt in der Simulation also deutlich unter 1%, sodass auch bei längerer Einspannsituation nicht mit plastischer Verformung zu rechnen ist. Abbildung 58: FEM Netzmodell Clipsverbindung 51 IEKU Abschlussbericht Als zweite Simulation wird der Demontage- oder Ausreisvorgang untersucht. Hierbei wird das Generatorgehäuse an der Grundplatte fixiert und die Montageplatte nach unten weggezogen, wie in der folgenden Grafik gezeigt. Ein Ergebnis dieser Simulation ist eine qualitative Beschreibung des Ausreisvorganges und der Schwachstellen im Bauteil, die zu einem Versagen der Rastverbindung führen. Ein weiteres Ergebnis ist die quantitative Beurteilung der Ausreiskraft, die zum Versagensfall führt. Pinned area Displacement applied Abbildung 59: Verformungen in der Clipsverbindung Harvestergehäuse Bei dieser Simulation wird eine Kraft auf die Ankerfußfläche aufgebracht und aus dieser Kraft die Verformung des Bauteils berechnet. Durch sequenzielles Anheben dieser Kraft lässt sich eine KraftWeg Kurve des Ausreißvorganges bestimmen. Abbruchkriterium der gesamten Simulation ist, wenn die Dehnungen oder Spannungen im Bauteil die Grenzwerte des Materials überschreiten. Die folgende Grafik zeigt wieder den Dehnungsverlauf im Bauteil beim Ausreißversuch, wobei für die Farbkodierung hier ein Maximalwert von 30% festgesetzt wurde. Das Bauteil würde also an den grau verfärbten Flächen plastisch verformt werden oder reißen. Es zeigt sich allerdings aus der qualitativen Beurteilung des Ausreißvorganges, dass das Bauteil nicht zerstörungsfrei ausgerissen werden kann, eine gezielte Demontage kann nur erfolgen, wenn der Ankerfuß unterhalb der Montageplatte zusammengedrückt wird. Dies bedeutet, dass für die Verrastung von einer formschlüssigen Verbindung ausgegangen werden kann, während ein Clip, der sich zerstörungsfrei ausreißen lässt, immer zumindest teilweise durch Kraftschluss gehalten wird. 52 IEKU Abschlussbericht Abbildung 60: Spannungsverteilung in der Clipsverbindung Zur quantitativen Beurteilung des Ausreißvorganges kann die Kraft-Weg-Kurve verwendet werden, wie unten dargestellt. Hierbei muss hinzugefügt werden, dass die Simulation nur ein Viertel der gesamten Geometrie berücksichtigt, dass die tatsächliche Ausreißkraft also dem Vierfachen der unten dargestellten Kurve entspricht. 50 45 40 35 Force [N] 30 25 20 15 10 5 0 0 0.2 0.4 0.6 0.8 1 1.2 Displacement [mm] Abbildung 61: Kraft- Wegdiagram der Clipsverbindung 53 1.4 1.6 1.8 2 IEKU Abschlussbericht Die Analyse ergibt eine Abnahme der Kraft nach Überschreiten eines Scheitelpunktes. Diese Abnahme lässt sich durch die Verformung des Ankerfußes und damit verbunden der wechselnden Federwirkung erklären. Die quantitative Analyse ergibt hier eine benötigte Ausreißkraft von über 180N, somit ist ein Versagen des Ankerfußes nicht zu erwarten. 3.2.8.3 Prozesse Die Gehäuseteile werden alle im standard Kunststoffspritzgießprozess, auf den hier nicht näher eingegangen wird, hergestellt. Eine Ausnahme stellt lediglich der Federträger da, da hierbei ein Einlegeteil verwendet wird, das im Spritzgießprozess umspritzt und somit formschlüssig verbunden wird. Beim Umspritzen wird grundsätzlich ein Einlegeteil in das geöffnete Werkzeug eingelegt. Um dies zu ermöglichen wird üblicherweise mit Vertikalspritzgießmaschinen gearbeitet. Mit dem Schließen des Werkzeuges wird dieses Einlegeteil dann in seiner Position fixiert und an den nicht zu umspritzenden Stellen abgedichtet. Die Kunststoffschmelze legt sich dann um diejenigen Teile herum, die in die Kavität hineinragen und sichert so nach dem Abkühlen eine feste Verbindung. Besonderes Augenmerk muss hierbei auf dem Werkzeugdesign liegen, da das Werkzeug zum Einen eine gute Abdichtung und Fixierung des Einlegeteils bereitstellen muss, zum Anderen aber verhindert werden muss, dass das Werkzeug beim Zufahren durch das Einlegeteil beschädigt wird, z.B. durch zu eng gewählte Toleranzen. Um sicherzustellen, dass die Feder auch komplett ohne Lunker umspritzt werden kann, wurde eine Befüllsimulation durchgeführt. Als Software kam hierbei das Simulationsprogramm Moldflow zum Einsatz. Die Bilderfolge unten zeigt 4 Schritte des Befüllvorganges, wobei die Farbkodierung die Zeit im Spritzvorgang anzeigt, bis ein bestimmter Bereich gefüllt ist. Bei geeigneter Auswahl zweier Anspritzpunkte lässt sich die gesamte Kavität in ca. 0.43s befüllen, Lunker sind keine sichtbar. Abbildung 62: Füllstudie Federträgerelement Harvester 54 IEKU Abschlussbericht Ein weiterer wichtiger Prozessschritt ist die Ausformung des Nietes, der den Magnetträger mit der Feder verbindet. Wie oben erwähnt bieten sich hierfür die Methoden thermisches Nieten und Ultraschallnieten an. Beide Methoden basieren darauf, dass ein bereits erstarrtes thermoplastisches Material nochmals aufgeschmolzen und durch einen Stempel in einen Niet umgeformt wird. Je nach Art des Energieeintrags wird unterschieden zwischen thermischem Nieten und Ultraschallnieten. Beim thermischen Nieten wird häufig ein beheizter Stempel verwendet um den Kunststoff aufzuschmelzen, es ist aber auch möglich den Kunststoff mit einem kontrolliert zugeführten Heißluftstrom in Schmelze zu bringen und den Niet mit einem kalten Stempel auszuformen. Beim Ultraschallnieten dient der Stempel selbst als Sonotrode, also als mit Ultraschall angeregtes Werkzeug über das die Energie in das Bauteil hineingebracht wird. An der Kontaktstelle zwischen Sonotrode und Werkstück wird der Thermoplast durch den Energieeintrag aufgeschmolzen und direkt zum Niet umgeformt. Um hierbei die Schmelze gut einzuleiten muss darauf geachtet werden, dass die Kontaktstelle zu Beginn des Nietvorgangs möglichst klein ist, dass das zu umformende Teil also z.B. eine Spitze aufweist. Als nächsten Prozess soll hier kurz auf das Verschweißen des Gehäuses eingegangen werden. Prinzipiell basieren Schweißprozesse darauf, dass die Fügepartner lokal aufgeschmolzen werden, sich in der Schmelze vermischen und beim Abkühlen eine homogene Fügenaht bilden. Dementsprechend unterscheiden sich Schweißprozesse hauptsächlich in der Art des Energieeintrags, die dem Prozess auch den Namen gibt. Mit dem gewählten Design ist es möglich Rotationsreibschweißen oder Ultraschallschweißen einzusetzen. Beim Rotationsreibschweißen werden die Fügepartner zueinander in Rotation gebracht und aufeinander gepresst. Durch die entstehende Reibungswärme schmilzt der Kunststoff an den Kontaktstellen auf und bildet nach Beendigung des Schweißvorgangs eine feste Schweißnaht. Beim Ultraschallschweißen wird – im Gegensatz zum Ultraschallnieten – die Schmelze nicht direkt an der Sonotrode gebildet, sondern die Sonotrode liegt möglichst flächig auf dem Fügepartner auf. Dadurch wird die Schwingung in das Material übertragen und das Aufschmelzen findet erst an der Kontaktstelle der Kunststoffteile statt. Um eine erfolgreiche Verschweißung zu gewährleisten gibt es verschiedene Ansätze zum Design der Kontaktstelle. Prinzipiell muss auch hier darauf geachtet werden, dass die Kontaktfläche möglichst gering ist. 3.2.8.4 Materialien Bei der Auswahl der Materialien muss ein besonderes Augenmerk auf die Kompatibilität zu den geplanten Prozessschritten gelegt werden, wichtigstes Kriterium sind aber die Anforderungen an das fertige Bauteil. So lassen sich z.B. amorphe Thermoplaste sehr gut umformen, sind in ihren mechanischen Eigenschaften aber nicht ausreichend. Die Anforderungen variieren hierbei von Bauteil zu Bauteil. Für die im Innern gelegenen Elemente z.B. ist es besonders wichtig, dass diese auch bei sehr dünnen Wandstärken ausreichend steif sind. Für diese recht filigranen Teile eignen sich insbesondere Flüssigkristalline Polymere (LCP Liquid Crystal Polymer). Diese Materialgruppe der Thermoplaste weißt auch in der Schmelze kristalline Strukturen auf, die zu einem hochkristallinen Werkstoff erstarren. Darüber hinaus sind diese Werkstoffe hoch fließfähig, sodass sich auch kleine Kavitäten gut füllen lassen. Das äußere Gehäuse muss eine ausreichende Stabilität erreichen, insbesondere am Ankerfuß und an den Schirmfedern. Aufgrund seiner Eigenschaften bietet sich hier ein Polyamid an. Polyamide sind teilkristalline Thermoplaste mit einer hohen Steifigkeit. Da diese Materialien als technische Thermoplaste weit verbreitet sind kann hier auch auf einen großen Erfahrungsschatz bei der Auslegung der Raststrukturen zurückgegriffen werden. Sowohl Polyamide als auch Flüssigkristalline Polymere können in den hier vorgestellten Prozessen verwendet werden. 55 IEKU Abschlussbericht 3.2.8.5 Fertigung Die Spritzgussteile wurden in einem Aluminiumwerkzeug gefertigt. Zur Überprüfung der Fertigungstoleranzen wurde von jedem Bauteil eine Losgröße von 5 Teilen vermessen. Die Ergebnisse dieser Messung sind in der folgenden Tabelle dargestellt: Tabelle 3: Fertigungstoleranzen 1 26,76 3,7 12,91 18,01 8,56 Gehäuse Deckel Federträger Distanzring Magnethalter 2 26,53 3,68 12,99 18,04 8,55 3 26,56 3,74 12,87 17,99 8,58 4 26,58 3,73 13 18 8,54 5 26,59 3,65 12,97 18,07 8,57 Sollwert Mittelwert σ 26,7 26,604 0,09 3,5 3,7 0,09 13 12,948 0,05 18 18,022 0,03 8,5 8,56 0,03 Wie weiter oben bereits beschrieben, wurde die Bronzefeder des schwingenden Systems in ein Kunststoffteil eingebettet. Hierbei wurden zwei verschiedene Bronzefedern gefertigt, eine für einen Schwingungswandler mit 60 Hz Resonanzfrequenz, die andere für 100 Hz Resonanzfrequenz. Abbildung 63 zeigt die umspritzte Feder für die beiden Konfigurationen. Um zu überprüfen ob die Federn durch das Umspritzen geschädigt wurden, wurden jeweils drei Federn beider Konfigurationen mit einem Kraft-Weg-Messgerät vermessen. 7 Standardkraft [N] 6 60Hz Feder1 Feder 2 Feder 3 100Hz Feder 1 Feder 2 Feder 3 5 4 3 2 1 0 0 0,2 0,4 0,6 0,8 1 Steifigkeit (N/m) Frequenz (Hz) 1894,455617 1791,988284 1791,833094 57,64727097 56,06658678 56,06415899 6207,047833 6174,921027 6520,342965 104,346787 104,0763945 106,9477753 1,2 Standardweg [mm] Abbildung 63: Feder- Charakteristik des 60Hz und 100 Hz Generators 56 IEKU Abschlussbericht Die Grafik zeigt sowohl die aufgenommene Messkurve für eine der 100Hz Federn als auch die berechneten Steifigkeiten sowie die theoretischen Resonanzfrequenzen des unbedämpften schwingenden Systems. Im aufgebauten Generator treten allerdings zusätzliche Dämpfungseffekte auf. Zum Einen ist dies die Kopplung an die Induktionsspule, also die Nutzenergie die dem System entzogen wird, zum Anderen fluidmechanische Dämpfungseffekte durch die Luft im Gehäuse. Diese Dämpfungseffekte führen dazu, dass für das komplett aufgebaute System von einer nochmals niedrigeren Resonanzfrequenz ausgegangen werden kann. Als zweiter kritischer Punkt neben der Umspritzung der Feder ist die Befestigung des Magneten and dieser Feder zu nennen. Da der Magnet selbst nur durch Kleben befestigt werden kann wird hierzu ein Kunststofftopf verwendet, in den der Magnet eingeklebt wird und der in der Feder durch Ultraschall vernietet wird. Für diesen Niet wird eine 20kHz Ultraschallschweißmaschine der Fa. Branson mit einer rautierten Nietsonotrode verwendet. Abbildung 64: Ultraschall Nietvorrichtung Oben dargestellt ist der Nietvorgang. Hierbei wird der Kunststofftopf auf einen geeigneten Stempel aufgelegt und die Feder darauf platziert, sodass der Federträger durch sein Eigengewicht unten gehalten wird. Danach wird mit der Sonotrode aufgefahren, wobei erst ab erreichen einer Gegenkraft, also bei Kontakt Schall aufgebracht wird. Das Bild unten zeigt den unvernieteten Dorn des Magnethalters (links), rechts wird der ausgeformte Niet und der verschweißte Topf gezeigt. 57 IEKU Abschlussbericht Abbildung 65: Nietverbindung nach dem Ultraschallschweißen In diesen Topf wird dann der Magnet mit einem warmaushärtenden 2-Komponenten Klebstoff auf Epoxid-Basis (EPO-TEK 353 ND) eingeklebt. Diese komplette Schwinggruppe wird dann zusammen mit den anderen Komponenten in folgender Reihenfolge in das Gehäuse montiert: • • • • • Die Leiterplatte mit integriertem Gleichrichter und aufgeklebter Spule wird in das Gehäuse montiert, der Kabelanschluss wird dabei durch eine Öffnung im Gehäuse nach außen geführt. Falls eine Evakuierung des Gehäuses nötig ist, kann diese Kabeldurchführung durch eine Verklebung verschlossen werden. Der Distanzring, der den minimalen Abstand zwischen Magnet und Spule bewerkstelligt wird montiert. Die Schwingungsgruppe mit dem verklebten Magneten wird montiert. Das Gehäuse wird durch einkleben in das Fußteil verschlossen. Für diesen Zweck ist dieses Fußteil mit einer Klebenut versehen in die der Klebstoff (ebenfalls EPO-TEK 353-ND) eingebracht wird. Anschließend wird das Gehäuse eingepresst und der Kleber thermisch ausgehärtet. Abbildung 66: Generator Einzelteile und ZSB 58 IEKU Abschlussbericht 3.2.8.6 Charakterisierung Zur Überprüfung der Dauerfestigkeit wurde ein Generator mit 55Hz Resonanzfrequenz auf einem Shaker bei 55 Hz Erregungsfrequenz und 4g Beschleunigungsamplitude getestet. Hierbei wurde der Generator mit 1.9kΩ belastet und die über dem Widerstand abfallende Spannung in regelmäßigen Abständen aufgezeichnet und bezüglich maximaler, mittlerer und durchschnittlicher Spannung sowie der mittleren Leistung ausgewertet (siehe Graphik). Hierbei zeigte sich ein leichter Abfall in allen Kenngrößen über die ersten 5 Mio. Zyklen, der wohl am ehesten durch Relaxationsvorgänge zu erklären ist. Danach stellt sich eine recht konstante Ausgangsleistung von ca. 0.75mW bei einer durchschnittlichen Spannung von 1.2V ein. Nach ca. 18 Mio. Zyklen brechen allerdings die mittlere Spannung und die mittlere Leistung des Systems signifikant ein. 2,50 2,00 U Max [V] U Min [V] U Mean [V] P Mean [mW] 1,50 1,00 0,50 0,00 0 E06 5 E06 10 E06 15 E06 20 E06 25 E06 30 E06 Zyklen Abbildung 67: Erzeugte Generatorspannung in Abhängigkeit der Lastzyklen 2,50 2,50 2,00 2,00 Voltage (V) Voltage (V) Dieser Leistungseinbruch lässt sich insbesondere in der aufgenommenen Spannung nachvollziehen. In Abbildung 68 zeigt die linke Grafik die Ausgangsspannung des Generators zu Beginn der Messung. Die geringen Schwankungen in der Spitzenspannung deuten darauf hin, dass Erregerfrequenz und Eigenfrequenz des Systems hier sehr gut korrelieren. Im rechten Bild hingegen ist eine sehr deutliche Schwebung im Ausgangssignal zu erkennen, d.h. Erregerfrequenz und Resonanzfrequenz des Systems stimmen hier nicht mehr überein. Da die Erregerfrequenz als konstant angesehen werden kann, muss sich hier also die Resonanzfrequenz deutlich verschieben, was auf einen Bruch in der Bronzefeder hindeutet. Dieser Bruch ist auch im aufgeschnittenen Generator sehr deutlich zu erkennen. 1,50 1,00 1,00 0,50 0,50 0,00 0,00 1,50 0,02 0,04 Time (s) 59 0,06 0,08 0,00 0,00 0,02 0,04 Time (s) 0,06 0,08 IEKU Abschlussbericht Abbildung 68: Gemessene Generatorspannung (oben) und Federbruch nach Dauerbetrieb (unten) An den Klebe- und Nietverbindungen sowie an den Kontaktstellen zwischen Feder und Kunststoffkörper konnten keine Fehler festgestellt werden. Da der Bruch erst nach ca. 18 Mio. Zyklen mit konstanter Belastung aufgetreten ist kann hier von einem Belastungsbruch ausgegangen werden. Um nun die Ursachen dieses Bruches genauer zu untersuchen wurden Mikroskopaufnahmen einer unbelasteten Feder durchgeführt (Abbildung 69): 60 IEKU Abschlussbericht Abbildung 69: Detailaufnahmen der lasergeschnittenen Prototyp- Federn Deutlich zu erkennen sind die starke Vorschädigung der Feder, die sehr wellige Schnittform und die starken Riefen an den Schnittkanten. All diese Effekte können zu massiven Spannungsüberhöhungen im Lastfall führen und scheinen die naheliegendste Erklärung für das Versagen der Feder im Schwingungsversuch. All diese Effekte können auf den Laserschneidprozess zurückgeführt werden. Während dieser Prozess es ermöglicht, mit geringem Zeitaufwand Prototypenteile zu erstellen, so scheint er doch ungeeignet um dauerfeste Federn herzustellen. Somit sollte dieser Herstellungsprozess nach Möglichkeit durch einen Feinstanzprozess ersetzt werden. Zu Überprüfen ist weiterhin, ob die extrem schmalen Stege der 60Hz Feder ebenfalls ein Versagen des Systems fördern, ob also das Federdesign nochmals geändert werden sollte. Um die Zuverlässigkeit des Generatorsystems zu erhöhen muss also insbesondere das Federdesign und der Herstellungsprozess weiter optimiert werden, während die Aufbautechnik in weiteren, länger andauernden Tests qualifiziert werden sollte. 61 IEKU Abschlussbericht 3.2.9 Dimensionierung des Energiespeichers 3.2.9.1 Messung der Leistungsaufnahme eines Sendevorganges Da der Energiebedarf der elektrischen Schaltung stark variiert – der Strombedarf im Ruhezustand ist fast zu vernachlässigen – muss im System ein Energiespeicher vorgesehen werden, der zumindest ausreichend Energie für einen einzelnen Mess- Sendezyklus bereitstellt. Somit lässt sich die Funktion der elektrischen Schaltung in zwei grundlegende Zustände unterteilen: 1. Die Sensorfunktion ist im Schlafmodus, somit ist die im Harvester erzeugte elektrische Energie deutlich größer als die verbrauchte Energie, der Energiespeicher wird also geladen. 2. Die Mikroelektronik befindet sich im Mess- Sendezyklus. Hierbei ist die benötigte Energiemenge deutlich größer als die vom Harvester bereitgestellte, der Energiespeicher wird also entladen. Um den Energiespeicher auszulegen muss nun also zuerst die für einen Mess- Sendezyklus benötigte Energie bestimmt werden. Auf dieser Basis wird dann der Energiespeicher ausgelegt. Da die während dieser Zeit „geerntete“ Energiemenge klein im Vergleich zur verbrauchten ist kann diese hier vernachlässigt werden. Das unten abgebildete Diagramm zeigt eine Messung der Stromaufnahme über einen definierten Widerstand (2.27 Ohm) bei zwei verschiedenen Versorgungsspannungen (2.7V und 3.5V). Während sich hier bei der Leistungsaufnahme zum Teil deutliche Unterschiede zeigen, ist die kumulierte Energie für den gesamten Sendezyklus im Rahmen der Messgenauigkeit gleichbleibend bei ca. 2.2mJ. Legt man nun ein Spannungsfenster von 4V bis 2.7V, d.h. die Spannung am Kondensator sinkt während eines Mess- Sendezyklus von 4V auf 2.7V ab, so ergibt sich eine Kapazität von ca. 500µF. Basierend auf dieser Voruntersuchung wurde mit verschiedenen Kondensatorgrößen das Entladeverhalten am Kondensator selbst untersucht. Hierzu wurden Kondensatoren zwischen 220µF und 2.2mF auf 6V aufgeladen und dann von der Versorgung abgeklemmt, sodass sie sich über die Schaltung entluden. Hierbei wurde der Spannungspegel am Kondensator überwacht. 62 IEKU Abschlussbericht Leistung / Energie eines Sendevorganges 2,00E-01 2,50E-03 Leistung @ 2.7V 1,80E-01 Leistung @ 3.5V Gesammtenergie @ 2.7V Gesammtenergie @ 3.5V 1,60E-01 2,00E-03 1,20E-01 1,50E-03 1,00E-01 8,00E-02 1,00E-03 6,00E-02 4,00E-02 5,00E-04 2,00E-02 0,00E+00 0 0,01 0,02 0,03 0,00E+00 0,05 0,04 Time [s] Abbildung 70: Leistung / Energie eines Sendevorgangs Spannungsverlauf am Energiespeicher 6,50E+00 Spannung (V) 5,50E+00 4,50E+00 3,50E+00 2,50E+00 1,50E+00 -12,00 -10,00 2.2mF 1mF 0.47mF 0.22mF -8,00 -6,00 -4,00 -2,00 Zeit (s) Abbildung 71: Spannungsverlauf am Energiespeicher 63 0,00 2,00 4,00 6,00 Energie [J] Leistung [W] 1,40E-01 IEKU Abschlussbericht Auch hier zeigt sich, dass ab einer Kapazität von ca. 500µF eine Funktion sichergestellt werden kann. Um hier einen Sicherheitsfaktor einzubauen wurde die Kapazität für die Systemaufbauten auf 1mF definiert. 3.2.9.2 Dead-Loop Vermeidung Aus dem stark variierenden Energieverbrauch bei kleinem Energieangebot ergibt sich ein weiteres inhärentes Problem. Wenn das Energieniveau bei Start des Mess- Sendezyklus nicht ausreichend groß für einen kompletten Zyklus ist besteht die Gefahr, dass das System in einen sogenannten Dead-Loop gerät, d.h. das System fährt bis zu einem gewissen Grad hoch und senkt dabei die Spannung im Speicher unter die Mindestspannung der Schaltung. Somit wird kein Mess- Sendezyklus komplett durchlaufen, sondern das System entzieht dem Speicher immer bereits so früh so viel Energie, dass ein geordneter Sende- / Schlafzyklus nicht mehr initiiert werden kann. Dies zeigt sich in der unten abgebildeten Graphik. Ab einer Spannung von ca. 1.9V startet der Microcontroller, wodurch der Kondensator sofort unter die Spannungsschwelle gezogen wird, wodurch sich eine Sägezahnstruktur in der Kondensatorspannung zeigt. 2,50E+00 Voltage (V) 2,00E+00 1,50E+00 1,00E+00 5,00E-01 0,00E+00 -5,00E+00 -2,00E+00 1,00E+00 4,00E+00 7,00E+00 1,00E+01 Time (s) Abbildung 72: Dead-loop Verhalten des Mikrosystems Um dieses zu verhindern bieten sich zwei grundsätzliche Möglichkeiten: Idealerweise wird die Spannung am Energiespeicher überwacht und der Mess- Sendezyklus wird nur initiiert, wenn diese hoch genug ist. Dies erfordert selbstverständlich einen direkten Zugriff der Mikroelektronik auf den Energiespeicher, der sich vor der Spannungsumsetzung befindet, was eine zusätzliche Messschaltung erfordert. Aus diesem Grund wurde im Projekt zuerst mit einer zweiten Möglichkeit 64 IEKU Abschlussbericht experimentiert, bei der der Erfolg des Mess- Sendezyklus überwacht wurde. Hierbei wurde beim Start des Messzyklus ein Flag in einen nichtflüchtigen Speicherbereich geschrieben und erst nach erfolgreichem Sendevorgang wieder gelöscht. Falls dieses Flag beim Start also gesetzt war, war der vorherige Sendeversuch nicht erfolgreich. In diesem Fall wurde das Flag gelöscht und eine längere Wartezeit vor dem neuen Sendeversuch initiiert. Mit dieser Methode konnte eine rein softwareseitige Dead-Loop Prevention implementiert werden. Ein dabei auftretendes Problem war allerdings der Stromverbrach beim Beschreiben des nichtflüchtigen Speichers sowie dessen Zyklenfestigkeit. Aus diesem Grund wurde schließlich eine Messschaltung zur Bestimmung des Ladezustandes des Kondensators mit implementiert, wobei die Schwellspannung zur Initiierung des MessSendevorganges auf 3,5V gesetzt wurde. 3.2.9.3 Systemmessungen Um eine Systemqualifizierung durchführen zu können wurden verschiedene Aufbauten mit realen Fahrprofilen auf einem Shaker getestet. Hierbei wurden zwei verschiedene Fahrprofile untersucht, eines von einer Stadtfahrt und ein zweites aus dem Überlandverkehr. Insbesondere bei der Startfahrt zeigen sich hier viele Phasen, in der nur eine Grundlast verfügbar ist. Dies sind insbesondere Ampelphasen, bei denen der Motor im Leerlauf bleibt. Die maximal auftretenden Beschleunigungen liegen bei ca. 50m/s². Ein deutlich weniger homogenes Bild zeigt sich bei der Landfahrt, hier wurden Beschleunigungen bis 100m/s² gemessen, während der Grundlastbereich nicht in relevanter Häufigkeit auftritt. 65 IEKU Abschlussbericht Abbildung 73: Beschleunigungsprofile (oben: Stadtfahrt, unten: Überlandfahrt) Mit diesen Fahrprofilen wurden fünf IEKU-Aufbauten mit verschiedenen Resonanzfrequenzen auf einem Shaker getestet und deren Antwortzeiten im gesamten Zyklus bestimmt. Zusätzlich wurde die Resonanzfrequenz der einzelnen Systeme durch Anfahren mit konstanter Frequenz bestimmt. Fünf 66 IEKU Abschlussbericht verschiedene Demonstratoren wurden hierbei getestet, zwei mit Flex-Aufbau (F4&F6) und drei mit MID-Systemträger (AVT1, AVT2 & AVT4). 140 120 120 110 100 Sendeintervall [s] 100 90 Mittleres Sendeintervall Stadtverkehr 80 Maximales Sendeintervall Stadtverkehr 80 Mittleres Sendeintervall Landstraße 60 Maximales Sendeintervall Landstraße 70 Resonanzfrequenz 40 60 20 50 0 40 F4 F6 AVT1 AVT2 Generatorresonanzfrequenz [Hz] Fahrsimulation der IEKU systeme AVT4 Prototyp Abbildung 74: Mittlere Übertragungsraten bei verschiedenen Fahrsituationen Erwartungsgemäß sind die Sendeintervalle am kürzesten, wenn die Resonanzfrequenz zwischen 50 und 60Hz liegt. Hierbei lassen sich mittlere Intervalle deutlich kleiner als 10s sowohl für Stadt als auch für Landfahrt erzielen, wobei die maximalen Sendeintervalle zwischen 30 und 40s liegen. Deutlich schlechter reagieren die Systeme höherer Resonanzfrequenz. Auch hierbei lassen sich zwar z.T. mittlere Sendeintervalle kleiner als 10s im Landverkehr bewerkstelligen, die maximalen Sendeintervalle liegen allerdings zwischen 90 und 130s im Stadtverkehr. 67 IEKU Abschlussbericht 3.3 Drucksensor 3.3.1 Entwicklung eines medienkompatiblen piezoresistiven Drucksensorelements Auf der Grundlage des im Projekt festgeschriebenen Pflichtenheftes wurde ein Drucksensorelement entworfen und prozessiert. Die Chipgröße ist auf 1,65 x 1,65 mm reduziert, um die Stückkosten bei der Fertigung im Waferverband zu senken. Zur Erreichung der notwendigen Empfindlichkeit ist eine Reduzierung der Dicke der Biegeplatte notwendig, so dass extrem flache Schichtsysteme zum Einsatz kommen. An die Dotierungsprofile der implantierten piezoresistiven Widerstände werden besonders hohe Anforderungen gestellt: Temperaturbeständigkeit bis 140 °C, räumliche Konzentration zur Linearisierung des Übertragungsverhaltens und geringe Tiefe zur Realisierung flacher Schichtsysteme. Die Zuleitungen und Bondpads weisen eine möglichst geringe Fläche auf, um die parasitäre Kapazität des Drucksensorelements zu reduzieren und im gepulsten Betrieb die Energieaufnahme zu minimieren. Die Medienkompatibilität des Absolutdrucksensors wird durch Druckeinleitung auf die massive Siliziumschicht der Biegeplattenrückseite gewährleistet. Die Referenzdruckkammer aus strukturiertem Glas wird durch Ätztechnik hergestellt. Sie befindet sich auf der Chipoberseite und deckt die dotierten Gebiete der Widerstände und Leiterbahnen ab. Zur Entkopplung der Montagespannungen wird das Silizium-Druckmesselement anodisch auf einen Glassockel gebondet. Abbildung 75 zeigt den Entwurf des piezoresitiven Druckmesselements. Abbildung 75: Entwurf des piezoresistiven Druckmesselements 68 IEKU Abschlussbericht Die erreichten Messwerte sind durch das Datenblatt des Drucksensorelements in Tabelle 1 dokumentiert. Sie erfüllen die gestellten Anforderungen. Tabelle 4: Kennwerte des entwickelten Drucksensorelements Maximum Ratings PARAMETER SYMBOL Def. CONDITIONS MIN TYP MAX UNITS 10 V -40 135 °C -40 140 °C -40 155 °C 1.6 bar SUPPLY VOLTAGE Maximum Supply Voltage VDD 1 without damage TEMPERATURE RANGE Operating Temperature Range Ta 2 For t<15min Storage Temperature Range Tst 3 PRESSURE RANGE Operating Pressure pr 4 gauge pressure 0 Over Pressure pov 5 gauge pressure 4 bar 6 gauge pressure 5 bar Burst Pressure Performance Characteristics PARAMETER SYMBOL Def. CONDITIONS MIN TYP MAX UNITS 1.0 5.0 6.0 V 2.4 3.2 4.0 kΩ 2.0 2.3 2.6 10-3/K 3 5 8 10-6/K2 -25 0 25 mV Unglued -30°C to 25°C -0.05 0 0.05 mV/K Unglued 25°C to 135°C -0.03 0 0.03 mV/K -0.3 0.3 %FS SUPPLY VOLTAGE / BRIDGE RESISTANCE Operating Supply Voltage VDD 7 Total Bridge Resistance RS 8 @25°C 9 @25°C Temperature coefficient of Rs Total Bridge Resistance Rs OUTPUT SIGNAL Offset Voltage Vo Temperature coefficient of Offset 10 TCVO - 11 + TCVo Voltage (unglued) Unglued @25°C Linearity L 14 0barg < p < 10barg Sensitivity S 13 at 25°C, Vdd=5V 15 @25°C Temperature coefficient of the S Sensitivity S 50 72 95 mV/bar -2.5 -2.2 -1.9 10-3/K 3 5 8 10-3/K Pressure Hysteresis pHys 16 -0.1 0.1 %FS Temperature hysteresis of Offset Voltage THVo 17 -0.4 0.4 %FS Temperature Cycle Drift of Offset Voltage TCDVo 18 -0.3 0.3 %FS 69 IEKU Abschlussbericht 3.3.1.1 Montage des Sensorelementes An die Montage von piezoresistiven Drucksensorelementen werden vielfältige Anforderungen gestellt: Medienresistenz der Werkstoffe, Anpassung der Temperaturausdehnungskoeffizienten, spannungsfreier Aufbau, Langzeitstabilität, kostenoptimale Fertigung in der Großserie. Zur mechanischen Montage des Drucksensorelements und zur Medieneinleitung stehen die Technologien Kleben und Glaslöten zur Verfügung. Klebstoffe zeigen jedoch in Verbindung mit Treibstoffen ein undefiniertes Quellverhalten, das im Besonderen durch Treibstoffadditive und zugesetzten Alkohol hervorgerufen wird. Da die Zusammensetzung des Treibstoffs in verschiedenen Ländern schwankt und sich auch in Zukunft ändern kann, ist auch nach aufwändigen Tests die Nutzung von Klebeverbindungen mit Kontakt zum Treibstoff unsicher. Abbildung 76 zeigt das Quellen eines Silikonklebstoffs in einem Benzin-Alkohol-Gemisch. Da das Quellen des Klebstoffs nicht homogen stattfindet verschiebt sich durch innere mechanische Spannungen, die von der Montagestelle bis in die piezoresistiven Widerstände wirken, die elektrische Offsetspannung des Sensorelements. Sobald die Quellung des Klebstoffs abgeschlossen ist, bauen sich die mechanischen Spannungen ab und die Offsetspannung geht auf ihren ursprünglichen Wert zurück. Abweichung der Offsetspannung vom Mittelwert [mV] 2 2 1 1 Silikonkleber a Silikonkleber b Silikonkleber c Glaslot 0 -1 -1 -2 -2 -3 0.0 2.0 4.0 6.0 8.0 10.0 12.0 14.0 Zeit [h] Abbildung 76: Verschiebung der Offsetspannung durch Quellen eines Silikonklebstoffs in einem Benzin-Alkohol-Gemisch Um die Probleme der Klebung zu umgehen werden die Drucksensorelemente durch Glaslöten auf einem Glasstiel montiert. Die Glaslötung garantiert eine medienresistente alterungsbeständige Verbindung. Mechanische Spannungen werden durch die Wahl des Glaswerkstoffs der Bodenplatte des Drucksensorelements und des Glasrohres stark reduziert. Abbildung 77 zeigt die Offsetspannung in Abhängigkeit der Temperatur. Es werden 10 Temperaturzyklen von -40 bis + 135 °C durchlaufen. Die Güte der Montage wird durch die geringe Hysterese von µV beschrieben. 70 IEKU Abschlussbericht 15 0 -2 10 -4 Vo [mV] Vo [mV] 5 0 -5 -6 -8 -10 -12 -10 -14 -15 0 1000 2000 3000 Zeit [min] 4000 5000 -16 -50.00 0.00 50.00 100.00 150.00 Temperatur [C] Abbildung 77: Offsetspannung eines glasgelöteten Sensorelements im Temperature-Cycle-Test 3.3.1.2 Konzeption der Signalaufbereitung des Drucksensorelements Das Ausgangssignal eines Drucksensorlements weist für jedes Element spezifische Werte der Offsetspannung und des Übertragungsfaktors auf, die temperaturabhängig sind. Um dieses Verhalten zu kompensieren, werden Signalwandlerbausteine eingesetzt. Dies sind programmierbare Verstärker, die es durch die Einprogrammierung von Parametern erlauben, die Kennlinie zu kompensieren und „gerade zu biegen“. Zur Ermittlung des Sensorverhaltens ist ein Abgleich jedes Drucksensors im Temperatur- und Druckbereich notwendig. Es besteht die Möglichkeit die Signalaufbereitung mit vorgefertigten Bausteinen durchzuführen. Dabei kann ein analoges oder digitales Ausgangssignal bereitgestellt werden. Aufgrund der bei diesem Projekt wichtigen Energieeffizienz, wird die Signalkompensation in den bereits vorhandenen Mikrocontroller integriert. Der verwendete Baustein weist eine Eingangsstufe mit Instrumentationsverstärker auf, die den Betrieb einer Weathstone-Brückenschaltung ermöglicht. Das auf der Grundlage des im Projekt festgeschriebenen Pflichtenheftes entwickelte Drucksensorelement wurde validiert. Damit wird der Nachweis erbracht, das das Element zur Druckmessung geeignet ist und die notwendige Messgenauigkeit einhält. Die Chipgröße beträgt 1,65 x 1,65 mm, die Fertigung erfolgt im Waferverband. Die Medienkompatibilität des Absolutdrucksensors wird durch Druckeinleitung auf die massive Siliziumschicht der Biegeplattenrückseite gewährleistet. Die Referenzdruckkammer aus strukturiertem Glas wird durch Ätztechnik hergestellt. Sie befindet sich auf der Chipoberseite und deckt die dotierten Gebiete der Widerstände und Leiterbahnen ab. Zur Entkopplung der Montagespannungen wird das Silizium-Druckmesselement anodisch auf einen Glassockel gebondet. Abbildung 78 zeigt die Sicht auf die Chip-Oberseite eines Drucksensorelements C32 in Relativdruckausführung. 71 IEKU Abschlussbericht Abbildung 78: Chipoberseite eins Drucksensorelements C32 in Relativdruckausführung Auf der Chip-Oberseite befinden sich die Anschlusspads der Versorgungsspannung Vdd, des Brückensignals Vout, des Polysiliziumschirms und des Substratkontakts. Die Biegeplatte und die piezoresistiven Widerstände sind eingezeichnet. Zur Erreichung der notwendigen Empfindlichkeit ist die Dicke der Biegeplatte reduziert, so dass extrem flache Schichtsysteme zum Einsatz kommen. An die Dotierungsprofile der implantierten piezoresistiven Widerstände werden besonders hohe Anforderungen gestellt: Temperaturbeständigkeit bis 140 °C, räumliche Konzentration zur Linearisierung des Übertragungsverhaltens und geringe tiefe zur Realisierung flacher Schichtsysteme. Die Zuleitungen und Bondpads weisen eine möglichst geringe Fläche auf, um die parasitäre Kapazität des Drucksensorelements zu reduzieren und im gepulsten Betrieb die Energieaufnahme zu minimieren. 72 IEKU Abschlussbericht 3.3.1.3 Validierung des medienkompatiblen piezoresistiven Drucksensorelements Durch einen HTB-Test wird die Stabilität des Schichtsystems im Halbleiter untersucht. Bei einer Temperatur von 150 °C und einer Speisespannung von 10 V werden Alterungsprozesse gemäß des Arrhenius -Gesetzes beschleunigt. Abbildung 79: Verhalten der Offsetspannung des Sensorelements bei Temperaturlagerung Durch die Erwärmung auf 150 °C tritt eine elementspezifische Verschiebung der Offsetspannung auf, die zwischen 1,4 und 3,2 mV liegt. Abbildung 80 wertet das Einlaufen der Sensorelemente in die Hochtemperaturphase aus. Abbildung 80: Einlaufverhalten der Offsetspannung bei Temperaturlagerung 73 IEKU Abschlussbericht In einem zyklischen Temperaturumlauf zwischen -40 und 135 °C werden die Stabilität und die Temperaturhysterese der Sensorelemente bestimmt. Abbildung 81 zeigt den Verlauf der Temperaturhysterese beim Durchlaufen von 10 Temperaturzyklen. 0.04 0.03 Vo [mV] 0.02 0.01 0 -0.01 -0.02 -0.03 -0.04 -50.00 0.00 50.00 100.00 150.00 Temperatur [C] Abbildung 81: Hystereseverhalten der Offsetspannung bei Temperaturzyklen Die Temperaturhysterese liegt bei V0 = 0,065 mV bei einer Speisespannung von 5 V. Dies entspricht 13 µV/V. Der Hysteresefehler liegt bei ca. 0,055 % FS. Tabelle 5 fast die in der Validierung ermittelten Kennwerte zusammen. Tabelle 5: Kennwerte des entwickelten Drucksensorelements Die Montage des Drucksensorelements auf einen Träger erfolgt durch Glaslöten. Der Träger in Form eines Glasrohres wird in die energieautarke Kupplungen für fluidische Systeme eingebaut und durch 74 IEKU Abschlussbericht O-Ringe dicht an das fluidische System angekoppelt. Abbildung 82 zeigt diesen Aufbau im Querschnitt. Abbildung 82: Montage des Sensorelements mit Glaslot auf Glasrohr Die Glaslötung gewährleistet eine medienresistente alterungsbeständige Verbindung. Mechanische Spannungen werden durch die Wahl des Glaswerkstoffs der Bodenplatte des Drucksensorelements und des Glasrohres stark reduziert. Abbildung 83 zeigt die Offsetspannung in Abhängigkeit der Temperatur. Es werden 10 Temperaturzyklen von -40 bis + 135 °C durchlaufen. 2 0 Vo [mV] -2 -4 -6 -8 -10 0 1000 2000 3000 4000 Zeit [min] Abbildung 83: Offsetverhalten des Glasgelöteten Drucksensorelements im Temperaturzyklus Zur besseren Auswertung sind das Temperaturverhalten des Drucksensorelements und die Temperaturhysterese gesondert dargestellt. Abbildung 84 zeigt diese Kennwerte, die die messtechnische Qualität des Sensors beschreiben. 2 0.1 1.5 1 0.05 0 Vo [mV] Vo [mV] 0.5 -0.5 -1 0 -0.05 -1.5 -0.1 -2 -2.5 -3 -50.00 0.00 50.00 Temperatur [C] 100.00 150.00 -0.15 -50.00 0.00 50.00 100.00 150.00 Temperatur [C] Abbildung 84: Offsetspannung eines glasgelöteten Sensorelements im Temperaturzyklus 75 IEKU Abschlussbericht Die temperaturbedingte Schwankung des 0-Punktes liegt bei 3,9 mV, Speisespannung 5 V. Es wird ein Temperaturkoeffizient von 4,46 µV / K V erreicht. Die Funktion der Temperaturabhängigkeit der Offsetspannung ist eindeutig und mit einer quadratischen Funktion für die Messaufgabe hinreichend genau kompensierbar. Die Temperaturhysterese des montierten Drucksensors beträgt 0,14 mV bei 5 V Speisespannung. Dies entspricht einer Hysterese von ca. 0,15 %FS. Durch diese Messungen ist die Glaslötung als Montagetechnik für das Drucksensorelement qualifiziert. 76 IEKU Abschlussbericht 3.4 Microcontroller 3.4.1 System Abbildung 85 zeigt das Blockschaltbild des im Berichtszeitraum spezifizierten energieautarken Sensorsystems, das als Grundlage für die Entwicklung eines ersten Demonstrators diente. Da vor dem Entwurf der Hardware die Stromversorgung für die Hauptkomponenten sicherzustellen war, wurde das Hauptaugenmerk zunächst auf den Mikrocontroller und das Übertragungssystem gerichtet. Weiterhin wurden Festlegungen zu den Kommunikationsschnittstellen getroffen. Abbildung 85: Blockschaltbild des Sensorknotens / Systemkonzept Im Hinblick auf die zu erwartenden geringen bereitgestellten Energiemengen des Generators mussten im Rahmen der Marktrecherche nach geeigneten drahtlosen Übertragungstechnologien nicht nur die übertragungstechnische Systemparameter, sondern auch die energetischen Gegebenheiten genau untersucht werden. Ziel der Recherche war die Erarbeitung der Spezifikationen für die Übertragungsstrecke. Die nachstehenden Systeme wurden bezüglich - Energiemanagement, - Datenrate, - Frequenzband, - Reichweite, - Netzwerkfähigkeit, - Sicherheitsforderungen und - verwaltungstechnischen Aspekten analysiert und bezüglich ihrer Eignung für das Projekt diskutiert. Die Übertragungstechnologie von Nanotron wurde auf Grund der freizügigen Konfigurierbarkeit und wegen der Integrierbarkeit in einen ASIC favorisiert. 77 IEKU Abschlussbericht Tabelle 6: Funktechnologievergleich – 1 Technologiebezeichnung Standard Frequenzband Bandspreizverfahren Kanäle WLAN Bluetooth IEEE802.11x IEEE802.15.1/SIG HiperLan/2 ETSI für das 2,4 GHz- und 5 GHz-ISM-Band ausschließlich im 2,4 GHz-ISM-Band verfügbar ausschließlich im 5 GHz-ISM-Band je nach Systemspezifikation und genutzter Datenrate FHSS, DSSS oder OFDM Nutzung des OFDM-Verfahrens Spezifikation Version1.1: FHSS Spezifikation Version1.2: AFH FHSS: 79 CH; DSSS: 13 CH und OFDM 79 verfügbare Kanäle (Unterteilung der Bandbreite in 53 Subkanäle) 19 bereitgestellte Kanäle abhängig vom genutzten Spreizverfahren; feste Bandbreite von 1MHz für FSSS 1 MHz, für DSSS 22 MHz und für OFDM 1/Ts nutzt 20 MHz für die Datenübertragung CDMA/CA TDMA/TDD bei 1600 Hops/s TDMA/TDD mit QoS-Option Bruttodatenrate 2,4 GHz: 1; 2; 5,5; 11; 6; 9; 12; 18; 24; 36; 54 MBit/s 5 GHz: 6; 9; 12; 18; 24; 36; 54 MBit/s bei Version1.2: 1 MBit/s bei Version2+EDR: 3 MBit/s 54 MBit/s Verschlüsselung WEP, WPA, WPA2 (mit TKIP und PSK) 128 Bit Schlüssel DES, 3DES, AES Bandbreite/Kanäle Kanalzugriffs-verfahren: Adressierung 32 128 IPv4 = 2 und IPv6 = 2 Adressen 48 48 Bit Geräteadresse = 2 Adressen Hyperlan-ID und Node-ID Fehlerkorrektur FEC/ARQ FEC/ARQ FEC/ARQ Sendeleistung 100 mW 100 mW (Geräte der Klasse 1) Indoor: 200 mW, Outdoor: 1 W 300 m 100 m 150 m Infrastruktur, Ad-hoc Ad-hoc, Pico- und Scatter-Netze Infrastruktur, Ad-hoc nur über Spezialprofildefinition möglich Typische Reichweite Netzstruktur 78 IEKU Abschlussbericht Tabelle 7: Funktechnologievergleich – 2 Technologiebezeich-nung Standard Frequenzband Kanäle Bandbreite/Kanäle Bandspreizverfahren Kanalzugriffs-verfahren: Datenrate Verschlüsselung ZigBee/ 802.15.4 ZigBee Alliance/ IEEE802.15.4 NanoNET noch proprietär „Nanotron“ Cypress Wireless USB Proprietär „Cypress CYRF6936“ für das 868 MHz-, das 915 MHz- und das Nutzung des 2,4 GHz-ISM-Bandes 2,4 GHz-ISM-Band erhältlich Nutzung des 2,4 GHz-ISM-Band 868 MHz mit 1 CH, 915 MHz mit 2 CH und 2,4 GHz mit 16 CH 98 (jedoch lediglich 79 Kanäle durch die Regulierungsbehörde freigegeben) Verwendung von ein bzw. zwei Kanälen verfügbare BB für 868 MHz von 300 kHz, bei einem Kanal: eine BB von 80 MHz für 915 MHz von 600 kHz und 2,4 GHz bei zwei Kanälen: eine BB von 40 MHz von 2 MHz 1 MHz verfügbare BB DSSS DSSS CSS CDMA/ CA, mit Reservierungsoption für TDMA/CDMA/Aloha Timeslots keine Kanalwahl durch „Frequency Synthesizer“ im Frequenzband von 868 MHz sind 20 kBit/s; von 915 MHz sind 40 kBit/s und von 2,4 GHz sind 250 kBit/s realisierbar 250 kBit/s mit DSSS, 1 MBit mit GFSK 2 MBit/s 128 Bit AES-Verschlüsselungsalgorithmus 128-Bit-Schlüssel keine zusätzliche Verschlüsselung zwei mögliche Adressmodi; 16 Bit short Address oder 64 Bit extended Address 8 Byte hexadezimal 30 Bit Hersteller-ID Fehlerkorrektur CRC CRC CRC, automatische ACK Sendeleistung 100 mW Max. 10 mW (variierbar) bis 2,5 mW (4dBm) Typische Reichweite 100 m (mit LNA on Board ca. 1000 m) bis zu 900 m <50 m Netzstruktur Ad-hoc, Stern- und Peer-to-Peer-Netze Infrastruktur und Ad-hoc Point-to-Point und Point-to-Multipoint Adressierung 79 3.4.1.1 Mikrocontroller Während der Konzeptionsphase wurde eine Recherche zu Low-Power-Controllern für die Auswahl eines geeigneten Mikrocontrollers durchgeführt. In die engere Wahl wurden die für den Automotive-Bereich zugelassene µC-Serie von Atmel und die MSP430-Serie von TI genommen. Für beide µC-Typen konnte auf Erfahrungswerte zurückgegriffen werden, was sich positiv auf die erfolgreiche Bearbeitung des Projektes auswirkte. Nachfolgende Tabelle zeigt eine Gegenüberstellung der betrachteten Controller: Tabelle 8: Vergleich geeigneter Mikrocontroller Bezeichnung µC ATmega164PV/324PV/644PV Vcc ATtiny261/V/461/V/ 1.8 - 5.5V ATmega164P/324P/644PV 1,8-5,5V f(Vcc) 0 - 4MHz @ 1.8 - 5.5V 0 - 10MHz @ 2.7 - 5.5V 0 - 4 MHz @ 1.8 - 5.5V, 0 - 10 MHz @ 2.7 - 5.5V Flash 16/32/64K 2/4/8K 512B/1K/2K 128/256/512B SRAM 1/2/4K 128/256/512 B Timer EEPROM Schnittstellen MSP430x13x, MSP430x14x,MSP430x14x1 MSP430x15x, MSP430x16x, MSP430x161x 1,8-3,6V 1.8 V . . . 3.6 V 8/16/32/48/60kB+256B 16/24/32/48/60/55KB+256B Flash Memory 256B/512B/1k RAM 512B/1k/2k/5k/10k RAM Two 8-bit Timer/Counters 8/16-bit Timer/Counter One 16-bit Timer/Counter 8/10-bit High Speed Timer/Counter Real Time Counter with Separate 3 High Frequency PWM Outputs Oscillator Watchdog Timer 15/16-Bit 16-Bit Timer_B With Seven Capture/Compare-With-Shadow Registers 16-Bit Timer_A With Three Capture/Compare Registers 16-Bit Timer_A With Three Capture/Compare Registers 16-Bit Timer_B With Three or Seven Capture/Compare-With-Shadow Registers Master/Slave SPI Serial Interface Two Programmable Serial USART Byte-oriented Two-wire Serial Interface Serial Communication Interface (USART), Functions as Asynchronous UART or Synchronous SPI Interface Serial Communication Interface (USART0), Functions as Asynchronous UART or Synchronous SPI or I2CTM Interface Serial Communication Interface (USART1), Functions as Asynchronous UART or USI (SPI 0,1) IEKU Abschlussbericht Synchronous SPI Interface ADC 8-channel10-bit ADC 13-260µs 50-1000kHz PowerManagement GPIO Gehäuse Temperatur 81 10-bit ADC 12Bit ADC 11 Single Ended Channels 13×ADC12DIV× 16 Differential ADC Channel Pairs 1/fADC12CLK 15 Differential ADC Channel Pairs with Programmable Gain (1x, 8x, 20x, 32x) Dual 12-Bit D/A Converters With Synchronization 13×ADC12DIV× 1/fADC12CLK Active: 4MHz@Vcc=2,7V@1,9mA Active: 4MHz@Vcc=2,7V@1,4mA Active Mode: 280 μA @1Mhz @ 2.2V Idle: 4MHz@Vcc=2,7V@ 0,45mA Idle: 4MHz@Vcc=2,7V@ 0,35mA Power Down: Power Down: WDT disabled @VCC = 2,7V@ 0,65 μA WDT disabled @VCC = 2,7V@ 0,5 μA WDT enabled @ VCC = 2,7V @ 5,5 μA WDT enabled @ VCC = 2,7V @ 5,5 μA Low-power mode: 60 µA @1Mhz @ Low-power mode: 45 µA @1Mhz @ 2.2V 2.2V Low-power mode, (LPM2), 14 µA @1Mhz @ 2.2V Low-power mode, (LPM2), 14 µA @1Mhz @ 2.2V mailto:[email protected] Low-power mode, (LPM3), mailto:[email protected] Low-power mode, (LPM3), 6µA@1Mhz @ 2.2V 2,8µA@1Mhz @ 2.2V Low-power mode, (LPM4), Low-power mode, (LPM4), 5µA@1Mhz @ 2.2V 2,5µA@1Mhz @ 2.2V Standby Mode: 1.1 μA Standby Mode: 1.6 μA Off Mode (RAM Retention): 0.2μA Off Mode (RAM Retention): 0.1 μA 32 Programmable I/O Lines 16 Programmable I/O Lines 48 I/O pins. 48 I/O pins. 40-pin PDIP 44-lead TQFP 44-pad QFN/MLF 20-pin PDIP 20-pin SOIC 32-pad MLF 64-PIN QFN 64-PIN QFP 64-pin QFN 64-PIN QFP -40-85°C 55°C to +125°C −40°C to 85°C −40°C to 85°C Active Mode: 400 μA @1Mhz @ 2.2V IEKU Abschlussbericht Interrupt Watchdog Time-out Interrupt 3x External Interrupt Request External Pin, Power-on Reset, Brown-out Reset, Watchdog Reset, and JTAG AVR Reset Analog Comparator ADC Conversion Complete 82 External Pin, Power-on Reset, Brown-out Reset, Watchdog Reset External Interrupt Request Analog Comparator ADC Conversion Complete Watchdog Time-out Power-up External Reset Watchdog Flash memory Comparator_A Watchdog timer I/O port P1 (eight flags) I/O port P2 (eight flags) ADC12 Comparator_A Timer_A3 Timer_A3 I/O port P1 (eight flags) I/O port P2 (eight flags) Power-up External ResetWatchdog Flash memory IEKU Abschlussbericht 3.5 Funkmodul 3.5.1 Konzeption zur Funkübertragung im KFZ Die Möglichkeiten und Randbedingungen einer sicheren Funkübertragung im KFZ wurden theoretisch aufgezeigt. Ausgehend von diesen Überlegungen wurde festgelegt, mit einer handelsüblichen Antenne als „kleinstes Übel“ zu arbeiten. Es wurden grundsätzliche Überlegungen hinsichtlich der umzusetzenden Standards durchgeführt. Die Übertragung der Sensordaten erfolgt im 2.4GHz-Band. Als Übertragungstechnologie wird das von der Fa. Nanotron Technologies GmbH entwickelte NanoNet eingesetzt. Das verwendete Verfahren zeichnet sich durch eine breitbandige Übertragung der Daten mit Hilfe von Chirp-Impulsen aus (CSS-Verfahren). Grundlage des CSS-Verfahrens ist die zeitliche Integration der Energie des empfangenen Signals im gesamten genutzten Frequenzband [4]. Dabei kann eine sichere Übertragung der Daten auch bei schmalbandigen Störungen stattfinden. Für eine Übertragung im KFZ lassen sich folgende allgemeinen Aussagen treffen: Tabelle 9:Funkübertragung in KFZ Randbedingung KFZ Starke Reflexionen an Metallteilen Bewertung hinsichtlich Funkübertragung (theoretisch) Positiv Energie steht dem Empfänger zur Verfügung Ggf. Abschirmung negativer Einflüsse von “außen” Negativ Durch Laufzeiteffekte kann der Chirp-Impuls verfälscht werden Metallteile befinden sich nahe der Negativ Richtcharakteristik und Wellenwiderstand der Antenne werden Antennen stark beeinflusst Starke Störquellen zu erwarten Positiv Können zur Antennengestaltung ausgenutzt werden Positiv CSS-Verfahren ist robust gegenüber Störungen; lt. Nanotron ist ein Störabstand von -3dB ausreichend Negativ Es ist von hoher Störenergie auszugehen, eventuell muss die Sendeenergie entsprechend hoch gewählt werden KFZ-typische Umgebung (Vibration, Negativ Variable Umgebungsbedingungen ändern HF-Eigenschaften der bewegliche Teile, weitere Stoffe, wie Übertragungsstrecke und der Antenne z.B. Kraftstoff und Schmutz) Ortsveränderung des KFZ Positiv Funkübertragung wird innerhalb des KFZ optimiert Negativ Unvorhersehbare äußere Einflüsse zu erwarten Alle Randbedingungen Abmessungen variieren sehr stark Unvorhersehbare Ereignisse bzw. Geometrieänderungen (Ein- und Umbauten, Unfall) 83 und Negativ Es ist davon auszugehen, dass alle o.g. Bedingungen zwischen den Fahrzeugtypen stark streuen. Messungen müssen an ausgewählten Fahrzeugtypen stattfinden Negativ Antennenkenngrößen können beeinflusst werden IEKU Abschlussbericht 3.5.2 RF-Antenne Antennen werden wesentlich davon bestimmt, welche Verfahren bei der drahtlosen Informationsübertragung Anwendung finden sollen. Für das Projekt IEKU werden Antennen für das 2.4 GHz-Band benötigt, welche jedoch von den o.g. Kfz- typischen Faktoren meist negativ beeinflusst werden. Die genannten Faktoren wirken einerseits auf die eigentliche HF-Übertragung durch Reflexionen, Beugung und Dämpfung, andererseits werden Antennenkenngrößen wie Antennengewinn, Richtcharakteristik und Wellenwiderstand geändert. Deshalb sind besonders im Kfz Wellenausbreitung und Antenneneigenschaften stark von Einbauort und Einbaulage abhängig. Abmessungen und Einbaulage werden allerdings für verschiedene Fahrzeugtypen stark variieren. Aufgrund der geringen Wellenlänge des Funksignals (125 mm) können jedoch bereits geringe Änderungen der Abmessungen im Fahrzeug gravierenden Einfluss auf die Antennenparameter haben. Folgende Schlussfolgerungen werden deshalb getroffen: 3.5.3 - Der Entwurf einer speziellen Antenne kann den Energieverbrauch senken, ist allerdings wegen der hohen Zahl stark variabler Einflussfaktoren nur bedingt sinnvoll. Es empfiehlt sich, mit standardisierten Antennen als “kleinstes Übel” zu arbeiten. - Aufgrund der maximalen Größe (spätere Integration!) wird zwischen Chip-Antenne und Patchantenne (Leiterstruktur auf Leiterplatte) ausgewählt. - Beim Entwurf des Gehäuses der Schnellkupplung muss darauf geachtet werden, dass eine reproduzierbare Einbaulage und damit eine reproduzierbare Abstrahlcharakteristik der Antenne gegeben ist. Standards zur Funkübertragung in Fahrzeugen Derzeit sind keine aktuellen Standards zu Funkübertragungen innerhalb KFZ bekannt. Offenbar werden Erweiterungen des ZigBee-Standards geplant (siehe Protokoll vom 22.07.08). Der ZigBee-Standard definiert dabei die höheren Protokollschichten innerhalb des OSI/ISO-Referenzmodells. Die Schichten 12(3), d.h. Physical-Layer und MAC-Layer, werden hingegen im 810.15.4-Standard beschrieben. Standard 810.15.4 PHY/MAC-Layer DSS (derzeitige ZigBee-Lösungen) Standard 810.15.4a PHY/MAC-Layer CSS / UWB (NanoNet) Die derzeitig verfügbaren Nanoloc-IC der Fa. Nanotron sind in weiten Teilen kompatibel zum 810.15.4aStandard. Zukünftige IC-Versionen werden den Standard zu 100% umsetzen und können somit auch als Basis für ZigBee-Applikationen dienen [5]. Für das Energiesparkonzept im Projekt IEKU ist festzustellen, dass in jeder Protokollschicht Energie eingespart werden kann und muss. Dazu sind jedoch Abstriche in der Sicherheit der Informationsübertragung erforderlich. Diese sollen sich auf ein akzeptables Maß beschränken. Es muss jedoch festgehalten werden, dass jegliche Umsetzung höherer Protokollschichten (meist Software) dem 84 IEKU Abschlussbericht vorgestellten Stromsparkonzept klar widerspricht. Die Einsparung von Energie wird im Projekt hauptsächlich erreicht durch: - Verzicht auf Kanalzugriffsverfahren - Verzicht auf Quittierungsverfahren - Verzicht auf Datenempfang am Sensor Alle 3 Punkte sind jedoch notwendig zur Realisierung einer standardisierten Datenübertragung. Fazit: Für IEKU muss in höheren Protokollschichten mit einer proprietären Funkübertragung gearbeitet werden. Für zukünftige Lösungen (z.B. ASIC) wird der Standard 810.15.4a in der PHY- und MAC-Layer erfüllt. 3.5.4 EMV-Qualifizierung Die im Demonstrator verwendeten Module “NanoPan” der Fa. Nanotron genügen den folgenden Normen: - EN 300328 - EN 301489 - DIN/EN 60950 Weitere Bauelemente (z.B. Controller, Schaltregler) werden im Gesamtsystem qualifiziert. Dazu müssen entsprechende Normen und Standards definiert werden. Sowohl hinsichtlich Funkübertragung als auch hinsichtlich EMV-Qualifizierung müssen die Störquellen im Fahrzeug qualitativ bekannt sein. Es muss eine Festlegung über die Geometrie des Fahrzeugs sowie über Einbauort und -lage der Funksysteme getroffen werden. 3.5.5 Energiemanagement Um eine effiziente Aussage zum Energiehaushalt treffen zu können, mussten alle im Projekt benötigten Schnittstellen und die Systemtakterzeugung so umgesetzt werden, dass sie frei zugänglich sind. Die µCFirmware wurde derart konzipiert, dass eine Basis für die anschließenden Optimierungen entstand. Dies bedeutet, dass alle vorgesehen Schnittstellen, Power-Down-Modi sowie Messkonzepte bereits im ersten Funktionsdemonstrator implementiert wurden. Zur Bestimmung des Energiebedarfs wurde ein mehrstufiges Optimierungskonzept verfolgt. Für einen ersten Überblick zur Energieaufnahme wurden die Hauptkomponenten anhand ihrer technischen Spezifikationen gemäß Datenblatt gegenübergestellt. In dieser Aufstellung fand das angestrebte zeitliche Verhalten des Systems bereits Berücksichtigung. Da die Datenblattangaben stark vom verwendeten µCTakt, der eingesetzten Firmware sowie vom Duty Cycle des µC und der HF-Strecke abhängig sind, wurde zu einem späteren Zeitpunkt der Projektbearbeitung ein weiterer Vergleich unter Verwendung der jeweils aktuell realisierten Demonstratoren durchgeführt. 85 IEKU Abschlussbericht Die folgenden Übersichten stellen den zu erwartenden Energiebedarf anhand der Datenblätter der Mikrocontroller und des NanoNet-Moduls von Nanotron gegenüber. Es ist zu erkennen, dass der Hauptteil der benötigten Energie durch das Funkmodul umgesetzt wird. Diese Tatsache ließ während der weiteren Projektbearbeitung eine kurzfristige Änderung des Controller-Typs aufgrund neuer verfügbarer Bauelemente zu. 86 IEKU Abschlussbericht Tabelle 10: Leistungsübersicht Mikrocontroller-1 Timing µC bei Messung 100Hz und HF Übertragung 10Hz pro Messperiode Betriebsspannung: 2,5V Takt 1MHz ATMega164PV Zustände 1 Messung ohne HF Strombedarf Rechnung Theoretische Zeit (interne CLK 4MHz) theoretische Leistungsaufnahme Power-Save-Mode (mit Timer2) StartUp-Time Init ATMega164P ADC-Wandlung (differenziell) Sensor 0,65µA 0,5mA 0,65mA 0,65mA 1mA 0,65µA*2,5V*5,16475ms 0,5mA*((1/4MHz)*6CK+4,1ms)*2,5V 0,65mA*2,5V*200µs 0,65mA*2,5V*520µs 1mA*2,5V*15µs 5,16475ms 4,10025ms 200µs 260µs*2 15µs 8,393nWs 5,125µWs 325nWs 845nWs 37,5nWs Summe: 6,341 µWs Zustände 1 Messung mit HF Strombedarf Rechnung Theoretische Zeit (interne CLK 4MHz) theoretische Leistungsaufnahme Power-Save-Mode (mit Timer2) StartUp-Time Init ATMega164P ADC-Wandlung (differenziell) Sensor SPI-Kommunikation Warten (Interrupt ACK)0,89µA und Abschalten HF init, f hart setzen 250kBit/s Daten rate Ü-Dauer 695Bit (55 Byte Nutzdaten) ACK Empfang und Umschaltung 0,65µA 0,5mA 0,65mA 0,65mA 1mA 0,65mA 0,65mA 5mA+0,65mA 35mA 35mA 0,65µA*2,5V1,036ms 0,5mA*((1/4MHz)*6CK+4,1ms)*2,5V 0,65mA*2,5V*200µs 0,65mA*2,5V*520µs 1mA*2,5V*15µs 0,65mA*(((1/(4MHz/2))*200Byte*8)*2,5V 0,65mA*300µs*2,5V 5,65mA*2,5V*19ms 35mA*(695/250000)*2,5V 35mA*250µs*2,5V 1,036ms 4,10025ms 200µs 260µs*2 15µs 800µs 300µs 19ms 2,78ms 250µs 1,684nWs 5,125µWs 325nWs 845nWs 37,5nWs 1,3µWs 487nWs 268,3µWs 243µWs 21,87µWs Summe: 539,954µWs 100Hz Abfrage Sensor, 10Hz HF-Übertragung Rechnung Ergebnis 99 Abfragen ohne HF-Modul wenn Grenzwert eingehalten 1 Abfragen mit HF 99*6,341µWs 1*539,954µWs 672,759µWs 539,954µWs Summe: 1212,71µWs 87 IEKU Abschlussbericht Tabelle 11: Leistungsübersicht Mikrocontroller-2 Timing µC bei Messung 100Hz und HF Übertragung 10Hz pro Messperiode Betriebsspannung: 2,5V Takt: 1MHz Zustände 1 Messung ohne HF Strombedarf Rechnung Theoretische Zeit (interne CLK 4MHz) theoretische Leistungsaufnahme Power-Save-Mode (mit Timer2) StartUp-Time Init ATMega88 ADC-Wandlung (differenziell) Sensor 4,5µA 0,5mA 0,65mA 0,65mA 1mA 4,5µA*2,5V*5,16475ms 2mA*((1/4MHz)*6CK+4,1ms)*2,5V 1,8mA*2,5V*200µs 1,8mA*2,5V*520µs 1mA*2,5V*15µs 5,16475ms 4,10025ms 200µs 260µs*2 15µs 58,11nWs 5,125µWs 325nWs 845nWs 37,5nWs Summe: 6,391 µWs Zustände 1 Messung mit HF Strombedarf Rechnung Theoretische Zeit (interne CLK 4MHz) theoretische Leistungsaufnahme Power-Save-Mode (mit Timer2) StartUp-Time Init ATtiny861/V ADC-Wandlung (differenziell) Sensor SPI-Kommunikation Warten (Interrupt ACK)0,89µA und Abschalten HF init, f hart setzen 250kBit/s Daten rate Ü-Dauer 695Bit (55 Byte Nutzdaten) ACK Empfang und Umschaltung 4,5µA 0,5mA 0,65mA 0,65mA 1mA 0,65mA 0,65mA 5mA+0,65mA 35mA 35mA 4,5µA*2,5V*1,036ms 1,2mA*((1/4MHz)*6CK+4,1ms)*2,5V 0,65mA*2,5V*200µs 0,65mA*2,5V*520µs 1mA*2,5V*15µs 0,65mA*(((1/(4MHz/2))*200Byte*8)*2,5V 0,65mA*300µs*2,5V 6,8mA*2,5V*19ms 35mA*(695/250000)*2,5V 35mA*250µs*2,5V 1,036ms 4,10025ms 200µs 260µs*2 15µs 800µs 300µs 19ms 2,78ms 250µs 11,66nWs 5,125µWs 325nWs 845nWs 37,5nWs 1,3µWs 487nWs 268µWs 243µWs 21,87µWs Summe: 540,993µWs 100Hz Abfrage Sensor 10Hz HF Rechnung Ergebnis 99 Abfragen ohne HF-Modul wenn Grenzwert eingehalten 1 Abfragen mit HF 99*6,391 µWs 1*540,993µWs 632,71µWs 540,993µWs Summe: 1265,42µWs 88 IEKU Abschlussbericht Tabelle 12: Leistungsübersicht Mikrocontroller-3 Timing µC bei Messung 100Hz und HF Übertragung 10Hz pro Messperiode Betriebsspannung: 2,5V Takt 1MHz MSP430F133 Zustände 1 Messung ohne HF Strombedarf Rechnung Theoretische Zeit (interne CLK 4MHz) theoretische Leistungsaufnahme Power-Save-Mode (mit Timer2) StartUp-Time Init MSP430F133 ADC-Wandlung (differenziell) Sensor 1,6µA 250µA 280µA 280µA 1mA 9,739ms 6µs 200µs 20µs*2 15µs 38,95nWs 3,75nWs 130nWs 26nWs 37,5nWs 1,6µA*2,5V*5,16475ms 250µA*2,5V 280µA*2,5V*200µs 280µA*2,5V*20µs*2 1mA*2,5V*15µs Summe: 237,2nWs Zustände 1 Messung mit HF Strombedarf Rechnung Theoretische Zeit (interne CLK 4MHz) theoretische Leistungsaufnahme Power-Save-Mode (mit Timer2) StartUp-Time Init MSP430F133 ADC-Wandlung (differenziell) Sensor SPI-Kommunikation (695Bit) Warten (Interrupt ACK)0,89µA und Abschalten HF init, f hart setzen 250kBit/s Daten rate Ü-Dauer 695Bit (55 Byte Nutzdaten) ACK Empfang und Umschaltung 1,6µA 250µA 280µA 280µA 1mA 280µA 0,8µA 5mA+280µA 35mA 35mA 6µs 200µs 260µs*2 15µs 800µs 300µs 19ms 2,78ms 250µs 16,83nWs 3,75nWs 130nWs 26nWs 37,5nWs 560nWs 1,6nWs 251µWs 243µWs 21,87µWs 1,6µA*2,5V*1,036ms 250µA*2,5V*6µs 280µA*2,5V*200µs 280µA*2,5V*520µs 1mA*2,5V*15µs 280µA*800µs*2,5V 0,8µA*300µs*2,5V 5,28mA*2,5V*19ms 35mA*(695Bit/250000Bit)*2,5V 35mA*250µs*2,5V Summe: 539,373µWs 100Hz Abfrage Sensor 10Hz HF-Übertragung Rechnung Ergebnis 99 Abfragen ohne HF-Modul wenn Grenzwert eingehalten 1 Abfragen mit HF 99*237,2Ws 1*388,693µWs 23,483µWs 539,373µWs Summe: 562,856µWs 89 IEKU Abschlussbericht Tabelle 13: Leistungsübersicht Mikrocontroller-4 Timing µC bei Messung 100Hz und HF Übertragung 10Hz pro Messperiode Betriebsspannung: 2,5V Takt 1MHz MSP430F1132 Zustände 1 Messung ohne HF Strombedarf Rechnung Theoretische Zeit (interne CLK 4MHztheoretische Leistungsaufnahme Power-Save-Mode (mit Timer2) StartUp-Time Init MSP430F1132 ADC-Wandlung (differenziell) Sensor 1,6µA 180µA 200µA 200µA 1mA 9,739ms 6µs 200µs 20µs*2 15µs 1,6µA*2,5V*5,16475ms 180µA*2,5V*6µs 200µA*2,5V*200µs 200µA*2,5V*20µs*2 1mA*2,5V*15µs 38,95nWs 2,7nWs 100nWs 20nWs 37,5nWs Summe: 213,8nWs Zustände 1 Messung mit HF Strombedarf Rechnung Theoretische Zeit (interne CLK 4MHztheoretische Leistungsaufnahme Power-Save-Mode (mit Timer2) StartUp-Time Init MSP430F1132 ADC-Wandlung (differenziell) Sensor SPI-Kommunikation (695Bit) Warten (Interrupt ACK)0,89µA und Abschalten HF init, f hart setzen 250kBit/s Daten rate Ü-Dauer 695Bit (55 Byte Nutzdaten) ACK Empfang und Umschaltung 1,6µA 180µA 200µA 200µA 1mA 200µA 0,8µA 5mA+200µA 35mA 35mA 6µs 200µs 260µs*2 15µs 800µs 300µs 19ms 2,78ms 250µs 1,6µA*2,5V*1,036ms 180µA*2,5V*6µs 200µA*2,5V*200µs 200µA*2,5V*520µs 1mA*2,5V*15µs 200µA*800µs*2,5V 0,8µA*300µs*2,5V 5,2mA*2,5V*19ms 35mA*(695Bit/250000Bit)*2,5V 35mA*250µs*2,5V 16,83nWs 2,7nWs 100nWs 20nWs 37,5nWs 400nWs 0,6nWs 247µWs 243µWs 21,87µWs Summe: 512,448µWs 100Hz Abfrage Sensor 10Hz HF-Übertragung Rechnung Ergebnis 99 Abfragen ohne HF-Modul wenn Grenzwert eingehalten 1 Abfragen mit HF 99*213,8nWs 1*512,448µWs 21,1662µWs 512,448µWs Summe: 533,614µWs 90 IEKU Abschlussbericht 3.5.6 Erster Funktionsdemonstrator Aufbauend auf dem Systemkonzept wurde unter Verwendung der Funksysteme der Fa. Nanotron ein erster Funktionsaufbau des Sensorsystems entworfen und in Hardware umgesetzt (siehe Abbildung 86). Das Kernstück bilden zwei am Markt erhältliche Funkmodule der Fa. Nanotron, wobei die Platinen um den Drucksensor und eine USB-Schnittstelle erweitert wurden. Abbildung 86: Erster Funktionsdemonstrator Die Nutzung der Funktionsplatinen der Funkmodule ermöglichte detaillierte Untersuchungen zum Einfluss der Datenübertragung auf den Energiebedarf des Gesamtsystems. Folgende Prämissen für die Funkübertragung wurden dabei getroffen: - Verwendung Transparentmodus der Datenübertragung - kein Acknowledge-Verfahren - kein Kanalzugriffsverfahren Besonders untersucht wurde der Einfluss der Reduzierung der Datenrate und damit der Initialisierungszeit des Funkmoduls auf den Energiebedarf. 3.5.6.1 Auswahl des HF-Moduls Für die Funkübertragung standen prinzipiell zwei geeignete Chip-Lösungen der Fa. Nanotron zur Verfügung. Es handelt sich dabei um die Systeme NanoLOC und NanoNET. Auf Grund von Empfehlungen der Firma Nanotron sowie der bei Projektstart verfügbaren Informationen wurde als Grundlage für die Projektbearbeitung das System NanoNET festgelegt. Der NanoLOC Transceiver NA5TR1 ist eine Weiterentwicklung von NanoNET der Firma Nanotron. Er bietet neben der Datenübertragung auch die Möglichkeit der Entfernungsmessung. Um den Entwicklungsaufwand für einen Einsatz von NanoLOC in späteren Projekten abschätzen zu können und um eventuelle Vorteile des NanoLOC gegenüber dem NanoNET herauszuarbeiten, wurden im Laufe der Projektbearbeitung die beiden Schaltkreise nochmals miteinander verglichen. Die wichtigsten Unterschiede sowie deren Auswirkungen auf den für die Industrialisierungsphase geplanten ASIC sollen hier kurz vorgestellt werden. 91 IEKU Abschlussbericht FDMA Die Unterteilung des genutzten Frequenzbandes in mehrere schmale Bereiche verbessert die Möglichkeit der Koexistenz mehrerer Module in einem Netzwerk, die im selben Frequenzband arbeiten. Der NanoLOC Transceiver unterstützt – neben der Nutzung des Frequenzbereichs mit der vollen Bandbreite (80 MHz) – auch einen Sendemodus, bei dem eines von drei Frequenzbändern mit 22 MHz Breite genutzt wird. Die Verwendung dieser Funktion erscheint nicht sinnvoll, da mit einer höheren Störwahrscheinlichkeit aufgrund der verringerten Bandbreite zu rechnen ist. Entfernungsbestimmung Mit Hilfe zweier Funkmodule vom Typ NanoLOC kann die Entfernung zwischen den beiden durch Lateration ermittelt werden. NanoLOC benutzt dazu Symmetrical Double-Sided TwoWay Ranging. Dabei wird von beiden Knoten nacheinander ein Paket gesendet und auf die Empfangsbestätigung gewartet. Die Entfernung wird aus der Laufzeit der Pakete ermittelt. Durch die Aktivierung der Empfangsbestätigung wird keine zeitliche Synchronisation der Module benötigt. Die Verwendung dieser Funktion ist nicht erforderlich für Anwendungslösungen des Projektes IEKU. Chirp Sequencer Das Schreiben des Chirp Generator Speichers wurde beim NanoLOC vereinfacht. Für die Werte steht ein eigener Speicherbereich im RAM zur Verfügung. Es ist zu erwarten, dass sich die Änderung positiv auf die Initialisierungszeit auswirkt. Integrierte digitale Dispersive Delay Line (DDL) Diese Änderung senkt den Flächenbedarf des Gesamtsystems. Diese Verbesserung ist jedoch erst bei der Umsetzung in einen ASIC relevant. Ggf. kann dies auch für den NanoNet erfolgen. Es wurden für beide Schaltkreise die Hauptparameter, wie Initialisierungszeit, Initialisierungsstrom, Übertragungszeit sowie Übertragungsstrom, aus den Datenblättern der Firma Nanotron ermittelt: Tabelle 14: Vergleich NanoNET / NanoLOC Initialisierung Zeit Übertragung Strom Zeit Strom NanoNET ca. 10ms ca. 1µA steigend auf 10mA ca. 1ms 0dB: (10m): 68mA -15dB: (2m): 55mA NanoLOC ca. 25-30ms 10ms: ca. 1µA steigend auf ca. 10mA ca. 1ms 0dB: (10m): 35mA 15-20ms: ca. 10mA Unter der Worst-Case-Annahme eines Initialisierungsstroms von 10mA für die gesamte Initialisierungszeit ergibt sich ein Energiebedarf von E ≈ 2,5V·(10ms·10mA + 1ms·68mA) = 420µWs (NanoNET) E ≈ 2,5V·(25ms·10mA + 1ms·35mA) = 713µWs (NanoLOC) 92 IEKU Abschlussbericht Die laut Datenblatt kürzere Initialisierungszeit des NanoNET-IC gegenüber der des NanoLOC-IC gleicht den erhöhten Strombedarf für die eigentliche Datenübertragung aus. Für die weitere Themenbearbeitung wurde daher der NanoNET Schaltkreis ausgewählt. Im Laufe der Projektbearbeitung konnten diese im Datenblatt angegebenen Zeiten jedoch nicht bestätigt werden. Eigene Untersuchungen am Ende der Projektlaufzeit kommen zu dem Schluss, dass ein späterer ASIC auf der Grundlage des NanoLoc-IC entwickelt werden sollte. Obwohl zusätzliche Funktionen, die zur Zeit vom Mikrocontroller ausgeführt werden, in den ASIC integriert werden sollen, wird die Initialisierungszeit voraussichtlich verringert, da im ASIC mit einer festen Konfiguration gearbeitet werden kann. Ein weiterer wichtiger Ansatzpunkt zur Energieeinsparung ist die Nutzung der verschiedenen Energiesparmodi des Funkschaltkreises. Laut Datenblatt ist mit folgenden Parametern zu rechnen: Tabelle 15: Vergleich Power-Modi NanoNET Parameter vollständiges Abschalten Energiespar-Modus 1 Energiespar-Modus 2 Initialisierungszeit 10ms 5ms 0.006ms Sendezeit 1ms 1ms 1ms Ruhezeit 89ms 94ms 99ms Initialisierungsstrom ca. 10mA ca. 10mA ca. 10mA Sendestrom ca. 68mA ca. 68mA ca. 68mA Ruhestrom 0 ca. 300µA ca. 2mA Energie 420µWs 366µWs 665µWs Diese Parameter wurden im Rahmen der weiteren Arbeiten durch zusätzliche Versuche mit den Funktionsaufbauten für die Funkstrecke verifiziert und bestätigt. 3.5.6.2 Zweiter Demonstrator 3.5.6.2.1 Board-Design Aufgrund der sehr geringen zur Verfügung stehenden Energie ist die Auswahl von Bauelementen mit geringen Leckströmen von großer Bedeutung für das Gesamtkonzept [6]. Dies wird auch in Hinblick auf den zu verwendenden Mikrocontroller deutlich. Der zum Bearbeitungszeitpunkt neu verfügbare Mikrocontroller ATXmega von ATMEL bietet die Möglichkeit, mit einer Spannung von nur 1.8V zu arbeiten. Gemäß P = k · U² · f geht die Betriebsspannung quadratisch in die Leistungsaufnahme ein. Eine Reduzierung von 2,5V auf 1,8V für den Mikrocontroller ermöglicht damit eine erhebliche Energieeinsparung, insbesondere deshalb, weil dieser am längsten aktiviert ist. Der innerhalb der Konzeptionsphase vorgesehene Controller wurde deshalb durch diesen neuen Typ abgelöst. Es ergibt sich folgendes Blockschaltbild des Gesamtsystems: 93 Drucksensor Antenne Funkmodul Levelshifter Energiespeicher IEKU Abschlussbericht Temperatursensor µController ATXmega Spannungsregler Programmierschnittstelle Abbildung 87: Blockschaltbild Zweiter Demonstrator Die Auswahl dieses Mikrocontrollers erforderte allerdings die Erarbeitung eines Stromversorgungskonzepts für zwei verschiedene Spannungen für das Mikrocontrollerboard, da die übrigen Komponenten mit 2,5V betrieben werden. Alle Bauelemente wurden entsprechend dieser beiden Spannungspegel ausgewählt. Das gesamte Demoboard wurde blockweise aufgebaut. Somit besteht die Möglichkeit, einzelne Schaltungsteile durch einfaches Öffnen bzw. Schließen von Leitungen abzutrennen. Dies dient der einfachen Ermittlung des Strombedarfes dieser Teile. In Abbildung 88 ist das resultierende Blockschaltbild für die Stromversorgung dargestellt. VCC_in VCC_nano (2.5V) DC VCC_mc (1.8V) DC DC Swnano DC VCC_sens SHDNnano DAC SWsens LevelShift SPI Wakeup SHDNSPI ATXmega Abbildung 88: Blockschaltbild Stromversorgung 94 nanoNET IEKU Abschlussbericht Zur Messung der Temperatur existieren drei potentielle Möglichkeiten: • • • Nutzung des im Mikrocontroller integrierten Temperatursensors Implementierung eines Temperatursensors in den Drucksensor Messung über einen externen Temperatursensor am Drucksensor Der Demonstrator wurde so entworfen, dass alle diese Möglichkeiten getestet werden können. Damit war es möglich zu bewerten, inwieweit der interne Temperatursensor des Controllers oder ein in den Drucksensor zu integrierender Temperatursensor verwendbar sind. Eine solche Lösung erscheint vorteilhaft, da auf diese Weise keine zusätzliche Energie für die Ansteuerung benötigt wird und zu erwarten ist, dass auf Grund der geringen Leistungsaufnahme des Controllers keine Verfälschungen der Temperaturmessung auftreten sollten. Abbildung 89: Zweiter Demonstrator Der zweite Demonstrator wurde so umgesetzt, dass er sowohl als Sensor als auch als Basisstation eingesetzt werden kann (Abbildung 89). 3.5.6.3 Firmware Es wurde sowohl für den µController im Sensor als auch für den µController im Empfänger die Firmware erstellt. Im Rahmen dieser Arbeiten erfolgte eine erste Energieoptimierung des NanoNet-Treiberstacks, die Definition des Nutzdatenprotokolls zur Funkübertragung sowie die Definition der RS232-Protokolle für die Schnittstelle Empfänger/Steuerung. 95 IEKU Abschlussbericht Grundsätzlich wird der µController mit einem Intervall von 100ms aus einem Energiesparmodus geweckt. Danach findet entweder eine Übertragung von Messwerten oder eine neue Messung statt. Zu Testzwecken erfolgt derzeit eine Prüfung der übertragenen Daten durch den Empfänger und eine Bestätigung der korrekten Übertragung an den Sensor. Zur Verminderung des Rauscheinflusses der internen Verstärkerstufe des µControllers ist eine gleitende Mittelwertbildung für alle Messwerte implementiert 3.5.6.4 Poweroptimierter Nanonet-Treiber Die erste Optimierung des Nanonet-Treibers hinsichtlich des Energiebedarfes wurde erreicht durch • • • Verwendung Transparentmodus der Datenübertragung Verzicht auf Low-Level-Acknowledge- und Kanalzugriffsverfahren Beschränkung auf grundlegende Initialisierung des NanoNet-Moduls Diese Optimierung führte zu folgenden Eigenschaften der Kommunikationsverbindungen • • • Grundsätzlich sendet jedes NanoNet-Modul an jeden Empfänger in Reichweite. Der Empfang wird nicht bestätigt. Die Länge der Daten ist festgelegt. Funktionsbeschreibung Nach dem Zuschalten der Spannung wird das Modul mittels der Funktion NN_boInit() initialisiert. Um Daten empfangen zu können, muss zuerst der Empfangsmodus eingeschaltet werden. Dieser ist standardmäßig nach der Initialisierung ausgeschaltet. Ein- und Ausschalten erfolgt mit den Funktionen NN_vRxEnable() und NN_vRxDisbale(). Daten werden mit der Funktion NN_vTransmit() gesendet. Wenn alle Daten gesendet wurden, wird die CallBack-Funktion NN_vTxEndCallback() aufgerufen. Im Headerfile kann die entsprechende Anwenderfunktion dazu angegeben werden. Tabelle 16: Funktionen Nanonet-Treiber Funktion Beschreibung NN_boInit() Initialisierung des Nanonetchips; Es werden die Register das NanoNet-Chips entsprechend den Vorgaben eingestellt, und die die Kalibrierung durchgeführt. NN_vTransmit() Senden von Daten; Diese Funktion kann verwendet werden, sobald die Initialisierung abgeschlossen wurde. NN_vInterruptEventHandler() Ein Interrupt wird durch eine fallende Flanke der Interrupt-Leitung angezeigt. Der Level 0 bleibt so lange erhalten, bis der Interrupt im NanoNet-Chip gelöscht wird. Dieses Löschen übernimmt die Funktion NN_vInterruptEventHandler(). Wenn ein Datenpaket empfangen wurde, liest die Funktion die Daten aus und hält sie im Speicher des Controllers bereit. NN_pabGotData() Bereitstellung eines Zeigers auf zuvor empfangene Daten NN_vRxEnable() Schaltet den Empfangsmodus ein NN_vRxDisbale() Schaltet den Empfangsmodus aus 96 IEKU Abschlussbericht 3.5.7 Messung Energiebedarf Am beschriebenen zweiten Demonstrator konnten umfangreiche Messungen zum Energiebedarf durchgeführt werden. Anhand der Messergebnisse konnte einerseits eine Optimierung der Firmware erfolgen, andererseits konnten der im Projekt zu konzipierende ASIC definiert werden. Die Messung des Energiebedarfs erfolgte durch eine indirekte Strommessung an der µC-Spannung (1.8V) und der Spannung des NanoNet-Moduls (2.7V). Zu diesem Zweck wurde R17 von 0Ω auf 2.2Ω geändert und am Ausgang von T1A ebenfalls ein Serienwiderstand von 2.2Ω eingefügt. Zur Spannungsmessung über diesen Widerständen wurde mittels Oszilloskop TPS2014, welches 4 differentielle Messeingänge besitzt, durchgeführt. Zur Auswertung der Oszilloskop-Daten wurde ein MATLAB-Script erstellt. Auf diese Weise ist es möglich, Stromwerte zu den einzelnen Phasen des Programmablaufs zuzuordnen. Die Messung des Ruhestromes und des Strombedarfs während der Messwerterfassung erfolgte mit dem Digitalvoltmeter HP34401A. Dadurch erhält man genauere Messergebnisse, muss sich aber auf die Angabe eines Strommittelwertes beschränken. Energiebilanz Abbildung 90: Erste Firmwareversion: Energiebilanz Datenübertragung 97 IEKU Abschlussbericht Abbildung 91: Erste Firmwareversion: Energiebilanz Datenübertragung (Detail) Für die Mess- und Ruhephase erfolgte eine Bestimmung der mittleren Energie: Tabelle 17: Erste Firmwareversion: Energiebilanz Ruhephase und Messphase Zeit (ms) V(mV) E(µWs) Messphase 9,72 22 172,82 Ruhephase 785,62 2,3 1476,5 3.5.7.1 Berechnung der mittleren Leistung Die Berechnung der mittleren Leistung geschieht unter der Annahme, dass pro Sekunde 9 Messungen und 1 Datenübertragung durchgeführt werden. 98 IEKU Abschlussbericht Tabelle 18: Erste Firmwareversion: Mittlere Leistungsaufnahme Phase Zeit (ms) Anzahl Gesamtzeit (ms) E (µWs) Pmittel [mW] Init TX 109 1 109 6600 60,6 TX 7,7 1 7,7 328 42,6 RX 10,2 1 10,2 880 86,3 Mess 9,72 9 87,48 1555 17,8 Ruhe 785,62 1477 1,9 Gesamt 1000 10839,9 10,8 Abbildung 92: Erste Firmwareversion: Energieverbrauch und Energieverteilung Es fällt auf, dass das Ziel des Projekts, mit einer Leistung von 1mW auszukommen, mit der ersten Firmwareversion nicht erreicht wird. In der Konzeptionsphase vorliegende Informationen zum NanoNet-IC und zum µC konnten nicht messtechnisch bestätigt werden: Tabelle 19: Vergleich der Energiebilanz zwischen Konzeption und Messung Initialisierung Zeit Strom Information aus Konzeptionsphase ca. 10ms 1µA steigend auf10mA Messung 109ms 22.4mA (mittel) 99 IEKU Abschlussbericht 3.5.7.2 Optimierung Es ist zu erkennen, dass der überwiegende Teil der Energie zur Initialisierung des NanoNet-Moduls benötigt wird. Die Ursache des erhöhten Ruhestroms war in der nicht optimalen Spannungsversorgung des Sensors zu suchen. Dieser Fehler konnte per Firmware behoben werden. Für folgende Messungen wurde festgelegt, dass das Verhältnis zwischen Sendezyklus und Messzyklus von 9:1 auf 3:1 geändert wird. Damit ist immer noch eine gute Reaktionszeit für kritische Ereignisse gegeben, während sich gleichzeitig die benötigte Energie verringert. Weitere Möglichkeiten, den Energiebedarf zu reduzieren, wurden genutzt: 3.5.7.3 Optimierung ADC Ein Schwachpunkt der bisherigen Realisierung war bei den Rauschwerten des internen Analogverstärkers des µControllers zu suchen. Zur Minimierung des Rauschens wurde eine gleitende Mittelwertbildung über 128 Messwerte implementiert. Die Anzahl der verwendeten Einzelmessungen bestimmt hierbei die Messzeit und somit die benötigte Energie innerhalb der Messphase. Es wurde weiterhin entschieden, externe OPV als Brückenverstärker zu benutzen. Die Wahl fiel auf den IC AD8515. Dieser ist für einen Betrieb mit 1.8V geeignet, gleichzeitig ist dieser OPV bezüglich Energieverbrauch optimiert. Abbildung 93: Analogverstärker mit AD8515 Mit dieser Maßnahme kann die Anzahl der Einzelmessungen gesenkt werden. Messzeit und Energiebedarf verringern sich entsprechend. Folgende Tabelle zeigt den Zusammenhang zwischen der Anzahl der Einzelmessungen, der Laufzeit und der erreichten Genauigkeit bei einer exemplarischen Brückenspannung von 423.9mV. 100 IEKU Abschlussbericht Tabelle 20: Optimierung ADC Anzahl 128 64 32 16 8 1 Mittelwert: 883,07 883,10 883,21 883,34 883,42 884,15 Standardabweichung 0,26 0,30 0,41 0,50 0,67 2,24 Max. 884 884 884 884 885 889 Min. 883 883 883 882 882 880 Messzeit (ms) 10,5 5,4 3,1 1,9 1,4 1,3 Es ist zu erkennen, dass bei einer Wahl von 32 Einzelmessungen die Messzeit signifikant gesenkt wird und gleichzeitig ein Genauigkeit von +/-0.5LSB erzielt werden kann. 3.5.7.4 Energie-Optimierung der Funkübertragung Die beiden kritischsten Punkte des bisherigen Nanonetstacks – die Initialisierung und das Warten auf die Empfangsbestätigung wurden optimiert. Folgende Tabelle gibt detailliert die durchgeführte Optimierung für die Initialisierung der Funkübertragung an: Tabelle 21: Optimierung Initialisierung des Funkmoduls Initialisierungsschritt Laufzeit Original Nach Laufzeitoptimierung Reset Tansceiver 7,2ms 496µs Setup SPI/ request chip version 464µs 464µs Init. 16MHz clock 16,3ms 6,20ms Kalibrierung Rx 1,75ms 1,75ms Kalibrierung Tx 1,75ms 1,75ms Kalibrierung DAC filter 22,1ms 2,30ms+ n* 1,40ms (Messung: n = 0 bzw. 1) Init. Chirp Sequenzer 34,2ms 14,90ms Setup bit detector 1,1ms 1,10ms Rest 1,6ms 1,60ms Gesamt 86,5ms 30,60ms Innerhalb des eigentlichen Programmablaufes wurde eine weitere Energieoptimierung durch eine verzögerte Aktivierung des Empfängers zum Empfang des ACK-Paketes erreicht. 101 IEKU Abschlussbericht Abbildung 94: Verzögerte Empfängeraktivierung Strom - Prozessor (U an 2.128Ω ) 0.02 Energie(Init): 0.28mWs (31.45ms) Energie(TX): 0.017mWs (1.6ms) Energie(RX): 0.1mWs (10.1ms) 0.018 0.016 0.014 0.012 0.01 0.008 0.006 0.004 Energie: 0.4mWs Leistung: 9.3mW 0.002 0 0 0.01 0.02 0.03 0.04 0.05 0.04 0.05 Strom - Funkmodul (U an 2.092Ω ) 0.2 Energie(Init): 1.2mWs (31.45ms) Energie(TX): 0.082mWs (1.6ms) Energie(RX): 0.55mWs (10.1ms) 0.18 0.16 0.14 0.12 0.1 0.08 0.06 0.04 Energie: 1.8mWs Leistung: 42mW 0.02 0 0 0.01 0.02 0.03 Abbildung 95: Zweite Firmwareversion: Energiebilanz Datenübertragung 102 IEKU Abschlussbericht Mit den beschrieben Maßnahmen konnte mittlere Leistung der Sensorbaugruppe von 10.8mW auf 2.4mW gesenkt werden. Folgende Tabellen und Diagramme zeigen die Details: Tabelle 22: Zweite Firmwareversion: Mittlere Leistungsaufnahme Phase Zeit (ms) Anzahl Gesamtzeit (ms) E (µWs) Pmittel [mW] Init TX 30,6 1 30,6 1460 47,7 TX 1,6 1 1,6 99 61,9 RX 10,4 1 10,4 688 66,2 Mess 3,1 3 9,3 189 20,3 Ruhe 948,1 9 0,0 Gesamt 1000 2444,78 2,4 Abbildung 96: Zweite Firmwareversion: Energieverbrauch und Energieverteilung 3.5.7.5 Optimierung Stromversorgungskomponenten Die Stromversorgungsbaugruppe des Demonstrators enthält einen Buck-Boost-Konverter LTC3531 zur Bereitstellung der Spannung des NanoNet-IC. Die zu erwartende Spitzenhöchstspannung von mehr als 5V sowie die minimale Schwellspannung von 0.7V verbieten allerdings ebenfalls eine Direktanschaltung der Eingangsspannung an den µController, welcher in einem Spannungsbereich von 1.6 bis 3.6V betrieben werden kann. Deshalb wurden sowohl einen Linearregler TPS78001 als auch ein weiteren Schaltregler LTC3531 implementiert. Die Versorgungsspannung des µControllers kann wahlweise über einen dieser beiden Regler eingestellt werden. Während Schaltregler bei großen Spannungsdifferenzen zwischen Einund Ausgang optimal arbeiten, sind die Verluste am Linearregler bei kleinen Spannungsdifferenzen geringer. Es wurde deshalb eine Messung von Energie und Wirkungsgrad im hauptsächlich zu erwartenden 103 IEKU Abschlussbericht Spannungsbereich bis 2,7V durchgeführt. Als untere Testgrenze wurde für den Linearregler eine Spannung von 2.16V ermittelt. Tabelle 23: Wirkungsgrad Linear/Schaltregler Spannung Wirkungsgrad Linearregler Wirkungsgrad Schaltregler 2.16V 77.4% 70.6% 2.7V 72,7% 72.8% Wie zu erwarten, ist der Wirkungsgrad des Linearreglers bei geringen Eingangsspannungen höher. Allerdings kann mit dem Schaltregler ein deutlich größerer Eingangsspannungsbereich abgedeckt werden. Da in der Anwendung von einer geringen Spannungsdifferenz ausgegangen werden kann, wird für weitere Arbeiten deshalb der Linearregler TPS78001eingesetzt. Tabelle 24: Stromversorgung bei einer Eingangsspannung von 2.7V Linearregler TPS78001 Phase Zeit (ms) Anzahl Zeit (ms) E (µWs) Schaltregler LTC3531 Pmittel [mW] E (µWs) Pmittel [mW] Init TX 30,6 1 30,6 2000 65,4 2000 65,4 TX 1,6 1 1,6 130 81,3 130 81,3 RX 10,4 1 10,4 920 88,5 920 88,5 Mess 3,1 3 9,3 284 30,6 230 24,7 Ruhe 948,1 27 0,0 77 0,1 Gesamt 1000 3361,3 3,4 3357,06 3,4 Tabelle 25: Stromversorgung bei einer Eingangsspannung von 2.16V Linearregler TPS78001 Phase Zeit (ms) Anzahl Zeit (ms) E (µWs) Schaltregler LTC3135 Pmittel [mW] E (µWs) Pmittel [mW] Init TX 30,6 1 30,6 1900 62,1 2000 65,4 TX 1,6 1 1,6 130 81,3 130 81,3 RX 10,4 1 10,4 880 84,6 940 90,4 Mess 3,1 3 9,3 227 24,5 322 34,6 Ruhe 948,1 20 0,0 71 0,1 Gesamt 1000 3157,51 3,2 3463,08 3,5 104 IEKU Abschlussbericht Abbildung 97: Stromversorgung bei einer Eingangsspannung von 2.16V Für eine Eingangsspannung von 2.16V ergibt sich das folgende Lastprofil. Dieses kann zur Dimensionierung des Energiespeichers herangezogen werden: Abbildung 98: Lastprofil bei einer Eingangsspannung von 2.16V 3.5.7.6 Energie-Optimierung Programmablauf Bisher wurde der µController mit einem Intervall von 250ms aus einem Energiesparmodus geweckt. Danach fand entweder eine Übertragung von Messwerten oder eine neue Messung statt. Der NanoNet-IC wurde in seiner Ruhephase vollständig von der Betriebsspannung getrennt. Es wurde untersucht, inwieweit die Verkürzung der Initialisierungszeit des Nanonet-IC durch Verwendung des Schlafmodus so viel Energie spart, dass dadurch der erhöhte Energieverbrauch in der Ruhephase ausgeglichen wird. Fazit: Der Energieverbrauch des NanoNet-IC im Schlafmodus ist zu groß. Für die weitere Arbeit wurde deshalb dieser Ansatz nicht verfolgt. 105 IEKU Abschlussbericht Tabelle 26: Verwendung des Schlafmodus des Funkmoduls Linearregler TPS78001 / 2.2V Linearregler TPS78001 / 2.7V Phase Zeit (ms) Anzahl Zeit (ms) E (µWs) Pmittel [mW] E (µWs) Pmittel [mW] Init TX 14,1 1 14,1 640 45,4 710 50,4 TX 1,6 1 1,6 120 75,0 130 81,3 RX 10,3 1 10,3 830 80,6 940 91,3 Mess 3,1 3 9,3 252 27,1 306 32,9 Ruhe 964,7 2133 2,2 2292 2,4 Gesamt 1000 3975,22 4,0 4378,22 4,4 Abbildung 99: Verwendung des Schlafmodus des Funkmoduls 3.5.7.7 Energieoptimierung durch Redundanzvermeidung Grundsätzlich müssen im Projekt IEKU sich gegenseitig widersprechende Forderungen vereinbart werden. Angestrebt wird eine möglichst hohe Abtastrate für den Regelkreis des Kraftstoffsystems verbunden mit einer fehlerfreien Datenübertragung vom Sensor. Beide Forderungen werden derzeit durch redundante Programmschritte realisiert. Es erfolgt derzeit eine Prüfung der übertragenen Daten durch den Empfänger und eine Bestätigung der korrekten Übertragung an den Sensor. Weiterhin wird in kürzeren Intervallen gemessen, als Daten übertragen werden können. Dadurch ist es möglich, auf kritische Ereignisse zu reagieren. Beide Realisierungen benötigen jedoch zusätzliche Energie. Grundsätzlich muss die Steuersoftware so ausgelegt sein, dass eine fehlerhafte oder fehlende Übertragung von Messwerten toleriert wird. Prinzipiell ist eine 100% ige Verfügbarkeit von Messwerten nicht gegeben. Gründe dafür sind einerseits die diskontinuierliche Energiebereitstellung durch den Generator (Unterschied Stadtfahrt / Landfahrt), andererseits die mögliche Beeinflussung der Funkübertragung durch Störer. 106 IEKU Abschlussbericht Zur Energieminimierung wird deshalb vorgeschlagen, dass einerseits auf die Empfangsbestätigung auf Applikationsebene verzichtet wird, andererseits das Messintervall dem Sendeintervall angepasst wird. Fehlende Informationen können im Regler beispielsweise durch den Einsatz von Kalman-Filtern kompensiert werden. Die damit verbundene Filterwirkung könnte im Extremfall auch zum Verzicht auf die Mittelwertbildung am Sensor genutzt werden. Folgende Diagramme zeigen den Energieverbrauch exemplarisch für eine Messfrequenz von 1Hz, wobei jeder Messwert ohne Bestätigung an den Empfänger übertragen wird. Eine weitere Optimierung der SPIZugriffe zwischen µController und NanoNet-IC reduzierte dabei die Zeit zur Initialisierung des IC nochmals um 5ms. Tabelle 27: Dritte Firmwareversion: Mittlere Leistungsaufnahme Phase Zeit (ms) Anzahl Gesamtzeit (ms) E (µWs) Pmittel [mW] Init TX 25,4 1 25,4 1218 48,0 TX 1,6 1 1,6 97 60,6 RX 0 0 0 0 0 Mess 3 1 3 58 19,3 Ruhe 970 9 0,0 Gesamt 1000 1381,99 1,4 Abbildung 100: Dritte Firmwareversion: Energieverbrauch und Energieverteilung 107 IEKU Abschlussbericht Tabelle 28: Dritte Firmwareversion: Mittlere Leistungsaufnahme inklusive Spannungsregler Linearregler TPS78001 / Linearregler TPS78001 / 2.16V 2.7V Phase Zeit (ms) Anzahl Zeit (ms) E (µWs) Pmittel [mW] E (µWs) Pmittel [mW] Init TX 25,4 1 25,4 1580 62,2 1700 66,9 TX 1,6 1 1,6 119 74,4 125 78,1 RX 0 0 0 0 0 0 0 Mess 3 1 3 69 23,0 87 29,0 Ruhe 970 21 0,0 28 0,0 Gesamt 1000 1788,57 1,8 1939,68 1,9 Abbildung 101: Spannungsregler Dritte Firmwareversion: Energieverbrauch und Energieverteilung Abbildung 102: Dritte Firmwareversion: Lastprofil exemplarisch für U=2.16V 108 inkl. IEKU Abschlussbericht Das Gesamtsystem benötigt mit den vorgeschlagenen Messintervallen weniger als 2mW Leistung. Bei einer minimal möglichen Versorgungsspannung von 2.16V ist mit einem Spitzenstrom von ca. 110mA zu rechnen. 109 3.5.7.8 Funktionelle Erweiterung des NanoNet-Treiberstacks Zur funktionellen Erweiterung des Treiberstacks wurde der Auto-Mode des verwendeten HF-Moduls analysiert und für das Projekt IEKU bewertet. Im Auto-Mode übernimmt der NanoNET Transceiver NA1TR8 die Datenaufbereitung und die Zusammenstellung des MAC-Headers. Die Vorteile des Auto-Mode ergeben sich durch die Entlastung des Controllers, da ein Großteil der Datenverarbeitung im Funkmodul stattfinden kann. Zusätzliche Funktionen können aktiviert werden. Jede der Funktionen wurde innerhalb des Berichtszeitraumes bezüglich Laufzeit und Energieverbrauch bewertet. Zu diesem Zweck wurde der Stack um ein Konfigurationsobjekt erweitert, welches vom Hauptprogramm initialisiert und innerhalb des Stacks ausgewertet wird. Ein Default-Objekt trägt dabei zu einfacher Handhabung bei. Tabelle 29: Übersicht zusätzlicher Funktionen des NanoNET-Auto-Modus Funktion Optionen IEKU – Konfiguration Adressierung von Teilnehmern in MAC-Daten Inaktiv Aktiv Aktiv Modulation 1 Bit / Symbol 2 Bit / Symbol 2 Bit / Symbol Codierung Direkt Scrambler aktiv Scrambler (Anpassung an Eigenschaften Verschlüsselung aktiv des Kanals) Verschlüsselung (128 Bit) CRC Inaktiv Header Daten Standard für CRC Header + Daten CRC-Typ 1 (ISO/IEC 3309, CCITT X.25, X.75, ETS 300 125) FEC Inaktiv Aktiv 4/7-Code Inaktiv CSMA/CA Inaktiv Physical Carrier Auswertung Physical Carrier Sensing und/oder Chirp-Auswertung) Sensing (RSSI Virtuall Carrier Sensing 3-Wege-Handshake (RTS/CTS) Exponential Back-Off inaktiv/aktiv Automatische Empfangsbestätigung und Sendewiederholung Inaktiv Anzahl 1-14 Exponential Back-Off inaktiv/aktiv Aktiv max. 3 Sendewiederholungen Exponential Back-Off inaktiv Beaconempfang (Synchronisation) Inaktiv Aktiv Inaktiv - Chirp- IEKU Abschlussbericht 3.5.7.8.1 Analyse des Energieverbrauchs Tabelle 30: Übersicht Energiebedarf der verschiedenen Implementierungen Initialisierungsschritt Energie (Auto-Mode) in µWs Default Ohne Rx-Init Rx-Init Adressierung Rx-Init Adressierung Acknowledge Rx-Init Adressierung Verschlüss. 107,6 107,2 107,0 104,9 110,0 Initialisierung Chirp Sequencer 721,2 720,8 720,9 722,5 727,1 Konfiguration Register 91,4 58,2 91,6 91,4 93,6 Kalibrierung Rx 103,6 - 103,4 104,6 106,8 Kalibrierung Tx 64,7 99,5 64,6 64,9 66,2 Kalibrierung Chirp DAC Filter 137,6 136,9 137,6 138,7 139,7 Adressen schreiben - - 11,8 11,5 13,1 Schlüssel schreiben - - - - 40,5 Initialisierung 1226,1 1122,6 1236,9 1238,5 1297,0 Senden 93 92 102 115 102 Messung 65 65 64 67 68 Ruhe 9 9 9 9 9 Rest 17 16,3 16,5 17,1 17,7 Gesamt 1410 1305 1428 1447 + n * 59 1494 Reset Setup SPI/ request version 16 MHz starten 111 IEKU Abschlussbericht Tabelle 31: Übersicht Laufzeit der verschiedenen Implementierungen Initialisierungsschritt Laufzeit (Auto-Mode) in ms Default Ohne Rx-Init Rx-Init Adressierung Rx-Init Adressierung Acknowledge Rx-Init Adressierung Verschlüss. Reset 0,49 0,49 0,49 0,49 0,49 Setup SPI/ request version 0,41 0,41 0,41 0,41 0,41 16 MHz starten 7,05 7,05 7,05 7,05 7,05 Initialisierung Chirp Sequencer 10,50 10,50 10,50 10,50 10,50 Konfiguration Register 2,80 1,81 2,80 2,80 2,80 Kalibrierung Rx 1,60 - 1,60 1,60 1,60 Kalibrierung Tx 1,03 1,60 1,03 1,03 1,03 Kalibrierung Chirp DAC Filter 1,32 1,32 1,32 1,32 1,32 Adressen schreiben - - 0,35 0,35 0,35 Schlüssel schreiben - - - - 1,28 Initialisierung 25,20 23,18 25,55 25,55 26,83 Senden 1,68 1,68 1,95 2,13 + n*0.38 1,95 Messung 3,00 3,00 3,00 3,00 3,00 Rest 0,90 0,90 0,90 0,90 0,90 Gesamt 30,78 28,76 31,40 31,58 + n*0.38 32,68 Tabelle 32: Endgültige Firmwareversion: Mittlere Leistungsaufnahme im Vergleich Transparent-Mode Automode (ohne Acknowledge-Empfang) Phase Gesamt Zeit (ms) E (µWs) Pmittel [mW] E (%) Gesamt Zeit (ms) E (µWs) E (%) Pmittel [mW] Init 25,4 1218 88.15 48,0 25.6 1239 85,6 48,5 TX / RX 1,6 (TX) 97 7.05 60,6 2,1 115 8,0 54,0 Mess 3 58 4.2 19,3 3 67 4,6 22,3 Ruhe 970 9 0.6 0.01 968.4 9 0,6 0,01 Sonstiges 0 0 0 0 0,9 17,1 1,2 19,0 Gesamt 1000 1382 100 1,4 1000 1447 100 1,45 112 IEKU Abschlussbericht Abbildung 103: Endgültige Firmwareversion: Energieverbrauch Die funktionelle Erweiterung des Treiberstacks gelang ohne den Energiebedarf des Moduls signifikant zu erhöhen. Mit der nun vorliegenden endgültigen Version ist eine gesicherte und verschlüsselte Datenübertragung mehrerer Sensoren an das Basismodul möglich. Die Messungen am Demonstratorboard zeigen zwar eine höhere Leistungsaufnahme als im Projekt ursprünglich geplant, aber eine weitere Reduzierung wird bei Umsetzung des bestehenden Demonstrators in einen ASIC erreicht werden können, da in diesem Fall das bisherige System aus zwei µControllern in ein System mit einem µController umgewandelt wird. Das Projektziel wurde bezüglich des Systems Mikrocontroller/Funkmodul mit der vorliegenden Firmwareversion erreicht. 113 3.6 Aufbau- und Verbindungstechnik 3.6.1 Packagingkonzepte für die IEKU-Systemlösung 3.6.1.1 Übersicht Ziel des Projektvorhabens ist es, in eine fluidische Schnellkupplung Sensorik, Energieerzeugung, Datenverarbeitung und Funktechnik so zu integrieren, dass diese die Definition einer intelligenten energieautarken Kupplung erfüllt. Neben der Optimierung der einzelnen Komponenten darf die Bedeutung des Gehäuses nicht unterschätzt werden. Neben der grundlegenden Anforderung, die Komponenten zu fixieren und gegen Umwelteinflüsse zu schützen müssen messbare Kriterien wie z.B. der Montageaufwand und der bereitgestellte Platz sowie subjektive Kriterien wie die Haptik des Gehäuses bei der Auswahl eines geeigneten Gehäusekonzeptes berücksichtigt werden. 3.6.1.2 Funktion Grundlegende Funktion des Gehäuses ist die Bereitstellung einer SAE-konformen fluidischen Schnellkupplung, die die Anforderungen an Dichtigkeit, Beständigkeit und Montageparameter erfüllt. Darüber hinaus müssen im IEKU Package noch weitere Funktionen realisiert werden, die sich aus der Bestückung mit elektronischen Komponenten, wie z.B. dem Sensor und der Datenverarbeitung ergibt. Die wichtigsten dieser Funktionen und mögliche Implementierungen werden im Folgenden aufgeführt: • Bereitstellung eines Medienzugangs für den Sensor Um den Druck oder die Temperatur der geführten Flüssigkeit zu messen ist es wichtig, den Sensor möglichst nahe an das Medium heranzuführen, da jedes Zwischenelement, wie z.B. eine Membran, das Messsignal verfälscht. Gleichzeitig muss die Elektronik im Inneren des Gehäuses vor dem Medium geschützt und die generelle Dichtigkeit der Kupplung garantiert sein. Um dies zu bewerkstelligen wird der Sensor mit einer Anschlusskapillare aus Glas oder Edelstahl versehen und diese Kapillare gegen das Gehäuse mit O-Ringen abgedichtet. • Mechanische und elektrische Kontaktierung der elektronischen Komponenten Je nach Art der gewählten Aufbau- und Verbindungstechnik müssen entweder elektronische Bauelemente direkt oder auf Leiterplatten befestigt und kontaktiert werden. Der erste Fall, direktes Bestücken des Gehäuses mit Bauelementen ist von Bedeutung, wenn MID-Techniken angewandt werden, da hierbei im Gehäuse selbst Leiterbahnstrukturen aufgebracht werden. Auf diese Strukturen können die Bauelemente dann entweder verlötet, geklebt und gebondet oder mit Leitkleber geklebt werden. Werden eher traditionelle Designs unter Verwendung von Leiterplattentechnologie verwendet, so müssen die einzelnen Leiterplattenelemente fixiert und miteinander verbunden werden. Hierbei sind unterschiedliche Techniken denkbar, wie z.B. das Umspritzen von Kontaktstiften, die Verwendung von FlexLeitern, die Verbindung mittels Steckkontakten auf den Leiterbahnen oder auch hier MID. IEKU Abschlussbericht 3.6.1.3 Design Das Kupplungsgehäuse muss einen möglichst optimalen Kompromiss zwischen Handhabbarkeit und damit Größe und bereitgestelltem Platz zur Unterbringung der Komponenten darstellen. Hierzu wurden verschiedene Gehäusekonzepte entwickelt, die dann im nächsten Schritt miteinander verglichen und anhand eines Bewertungskatalogs beurteilt werden. Da die Montage des Generators separat beleuchtet wird, wurde dieser Aspekt hier nicht ausführlich betrachtet, die Ergebnisse der Untersuchungen zum Generatorgehäuse werden dann im gewählten IEKU - Gehäusekonzept einfließen. Die aktuellen Konzepte werden im Folgenden kurz vorgestellt: Abbildung 104: ZSB 1 Schnellkupplungsdesign Der ZSB 1 (Zusammenbau) sieht ein Einlegeteil vor, auf dem sämtliche elektrische Komponenten vormontiert werden und das dann durch den Fluidkanal durchgeschoben wird. Die Abdichtung zum Medium erfolgt hierbei durch O-Ringe. Da der Generator und die Systemelektronik auf unterschiedlichen Seiten des Fluidkanals untergebracht sind, wird eine elektrische Verbindung der beiden Seiten benötigt, die in diesem Fall durch umspritzte Kontakte realisiert wird. Zur Verbindung der einzelnen Leiterplatten lassen sich hier alle oben genannten Verbindungstechniken einsetzen. Die bereitgestellte Leiterplattenfläche beträgt 1250 mm². Abbildung 105: ZSB 2 Schnellkupplungsdesign Auch beim ZSB 2 wird ein Einlegeteil verwendet, dieses wird allerdings in Form eines L um den Fluidkanal gelegt, um den Durchbruch des Kanals aus ZSB 1 zu vermeiden. Dabei stehen Generatorplatine und Systemelektronik im Winkel von 90° zueinander. Dadurch ergibt sich zusätzliche 115 IEKU Abschlussbericht Freiheit bei der Gestaltung der Verbindungselemente zwischen Generator und Systemelektronik. Allerdings ist noch nicht vollständig geklärt, wie sehr das Magnetische Wechselfeld des schwingenden Permanentmagneten die Systemelektronik, die hier räumlich sehr nah angeordnet ist, beeinflusst. Unter Verwendung einer einzelnen Leiterplatte wird eine Leiterplattenfläche von 806 mm² erreicht. Abbildung 106: ZSB 3 Schnellkupplungsdesign Um ein symmetrisches Design zu erreichen, wurde bei der ZSB 3 Variante wieder ein Leiterplattenstapel verwendet, der hinter dem Generator angeordnet wurde. Durch die stufenförmige Aufweitung des Inlays im Bereich der Leiterplatten eignet sich dieses Design insbesondere für MID, andere Verbindungstechniken sind aber genauso denkbar. Die Leiterplattenfläche beträgt 826 mm². Abbildung 107: ZSB 4 Schnellkupplungsdesign ZSB 4 stellt eine symmetrische Version von ZSB 2 dar. Auch hier ergeben sich potentiell Probleme mit der Mikroelektronik, aufgrund der magnetischen Streufelder des Generators. Außerdem müssen zwei aneinander grenzende Flächen verschlossen werden, was sich nur recht aufwändig realisieren lässt. Die erzielte Leiterplattenfläche beträgt 883 mm². Abbildung 108: ZSB 5 Schnellkupplungsdesign 116 IEKU Abschlussbericht ZSB 5 stellt eine Kombination der ZSB Varianten 2 und 3 dar. Diese Variante hat den Vorteil, dass sie bei einer recht kurzen Kupplung eine beachtliche Platinenfläche integriert, allerdings wird diese durch immerhin drei separate Leiterplatten (zuzüglich der Leiterplatte des Generators) und ein recht komplexes Einlegeteil erkauft. Die damit erreichte Leiterplattenfläche liegt bei 953 mm². Abbildung 109: ZSB 6 Schnellkupplungsdesign ZSB 6 wurde auf den Einsatz von Flex oder Starr-Flex Leiterplatten ausgelegt, die um den zentral aufgebauten Stapel aus Drucksensor und Generator herum gefaltet werden. Hierbei ist es denkbar, dass alle Module in einem gemeinsamen Starr-Flex Verbund integriert werden. Somit entfallen alle weiteren Verbindungstechniken, da alle Komponenten bereits zusammenhängen. Problematisch hierbei ist aber wiederum die Nähe der Systemelektronik zum Generator. Konstruktionsbedingt lassen sich die Leiterplatten zudem nur teilweise doppelseitig bestücken. Die Gesamtfläche des Flexleiters beträgt 1690 mm². Abbildung 110: ZSB 7 Schnellkupplungsdesign Um den Abstand zwischen Generator und Systemelektronik zu vergrößern wurden diese Komponenten beim ZSB 7 wieder entgegengesetzt zum Fluidkanal montiert. Dazu wurde, im Gegensatz zur ZSB 1, kein Durchbruch des Kanals verwendet, sondern die Komponenten werden beidseitig montiert, wobei die Kontaktierung durch eingelegte Stifte realisiert werden kann. Auch wenn die Kupplung bei dieser ZSB Variante relativ lang ausfällt, so ist sie durch die recht flach aufbauenden Komponenten angenehm zu handhaben. Unter Verwendung einer einzelnen Platine wird eine Fläche von 910 mm² erreicht. 117 IEKU Abschlussbericht Abbildung 111: ZSB 8 Schnellkupplungsdesign Der ZSB 8 wurde ebenfalls auf die Verwendung einer Starr-Flex Kombination hin ausgelegt. Die entgegengesetzt montierten Generator- und Drucksensorbaugruppen werden durch den flexiblen Teil, auf dem auch die restliche Systemelektronik untergebracht ist, verbunden. Somit ist auch hier keine weitere Verbindungstechnik notwendig. Allerdings gestaltet sich die Versiegelung des Gehäuses wieder recht aufwändig. Die insgesamt erzielte Platinenfläche liegt bei 1200 mm². 3.6.1.4 Bewertung Bei der Auswahl des optimalen Packagingkonzeptes müssen eine Vielzahl unterschiedlicher Faktoren berücksichtigt werden. Um eine möglichst objektive Bewertung durchzuführen wird deshalb ein Bewertungskatalog erstellt, nach dem die einzelnen Konzepte beurteilt werden können. Hierbei wird zuerst untersucht, welche AVT-Konzepte sich mit einer Variante realisieren lassen. Somit steigt bei diesem Schritt die Anzahl der untersuchten Konzepte nochmals an, da die unterschiedlichen Varianten der verschiedenen Konzepte als eigenständige Konzepte bewertet werden. Die Bewertung selbst findet dann unter drei Hauptgesichtspunkten statt: • • • Produktionsaufwand Die Kriterien dieser Gruppe spiegeln den Aufwand dar, der getätigt werden muss um das Konzept in der Produktion umzusetzen. Dazu gehören u.A.: i. Aufwand für die Etablierung neuer Produktionstechniken ii. Strategische Bedeutung der Produktionstechniken (in wie fern ist damit zu rechnen, dass die Technologie auch in anderen Produkten benötigt wird) iii. Automatisierbarkeit der Montageschritte iv. Anzahl der Montageschritte v. Prozesssicherheit der Produktions- und Montagetechniken Technische Daten / Key Product Characteristics Die Kriterien hierbei spiegeln hauptsächlich die Performance des Konzeptes wieder. Hierzu gehören z.B.: i. Größe und Gewicht des Packages ii. Möglichkeiten bei der Gestaltung der Antenne iii. Risikoabschätzung zur Beständigkeit und zur Mediendichtigkeit iv. Bereitgestellte Leiterplattenfläche Kundenakzeptanz Hierbei spielen insbesondere Faktoren wie die Bedienbarkeit und der Preis eine Rolle, aber auch subjektive Merkmale wie Aussehen und Haptik werden hier mit bewertet. 118 IEKU Abschlussbericht Um insbesondere das Kriterium Kundenakzeptanz bewerten zu können wurden Prototypenteile im SLS-Verfahren (Selective Laser Sintering) hergestellt. Diese Prototypen lassen unter anderem sehr viel bessere Rückschlüsse auf die Montierbarkeit der Komponenten zu, da die Fragilität der Strukturen im CAD-System oftmals unterschätzt wird. 3.6.2 Packagekonzepte AVT Für das im IEKU-Projekt angestrebte Package einer intelligenten energieautarken fluidischen Schnellkupplung wurden verschiedenste Ansätze der Aufbau- und Verbindungstechnik beleuchtet. Hierzu wurden zunächst Funktionsgruppen definiert, die im Gehäuse platziert werden müssen. Diese Funktionsgruppen sind: a) Sensorik: Drucksensormodul b) Energieversorgung: Generator mit Gleichrichter c) Systemlogik: Datenverarbeitung / Mikrocontroller d) Kommunikation: Funkmodul mit Antenne Da die einzelnen Funktionsgruppen vorerst getrennt aufgebaut werden und von Ihrer Komplexität nur mit einer Leiterplattentechnik realisierbar sind, wurde für jede Funktionsgruppe im Package der Kupplung eine eigene Leiterplatte vorgesehen. Von der Aufbau- und Verbindungstechnik muss nun im Wesentlichen die elektrische Verbindung der Leiterplatten untereinander, deren mechanische Halterung sowie die Medienanbindung des Drucksensors erbracht werden. Es wurden einerseits eher konventionelle Ansätze bei der Konzeption der Aufbau- und Verbindungstechnik verfolgt, wie in Abbildung 119 dargestellt. Andererseits wurden auch Ansätze für die Aufbau- und Verbindungstechnik des Kupplungs-Package erstellt, welche die MID-Techniken nutzen. Diese sind in Abbildung 120 gezeigt. Variante 1 zeigt den Aufbau des Kupplungs-Package mit einem Leiterplattenstapel in einem konventionellen Kunststoffgehäuse. Dabei sind die elektrischen Verbindungen zwischen den Leiterplatten über Steckerelemente oder Kabel realisiert. Mechanisch werden die Leiterplatten im Gehäuse über Schnapphaken oder Klebeverbindungen fixiert. Bei Variante 2 wird die elektrische Verbindung zwischen den Leiterplatten über eine Starr-FlexLeiterplattenanordnung realisiert. Dies hat den Vorteil, dass die gesamte elektrische Schaltung bereits vorkonfektioniert und getestet werden kann, bevor sie in das Gehäuse eingesetzt wird. Dies ist auch bei Variante 3 möglich, bei der alle Funktionsgruppen auf einem großen FlexLeitersubstrat montiert sind und dieses über Falten in das Gehäuse eingebracht wird. 119 IEKU Abschlussbericht Variante 1 Variante 2 Variante 3 Abbildung 112: Konventionelle Ansätze der Aufbau- und Verbindungstechnik. Variante 4 Variante 5 Variante 6 Abbildung 113: Ansätze der Aufbau- und Verbindungstechnik in MID-Technik. 120 IEKU Abschlussbericht Bei Variante 4 sind die elektrischen Verbindungen zwischen den Leiterplatten über ein im Kunststoffgehäuse umspritztes Stanzgitter realisiert. Dies ist möglich, da nur eine geringe Anzahl elektrischer Leitungen zwischen den Leiterplatten umgesetzt werden müssen. Der elektrische Kontakt zwischen Stanzgitter und Leiterplatten kann über verschiedene Techniken wie Löten, Kleben oder Bonden erfolgen. Variante 5 stellt ein Gehäuse-Package in 2K-MID-Technik dar, bei dem die elektrischen Verbindungen zwischen den Leiterplatten über außenstromlos galvanisch abgeschiedene Leitungen auf dem Package selbst geführt werden. Der elektrische Kontakt zwischen MID und Leiterplatten kann ebenfalls über verschiedene Techniken wie Löten, Kleben oder Bonden erfolgen. Dies ist auch bei Variante 6 der Fall, jedoch werden die Leiterbahnen über die LPFK-LDS-MIDTechnik aufgebracht, was die Werkstoffauswahl für das Package verringert, dafür die Designfreiheit und Designflexibilität bzgl. des Leiterbahnlayouts erhöht. Die mechanische Verbindung von Leiterplatte zu MID-Package kann über Kleben, Aufpressen oder Ähnliches erfolgen. Die verschiedenen Aufbau- und Verbindungstechnik-Varianten werden in Abbildung 121 nochmals gegenübergestellt. Abbildung 114: Übersicht der einsetzbaren Verbindungstechniken für die Varianten. Um eine strategische Roadmap für das Gesamtsystem und auch das zugehörige erforderliche Packaging erstellen zu können, wurden Evolutionsstufen ausgearbeitet, die einen zunehmenden Integrationsgrad der Elektronik aufweisen. Abbildung 122 zeigt diese verschiedenen Evolutionsstufen schematisch. Mit zunehmender Evolutionsstufe wird das Packaging schrumpfen, da die Funktionsgruppen mit ihren Teilkomponenten immer höher integriert und damit miniaturisiert werden. 121 IEKU Abschlussbericht Abbildung 115: Die Evolutionsstufen des IEKU-Packages. 0. Evolutionsstufe - Elektronik Demoboard (Voruntersuchung Package und AVT): Erarbeitung der Packaging und AVT-Technik, die für Serienprodukt eingesetzt werden kann. Bewertungskatalog, Technologie-Varianten, Aufbau-Varianten. Experimentelle Untersuchungen an Technologie-Demonstrator. 1. Evolutionsstufe (Systemdemonstration): Einsatz der Packaging und AVT-Technik, die auch für Serie eingesetzt werden soll. Aber die Abmessungen sind auf die geringe Entwicklungsstufe der System-Komponenten abgestimmt. Diese liegen praktisch nur in nicht miniaturisierten, diskret aufgebauten Schaltungen vor. Das Package wird entsprechend so groß ausgelegt, dass genügend Leiterplattenfläche für die System-Komponenten untergebracht werden kann. 2. Evolutionsstufe (1-Chiplösung, Integration der gesamten Systemelektronik in das HF-Modul) System-Komponenten sind geschrumpft, dadurch sind geringere Package-Abmessungen realisierbar. AVT-Technologie wird beibehalten. 3. Evolutionsstufe (1-Chiplösung, Integration der gesamten Systemelektronik und des HF-Moduls in einem geeigneten ASIC) System-Komponenten sind maximal geschrumpft, dadurch sind kleinste Package-Abmessungen realisierbar. AVT-Technologie wird beibehalten. 122 IEKU Abschlussbericht Im Rahmen des Vorhabens sollte die Evolutionsstufe 1 (Systemdemonstration) umgesetzt werden. Für die im Vorhaben zu realisierende Packaging-Variante wird die Leiterplattenfläche auf die seitens der Elektronik geforderten Abmessungen vergrößert, der Aufbau sollte mit allen Varianten möglich sein. Anordnungskonzept und AVT sollten aber möglichst nahe an der avisierten Serienlösung liegen, nur die Abmessungen sind insgesamt größer. Es wurde ein Konzept für einen Packaging-Demonstrator erarbeitet, an dem wichtige Voruntersuchungen zur Aufbau- und Verbindungstechnik zwischen Leiterplatten und einem MIDbasierten Package durchgeführt werden können. Abbildung 123 zeigt dieses Aufbaukonzept, welches anschließend vom Projektpartner A. Raymond zu einem im Spritzguss herstellbaren Bauteil überarbeitet wurde. Abbildung 116: Konzept für Packaging-Demonstrator mit Platinen (Schnittdarstellung). Die Teilgruppen Drucksensor, Mikrocontroller und Funkmodul mit Antenne finden jeweils auf separaten Leiterplatten Platz. Der Mikrogenerator ist eine eigenständige Baugruppe mit integrierter Elektronik und wird vorerst nicht in das dargestellte Package integriert. Auf der unteren Leiterplatte findet der Drucksensor mit der direkten Medienanbindung zum Kraftstoff Platz. Auf der Leiterplatte darüber soll sich der Mikrocontroller befinden, der die Signale des Drucksensors digitalisiert, weiterverarbeitet und an das Funkmodul überträgt. Die obere Leiterplatte soll ein Funkmodul aufnehmen, das selbst bereits als Leiterplatte mit Funk-IC im Schirmblechgehäuse ausgeführt ist. Die Leiterplatten liegen auf den breiteren Treppenstufen auf, die schmaleren Treppenstufen dienen als seitliche Führung. In der Überarbeitung des Entwurfs wurde die Adaptierung des Demonstrators auf ein bei A. Raymond bestehendes Serienteil eines kabelgebundenen Drucksensors vorgesehen, um die Funktionsfähigkeit des Systems direkt in einer Fuel Line testen zu können. Abbildung 124 zeigt das überarbeitete Design. Der Demonstrator wurde daher an der Unterseite so ausgeformt, dass er in das bereits vorhandene Serienteil eingefügt werden kann. Weiterhin wurde durch das Einbringen von Aussparungen an der Rückseite der Stufen dafür Sorge getragen, dass am Bauteil keine Materialanhäufungen entstehen und einheitlich gleiche Wandstärken vorliegen. 123 IEKU Abschlussbericht Abbildung 117: Vollständig aufgebauter Packaging-Demonstrator. Der obere Rand des Trichters wurde dahingehend ausgebildet, dass er umlaufend eine Nut erhält. In dieser soll über eine Klebeverbindung ein Deckel eingesetzt werden, um die Elektronik später vor Umwelteinflüssen zu schützen und das Gehäuse damit dicht zu verschließen. In den Eckbereichen wurden gespritzte Stifte vorgesehen, die eine alternative Befestigungsmöglichkeit der Leiterplatten darstellen. Mit einem Stempel könnten die Leiterplatten durch Prägen der Stifte im Gehäuse mechanisch fixiert werden. Bei der Wahl des Anschnitts am Bauteil wurde ein Schirmanguss an der Medienanbindung des Drucksensors gewählt. Die zugehörige Durchführung der Spritzgusssimulation ist im Kapitel 3.6.3.2 erläutert. Der Schirmanguss gewährleistet eine vollständige Füllung des Bauteiles beim Abformen. Im Rahmen der Auskonstruktion konnten weiterhin die Abmessungen der Leiterplatten festgelegt werden. 124 3.6.3 Simulation Formfüllverhalten Ziel des IEKU – Projektes ist es ein Energieautarkes Sensorsystem zu entwickeln, welches für die zahlreichen im Automobil verwendeten Sensoren eingesetzt werden kann. Testfall hierfür ist ein Drucksensor, wie er z.B. im Kraftstoffsystem eingesetzt wird, um die Kraftstoffpumpe bedarfsgerecht zu regeln. Hierbei muss das Packaging als Grundfunktionen die Gehäusetechnik für die elektrischen Komponenten darstellen und diese bei den auftretenden Umwelteinflüssen sicher kapseln, gleichzeitig aber auch in Kombination mit der AVT die Medienanbindung an den Drucksensor ermöglichen. Das Packaging soll voll in das Kupplungselement integriert sein, möglichst geringe Außenabmessungen sowie ein ansprechendes Design aufweisen. Die AVT stellt die Verbindungstechnik zwischen den einzelnen Systemkomponenten (Drucksensorschaltung, μ-Generator, Systemlogik, Antenne) bereit. Für die AVT der einzelnen Systemkomponenten wird die Leiterplattentechnik gewählt, da sie weit verbreitet und kostengünstig ist und darüber hinaus die einzig sinnvolle AVT für die vielen erforderlichen Einzelbauteile der Systemkomponenten darstellt. Die AVT umfasst sowohl die elektrische wie auch die mechanische Verbindung der Systemkomponenten miteinander. Es ist denkbar die Funktionen von Packaging und AVT miteinander zu vereinen, um damit einen höheren Integrationsgrad zu erreichen. Beispielsweise ist dies über die MID-Techniken möglich. Insgesamt müssen das Packaging sowie die AVT auf die bei Raymond vorhandenen bzw. einführbaren Herstellungsprozesse abgestimmt sein. Wie im letztjährigen Zwischenbericht beschrieben dient als Zwischenschritt vor einer vollständig industrialisierbaren Lösung eine 1. Entwicklungsstufe dazu die verwendeten Techniken zu validieren. Während hierbei bereits ein möglichst platzsparendes Konzept erstellt werden soll, liegt der Fokus doch in der Validierung der verwendeten Techniken. 3.6.3.1 Funktionsweise Das Grundkonzept sieht ein PCB-Trägermodul vor, welches in bestehende Fluidanschlussstücke eingeklebt werden kann. Somit können die Werkzeugkosten relativ gering gehalten werden da nur ein relativ einfaches Teil spritzgegossen werden muss. Dieses Trägermodul wird in einem LPKF LDS-MID fähigen Material gefertigt, sodass es nicht nur die mechanische Fixierung sondern auch die elektrische Verbindung der Module bewerkstelligen kann. Als Materialien kommen hierbei in Frage: • • BASF Ultramid® T4381 LDS, ein Glas- und Mineralfaserverstärkes PA 6/6T. Aufgrund der Automotive Anwendung im Kraftstoffbereich ist dieses Material besonders gut geeignet, da Pa 6/6T Varianten hier bereits häufig eingesetzt werden. Ticona Vectra® E840i LDS, ein Mineralfaserverstärktes LCP. Während LCP Materialien hauptsächlich im Bereich elektrische Verbinder eingesetzt werden bietet sich dieses Material aufgrund seiner hohen Dimensionsstabilität, guten chemischen Resistenz und hohen thermischen Belastbarkeit durchaus auch für automotive Anwendungen an. IEKU Abschlussbericht In dieses Trägermodul sollen dann drei Module für die verschiedenen funktionalen Gruppen übereinander gestapelt werden. Diese, von der GEMAC entwickelten, Module sind gesehen von unten nach oben: 1. Drucksensormodul: Auf diesem Modul sind der Drucksensor mit seiner Medienanbindung sowie ein Differenzverstärker vorgesehen. Der Differenzverstärker ist insbesondere notwendig um die kleinen Ausgangssignale des Drucksensors nach Möglichkeit nur über kurze Signalwege zu leiten und somit zu verhindern, dass Störsignale einkoppeln und das Messergebnis verfälschen. 2. µController Modul: Auf diesem Modul ist der µController samt Peripherie untergebracht. 3. Funkmodul: Auf der Funkplatine sind das eigentliche Funkmodul sowie die Antenne platziert. Abbildung 118: Eingesetzte Elektronik und Sensormodule Um die drei Module zu verbinden sind am Rand der Module umlaufend insgesamt 16 Pads angeordnet. Durch Verbindungsleitungen auf dem MID Grundkörper können diese dann verbunden werden, wie in der Grafik rechts mit einer Teststruktur verdeutlicht. Für diese Verbindungen stehen verschiedene Techniken zur Verfügung, wie z.B. Bonden, Löten oder Leitkleben, die für den Anwendungsfall optimale Aufbautechnik wird hierbei vom HSG-IMAT evaluiert. Um die Verbindung über die drei Lagen zu realisieren muss sichergestellt sein, dass an allen relevanten Positionen auch eine Laseraktivierung erfolgen kann. Als grundlegende Designregel gilt hier, dass ein Seitenwinkel von maximal 70° zur Ebene eingehalten werden sollte, um sicherzustellen dass eine Strukturierung der Schräge erfolgreich verläuft. Aus diesen Designvorschriften und der Größe des Nanotron Moduls ergeben sich dann folgende Platinenbaugrößen: Tabelle 33: PCB Abmessungen Modul Länge Breite Sensorplatine 24.8mm 16.6mm µController 30.3mm 22.1mm Funkplatine 35.8mm 27,6mm 126 IEKU Abschlussbericht Wie eingangs erwähnt sieht das Konzept vor, dass der MID-Träger in ein bestehendes Schlauchanschlussstück eingeklebt wird. Nach Bestücken wird das Gehäuse durch Verkleben mit einem Deckel mediendicht verschlossen. Im Folgenden werden einzelne Komponenten des Gehäuses kurz aufgeführt: Abbildung 119: Darstellung des Demonstrator- Gehäuseaufbaus (ohne Harvester) Klebestruktur zum mediendichten Verkleben mit einem Schlauchanschlussteil 1. Medienzugang für den Drucksensor und Druckausgleichsloch für die Verklebung 2. Stütz- und Kontaktierungsstufen für die Leiterplatten 3. Pins zur mechanischen Fixierung der Leiterplatten 3.6.3.2 Spritzguss Aufgrund der hohen Anforderungen des MID-Prozesses an die Oberflächenqualität eines Kunststoffkörpers konnte für das Demonstratorgehäuse kein Aluminium oder DMLS Prototypengehäuse verwendet werden. Die einfache Geometrie erlaubt es aber das Werkzeug als Formnest in einer bestehenden Stammform auszulegen. Um die Oberflächeneigenschaften nicht durch Bindenähte oder Lufteinschlüsse zu gefährden wurden Füllsimulationen mit der Simulationssoftware Autodesk Moldflow durchgeführt. Grundsätzlich standen zwei verschiedene Anspritzstrategien zur Verfügung: Ein Tunnelanguss seitlich am oberen Rand des Gehäuses oder ein Schirmanguss am Medienzugang. Hierbei wurde zuerst der zu erwartende Verzug der beiden Anspritzarten verglichen: 127 IEKU Abschlussbericht Tunnelanguss seitlich Schirmanguss unten Abbildung 120: Füll- Simulationsstudie mit unterschiedlichen Angusssystemen (Moldflow) Die hier errechneten Ergebnisse weisen auf keinen signifikanten Unterschied im Bauteilverzug hin. Ein für MID Strukturen äußerst kritisches Phänomen sind Bindenähte im Bauteil. Diese entstehen dann, wenn im Spritzprozess bereits leicht abgekühlte Fließfronten aufeinander treffen. Da sich dadurch an diesen Stellen kein homogenes Gefüge mehr ausbilden kann neigen Bindenähte zum Einen zu deutlichen strukturellen Schwächen, zum Anderen ist die Oberfläche stark betroffen. Aus diesem Grund wurde der gesamte Einspritzprozess unter diesem Gesichtspunkt betrachtet. Tunnelanguss seitlich 128 Schirmanguss unten IEKU Abschlussbericht Abbildung 121: Füll- Simulationsstudie (Moldflow) Während der seitliche Tunnelanguss zu einer kritischen Bindenaht auf der gesamten gegenüberliegenden Seite führt, kann mit einem Schirmanguss auf den Medienzugang ein sehr homogenes Einspritzverhalten erzielt werden. Aus diesem Grund wurde das Werkzeug für diese Angusskonfiguration ausgelegt. Als Material zur Berechnung der Schwindungseigenschaften und der daraus resultierenden Kompensation im Werkzeug wurde das bereits erwähnte Ultramid PA 6/6T verwendet. Mit den dementsprechend festgelegten Parametern wurde eine Formkavität beschafft und im Spritzgussversuch eingesetzt. Die hierbei verwendete Spritzgießmaschine war eine hydraulische Maschine vom Typ Arburg Allrounder mit einer Schließkraft von 500kN. Eine Massetemperatur von 310°C lieferte die qualitativ besten Ergebnisse. Das folgende Bild zeigt mit verschiedenen Einspritzmengen erzeugte Spritzgussteile. Auf diese Weise lässt sich der tatsächliche Einspritzvorgang anhand dieser einzelnen Momentaufnahmen gut rekonstruieren. Abbildung 122: Werkzeug- Füllstudie (MID- Demonstratorgehäuse) 129 IEKU Abschlussbericht Es zeigt sich, dass das simulierte Füllverhalten sehr gut mit dem tatsächlich beobachteten Einspritzvorgang korreliert. Wie vorhergesagt lassen sich keine Bindenähte in den spritzgegossenen Teilen erkennen. Als äußerst kritischer Spritzgussparameter stellte sich die Werkzeugtemperatur heraus. so zeigten sich bei höheren Werkzeugtemperaturen Schlieren auf den Spritzgussteilen, wie im nachstehenden Foto auf der linken Seite gut erkennbar. Durch Absenkung der Werkzeugtemperatur auf 80°C konnte dieses Problem behoben werden (Abbildung 130, rechtes Bild), da aber ein Stammwerkzeug mit Formkavität verwendet wurde und somit auf eine formnahe Kühlung verzichtet werden musste wurde diese Absenkung mit einer langen Zykluszeit von ca. 1.3 Stück/min erkauft. Abbildung 123: Einfluss der Spritzgießparameter auf die Bauteiloberfläche Um zusätzlich noch die Möglichkeit eines Materialvergleiches aufzunehmen wurden im selben Werkzeug Kunststoffteile aus dem ebenfalls eingangs erwähnten LCP Material, sowie, zu Demonstrationszwecken, aus einem transparenten Polyamid (Rilsan® Clear) hergestellt. Von den so gefertigten Funktionsteilen (PA 6/6T und LCP) wurden jeweils 5 Stück an zwei Stellen (lange und schmale Kante an der Oberseite) vermessen. Die Ergebnisse sind in der folgenden Tabelle zusammengefasst: Tabelle 34: Demonstrator Abmessungen Pa 6/6T, Seite 1 Pa 6/6T, Seite 2 LCP, Seite 1 LCP, Seite 2 1 44,38 36,14 44,53 36,39 2 44,35 36,03 44,48 36,33 3 44,4 36,36 44,45 36,38 4 44,39 36,37 44,43 36,26 5 44,23 36,35 44,31 36,34 Mittelwert 44,35 36,25 44,44 36,34 σ 0,06964194 0,15572412 0,08185353 0,05147815 Hier zeigt sich, dass trotz der Auslegung des Werkzeuges auf das Polyamid sehr formstabile LCPTeile herstellbar waren. 130 3.6.4 Entwurf einer DaisyChain Für eine Qualifizierung der Aufbau- und Verbindungstechnik in Bezug auf ihre Zuverlässigkeit, wurde eine DaisyChain entwickelt. Die DaisyChain besteht aus den drei Leiterplatten, auf denen sich jeweils 8 Widerstände befinden. Jeder Widerstand befindet sich zwischen zwei Kontaktstellen, über die er mit dem MID an jeweils einer Treppenstufe elektrisch verbunden ist. Alle Treppenstufen einer Spalte sind miteinander elektrisch verbunden, so dass sich eine Parallelschaltung von drei Widerständen, je einer in jeder Ebene, ergibt. Auf der unteren Leiterplatte befinden sich Widerstände mit einem Wert von 47 kΩ, auf der mittleren Leiterplatte Widerstände mit einem Wert von 100 kΩ und auf der obersten Leiterplatte Widerstände mit einem Wert von 1 MΩ. Somit ergibt sich im Idealfall ein äquivalenter Widerstandswert von ca. 30.982 kΩ. Die äquivalenten Widerstände sind über die Kontaktierungsstelle zum MID hin in Serie geschalten. Die gemeinsamen Knoten der Kontaktstellen sind als Strang auf dem MID nach außen geführt. Abbildung 131 zeigt den Schaltplan der DaisyChain und den Leiterplattenentwurf. Durch die Serienschaltung von 7 äquivalenten Widerständen, denen ein äquivalenter Widerstand parallel geschalten ist, stellt sich bei der Messung eines Strangs ein resultierender Widerstandswert ein. Dieser liegt, sofern alle Kontaktstellen in Ordnung sind und somit alle Widerstände in den Gesamtwiderstand einfließen, bei einem Wert von 27,109 kΩ. Durch Messung der einzelnen Stränge kann anhand des Widerstandswertes eine Aussage über die Leitfähigkeit der Verbindungsstellen getroffen werden. Abbildung 124: Darstellung der DaisyChain. Sind alle Kontaktierungsstellen zuverlässig kontaktiert, so erhält man einen resultierenden Widerstand von 27,109 kΩ am gemessenen Zweig. Sind eine oder mehrere Kontaktierungsstellen defekt erhält man einen davon abweichenden Widerstandswert. Die Zuordnung der Ausfallstellen eines Zweiges wird anhand von Tabelle 35 ersichtlich. IEKU Abschlussbericht Tabelle 35: Resultierende Widerstandswerte. Bemerkung Widerstandswert [kΩ] Alle Kontaktstellen in Ordnung 27, 09 Ausfall eines 1 MΩ-Widerstands 27,8 5 Ausfall eines 100 kΩ Widerstands 37,192 Ausfall eines 47 kΩ Widerstands 64,058 Ausfall eines 1 MΩ und eines 47 kΩ Widerstands 68,442 Ausfall eines 1 MΩ und eines 100 kΩ Widerstands 3 ,6 9 Ausfall eines 100 kΩ und eines 47 kΩ Widerstands 178,22 Ausfall eines 1 MΩ, eines 100 kΩ und eines 47 kΩ 216,875 Anhand der Tabelle wird deutlich, dass für jeden Ausfall ein eindeutig messbarer und zuordenbarer Widerstandswert vorliegt. Somit ist es möglich, alle Ausfallstellen zu lokalisieren und die Aufbau- und Verbindungstechnik zu bewerten. Das Leiterplattenlayout berücksichtigt bereits besondere Aspekte der Aufbau- und Verbindungstechnik. So sind in den Pads am Rand der Leiterplatte, die mit dem Package verbunden werden, Vias vorgesehen, die dafür Sorge tragen sollen, dass überschüssiger Leitkleber bzw. überschüssiges Lot vom Pad abgesaugt wird, indem sich das Via füllt. Somit soll ein Kurzschluss zwischen zwei benachbarten Kontakten durch zu viel Leitkleber bzw. Lot vermieden werden. Schliffbilder der aufgebauten DaisyChains bestätigten die Funktion der Vias, die überschüssigen Leitkleber und Lot absaugen sollen. Abbildung 132 zeigt ein solches Schliffbild durch ein Via. Abbildung 125: Schliffbild der Vias. 132 IEKU Abschlussbericht 3.6.4.1 Leiterbahnlayout auf MID-Demonstrator für die Daisy-Chain Für die Zuverlässigkeitsuntersuchungen an der DaisyChain wurde ein Laserlayout für den PackagingDemonstrator erarbeitet. Dieses Layout kontaktiert die Leiterplatten über Pads an ihren Rändern und verbindet die Leiterplatten elektrisch untereinander. Im Layout wurde vorgesehen, dass grundsätzlich verschiedene Aufbautechniken zum Einsatz kommen können. So ist eine Kontaktierung der Leiterplatten von unten mittels Leitkleben oder Löten möglich. Darüber hinaus können die Leiterplatten aber auch von oben beispielsweise mittels Drahtbonden kontaktiert werden. Eine Kontaktierung über Pressstifte wäre ebenfalls denkbar. Abbildung 133 zeigt das Leiterbahnlayout auf dem MID-Demonstrator. Die Widerstandsmessung kann von außen erfolgen, selbst wenn ein Deckel auf den Demonstrator aufgebracht wird. Dazu wurden die Leiterstränge der Verbindungsstellen der DaisyChain auf dem MID über den Rand des Demonstrators herausgeführt. An ihren Enden befinden sich Pads, auf die wiederum Kabel einer automatisierten Messeinrichtung angelötet werden können, so dass die komplette Widerstandsmessung auch am mit Deckel versehenen Demonstrator vorgenommen werden kann. Abbildung 126: Kontaktierungsstellen zum MID. 133 3.6.5 Erste Packaging-Demonstratoren Erste Packaging-Demonstratoren wurden in Polyamid 6/6T (BASF Ultramid 4381 LDS) abgeformt, mit dem zuvor ausgearbeiteten Layout-Entwurf im LPFK-LDS-Prozess laserdirektstrukturiert und anschließend außenstromlos chemisch mit dem Metallschichtstapel Kupfer/Nickel/Gold beschichtet. Die Abbildung 134 zeigt eine Füllstudie des Bauteiles und das fertig prozessierte DemonstratorPackage. Abbildung 127: MID-Teil für den Packaging-Demonstrator. Nach der Realisierung der ersten Muster zeigte sich, dass aufgrund der Größe und Höhe des Bauteils die zulässigen Belichtungsvorgaben bei der Laserdirektstrukturierung zum Teil überschritten wurden. Die nach außen geführten Stränge an den beiden kurzen Bauteilseiten konnten bei der chemischen Metallbeschichtung nicht zuverlässig metallisiert werden und waren deshalb teilweise unterbrochen. Daher wurde das Layout bezüglich dieser kritischen Stellen überarbeitet, die Leitungen für die Messung an die Längsseiten verlegt, sowie eine andere Bearbeitungsstrategie beim Laserprozess angewendet. Dieses neue Layout wurde zudem in mehreren Aufspannungen strukturiert, um die zuverlässige Belichtung der gesamten Leiterbahnzüge zu gewährleisten. Abbildung 128: Überarbeitetes Laserlayout in verschiedenen Prozessstadien des LPKF-LDSProzess. IEKU Abschlussbericht Abbildung 135 zeigt von links nach rechts die verschiedenen Prozessstadien des Demonstrators in der Herstellung im LPKF-LDS-Prozess von spritzgegossen, über laserstrukturiert, mit Kupfer beschichtet und mit der Cu/Ni/Au-Schicht versehen. 3.6.6 Aufbauvarianten Da das Funkmodul bereits als Leiterplattenaufbau ausgeführt ist, für die Verwendung im Demonstrator erneut auf eine Leiterplatte gelötet werden muss und es darüber hinaus noch auf der Unterseite dieser doppelseitig bestückten Leiterplatte platziert ist, schied ein Reflow-Lötprozess für die Aufbau- und Verbindungstechnik des Demonstratorsystems aus. Die Gefahr, dass das Bauteile abfallen könnten oder sich durch das wiederholte Aufschmelzen des Lotes schadhafte Kontakte ergeben könnten, wäre zu groß. Grundsätzlich denkbar wäre ein selektiver Lötprozess, bei dem jede Lötstelle einzeln umgeschmolzen wird. Dieser wurde jedoch aufgrund seiner schlechten Wirtschaftlichkeit durch hohe Prozesszeiten zunächst zurückgestellt. Das Bonden zur elektrischen Kontaktierung von Leiterplatte zu MID ist grundsätzlich möglich, aufgrund der großen und tiefen Bauteilabmessungen jedoch sehr aufwändig und nur mit speziellen Deep Access Bondanlagen zu bewerkstelligen. Darüber hinaus stellt das Bonden hohe Anforderungen an die Oberflächenbeschaffenheit der auf dem MID-Bauteil befindlichen Leiterbahnen, welche auf PA6 nur unter bestimmten Prozessbedingungen gegeben und mit zusätzlichen Prozessschritten für die Bauteilvorbereitung verbunden sind. Daher wurde das Leitkleben als am Besten geeignete Variante der Aufbau- und Verbindungstechnik favorisiert. 3.6.6.1 Aufbau 1 – PA6/6T Serieller Leiterplattenaufbau Ein erster Aufbau mit 10 Bauteilen wurde realisiert, bei dem die Leiterplatten seriell in den PackageDemonstrator eingebracht wurden. Nachstehend ist der Prozessablauf aufgelistet: • Leitkleben der Drucksensorplatine • Ausheizen des Leitklebers der Drucksensorplatine • Underfilling der Drucksensorplatine • Ausheizen des Underfillers der Drucksensorplatine • Leitkleben Controllerplatine • Ausheizen des Leitklebers der Controllerplatine • Underfilling Controllerplatine • Ausheizen des Underfillers der Controllerplatine • Leitkleben Funkmodulplatine • Ausheizen des Leitklebers der Funkmodulplatine • Underfilling Funkmodulplatine • Ausheizen des Underfillers der Funkmodulplatine Die serielle Bestückung zeigt die Abbildung 136 in einer Bildersequenz. Der Leitkleber wurde partiell um die Kontakte eingebracht. 135 IEKU Abschlussbericht Abbildung 129: Serieller Leiterplattenaufbau. Dieser serielle Aufbau stellte sich als unzuverlässig heraus, da die Drucksensorplatine nach dem Aufbau bereits 6 Temperaturzyklen ausgesetzt war und das Ausheizen des Leitklebers ohne Underfiller stattfand. Der Leitkleber, ein mit Silberpartikeln hochgefüllter Klebstoff, kann selber keine großen mechanischen Kräfte aufnehmen. Diese Aufgabe übernimmt der Underfiller. Nach dem kompletten Aufbau der 10 Bauteile zeigten sich bereits acht Ausfälle an der DaisyChain. Um dem entgegen zu wirken, mussten der Aufbau aller drei Leiterplatten parallel und das Ausheizen des Leitklebers sowie des Underfillers in einem Prozessschritt erfolgen. Weiterhin erwiesen sich die vier Eckstifte für die alternative Befestigung als hinderlich. Die Leiterplatten lagen dadurch überbestimmt im Bauteil und verklemmten nach einem Temperaturzyklus beim Ausheizen. Abhilfe sollte hier das Entfernen von mindestens drei Stiften bzw. das Abschleifen der Leiterplattenecken schaffen. Eine Temperung der Bauteile vor dem Aufbau wurde ebenfalls in weiteren Varianten angedacht. 3.6.6.2 Aufbau 2 – PA6/6T Paralleler Leiterplattenaufbau Variante 1 In weiteren Schritten wurde deshalb der parallele Aufbau des Demonstrators untersucht. In einer ersten Variante wurden drei der vier Eckstifte entfernt und die Verklebung mit Underfiller erfolgte wieder nur an den Kontaktstellen. Der Prozessablauf wurde wie nachstehend aufgelistet durchgeführt: • Leitkleben der Drucksensorplatine • Underfilling Drucksensorplatine • Leitkleben Controllerplatine 136 IEKU Abschlussbericht • Underfilling Controllerplatine • Leitkleben Funkmodulplatine • Underfilling Funkmodulplatine • Ausheizen bei 85°C Nach dem kompletten Aufbau von 5 Bauteilen zeigte lediglich ein Bauteil einen Ausfall eines Widerstands auf der Drucksensorplatine. Dieser Ausfall konnte jedoch auf einen Prozessfehler zurückgeführt werden. Diese Aufbauvariante wurde anschließend für 4 h bei 150°C temperaturgelagert und erneut vermessen. An einem weiteren Bauteil konnte der Ausfall eines weiteren Widerstands an der Funkmodulplatine verzeichnet werden. Nach einer erneuten Temperaturlagerung für 3 h bei -40°C konnte kein weiterer Ausfall festgestellt werden. 3.6.6.3 Aufbau 2 – PA6/6T Paralleler Leiterplattenaufbau Variante 2 Bei dieser Variante wurden drei der vier Eckstifte entfernt und die Verklebung mit Underfiller erfolgte rundum die gesamten Platinen. Zudem wurden die PA6-Teile vor dem Aufbau bei 85°C getempert. Bei dieser Variante wurden drei der vier Eckstifte entfernt und die Verklebung mit Underfiller erfolgte rundum die gesamten Platinen. Zudem wurden die PA6-Teile vor dem Aufbau bei 85°C getempert. • Temperung der Bauteile 2 h @ 85°C • Leitkleben der Drucksensorplatine • Underfilling Drucksensorplatine • Leitkleben Controllerplatine • Underfilling Controllerplatine • Leitkleben Funkmodulplatine • Underfilling Funkmodulplatine • Ausheizen bei 85°C Nach dem kompletten Aufbau von 5 Bauteilen wurden Ausfälle an allen Bauteilen im Bereich der Funkmodulplatine festgestellt. Nach einer Temperaturlagerung von 4 h bei 150°C konnten zusätzliche Ausfälle auf allen Leiterplatten verzeichnet werden und nach einer weiteren Lagerung für 3 h bei -40°C kamen weitere hinzu. 3.6.6.4 Aufbau 2 – PA6/6T Paralleler Leiterplattenaufbau Variante 3 In dieser Variante wurden drei der vier Eckstifte entfernt, die Bohrung am verbliebenen vierten Stift auf der Leiterplatte vergrößert und die Verklebung mit Underfiller erfolgte nur im Bereich der Kontakte. • Leitkleben der Drucksensorplatine • Underfilling Drucksensorplatine • Leitkleben Controllerplatine • Underfilling Controllerplatine 137 IEKU Abschlussbericht • Leitkleben Funkmodulplatine • Underfilling Funkmodulplatine • Ausheizen bei 85°C Nach dem Aufbau von 5 Bauteilen konnten an einem Bauteil mehrere Ausfälle im Bereich der Funkmodulplatine ermittelt werden. Auch diese Bauteile wurden einer Temperaturlagerung für 4 h bei 150°C unterzogen, nach der an einem weiteren Bauteil ein Ausfall im Bereich der Drucksensorplatine verzeichnet werden konnte. Nach einer Lagerung für 3 h bei -40°C kam ein weiteres Bauteil mit einem Ausfall im Bereich der Drucksensorplatine hinzu. 3.6.6.5 Schlussfolgerungen aus den ersten Aufbauten Nach den Messungen konnten mehrere Schlussfolgerungen gezogen werden. Das spritzgegossene Bauteil aus PA6/6T wurde bei einer Werkzeugtemperatur von 80 – 85°C abgeformt. Nach der Beschichtung der laserstrukturierten Bereiche mit Kupfer/Nickel/Gold wird das Bauteil bei 85°C getrocknet und erfährt dabei bereits eine Nachschwindung. Beim Ausheizen von Leiterkleber und Underfiller bei 85°C erfährt das Bauteil eine weitere Nachschwindung. Aufgrund der vergleichsweise niedrigen Abformtemperatur beim Spritzguss ist das Bauteil noch nicht vollständig auskristallisiert, sodass hier während der Temperaturlagerung bei 150°C sowohl eine Nachkristallisation sowie eine damit verbundene Schwindung stattfinden. Die Nachschwindung des Bauteils führt geometriebedingt weiterhin dazu, dass die Leiterplatte von der Klebestelle abgehoben wird bzw. beim Aufbau nicht wie vorgesehen auf den Kontakten zum Liegen kommt. Weiterhin führt die Schwindung zu Verspannungen im Bauteil. Daher wurde eine Messung der durch Temperung hervorgerufenen Nachschwindung an den Spritzlingen aus PA6/6T durchgeführt. 3.6.6.6 Messung der Nachschwindung des Bauteils Die Messung der Nachschwindung des Bauteils aus PA6/6T wurde auf einer Koordinatenmessmaschine durchgeführt. Abbildung 130: Messung der Formtoleranz (links) und der Bauteilmaße (rechts). 138 IEKU Abschlussbericht In der Abbildung 137 sind links exemplarisch einige Messpunkte zur Bestimmung der Formtoleranz für die oberen und unteren Auflageflächen der Leiterplatten und rechts die vermessenen Abstandsmaße dargestellt. Zunächst wurden 10 Bauteile nach dem Abformen an verschiedenen Punkten vermessen, um daraus die Formtoleranz der Auflagefläche der Leiterplatten und die Bauteilmaße selbst nach dem Spritzguss zu ermitteln. Anschließend wurden 5 Bauteile 3 h bei 85°C und weitere 5 Bauteile 3 h bei 150°C getempert und erneut vermessen, um die Nachschwindung quantitativ zu erfassen. Danach wurden alle Bauteile 10 Zyklen einer wechselnden Feuchte-Wärme-Lagerung unterzogen, um die reversible Schwindung zu bestimmen. Es lässt sich die Abweichung der Formtoleranz von einer sogenannten „Best Fit“-Ebene erkennen. Blau dargestellt sind die Formtoleranzen für die bei 85°C gelagerten Bauteile, rot entsprechend für die bei 150°C gelagerten. 0,005mm/div 0,005mm/div Abbildung 131: Formtoleranz oben (links) und Formtoleranz unten (rechts). Es wird ersichtlich, dass die Formtoleranz einen Wert von 40 µm nicht überschreitet. Dies sollte durch den Leitkleber im Prozess problemlos ausgeglichen werden können und ist damit im gut tolerierbaren Bereich. Die Formtoleranz ändert sich durch die Temperaturlagerung und die anschließende Feuchtelagerung marginal und kann somit als unkritisch betrachtet werden. Die Änderung der Abstandsmaße sind in Abbildung 139 bzw. Abbildung 140 dargestellt und fallen dagegen deutlich stärker ins Gewicht. Es konnten nach der Wärmelagerung Änderungen der Maße von mehreren zehntel Millimetern festgestellt werden, was die Vermutung der Nachkristallisation und der daraus resultierenden Verspannung der Leiterplatte im Package bestätigt. Diese gemessene Nachschwindung ist nahezu irreversibel, was durch die Feuchtelagerung bewiesen wurde und die Vermutung der Nachkristallisation des Bauteiles bestätigt. Daher müssen die Bauteile vor dem Bestücken der Leiterplatten bei der maximalen Einsatztemperatur getempert, die Schwindung berücksichtigt und die Maße der Leiterplatten neu festgelegt werden. 139 IEKU Abschlussbericht 0,05mm/div 0,05mm/div Abbildung 132: Bauteilmaße oben: lange Seite (links) und kurze Seite (rechts). 0,05mm/div 0,05mm/div Abbildung 133: Bauteilmaße unten: lange Seite (links) und kurze Seite (rechts). 3.6.6.7 Aufbau 3 – PA6/6T Paralleler Leiterplattenaufbau Auf Basis der neuen Erkenntnisse wurden 20 neue Demonstratoren mit verkleinerten Leiterplattenabmaßen aufgebaut, um der Nachschwindung durch Temperung Sorge zu tragen. Zudem wurden die Demonstratoren vor dem Aufbau einer Temperung bei 150°C unterzogen. Nachstehend ist der Prozessablaufplan aufgelistet: • Temperung der Bauteile 3 h @ 150°C • Leitkleben der Drucksensorplatine • Underfilling Drucksensorplatine • Leitkleben Controllerplatine • Underfilling Controllerplatine • Leitkleben Funkmodulplatine • Underfilling Funkmodulplatine • Ausheizen bei 85°C 140 IEKU Abschlussbericht Nach dem Aufbau der Demonstratoren konnte bei einem Bauteil ein Totalausfall aufgrund eines Prozessfehlers festgestellt werden. Bei einem weiteren Bauteil wurden leicht erhöhte Widerstände gemessen und bei einem dritten Bauteil gab es mehrere Ausfällen im Bereich der Drucksensorplatine. Diese Charge wurde bei den Umwelttests in zwei Gruppen geteilt. Die erste Gruppe wurde erst einer Lagerung von 3 h bei -40°C und danach weitere 3 h bei 150°C ausgesetzt und nach jeder Lagerung vermessen, die andere Gruppe wurde erst bei 150°C und danach bei -40°C gelagert. Hier konnte festgestellt werden, dass alle Bauteile der ersten Gruppe die Lagerung bei -40°C ohne Ausfälle überstanden und nach der 150°C Lagerung 6 von 8 Bauteilen Ausfälle auf allen Leiterplattenebenen aufwiesen. Die zweite Gruppe zeigte dagegen bereits nach der Lagerung bei 150°C an 9 von 9 Bauteilen Ausfälle auf allen Leiterplatten. Dass die Bauteile die negativen Temperaturen mit weniger Schädigung überstehen, bei höheren Temperaturen als ihre Aufbautemperatur jedoch ausfallen deutete darauf hin, dass das Ausheizen der Klebstoffe bei höheren Temperaturen stattfinden muss, um den spannungsfreien Zustand hin zu höheren Temperaturen zu verschieben. Daher wurde ein erneuter Aufbau von Demonstratoren durchgeführt. 3.6.6.8 Aufbau 4 – PA6/6T Paralleler Leiterplattenaufbau Variante 1 In dieser Aufbauvariante wurde das Ausheizen des Leitklebers und des Underfillers bei erhöhter Ausheiztemperatur von 130°C durchgeführt, um den spannungsfreien Zustand zu höheren Temperaturen hin zu verschieben. • Temperung der Bauteile 2 h @ 150°C • Leitkleben der Drucksensorplatine • Underfilling Drucksensorplatine • Leitkleben Controllerplatine • Underfilling Controllerplatine • Leitkleben Funkmodulplatine • Underfilling Funkmodulplatine • Ausheizen 10 min bei 130°C Die 5 Bauteile zeigten keine Ausfälle nach dem Aufbau. Sie wurden anschließen 3 h bei 150°C gelagert, nachdem sie ebenfalls keine Ausfälle zeigten. Nach einer weiteren Lagerung für 3 h bei -40°C konnte ein Kurzschluss bei einem Bauteil festgestellt werden. Anschließend wurden die Demonstratoren in den Temperaturwechseltest von -40 bis 150°C gegeben. Dabei zeigten sich nach 572 Zyklen noch keine weiteren Ausfälle. 3.6.6.9 Aufbau 4 – PA6/6T Paralleler Leiterplattenaufbau Variante 2 In dieser Aufbauvariante wurde das Ausheizen des Leitklebers und des Underfillers bei erhöhter Ausheiztemperatur von 110°C durchgeführt, um den spannungsfreien Zustand zu höheren Temperaturen hin zu verschieben. • Temperung der Bauteile 2 h @ 150°C 141 IEKU Abschlussbericht • Leitkleben der Drucksensorplatine • Underfilling Drucksensorplatine • Leitkleben Controllerplatine • Underfilling Controllerplatine • Leitkleben Funkmodulplatine • Underfilling Funkmodulplatine • Ausheizen 30 min bei 110°C Nach dem Aufbau von 5 Bauteilen konnte kein Ausfall festgestellt werden. Es erfolgte eine Lagerung für 3 h bei 150°C, nachdem ebenfalls kein Ausfall gemessen werden konnte. Auch nach einer Lagerung für 3 h bei -40°C war kein Ausfall zu verzeichnen. Anschließend wurden die Demonstratoren in den Temperaturwechseltest von -40 bis 150°C gegeben. Nachfolgend sind die Ergebnisse aufgelistet: Nachfolgend sind die Ergebnisse aufgelistet: • 72 Zyklen Æ 1 Ausfall an einem Bauteil auf Drucksensorplatine • 134 Zyklen Æ 2 Ausfälle an einem Bauteil auf Funkmodulplatine, 1 Ausfall an einem Bauteil auf Controllerplatine • 320 Zyklen Æ kein weiterer Ausfall • 572 Zyklen Æ ein Ausfall an einem weiteren Bauteil an Funkmodulplatine 3.6.6.10 Aufbau 4 – PA6/6T Quasi-serieller Leiterplattenaufbau Variante 3 In dieser Aufbauvariante wurde das Ausheizen des Leitklebers und des Underfillers bei 130°C durchgeführt, um den spannungsfreien Zustand zu höheren Temperaturen zu verschieben. Durch einen quasi-seriellen Aufbau sollte untersucht werden, ob die thermische Belastung durch einen seriellen Aufbau mit den kleineren Leiterplatten entscheidend ist. Folgende Prozessfolge wurde durchgeführt: • Temperung der Bauteile 2 h @ 150°C • Leitkleben der Drucksensorplatine • Ausheizen 10 min bei 130°C • Underfilling Drucksensorplatine, Leitkleben Controllerplatine • Ausheizen 10 min bei 130°C • Underfilling Controllerplatine, Leitkleben Funkmodulplatine • Ausheizen 10 min bei 130°C • Underfilling Funkmodulplatine • Ausheizen 10 min bei 130°C Nach dem Aufbau von 5 Bauteilen ergab sich kein Ausfall. Auch nach einer Temperaturlagerung für 3 h bei 150°C und einer weiteren für 3 h bei -40°C konnte kein Ausfall festgestellt werden. Anschließend wurden die Demonstratoren in den Temperaturwechseltest von -40 bis 150°C gegeben. Nachfolgend sind die Ergebnisse ausgelistet: 142 IEKU Abschlussbericht • 320 Zyklen Æ ein Ausfall an einem Bauteil, Ursache unklar • 572 Zyklen Æ kein weiterer Ausfall Der Aufbau 4 mit seinen 3 Varianten zeigt, dass mit kleineren Leiterplatten und erhöhten Ausheiztemperaturen der Klebstoffe ein vergleichsweise stabiler Aufbau von Demonstratoren aus Polyamid möglich sein kann. Die Ursache ist in der Glasübergangstemperatur des Underfillers zu suchen, die mit TG = 130°C angegeben ist. Dies deutet darauf hin, dass die Leiterplatten bei höheren Temperaturen im Underfiller schwimmen können und nicht starr mit dem MID verbunden sind, sodass sich Spannungen besser abbauen. Um den Nachweis zu erbringen, dass das Ausheizen bei höheren Temperaturen tatsächlich für geringere Scherspannungen in der Klebeverbindung sorgt, wurden weitere Muster, auch aus dem Werkstoff Ticona LCP Vectra E840i LDS, aufgebaut. 3.6.6.11 Aufbau 5 – LCP Paralleler Leiterplattenaufbau Es wurden 15 Mustern aufgebaut und die Klebstoffe 3 h bei 85°C ausgehärtet. Nach dem Aufbau waren 4 von 15 Bauteilen defekt, wovon bei einem ein Totalausfall verzeichnet werden konnte. Nach einer 15 min Lagerung bei -40°C wies eines von fünfzehn Mustern Defekte auf, die Restlichen hatten sich erholt. Nach einer weiteren 15 min Lagerung bei +150°C konnten an 3 von 15 Bauteilen Defekte festgestellt werden. Den Temperaturwechseltest von -40 bis 150°C mit 44 Zyklen überstand keiner der Sensoren ohne Beschädigung. 3.6.6.12 Aufbau 6 – LCP Paralleler Leiterplattenaufbau Es wurden 15 Muster aufgebaut und die Klebstoffe 10 min. bei 130°C ausgehärtet. Eine Messung nach dem Aufbau der Muster zeigte keinerlei Defekte an den Bauteilen. Auch nach der 15 min Temperaturlagerung bei -40°C konnten keine Defekte festgestellt werden. Eine weitere Temperaturlagerung 15 min bei 150°C zeigte ebenfalls keinerlei Defekte an den Bauteilen. Daher wurden die Muster in den Temperaturwechseltest von -40 bis 150°C gegeben. Eine Messung nach 44 Zyklen zeigte zwei Bauteile mit Defekten. Nach weiteren 206 Zyklen wurden erneut gemessen und 15 von 15 Bauteilen wiesen Defekte in Form von erhöhten Kontaktwiderständen auf, die auf defekte MIDLeiterbahnen hinwiesen oder auch Kurzschlüsse. 3.6.6.13 Aufbau 7 – PA6/6T Paralleler Leiterplattenaufbau Es wurden 15 Mustern aufgebaut und die Klebstoffe 10min bei 130°C ausgehärtet. Nach dem Aufbau wies lediglich eines von 15 Bauteilen einen Kurzschluss auf. Die Temperaturlagerung 15 min bei -40°C zeigte ein Bauteil mit weiteren Defekten, die anschließende Lagerung 15 min bei 150°C jedoch kein weiteres Ausfallbauteil. Die 44 Zyklen Temperaturwechseltest von -40 bis 150°C wies zum Teil erholte Bauteile, zum Teil Ausfälle (3/14) auf. Das Bauteil mit Kurzschluss zeigte keine Änderung. Nach weiteren 206 Zyklen hatten 7 von 14 Bauteilen Defekte, nach weiteren 250 Zyklen 11 von 14. 3 Bauteile überstanden die 500 Zyklen TST ohne messbare Veränderung an der DaisyChain. 143 IEKU Abschlussbericht 3.6.6.14 Aufbau 8 – LCP Paralleler Leiterplattenaufbau Es wurden 21 Mustern aufgebaut und die Klebstoffe 10min bei 130°C ausgehärtet. Nach dem Aufbau konnten Defekte an 5 von 21 Bauteilen festgestellt werden, nach der Temperaturlagerung bei -40°C waren 4 von 21 Bauteilen defekt, was wiederum zeigte, dass sich die Kontaktstellen zum Teil erholten. Eine Temperaturlagerung bei 150°C zeigte keine wesentliche Veränderung an den Bauteilen. Beim Temperaturwechseltest von -40 bis 150°C mit 225 Zyklen zeigten alle Bauteile Änderungen der äquivalenten Widerstände und damit Bauteilausfälle. 3.6.6.15 Aufbau 9 – LCP Serieller Leiterplattenaufbau In dieser Aufbauvariante wurden je 7 Mustern mit unterschiedlichen Klebern realisiert. Dazu kam als Leitkleber zum Einen der bisher verwendete EpoTek H20 Frozen (Variante1) und zum Anderen der CE3103WLV (Variante 2) zum Einsatz. Die Bauteile wurden nach jedem Prozessschritt für 10 min bei 130°C ausgeheizt. Dabei zeigte sich, dass nach dem Aufbau und nach 53 Zyklen Temperaturwechseltest von -40 bis 150°C von Variante 1 alle 7 Bauteile in Ordnung waren. Nach weiteren 250 Zyklen konnte ein Kurzschluss an einem Bauteil identifiziert werden. Nach insgesamt 803 Zyklen kamen weitere Kurzschlüsse an einem Bauteil hinzu und nach insgesamt 1000 Zyklen konnte ein weiteres Bauteil mit veränderten Übergangswiderständen und ein Bauteil mit Kurzschlüssen gefunden werden. Die Variante 2 wies bereits nach dem Aufbau 2 defekte Bauteile auf. Nach 803 Zyklen Temperaturwechseltest von -40 bis 150°C kam ein Bauteil mit Kurzschlüssen und nach 1000 Zyklen TST ein weiteres Bauteil mit einem Ausfall hinzu. 3.6.6.16 Aufbau 10 – LCP und PA6/6T serieller Leiterplattenaufbau Da das Layout für den IEKU-MID-Demonstrator noch einmal überarbeitet werden musste, standen ausreichend Bauteile für einen Aufbau mit dem finalen Layout zur Verfügung. Hierbei sind die einzelnen Leitungen nur von der untersten Leiterplatte über die mittlere auf die oberste Leiterplatte geführt und die Stränge nicht zusätzlich untereinander verbunden. Demzufolge ergibt sich im besten Fall der oben angeführte äquivalente Widerstand von 30,98 kΩ pro Strang. In dieser Variante wurde der Leitkleber für 2h bei 90°C und der Underfiller für 10min bei 130°C ausgeheizt. Die Ergebnisse nach Temperaturwechseltest von -40 bis 150°C sind nachfolgend aufgelistet: LCP nach Aufbau: 0 von 5 defekt 250 Zyklen TST: 500 Zyklen TST: 750 Zyklen TST: 1 von 5 mit einem Defekt 2 von 5 mit Defekten 4 von 5 defekt PA6/6T nach Aufbau: 0 von 10 defekt 250 Zyklen TST: 500 Zyklen TST: 750 Zyklen TST: 1000 Zyklen TST: 144 0 von 10 defekt 1 von 10 mit Defekten 1 von 10 defekt 1 von 10 defekt IEKU Abschlussbericht 3.6.6.17 Simulationen zur thermomechanischen Belastung Zeitgleich zum Aufbau der Demonstratoren wurden thermomechanische FEM-Simulationen durchgeführt, um die Ergebnisse der beobachteten Ausfälle simulatorisch nachvollziehen und die entsprechenden Änderungen einleiten zu können. In einem ersten einfachen Modell wurde eine direkte Kontaktierung der Leiterplatten mit dem Package-Demonstrator an den Kontaktstellen realisiert. Die Geometriedaten des Modells entsprechen den CAD-Daten, also dem Zustand bei Raumtemperatur. Dieser Zustand wurde als spannungsfrei bei 85°C angenommen, da das Ausheizen der Klebestellen zunächst bei 85°C erfolgt. Anschließend wurden die auftretenden Spannungen bei einer Temperatur von -40°C und 150°C ermittelt. Abbildung 141 zeigt die Spannungen an den Klebestellen bei -40 und 150°C und PA 6 als Werkstoff. Abbildung 134: Spannungen im Polyamid bei -40°C (links) und 150°C (rechts). Das Modell erwies sich als nicht der Realität entsprechend, da die Spannungen gegenüber den Messergebnissen bei niedrigen Temperaturen (-40°C) größer ausfielen als bei hohen Temperaturen (150°C), Messungen jedoch Ausfälle bei hohen Temperaturen zeigten. Insgesamt waren die Spannungswerte in der Simulation deutlich zu hoch. Als alternatives Substratmaterial für das Gehäuse wurde auch mit dem Werkstoff LCP-Vectra E840iLDS simuliert, was durch einen besser an die Leiterplatten angepassten Ausdehnungskoeffizienten deutlich kleinere Spannungswerte lieferte als bei PA6 als Gehäusematerial. In einem zweiten Schritt wurde das Modell verbessert. Dabei wurden Underfiller und Leitkleber mit im Modell berücksichtigt und das System wiederum bei 85°C als spannungsfrei angenommen. 145 IEKU Abschlussbericht Abbildung 135: Spannungen bei 150°C für Polyamid (links) und LCP (rechts). In Abbildung 142 und Abbildung 143 ist zu erkennen, dass bei negativen Temperaturen die Spannungen geringer ausfallen als bei hohen Temperaturen. Dies entspricht dem Verhalten aus den Messungen, jedoch zeigten sich die errechneten Spannungswerte als eher zu groß. An der Controllerplatine zeigten sich dabei die höchsten Spannungswerte. Abbildung 136: Spannungen bei -40°C für Polyamid (links) und LCP (rechts). Qualitativ deutlich geringere Spannungswerte Gehäusewerkstoff LCP identifiziert werden. konnten auch hier für den alternativen Um das Modell der Realität weiter anzugleichen ist es notwendig, den vollständigen Fügeprozess in der Simulation abzubilden und nicht nur den spannungsfreien Zustand zu fixieren. Das heißt, dass Modell muss als „nicht gefügt“ bei Raumtemperatur angenommen werden, auf Ausheiztemperatur des Klebstoffes (85°C) erwärmt und dann als spannungsfrei mit den ausgedehnten Körpern angenommen und gefügt werden. Zusätzlich sind dafür die derzeit nicht vorliegenden temperaturabhängigen Materialparameter des Underfillers zu berücksichtigen. Voruntersuchungen an sehr vereinfachten Modellen (Abbildung 144 und Abbildung 145) zeigten, dass mit einer solchen Modellnachbildung insgesamt geringere Spannungen zu erwarten sind. Aufgrund 146 IEKU Abschlussbericht der enormen Komplexität des Gesamtmodells konnte jedoch im Rahmen des Vorhabens keine Simulation des Gesamtmodells durchgeführt werden. Abbildung 137: Vergleich der normierten Scherspannung bei -40°C von PA und LCP (qualitativ) Abbildung 138: Vergleich der normierten Scherspannung bei +150°C von PA und LCP (qualitativ) 147 3.6.6.18 Zusammenfassung zur Aufbau- und Verbindungstechnik Mit den durchgeführten Untersuchungen und dem Aufbau zahlreicher MID-Packaging Demonstatoren (vgl. Abbildung 146) konnte gezeigt werden, dass das Leitkleben zur elektrischen Kontaktierung von Leiterplatten in ein MID-Package für den Einsatztemperaturbereich von -40 bis +150°C grundsätzlich denkbar ist. Im Hinblick auf die Zuverlässigkeit bei den Umgebungsbedingungen von -40 bis 150°C ist das vorgeschlagene MID-Package jedoch als sehr grenzwertig einzustufen. LCP empfiehlt sich aufgrund seiner geringeren thermischen Ausdehnungskoeffizienten für eine solche Anwendung grundsätzlich eher als Polyamid. Abbildung 139: Aufbau zahlreicher DaisyChains für die Temperaturwechselbelastung. Der extreme Einsatztemperaturbereich, der durch den Einsatz der Baugruppe im Motorraum mit einem Bereich von -40°C bis 150°C spezifiziert ist, führt wegen der unterschiedlichen Ausdehnungskoeffizienten von MID und Leiterplatte zu enorm hohen Scherspannungen in der Klebeverbindung. Besonderes Augenmerk muss daher auf den mechanischen Entwurf der elektrischen Verbindung und die Auswahl der MID- bzw. Leiterplattenmaterialien gelegt werden. Eine Anordnung elektrischer Verbindungen rundum die Leiterplatte – wie dies in dem umgesetzten Package aus Abbildung 147 der Fall war - ist durch die vielen beobachteten Ausfälle als eher nicht geeignet einzustufen. Im vorliegenden Aufbau ließ sich die Kontaktzahl aufgrund der notwendigen Leitungsanzahl jedoch nicht verkleinern – zudem war bedingt durch die frühe Festlegung der Platzierung der Kontaktstellen auf den Leiterplatten eine spätere Platzierungsänderung nicht mehr möglich. Eine optimierte Ausheiztemperatur zusammen mit angepassten Leiterplattengeometrien und zusätzlichen Ausheizschritten des MID-Bauteils nach dem Prozessieren, führte zu einer deutlich gesteigerten Zuverlässigkeit der elektrisch leitfähigen Klebeverbindung und damit zu einem stabileren elektrischen Kontakt zwischen MID und Leiterplatte im geforderten Einsatztemperaturbereich. Bei milderen Einsatzbedingungen mit Maximaltemperaturen von z.B. 125°C oder nur 85°C sollte die Zuverlässigkeit der Verbindung mehr als ausreichend sein. Auch eine noch weiter ausgedehnte Untersuchung zu Leitkleber- und Underfiller-Kombinationen könnte zu einer verbesserten Zuverlässigkeit führen. IEKU Abschlussbericht Abbildung 140: Einseitig geöffneter MID-Demonstrator mit DaisyChain 3.6.7 Systemdemonstratoren als MID-Trichter (erste Aufbauvariante) Im Rahmen der Arbeiten zum Entwurf und zur Fertigung des Systemdemonstrators erfolgte eine intensive Abstimmung mit den Projektpartnern zur Geometrie der Demonstratorleiterplatten. Die Festlegung von Sperrflächen sowie der Anschlusspunkte und die Partitionierung der Demonstratorschaltung erfolgten in enger Abstimmung mit den Projektpartnern. Bei der Partitionierung der Schaltung mussten der zur Verfügung stehende knappe Bauraum optimal genutzt sowie die Leitungsanzahl zwischen den Modulen minimiert werden. Andererseits mussten für Inbetriebnahme und Test des Moduls flächenintensive Schaltungskomponenten, wie JTAG-Stecker oder Inbetriebnahme-Drucksensor, zur Verfügung stehen. Die endgültige Partitionierung und die dafür vorgesehenen Platinenflächen können der folgenden Tabelle entnommen werden. Tabelle 36: Erster Systemdemonstrator: Aufteilung und Größe Platine Funktion Größe Sensor Drucksensor Instrumentationsverstärker 24.9mm x 16.8mm Controller Stromversorgung Mikrocontroller Schalter 30.2mm x 22.1 mm Funk NanoNet-Modul Antenne 35.8mm x 27.6 mm Inbetriebnahme Drucksensor JTAG RS232 Steckverbinder 149 IEKU Abschlussbericht Abbildung 141: Systemdemonstrator (MID-Trichter) 3.6.7.1 Aufbau der IEKU-MID-Demonstratoren Nach der Optimierung des Leitklebeprozesses der Aufbau- und Verbindungstechnik und Fertigstellung der anderen Systemkomponenten wurden die finalen Demonstratoren aufgebaut. Dazu wurden von allen Projektpartnern die entsprechenden Baugruppen auf Leiterplatte sowie der Energiewandlerbaustein in einem separaten Gehäuse geliefert. Seitens des HSG-IMAT wurden die MID-Bauteile für das Systemgehäuse prozessiert. Hierbei wurde die Reinigung der Bauteile nach der Laserdirektstrukturierung mittels CO2-Schneestrahlreinigung optimiert, um an den strukturierten Bauteilen auch letzte Verunreinigungen zu entfernen und die Wahrscheinlichkeit von Kurzschlüssen durch Fremdabscheidung bei der chemischen Metallbeschichtung zu minimieren. Aufgrund des Prototypencharakters aller Baugruppen stellten sich neue Herausforderungen beim Aufbau des Gesamtsystems. So musste zusätzlich eine elektrische Verbindung zwischen MIDPackage und separat aufgebautem µGenerator über Kabelleitungen geschaffen werden. Dazu wurde eine zusätzliche Bohrung im Boden des MID-Bauteils eingebracht und die Leiterzüge der Spannungsversorgung im MID bis auf den Grund des Bauteils heruntergezogen. Weiterhin zählten zu den Herausforderungen auch die in die Drucksensorleiterplatte nicht vollständig lotrecht eingeklebten Glasröhrchen, wie man exemplarisch in Abbildung 149 erkennen kann. 150 IEKU Abschlussbericht Abbildung 142: Drucksensorleiterplatte mit nicht lotrecht eingeklebtem Glasröhrchen. Das stark schief stehende Röhrchen hat zur Folge, dass die Leiterplatte nicht wie geplant auf dem MID zum Liegen kommt. Die einzige Möglichkeit diese Problematik zu beseitigen bestand darin, die Durchgangsbohrung im MID zu vergrößern und stark anzusenken (siehe Abbildung 150 links) und die Leiterplatte händisch in das Package einzulöten. Dieser serielle Lötprozess wurde bereits in Kapitel 3.6.6 erwähnt. Dabei wird auf dem MID Lot in Form von Lotpaste appliziert und die Vias der Kontaktpads auf der Leiterplatte ebenfalls mit Lotpaste verfüllt. Anschließend wird die Leiterplatte eingesetzt und manuell, Kontakt für Kontakt mit einem Lötkolben verlötet. Danach wird die Leiterplatte in den Ecken mit einem Klebstoff zusätzlich mechanisch stabilisiert. Abbildung 143: Senkung für die Drucksensorleiterplatte und Einbringen einer Bohrung für die elektrische Verbindung zwischen MID-Demonstrator und µGenerator über Leitungen. Als nächstes wurden die mechanische und die elektrische Verbindung zwischen Mikrogenerator und MID-Demonstrator hergestellt. Hierzu wurden die Kabelleitungen der Spannungsversorgung zwischen MID-Demonstrator und Mikrogenerator miteinander verbunden und anschließend der MIDDemonstrator in das Mikrogenerator-Package eingeklebt. Das Mikrogenerator-Package ist in Abbildung 151 dargestellt und besteht aus dem Fluidelement mit der Medienanbindung für den Drucksensor. Es gehäust zugleich den Mikrogenerator selbst und beherbergt zusätzlich noch einen Energiespeicher in Form eines Elektrolytkondensators. Der 151 IEKU Abschlussbericht Mikrogenerator war nur mit dem seriellen Hand-Lötprozess zu verarbeiten, da der Wärmeeintrag beim Ausheizen des Leitklebers die aufgebauten Mikrogeneratoren beschädigt hätte. Für den Demonstratoraufbau wurden Neodymmagnete mit geringer Curie-Temperatur (ca. 85°C) verwendet, die ihre magnetischen Eigenschaften beim Ausheizen bei 130°C verloren hätten. Prinzipiell stellt der Ausheizprozess jedoch kein Problem dar, wenn Neodymmagnete mit höherer Curie-Temperatur verwendet würden. Abbildung 144: MID-Demonstrator und µGenerator-Package werden miteinander verbunden. Die Abbildung 152 zeigt die in das MID-Package bestückte Drucksensorleiterplatte. Die Drucksensorleiterplatte verfügt im Musteraufbau zusätzlich über einen nachträglich aufgebrachten Kunststoffrahmen mit Gel-Verguss zur Stabilisierung der Bonddrähte. Dessen Temperaturbeständigkeit konnte nicht abschließend geklärt werden, was ebenfalls für den Einsatz des seriellen Hand-Lötprozesses sprach. Abbildung 145: Drucksensorleiterplatte im MID- Demonstrator. Anschließend konnte die Controller-Leiterplatte eingesetzt werden. Dazu musste vorab noch die AddOn-Leiterplatte aus Abbildung 153 links aufgesetzt und elektrisch kontaktiert werden. Danach konnte die Controller-Leiterplatte wiederum im seriellen Lötprozess in den MID-Demonstrator eingesetzt und wiederum mit Klebstoff in den Ecken mechanisch stabilisiert werden, wie dies in Abbildung 153 rechts zu erkennen ist. 152 IEKU Abschlussbericht Abbildung 146: Controller-Leiterplatte mit AddOn-Board (links) und eingesetzte ControllerLeiterplatte in den MID-Demonstrator (rechts). Als letztes wurde, wie in Abbildung 154 dargestellt, in gleicher Weise die Funkmodul-Leiterplatte eingesetzt und mechanisch stabilisiert. Abbildung 147: IEKU-MID-Demonstrator mit eingesetzter Funkmodul-Leiterplatte. In Abbildung 155 ist der fertig bestückte und funktionsfähige IEKU-MID-Demonstrator mit aufgelegtem Gehäusedeckel dargestellt. 153 IEKU Abschlussbericht Abbildung 148: Fertig bestückter IEKU-MID-Demonstrator. Abbildung 149 zeigt den inneren Aufbau des IEKU-MID-Demonstrators in einer CT-Aufnahme. Abbildung 149: CT-Aufnahme des IEKU-MID-Packagedemonstrators 154 IEKU Abschlussbericht 3.6.8 Zweiter Systemdemonstrator (Flex) & Energiespeicher Zusätzlich zu der bereits im ersten Systemdemonstrator erarbeiteten Schaltung wurde der Energiespeicher auf der Leiterplatte integriert. Es kommen Kondensatoren zum Einsatz, welche in Summe eine Kapazität von 1 Farad erreichen. Aufgrund der Forderung geringer Leckströme wurde auf ein Lade-/ Entlademanagement am Energiespeicher verzichtet. Stattdessen wird am Controller mit einem festen Schwellwert zur Aktivierung (Resetschwelle) und einem Spannungsschwellwert zum Aktivieren der Datenübertragung gearbeitet. Aufgrund der bekannten Beziehung E = Q·U = C·U² ist es ausreichend, die Spannung am Energiespeicher zu messen, um mit Hilfe der bekannten benötigter Energiemenge zu entscheiden, ob eine Datenübertragung stattfinden kann. Zur Spannungsmessung wird ein weiterer bisher ungenutzter ADC-Eingang des Mikrocontrollers benutzt. 3.6.8.1 Aufbau Die bei den Projektpartnern durchgeführten Arbeiten zum ersten Systemdemonstrator (MID-Trichter) zeigten, dass die elektrischen Verbindungen zwischen den Platinen über die oberflächenbeschichteten und vergoldeten Leitbahnen (MID) im Gehäuse nicht mit vertretbarem Aufwand zuverlässig herstellbar sind. Es war vorgesehen, die Verbindung zwischen den Leiterplatten und den Leitbahnen im Gehäuse mittels Leitkleben herzustellen. Technologiebedingt werden beim Leitkleben Temperaturen von ca. 150°C verwendet. Im Verlauf der Abkühlung des Systems auf Raumtemperatur kommt es zu Rissen in den hergestellten Verbindungen, da Leiterplatten-Material (FR4) und Gehäusematerial (Ultramid® T 4381) unterschiedliche Ausdehnungskoeffizienten besitzen. GEMAC schlug vor, das Material der Leiterplatten von FR4 auf NPG zu ändern. Dies besitzt bei Temperaturen bis zu 145° einen sehr geringen Ausdehnungskoeffizienten von nur 30-50ppm/°C in ZRichtung sowie von 9-13ppm/°C für die X- und Y-Dimensionen. Letztendlich wurde jedoch in Absprache mit den Projektpartnern entschieden, für die industrielle Lösung auf die Leitbahnen im Gehäuse zu verzichten und stattdessen eine Starrflex-Verbindung zwischen den Komponenten des Demonstrators zu realisieren. Im Vergleich der beiden möglichen Technologien (MID und Starrflex) stellt Starrflex zum gegenwärtigen Zeitpunkt die zuverlässigere Technologie bereit. Um den Aufwand weiter zu minimieren, erfolgte eine Neu-Partitionierung der Schaltung. Folgende Tabelle zeigt die Unterschiede zwischen den beiden Systemdemonstratoren. Trotz funktioneller Erweiterung durch den Energiespeicher wird das benötigte Volumen reduziert. Tabelle 37: Vergleich der Systemdemonstratoren Funktion Systemdemonstrator 1 (MID) Systemdemonstrator 2 (Starrflex) Drucksensor Instrumentationsverstärker Sensorplatine 24.9mm x 16.8mm Controllerplatine Stromversorgung Mikrocontroller Schalter Controllerplatine 30.2mm x 22.1 mm Controllerplatine 40mm x 24mm NanoNet-Modul Funkplatine 35.8mm x 27.6 mm Funkplatine 40mm x 34mm Antenne Extern oder intern Nur intern Energiespeicher Nicht implementiert Funkplatine Gesamtvolumen (nach 155 3 ca. 15.3 cm ca. 14.6 cm3 IEKU Abschlussbericht Funktion Systemdemonstrator 1 (MID) Systemdemonstrator 2 (Starrflex) 10,0 mm Montage) Leiterzugbreite: VGenerator Bohrung d=1mm Pad d=2mm Chipantenne 200µm Keepouts: VGenerator - 1mm umlaufend im Starrteil - 500µm am Übergang Starr->Flex - 7mm im Durchmesser auf der Unterseite des Drucksensor - 3mm um Funkmodul Ø8,00 mm Ø4,20 mm ±,10 Ø3,00 mm Ø6,00 mm Drucksensor 2,2 mm X300 40,0 mm CAPs 10x100µF 40,0 mm XMEGA µController 25,0 mm 2,0 mm 34,0 mm 2,0 mm Funkmodul 7,5 mm Abbildung 150: Zweiter Systemdemonstrator: Abmessungen Abbildung 151: Zweiter Systemdemonstrator Aufgrund der Anfänglich großen Schwierigkeiten beim Aufbau der elektrischen Verbindungen über die MID-Systemgehäuse wurde eine Variante in herkömmlicher Starr-Flex-Technik evaluiert. Hierbei besteht die Gesamtschaltung aus zwei Platinen auf FR4-Basis, die über einen Flexleiter verbunden 156 IEKU Abschlussbericht sind. Auch dieses System wurde zusammen mit dem Vibrationsharvester in ein einzelnes Gehäuse implementiert, wie unten abgebildet. Abbildung 152: Schnittbild zweiter Systemdemonstrator mit Energiewandler Abbildung 153: Realisierter Demonstratoraufbau Hierbei werden die beiden Starren Platinenteile aus Platzgründen übereinander angeordnet wobei der Flexleiter umgebogen wird. Seitlich angeordnet im gleichen Gehäuse ist des Energiegenerator, der in der Prototypenphase noch über Kabel angebunden wird. Während die Abdichtung zum Medium durch O-Ringe erfolgt, wird das Gehäuse durch eine Klebeverbindung versiegelt. 157 IEKU Abschlussbericht 3.6.8.2 Firmware Mit dem vorliegenden Demonstrator und den von den Projektpartnern zur Verfügung gestellten µGeneratoren war es möglich, die Funktionalität im Gesamtsystem nachzuweisen. Um einen kontinuierlichen Betrieb des Systems zu gewährleisten, wurde die Firmware des Systems nochmals angepasst. Bisher war die Firmware so konzipiert, dass der Mikrocontroller während der Ruhephasen einen Schlafzustand einer bestimmten Dauer einnimmt. Dies setzte jedoch voraus, dass der Energiespeicher immer ausreichend Ladung besitzt, um die Minimalspannung des Controllers während des gesamten Sendevorganges zu liefern. Die durchgeführte Firmwareerweiterung sieht zusätzlich auch die Zeit, in der der Energiespeicher keine oder wenig Ladung besitzt, als gültigen Zustand an. Weiterhin kann man davon ausgehen, dass bei Aufwecken des Prozessors aus dem Reset der Energiespeicher aktuell durch den Mikrogenerator geladen wird. Dies hat zur Konsequenz, dass es möglich ist, den Prozessor nach einer Grundinitialisierung kontrolliert für eine konfigurierbare Zeit in den Tiefschlaf zu versetzen. Nach dieser Zeit kann davon ausgegangen werden, dass die Energie für eine Messung der Spannung am Energiespeicher ausreicht. In Abhängigkeit dieses Spannungswertes kann nun ein dynamisch angepasstes Intervall für den energieintensiven Sendevorgang realisiert werden. Die Speicherung des „Dynamikparameters“ erfolgt bei dieser Art der Realisierung implizit im Zeitintervall der RTC. Die Idee einer Speicherung im EEPROM des Controllers musste verworfen werden, da Messungen im Vorfeld zeigten, dass zum Beschreiben des EEPROMs genau so viel Energie benötigt wird, wie für einen Sendevorgang. Den geänderten Programmablauf und einen beispielhafte Gegenüberstellung von Kondensatorspannung und Programmphase zeigen nachfolgende Grafiken: 158 IEKU Abschlussbericht Abbildung 154: Firmware zum dynamischen Anpassen des Sendeintervalls 159 IEKU Abschlussbericht Generatorspannung 6 Volt 4 2 0 0 10 20 30 40 50 60 70 50 60 70 50 60 70 Firmware - State Übertragung Messung Ruhe Aus 0 10 20 30 40 Kondensatorspannung 6 Volt 4 2 0 0 10 20 30 40 Sekunden Abbildung 155: Beispielhafter Programmablauf mit dynamisch angepasstem Sendeintervall In Abbildung 155 ist zu erkennen, dass bei großer Generatorspannung das Intervall zwischen den Sendungen verkürzt wird, während bei sinkender Ladespannung sich größere Pausen zwischen den energieintensiven Sendungen einstellen. 3.6.8.3 Aufbau der IEKU-Starrflex-Demonstratoren Neben den IEKU-MID-Demostratoren wurden auch solche mit einer Starrflex-Lösung aufgebaut. Hierbei wurde von A. Raymond die komplett in Starrflex-Lösung bestückte Leiterplatte in ein entsprechendes Prototypengehäuse, das im SLS-Verfahren hergestellt wurde, eingebracht und mechanisch fixiert. Das Leiterplattensystem besteht aus zwei starren Leiterplatten, die untereinander über einen Flexleiter miteinander verbunden sind. Die untere Leiterplatte beherbergt den Drucksensor samt Verstärker sowie den Controller. Die obere Leiterplatte nimmt das Funkmodul auf. Das Gehäuse stellt zugleich auch das Gehäuse für den Mikrogenerator dar. 160 IEKU Abschlussbericht Diese Lösung hat gegenüber der MID-Variante den Vorteil, dass über die Bestückung der Leiterplatte hinaus lediglich eine Verbindung zwischen µGenerator und der Starrflex-Leiterplatte hergestellt werden muss. Zudem stellt eine Starrflex-Lösung eine etablierte Aufbautechnik dar. In Abbildung 156 ist eine CT-Aufnahme des Starrflex-Demonstrators abgebildet. Abbildung 156: CT-Aufnahme des IEKU-Starrflex-Demonstrators. 161 IEKU Abschlussbericht 3.6.9 Konzeption der ASIC-Anwendung Ausgehend von den Komponenten des zweiten Demonstrators wurde ein Konzept zum ASIC erstellt. In Abbildung 157 und der nachfolgenden Tabelle sind die sich bietenden Integrationsmöglichkeiten zusammengefasst. Gegebenenfalls wird bei der Erstellung der ASIC-Spezifikation geprüft, ob es aufgrund der verwendeten ASIC-Technologie des Funkmoduls sinnvoll ist, das Analog-Frontend (Instrumentationsverstärker, ADC, Sensorstromversorgung) als zweite Komponente (SENSOR-ASIC) zu realisieren. Abbildung 157: Integrierbarkeit des zweiten Demonstrators Tabelle 38: ASIC-Integration Nr Komponente Integration 1 Funkmodul Dient als Basis für den zu entwickelnden ASIC 2 µ-Controller - Der Messablauf wird als State-Machine in den ASIC integriert - Die Konfiguration der Funkmodul-Register erfolgt aus einem EEPROM (intern) - Die Kalibrierung der Funkmodul-Register wird als State-Machine integriert - Die RTC wird als Hardware-Modul in den ASIC integriert - Der Temperatursensor wird als Hardware-Modul in den ASIC integriert - Der ADC wird als Hardware-Modul in den ASIC integriert, alternativ 162 IEKU Abschlussbericht kann ein externer ADC über eine geeignete serielle Schnittstelle verwendet werden 3 Reset-Baugruppe Integration in ASIC 4 Schalter Stromversorgung Integration in ASIC 5 Stromversorgung Sensor Integration in ASIC 6 / 7 Stromversorgung 1,8 V Entfällt 8 Stromversorgung 2,7 V Wird im Gesamtkonzept als Teil der Generator- / Speicherbaugruppe angesehen und zusammen mit dieser optimiert 9 Antenne Extern als Chip-Antenne 10 Auswerte-IC für Drucksensor Level-Shifter Entfällt 11 Drucksensor Extern 12 RS232 (Debug) Entfällt JTAG Entfällt 163 3.7 Montagesensor 3.7.1 Motivation und Stand der Technik Bei Schnellkupplungen ist die Erkennung der sicheren Montage bzw. Verbindung der beiden Kupplungselemente für die Zuverlässigkeit von großer Bedeutung. Es sind dabei bereits mechanische und optische Systeme zur Erkennung der sicheren Verrastung bekannt. Beispielsweise werden mechanische Zeiger eingesetzt, die während des Verrastvorgangs betätigt werden und somit dem Monteur ein optisches Signal über den Verbindungszustand liefern. Bei diesen Systemen ist die gewonnene Information jedoch nur für den Monteur einsehbar und könnte auch nur mit hohem Aufwand in eine „online“ Qualitätsdokumentation aufgenommen werden. Weiterhin ist eine Überprüfung der Montage in schlecht einsehbaren Montageorten, wie z.B. dem Tank, nicht möglich. Unter dem Begriff „Smart Couplings“ ist eine auf der RFID-Technik basierende Entwicklung für Kupplungen von Fa. CPC (Colder Products Company) / USA bekannt. Diese ist vorwiegend für die Chemische Industrie sowie für die Medizintechnik konzipiert. Der Kupplungszustand wird dabei mittels Funk überwacht. Das Auswertesignal wird allerdings über ein Interface und per Kabel an einen Messcomputer übertragen. Eine weitere Anwendung von Fa. Piolax Inc. / Michigan USA ist im Bereich der industriellen Befestigungstechnik bekannt. Diese nutzt ebenfalls die RFID-Technik zur Überprüfung der Montagequalität. Die bisher realisierten Aufbauten sind jedoch noch im frühen Labormusterstadium und derzeit noch nicht im breiten industriellen Einsatz zu finden. Vor allem im Automobilbau werden enorme Anforderungen an Lebensdauer, Dichtigkeit und Montagequalität gestellt. Darüber hinaus ist die Überprüfung und qualitätsgerechte Dokumentation des Montagevorgangs von großer Wichtigkeit in dieser Branche. Die bisherigen optischen und rein mechanischen Methoden sind wegen der zum Teil schlechten Zugänglichkeit im KFZ und der schlechten Dokumentierbarkeit für die avisierte Anwendung unbefriedigend. Wünschenswert ist ein in die Kupplung integrierter Montagesensor, der die Daten generiert und telemetrisch berührungslos zu einer fest stationierten Empfangseinheit überträgt. Ziel des Teilprojektes am HSG-IMAT soll es sein, einen neuartigen integrierbaren Sensor mit elektrischem Ausgang zu erarbeiten, der einen korrekten Montagestatus der Schnellkupplung detektieren und zudem drahtlos ausgelesen werden kann. Dabei sind bestehende Patente zu berücksichtigen oder nach Möglichkeit zu umgehen. Für den Montagesensor sollen neben einem kontaktbasierten auch andere physikalische Wirkprinzipien, wie z.B. kapazitive oder dehnungsbasierte Systeme betrachtet werden. Das Sensorsystem ist bevorzugt einstückig in die Kupplung zu integrieren, wobei die Fertigungstechniken der MID-Technik bei der Konstruktion berücksichtigt werden können. Als Anforderung an den Montagesensor stellt sich die eindeutige Bestimmung des Montagezustands der Schnellkupplung dar, die auch bei einem Verdrehen des Steckers in der Kupplung erhalten bleiben soll. Zudem soll der Montagesensor möglichst auf bestehende Kupplungsserien adaptierbar sein. IEKU Abschlussbericht 3.7.2 Konzeption von möglichen Wirkprinzipien für den Montagesensor Für die Detektion des Verrastzustands wurden verschiedene physikalische Wirkprinzipien hinsichtlich ihrer möglichen Eignung und Umsetzung auf bzw. an der Kupplung geprüft. 3.7.2.1 Kontaktbasierte Erfassung Beim kontaktbasierten Sensor wird durch Schließen der Kupplung ein elektrischer Kontakt geschlossen. Abbildung 158 zeigt schematisch einen möglichen Aufbau und die Funktion eines kontaktbasierten Montagesensors. Das Prinzip lässt eine eindeutige Montagezustandserkennung – offen oder geschlossen – zu. Dieses Prinzip eines elektrischen Kontaktschlusses ist in Verbindung mit einem elektrischen Schwingkreis jedoch bereits von der Firma Piolax Inc. patentiert. „0“ Kontaktstelle geöffneter Kontakt „1“ Schließerkontakt Abbildung 158: Kontaktbasierter Montagesensor. 3.7.2.2 Dehnmessstreifenbasierte Erfassung Es ist denkbar, einen Dehnmessstreifen an Schnapphaken oder Verrastelementen der Kupplung zu applizieren. Die Widerstandsänderung des Dehnmessstreifens wird während des Verrastvorgangs dokumentiert. Abbildung 159 zeigt ein Sensor-Konzept mit einem solches Dehnmesselement. DMS R Auswerteelektronik/ Signalaufbereitung „0“ oder „1“ ΔR Δl = k R l Abbildung 159: Dehnmessstreifen als Montagesensor. Da die Widerstandsänderung nicht sprunghaft erfolgt, ist eine Auswerteelektronik auf der Kupplung erforderlich, um den Montagezustand wiederzugeben. Weiterhin wird eine Sendeeinheit nötig, um den 165 IEKU Abschlussbericht Montagezustand zu übertragen. Dies ist insgesamt sehr aufwändig und resultiert in hohen Kosten für den angestrebten Montagesensor. 3.7.2.3 Kapazitive Erfassung Ein an der Stirnfläche der Schnellkupplung befindlicher planarer Kondensator, wie er in Abbildung 160 dargestellt ist, kann als Sensor für den Montagezustand verwendet werden. C = C0 Kondensatorplatten C Auswerteelektronik/ Signalaufbereitung „0“ oder „1“ C = C0 ⋅ ε R Abbildung 160: Kondensator als Montagesensor. Das heller dargestellte Steckerelement dient als Dielektrikum, sodass während der Verrastung der Schnellkupplung eine Kapazitätsänderung durch das Aufbringen des Dielektrikums auf den Kondensator erfolgt. Die Kapazität des Kondensators ist dabei eine Funktion des Abstandes des Dielektrikums von der Kondensatoroberfläche. Um einen eindeutigen Montagezustand ausgeben zu können, ist eine Auswerteelektronik auf der Kupplung notwendig. Weiterhin muss eine zusätzliche Sendeeinheit integriert werden, um den Montagezustand an eine Ausleseeinheit zu übertragen. 3.7.2.4 Induktive Erfassung Eine Spule kann ebenso als Montagesensor für eine Kupplung dienen. Abbildung 161 zeigt das Konzept schematisch. Voraussetzung dafür ist, dass das Steckerelement z.B. aus einem ferromagnetischen Werkstoff besteht oder auf dem Steckerelement ein ferromagnetischer Körper aufgebracht ist. Durch das Einbringen des Steckers in die Kupplung wird die Induktivität der Spule verändert, was wiederum detektiert werden kann. Die Induktivität ist dabei eine Funktion des Abstandes des Steckers von der Kupplung. Um einen eindeutigen Montagezustand wiederzugeben ist auch hier eine Auswerteelektronik auf der Kupplung erforderlich. Weiterhin muss eine zusätzliche Sendeeinheit integriert werden, um den Montagezustand an eine Ausleseeinheit zu übertragen. 166 IEKU Abschlussbericht Ferromagnetischer Kunststoff Spule L = L0 L Auswerteelektronik/ Signalaufbereitung „0“ oder „1“ L = µr L0 Abbildung 161: Induktive Erfassung des Montagezustandes. 3.7.2.5 Resonanzschwingkreis Die Kombination aus einem Kondensator und einer Spule kann zu einem Resonanzschwingkreis angeordnet werden. Wie in den vorherigen zwei Beispielen gezeigt, kann sowohl die Kapazitätsänderung wie auch die Induktivitätsänderung ausgenutzt werden, um die Resonanzfrequenz des Schwingkreises zu verändern und über diese Veränderung der Resonanzfrequenz den Montagezustand zu detektieren. Abbildung 162 zeigt schematisch die Verwendung eines Resonanzschwingkreises zur Detektion des Montagezustandes. C L Ferromagnetikum oder Dielektrikum L C L C Abbildung 162: Resonanzschwingkreis als Montagesensor. Der Vorteil gegenüber den vorher genannten Sensorprinzipien ist, dass auf der Kupplung keine zusätzliche Auswerteelektronik notwendig ist. Die Auswerteelektronik kann dezentral aufgebaut werden, wenn der Montagezustand kabellos durch Auswerten der Resonanzfrequenz des Schwingkreises übertragen wird. Hierzu wird mit einer Sendespule ein definierter Frequenzbereich durchlaufen. Beim Erreichen der Resonanzfrequenz des Schwingkreises kann eine Dämpfung der ausgesendeten Wechselspannung detektiert werden. Dieses Prinzip ist in der Elektronischen 167 IEKU Abschlussbericht Artikelsicherung (EAS) weit verbreitet und findet zum Beispiel in Kaufhäusern Verwendung. Ein entsprechendes EAS-Klebeetikett ist in Abbildung 163 dargestellt. L C Abbildung 163: Klebeetikett für die Elektronische Artikelsicherung und Schaltbild. 3.7.2.6 Optische Erfassung Reflexionslichtschranken können ebenfalls als Montagesensor eingesetzt werden. Abbildung 164 zeigt dieses Sensor-Konzept schematisch. Durch das Aufbringen einer reflektierenden Schicht auf den Stecker kann eine in der Kupplung platzierte Lichtschranke das Verrasten detektieren. Der Vorteil dieses Sensorprinzips liegt, wie auch beim kontaktbasiertem Sensor, in einem eindeutigen Montagesignal – offen oder geschlossen. Nachteilig sind jedoch die notwendige Stützspannung zur Generierung des Sensorsignals sowie eine separate Sendeeinheit zu erwähnen. Reflextionslichtschranke Schaltung mit passiven Bauteilen „0“ oder „1“ Reflektierende Oberfläche Abbildung 164: Optische Erfassung des Montagezustandes. 3.7.2.7 Magnetische Erfassung über Hall-Sensor Hall-Elemente können als Sensoren für den Montagezustand verwendet werden. Durch das Annähern eines Permanentmagneten an das Hall-Element kann eine Hall-Spannung am Element abgegriffen werden, was in Abbildung 165 angedeutet ist. Durch im Sensor integrierte Schmitt-Trigger lassen sich Hall-Schalter realisieren, die ebenfalls einen eindeutigen Montagezustand liefern. Ihnen ist den zuvor genannten Sensorprinzipien gleich, dass eine Sendeeinheit zur Übertragung des Sensorsignals notwendig ist. 168 IEKU Abschlussbericht N S VDD VDD „0“ Magnet Hall-Element „1“ Abbildung 165: Hall-Schalter als Montagesensor. 3.7.2.8 Magnetische Erfassung über Reed-Kontakt Reed-Kontakte sind magnetische Schalter, die je nach Typ durch Annähern eines Permanentmagneten geöffnet bzw. geschlossen werden. Abbildung 166 zeigt Reed-Kontakte und deren grundsätzliche Funktion. Sie liefern eine eindeutige Information über den Montagezustand. Für die Übertragung der Montageinformation ist jedoch eine zusätzliche Sendeeinheit notwendig. „0“ Magnet N S „1“ Abbildung 166: Reed-Schalter als Montagesensor. 169 3.7.3 Bewertung der Sensorprinzipien Die verschiedenen Sensorprinzipien wurden einander gegenüber gestellt und bewertet. Als wichtigste Indikatoren wurden die beiden Punkte „Notwendigkeit einer Stützspannung zur Erzeugung des Sensorsignals“ und die „Erforderlichkeit einer Auswerteelektronik auf der Kupplung“ herangezogen. Die folgende Tabelle zeigt die Bewertung der Sensorprinzipien. Tabelle 39: Bewertung der Sensorprinzipien. Sensoreffekt Stützspannung/Hilfsenergie für Auswertelektronik / Sensorsignal notwendig? Signalaufbereitung notwendig? Kontaktbasierter Sensor Nein Nein Dehnungsmessstreifen Nein Ja Kapazitive Erfassung Nein Ja Induktive Erfassung Ja Ja Resonanzschwingkreis Ja Nein Optische Erfassung Ja Nein Magnetische Erfassung mittels Hallschalter Ja Nein Nein Nein Magnetische Erfassung mittels Reed-Sensor Es wurde eine abschließende, zusammenfassende Bewertung des jeweiligen Sensorprinzips unter Abwägung aller Vor- und Nachteile sowie unter der Berücksichtigung der entstehenden Mehrkosten für den Montagesensor durchgeführt. Dabei stellte sich der Aufbau eines Resonanzschwingkreises mit veränderlicher Kapazität als besonders attraktiv heraus. Tabelle 40: Zusammenfassende Bewertung des Sensorprinzipien. Sensoreffekt Kontaktbasierter Sensor Bewertung Keine elektronischen Bauteile notwendig, einfaches, sicheres Prinzip Dehnungsmessstreifen Schwer handhabbar, Auswerteelektronik notwendig* Kapazitive Erfassung Sicheres Prinzip, Auswerteelektronik notwendig* Induktive Erfassung Sicheres Prinzip, Auswerteelektronik notwendig* Resonanzschwingkreis Einfaches Prinzip, keine Auswerteelektronik notwendig* Optische Erfassung Sicheres Prinzip, einige wenige passive Bauteile notwenig Magnetische Erfassung mittels Hallschalter Einfaches Prinzip, Auswerteelektronik notwendig* Magnetische Erfassung mittels Reed-Sensor keine weiteren elektronischen Bauteile notwendig, einfaches Prinzip * bezieht sich auf eine Auswerteelektronik auf der Kupplung IEKU Abschlussbericht 3.7.4 Möglichkeiten der drahtlosen Informationsübertragung 3.7.4.1 Wirbelstromprinzip Das Wirbelstromprinzip kann als kontaktloses Übertragungsverfahren genutzt werden [7]. Dazu sind eine Messspule sowie eine Leiterschleife auf der Kupplung notwendig. Fließt ein Wirbelstrom in der Kupplung, so lässt sich eine Dämpfung in der Messspule detektieren. Abbildung 167 verdeutlicht das Wirbelstromprinzip. Nachteilig ist jedoch, dass die Übertragungsstrecke auf wenige Millimeter begrenzt ist. Messspule Leiterschleife auf der Kupplung geöffneter Kontakt Abbildung 167: Funktionsprinzip zum Auslesen mittels Wirbelstromprinzip. 3.7.4.2 Resonanzschwingkreis Ein elektrischer Schwingkreis birgt den Vorteil eines sehr einfachen Aufbaus. Eine Sendespule durchläuft, von einem Frequenzgenerator getrieben, einen bestimmten Frequenzbereich (Abbildung 168). Ein angeschlossenes Volt- oder Amperemeter detektiert die Dämpfung der Amplitude der Sendespule durch den Resonanzschwingkreis. Dabei ist die Dämpfung bei der Resonanzfrequenz am Größten. Das Funktionsprinzip ist wie folgt schematisch dargestellt. Magnetisches Wechselfeld (H-Feld) Energie A fG LC-Schwingkreis auf der Kupplung V Messsystem mit Spule, Funktionsgenerator, Spannungs- und Strommesser Rückwirkung Abbildung 168: Funktionsprinzip zum Auslesen eines Resonanzschwingkreises. 171 IEKU Abschlussbericht 3.7.4.3 RFID - Passiver Transponder Zur Übertragung der Montageinformation können auch passive RFID-Transponder verwendet werden. Abbildung 169 zeigt beispielhaft einen solchen passiven RFID Transponder. Über ihre Antenne/Spule beziehen sie die Energie zur Spannungsversorgung des Mikro-Prozessors aus dem elektrischen oder magnetischen Feld des Lesegerätes. Die Information kann z.B. durch Kurzschließen des Sendefeldes in das Sendefeld hinein moduliert und von einer Elektronik an der Sendespule ausgewertet werden. Dies wird auch Lastmodulation (Back Scattering) oder modulierte Rückstreuung genannt. Abbildung 169: Passiver RFID-Transponder (Quelle: PTS-Forschungsbericht, Juli 2006). 3.7.4.4 RFID - Aktiver Transponder Im Vergleich zu passiven RFID-Transpondern besitzen aktive Transponder eine eigene Stromversorgung, z.B. in Form einer Batterie, die den Mikrochip ganz oder zumindest teilweise versorgt. Abbildung 170 zeigt schematisch einen solchen aktiven RFID-Transponder. Auch er ist nicht in der Lage ein eigenes Hochfrequenzsignal zu erzeugen, sondern beeinflusst/moduliert zur Datenübertragung lediglich das Feld des Lesegerätes, wie dies auch beim passiven Transponder der Fall ist. RFID-Transponderchip (Batterie) Abbildung 170: Prinzipschaltbild eines aktiven RFID-Transponders. 3.7.4.5 Bewertung der Übertragungsprinzipien Die verschiedenen Übertragungsprinzipien wurden einer Bewertung unterzogen, wie sie in Tabelle 41 gezeigt ist. Aufgrund seines einfachen Funktionsprinzips kristallisiert sich auch hier der Resonanzschwingkreis als besonders geeignet heraus. Die RFID-Prinzipien scheiden grundsätzlich schon durch die relativ hohen Kosten der RFID-Chips aus. 172 IEKU Abschlussbericht Tabelle 41: Bewertung der Übertragungsprinzipien. Übertragungsform Bewertung Wirbelstromprinzip Einfaches, leicht zu realisierendes Prinzip, nur Übertragung der Montageinformation, keine eigene Stromversorgung notwendig Resonanzschwingkreis Einfaches Prinzip, nur Übertragung der Montageinformation, keine eigene Stromversorgung notwendig Passiver RFID-Transponder Aufwendiges Prinzip, Übertragung Montageinformationen, aber eindeutige Kupplungszuordnung, keine eigene Stromversorgung notwendig Aktiver RFID-Transponder Aufwendiges Prinzip, Übertragung Montageinformation und eindeutige Kupplungszuordnung sowie weitere Daten, eigene Stromversorgung notwendig Die Tabelle 42 spiegelt typische Anwendungsgebiete und deren Reichweiten wieder. Im Falle des Resonanzschwingkreises ist noch das Anwendungsgebiet der elektronischen Artikelsicherung (EAS) in Form von Etiketten hinzuzufügen. Die zugehörigen EAS-Detektionssysteme decken eine Reichweite von bis zu 2,5 m ab, wodurch das Prinzip auch im Hinblick auf die mögliche Reichweite bei gleichzeitig geringem Herstellungsaufwand wieder hervorsticht. Das für die Elektronische Artikelsicherung freigegebene Frequenzband liegt bei 7,4 bis 8,8 MHz, was einer Bandbreite von 1,4 MHz entspricht. Tabelle 42: Übertragungsprinzipien mit ihren Anwendungsgebieten und Reichweiten. Übertragungsart Anwendungen (Beispiel) Typische Reichweiten Wirbelstromprinzip Drehwinkelsensor Näherungssensor Wenige Millimeter Resonanzschwingkreis Oszillatoren wenige Millimeter bis einige Zentimeter LF Niederfrequenz 125 – 135 kHz Tieridentifikation Produktionskontrolle Automatisierung Zutrittskontrollen KFZ-Wegfahrsperren 1 – 1,5 Meter Handelsgüter (Einzelprodukte) 1 – 1,5 Meter 1 – 1,5 Meter 10 Zentimeter + Security HF Hochfrequenz 13,56 MHz Bibliotheksmanagement Ticketing (Personennahverkehr, Events, Skilifte) Zutrittskontrollen Automatisierung NFC – Near Field Communication Einige Zentimeter 10 Zentimeter + Security UHF Ultrahochfrequenz 860 – 960 MHz Palettenidentifikation und Kartonidentifikation (Handel) 3 – 4 Meter (Europa), 7 Meter (USA) Aktive Transponder (GHz) mit Batterie Containeridentifikation Produktionskontrolle Bis zu mehreren hundert Metern 173 IEKU Abschlussbericht 3.7.5 Vorversuche zur Umsetzung des Montagesensors 3.7.5.1 Erster Demonstrator Es wurde ein erster Demonstrator aufgebaut (Abbildung 171), mit dem der Nachweis auf Funktion der Informationsübertragung mittels eines Resonanzschwingkreises erbracht werden sollte. Dazu wurde auf die QC 11.8 Kupplung (große Kupplungsserie aus dem Programm von A. Raymond) eine einlagige Zylinderspule aufgewickelt und auf einer separaten Platine eine Festkapazität aufgelötet. Mit einem zusätzlichen Potentiometer kann die Güte des Schwingkreises beeinflusst werden. Für den Demonstrator wurde ein Drahtdurchmesser von 0,15 mm gewählt und ein Abstand zwischen den einzelnen Spulenwindungen von 0,1 mm eingestellt. Abbildung 171: Demonstrator mit einlagig aufgewickelter Spule. 3.7.5.2 Aufbau eines Messplatzes zur Prüfung der Detektierbarkeit In Abbildung 172 ist ein Messplatz zur Detektion des Resonanzschwingkreises dargestellt. Er besteht aus einem Funktionsgenerator mit Sendespule (eine Windung mit einem Durchmesser von 200 mm) und einem Oszilloskop mit Empfängerspule (eine Windung mit einem Durchmesser von 200 mm). Funktionsgenerator Abbildung 172: Messanordnung für die Detektion des Montagesensors. 174 Oszilloskop IEKU Abschlussbericht Der Funktionsgenerator durchläuft einen Frequenzbereich von 7,4 – 8,8 MHz, was dem freigegebenen Frequenzbereich für das EAS-Band entspricht. Befindet sich der Demonstrator zwischen den Spulen der Messanordnung, so lassen sich eine Verstärkung und eine Dämpfung der in die Empfängerspule eingekoppelten Spannung feststellen. Die Frequenz der maximalen Dämpfung stellt die Resonanzfrequenz des Schwingkreises dar. Abbildung 173 zeigt die eingekoppelte Spannung über einem entsprechenden Durchlauf des Frequenzbandes, dabei ist auch der Amplitudeneinbruch an der Resonanzfrequenz zu erkennen. Abbildung 173: Oszilloskopaufnahme mit Demonstrator in der Spulenanordnung. An einem Impedanzmessplatz, der die Impedanz des Schwingkreises über der Frequenz aufnimmt, konnte die Güte des Schwingkreises des Demonstrators zu Q = 44 bestimmt werden. Zur funktionellen Erprobung der Montagesensoren wurde ein kommerzielles EAS-System angeschafft, wie es in Abbildung 174 zu sehen ist. Dabei handelt es sich prinzipiell um den gleichen Aufbau wie am Messplatz, nur das ein Mikroprozessor die Anwesenheit eines Schwingkreises im Bereich der Spulen auswertet und darüber hinaus Störsignale herausfiltern kann. Zudem können diese Systeme den Schwingkreis lageunabhängig detektieren. Mit einem solchen System ist es generell denkbar, mehrere Kupplungen gezielt voneinander zu unterscheiden, anstatt nur das Vorhandensein von Schwingkreisen im Frequenzband zu erkennen. Bringt man den Demonstrator in den Bereich zwischen der Spulenanordnung, so schlägt das System Alarm. Über die mitgelieferte Software lässt sich auch die Resonanzfrequenz des detektierten Schwingkreises ablesen. 175 IEKU Abschlussbericht Abbildung 174: Kommerzielles EAS-System. 3.7.6 Simulationen und Berechnungen zum Schwingkreis Es wurden zahlreiche Simulationen und Berechnungen zum Schwingkreis durchgeführt. Diese unterteilen sich in Simulationen zu einem planaren Kondensator und zu planaren, einlagigen sowie mehrlagigen Spulen, um vorab die notwendigen Bauteilparameter abschätzen zu können. Mit den Parametern lässt sich dann die Resonanzfrequenz des Schwingkreises einstellen. Die Simulationen wurden nur für die kleine Kupplungsserie QC 7.89 durchgeführt, da sich eine spätere Adaption auf die Abmessungen der größeren Kupplungsserie einfacher darstellt als die Systemverkleinerung. 3.7.6.1 Simulationen zum Kondensator Da das Hauptaugenmerk auf einer veränderlichen planaren Kapazität des Schwingkreises lag, wurden Simulationen bezüglich der erreichbaren Kapazität und Kapazitätsänderung durchgeführt. C2 = 4,082 pF C2;ε = 6,085 pF C3 = 6,272 pF C3; ε = 9,909 pF C4 = 8,477 pF C4;ε = 13,268 pF Abbildung 175: Simulation verschiedener Elektrodenanzahlen. 176 C8 =13,32 pF C8;ε = 21,035 pF IEKU Abschlussbericht Abbildung 175 zeigt die Ergebnisse zu verschiedenen Elektrodenanzahlen eines Kondensators im geöffneten (Cx) und geschlossenen, vollständig abgedeckten (Cx,ε) Zustand. Als Trägermaterial und Abdeckung des Kondensators wurde Polyamid mit einer Dielektrizitätszahl von ε = 4,3 angenommen. Es wurden verschiedene Elektrodenanzahlen der Kapazität betrachtet und Parameter wie Abstand des Dielektrikums zur Kondensatoroberfläche, Isolationsabstand zwischen den Elektroden oder auch Querschnittsflächen-Verhältnis der Kondensatorplatten variiert. Über die erhaltenen Werte konnte dann der Einfluss auf die Frequenz ermittelt werden. In Abbildung 176 ist der Einfluss des Abstandes zwischen Dielektrikum und Kondensator auf die Frequenz aufgetragen. Mit zunehmendem Abstand steigt die Resonanzfrequenz des Schwingkreises. Dieser Zusammenhang ist jedoch nicht linear, was auf die Feldausbildung am planaren Kondensator zurückzuführen ist. 8.8 8.6 Frequenz der QC 7.89 9.4 9.2 9 8.8 8.2 Frequenz in MHz Frequenz in MHz 8.4 Frequenzbandgrenze 8,8 MHz 8.6 8.4 8.2 8 8 7.8 2 Elektroden 3 Elektroden 4 Elektroden 6 Elektroden 7.6 7.4 0 7.8 200 400 600 800 1000 Abstand zwischen Stecker und Buchse in µm 2 Elektroden 3 Elektroden 4 Elektroden 6 Elektroden 7.6 7.4 0 50 100 150 200 250 300 350 400 Abstand zwischen Stecker und Buchse in µm Abbildung 176: Variation des Abstandes zwischen Dielektrikum und Kondensatoroberfläche. Die Abbildung 177 zeigt denselben Zusammenhang für verschiedene Isolationsabstände zwischen zwei Kondensatorelektroden. Es lässt sich eine Verringerung der Kapazität bei Vergrößerung der Isolationsabstände, aber auch eine höhere Kapazitätsänderung über den Schließweg der Kupplung erkennen. Elektrodenabstand variiert Frequenz der QC 7.89 9.2 9 Frequenzbandgrenze 8,8 MHz 8.8 Kapazität der QC 7.89 2 Elektroden 0,2mm Iso 2 Elektroden 0,4mm Iso 2 Elektroden 0,6mm Iso 6 8.4 Dielektrikum A1 variiert A2 variiert 5.5 Kapazität in pF Frequenz in MHz 6.5 8.6 8.2 8 5 4.5 Symmetrielinie 4 3.5 7.8 0 200 400 600 800 1000 Abstand zwischen Stecker und Buchse in µm 2 Elektroden 0,2mm Iso 2 Elektroden 0,4mm Iso 2 Elektroden 0,6mm Iso 7.6 7.4 0 200 400 600 800 A1 = A2 1000 Abstand zwischen Stecker und Buchse in µm Abbildung 177: Variation des Abstandes zwischen Dielektrikum und Kondensatoroberfläche bei verschiedenen Isolationsabständen. 177 IEKU Abschlussbericht In Abbildung 178 ist die Kapazität bei zwei Kondensatorelektroden in Abhängigkeit des Querschnittsflächen-Verhältnisses der beiden Elektroden zueinander aufgetragen. Demnach gibt es einen Bereich für die maximale Kapazität (rote und grüne Kurve) und einen weiteren Bereich der maximalen Kapazitätsänderung (blaue Kurve). Querschnittsflächenverhältnis variiert Kapazität der QC 7.89 2 Elektroden - Kupplung geschlossen 2 Elektroden - Stecker bei 1mm 2 Elektroden - Kapazitätsänderung 8 7 Kapazität in pF 0,2 mm Simulation 1 6 Aq2 Aq1 Oberflächen beider Elektroden gleich groß 5 0,2 mm Simulation 2 Aq2 Aq1 4 0,2 mm Simulation 3 3 Aq1 Aq2 2 Symmetrielinie 0 1 2 3 4 5 6 7 Querschnittsverhältnis Aq1:Aq2 Abbildung 178: Variation des Kondensatorelektroden-Anordnung. Querschnittsflächen-Verhältnisses einer Zwei- 3.7.6.2 Berechnungen zur Spule Für die Berechnungen einer Spule soll der Lösungsansatz Variante 3F heran gezogen werden, bei dem eine mehrlagige Zylinderspule auf kleinem Bauraum aufgewickelt und über eine Lötverbindung mit den planaren zwei Kondensatorelektroden elektrisch kontaktiert wird. Bei dieser Lösung sollen Toleranzen der Kapazität durch eine bedarfsgerechte Windungsanzahl der Spule kompensiert werden, wodurch die Resonanzfrequenz eingestellt werden kann. Um abschätzen zu können wie genau sich die Frequenz einstellen lässt, wurde die Windungsanzahl für die Anordnung mit zwei Kondensatorelektroden variiert. Wie aus Abbildung 179 ersichtlich wird, lässt sich die Frequenz pro Windung auf ±0,1 MHz einstellen. Mit entsprechender Anschlussmöglichkeit der Spule an den Kondensator über halbe oder viertel Windungen, sogar noch deutlich genauer. Der Drahtdurchmesser wirkt sich kaum auf die Induktivität aus. Jedoch hat er einen großen Einfluss auf die Güte des Schwingkreises. Die Berechnungen berücksichtigen nur den rein ohmschen Anteil der Spule, nicht jedoch die bei der Frequenz zu berücksichtigende Gesamtimpedanz der Spule, wodurch die Güte des Schwingkreises ebenfalls deutlich negativ beeinflusst werden kann. 178 IEKU Abschlussbericht Abbildung 179: Variation der Windungszahl bei verschiedenen Elektrodenanzahlen des Kondensators. 8.6 8.4 8.2 8 3500 3000 2500 2000 Frequenz der QC 7.89 45 35 Frequenz in MHz 7.8 3500 0,05 mm Draht 0,1 mm Draht 0,15 mm Draht 0,2 mm Draht 0,25 mm Draht Güte 0,05 mm Draht Güte 0,1 mm Draht Güte 0,15 mm Draht Güte 0,2 mm Draht Güte 0,25 mm Draht 40 30 25 20 1500 3000 2500 1000 2000 1500 Güte Frequenz in MHz 4000 0,05 mm Draht 0,1 mm Draht 0,15 mm Draht 0,2 mm Draht 0,25 mm Draht Güte 0,05 mm Draht Güte 0,1 mm Draht Güte 0,15 mm Draht Güte 0,2 mm Draht Güte 0,25 mm Draht Güte 8.8 15 1000 7.6 10 500 500 5 0 0 0 20 40 60 80 100 120 140 Anzahl der Spulenwindungen 7.4 37 38 39 0 40 41 42 43 44 45 Anzahl der Spulenwindungen Abbildung 180: Variation der Windungszahl für verschiedene Drahtdurchmesser, bei einer Zwei-Kondensatorelektroden-Anordnung. 179 180 Spule Aufwickelteil Rundprägen 2K-MID LDS Technologie - max. 26 Windungen Æ L=20,8µH (w=250µm, d=300µm) - ca. 4 Kondensatorplatten - Kern - zusätzliche AVT - Prägewülste - beliebig viele Windungen - ca. 4 Kondensatorplatten - kein Kern - hohe Güte - zusätzliche AVT - beliebig viele Windungen - 8 Kondensatorplatten - kein Kern - hohe Güte - zusätzliche AVT - 26 « n « 56,5 Windungen - ca. 4 Kondensatorplatten - gal. Verstärken Æ Güte - Kern - lange Fließwege - keine weitere AVT - 26 « n « 56,5 Windungen - ca. 8 Kondensatorplatten - gal. Verstärken Æ Güte - Kern - lange Fließwege - zusätzliche AVT - max. 26 Windungen Æ L=20,8µH (w=250µm, d=300µm) - ca. 8 Kondensatorplatten - Kern - zusätzliche AVT - Prägewülste - max. 56,5 Windungen Æ L=98,251µH (w=150µm, d=100µm) - ca. 4 Kondensatorplatten - gal. Verstärken Æ Güte - Kern - zusätzliche AVT 2K-MID - max. 56,5 Windungen Æ L=98,251µH (w=150µm, d=100µm) - 8 Kondensatorplatten - gal. Verstärken Æ Güte - Kern -keine weitere AVT LDS - beliebig viele Windungen - ca. 5 Kondensatorplatten - Prägewülste - kein Kern - hohe Güte - zusätzliche AVT - Prägewülste - max. 26 Windungen Æ L=20,8µH (w=250µm, d=300µm) - ca. 5 Kondensatorplatten - Kern - zusätzliche AVT - Prägewülste - beliebig viele Windungen - ca. 4 Kondensatorplatten - kein Kern - hohe Güte - zusätzliche AVT - max. 26 Windungen Æ L=20,8µH (w=250µm, d=300µm) - ca. 4 Kondensatorplatten - Kern - zusätzliche AVT - Prägewülste - 26 « n « 56,5 Windungen - ca. 4 Kondensatorplatten - gal. Verstärken Æ Güte - Kern - lange Fließwege - zusätzliche AVT - max. 56,5 Windungen Æ L=98,251µH (w=150µm, d=100µm) - ca. 4 Kondensatorplatten - gal. Verstärken Æ Güte - Kern - zusätzliche AVT - max. 56,5 Windungen Æ L=98,251µH (w=150µm, d=100µm) - ca. 5 Kondensatorplatten - gal. Verstärken Æ Güte - Kern - zusätzliche AVT - Prägewülste - 26 « n « 56,5 Windungen - ca. 5 Kondensatorplatten - gal. Verstärken Æ Güte - Kern - lange Fließwege -zusätzliche AVT - Prägewülste Stanzgitter Heißprägen Kondensator 3.7.7 Kriterien f. QC 7.89 IEKU Abschlussbericht Konstruktion eines integrierbaren Sensors 3.7.7.1 Konzepte für Aufbau- und Verbindungstechnik In Tabelle 43 wurden mögliche Technologiekombinationen für eine Realisierung einer Spule und eines Kondensators gegenüber gestellt. Grün hinterlegt sind die Kombinationen, die aufgrund ihrer Eigenschaften besonders interessant und geeignet erscheinen. Tabelle 43: Mögliche Technologiekombinationen. IEKU Abschlussbericht Durch Wahl einer Technologiekombination konnten nun verschiedene Design-Konzepte für den Montagesensor entwickelt werden. Nachfolgend werden einige Varianten vorgestellt, die zusammen mit dem Projektpartner A. Raymond erarbeitet wurden. 3.7.7.2 Variante 3B Die Variante 3B in Abbildung 181 zeigt eine Kombination aus einem Kondensator in LPKF-LDSTechnik und einer direkt auf das Kupplungsgehäuse aufgewickelten Spule. Der Kondensator ist stirnseitig angeordnet und besitzt einen um die Kupplung laufenden Anschluss für die Spule. Die Spule kann damit bedarfsgerecht aufgewickelt und kontaktiert werden. Toleranzen der Kapazität lassen sich damit während der Fertigung durch Anpassen der Windungszahl der Spule ausgleichen. Ein Federring bildet das Dielektrikum, wodurch die Kapazität des Kondensators während des Verrastvorgangs verändert wird und sich die Resonanzfrequenz des Schwingkreises ändert. Abbildung 181: Kombination aus LDS-Kondensator und gewickelter Spule. 3.7.7.3 Variante 3D Die Variante 3D ist ähnlich aufgebaut wie die Variante 3B. Der Kondensator ist jedoch in Stanzgittertechnik realisiert, was sich bei hohen Stückzahlen kostengünstiger darstellt. Ein umlaufender Kontakt ist bei dieser Variante zunächst nicht vorgesehen, kann aber grundsätzlich auch integriert werden. 181 IEKU Abschlussbericht Abbildung 182: Kombination aus Kondensator in Stanzgittertechnik und gewickelter Spule. 3.7.7.4 Variante 3F Bei der Variante 3F ist der Montagesensor ein separat auf die Kupplung aufsteckbares Bauteil. Der Kondensator wird von einem metallbeschichteten Kunststoffplättchen in LPKF-LDS-Technik gebildet. Ein Kunststoffbauteil bildet zusammen mit dem Kondensatorplättchen den Wickelraum der Spule, die über Kontaktpads mit dem Kondensator elektrisch verbunden wird. Abbildung 183 zeigt den Montagesensor nach Variante 3F in seinen Einzelteilen und dem Zusammenbau. Weiterhin sind die Verrastung und der schematische Kraft-Weg-Verlauf beim Stecken der Kupplung dargestellt. Abbildung 183: Montagesensor als Aufclipteil auf die Kupplung. 182 IEKU Abschlussbericht 3.7.7.5 Aufbau der Variante 3F Als erste potentielle Lösung wurde die Variante 3F favorisiert und aufgebaut. Mit Hilfe der LPKF-LDSTechnik wurden gefräste Plättchen aus Polyamid BASF Ultramid T 4381 LDS mit einer Kondensatorstruktur versehen. Diese wurden mit Kunststoffteilen verklebt, welche im SLS Rapid– Prototyping-Verfahren hergestellt wurden. Anschließend erfolgte das Aufwickeln und elektrische Kontaktieren der Spule mit der Kondensatorstruktur. Abbildung 184 zeigt das aufgebaute Funktionsmuster mit seinen Einzelteilen. Abbildung 184: Funktionsmuster der Variante 3F „aufclipbarer Montagesensor“. Es zeigte sich, dass die erwarteten Kapazitätsänderungen der Kondensatorplättchen kleiner ausfallen als über die Simulation berechnet. In Tabelle 44 sind die wichtigsten Parameter gegenüber gestellt. Darüber hinaus konnte bei der Bestimmung der Resonanzfrequenz und den Parametern für die Güte am Impedanz-Messplatz gezeigt werden, dass in der bisherigen Auslegung parasitäre Effekte unterschätzt wurden, welche sich gemäß den Messungen sehr negativ auf Resonanzfrequenz und Güte des Schwingkreises auswirken. Je nach Spulengeometrie bildet sich eine unterschiedlich große parasitäre Kapazität aus. Zusammen mit dem eigentlichen Kondensator ergibt sich eine Parallelschaltung, so dass sich beide Kapazitäten addieren und sich die Resonanzfrequenz verringert. Dieser Sachverhalt konnte mit dem Aufbau verschiedenster Spulengeometrien experimentell verifiziert werden. Bei den avisierten Frequenzen spielen zusätzlich noch der „Skin-Effekt“ und der sogenannte „Proximity-Effekt“ eine Rolle. Beim Skin Effekt wird der Strom mit zunehmender Frequenz immer mehr an die Leiterbahnoberfläche verdrängt. Beim Proximity-Effekt spielt die Wirkung der Stromeinschnürung oder Stromverdrängung durch Wirbelstrombildung zwischen zwei eng benachbarten Leitern unter dem Einfluss von Wechselströmen eine entscheidende Rolle. Beide Effekte wirken sich deutlich negativ auf die Güte des Schwingkreises aus. So konnte für das aufgebaute Funktionsmuster des Montagesensors nur eine Güte des Schwingkreises von etwa Q = 18 ermittelt werden. Eine Detektion mit dem kommerziellen EASSystem ist jedoch erst ab einer Güte von Q = 60 bis 80 möglich. Ziel neuer Realisierungsvarianten muss es daher sein, einen Schwingkreis mit einer Güte von Q > 60 aufzubauen, um den 183 IEKU Abschlussbericht Montagesensor auch zuverlässig detektieren zu können. Entsprechende Konzepte zur Verbesserung der Güte in Kombination mit einer sinnvollen Aufbautechnik wurden erarbeitet. Tabelle 44: Übersicht der tatsächlichen und simulierten Kapazitäten. Anzahl der Elektroden 2 3 4 6 Bauteilnummer Schichtaufbau 071212/1-1 071212/1-2 071212/1-3 071212/1-4 071212/1-5 071212/1-6 071212/2-1 071212/2-2 071212/2-3 071212/2-4 071212/2-5 071212/2-6 071212/3-1 071212/3-2 071212/3-3 071212/3-4 071212/3-5 071212/3-6 071212/4-1 071212/4-2 071212/4-3 071212/4-4 071212/4-5 071212/4-6 Cu Cu Cu Cu/Ni/Au Cu/Ni/Au Cu/Ni/Au Cu Cu Cu Cu/Ni/Au Cu/Ni/Au Cu/Ni/Au Cu Cu Cu Cu/Ni/Au Cu/Ni/Au Cu/Ni/Au Cu Cu Cu Cu/Ni/Au Cu/Ni/Au Cu/Ni/Au Gemessene Kapazität Kupplung geöffnet geschlossen 4,7 pF 4,7 pF 4,7 pF 4,7 – 4,8 pF 4,8 pF 4,8 pF 7,8 pF 7,8 pF 7,8 pF 8,0 pF 8,1 pF 8,0 – 8,1 pF 10,0 – 10,1 pF 10,0 – 10,1 pF 10,1 – 10,2 pF 10,4 pF 10,4 – 10,5 pF 10,4 – 10,5 pF 14,1 pF 14,0 – 14,1 pF 14,0 pF 14,5 pF 14,6 pF 14,6 pF 5,8 pF 5,6 pF 5,7 pF (zerstört) 5,9 pF (bei Raymond) 9,4 pF 9,3 pF 9,3 pF 9,2 pF 9,4 pF 9,6 pF 11,6 pF 11,5 pF 11,8 pF 12,2 pF 12,3 pF 12,1 pF 15,8 pF 15,6 pF 15,3 pF 16,3 pF 16,5 pF 16,3 pF Simulierte Kapazität Kupplung geöffnet geschlossen 4,082 pF 6,085 pF 6,272 pF 9,909 pF 8,477 pF 13,268 pF Nicht simuliert Nicht simuliert Um die Wirbelstromverluste als eindeutige Ursache nachzuweisen, wurden die Ringelektroden an einer Stelle unterbrochen und die Messungen der Güte erneut durchgeführt. Es konnte gezeigt werden, dass die Güte durch diese Maßnahme deutlich gesteigert werden kann. Abbildung 185: Wirbelstromoptimiertes Kondensatordesign mit konstanter Leiterbahnbreite (links) und konstantem Isolationsabstand (rechts). Es wurde darauf basierend ein hinsichtlich Wirbelströme optimiertes Design für den Oberflächenkondensator erstellt. Dieses besteht aus zwei Kammelektrodenstrukturen die ineinander greifen. In der 184 IEKU Abschlussbericht Abbildung 185 sind Kondensatoren als Entwürfe mit konstanter Leiterbahnbreite bzw. konstantem Isolationsabstand dargestellt. Für derartige radial angeordnete Kammelektrodenstrukturen existieren keine mathematischen Berechnungsmodelle zur Ermittlung der Kapazität. Bekannt sind lediglich mathematische Modelle für geradlinig verlaufende Kammstrukturen mit konstanter Leiterbahnbreite und konstantem Isolationsabstand, basierend auf elliptischen Integralen [8]. Wie in Abbildung 185 jedoch zu erkennen ist, sind bei radial angeordneten Kammstrukturen entweder der Isolationsabstand oder die Leiterbahn eines einzelnen Fingers keilförmig, so dass mit diesen Modellen höchstens eine Abschätzung der Kapazität erfolgen kann. Um die Kapazität annäherungsweise abzuschätzen, sind im Folgenden die Formeln zur Berechnung einer streng parallelen Kondensatorelementarzelle aufgeführt. Der Oberflächenkondensator bildet das sensitive Element des Montagesensors. Er ist in einer abgewandelten Form eines planaren Interdigitalkondensators (IDC) ausgeführt, beispielsweise mit konstantem Isolationsabstand zwischen den Leiterbahnen. Die Leiterbahnen des Kondensators selbst sind konisch. Stark vereinfacht kann eine solche Struktur als symmetrische Einheitszelle [9] betrachtet und die Leiterbahnen mit konstanter Leiterbahnbreite angenähert werden. Abbildung 186 zeigt eine solche Einheitszelle. Damit ergibt sich die Kapazität der IDC zu: C IDC = CUC ⋅ ( N UC − 1) ⋅ l (1) mit der Kapazität einer Einheitszelle CUC, der Anzahl der Einheitszellen NUC und der Länge l der Elektroden. Eine solche Einheitszelle besteht aus drei Kondensatoren, deren Gesamtkapazität durch die Summe aller drei Einzelkondensatoren gebildet wird CUC = C1 + C 2 + C 3 . (2) Zwischen zwei benachbarten Leiterbahnen bildet sich ein Kondensator C3 aus, der sich nach der bekannten Formel für einen Plattenkondensator berechnen lässt: C3 = ε 0ε 3 h d (3) mit ε3 = 1 als Dielektrizitätskonstante von Luft, der Dicke h der Leiterbahn und dem Elektrodenabstand d. Es bildet sich weiterhin ein Oberflächenkondensator C1 mit in das Trägersubstrat weisenden Feldlinien aus sowie ein Kondensator C2 mit Feldlinien, die in den freien Raum weisen. Diese beiden Kondensatoren C1 und C2 lassen sich unter Verwendung eines vollständigen elliptischen Integrals erster Ordnung durch eine konforme Abbildung der beiden Teilflächen mit den Dielektrizitätskonstanten ε1 und ε2 in zwei Plattenkondensatoren transformieren: 185 IEKU Abschlussbericht ⎡ K⎢ (ε + ε 2 ) ⎢⎣ C1 + C 2 = ε 0 1 2 ⎛ ⎛ d ⎞2 ⎞ ⎤ ⎜1 − ⎜ ⎟ ⎟ ⎥ ⎜ ⎝ b ⎠ ⎟⎥ ⎝ ⎠⎦ ⎡d ⎤ K⎢ ⎥ ⎣b⎦ (4) Dabei ist d der Elektrodenabstand und b die Breite der Einheitszelle. Ist die fluidische Schnellkupplung geöffnet, so entspricht ε1 der Dielektrizitätskonstanten von Luft. Wird der Sensor geschlossen, so befindet sich im Raum über C1 der Kunststoff der Steckereinheit und dessen höhere Dielektrizitätskonstante ist für ε1 einzusetzen. Für ε2 ist die Dielektrizitätskonstante des Sensorsubstrates zu verwenden. Aus den dargestellten Zusammenhängen wird deutlich, dass nur C1 als sensitiver Anteil des Oberflächenkondensators zur Frequenzänderung beiträgt. Abbildung 186: Vereinfachte Einheitszelle der Interdigitalstruktur. Daher sollte die Kapazität der Kondensatoren C2 und C3 möglichst minimiert werden. Bei C3 kann dies durch Verkleinerung der Strukturhöhe erreicht werden. FEM-Simulationen der Struktur führten leider nicht zu sinnvollen Werten der Kapazität. Deshalb wurde die Kapazität experimentell durch Vermessen ermittelt und in nachfolgenden Layouts iterativ über den prozentualen Flächenzuwachs abgeschätzt. Es konnte gezeigt werden, dass ein auf dieser Grundlage aufgebauter Montagesensor grundsätzlich funktioniert. Jedoch kann aufgrund der verhältnismäßig kleinen Spulenfläche nur ein geringes Signal detektiert werden, da die von den Spulenwindungen aufgespannte Fläche direkt in die Signalstärke am Detektionssystem eingeht. Darüber hinaus musste mit einer extern angeschlossen diskreten zusätzlichen Festkapazität gearbeitet werden, um die Resonanzfrequenz in den gewünschten Frequenzbereich zu verschieben. Zeitgleich wurde in einer weiteren Variante 3G versucht, den Oberflächenkondensator und die Spule vollständig in einem beidseitig strukturierten Kunststoffplättchen abzubilden. Hierzu wurde eine planare Spule auf der Ober- und der Unterseite eines Kunststoffsubstrates mit der LPKF-LDS-Technik aufgebracht. Die Spule auf der Oberseite liegt dabei stromrichtig zur Spule auf der Unterseite und ist über Durchkontaktierungen am inneren Spulenende verbunden. Das äußere Spulenende auf der Unterseite bildet zusammen mit der letzten Windung auf der Oberseite über eine weitere Durchkontaktierung einen Kondensator. Dieselbe Anordnung findet sich für das Spulenende auf der Oberseite mit der letzten Windung der Spule auf der Unterseite. Im Ergebnis erhält man mit nur drei Durchkontaktierungen eine Reihenschaltung zweier Spulen, deren Enden zusammen zwei parallel 186 IEKU Abschlussbericht geschaltete Kondensatoren Ersatzschaltbild. bilden. Diesen Zusammenhang zeigt die Abbildung 187 im Abbildung 187: Ersatzschaltbild der Variante 3G. Um die Kapazität des Kondensators noch zu erhöhen, wurde in zwei weiteren Versionen die Spule um Windungen gekürzt und stattdessen der Kondensator jeweils um parallel geschaltete Elektroden erweitert. In der Abbildung 188 sind die verschiedenen Versionen der V3G dargestellt. Abbildung 188: Verschieden Versionen der Variante 3G. Um den ohmschen Widerstand der Anordnung zu verringern, wurden die Leiterbahnen der Montagesensoren nach der chemischen Metallisierung in einem galvanischen Kupferbad weiter verstärkt. Abbildung 189 zeigt den Montagesensor sowie die modifizierte Schnellkupplung. Abbildung 189: Modifizierte fluidische Schnellkupplung mit Montagesensor V3G. 187 IEKU Abschlussbericht In den anschließenden Messungen zeigte sich, dass durch die Anordnung und die eng beieinander liegenden Spulenwindungen eine hohe Kapazität erreicht wird. Es wurde jedoch auch festgestellt, dass sich die dielektrischen Verluste des Kondensators auf dem Kunststoffsubstrat negativ auf die Güte des Schwingkreises auswirken. Bei allen drei Versionen wurde der avisierte Frequenzbereich getroffen, es konnte jedoch keine wesentliche Änderung der Kapazität durch Auflegen eines Dielektrikums festgestellt werden, so dass sich diese Anordnung als nicht zweckmäßig erwies. Der Nachweis, dass der dielektrische Verlust durch den auf Kunststoff realisierten Kondensator zurückzuführen ist, konnte dadurch erbracht werden, dass der Kondensator am Layout entfernt und durch eine Festkapazität aus Keramik ersetzt wurde. Abbildung 190 zeigt den um die Festkapazität modifizierten Sensor. So konnte aus der Variante V3G ein Schwingkreis von sehr hoher Güte und deutlich gesteigerter Signalstärke gewonnen werden. Ferner konnte gezeigt werden, dass die äußeren Windungen der planaren Spule deutlich stärker in die Induktivität eingehen als die inneren Windungen. Es konnte der Nachweis erbracht werden, dass eine Spule mit großer aufgespannter Fläche für ein stärkeres Signal im Lesesystem sorgt, als eine Spule gleicher Induktivität und kleineren Windungen. Ziel muss es daher sein, eine Spule mit möglichst großer aufgespannter Fläche zu realisieren. Abbildung 190: Modifizierter Sensor mit Keramik-Festkapazität. Für die Berechnung von spiralförmigen Planarspulen finden sich in der Literatur verschiedene Berechnungsvorschriften. Eine der hier verwendeten soll kurz vorgestellt werden. Auf der Rückseite des Montagesensors befindet sich eine spiralförmige Planarspule, deren Induktivität sich über die Beziehung: 5 3 L = 0.126 ⋅ a ⋅ n ⋅ log 8 a c (6) berechnen lässt, wobei n der Anzahl der Windungen entspricht und die Parameter a bzw. c wie folgt definiert sind: 188 IEKU Abschlussbericht a= AD + ID 4 (in Inch) (7) c= AD − ID 4 (in Inch) (8) ID entspricht dabei dem Innen- und AD dem Außendurchmesser der Spule, wie dies in der Schemadarstellung von Abbildung 191 verdeutlicht ist. Abbildung 191: Spiralförmige Planarspule. Um die Erkenntnisse aus der Variante 3F mit den Erkenntnissen aus der Variante 3G zu vereinen, wurde das Sensorlayout komplett überarbeitet. So entstand die modifizierte Variante V3G-5, die eine großflächige planare Spule mit einem wirbelstromoptimierten Oberflächenkondensator-Design zu einem Sensorelement verbindet. Abbildung 192 zeigt die Variante V3G-5. Abbildung 192: Variante 3G-5, mit großflächer, planarer Spule und wirbelstromoptimiertem Kondensatordesign. Nach der Metallisierung der laserstrukturierten Bereiche wurde die Kondensatorseite abgedeckt und nur die Spule galvanisch nachverstärkt, um einen geringen ohmschen Widerstand zu realisieren. In vorangegangenen Untersuchungen konnte bereits verifiziert werden, dass eine Erhöhung der Schichtdicke an der Kondensatorstruktur zu einer Erhöhung der Kapazität der Struktur führte. Diese vergrößerte Kapazität in Form eines Parallelplattenkondensators zwischen zwei Elektroden durch die Dicke der Leiterbahn, trägt jedoch nicht zur Kapazitätsänderung bei. Zusätzlich sind diesem der 189 IEKU Abschlussbericht Oberflächenkondensator, dessen Feldlinien aus der Kondensatorebene hinausragen sowie ein Oberflächenkondensator, dessen Feldlinien in das Substrat hineinreichen, parallel geschaltet. Nur der frei liegende Anteil des Oberflächenkondensators wirkt beim Auflegen eines Dielektrikums. Der Einfluss eines aufgelegten Dielektrikums wird deshalb umso kleiner, je größer die Schichtdicke der Kondensatorstruktur ist. Der Anteil der Parallelplattenkapazität bleibt unbeeinflusst, ebenso wie der Anteil des Oberflächenkondensators zur Substratseite hin. Ziel muss es daher sein, die Schichtdicke des Oberflächenkondensators so dünn wie möglich zu gestalten, um den Anteil des nicht beeinflussbaren Parallelplattenkondensators zu minimieren und das Maximum an Kapazitätsänderung zu erhalten. Mit dem so aufgebauten Sensorelement wurden deutlich bessere Güten erreicht, jedoch reichte die in Form eines Oberflächenkondensators realisierte Kapazität nicht aus, um zusammen mit der planaren Spule bereits den avisierten Frequenzbereich zu treffen. In einer weiteren Version des Montagesensors wurde daher die Möglichkeit geschaffen, die Resonanzfrequenz mittels Festkapazitäten im SMD-Package einzustellen. Hierzu wurden auf der Spulenseite Pads für die Montage von Festkapazitäten vorgesehen. Die Spulenseite wurde, wie auch schon in der vorherigen Version, galvanisch nachverstärkt. Abbildung 193 zeigt das überarbeitete Layout mit SMD-Festkapazitäten Abbildung 193: Überarbeitetes Layout mit Kondensatoren im SMD-Package. Ein erstes Layout mit gegenläufigen Zuführungen zu den Festkapazitäten wirkte sich negativ auf das Signal des Sensors aus, sodass eine erneute Überarbeitung des Layouts notwendig wurde. Weiterhin erwies sich die umlaufende Zuleitung zu den einzelnen Fingern der Kondensatorstruktur als kritisch, da diese als Widerstand und damit als ohmsche Verluste in die Güte des Schwingkreises eingingen. Zudem musste die Frage geklärt werden, ob es eine Rolle spielt an welcher Stelle der Kondensator an die Spule ankontaktiert ist. Grundsätzlich gibt es hierfür mehrere Lösungsansätze. Zum Einen können beide Kammstrukturen am gleichen Ende angeschlossen und damit parallel zueinander oder an den sich gegenüberliegenden Enden und damit gegenläufig zueinander verlaufen. Spielt die Ankontaktierung keine Rolle, so kann der Kondensator an einer beliebigen Stelle kontaktiert werden. Die beiden genannten Fälle wurden mit Hilfe zweier weiterer Layouts untersucht. Diese sind in Abbildung 194 zusammen mit den elektrischen Ersatzschaltbildern dargestellt. Die Kondensatorzuleitungen sind in beiden Varianten nun deutlich breiter ausgeführt. 190 IEKU Abschlussbericht Abbildung 194: Überarbeitete Layouts unter Berücksichtigung aller Effekte. Nach der Realisierung der beiden Layouts in MID-Technik auf Kunststoffplättchen wurden Messungen durchgeführt und die Sensoren mittels aufgelöteter Festkapazität auf die gewünschte Resonanzfrequenz getrimmt. Es zeigte sich, dass sowohl die Güte als auch die Änderung der Resonanzfrequenz in einem akzeptablen Bereich lagen. Das in Abbildung 202 dargestellte untere Layout, mit gegenläufig verlaufenden Elektroden, stellte sich als besonders geeignet heraus. Es war hier eine größere Güte, eine größere Kapazität und eine größere Kapazitätsänderung zu verzeichnen. Ein erstes vollständiges Muster dieses Montagesensors wurde deshalb auf die fluidische Schnellkupplung adaptiert. Hierzu wurde eine Serienkupplung um ein Sensoraufnahmeelement erweitert und der Sensor samt Layout an die Abmessungen angepasst. Der Entwurf ist in Abbildung 195 gezeigt. Das Einsteckteil der Schnellkupplung wurde um einen „Teller“ erweitert, der bei der Verrastung des Einsteckteils in der Kupplung auf der Kondensatoroberfläche aufliegt und als Dielektrikum wirkt. Dadurch werden die Kapazität und damit die Resonanzfrequenz des Schwingkreises geändert. Die Kapazität des Kondensators ist zunächst eine Funktion des Abstandes des Dielektrikums von der Kondensatoroberfläche. Um eineindeutige Montagezustände zu erzeugen, wurde das Sensoraufnahmeelement derart ausgebildet, dass bei korrekter Montage die Kapazität und damit die Resonanzfrequenz definiert verändert wird. Dies wird durch einen federnd gelagerten Montagesensor erreicht, der das für die Verrastung des Einsteckteils notwendige Spiel ausgleicht. 191 IEKU Abschlussbericht Abbildung 195: Entwurf der fluidischen Schnellkupplung mit Sensoraufnahmeelement und Montagesensor. Der so entworfene Sensor wurde in verschiedenen Technologien realisiert. Abbildung 196 zeigt Montagesensoren in beiden umgesetzten Technologievarianten. Es kam wiederum die LPKF-LDS MID-Technologie zum Einsatz, wobei die Spulenseite zusätzlich galvanisch nachverstärkt wurde. Weiterhin wurde der Sensor parallel in einer speziellen 2-Lagen-Leiterplattentechnik mit 10µm Kupferauflage auf der Kondensatorseite und 70µm Kupferauflage auf der Spulenseite gefertigt. Als Basismaterial für die Leiterplattenvariante diente gewöhnliches FR4. Abbildung 196: Montagesensor in Leiterplatten-Technik (links) und LPKF-LDS-Technik (rechts). Zusätzliche Leiterplattenmuster zur Verifikation des Layouts in 35/35µm Kupfer auf beiden Seiten bestätigten die Auswirkung der Schichtdicke auf die Kondensatorstruktur. Ihre Güten und Kapazitätsänderungen fielen erwartungsgemäß geringer aus. In Abbildung 197 sind die Einzelteile der fluidischen Schnellkupplung mit Montagesensor gezeigt. 192 IEKU Abschlussbericht Abbildung 197: Einzelteile einer fluidischen Schnellkupplung mit Montagesensor. Die fluidische Schnellkupplung samt Montagesensor ist in Abbildung 198 gezeigt und musste in zahlreichen Messungen ihre Funktion unter Beweis stellen. Dazu wurde sie unter Anderem in einem konventionellen KFZ-Tank aus Kunststoff mit Pumpe vormontiert, der Tank in das um einen verschiebbaren Kunststoffwagen erweiterte Detektionssystem platziert und die Resonanzfrequenz drahtlos ausgelesen. Anschließend wurde die Kupplung geschlossen und die Resonanzfrequenz erneut ausgelesen. Abbildung 198: Fluidische Schnellkupplung mit Montagesensor. 193 IEKU Abschlussbericht Abbildung 199: Detektionssystem mit Kunststofftank (li.), Schnellkupplung im Tank (re.). Prinzip bedingt haben metallische Objekte in der Nähe der Spulenoberfläche einen negativen Einfluss auf die Funktion des Schwingkreises. Ein Einfluss der auch aus metallischen Bauteilen bestehenden Pumpe im Tank auf die Detektierbarkeit des Montagesensors im Tank konnte experimentell nicht nachgewiesen werden. In Abbildung 200 sind die Ergebnisse einer solchen In-Tank-Messung dargestellt. Deutlich zu erkennen ist, dass sich die Resonanzfrequenz des Montagesensors der Schnellkupplung 1 durch das Schließen der Schnellkupplung verändert hat und beide Zustände eindeutig voneinander zu unterscheiden sind. „Offene“ Schnellkupplung 1 „Offene“ Schnellkupplung 2 „Geschlossene“ Schnellkupplung 1 „Offene“ Schnellkupplung 2 Abbildung 200: Messungen bei „offener“ und „geschlossener“ Schnellkupplung. 194 3.7.7.6 Bi-Stage Montagesensor Die oben dargestellten Sensorscheiben sind hinsichtlich möglicher Verschmutzung durch Staub oder Feuchtigkeit getestet worden. Dabei bestätigte sich der zu erwartende starke Einfluss von Feuchtigkeit auf der Kondensatorscheibe. Da für den Anwendungsfall eines Verbauens des Sensors im Tankpackage oder an Kupplungen am Fahrzeugunterboden grundsätzlich das Einwirken von Feuchtigkeit (z.B. Spritzwasser) nicht vollständig auszuschließen ist, wurden in weiterführenden Designstudien auch hybride Aufbautechniken mit Festkapazitäten und gewickelter Spulen sowie in Folienaufbautechnik untersucht. Abbildung 201 zeigt eine Anordnung eines „Bi-Stage“ Montagesensors. Abbildung 201: Bi-Stage Montagesensor. Kunststoffaufnahmeclip als Trägerelement für eine gewickelte Spule (links). Baugruppe mit Federhülse und Spulenträger (rechts) Dabei wird während der Steckermontage die Sensorhülse in Fügerichtung soweit verschoben, bis ein elektrischer Kontakt geschlossen wird. Dazu besitzt die Sensorhülse einen elektrisch leitfähigen Steg, der zwei Elektroden auf einer Leiterbahn kontaktiert. Wird dem LC- Schwingkreis eine weitere Festkapazität zugeschaltet, verschiebt sich die Eigenfrequenz des LC Schwingkreis entsprechend. Abbildung 202: Ersatzschaltbild Bi-State Montagesensor IEKU Abschlussbericht Stecker nicht montiert Stecker korrekt montiert Platine Spulenanschluss SMD Festkapazitäten Der Spulendraht kommen von unten und wird auf der Platine verlötet Elektroden des Schalters Bewegung der Schiebhülse Parameter für die Spulenauslegung: L = Länge der Spule an Achsrichtung α DA = Außendurchmesser α = Winkel der Spule Innendurchmesser der Spule wurde festgelegt auf 25 mm D L => DA steuert dann indirekt den Drahtdurchmesser, durch die Beziehung D Draht = 0.5 x (DA – 25) Abbildung 203: Funktionsdetails Bi-Stage Montagesensor 196 IEKU Abschlussbericht Die Spule des LC- Schwingkreises kann durch eine 3D Wicklung weiter optimiert werden. Damit wird die Lageabhängigkeit im Magnetfeld zwischen der Sende- und Empfangsantenne deutlich reduziert. L = 4 mm L = 13 mm L = 10 mm D A =25.8 mm D A =25.6 mm D A =25.8 mm => D Draht = 0.4 mm => D Draht = 0.3 mm => D Draht = 0.4 mm α = 0° α = 10° α = 25° Abbildung 204: Ausführungsbeispiele der inklusiven Spule Stecker Spule Schnellkupplung Haltefeder Schieber Abbildung 205: Zusammenbau Bi- Stage Montagesensor mit Kraftstoff- Schnellkupplung Bei dieser Ausführungsvariante wird die Sensorhülse durch einen Schieber ersetzt, der vollständig im Schnellkupplungsgehäuse integriert ist und direkt die Position des Kupplungssteckers abfragen kann. Der Schieber greift dabei auf den standardisierten SAE Steckerring zu, der auch zur Steckerverrastung genutzt wird. Von Vorteil ist dabei, das die Rastposition des Steckers genau 197 IEKU Abschlussbericht abgefragt werden kann. Der Schieber besitzt ein Kunststoff- Federelement, das beim Öffnen der Schnellkupplung die Schieberposition in die Öffnungsposition zurücksetzen kann. Der Schieber ist partiell metallisiert, sodass damit ebenfalls Kontakte auf einer Leiterplatte geschlossen werden. Stecker nicht montiert Stecker korrekt montiert Abbildung 206: Funktionsdarstellung Schaltelement für Bi- Stage Montagesensor SMD Kondensatoren Spulenanschluss Die Drähte der Spule kommen von unten und werden auf die Platine verlötet Kontakt-Pads Bewegungsrichtung des Schiebers Abbildung 207: Platine: Die Montage wird durch eine Kapazitätsänderung des Schwingkreises detektiert 198 IEKU Abschlussbericht Die Schaltung ist in zwei Strompfaden (blau und rot gekennzeichnet) geteilt. 4 3 5 2 6 Falls der Stecker nicht montiert ist, ist der blaue Teil der Schaltung offen. Die Kapazität des Systems entsteht dann nur aus den Festkapazitäten 3 und 4. Falls der Stecker korrekt montiert ist, werden die Kontakte 5 und 6, durch den leitfähigen Nocken des Schiebers kontaktiert. Rote Punktlinie: Stellung des Schiebers Stecker montiert ! 1 Blaue Punktlinie: Stellung des Schiebers nicht korrekt montiert ! Abbildung 208: Stromlaufpfad der Schaltplatine 3.7.7.7 Folien Montagesensor 3.7.7.7.1 Übersicht Die Grundidee beim Folien Montagesensor besteht darin, die relativ aufwändigen Schwingkreissysteme (MID / PCB / gewickelte Spule) durch einen Schwingkreis auf Folienbasis zu ersetzen. Hierbei kann eine beidseitig mit Leiterstrukturen und Durchkontaktierungen versehene Folie hinterspritzt und somit in eine Kappe integriert werden. Diese Systeme werden als Einmalartikel entwickelt, wobei der Montagevorgang durch irreversibles Zerstören mindestens einer Leiterbahn detektiert wird. Durch den günstigen Herstellungsprozess sowohl der Folien als auch der gesamten Kappe ist hier ein sehr günstiger Endpreis zu erwarten. 3.7.7.7.2 Funktion Wie die anderen hier vorgestellten Montagesensorprinzipien basiert auch dieses auf der Detektion eines elektrischen Schwingkreises in einem EAS System. Die Detektion des Montagevorgangs erfolgt hierbei durch Abtrennen mindestens eines elektrischen Leiters im Schwingkreis. Zwei mögliche Konfigurationen sind hierbei denkbar: 1. digitaler Sensor: Hierbei wird der Schwingkreis durch Zertrennen eines Leiters zerstört. Der Sensor kann 199 IEKU Abschlussbericht also im nicht montierten Zustand im System detektiert werden, sobald der QC geschlossen wurde ist die Detektion nicht mehr möglich. Für diesen Sensor kann ein Schwingkreis sehr einfach aus einem Kondensator und einer Spule aufgebaut werden. 2. bistate Sensor: Beim bistate Sensor werden zwei unterschiedliche Kondensatoren verwendet. Im nicht montierten Zustand bilden die beiden Kondensatoren eine Parallelschaltung, sodass sich deren Kapazitäten addieren. Durch den Montagevorgang wird einer der beiden Kondensatoren abgetrennt, sodass sich die die Gesamtkapazität des Schwingkreises und somit die Resonanzfrequenz ändert. 3.7.7.7.3 Design Der Montagesensor wird als Sensorkappe entwickelt, die dann auf Schnellkupplungen aufgeclipst werden kann und somit deren Montagezustand überwacht. Beim Gehäusedesign werden derzeit zwei Varianten verfolgt, die sich insbesondere in der Komplexität der Herstellung und im Schaltpunkt unterscheiden. Die erste Variante sieht einen recht frühen Schaltvorgang des Sensors vor, der es aber ermöglicht die Folie und damit die Leiterstrukturen in planarem Zustand zu hinterspritzen. Die zweite Variante hat den Schaltvorgang deutlich näher am Rastpunkt der Kupplung, dies erfordert aber eine 3D-Umformung der Folie, was derzeit auf Machbarkeit untersucht wird. Abbildung 209: Planare Folie Das Bild rechts zeigt das Taglayout für den Sensor mit planarer Folie. Der große, runde Plattenkondensator im Mittelpunkt der Planarspule stellt die Hauptkapazität des Schwingkreises dar. Außerhalb der Spule befindet sich der kleine Parallelkondensator, der durch das Durchtrennen der Leiterschleife vom System abgetrennt wird. Dieser Folientag wird durch Hinterspritzen in eine Kappe integriert, die auf die Schnellkupplung aufgeclipst werden kann. Besonderes Augenmerk hierbei gilt der Trägerstruktur links, die ein Beschädigen der Spule und des Plattenkondensators verhindern muss. 200 IEKU Abschlussbericht Abbildung 210: Folienträger mit Antenne (links) und Montagedetektor (rechts) Die abzutrennende Leiterschleife wird durch einen Kunststoffring verstärkt. Die Anbindung dieses Ringes an die Kappenstruktur weist auf beiden Seiten Sollbruchstellen auf, an denen der Ring und die Leiterschleife beim Einführen des Steckers abreißen und somit den kleinen Kondensator vom Schwingkreis abtrennen. Abbildung 211: Zusammenbau Folien- Montagesensor mit Kraftstoff- Schnellkupplung Für die 3D-geformte Folie wurde ein etwas anderes Layout gewählt, was insbesondere mit der gewünschten Bruchstelle der Leiterbahn zusammenhängt. Im Bild rechts ist ein Konzeptentwurf dieses Designs dargestellt, bei dem das elektrische System allerdings noch nicht fertig ausgelegt ist. Das grundsätzliche Funktionsprinzip ist wie beim planaren Sensor, auch hier wird eine Parallelschaltung zweier Kondensatoren verwendet, bei denen der außen liegende durch Auftrennen der Leiterschleife abgetrennt wird. Die Leiterschleife ist in diesem Design allerdings deutlich kleiner gewählt und folgt der Kontur der Sensorkappe. 201 IEKU Abschlussbericht Abbildung 212: 3D geformte Folie Dadurch gelangt die Leiterschleife näher an den Rastpunkt. Abbildung 213: Anordnung des Montagesensors im Kunststoffträgerteil Wird nun der Stecker in die Kupplung eingeführt, so drückt der Rastring des Steckers auf die Säulen neben der Leiterschleife. Durch die Formgebung der Kappe wird der Leiter somit durchtrennt und die Bruchstelle aufgehalten, sodass es nicht zufällig zum erneuten Kontakt kommen kann. 202 IEKU Abschlussbericht Abbildung 214: Funktionsdarstellung Folien- Montagesensor 3.7.7.7.4 Prozesse Die Sensorkappe besteht aus einem Folientag, also einer Folie auf die die leitfähigen Strukturen aufgebracht sind, der fest in einen Kunststoffträger eingebettet wird. Bei der Beschreibung der Prozesse müssen wir also unterscheiden zwischen der Herstellung des Folientags und der Sensorkappe selbst. Der Tag wird in Zusammenarbeit mit der LEONHARD KURZ Stiftung & Co. KG entwickelt und hergestellt. Die am weitesten verbreitete Methode zur Herstellung von Folientags ist das Beschichten einer Folie mit Kupfer und daran anschließend das selektive Freiätzen der Leiterstrukturen. Um qualitativ hochwertigere Leiterbahnen und Durchkontaktierungen zu erzeugen wurde von der Fa KURZ ein eigener Herstellungsprozess entwickelt. Bei diesem Prozess werden die Leiterstrukturen und Durchkontaktierungen direkt durch eine selektive Galvanik erzeugt, was eine höhere Flexibilität in der Höhe der Kupferschicht zur Folge hat. Dadurch können Leiterbahnen hergestellt werden, die in ihren elektrischen Eigenschaften Bulk-Kupfer sehr nahe kommen. Somit können Schwingkreise hoher Güte hergestellt werden, was höhere Lesereichweiten ermöglicht. Ein weiterer Vorteil dieser Technologie sind mechanisch recht belastbare Leiterbahnen und Durchkontaktierungen, was das Hinterspritzen dieser Strukturen ermöglicht und eine hohe Zuverlässigkeit garantiert. Da dieser Prozess im Rolle-zu-Rolle Verfahren durchgeführt wird sind zudem sehr günstige Stückkosten erzielbar. Die so hergestellte Folie wird im nächsten Prozess in einem In-Mould-Labelling Verfahren hinterspritzt. Das In-Mould-Labelling ist ein Verfahren, das insbesondere in der Verpackungsindustrie und bei der Herstellung qualitativ hochwertiger Kunststoffoberflächen, z.B. im Automobilinterieur und im Bereich der Consumer Electronics eingesetzt wird. Bei diesem Verfahren werden mit einem Dekor 203 IEKU Abschlussbericht versehene und auf Form ausgestanzte Folien von einem Handling in das geöffnete Spritzgusswerkzeug eingelegt und dort mittels elektrostatischer Anziehung oder mittels eines Unterdrucks fixiert. Dann wird das Werkzeug geschlossen und in einem Spritzgussprozess gefüllt. Bei diesem Spritzgussprozess wird die Folie dauerhaft mit dem Kunststoffkörper verbunden. Während In-Mould-Labelling mit Dekorfolien bereits häufig und prozesssicher eingesetzt wird, sind Anwendungen bei denen mit Leiterstrukturen versehene Folien hinterspritzt werden bislang noch in der Entwicklung. Mögliche Problempunkte hierbei sind: • • • 3.7.7.7.5 Stabilität der Leiterbahnen Bislang ist noch unklar, ob die Leiterbahnstruktur nach dem Spritzguss erhalten bleibt, oder ob sich Verschiebungen ergeben, die dann evtl. zu Kurzschlüssen führen können. Stabilität der Durchkontaktierungen Auch bei den Durchkontaktierungen ist bisher nicht klar, ob diese die harten Bedingungen im Spritzgussprozess unbeschadet überstehen. Abstand der Plattenkondensatoren Am kritischsten zu bewerten sind die Plattenkondensatoren. Da die Dicke des Dielektrikums einen großen Einfluss auf die Kapazität des Kondensators hat muss verhindert werden, dass diese sich beim Hinterspritzen ändert. Falls die Herstellung dieser Plattenkondensatoren nicht prozesssicher möglich ist, wäre es auch denkbar entweder diskrete Kondensatorbauelemente oder eine planare Kondensatorstruktur zu verwenden. Dies würde aber entweder die Kosten (diskrete Bauelemente) oder den Platzbedarf (planare Kondensatorstruktur) deutlich negativ beeinflussen. Materialien Mehrere Faktoren müssen bei der Materialauswahl berücksichtigt werden. So muss das verwendete Kappenmaterial natürlich die Anforderungen der Fahrzeugindustrie bezüglich der Medien- und Temperaturbeständigkeit erfüllen. Besonders wichtig für den In-Mould-Labelling Prozess ist, dass die Materialien der Folie und der Kappe kompatibel sein müssen, da nur so eine stabile Verbindung gewährleistet werden kann. Diese Kompatibilität ist gegeben, wenn dieselben Materialien für die Folie und für den Spritzgussprozess verwendet werden. Es ist allerdings auch durchaus möglich, einen Materialmix zu verwenden. So ist es möglich unterschiedliche Kunststoffe zu verwenden, allerdings nur wenn zum Spritzgussmaterial kompatibles Material als Folie verfügbar ist. Ein besonders wichtiges Kriterium ist die dielektrische Dämpfung im Material. Während in einem idealen Dielektrikum keine Verluste durch Potentialverschiebung auftreten, stellt ein reales Dielektrikum immer auch einen Parallelwiderstand dar, der die Güte des Schwingkreises reduziert und damit die Signalqualität und die maximale Lesereichweite reduziert. Dieser Effekt verstärkt sich mit steigender Frequenz, sodass er bei den hier geforderten Frequenzen um die 8 MHz nicht vernachlässigt werden darf, da aufgrund des Leseverfahrens insbesondere die EAS-Tags eine sehr hohe Güte aufweisen müssen, um eine ausreichende Lesedistanz zu erzielen. Eine geringe dielektrische Dämpfung weisen insbesondere Polyethylen (PE) und Polypropylen (PP) auf. Beide Materialien sind zudem in ausreichendem Maß beständig gegen Kraftstoffe und Temperatur, müssen jedoch noch auf ihre Tauglichkeit für den Herstellungsprozess der Folientags untersucht werden. Eine abschließende Materialauswahl kann deshalb erst nach weiteren Untersuchungen erfolgen. 204 IEKU Abschlussbericht 3.7.7.8 Weitere Prinzipien für den Montagesensor Neben dem im vorigen Kapitel vorgestellten Sensorkonzept wurden noch weitere Möglichkeiten für eine Änderung der Kapazität eines Schwingkreises untersucht. Beispielsweise können durch das Abtrennen definierter Kondensatorbereiche an einem kommerziell erhältlichen Softtag aus dem Warensicherungsbereich auch Änderungen der Resonanzfrequenz des Schwingkreises erreicht werden. Ein Sensor mit abtrennbarem Kondensatorbereich hat den Vorteil, eineindeutige Signaländerungen für den Zustand „Kupplung offen“ bzw. „Kupplung geschlossen“ zu generieren. Er besitzt damit keine abstandsabhängige Resonanzfrequenz. Außerdem könnte er als kostengünstigerer Foliensensor ausgeführt werden. Der Nachweis dieses Funktionsprinzips wird anhand von Abbildung 215 deutlich. Abbildung 215: Softtag mit unterschiedlich großen Kondensatorbereichen. In der zugehörigen Messung ist am Oszilloskopbild zu erkennen, dass die Resonanzfrequenz durch das Abtrennen definierter Kondensatorbereiche verändert werden kann und sich somit eine Montageinformation generieren lässt. Abbildung 216 zeigt diese Messung. Abbildung 216: Softtags mit unterschiedlich groß abgeschnittenem Kondensatorbereich und zugehöriges Bild am Oszilloskop. 205 IEKU Abschlussbericht 3.7.8 Hybride Aufbauvarianten 3.7.8.1 Kondensatorintegration in das Spritzgussteil Das bisherige Konzept sieht vor, den Schwingkreiskondensator in das Spritzgießteil einzukleben. Um den hiermit verbundenen Aufwand zu minimieren und gleichzeitig die Positioniergenauigkeit der Pins zu verbessern wird untersucht, ob ein direktes Umspitzen der Kondensatoren im Spritzgießwerkzeug eine Möglichkeit darstellt. Hierzu wurden Spritzgießversuche mit einem Prototypenwerkzeug durchgeführt, bei denen unterschiedliche Arten von Kondensatoren auf ihre Spritzgießbeständigkeit untersucht wurden. Der hierbei eingesetzte Kunststoff war, wie bei den anderen Prototypen auch, ein POM-C von Ticona, wobei der gesamte Verarbeitungsbereich bezüglich Massetemperatur, Werkzeugtemperatur und Einspritzgeschwindigkeit untersucht wurde. Abbildung 217: Studie zum überspritzen von Kondensatoren (links: geöffnetes Werkzeug, rechts: Spritzteile) Die hierbei untersuchten Kondensatoren sind Keramikvielschichtkondensatoren mit NP0 Charakteristik der Hersteller Kemet (GoldMax) und AVX (SR15) mit Nennkapazität 100pF und einer Toleranz von 5%. Die Kondensatoren wurden sowohl direkt vor und direkt nach dem Spritzgießprozess, als auch 24 Stunden danach vermessen. Die untenstehende Grafik zeigt die gemessenen Werte für eine Messreihe mit einem Parametersatz mit dem AVX Kondensator. Hierbei zeigt sich durchgängig eine leichte Erhöhung der Kapazität durch den Spritzgießprozess, die der Erwärmung des Kondensators geschuldet ist. Zwar weisen NP0 Keramiken eigentlich einen Temperaturfaktor von 0 auf, allerdings ist dieser mit einer Toleranz von +/- 30*10-6 versehen, sodass schon eine Erhöhung der Kondensatortemperatur um ca. 100K die Kapazitätserhöhung um ca. 0.3pF erklären kann. Tatsächlich entspricht die 24 Stunden später gemessene Kapazität im Rahmen der Messgenauigkeit wieder der ursprünglich gemessenen. Der Zeitraum von 24 Stunden wurde gewählt, da nach diesem Zeitraum keine Rekristallisationseffekte mehr zu erwarten sind. 206 IEKU Abschlussbericht AVX SR15, 220° Masse, 115° Werkzeug, 40ccm/min 104 Messungen vor SG 103,5 Messungen direkt nach SG 103 Messungen nach 24h Kapazität (pF) 102,5 102 101,5 101 100,5 100 99,5 99 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 Kondensator # Abbildung 218: Kapazitätsmessungen vor und nach dem Überspritzen Aufgrund dieser Ergebnisse wurde ein neues Werkzeug aufgesetzt, bei welchem der Kondensator direkt in die Struktur mit eingespritzt wurde. Das untenstehende Bild zeigt einen ersten Prototypen aus diesem Werkzeug, hier zeigte sich, dass der Schmelzedruck noch zu stark auf den Kondensator wirkt, dieser wird an den Rand der Kavität gedrückt und ist somit nicht komplett vom Kunststoff umschlossen. Die Position der Pins ist von dieser Verschiebung allerdings nicht betroffen sondern stimmt schon bei den ersten Prototypen sehr gut mit dem Zielwert überein. Abbildung 219: Trägerelement für die Spule mit integriertem Kondensator 207 IEKU Abschlussbericht 3.7.8.2 Folienmontagesensor Während der Aufwand einen Montagesensor in Hybridtechnik aufzubauen sicherlich als nicht unerheblich eingestuft werden kann, sind am Markt viele EAS-Tags in Folientechnik verfügbar, die eine kostengünstige Alternative darstellen. Der hierbei bislang verfolgte Ansatz sah vor im Montageprozess eine Leiterbahn zu durchtrennen und hierbei einen Verstimmkondensator vom Schwingkreis abzukoppeln. Da dieses Abtrennen als kritisch bewertet wird, wird derzeit untersucht, inwiefern sich Konzepte realisieren lassen, bei denen ein Plattenkondensator mit variablem Abstand als Verstimmkondensator verwendet wird, wie unten illustriert. Abbildung 220: Designstudie Folienlabel Sensorelement, rechts: Zusammenbau) mit kapazitivem Montagesensor (links: Neben der konstruktiven Auslegung spielt insbesondere die richtige Materialauswahl eine große Rolle. Der Sensortag selbst besteht als Sandwich aus einer bedruckten Substratfolie und zwei Deckschichten. Als Substratmaterial eignet sich insbesondere PET, aufgrund ihrer guten chemischen Beständigkeit und der guten Verfügbarkeit bieten sich Polyolefine als Deckschicht an. In ersten Laminierversuchen konnte hier eine ausreichend gute Haftung festgestellt werden. Im Folgenden sollte ermittelt werden, ob durch die Lagerung in FAM-B eine Beeinträchtigung der Haftung des Laminates verursacht wurde. Hierzu wurde an einer Probe eine der Deckfolien angelöst und die beiden Enden in eine Zugprüfmaschine eingespannt. Anschließend wurde die Deckfolie vom verbleibenden Laminat abgezogen: Abbildung 221: Experimentelle Bestimmung der Abzugsfestigkeit von Folienlaminaten Hierbei ergibt sich kein nennenswerter Unterschied zwischen den Proben vor und nach der Lagerung. 208 IEKU Abschlussbericht PP, vollflächig 9 Abriss 8 7 Kraft [N] 6 5 FAM-B, 50°C, 72h keine Vorbelastung 4 3 Leiterbahnen 2 1 0 0 20 40 60 80 100 120 Weg [mm] PE, vollflächig 14 12 Kraft [N] 10 8 FAM-B, 50°C, 72h Keine Vorbelastung 6 4 2 Leiterbahnen 0 0 20 40 60 80 Weg [mm] Abbildung 222: Haftfestigkeit von PP und PE Folienlaminate 209 100 120 IEKU Abschlussbericht Bei der Delamination der PP-Laminate fing die Deckfolie bei jedem Zugversuch bei Erreichen der Leiterbahnen an entlang der Leiterbahnkante zu reißen, wodurch die sich ergebende Breite der Delamination verschmälert wurde. Dies zeigt sich in der Grafik in einem deutlichen Krafteinbruch kurz nach den ersten Kraftminima, die das Erreichen der Leiterbahnen markieren. Dieser Effekt zeigte sich bei den PE-Folien nicht, da PP aber üblicherweise die besseren mechanischen Eigenschaften zeigt als PE ist dieser Effekt wohl in der Dicke der verwendeten Deckfolien begründet. Gute Haftung nach dem Hinterspritzen ist allerdings nur bei Verwendung von Materialien der gleichen Werkstoffklasse zu erwarten, wie die unten abgebildete Grafik verdeutlicht. Falls hier also Materialien unterschiedlicher Klassen verbunden werden müssen, bietet es sich an im Design Formschlusselemente vorzusehen. 3.7.9 Weiterführende Arbeiten am Montagesensor Die Funktion des Montagesensors wurde in verschiedenen Technologieausführungen eindeutig nachgewiesen und die zur optimalen Auslegung erforderlichen physikalischen Grundlagen erarbeitet. Weiterführende Arbeiten zusammen mit A. Raymond sollen nun zu einem Montagesensor führen, der unter funktioneller Hinsicht sowie unter Berücksichtigung des Herstellungsprozesses, des Herstellungsaufwands und der Kostenbetrachtung die beste Lösung darstellt. Hierbei werden v. a. Technologien wie z.B. der Foliendruck von Sensoren und Sensoren mit veränderlicher Induktivität als Kenngröße in Betracht gezogen. An fluidische Schnellkupplungen für Fahrzeugkraftstoffsysteme werden höchste Anforderungen bezüglich Lebensdauer, Dichtigkeit und Montagequalität bzw. Montagesicherheit gestellt. Darüber hinaus ist auch die Überprüfung und qualitätsgerechte Dokumentation des Montagevorgangs von großer Wichtigkeit für die Prozesskontrolle. Die bisherigen optischen und rein mechanischen Methoden sind aufgrund der zum Teil schlechten Zugänglichkeit bei der Montage im KFZ sowie der schlechten Dokumentierbarkeit bzw. Nachvollziehbarkeit des Montagevorgangs für die avisierte Anwendung unbefriedigend. Auf Basis dieser Forderungen wurde ein innovativer Sensor entwickelt, der es erlaubt die Information des Füge- bzw. Montagezustands einer Schnellkupplung zu dokumentieren, insbesondere auch bei Schnellkupplungen an schwer zugänglichen Orten, die beispielsweise nicht einfach optisch einsehbar sind. Der neuartige Sensor ist kostengünstig in der Herstellung und arbeitet rein passiv, d.h. ohne eine eigene Versorgungsspannung. Er kann damit also kabellos betrieben und ausgelesen werden. Das zugrundeliegende Konzept sowie drei verschiedene Ausführungsvarianten wurden im letzten Projektstatusbericht vorgestellt. Aufgrund von zu erwartenden Zuverlässigkeitsproblemen wurde noch eine weitere Variante entwickelt und in den Prototypenstatus überführt. Diese Variante wird im Folgenden näher beschrieben. 3.7.9.1 Funktionsweise Das grundlegende Funktionsprinzip entspricht dem der bereits vorgestellten Varianten. Ein elektrischer Schwingkreis, bestehend aus einer Antennenspule und einem Kondensator, ändert während dem Montageprozess seine Resonanzfrequenz. Im vorliegenden Konzept wird diese Änderung durch Änderung der Induktivität der Antennenspule bewerkstelligt. Dies wird durch eine Längenänderung der Spule erreicht, wie in der untenstehenden Grafik illustriert. 210 IEKU Abschlussbericht f fassembled fopen Assembly Abbildung 223: Demonstrator eines induktiv verstimmbaren Montagesensors Hierbei erfüllt der als Kunststofffeder ausgeführte Spulenkörper noch eine weitere Funktion. Wird bei der Montageerkennung nur die Position des Steckers erfasst, so sind Beinahe-Montagen nur sehr schwer zu erkennen. Dies ist in untenstehender Grafik gezeigt. Pos 1 Pos 2 Pos 3 Abbildung 224: Rastpositionen einer Kunststoff- Schnellkupplung Pos 1: Der Rastkragen des Steckers befindet sich außerhalb des Rastbereiches. Pos 2: Kritische Position, der Rastkragen ist in die Haltefeder eingetaucht, durch die Positionsvariationen in der Rastfeder kann dieser Zustand sowohl im montierten als auch im nichtmontierten Zustand erreicht werden. Pos 3: Der Stecker ist eindeutig montiert. Um dieses Problem zu umgehen, wird die Kunststofffeder so ausgelegt, dass der Stecker, falls er nicht richtig verrastet hat, automatisch wieder aus der Kupplung herausgedrückt wird (zurück in Pos 1). Somit kann Pos 2 dann eindeutig dem verrasteten Zustand zugeordnet werden. Hierbei muss die Feder stark genug ausgelegt sein, um die Haltekraft des O-Ring Paketes zu überwinden. Um die Kunststofffeder dementsprechend zu dimensionieren wurden Simulationen durchgeführt, mit dem Ziel eine minimale Gegenkraft von 35N bei einer Auslenkung von 3mm zu erreichen. Ein weiteres Ziel war eine degressive Nichtlinearität im Kraft-Weg-Verlauf, also eine mit zunehmender Auslenkung abnehmende Federsteifigkeit. Hierdurch kann erreicht werden, dass die Feder zwar den geforderten Gegendruck aufbringt, aber dennoch die benötigte Montagekraft nicht allzu sehr steigt. Dieser Kraftverlauf ist in der Grafik unten dargestellt. 211 IEKU Abschlussbericht Abbildung 225: Verformungsverhalten des Kunststoff- Federelements Abbildung 226: Zusammenbau Kunststoff- Schnellkupplung mit Montagesensor Ein wichtiges Kriterium für die Lesereichweite des Systems ist der Innendurchmesser der Sensorspule. Wird dieser Durchmesser zu klein, so sinkt automatisch die erzielbare Lesereichweite. Aus diesem Grund wird die Federspule außen auf die Kupplung aufgebracht, durch eine Kunststoffhülse gesichert und mit einem Clip verrastet. Somit ist der empfindliche Sensor vor Stößen geschützt und eine Verletzung des Spulendrahtes kann ausgeschlossen werden. Die Position des Steckers wird dann durch einen sattelförmigen Schieber, in den der Stecker eintauchen kann, auf die Feder übertragen. Um möglichst viele verschiedene Geometrien abdecken zu können wird die Kupplung nicht mit einem Schlauchanschluss, sondern mit einer Schweißstruktur am anderen Ende gefertigt. Hierdurch ist es möglich mit geringem Aufwand verschiedene Kupplungsgeometrien (verschiedene Schlauch- / 212 IEKU Abschlussbericht Rohrarten, Winkel und Durchmesser) zu realisieren. Zur besseren Veranschaulichung ist das System in einer Schnittansicht des CAD Modells rechts dargestellt. Abbildung 227: Einzelteile für Montagesensor Für die hierbei verwendeten Komponenten wurden Prototypenwerkzeuge im Direkt-Metall-LasersinterVerfahren (DMLS) aufgebaut. Aufgrund der höheren Komplexität des Gehäusekörpers konnte dieser nicht im Prototypenwerkzeug aufgebaut werden, stattdessen wird hier derzeit ein seriennahes 1nestriges Werkzeug aufgebaut. Die bereits gefertigten Komponenten sind unten dargestellt. Von vorne nach hinten betrachtet sind diese: 1. Haltering des O-Ring Paketes 2. Übertragungsbrücke der Position der SAE-Wulst 3. Haltering der Schutzhülse 4. Spulenkörper 5. Schutzhülse Um zum Einen gute Federeigenschaften des Spulenkörpers und der Halteringe, zum Anderen eine gute Formstabilität der zum Teil dünnwandigen Teile sicherzustellen wird als Material ein POM-C Hochleistungspolymer (Hostaform C 13031 XF) verwendet. Bei der Montage des Sensorsystems wird nun zuerst ein bedrahteter Kondensator in den Spulenkörper eingeklebt, wobei eine exakte Positionierung der Bedrahtung essentiell ist. Die dadurch entstehenden Pins dienen als Startpunkt für die anschließende Bewicklung mit Kupferlackdraht. Durch 213 IEKU Abschlussbericht Verlöten wird zum Einen die Lackschicht lokal abgetragen, zum Anderen die Verbindung zwischen Spule und Kondensator hergestellt, wie unten dargestellt. Abbildung 228: Spulenträger Demonstrator (links: Kunststoffteil, rechts: mit gewickelter Spule) Das folgende Bild zeigt eine komplett montierte Kupplung bestehend aus einem Prototypengehäuse als SLS (Selective Laser Sintering) Körper sowie aus im Spritzguss hergestellten Teilen im offenen sowie im geschlossenen Zustand. Gut sichtbar ist, dass der Rand des Spulenkörpers (im Innern der Schutzhülse zu erkennen) bei der Montage nach unten gedrückt wird. Somit wird also, entsprechend der Auslegung, der Spulenkörper im Montageprozess komprimiert wodurch eine Induktivitätsänderung ausgelöst wird. Abbildung 229: Demonstrator mit Kraftstoff- Schnellkupplung (links: Stecker nicht montiert, rechts: Stecker montiert) 214 IEKU Abschlussbericht 3.7.9.2 Validierung Zur Überprüfung der Gegenkraft der Feder wurde die Kraft-Weg-Kurve von drei Spulenkörpern aufgenommen. Die Grafik unten zeigt hierbei die Gegenkraft bei Kompression (obere Kurvenhälfte) und Dekompression (untere Kurvenhälfte) der Feder. Hierbei zeigt sich eine recht große Hysterese im Federverlauf, die der Tordierung der Feder bei Kompression zuzuschreiben ist. Des Weiteren zeigt sich ein stark degressiver Verlauf der Federsteifigkeit. Diese geometrische Nichtlinearität wurde bereits in der simulationsgestützten Auslegung der Feder vorhergesagt. 60 50 Kraft [N] 40 30 20 Probe 1 Probe 2 10 Probe 3 0 0 1 2 3 4 5 Weg [mm] Abbildung 230: Verformungsverhalten des Spulenkörpers Zwischen den einzelnen Proben zeigen sich relativ starke Abweichungen, diese sind insbesondere auf Schwankungen im Fertigungsprozess zurückzuführen, da die Teile, wie oben beschrieben in einem Prototypenwerkzeug gefertigt wurden. Die prinzipielle Maßhaltigkeit der Teile zeigt sich allerdings im gut übereinstimmenden Startpunkt der Gegenkraft. 3.7.9.3 Komponentenauslegung Da für die Montagesensoren unter anderem eine In-Tank-Montage in Frage kommt müssen alle Komponenten den hierbei auftretenden Umgebungsbedingungen entsprechen. Während eine Funktion der Montagesensoren im Kraftstoff nicht gewährleistet werden muss – das Sensorsignal wird nur während der Erstmontage ausgewertet – muss sichergestellt sein, dass während des Betriebs des Fahrzeugs keine Teile abplatzen können. 215 IEKU Abschlussbericht Besonders kritisch hierbei ist der Kondensator; ein Eindringen von Kraftstoff in das Kondensatorgehäuse würde zum Aufquellen des Kondensators und damit vermutlich zum Abplatzen der Schutzhülle führen. Eine nach Herstellerangaben kraftstoffresistente Kondensatorserie ist die SkyCap Serie von AVX in den Varianten SR und AR. Zur Überprüfung dieser Angaben wurden jeweils 3 Kondensatoren beider Reihen im Prüfkraftstoff FAM-B bei 125°C für 8 Tage im Autoklav gelagert. Neben einer optischen Überprüfung der Testkörper wurde die Kapazität der Kondensatoren vor der Lagerung, direkt nach der Lagerung und 4 Tage nach der Lagerung bei einer Testfrequenz von 1kHz mit einer Hameg HM8118 LCR Messbrücke vermessen. Die Ergebnisse dieses Tests sind in der folgenden Grafik dargestellt. 24 23,5 Kapazität [pF] 23 22,5 22 21,5 Referenzmessung 21 Nach Lagerung 20,5 Nach Relaxation 20 SR 1 SR 2 SR 3 AR 1 AR 2 AR 3 getesteter Kondensator Abbildung 231: Ermittlung der Kondensator- Kapazität nach Alterung in Test- Kraftstoffen Alle beobachteten Änderungen liegen deutlich unter 0.5pF, was somit durchaus als normale Messstreuung bei der Vermessung bedrahteter Bauelemente mit einem Kelvin-Messkabel angesehen werden kann. Neben der reinen Auswahl der Komponenten ist insbesondere auch die optimale Kombination aus Spule und Kondensator wichtig. Da sich die ungedämpfte Resonanzfrequenz aus der Kapazität und der Induktivität berechnet (1) gibt es eine große Anzahl möglicher Kombinationen auf Basis verfügbarer Bauelemente: f res = 216 1 2π L ⋅ C IEKU Abschlussbericht Hierbei muss nun die Kombination aus L und C gefunden werden, die ein möglichst großes Signal im Lesegerät generiert, um eine gute Lesereichweite zu ermöglichen. Für die Signalqualität ist insbesondere von Bedeutung, dass das Signal einen scharfen Peak aufweist, d.h. eine möglichst geringe Dämpfung im elektrischen Schwingkreis auftritt. Um diese Dämpfung zu minimieren sollten die auftretenden Dämpfungseffekte separat betrachtet werden. Bei der Betrachtung realer Bauteile (Spule und Kondensator) verwendet man üblicherweise ein Ersatzschaltbild aus idealen Bauelementen. So lässt sich eine reale Spule durch eine ideale Spule in Serie mit einem Widerstand modellieren, analog dazu lässt sich ein realer Kondensator durch einen idealen Kondensator in Serie mit einem idealen Widerstand abbilden. Dies ist in der untenstehenden Grafik illustriert. Hierbei ist links der Ersatzschaltkreis dargestellt, rechts eine Simulation des Frequenzganges für drei unterschiedliche Widerstandswerte. Bei diesem Ersatzschaltbild wurde auf parasitäre Kapazitäten der Spule und Anschlussinduktivitäten des Kondensators verzichtet. R=0.3Ω R=0.03Ω R=3Ω 75,00 Verstärkung [dB] 65,00 55,00 45,00 35,00 25,00 7,80E+06 7,85E+06 7,90E+06 7,95E+06 8,00E+06 8,05E+06 8,10E+06 Frequenz [Hz] Abbildung 232: Analyse der Schwingkreis- Dämpfungseffekte Die auftretenden Dämpfungseffekte bei Spule und Kondensator unterscheiden sich dabei grundlegend: Bei der Spule ist insbesondere der ohmsche Widerstand des Drahtes (RL) von Bedeutung, während beim Kondensator frequenzabhängige Dämpfungseffekte im Dielektrikum auftreten. Während sich RL einfach durch die Windungsanzahl, Windungslänge, Drahtdurchmesser und spezifische Leitfähigkeit des Drahtes berechnen lässt (siehe Grafik) ist der Serienwiderstand von Kondensatoren nicht so einfach zugänglich und hängt vom Typ des Kondensators, von dessen Größe und der Anregungsfrequenz ab. Grundlegend lässt sich aber aussagen, dass bei Ohmscher Widerstand [Ω] 1,20 1,00 0,80 0,60 0,40 0,20 0,00 0 5 10 15 20 Windungsanzahl Abbildung 233: Einfluss der Spulenwindungsanzahl auf den Schaltungswiderstand 217 IEKU Abschlussbericht gegebener Resonanzfrequenz mit steigender Windungszahl (also steigendem ohmschen Widerstand der Spule) aufgrund der steigenden Induktivität die benötigte Kapazität im Schwingkreis abnimmt, wodurch auch der Dämpfungswert des Kondensators abnimmt. Somit verhalten sich die Dämpfungswerte von Spule und Kapazität reziprok zueinander, was zusammen mit dem nichtlinearen Verlauf der Dämpfungskurven dafür spricht dass eine optimale Konfiguration existiert bei der die Summe beider Dämpfungswerte minimal ist. Zur Bestimmung dieser optimalen Konfiguration wurden Messreihen mit verschiedenen Windungszahlen und dazu passenden Kondensatoren durchgeführt, wobei die Drahtstärke so ausgewählt wurde, dass der vorhandene Platz möglichst dicht bewickelt wurde. Auch die Induktivität der Spulen lässt sich nicht direkt berechnen. Zwar existieren empirische Näherungsformeln zur Bestimmung der Induktivität von Luftspulen, da die Spule im vorliegenden Fall aber aus zwei in Reihe geschalteten magnetisch gekoppelten Spulen besteht lassen sich diese auf den vorliegenden Fall nicht anwenden, so dass der einzig gangbare Weg eine Vermessung der Spulen darstellt. Da für beide Größen, Induktivität und Kapazität nur diskrete Werte (ganzzahlige Windungsanzahl und Kondensatoren der E12-Reihe) verfügbar sind, lässt sich nicht für jede Windungszahl die gleiche Mittenfrequenz einstellen. Ein Vergleich der Peakhöhen lässt sich allerdings auch mit unterschiedlichen Resonanzfrequenzen bewerkstelligen. Die untenstehende Grafik zeigt die Ergebnisse einer Vermessung der so erzeugten Testmuster. 0,1 0,05 0 -0,05 -0,1 N=9, C=150pF N=10, C=120pF N=11, C=100pF N=12, C=82pF N=14, C=68pF N=18, C=39pF -0,15 -0,2 -0,25 -0,3 7,4 7,6 7,8 8 8,2 8,4 8,6 8,8 f [MHz] Abbildung 234: Einfluss der Spulenwindungsanzahl auf die Resonanzfrequenz Deutlich erkennbar ist, dass das Optimum bei 10 Windungen und einer Kapazität von 120pF liegt. Von diesem Punkt aus nimmt die Peakhöhe in beide Richtungen ab. Da der 120pF Kondensator allerdings Bestandteil der E12 Reihe, und nicht der E6 Normreihe ist, bietet sich als Alternative noch die Kombination aus 11 Windungen und einem 100pF Kondensator an, mit dem Vorteil der höheren Verfügbarkeit der E6 Reihe. 218 IEKU Abschlussbericht Zur Auslegung eines geeigneten Lesesystems ist nun noch die Frequenzstreuung der Sensortags zu untersuchen, da sich hier die Streuungen der Spule und der Kondensatoren multiplizieren. Hierzu wurden 10 Spulenkörper ohne Kondensatoren bewickelt und vermessen. Anschließend wurden die Induktivitäten bei 200kHz mit der LCR Messbrücke vermessen: 4,4 Induktivität [µH 4,35 4,3 4,25 4,2 4,15 4,1 Mittelwert: 4,255 µH Maximale Abweichung: 1,29% 4,05 4 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 Prüfkörper Abbildung 235: Streuung der Induktivität der Demonstratorbauteile Es ergibt sich also für die handgewickelten Probekörper eine maximale Abweichung von ca. 1.3%, ein Wert der sich sicher durch eine automatisierte Bewicklung und Spulenkörper aus Serienwerkzeugen deutlich unterbieten lässt. Mit diesem Wert lässt sich nun die zu erwartende Frequenzstreuung in Abhängigkeit der Toleranzklasse berechnen: Somit sollten hier also Kondensatoren mit maximal 1% Toleranz verwendet werden, um die Frequenzabweichung klein zu halten, schließlich kann die Abweichung der Sollfrequenz in beide Richtungen auftreten und das betrachtete Frequenzband selbst hat nur eine Breite von 1.4MHz. Abweichung der Frequenz [kHz] 600 500 400 300 200 100 0 0,25 0,5 1 2 5 10 Toleranzklasse [%] Abbildung 236: Einfluss der Kondensator- Toleranzklasse auf die Resonanzfrequenz des Schwingkreises 219 IEKU Abschlussbericht 3.7.9.4 Der mechanische Kupplungsvorgang und die HF-Einrichtung (Vorbetrachtung) Die hohen technischen Ansprüche des Projektes bestehen darin, dass sich mehrere Kupplungen in einem geschlossenen Raum befinden und unterschiedliche Kupplungszustände haben können. Es ist daher von einer dreidimensional unterschiedlichen Lage auszugehen. Unter diesen Bedingungen soll der Kupplungszustand 100%ig zuverlässig erfasst werden. Die Information über die Kupplungszustände soll in einer bestimmten Entfernung von den Kupplungen für eine weitere Verarbeitung zur Verfügung stehen. Dazu wird jede Kupplung mit einer HF-Einrichtung verbunden. Die mechanische Energie beim Kuppeln lässt sich zur Erfassung der Kupplungszustände nutzen. Dafür gibt es folgende Möglichkeiten: • Sie wird in HF-Energie umgewandelt und gesendet. Die gesendete Energie stellt sich als ein Signal dar, aus dem sich Rückschlüsse auf den Kupplungszustand ziehen lassen. • Sie wird dazu verwendet, die Parameter der HF-Einrichtung zu verändern. Dies erfolgt durch eine mechanische Veränderung an einer HF-Einrichtung (Schwingkreis). Aus den veränderten Parametern lassen sich Rückschlüsse auf den Kupplungszustand ziehen. Diese Variante wurde im Projekt nach umfangreichen Grundsatzuntersuchungen favorisiert. 3.7.9.5 Nutzung von RFID-Systemen Grundlage der Entwicklung des Montagesensors bildete ein im IMAT vorhandenes RFID-System einschließlich Tags, wie dies standardmäßig zum Diebstahlschutz in Warenhäusern und Handelseinrichtungen verwendet wird. In gemeinsamer Abstimmung zwischen den Partnern wurde entschieden, dieses zunächst für die Identifikation der Kupplung und deren Montagezustandes zu nutzen. Im Ergebnis von umfangreichen Versuchen musste allerdings festgestellt werden, dass sich dieses System nur bedingt für die Erfassung von mehreren Kupplungszuständen eignet. Entsprechend dem Einsatzfeld ist es für den Anwender eines solchen Diebstahlschutzsystems nur interessant, zu erkennen, dass sich mindestens eine gestohlene Ware im Überwachungsbereich befindet. Mehrere unterschiedliche Waren werden nicht selektiert. Charakteristisch für die RFID-Systeme ist, dass sie für spezielle Anwendungen entwickelt werden. Somit war für das Projekt ein solches kommerzielles RFID-System nicht ohne umfangreiche Modifikationen nutzbar. Für die Weiterentwicklung konnten aber sowohl die Transponder* als auch einige Informationen über das RFID-System genutzt werden. *Tag und Transponder werden im Folgenden synonym verwendet. 3.7.9.6 Entwicklung einer grundsätzlichen Systemübersicht Ein erster Schwerpunkt der Arbeiten zum Montagesensor war die Erarbeitung des Gesamtkonzeptes, wobei gemeinsam mit den Projektpartnern verschiedene Realisierungsmöglichkeiten hinsichtlich Funktionsprinzip und Detektion des erfolgreichen Montagevorgangs erarbeitet und diskutiert wurden. Es wurde vereinbart, dass das HSG IMAT die Realisierung des Schwingkreises und die GEMAC mbH die Umsetzung der Lese-/ Empfangseinheit übernimmt. Arbeiten des HSG IMAT zeigten, dass die Schwingkreise im ISM-Band realisierbar sind und eine ausreichende Trennung verschiedener Resonanzbereiche möglich ist. 220 IEKU Abschlussbericht Die Erarbeitung der folgenden Systemübersicht diente dazu, den Energiefluss, die Funktionsweise und Teilsysteme des IEKU - Montagesensors zu bestimmen. Anpassungssystem Anpassungssystem HF-Energieerzeugungssystem Sendeantennensystem Montagesensor mit Schwingkreissystem Empfangsantennensystem Stromversorgung Auswertesystem Stromversorgung Abbildung 237: Grundsätzliche Systemübersicht beim Montagesensor Ausgehend von einem Stromversorgungssystem, welches Energie zur Verfügung stellt, wird die Energie dem HF-Energieerzeugungssystem zugeführt. Von dort wird die HF-Energie über das Anpassungssystem zum Sendeantennensystem geleitet und von ihm abgestrahlt. Das Schwingkreissystem hat mehrere Funktionen: 1. Es soll möglichst einen großen Teil der von der Sendeantenne abgestrahlten Energie aufnehmen. Dabei wirkt die Spule des Schwingkreises als Empfangsantenne. Die von der Spule aufgenommene Energie wird dem Kondensator zugeführt. Der Kondensator nimmt in Abhängigkeit von seiner Kapazität die Energie auf. 2. Anschließend wird die vom Kondensator aufgenommene Energie der Spule wieder zugeführt, die daraufhin als Sendeantenne wirkt und die HF-Energie abstrahlt. Ein möglichst großer Teil der abgestrahlten Energie wird vom Empfangsantennensystem aufgenommen und über das Anpassungssystem zum Auswertesystem geführt, welches für die Auswertung außerdem noch Energie vom Stromversorgungssystem zur Verfügung gestellt bekommt. 3.7.9.7 Konzeption des Detektionssystems Es wurde ein Laboraufbau, bestehend aus Funktionsgenerator, Sende-, Empfangsantenne und Oszilloskop realisiert, um die Ergebnisse des kommerziellen EAS-Detektionssystems besser bewerten zu können. Anders als beim EAS-Detektionssystem ergab sich somit erstmals ein unmittelbarer Zugriff auf gemessene Rohdaten, die an der Empfangsantenne abgegriffen werden konnten. Anhand von Vergleichsmessungen der unterschiedlichen Montagesensoren mit kommerziell erhältlichen Hard- und Softtags konnte die Güte und die Signalhöhe quantifiziert werden. 221 IEKU Abschlussbericht Abbildung 238: Laboraufbau zur Detektion der Schwingkreise. Als Resumée aus den ersten Messungen mit dem Laboraufbau konnte gefolgert werden, dass die Güte der Montagesensoren mit der Güte von handelsüblichen Softtags (40x40mm²) der Elektronischen Artikelsicherung vergleichbar, zum Teil sogar besser sind. Aus den vorangegangenen Untersuchungen ergibt sich für den schematischen Aufbau eines Detektionssystems das in Abbildung 247 dargestellte Blockschaltbild für den Sender und das in Abbildung 248 dargestellte Blockschaltbild für den Empfänger. Abbildung 239: Blockschaltbild des Senders. Der Sender besteht aus einer Prozessoreinheit, die einen Wobbelgenerator ansteuert. Der Wobbelgenerator erzeugt ein Sinussignal, welches den Frequenzbereich durchstreicht. Das „wobbelnde“ Sinussignal gelangt über einen Verstärker auf die Sendeantenne. 222 IEKU Abschlussbericht Abbildung 240: Blockschaltbild des Empfängers. Auf der Empfangsseite ist eine zweite Antenne angeordnet, die das Empfangssignal verstärkt. Über eine geeignete Signalverarbeitung werden die verstärkten Empfangssignale aufbereitet, anschließend digitalisiert und einem Prozessor zugeführt, der die Signalauswertung durchführt. 3.7.9.8 Erstentwurf Für das Gesamtkonzept wurde ein schwingkreisbasierender Ansatz als Lösung gewählt, wobei das zu entwickelnde System den in Tabelle 45 genannten Anforderungen genügen sollte: Tabelle 45: Anforderungen an das Montagesensorsystem Parameter Forderung Reichweite max. Abstand 1m Übertragungsverfahren induktiv gekoppelte, verstimmbare Schwingkreise Kommunikation Erkennung des Systemzustandes „0“ Kupplung nicht eingerastet (nicht in Resonanzbandbreite) „1“ Kupplung eingerastet (in Resonanzbandbreite) Detektion der Schnellkupplung eineindeutige Erkennung, unabhängig von der Lage im Feld Frequenzbereich im ISM-Band Sendeleistung Einhaltung der Grenzwerte der Regulierungsbehörde Zuverlässigkeit Fehler < 1ppm Güte des Schwingkreises höchstmögliche Güte Sicherheit unempfindlich gegenüber externen Feldern Auf der Basis dieser Spezifikation wurde das folgende Blockschaltbild entwickelt und eine entsprechende Schaltung aufgebaut: 223 IEKU Abschlussbericht Abbildung 241: Blockschaltbild des Lesegerätes Zur Stimulation der Schwingkreise fand vorerst ein konventionelles Sinussignal Anwendung. Das Sinussignal wird von einem speziellen Schaltkreis (AD9835) erzeugt. Dieser arbeitet nach dem DDSPrinzip (Direct Digital Synthesis). DDS Prinzip: Die direkte digitale Synthese (DDS) ist ein Verfahren zur präzisen Generierung von Frequenzen. Bevor mit dem DDS-Verfahren Frequenzen generiert werden, wird die Periode eines Sinussignals mit hoher zeitlicher und amplitudenmäßiger Auflösung quantisiert. Die quantisierten Daten werden im Speicher des Mikrocomputers abgelegt und können nicht verändert werden. Zur Generierung einer Frequenz werden die Werte nacheinander taktgesteuert ausgelesen. Werden alle Werte ausgelesen, erhält man die Frequenz der vorher eingespeicherten Sinusschwingung. Wird nur jeder zweite Wert ausgelesen, halbiert sich die Periodendauer und die Frequenz verdoppelt sich. So kann man bei hinreichend hoher zeitlicher Auflösung durch Weglassen von Datenwerten höhere Frequenzen mit hoher Genauigkeit generieren. Tiefere Frequenzen erzielt man durch das Hinzufügen von Datenwerten. Wird beispielsweise jedes fünfte Datenwort zweimal benutzt, vergrößert sich die Periodendauer um 20 % und die Frequenz fällt um den entsprechenden Wert. Die aneinander gereihten taktgesteuerten Datenwerte werden in einem D/A-Wandler in ein analoges stufenförmiges Signal umgewandelt, bevor es in einem Filter zu einem Sinussignal geformt wird. Die Genauigkeit der generierten Frequenz hängt von der Genauigkeit des Taktsignals und der Auflösung der quantisierten Sinusschwingung ab. Eingesetzt wird die direkte digitale Synthese in Präzisions-Generatoren, in HFund Funktionsgeneratoren. Die Technik zeichnet sich aus durch eine extrem feine Frequenzabstimmung bis in den Millihertz-Bereich sowie durch schnelle Frequenz- und Phasenänderungen. Darüber hinaus haben DDS-Generatoren eine hohe Frequenzstabilität und ein geringes Phasenrauschen. Unter Verwendung des oben beschriebenen Ablaufes ist es möglich, über im Schaltkreis abgelegte Wertetabellen aus dem Basistakt des Quarzes die Speisesignale zu erzeugen. Mit dem AD 9835 ist sowohl die Manipulation der Sinusfrequenz als auch der Phasenlage möglich. Durch die zwei 32-BitFrequenzregister (Auflösung 50MHz/232) und die vier 12-Bit-Phasenregister (Auflösung (2*π)/212) besteht die Möglichkeit, auf einfache Weise Modulationsverfahren (FSK, GMSK, QPSK) sowie eine Frequenzwobblung umzusetzen. Die Konfiguration des AD9835 erfolgt per SPI über einen externen Mikrocontroller (ATMega). 224 IEKU Abschlussbericht Abbildung 242: DDS Prinzip Für die Definition des vom AD9835 zu durchlaufenden Frequenzbereichs bei unterschiedlichen Resonanzfrequenzen des Montagesensors sind der Bandpassfrequenzgang, die fertigungstechnischen Toleranzen der Schwingkreise sowie das Verhalten bei Resonanz zu berücksichtigen. Abbildung 243: Resonanzkurve und idealer Bandpassfrequenzgang Im Rahmen der Arbeiten wurden verschiedene Untersuchungen durchgeführt. Im ersten Schritt wurde der Grenzwert a (siehe Abbildung 243) für die eindeutige Detektion des auf die Schnellkupplung aufgebrachten Schwingkreises mit -6 dB definiert. Die Bewertung der Ergebnisse erfolgte gemäß dem folgenden Ansatzes: Fällt die dem Feld entnommene Leistung unter die Hälfte von Presf1max (maximal entnommene Leistung, über den Koppelfaktor theoretisch aus der Sendeleistung bestimmbar), wird die jeweilige Frequenz nicht mehr dem Montagezustand „1“ zugeordnet. Der daraus resultierende Frequenzbereich lässt sich zu ± f g1 = f1 ± f a/2 225 IEKU Abschlussbericht bestimmen. Dabei steht die Leistung direkten im Verhältnis zur gespeicherten Energie im Schwingkreis. Da die Frequenz f1 selbst auf Grund der fertigungstechnischen Prozesse und der elektronischen Bauteildifferenzen einer Toleranz unterliegt, muss das Frequenzband BBdetek= 2 * fg1 breitbandiger ausgelegt werden. Legt man den Fertigungsprozessschritten und den Bauteilen eine Toleranz entsprechend der Normalverteilung zu Grunde, so beschreibt die Standardabweichung δ den Faktor zur Erweiterung der Bandbreite: BBwobbel = BBdetek* δ Filter Das erzeugte Sinussignals wird über einen Bandpass-Filter auf die Bandbreite von 1,4 MHz des ISMBandes (7,4-8,8MHz) gefiltert. Die untere Grenzfrequenz beträgt 7,4MHz und die obere Grenzfrequenz 8,8MHz. Abbildung 245: Frequenzgang des Band-Pass-Filters Auf Grund des frequenzabhängigen Amplitudenganges des AD9835 und dem nicht idealen Frequenzgang des Filters wurde erwartet, dass die Amplitude des Sinussignals am Filterausgang nicht konstant über die Bandbreite von 1,4 MHz ist. Daher mussten die Antenneneingangswerte Strom und Spannung nach der Verstärkung ausgewertet werden, um die Verhältnismäßigkeit zwischen abgestrahlter und empfangener Leistung zu wahren. 226 IEKU Abschlussbericht Abbildung 246: Aufbau des Filters Verstärkerstufe Bei der dem Filter nachgeordneten Verstärkerstufe wurde ein diskreter Ansatz verfolgt. Dabei lag besondere Beachtung auf einen linearen Amplitudengang und einer sehr guten Frequenzstabilität über den gesamten Wobbelbereich von 7,4 bis 8,8MHz. Hierzu wurden verschiedene Ausführungen eines Gegentaktverstärkers simuliert. Da ohne entsprechende HF-Koppelelemente nicht die gewünschte Amplituden- und Frequenzstabilität realisiert werden konnte, wurden die ersten Ansätze mit einer herkömmlichen AB-Gegentaktstufe verworfen. Nach Ergänzung der Gegentaktverstärker um die entsprechenden Elemente und Neusimulation mit verschiedenen Transistor-Typen konnte der folgende Ansatz verifiziert werden. 227 IEKU Abschlussbericht Abbildung 247: Stromlaufplan Gegentaktverstärker Abbildung 248: Ein- und Ausgangsspannung der Verstärkerstufe 228 IEKU Abschlussbericht Abbildung 249: Phasen und Frequenzgang des Gegentaktverstärkers Abbildung 250: FFT des Ein- und Ausgangssignals 229 IEKU Abschlussbericht Aufgrund der vorhandenen Temperaturabhängigkeit der beiden Bipolar-Transistoren (Komplementärtypen), schwankt die Amplitude des Ausgangsspannungssignals. Die Stabilisierung konnte durch eine geeignete Kompensationsschaltung erreicht werden. Durch den Einsatz von zusätzlichen Anpassungsschaltungen und HF – Transistoren konnte eine weitere Linearisierung des Frequenzganges realisiert werden. Die durchgeführten Versuche und Messungen am ersten Aufbau des Montagesensors zeigten, dass mit der bisherigen Lösung für den Schwingkreis keine eindeutigen Ergebnisse bei der Detektion zu erzielen waren. Die Ursachen dafür lagen vermutlich in der noch zu geringen Güte des Musterschwingkreises. Zur Überwindung dieses Problems ergaben sich zwei mögliche Arbeitsrichtungen: • Verbesserung des vorhandenen Schwingkreises und der Leseeinheit • Suche nach alternativen Energieversorgungsmethoden. Dazu wurden zunächst Recherchen zu alternativen Energieversorgungsmethoden durchgeführt, um mögliche Ansätze für die gezielte Zufuhr der vom Montagesensor benötigten Energie herauszuarbeiten. Im Ergebnis der Arbeiten kristallisierten sich zwei technische Lösungsprinzipien heraus: 1. elektrodynamischer Energiewandler auf Piezobasis 2. thermoelektrischer Energiewandler auf der Basis von Thermopiles. Durch die Anwendung dieser Systeme kann im Moment des Schließens die sichere Verbindung der Kupplung eindeutig detektiert werden. Der Nachteil der ersten Methode besteht in der einmaligen Informationsübertragung, d.h. die Kontrolle der Schlauchverbindung ist nur im Moment des Schließens möglich. In nachfolgenden Arbeitsschritten besteht bei der Verwendung des elektrodynamischen Energiewandlers keine Möglichkeit, diesen erneut zu aktivieren. Der Einsatz der Thermopiles bietet hingegen die Alternative, durch ein entsprechendes Lesegerät die notwendige Wärmestrahlung zu erzeugen und damit die von der Kupplung zurückgesendete Information auswerten zu können. 3.7.9.9 Antennensystementwicklung Teil 1 Vorgehensweise Auf der Basis der erarbeiteten Grundlagen erfolgte eine schrittweise Überführung der Erkenntnisse. Es erfolgten Versuchsmessungen, um unerwünschten Abweichungen zwischen Theorie und Praxis frühzeitig korrigierend entgegenwirken zu können. Während der ersten Untersuchungen am Antennensystem wurden Probleme der Kupplung festgestellt. Ursache hierfür war die noch unzureichende Qualität des Schwingkreises. Um trotzdem die Untersuchungen durchführen zu können, wurde alternativ zunächst ein 1-bitTransponder verwendet. Als Sende- bzw. Empfangsantenne kam eine Magnetantenne (auch Schleifenantenne oder Rahmenantenne) zum Einsatz, wobei zunächst Nahfeld-Betrachtungen im Vordergrund standen. Die erzeugte Sendeenergie wurde hinsichtlich der Sendespannung und der Frequenz variiert. 230 IEKU Abschlussbericht Antennensystementwicklung mit einem Transponder Für die Versuche wurde eine Anordnung mit zwei Antennen und einem Transponder verwendet. Der Transponder hat eine Resonanzfrequenz von 8,35 MHz und befindet sich mit den Antennen in einer Linie (senkrecht – parallel). Die HF-Energieerzeugung erfolgte über einen Generator und die Messungen wurden mit einem Oszilloskop und einem Frequenzanalysator durchgeführt. Mittels Sendefrequenzvariation (sweep) wurden, gemäß der Erwartungen Empfangsspannungsänderung erzeugt und der Empfangssignalverlauf mit und ohne den Transponder untersucht. Aus den beiden Signalverläufen wurde eine frequenzabhängige Empfangsspannungsdifferenz ermittelt. Die nachfolgende Abbildung stellt den Empfangsspannungsdifferenzverlauf dar. Abbildung 251: Empfangsspannungsdifferenzverlauf auf Grund der Sendefrequenzvariation und des Transponders Wie eingangs beschrieben, ist es das Ziel, ausgehend vom Montagevorgang der Kupplung, die Eigenschaften eines Schwingkreises zu verändern. Die Änderung der Eigenschaften des Schwingkreises führt zu einer frequenzabhängigen, positiven bzw. negativen Spannungsdifferenzänderung. Aus der Größenänderung von Spannung und Frequenz kann über eine entsprechende Auswerteeinrichtung die Information über den Kupplungszustand zur Verfügung gestellt werden. Bei den Messungen mit dem Tag zeigte sich, dass nur bei gleicher Ausrichtung (Polarisation) zwischen Antennen und Transponder die maximale Spannungsdifferenz erzielbar ist. Wird bei einer bestimmten Frequenz von der parallelen Ausrichtung des Tags abgewichen, reduziert sich die Spannungsdifferenz. Speziell bei genau waagerechtem oder senkrechtem um 90 Grad gedrehtem Transponder, welcher sich zwischen den Antennen befindet, ist die Spannungsdifferenz nicht mehr messbar. Zum gleichen Ergebnis kommt man auch, wenn der Transponder aus der Anordnung zwischen den Antennen entfernt wird. Auf Grund dieses gleichen Ergebnisses und den unterschiedlichen Voraussetzungen wäre somit der Kupplungszustand nicht mehr eindeutig identifizierbar. 231 IEKU Abschlussbericht Untersuchungen unter Berücksichtigung einer Bandbreitenreduzierung auf 1,4 MHz und des Einsatzes mehrerer Transponder Für das System ist es zweckmäßig, die Signalbandbreite einzuschränken. Sie wird auf 1,4 MHz begrenzt. Die folgende Abbildung zeigt die Auswirkungen der Bandbreitenbegrenzung auf den Signalverlauf. Abbildung 252: Bandbegrenzung Verhalten der Antenne und Spannungsdifferenz durch Tag bei Um einer 100%igen Tag-Erkennung signifikant näher zu kommen, sind verschiedene Systemvariationen in Erwägung gezogen worden. Zunächst wurde zur Vereinfachung eine Konfiguration simuliert. Für die Simulation sind die Messwerte einer auf Resonanzfrequenz abgestimmten Antenne mit einem Transponder zu Grunde gelegt worden. 232 IEKU Abschlussbericht Abbildung 253: Simulierter Signalverlauf durch zwei und drei Transponder Um bei mehreren Transpondern eine große Signalamplitude zu erzielen, ist eine Konfiguration erforderlich, bei der für jeden Transponder das Sende- und Empfangsantennensystem auf Resonanzfrequenz abgestimmt ist. Während der Frequenzvariation bei der Simulation wurde der Zustand der Resonanz annähernd erhalten. Die Abbildung 261 stellt den simulierten und Signalverlauf durch zwei und drei Tags bei Resonanzfrequenz der Antennen und einer Bandbreite von 1,4 MHz dar. Frequenzverhalten der Magnetantenne Die verwendeten Magnetantennen lassen sich auf ihre Resonanzfrequenz abstimmen. Sie sind theoretisch schmalbandig. Bei Resonanzfrequenz kann die Antenne maximal Energie abstrahlen bzw. aufnehmen. Die folgende Abbildung zeigt die gemessene Empfangsspannung bei konstanter Sendespannung und unterschiedlicher Sendefrequenz. Sende- und Empfangsantenne sind hier auf die Resonanzfrequenz von 8,35 MHz abgestimmt. Bei dieser Frequenz wird die größte Empfangsspannung erzielt. 233 IEKU Abschlussbericht Abbildung 254: Empfangsspannung bei konstanter Sendespannung und unterschiedlicher Sendefrequenz Antennendurchmesser Durch die Vergrößerung des Durchmessers der Antenne lässt sich die Empfangsspannung bzw. die Spannungsdifferenz erhöhen. Die Abbildung 263 zeigt Messergebnisse für Antennen mit unterschiedlichem Durchmesser und damit eine Tendenz der Empfangsspannung bei zunehmendem Antennendurchmesser. Abbildung 255: Messergebnisse für Antennen mit unterschiedlichem Durchmesser 234 IEKU Abschlussbericht Aus den nachfolgenden Messergebnissen wird ersichtlich, dass sich sowohl die Bandbreite als auch die Empfangsspannung bei der Verwendung einer Antenne mit quadratischer Form reduzieren. Abbildung 256: Frequenzabhängigkeit der Empfangsspannung bei quadratischer Antenne Abstandsvariation zwischen Sende - und Empfangsantenne und Einsatz eines Transponders Im Zuge der Arbeiten wurden Untersuchungen zur Abhängigkeit des Abstandes zwischen den Antennen durchgeführt. Es konnte festgestellt werden, dass mit zunehmendem Abstand zwischen der Sende- und Empfangsantenne die Empfangsspannung an der Empfangsantenne mit und ohne Einsatz eines Transponders abnimmt. Wird ein Transponder analog den bisherigen Untersuchungen zwischen die Antennen eingebracht, reduziert sich auch die Spannungsdifferenz. In folgender Abbildung ist die Spannungsdifferenz aus der Messung der Empfangsspannung bei konstanter Frequenz von 8,35 MHz in Abhängigkeit vom Abstand der Antennen dargestellt. Abbildung 257: Abhängigkeit der Spannungsdifferenz vom Antennenabstand Vor der Messung erfolgte eine Abstimmung der Antennen mit Hilfe der Anpasseinrichtungen auf eine Resonanzfrequenz. Bei den Untersuchungen wurde wiederum festgestellt, dass bei Veränderung des Abstands der Antennen Fehlanpassung auftritt, die sich dann negativ auf die Größe der Spannungsdifferenz auswirkt. 235 IEKU Abschlussbericht Sind die Antennen auf Resonanzfrequenz abgestimmt und wird zwischen die Antennen ein Tag mit gleicher Resonanzfrequenz und gleicher paralleler Ausrichtung eingebracht, konnte bei den Untersuchungen bezüglich der Spannungsdifferenz Ortsabhängigkeit nachgewiesen werden. Die Differenzspannung kann bei konstanter Frequenz in Abhängigkeit von der Lage positiv bzw. negativ werden. Da das Differenzspannungssignal für die Auswertung eine wichtige Größe ist, musste dieser Sachverhalt bei der Entwicklung der Konzeption der Auswerteeinrichtung mit berücksichtigt werden. Quadratische und runde Formgebung der Antenne Die Auswahl der geometrischen Form der Antenne spielt eine große Rolle. In der Praxis werden häufig eckige Antennenformen eingesetzt. Bei im Rahmen der Projektarbeit durchgeführten Messungen konnte gezeigt werden, dass mit der runden Form eine höhere Signalamplitude sowohl bei der Empfangsspannung als auch bei der Tag-Spannungsdifferenz möglich ist. Nachfolgende Abbildung stellt die erarbeiteten Versuchsmuster dar. In Tabelle 46 sind die erzielten Ergebnisse für beide Antennenformen gegenübergestellt. Abbildung 258: Quadratische und runde Antennenform Tabelle 46: Vergleich Quadratische/Runde Antenne Quadratische Antenne 4,88 mV Empfangsspannung Tag - Spannungsdifferenz 200 μV 236 Runde Antenne (Verbesserung) 5,26 mV (7,8%) 220 μV (10%) IEKU Abschlussbericht Materialdurchmesser und Frequenzbandbreite Ein wichtiger Schwerpunkt im Projekt war die Ermittlung des Verhaltens von mehreren Kupplungen in einem System. Um mehrere Kupplungen zu unterscheiden, können die Kupplungen mit Schwingkreisen unterschiedlicher Resonanzfrequenz versehen werden. Dies erfordert eine größere Bandbreite im System. Die im Projekt bislang benutzten Magnetantennen weisen allerdings ein schmalbandiges Verhalten auf. Dies konnte durch Messungen verifiziert werden. Eine Möglichkeit, die Bandbreite zu erhöhen, besteht darin, den Leiterquerschnitt zu vergrößern. Zur Vergrößerung des Leiterquerschnitts kann Rohrmaterial eingesetzt werden (siehe nachfolgende Abbildung). Abbildung 259: Realisierte Antenne aus Rohrmaterial Mittels der erarbeiteten Antennenvariationen wurden Untersuchungen zur Bandbreite durchgeführt. Die folgende Abbildung zeigt die Empfangsspannung in Abhängigkeit der Frequenz sowohl bei unterschiedlichem Durchmesser (640mm bzw. 590mm) der Antenne als auch des Leiteraußendurchmessers (12mm bzw. 0,75mm). Abbildung 260: Frequenzabhängigkeit Antennendurchmesser 237 der Empfangsspannung bei unterschiedlichem IEKU Abschlussbericht Ergebnisse und Schlussfolgerungen aus Teil 1 Ergebnisse aus Teil 1 • Es wurden verschiedene Prototypen der Antennen und Anpassungseinrichtungen entworfen und gebaut. Optimierungen konnten vorgenommen werden. • Durch den Einsatz des Tags wurden Spannungsänderungen auf der Empfangsseite auch in Abhängigkeit von der Frequenz erzeugt; eine Auswertbarkeit ist damit nachgewiesen. • Es wurde der Nachweis erbracht, dass bei der linear polarisierten Ausrichtung zwischen Antennen und Tag der Einfluss auf die HF-Sendeenergie maximal ist und bei Abweichung davon soweit sinken kann, dass eine Auswertung nicht mehr möglich war. • Es wurde nachgewiesen, dass ein größerer Durchmesser der Antennen eine größere Spannungsänderung durch das Tag auf der Empfangsseite bewirkt. • Mit zunehmendem und abnehmendem Abstand der Antennen zueinander sinkt die Spannungsänderung durch das Tag (speziell bei Anpassung). • Die auf Resonanzfrequenz abgestimmten Magnetantennen sind relativ schmalbandig. Durch die Veränderung der Antennenform lässt sich die Bandbreite vergrößern. • Durch verschiedene Anpassungseinrichtungen ließ sich die gewünschte Spannungsänderung verbessern. • Im Bereich der Resonanzfrequenz entscheidet die Lage des Tags zu den Antennen entscheidend über die Spannungsdifferenz, die bei konstanter Frequenz und Lageveränderung sowohl positiv als auch negativ werden kann. Schlussfolgerungen aus Antennensystementwicklung Teil 1 • Auf Grund der maximalen Spannungsänderung und der Bandbreite sollte eine große und runde Antennenform (Durchmesser der Antenne und des Leiters) angestrebt werden. • Zur Optimierung ist es zweckmäßig, dass die Abmessungen des zukünftigen Einsatzgebietes zur Verfügung stehen. (Im Fall verschiedener Abmessungen und Umgebungsbedingungen sind in späteren Schritten automatische Anpassungsmechanismen bzw. auch Möglichkeiten der Modularität zu entwickeln.) • Die Erhöhung der Sendeenergie kann die Störeinflüsse verringern und bringt größere Spannungsänderungen mit sich. Durch Optimierungen ist die Sendeenergie reduzierbar. • Die Position des Transponders im Raum hat entscheidenden Einfluss auf die Spannungsdifferenz, die Besonderheiten dabei sind vor allem bei der Auswertung dieser Differenz zu berücksichtigen 238 IEKU Abschlussbericht 3.7.9.10 Antennensystementwicklung Teil 2 Vorgehensweise Im zweiten Teil der Bearbeitung wurde der Forderung nach 3-D-Fähigkeit nachgegangen. Dafür waren aufbauend auf dem ersten Teil der Antennensystementwicklung Modifizierungen erforderlich. Für eine zuverlässige Funktionsweise des Systems ist es unerlässlich, den Zustand der Montagekupplungen in allen möglichen Positionen zu erkennen. Im Rahmen der Arbeiten am Montagesensor erfolgte daher eine Optimierung des Antennensystems. Insbesondere wurden auf der Basis der bisherigen Ergebnisse Veränderungen am Antennendesign und der Anpassung vorgenommen. Dabei wurden weitere Muster entwickelt und entsprechende Messwerte aufgenommen, deren Kenntnis für die Signalauswertung erforderlich ist. Um die 3-D-Fähigkeit zu erreichen, gibt es verschiedene Modifizierungsmöglichkeiten: • Antennensystem aus mehreren miteinander verbundenen Magnetantennen, die nebeneinander liegend angeordnet werden. Die Beschaltung der nebeneinander liegenden Antennen sollte 90 Grad phasenversetzt erfolgen. • Antennensystem mit je 2 Magnetantennen, die um 90 Grad versetzt und außerdem um 90 Grad phasenversetzt angesteuert werden • Antennensystem mit 3 Magnetantennenpaaren, quadratische Anordnung im Raum. Verbundene Magnetantennen, 90 Grad Phasenversatz Für das Antennensystem mit verbundenen Magnetantennen stellen einzelne Magnetantennen eine Ausgangsbasis dar. Dabei werden unter Beibehaltung der vertikalen Lage mehrere Magnetantennen sowohl untereinander angeordnet als auch miteinander verbunden. Es sind sowohl runde als auch ovale Formen bzw. quadratische und rechteckige Formen möglich (siehe nachfolgende Abbildung 269). Abweichungen von diesen Formen sind für eine weitere Optimierung nicht unbedingt ausgeschlossen. Die Verbindung zwischen den Magnetantennen erfolgt über Kreuz (Abbildung 270). Für die Sendeseite und für die Empfangsseite werden jeweils zwei der beschriebenen vertikalen Anordnungen verwendet. Sie sind in ihrer Gestaltung unterschiedlich und werden in der Regel 90 Grad phasenversetzt beschaltet. 239 IEKU Abschlussbericht Abbildung 261: Verbindung runder und ovaler (rechts) sowie rechteckige Antennenformen (links) 240 IEKU Abschlussbericht Abbildung 262: Kreuzförmige Antennenanordnung Antennensystem mit je zwei Magnetantennen 90 Grad Phasenversatz Bei diesem Antennensystem besteht die Sendeseite und die Empfangsseite aus jeweils 2 Magnetantennen, die um 90 Grad versetzt sind und außerdem um 90 Grad phasenversetzt angesteuert werden (siehe folgende Abbildung). Nachteilig bei dieser Ausbaustufe wirkt sich der hohe Platzbedarf der Antennenkonstruktion aus. Abbildung 263: Antennensystem mit je zwei Magnetantennen 90 Grad Phasenversatz Antennensystem in quadratischer Anordnung Dieses Antennensystem beruht im Wesentlichen auf der Antennenanordnung aus dem ersten Schritt. Die Antennen sind hier sowohl horizontal als auch vertikal angeordnet. 241 IEKU Abschlussbericht Abbildung 264: Antennensystem in quadratischer Anordnung Ergebnisse/Schlussfolgerung aus dem zweiten Schritt Im Rahmen der Projektarbeit wurden alle drei Modifizierungsvarianten entworfen und gebaut. Zur 90 Grad phasenversetzten Ansteuerung sowie zur Impedanzanpassung sind für die Modifikationen entsprechende Schaltungen entwickelt und aufgebaut worden. Die Abstimmung der Antenne auf Resonanzfrequenz, die Impedanzanpassung und die Erzeugung des 90-Grad-Phasenversatzes sind relativ eng miteinander verkoppelt. Für deren Entwicklung, speziell für die Erzeugung des 90-GradPhasenversatzes, waren aufwendige Recherchen, Berechnungen bzw. Simulationen erforderlich, um den hohen technischen Forderungen gerecht zu werden. Die durchgeführten Messungen erbrachten allerdings noch nicht die gewünschte 3-D-Fähigkeit. 3.7.9.11 Anpassungssysteme Resonanzfrequenzabstimmung Wie oben bereits beschrieben, ist eine Magnetantenne schmalbandig. Die Resonanzfrequenzabstimmung wurde zunächst mit Bauelementen vorgenommen, die entsprechend ihrem Toleranzbereich feste Werte haben. Für eine weitere Optimierung des Systems, könnten aber auch steuerbare Bauelemente zur Resonanzfrequenzabstimmung eingesetzt werden, um eine relativ gleichmäßig hohe Sende- bzw. Empfangsspannung erzielen zu können. Abbildung 265: Obenliegende (links) abstimmung 242 und untenliegende (rechts) Resonanzfrequenz- IEKU Abschlussbericht Nachfolgende Tabelle 47 stellt die Ergebnisse der Untersuchungen an den Antennen mit Resonanzabstimmung dar. Es sind hier deutliche Verbesserungen erkennbar. Tabelle 47: Ergebnisse der Resonanzabstimmung Untenliegende Obenliegende Untenliegende Abstimmung, Abstimmung, Abstimmung, einseitig (Verbesserung) beidseitig (Verbesserung) einseitig 26,8 mV Empfangsspannung Tag - Spannungsdifferenz 1,76 mV 30,8 mV 1,96 mV (15 %) (11 %) 135,2 mV 6,2 mV (439 %) (316 %) Anordnung zur Impedanzanpassung Abbildung 266: Magnetantenne mit Impedanzanpassung Die Impedanzanpassung zwischen Antenne und Anschlussleitung erfolgte durch Annäherung bzw. Entfernung der Anschlussstellen voneinander. HF-Leistungsteilung Bei der Schaltungsauswahl kann entsprechend den eingesetzten Bauelementen zwischen aktiven und passiven Schaltungsvarianten unterschieden werden. Die folgenden Abbildungen zeigen verschiedene Varianten. Für die weitergehenden Untersuchungen wurden im Ergebnis die passiven Schaltungsvarianten ausgewählt. Eine passive Schaltung für die HF-Leistungsteilung kann sowohl auf der Sende- als auch auf der Empfangsseite eingesetzt werden. Auf der Sendeseite wird ein HF-Signal in zwei gleich große Signale aufgeteilt. Mit einem Leistungsteiler auf der Empfangsseite werden die HF-Signale des zweiteiligen 243 IEKU Abschlussbericht Empfangsantennensystems zusammengeführt. Die Aufteilung bzw. Zusammenführung erfolgt zu gleichgroßen Teilen. In Abhängigkeit von der Schaltung traten bei der Aufteilung bzw. Zusammenführung Verluste auf. Die Impedanz wurde beibehalten. Abbildung 267: Einfacher Leistungsteiler Abbildung 268: Wilkinson-Leistungsteiler 3.7.9.12 Phasenschieber Ein Antennensystem kann mit zwei Signalen gleicher Leistung angesteuert werden, die unterschiedliche Phase haben. Zur Erzeugung des Phasenunterschiedes wurde ein Phasenschieber eingesetzt. Nachfolgend sind zwei mögliche Varianten aufgeführt. 90° Phasenschieber Abbildung 269: Einfache Schaltungen (RC oder RL) 244 IEKU Abschlussbericht Abbildung 270: Pi-Schaltung Abbildung 271: Visualisierung des Phasenversatzes bei der Pi-Schaltung Die Bestimmung der erforderlichen Kapazität und Induktivität erfolgte gemäß den nachfolgenden Formeln: C= 1 1 = = 381,40 pF Z 0 ⋅ 2π ⋅ f 50 ⋅ 2π ⋅ 8,35 ⋅10 6 L= Z0 50 = = 953,02nH 2π ⋅ f 2π ⋅ f 8,35 ⋅10 6 Leistungsteilung / Zusammenführung mit 90° Phasenschieber Mit Feldverkopplung , L und C (Hybridkoppler) Der Hybridkoppler ermöglicht mit geringen Verlusten eine gleich große Impedanz am Eingang bzw. Ausgang, eine Signalaufteilung/Zusammenführung und den 90° Phasenversatz bei gleicher Amplitude. Nachfolgende Abbildung stellt die Schaltung eines Hybridkopplers dar. 245 IEKU Abschlussbericht Abbildung 272: Hybridkoppler Abbildung 273: Leistungsteiler mit Kontaktierung In Abhängigkeit von der Frequenz gibt es verschiedene Ausführungsformen beim WilkinsonLeistungsteiler. Für den Bereich um 8 MHz ist ein Doppelloch-Ferritkern mit 7 Windungen eingesetzt worden. Eine Leitung hat 0,3 mm Durchmesser. Es sind zwei Leitungen miteinander verdrillt. Für den Aufbau wurde eine Lochrasterplatine verwendet. In die Platine wurden die Lötkontakte eingebracht und die Verdrahtung erfolgte auf der Rückseite. 246 IEKU Abschlussbericht Abbildung 274: Kombination aus Symmetrierglied, Leistungsteiler und Phasenschieber Das Antennensystem ist erdsymmetrisch gestaltet. Aus diesem Grund ist eine symmetrische Einspeisung zweckmäßig. (Gegebenenfalls lässt sich durch zeitweise unsymmetrische Einspeisung die Detektion des Kupplungszustandes verbessern. Die Chance zur Verbesserung ist gering und wurde zunächst nicht angestrebt.) Für die Untersuchungen wurde ein HF-Generator eingesetzt, der nur einen unsymmetrischen Ausgang (Koaxialkabel-Anschluss) hat. Aus diesem Grund wurde ein Symmetrierglied zwischengeschaltet. Dem Symmetrierglied folgt ein Leistungsteiler, der das HF-Signal in zwei gleichgroße Signale aufteilt. Die Signale werden phasenversetzt dem zweiteiligen Antennensystem zugeführt. Zur Erzeugung des Phasenversatzes ist in einem Signalweg ein Phasenschieber zwischengeschaltet. Der Phasenschieber besteht aus zwei Doppellochkernen mit je 10 Windungen und einem Kondensator von 82 nF. 3.7.9.13 Ergebnisse der Antennenentwicklung Zunächst wurde beim Projekt ein RFID-System ausgewählt und untersucht. Damit konnte der Nachweis erbracht werden, dass nicht jedes RFID-System für die Montagezustandserkennung geeignet ist. Das System ließ sich, jedoch mit Einschränkungen, für die Montagezustandserkennung nutzen und hat den Schaltungsentwurf in der GEMAC positiv beeinflusst. Da RFID-Systeme für spezielle Anwendungen entwickelt werden, war die Chance, auf dem Markt ein System zu finden, das die vorgesehene Montagezustandserkennung vollständig abdeckte, gering. Vollständige Konstruktionsunterlagen einschließlich der Schaltungen wären gegebenenfalls zugänglich gewesen. Der Erwerb aber hätte zum einen das Budget überschritten und zum anderen besteht auf Grund der speziellen Anwendbarkeit des Systems die Notwendigkeit, Veränderungen an der Konstruktion bzw. der Schaltung vornehmen zu müssen. Auf der Basis dieser Überlegungen wurde eine "grundsätzliche" Systemübersicht entwickelt und im Projektverlauf vorangestellt. 247 IEKU Abschlussbericht Die erkannte Problematik der eingeschränkten Anwendbarkeit von RFID-Systemen wurde bei der Entwicklung einbezogen, mögliche Alternativen wurden erwogen. Zur Problemreduzierung wurde der Aspekt der Modularisierung eingebracht. In der ersten Projektphase wurde an der HF Signalgenerierung gearbeitet und eine Schaltung entworfen und gebaut. Im weiteren Projektverlauf war der Schwerpunkt auf die Entwicklung des Antennensystems und der Anpasseinrichtung gelegt, denn Technik für die HF-Signalgenerierung und Auswertung war vorhanden. Jetzt wurde durch praktische Messungen mit Hilfe eines Transponders ein Transpondersignal bestimmt, das annähernd mit dem der geplanten Montagekupplung übereinstimmt und eine gute Grundlage beim Entwurf war. Es diente als Bezugsgröße beim Vergleich zwischen den einzelnen Entwürfen. Die im ersten Teil der Antennensystementwicklung erprobten/getesteten Antennenmodelle sind z.B. dafür geeignet, den Kupplungszustand einer Kupplung zu ermitteln, die eine relativ genau vorbestimmte Lage hat. Während mit großen Modellen der Signalpegel erhöht werden kann, lässt sich mit den kleinen auf Grund ihrer Abmessung der Platz- und Materialaufwand reduzieren. Sind mehrere Kupplungen zu identifizieren, kann der geringe Empfangspegel, der durch die Schmalbandigkeit der Antenne hervorgerufen wird, durch eine breitbandigere Antenne aus Rohrmaterial erhöht werden. Der zweite Teil der Antennensystementwicklung baute auf den ersten Teil auf. Er war darauf ausgerichtet, die Kupplung bzw. Kupplungszustände innerhalb eines bestimmten Raumes bei unbestimmter Lage zu identifizieren. Dazu wurden im zweiten Teil geeignete Festlegungen zum HFEnergieerzeugungs-, Anpass-, und Antennensystem getroffen. Es wurden Schaltungen entworfen und aufgebaut. Die vorausschauenden Einzelbetrachtungen der Systeme und ihre Erprobungen waren erfolgreich. Es traten jedoch bei der Verbindung der Einzelsysteme Abweichungen von den Einzelbetrachtungen auf. Diese Abweichungen wurden beim HF-Schaltungsentwurf durch anschließende Korrekturen reduziert. Bei den Anpassungsschaltungen wurden Schaltungen mit folgenden Funktionen erarbeitet: • Leistungsteiler (möglichst verlustlose Aufteilung eines HF-Signals in zwei gleiche Signale mit der Einschränkung der Leistungsreduzierung) • 90° Phasenschieber (RL oder RC -Schaltung, Pi-Schaltung) • Hybridkoppler (Leistungsteilung mit 90° Phasenversatz) Es sind vier markante Varianten für die HF-Signalerzeugung erarbeitet worden, die nachfolgend (jeweils) unterschiedliche Anpassungssysteme und Antennensysteme erfordern und deren Empfangssignale schließlich auch voneinander abweichen. • Ein HF-Signal, mit welchem über eine entsprechende Schaltung mehrere Antennen des Sendeantennensystems nacheinander angesteuert werden. Dafür wurden die ersten Antennenmodelle unter Berücksichtigung der Polarisation genutzt und räumlich unterschiedlich angeordnet. Die HF-Signalerzeugung und Anpassung musste dafür geeignet 248 IEKU Abschlussbericht ausgelegt werden. Eine Identifikation war zwar nachvollziehbar, aber in Abhängigkeit von der Ausrichtung und dem Abstand zum Antennensystem nicht durchweg möglich. • Ein HF-Signal, das über eine Anpassschaltung zu gleichen Teilen aufgeteilt wird und einen 90°-Phasenunterschied erzeugt (entweder Leistungsteiler mit Phasenschieber oder Hybridkoppler) Die Anpassschaltungen wurden entworfen, Prototypen aufgebaut und einzeln getestet. In Verbindung mit dem Antennensystem war auch hier eine Identifikation nachvollziehbar, aber in Abhängigkeit von der Ausrichtung und dem Abstand zum Antennensystem nicht durchweg möglich. • Zwei HF-Signale, die 90° phasenversetzt sind • HF-Signale mit sich ändernder Phasenlage (Diese Variante baut auf der zweiten und dritten Variante auf.) Durch Lagevariation der Kupplung, z. B. durch Bewegungen in Verbindung mit dem Schließvorgang, wie auch durch Variation der Phase (variable Ausleuchtung des Raumes), konnte eine für den praktischen Einsatz geeignete Kupplungszustandserkennung vorgestellt werden. Die entwickelte Lösung gestattet es, den Montagezustand der Kupplung zu erkennen. Auf Grundlage dieser Ergebnisse ist es möglich, nach Abschluss des Projektes in einer Industrialisierungsphase ein erstes Zielsystem zum Einsatz bei einem Automobilhersteller zu schaffen. 249 4 Zusammenfassung Im Rahmen dieses Forschungsvorhabens ist ein energieautarkes drahtloses Sensormikrosystem entwickelt worden. Die Neuheit dieses drahtlosen Systems besteht darin, dass es als energieautarkes Sensorsystem speziell für den Einsatz in Fahrzeugen konzipiert worden ist. Der neu entwickelte energieautarke Drucksensor überträgt den Förderdruck im Kraftstoffsystem von Fahrzeugen drahtlos im 2,4-GHz- Frequenzband an einen Funk- Empfänger. Das System ist mit einem proprietären Funktransceivers, der im 2,4-GHz-Frequenzband arbeitet, realisiert worden. Die Gesamtenergieaufnahme des Systems konnte durch konsequente Energiesparmaßnahmen wie z. B. die Entwicklung spezieller Power-Management-Hardware, die Weiterentwicklung der Steuerungssoftware sowie durch den Einsatz eines proprietären Netzwerkprotokolls bzw. Netzwerkstacks auf ein Minimum reduziert werden. Das energieautarke Sensorsystem wird durch einen kinematischen Wandler mit Energie versorgt, wobei ein Messwert übertragen wird, sobald ausreichend Energie im System vorhanden ist. Somit variiert die Systemdatenrate abhängig vom Systemenergieniveau. Da diese Art der Energieversorgung keine konstante Leistung an die Schaltung abgibt, ist eine spezielle Anpassschaltung, bzw. eine Spannungsversorgungsschaltung gefunden worden, die es erlaubt, den kinematischen Energiewandler an die Sensorschaltung anzupassen. Die grundlegende Idee ist, einen Energiespeicher so lange mit Energie zu versorgen, bis ein bestimmter Schwellenwert erreicht wird. Dieser Schwellenwert wurde so festgelegt, dass für die Druck- und Temperaturmessung ausreichend Energie im Speicher vorhanden ist. Nach erfolgreicher Übertragung geht die Schaltung wieder in den Zustand des „Energiesammelns“ über. Im Vorhaben hat sich gezeigt, das sich die Leistungsdichte des Wandlers durch eine Optimierung der Magnet/Spule-Konfiguration im Mittel (realer Generatorbetrieb) deutlich über 1,5 mW/cm3 steigern ließ. Spitzenwerte von 5,5mW/cm3 im Resonanzbetrieb konnten erzielt werden. Gleichzeitig ist es gelungen, den Energiebedarf der Elektronik und des HF Transivers deutlich zu senken, sodass mit dem vorliegenden Wandler und der Elektronik ein Duty Cycle von ca. 1 Hz erreicht werden konnte. Dies ist für viele Anwendungen des Zustandsmonitorings im Kfz ausreichend. Um einen möglichst kompakten Systemaufbau bestehend aus Drucksensor, Energiewandler mit Energiespeicher, Controller und HF Modul realisieren zu können, wurde eine Aufbauvariante in Form eines PCB/MID Trägerrahmens untersucht und dargestellt. Das komplette System ist so ausgelegt, dass es auch bei sehr rauen Umgebungsbedingungen (Vibration, Schock und Temperaturen von -40°C bis 125°C) eingesetzt werden kann. Die theoretische Laufzeit, also die Nutzungsdauer des autarken Sensorsystems, ist nur von der Lebenszeit der elektronischen und mechanischen Komponenten abhängig. Durch die Einfachheit der fluidischen Steckverbindung (Integration in eine SAE- Schnellkupplung) kann das System ohne hohen Aufwand im Fahrzeug montiert werden. Die Wahl des Einbauortes muss bei Verwendung eines kinematischen Wandlers lediglich eine ausreichende Kopplung zur Vibrationsquelle (Motor) gewährleisten. Derzeit ist das System als Demonstrator im Evaluierungsstadium. Das System kann zukünftig weiter energieoptimiert werden, wenn z.B. die Funktionen des µC zusammen mit dem Funkmodul in einem ASIC zusammengefasst sind. Ein weiteres Ziel des Förderprojekts war die Entwicklung eines Montagesensors zur Montageüberwachung von fluidischen Schnellkupplungen (QC´s). Im Rahmen der Arbeiten wurde das Prinzip des auf einem LC-Schwingkreis basierenden, passiven und drahtlos auslesbaren Montagesensors anhand verschiedener Aufbauten verifiziert. Neben den Untersuchungen zu MIDbasierten Montagesensoren wurde weitere Aufbautechnologien unter Verwendung einer variablen Induktivität genutzt und das Sensordesign erfolgreich überführt. Der Gegenstand weiterer Untersuchungen bestand darin, das Sensorprinzip in weiteren Aufbautechnologien noch kostengünstiger umzusetzen. Dies ist als ein gewickeltes Spulen und Festkapazitätssystem und in Folientechnik realisiert worden. Die Montagesensoren detektiert die zwei Zustände „offen“ bzw. „geschlossen“ einer fluidischen Schnellkupplung über die Annäherung (Verstimmung) eines Dielektrikums oder der Änderung der Induktivität einer Spule. Die erste Generation Montagesensoren wurde in LPKF-LDS-Technik aufgebaut und später in eine modifizierte Aufbauvariante als Spule/ Festkapazität überführt. 5 Veröffentlichung der Ergebnisse “Energy Autonomous Wireless-Sensors for Fluidsystems in Automotive Applications“ André Bülau, HSG-IMAT, Stuttgart, (DE) Martin Kurth, A.Raymond GmbH, Lörrach, (DE) Hannover Messe 2010, Forum „Innovations for Industry“ „Intelligente Montagesensoren für Kupplungen für Kraftstoffleitungen mit Aufbau in MID-Technik“ Dr. M. Kurth, A. Raymond GmbH & Co.KG Workshop Innovative Anwendungen der MID-Technik 07. 10. 2009, Haus der Wirtschaft, Stuttgart „Energieautarker Montagesensor für fluidische Schnellkupplungen“ Dr. M. Kurth, Dipl. Ing. A. Bülau, Prof. Dr. rer. nat. H. Kück, Dipl. Ing. O. Laux, Dr. Ing. V. Mayer; Mikrosystemtechnik-Kongress 2011, 10.-12. Oktober 2011 in Darmstadt „IEKU - Intelligente energieautarke Kupplungen für fluidische Systeme in Fahrzeugen“ Dr. M. Kurth et all; 1. Öffentliches Statusmeeting für energieautarke Mikrosysteme – EAS am 25./26.02.2010, Hotel Berlin, Berlin Lützowplatz 17, D-10785 Berlin „MID basiertes Systemgehäuse für intelligente Kupplungen“ Dr. C. Moosmann, A. Raymond GmbH & Co.KG Workshop Innovative Anwendungen der MID-Technik 07. 10. 2009, Haus der Wirtschaft, Stuttgart “Energieautarker Drucksensor für Kfz durch Vibration” M. Kurth, A.Raymond GmbH, Lörrach 6. GMM Workshop Energieautarke Sensorik, 26./27. Oktober 2010, Hamburg “Energieautarker Drucksensor für automobile Anwendungen“ M. Kurth, A.Raymond GmbH, Lörrach Deutsche IMAPS- Konferenz, 12.-13. Oktober 2010, München „IEKU - Intelligente energieautarke Kupplungen für fluidische Systeme in Fahrzeugen“ Dr. M. Kurth et all; 2. Öffentliches Statusmeetings im Bereich der „Energieautarken Mikrosysteme – EAS“ sowie der „Autonomen vernetzten Sensorsysteme - AVS“ 14. und 15.02.2011 Berlin „Energieautarker Montagesensor für fluidische Schnellkupplungen“ Proceedings: MikroSystemTechnik KONGRESS 2009 10/12/2009 - 10/14/2009 Authors: Kurth, M.; Laux, O. (A. Raymond GmbH & Co. KG Schnellbefestigungssysteme, Teichstraße 57, 79539 Lörrach) Bülau, A.; Kück, H.; Mayer, V. (Institut für Mikroaufbautechnik der Hahn-Schickard-Gesellschaft e.V. (HSG-IMAT), Allmandring 9b, 70569 Stuttgart) VDE- Verlag 6 Verwertung der Ergebnisse Inzwischen haben alle bedeutenden OEM konkrete Entwicklungsprogramme zur Minderung von Verlustleistungen im Powertrain gestartet. Im Fokus steht dabei ein energieeffizientes Nebenaggregate-Management, d.h. es sollen Verlustleistungen durch geeignete Steuerungskonzepte und durch den Einsatz neuer Technologien (Hybrid- Technik) deutlich reduziert werden. Dies macht die Integration weiterer sensorischer Funktionen z.B. im Kraftstofffördersystem oder in den Kühlsystemen erforderlich. Hier soll der IEKU Demonstrator eingesetzt werden. Abbildung 275: Übersicht möglicher Funksensoren im Fahrzeug Die Anwendung energieautarker Sensoren im Fahrzeugbau wird zukünftig wesentlich durch die Einführung von Reifendrucksensoren forciert werden. In Europa müssen ab November 2012 alle neuen Fahrzeugmodelle und alle Neuwagen mit einem Reifendruck-Überwachungssystem ausgerüstet sein. Auf dem US-Markt sind Reifendruck-Kontrollsysteme schon seit dem Jahr 2007 für alle Neufahrzeuge mit einem zulässigen Gesamtgewicht von bis zu 4,5 Tonnen gesetzlich vorgeschrieben. Dies wird Hemmnisse im Einsatz energieautarker Funksensoren im Automobil wesentlich abbauen und den Weg zum Einsatz von Sensornetzwerken für das Zustandsmonitoring beschleunigen. Wir erwarten damit auch eine Unterstützung für den Einsatz weiterer Funksensoren wie beispielsweise fluidischer Druck- und Temperatursensoren, da mit einem fahrzeuginternen Sensornetzwerk Synergien genutzt und der Aufwand für die Verkabelung von Einzelsensoren deutlich reduziert wird. Für die Marktvorbereitung von IEKU ist geplant, ein modulares System unter Berücksichtigung verschiedener Technologiestufen zu realisieren. Dabei soll die Markteinführung des energieautarken Drucksensors in 3 Evolutionsstufen erfolgen. IEKU Abschlussbericht In einer ersten Stufe ist es gelungen das neue piezoresistives Absolutdrucksensorelement C32 von Activ Sensor in ein SAE Schnellkupplungsgehäuse zu integrieren. Dabei erfolgen die Energieversorgung und die Signalübertragung noch kabelgebunden. Bemusterungen bei 5 bedeutenden europäischen Automobilherstellern wurden gestartet. Serienwerkzeuge und Produktionsanlagen wurden bei A. Raymond für eine Kapazität von 300.000 Stk/Jahr installiert. In einer zweiten Evolutionsstufe zur Markteinführung eines autarken Systems wird der Drucksensor als Evaluierungskit mit einer Funksensorplatine ausgerüstet. Die Energieversorgung wird durch eine Konstantspannungsquelle erfolgen. Die Empfangseinheit wird einen CAN Schnittstelle besitzen. Die Leistungsfähigkeit des Systems soll bei Versuchs- und Entwicklungsfahrzeugen von 3 europäischen OEM ermittelt werden. Dabei werden die Datenübertragungsprozesse soweit optimiert, dass ein zuverlässiger Betrieb der Elektronik erzielt wird. Geplant ist die Auslieferung der Demonstratorsysteme Mitte/Ende 2011. Ziel ist es, mit den OEM in konkrete Entwicklungsprojekte zu gehen, um diese entsprechend der Serienanforderungen zu spezifizieren. Die dritte Evolutionsstufe beinhaltet eine eigene Energieversorgung aus Vibrations- bzw. thermoelektrischen Energiewandler. Ein wesentlicher Aspekt ist dabei eine weitere deutliche Verbesserung im Powermanagements (Ladungsbooster) sowie eine deutliche Reduktion des Energiebedarfs je Duty Cycle. Ferner sind die Systeme weiter in Richtung Kosten sowie Qualität (Verlässlichkeit) zu optimieren. Ein Problem mit den aktuellen Vibrationswandlern stellen die Herstellkosten sowie die aktuell noch begrenzte Lebensdauer der mechanischen Wandler dar. Hier sind weitere Entwicklungsaktivitäten erforderlich. Aktuelle Ergebnisse mit thermoelektrischen Dünnschichtelementen zeigen vielversprechende Lösungsansätze. Erste kundentaugliche, autonome Sensoren werden bevorzugt einen thermoelektrischen Energiewandler aufweisen und beispielsweise in fluidischen Kühlsystemen von Fahrzeugen eingesetzt werden. Erste Bemusterungen bei deutschen OEM werden Mitte 2011 starten. Eine weitere interessante Anwendung für autarke thermoelektrisch versorgte Temperatursensoren stellt die Solarthermie dar. A.Raymond hat einen Demonstrator erfolgreich entwickelt und in 2010 der internationalen Fachwelt auf der Intersolar in München sowie auf der Solar Power International in Los Angeles vorgestellt. Ein Launchplan für die Markteinführung wird aktuell erarbeitet. Geplant sind hier Anfangsstückzahlen von 50.000 Stk/Jahr. Die Markteinführung soll in 2012 erfolgen. Die aktuellen Ausführungsvarianten mit fluidischer Anbindung (Automotive und Solar) sowie mechanischer Anbindung an warmen Oberflächen (Industrie, Energie) werden auf einem Gemeinschaftsstand zusammen mit den Partner der Supply Chain auf der diesjährigen Industriemesse in Hannover im April 2011 der internationalen Fachwelt vorgestellt werden. 253 6.1.1.1 Patentanmeldungen Erfindungen/Schutzrechtsanmeldungen und erteilte Schutzrechte, die vom ZE oder von am Vorhaben Beteiligten gemacht oder in Anspruch genommen wurden, sowie deren standortbezogene Verwertung (Lizenzen u. a.) und erkennbare weitere Verwertungsmöglichkeiten: 1.) „Kupplung für eine Fluidleitung“ DE 10 2008 014 255 B3 filing date 13.03.2008 2.) „Folienmontagesensor“ DE 10 2009 032 342.2 filing date 09.07.2009 3.) „QC Bistate Montagesensor“ DE 10 2009 043 088.1 filing date 25.09.2009 4.) „Seismischer Generator“, patent pending 5.) „Energieautarker Drucksensor für Schnellkupplungen“, patent pending 6.) „Delta L Montagesensor“, patent pending 7.) „QC Drucksensor“, patent pending 7 Literaturverzeichnis [1] M. Mehlin et al: „Flottenverbrauch 2010“, DLR-Institut für Verkehrsforschung. [2] P. Nefischer, “Contribution to CO2 Reduction”,BMW Group., KULI-User Meeting 2009, Engineering Center Steyr GmbH&CoKG. [3] Kompis et al: “Energy Harvesting Technologies to Enable Remote and Wireless Sensing”, Sensors and Instrumentation Knowledge Transfer Network: Vpders Ltd. and Zartech Ltd., 2008. [4] T. Oheim et al:” Analog Transmitter and Receiver Concepts for Wireless Chirp Communication at 2.44GHz”, 10. Workshop „Analog Integrated Circuits 2008“,10.-11. March 2008 TU Berlin. [5] Nanotron White Paper Version 1.04 (NA-04-0000-0298-1.04) “nanoNET Chirp Based Wireless Networks”, 2007 [6] S.v.d.Mark: „Energiesparende System und Schaltungskonzepte für drahtlose Sensornetzwerke“, Fakult IV - Elektrotechnik und Informatik der Technischen Universität Berlin, 2008. [7] K. Finkenzeller; RFID-Handbuch – Grundlagen und praktische Anwendungen induktiver Funkanlagen, Transponder und kontaktloser Chipkarten; 4. Auflage, Carl Hanser Verlag, München, 2006. [8] Printed Inductors and Capacitors, H.E. Bryan, U.S. Navy Electronics Lab., San Diego, Calif. [9] T. Sakurai and K. Tamaru, Simple Formulas for Two- And Three- Dimensional Capacitance, IEEE Transactions on Electron Devices, vol. ED-30, NO. 2; pp. 183-185; 1983. 8 Abbildungsverzeichnis Abbildung 1: Blockschaltbild einer bedarfsorientierten Pumpenregelung für FahrzeugKraftstoffsysteme ..................................................................................................................................... 9 Abbildung 2: Schematische Darstellung der Anbindung der fluidischen Schnellkupplung an den Motor mittels Kraftstoffleitung sowie das mechanische Ersatzmodell einer Stützerregung ............................ 10 Abbildung 3: MATLAB-Simulation der Vergrößerungsfunktion in Abhängigkeit der Motordrehzahl mit unterschiedlichen Massen ..................................................................................................................... 10 Abbildung 4: Campbell-Diagramm ........................................................................................................ 11 Abbildung 5: Detailansicht Messpunkt „A" Schnellkupplung und Messpunkt „C" Hochdruckkraftstoffleitung ..................................................................................................................... 11 Abbildung 6: Vorgehensübersicht der Auswertung ............................................................................... 12 Abbildung 7: Histogramm der Motordrehzahl des Audi A6 Benziner in den Fahrzuständen Stadt/Überland und Autobahnbetrieb .................................................................................................... 13 Abbildung 8: PSD Spektrale Leistungsdichte an Schnellkupplungen, gemessen bei Autobahnfahrten, Citroen C5 Benziner .............................................................................................................................. 14 Abbildung 9: PSD Stadtfahrt Citroen C5 Benziner ................................................................................ 14 Abbildung 10: Schematische Darstellung eines bedarfsgeregelten Kraftstoffsystems ......................... 16 Abbildung 11: Konzeptionelle Darstellung des Regelkreises ................................................................ 16 Abbildung 12: Laborprüfstand ............................................................................................................... 17 Abbildung 13: LabVIEW-Blockdiagramm .............................................................................................. 18 Abbildung 14: Graphische Oberfläche .................................................................................................. 18 Abbildung 15: Ersatzschaltbild Pumpe .................................................................................................. 19 Abbildung 16: Exemplarische Darstellung eines PT1-Verhaltens ......................................................... 20 Abbildung 17: Graphische Darstellung der für die Messungen verwendeten Störfunktion ................... 20 Abbildung 18: Graphische Darstellung der Messergebnisse für Abtastraten von 1000Hz, 100Hz, 10Hz und 5Hz ................................................................................................................................................. 21 Abbildung 19: Vergleich Messergebnisse mit einer Abtastrate von 5Hz und 1Hz ................................ 22 Abbildung 20: Schritte im Rahmen der Entwicklung des Energiewandlerbausteins ............................. 23 Abbildung 21: Bei einer Stadtfahrt gemessene Vibration an einer fluidischen Kupplung in einem Ford Focus (oben). Leistungsdichtespektrum des Vibrationsprofils (unten) ................................................. 24 Abbildung 22: Bei einer Autobahnfahrt gemessene Vibration an einer fluidischen Kupplung in einem Ford Focus (oben). Leistungsdichtespektrum des Vibrationsprofils (unten) ......................................... 25 Abbildung 23: Potentielle Magnet/Spulekonfigurationen des Energy-Harvesters, die im Rahmen des IEKU Projekts untersucht, optimiert und auf Effizienz verglichen werden ............................................ 26 IEKU Abschlussbericht Abbildung 24: Axiales Zylindermagnetfeld mit analytischem Ansatz (links) und als Vergleich mit der FEM Methode berechnet (rechts) .......................................................................................................... 27 Abbildung 25: Magnetischer Fluss in der Spule beim eintauchen des Magneten (oben). Der maximale Kopplungsfaktor ergibt sich für eine Ruhelage des Magneten bei ca. 40% der Spulenlänge .............. 27 Abbildung 26: Für jedes zylindrische Bauvolumen kann durch Simulation die optimale Magnet/Spulengeometrie berechnet werden, mit der die größten Spannungen generiert werden ...... 28 Abbildung 27: Axiale Komponente der magnetischen Induktion für vier entgegengesetzt polarisierte Rechteckmagnete.................................................................................................................................. 29 Abbildung 28: Zunahme der Kreisabschnittsflächen jeder Windung einer Spule mit 67 Windungen auf der Planseite .......................................................................................................................................... 29 Abbildung 29: Magnetische Flussfunktion für Konfiguration II .............................................................. 30 Abbildung 30: Optimierung des Kopplungsfaktors für unterschiedliche Bauvolumen (1 cm³,1.5 cm³,2 cm³)........................................................................................................................................................ 30 Abbildung 31: Gesamtmodell zur Simulation des Generators unter realitätsnahen Bedingungen ....... 31 Abbildung 32: Effekt der Schwingwegbegrenzung für das Einschwingverhalten eines harmonischen Oszillators .............................................................................................................................................. 32 Abbildung 33: Leistungsanpassung durch transiente numerische Simulation des Gesamtmodells. Durch die Schwingwegbegrenzung ist die Kurve nicht vollständig ausgeprägt .................................... 32 Abbildung 34: Bei Anregung unter Stadtfahrtbedingung resultieren Auslenkungen bis zu Begrenzung von 1 mm und Ausgangsspannungen unter Leistungsanpassung bis 3 V ........................................... 33 Abbildung 35: Effektive Leistung der Konfiguration I für verschiedene Bauvolumen............................ 33 Abbildung 36: Entwicklung Energy-Harvester-Demonstratoren ............................................................ 34 Abbildung 37: Messvorrichtung zur Bestimmung des magnetischen Flussgradienten der unterschiedlichen Magnet/Spule Konfigurationen ................................................................................. 35 Abbildung 38: Gemessene und simulierte Flussfunktion für Konfiguration I mit unterschiedlichen Magnetgeometrien (oben Magnet D3x5mm, unten Magnet D4x6mm) ................................................. 36 Abbildung 39: Gemessene und simulierte Flussfunktion für Konfiguration II mit unterschiedlichen Magnetgeometrien (oben Magnet D10x3mm, unten Magnet D10x10mm) ........................................... 37 Abbildung 40: Aufbau des ersten Energiewandler Demonstrators A I .................................................. 38 Abbildung 41: Energiewandler Demonstratoren mit den aus den Vibrationsspektren abgeleiteten idealen Resonanzfrequenzen ................................................................................................................ 39 Abbildung 42: Harvester-Demonstrator A II (Redesign) mit Elektronik und Puffer ............................... 39 Abbildung 43: Harvester-Demonstrator A II (Redesign) mit Elektronik (Rectifier) ................................ 40 Abbildung 44: Energieeffiziente Gleichrichtung: NMOS-Gleichrichter erstetzt Vollbrücken-Gleichrichter ............................................................................................................................................................... 41 Abbildung 45: Energie-Zwischenspeicher: Doppelschichtkondensator (Gold-Cap) ............................. 41 257 IEKU Abschlussbericht Abbildung 46: Gemessene induzierte Spannung für Frequenzdurchläufe bei unterschiedlichen Vibrationsamplituden (Laborumgebung) ............................................................................................... 42 Abbildung 47: Maximale Leistungsdichte der Demonstratoren mit zugehörender Anregungsamplitude ............................................................................................................................................................... 43 Abbildung 48: Simulierte Vergleichsspannung in der Feder bei maximaler Auslenkung (oben) und Ausschnitt aus dem Federelement mit Ermüdungserscheinung nach dem Dauertest ......................... 43 Abbildung 49: Energie-Generator (AII 60 Hz) Perfomance/ Labormessungen: Leistung & Spannung 44 Abbildung 50: Energie-Generator (AII 110 Hz) Perfomance/ Labormessungen: Leistung & Spannung ............................................................................................................................................................... 44 Abbildung 51: Messpunkte im Motorraum eines Kfz an denen die Feldversuche durchgeführt wurden ............................................................................................................................................................... 45 Abbildung 52: Beispielauswertung einer Landfahrt mit Energiewandler Demonstrator 084016, 82Hz 45 Abbildung 53: Beispielauswertung einer Landfahrt für den Demonstrator A II. Die innere Auslenkung wurde dabei aus Dauerfestigkeitsgründen konstruktiv auf (a) 0.4 mm und (b) 1 mm begrenzt .......... 46 Abbildung 54: Positionierung der Schwingfeder des Harvesters .......................................................... 49 Abbildung 55: Montage der Magnetaufnahme des Harvesters ............................................................. 49 Abbildung 56: Gesamtaufbau des Harvesters....................................................................................... 50 Abbildung 57: Clipsverbindung des Harvester Gehäuse ...................................................................... 51 Abbildung 58: FEM Netzmodell Clipsverbindung .................................................................................. 51 Abbildung 59: Verformungen in der Clipsverbindung Harvestergehäuse ............................................. 52 Abbildung 60: Spannungsverteilung in der Clipsverbindung................................................................. 53 Abbildung 61: Kraft- Wegdiagram der Clipsverbindung ........................................................................ 53 Abbildung 62: Füllstudie Federträgerelement Harvester....................................................................... 54 Abbildung 63: Feder- Charakteristik des 60Hz und 100 Hz Generators ............................................... 56 Abbildung 64: Ultraschall Nietvorrichtung ............................................................................................. 57 Abbildung 65: Nietverbindung nach dem Ultraschallschweißen ........................................................... 58 Abbildung 66: Generator Einzelteile und ZSB ....................................................................................... 58 Abbildung 67: Erzeugte Generatorspannung in Abhängigkeit der Lastzyklen ...................................... 59 Abbildung 68: Gemessene Generatorspannung (oben) und Federbruch nach Dauerbetrieb (unten).. 60 Abbildung 69: Detailaufnahmen der lasergeschnittenen Prototyp- Federn .......................................... 61 Abbildung 70: Leistung / Energie eines Sendevorgangs ...................................................................... 63 Abbildung 71: Spannungsverlauf am Energiespeicher ......................................................................... 63 Abbildung 72: Dead-loop Verhalten des Mikrosystems ........................................................................ 64 258 IEKU Abschlussbericht Abbildung 73: Beschleunigungsprofile (oben: Stadtfahrt, unten: Überlandfahrt) .................................. 66 Abbildung 74: Mittlere Übertragungsraten bei verschiedenen Fahrsituationen .................................... 67 Abbildung 75: Entwurf des piezoresistiven Druckmesselements ........................................................ 68 Abbildung 76: Verschiebung der Offsetspannung durch Quellen eines Silikonklebstoffs in einem Benzin-Alkohol-Gemisch ....................................................................................................................... 70 Abbildung 77: Offsetspannung eines glasgelöteten Sensorelements im Temperature-Cycle-Test...... 71 Abbildung 78: Chipoberseite eins Drucksensorelements C32 in Relativdruckausführung ................... 72 Abbildung 79: Verhalten der Offsetspannung des Sensorelements bei Temperaturlagerung .............. 73 Abbildung 80: Einlaufverhalten der Offsetspannung bei Temperaturlagerung ..................................... 73 Abbildung 81: Hystereseverhalten der Offsetspannung bei Temperaturzyklen .................................... 74 Abbildung 82: Montage des Sensorelements mit Glaslot auf Glasrohr ................................................ 75 Abbildung 83: Offsetverhalten des Glasgelöteten Drucksensorelements im Temperaturzyklus .......... 75 Abbildung 84: Offsetspannung eines glasgelöteten Sensorelements im Temperaturzyklus ................ 75 Abbildung 85: Blockschaltbild des Sensorknotens / Systemkonzept .................................................... 77 Abbildung 86: Erster Funktionsdemonstrator ........................................................................................ 91 Abbildung 87: Blockschaltbild Zweiter Demonstrator ............................................................................ 94 Abbildung 88: Blockschaltbild Stromversorgung ................................................................................... 94 Abbildung 89: Zweiter Demonstrator ..................................................................................................... 95 Abbildung 90: Erste Firmwareversion: Energiebilanz Datenübertragung ............................................. 97 Abbildung 91: Erste Firmwareversion: Energiebilanz Datenübertragung (Detail)................................. 98 Abbildung 92: Erste Firmwareversion: Energieverbrauch und Energieverteilung................................. 99 Abbildung 93: Analogverstärker mit AD8515 ...................................................................................... 100 Abbildung 94: Verzögerte Empfängeraktivierung ................................................................................ 102 Abbildung 95: Zweite Firmwareversion: Energiebilanz Datenübertragung ......................................... 102 Abbildung 96: Zweite Firmwareversion: Energieverbrauch und Energieverteilung ............................ 103 Abbildung 10[5] 4: Stromversorgung bei einer Eingangsspannung von 2.16V................................... 105 Abbildung 98: Lastprofil bei einer Eingangsspannung von 2.16V ....................................................... 105 Abbildung 99: Verwendung des Schlafmodus des Funkmoduls ......................................................... 106 Abbildung 100: Dritte Firmwareversion: Energieverbrauch und Energieverteilung ............................ 107 Abbildung 101: Dritte Firmwareversion: Energieverbrauch und Energieverteilung inkl. Spannungsregler ................................................................................................................................. 108 259 IEKU Abschlussbericht Abbildung 102: Dritte Firmwareversion: Lastprofil exemplarisch für U=2.16V .................................... 108 Abbildung 103: Endgültige Firmwareversion: Energieverbrauch ........................................................ 113 Abbildung 104: ZSB 1 Schnellkupplungsdesign ................................................................................. 115 Abbildung 105: ZSB 2 Schnellkupplungsdesign ................................................................................. 115 Abbildung 106: ZSB 3 Schnellkupplungsdesign ................................................................................. 116 Abbildung 107: ZSB 4 Schnellkupplungsdesign ................................................................................. 116 Abbildung 108: ZSB 5 Schnellkupplungsdesign ................................................................................. 116 Abbildung 109: ZSB 6 Schnellkupplungsdesign ................................................................................. 117 Abbildung 110: ZSB 7 Schnellkupplungsdesign ................................................................................. 117 Abbildung 111: ZSB 8 Schnellkupplungsdesign ................................................................................. 118 Abbildung 112: Konventionelle Ansätze der Aufbau- und Verbindungstechnik. ................................. 120 Abbildung 113: Ansätze der Aufbau- und Verbindungstechnik in MID-Technik. ................................ 120 Abbildung 114: Übersicht der einsetzbaren Verbindungstechniken für die Varianten. ....................... 121 Abbildung 115: Die Evolutionsstufen des IEKU-Packages. ................................................................ 122 Abbildung 116: Konzept für Packaging-Demonstrator mit Platinen (Schnittdarstellung). ................... 123 Abbildung 117: Vollständig aufgebauter Packaging-Demonstrator. ................................................... 124 Abbildung 118: Eingesetzte Elektronik und Sensormodule ................................................................ 126 Abbildung 119: Darstellung des Demonstrator- Gehäuseaufbaus (ohne Harvester) ......................... 127 Abbildung 120: Füll- Simulationsstudie mit unterschiedlichen Angusssystemen (Moldflow) .............. 128 Abbildung 121: Füll- Simulationsstudie (Moldflow) ............................................................................. 129 Abbildung 122: Werkzeug- Füllstudie (MID- Demonstratorgehäuse) ................................................. 129 Abbildung 123: Einfluss der Spritzgießparameter auf die Bauteiloberfläche ...................................... 130 Abbildung 124: Darstellung der DaisyChain........................................................................................ 131 Abbildung 125: Schliffbild der Vias. ..................................................................................................... 132 Abbildung 126: Kontaktierungsstellen zum MID. ................................................................................ 133 Abbildung 127: MID-Teil für den Packaging-Demonstrator................................................................. 134 Abbildung 128: Überarbeitetes Laserlayout in verschiedenen Prozessstadien des LPKF-LDS-Prozess. ............................................................................................................................................................. 134 Abbildung 129: Serieller Leiterplattenaufbau. ..................................................................................... 136 Abbildung 130: Messung der Formtoleranz (links) und der Bauteilmaße (rechts). ............................. 138 Abbildung 131: Formtoleranz oben (links) und Formtoleranz unten (rechts). ..................................... 139 260 IEKU Abschlussbericht Abbildung 132: Bauteilmaße oben: lange Seite (links) und kurze Seite (rechts). ............................... 140 Abbildung 133: Bauteilmaße unten: lange Seite (links) und kurze Seite (rechts). .............................. 140 Abbildung 134: Spannungen im Polyamid bei -40°C (links) und 150°C (rechts). ............................... 145 Abbildung 135: Spannungen bei 150°C für Polyamid (links) und LCP (rechts). ................................. 146 Abbildung 136: Spannungen bei -40°C für Polyamid (links) und LCP (rechts). .................................. 146 Abbildung 137: Vergleich der normierten Scherspannung bei -40°C von PA und LCP (qualitativ) .... 147 Abbildung 138: Vergleich der normierten Scherspannung bei +150°C von PA und LCP (qualitativ) . 147 Abbildung 139: Aufbau zahlreicher DaisyChains für die Temperaturwechselbelastung. ................... 148 Abbildung 140: Einseitig geöffneter MID-Demonstrator mit DaisyChain ............................................ 149 Abbildung 141: Systemdemonstrator (MID-Trichter) ........................................................................... 150 Abbildung 142: Drucksensorleiterplatte mit nicht lotrecht eingeklebtem Glasröhrchen. ..................... 151 Abbildung 143: Senkung für die Drucksensorleiterplatte und Einbringen einer Bohrung für die elektrische Verbindung zwischen MID-Demonstrator und µGenerator über Leitungen...................... 151 Abbildung 144: MID-Demonstrator und µGenerator-Package werden miteinander verbunden. ........ 152 Abbildung 145: Drucksensorleiterplatte im MID- Demonstrator. ......................................................... 152 Abbildung 146: Controller-Leiterplatte mit AddOn-Board (links) und eingesetzte Controller-Leiterplatte in den MID-Demonstrator (rechts). ...................................................................................................... 153 Abbildung 147: IEKU-MID-Demonstrator mit eingesetzter Funkmodul-Leiterplatte............................ 153 Abbildung 155: Fertig bestückter IEKU-MID-Demonstrator. ............................................................... 154 Abbildung 149: CT-Aufnahme des IEKU-MID-Packagedemonstrators .............................................. 154 Abbildung 150: Zweiter Systemdemonstrator: Abmessungen ............................................................ 156 Abbildung 151: Zweiter Systemdemonstrator ..................................................................................... 156 Abbildung 152: Schnittbild zweiter Systemdemonstrator mit Energiewandler .................................... 157 Abbildung 153: Realisierter Demonstratoraufbau ............................................................................... 157 Abbildung 154: Firmware zum dynamischen Anpassen des Sendeintervalls..................................... 159 Abbildung 155: Beispielhafter Programmablauf mit dynamisch angepasstem Sendeintervall ........... 160 Abbildung 156: CT-Aufnahme des IEKU-Starrflex-Demonstrators. .................................................... 161 Abbildung 157: Integrierbarkeit des zweiten Demonstrators............................................................... 162 Abbildung 158: Kontaktbasierter Montagesensor. .............................................................................. 165 Abbildung 159: Dehnmessstreifen als Montagesensor. ...................................................................... 165 Abbildung 160: Kondensator als Montagesensor. .............................................................................. 166 261 IEKU Abschlussbericht Abbildung 161: Induktive Erfassung des Montagezustandes. ............................................................ 167 Abbildung 162: Resonanzschwingkreis als Montagesensor. .............................................................. 167 Abbildung 163: Klebeetikett für die Elektronische Artikelsicherung und Schaltbild. ........................... 168 Abbildung 164: Optische Erfassung des Montagezustandes.............................................................. 168 Abbildung 165: Hall-Schalter als Montagesensor. .............................................................................. 169 Abbildung 166: Reed-Schalter als Montagesensor. ............................................................................ 169 Abbildung 167: Funktionsprinzip zum Auslesen mittels Wirbelstromprinzip. ...................................... 171 Abbildung 168: Funktionsprinzip zum Auslesen eines Resonanzschwingkreises. ............................. 171 Abbildung 169: Passiver RFID-Transponder (Quelle: PTS-Forschungsbericht, Juli 2006). ............... 172 Abbildung 170: Prinzipschaltbild eines aktiven RFID-Transponders. ................................................. 172 Abbildung 171: Demonstrator mit einlagig aufgewickelter Spule. ....................................................... 174 Abbildung 172: Messanordnung für die Detektion des Montagesensors............................................ 174 Abbildung 173: Oszilloskopaufnahme mit Demonstrator in der Spulenanordnung............................. 175 Abbildung 174: Kommerzielles EAS-System. ..................................................................................... 176 Abbildung 175: Simulation verschiedener Elektrodenanzahlen. ......................................................... 176 Abbildung 176: Variation des Abstandes zwischen Dielektrikum und Kondensatoroberfläche. ......... 177 Abbildung 177: Variation des Abstandes zwischen Dielektrikum und Kondensatoroberfläche bei verschiedenen Isolationsabständen. ................................................................................................... 177 Abbildung 178: Variation des Querschnittsflächen-Verhältnisses einer Zwei-KondensatorelektrodenAnordnung. .......................................................................................................................................... 178 Abbildung 179: Variation der Windungszahl bei verschiedenen Elektrodenanzahlen des Kondensators. ................................................................................................................................... 179 Abbildung 180: Variation der Windungszahl für verschiedene Drahtdurchmesser, bei einer ZweiKondensatorelektroden-Anordnung. ................................................................................................... 179 Abbildung 181: Kombination aus LDS-Kondensator und gewickelter Spule. ..................................... 181 Abbildung 182: Kombination aus Kondensator in Stanzgittertechnik und gewickelter Spule. ............ 182 Abbildung 183: Montagesensor als Aufclipteil auf die Kupplung. ....................................................... 182 Abbildung 184: Funktionsmuster der Variante 3F „aufclipbarer Montagesensor“............................... 183 Abbildung 185: Wirbelstromoptimiertes Kondensatordesign mit konstanter Leiterbahnbreite (links) und konstantem Isolationsabstand (rechts)................................................................................................ 184 Abbildung 186: Vereinfachte Einheitszelle der Interdigitalstruktur. ..................................................... 186 Abbildung 187: Ersatzschaltbild der Variante 3G. ............................................................................... 187 262 IEKU Abschlussbericht Abbildung 188: Verschieden Versionen der Variante 3G.................................................................... 187 Abbildung 189: Modifizierte fluidische Schnellkupplung mit Montagesensor V3G. ............................ 187 Abbildung 190: Modifizierter Sensor mit Keramik-Festkapazität......................................................... 188 Abbildung 191: Spiralförmige Planarspule. ......................................................................................... 189 Abbildung 192: Variante 3G-5, mit großflächer, planarer Spule und wirbelstromoptimiertem Kondensatordesign.............................................................................................................................. 189 Abbildung 193: Überarbeitetes Layout mit Kondensatoren im SMD-Package. .................................. 190 Abbildung 194: Überarbeitete Layouts unter Berücksichtigung aller Effekte. ..................................... 191 Abbildung 195: Entwurf der fluidischen Schnellkupplung mit Sensoraufnahmeelement und Montagesensor. ................................................................................................................................... 192 Abbildung 196: Montagesensor in Leiterplatten-Technik (links) und LPKF-LDS-Technik (rechts). .... 192 Abbildung 197: Einzelteile einer fluidischen Schnellkupplung mit Montagesensor............................. 193 Abbildung 198: Fluidische Schnellkupplung mit Montagesensor. ....................................................... 193 Abbildung 199: Detektionssystem mit Kunststofftank (li.), Schnellkupplung im Tank (re.). ................ 194 Abbildung 200: Messungen bei „offener“ und „geschlossener“ Schnellkupplung. .............................. 194 Abbildung 201: Bi-Stage Montagesensor. Kunststoffaufnahmeclip als Trägerelement für eine gewickelte Spule (links). Baugruppe mit Federhülse und Spulenträger (rechts) ................................ 195 Abbildung 202: Ersatzschaltbild Bi-State Montagesensor .................................................................. 195 Abbildung 203: Funktionsdetails Bi-Stage Montagesensor................................................................. 196 Abbildung 205: Zusammenbau Bi- Stage Montagesensor mit Kraftstoff- Schnellkupplung ............... 197 Abbildung 206: Funktionsdarstellung Schaltelement für Bi- Stage Montagesensor ................. 198 Abbildung 207: Platine: Die Montage wird durch eine Kapazitätsänderung des Schwingkreises detektiert .............................................................................................................................................. 198 Abbildung 208: Stromlaufpfad der Schaltplatine ................................................................................. 199 Abbildung 209: Planare Folie .............................................................................................................. 200 Abbildung 210: Folienträger mit Antenne (links) und Montagedetektor (rechts) ................................. 201 Abbildung 211: Zusammenbau Folien- Montagesensor mit Kraftstoff- Schnellkupplung ................... 201 Abbildung 212: 3D geformte Folie ....................................................................................................... 202 Abbildung 213: Anordnung des Montagesensors im Kunststoffträgerteil ........................................... 202 Abbildung 214: Funktionsdarstellung Folien- Montagesensor ............................................................ 203 Abbildung 215: Softtag mit unterschiedlich großen Kondensatorbereichen. ...................................... 205 263 IEKU Abschlussbericht Abbildung 216: Softtags mit unterschiedlich groß abgeschnittenem Kondensatorbereich und zugehöriges Bild am Oszilloskop. ....................................................................................................... 205 Abbildung 217: Studie zum überspritzen von Kondensatoren (links: geöffnetes Werkzeug, rechts: Spritzteile) ............................................................................................................................................ 206 Abbildung 218: Kapazitätsmessungen vor und nach dem Überspritzen ............................................ 207 Abbildung 219: Trägerelement für die Spule mit integriertem Kondensator ....................................... 207 Abbildung 220: Designstudie Folienlabel mit kapazitivem Montagesensor (links: Sensorelement, rechts: Zusammenbau)........................................................................................................................ 208 Abbildung 221: Experimentelle Bestimmung der Abzugsfestigkeit von Folienlaminaten ................... 208 Abbildung 222: Haftfestigkeit von PP und PE Folienlaminate............................................................. 209 Abbildung 223: Demonstrator eines induktiv verstimmbaren Montagesensors .................................. 211 Abbildung 224: Rastpositionen einer Kunststoff- Schnellkupplung ..................................................... 211 Abbildung 225: Verformungsverhalten des Kunststoff- Federelements .............................................. 212 Abbildung 226: Zusammenbau Kunststoff- Schnellkupplung mit Montagesensor .............................. 212 Abbildung 227: Einzelteile für Montagesensor .................................................................................... 213 Abbildung 228: Spulenträger Demonstrator (links: Kunststoffteil, rechts: mit gewickelter Spule) ...... 214 Abbildung 229: Demonstrator mit Kraftstoff- Schnellkupplung (links: Stecker nicht montiert, rechts: Stecker montiert) ................................................................................................................................. 214 Abbildung 230: Verformungsverhalten des Spulenkörpers ................................................................. 215 Abbildung 231: Ermittlung der Kondensator- Kapazität nach Alterung in Test- Kraftstoffen .............. 216 Abbildung 232: Analyse der Schwingkreis- Dämpfungseffekte........................................................... 217 Abbildung 233: Einfluss der Spulenwindungsanzahl auf den Schaltungswiderstand ......................... 217 Abbildung 234: Einfluss der Spulenwindungsanzahl auf die Resonanzfrequenz ............................... 218 Abbildung 235: Streuung der Induktivität der Demonstratorbauteile .................................................. 219 Abbildung 236: Einfluss der Kondensator- Toleranzklasse auf die Resonanzfrequenz des Schwingkreises .................................................................................................................................... 219 Abbildung 237: Grundsätzliche Systemübersicht beim Montagesensor ............................................. 221 Abbildung 238: Laboraufbau zur Detektion der Schwingkreise. ......................................................... 222 Abbildung 239: Blockschaltbild des Senders. ..................................................................................... 222 Abbildung 240: Blockschaltbild des Empfängers. ............................................................................... 223 Abbildung 241: Blockschaltbild des Lesegerätes ................................................................................ 224 Abbildung 242: DDS Prinzip ................................................................................................................ 225 264 IEKU Abschlussbericht Abbildung 243: Resonanzkurve und idealer Bandpassfrequenzgang ................................................ 225 Abbildung 245: Frequenzgang des Band-Pass-Filters....................................................................... 226 Abbildung 246: Aufbau des Filters ...................................................................................................... 227 Abbildung 247: Stromlaufplan Gegentaktverstärker ........................................................................... 228 Abbildung 248: Ein- und Ausgangsspannung der Verstärkerstufe ..................................................... 228 Abbildung 249: Phasen und Frequenzgang des Gegentaktverstärkers ............................................. 229 Abbildung 250: FFT des Ein- und Ausgangssignals ........................................................................... 229 Abbildung 251: Empfangsspannungsdifferenzverlauf auf Grund der Sendefrequenzvariation und des Transponders ...................................................................................................................................... 231 Abbildung 252: Verhalten der Antenne und Spannungsdifferenz durch Tag bei Bandbegrenzung ... 232 Abbildung 253: Simulierter Signalverlauf durch zwei und drei Transponder ...................................... 233 Abbildung 254: Empfangsspannung bei konstanter Sendespannung und unterschiedlicher Sendefrequenz .................................................................................................................................... 234 Abbildung 255: Messergebnisse für Antennen mit unterschiedlichem Durchmesser ......................... 234 Abbildung 256: Frequenzabhängigkeit der Empfangsspannung bei quadratischer Antenne ............. 235 Abbildung 257: Abhängigkeit der Spannungsdifferenz vom Antennenabstand .................................. 235 Abbildung 258: Quadratische und runde Antennenform ..................................................................... 236 Abbildung 259: Realisierte Antenne aus Rohrmaterial ....................................................................... 237 Abbildung 260: Frequenzabhängigkeit der Empfangsspannung bei unterschiedlichem Antennendurchmesser ........................................................................................................................ 237 Abbildung 261: Verbindung runder und ovaler (rechts) sowie rechteckige Antennenformen (links) .. 240 Abbildung 262: Kreuzförmige Antennenanordnung ............................................................................ 241 Abbildung 263: Antennensystem mit je zwei Magnetantennen 90 Grad Phasenversatz ................... 241 Abbildung 264: Antennensystem in quadratischer Anordnung ........................................................... 242 Abbildung 265: Obenliegende (links) und untenliegende (rechts) Resonanzfrequenzabstimmung . 242 Abbildung 266: Magnetantenne mit Impedanzanpassung .................................................................. 243 Abbildung 267: Einfacher Leistungsteiler ............................................................................................ 244 Abbildung 268: Wilkinson-Leistungsteiler............................................................................................ 244 Abbildung 269: Einfache Schaltungen (RC oder RL) ........................................................................ 244 Abbildung 270: Pi-Schaltung ............................................................................................................... 245 Abbildung 271: Visualisierung des Phasenversatzes bei der Pi-Schaltung ....................................... 245 265 IEKU Abschlussbericht Abbildung 272: Hybridkoppler ............................................................................................................. 246 Abbildung 273: Leistungsteiler mit Kontaktierung ............................................................................... 246 Abbildung 274: Kombination aus Symmetrierglied, Leistungsteiler und Phasenschieber .................. 247 Abbildung 275: Übersicht möglicher Funksensoren im Fahrzeug....................................................... 252 266 9 Tabellenverzeichnis Tabelle 1 : Ergebnisse der Auswertung der Periodogramme nach den Frequenzbereichen mit der höchsten spektralen Leistungsdichte .................................................................................................... 15 Tabelle 2: Simulierte Resonanzfrequenzen (FEM Modalanalyse) und Messungen ............................. 42 Tabelle 3: Fertigungstoleranzen ............................................................................................................ 56 Tabelle 4: Kennwerte des entwickelten Drucksensorelements ............................................................. 69 Tabelle 5: Kennwerte des entwickelten Drucksensorelements ............................................................. 74 Tabelle 6: Funktechnologievergleich – 1 ............................................................................................... 78 Tabelle 7: Funktechnologievergleich – 2 ............................................................................................... 79 Tabelle 8: Vergleich geeigneter Mikrocontroller .................................................................................... 80 Tabelle 9:Funkübertragung in KFZ ........................................................................................................ 83 Tabelle 14: Vergleich NanoNET / NanoLOC ......................................................................................... 92 Tabelle 15: Vergleich Power-Modi NanoNET........................................................................................ 93 Tabelle 16: Funktionen Nanonet-Treiber............................................................................................... 96 Tabelle 17: Erste Firmwareversion: Energiebilanz Ruhephase und Messphase.................................. 98 Tabelle 18: Erste Firmwareversion: Mittlere Leistungsaufnahme ......................................................... 99 Tabelle 19: Vergleich der Energiebilanz zwischen Konzeption und Messung ...................................... 99 Tabelle 20: Optimierung ADC ............................................................................................................. 101 Tabelle 21: Optimierung Initialisierung des Funkmoduls .................................................................... 101 Tabelle 22: Zweite Firmwareversion: Mittlere Leistungsaufnahme ..................................................... 103 Tabelle 23: Wirkungsgrad Linear/Schaltregler .................................................................................... 104 Tabelle 24: Stromversorgung bei einer Eingangsspannung von 2.7V ................................................ 104 Tabelle 25: Stromversorgung bei einer Eingangsspannung von 2.16V .............................................. 104 Tabelle 26: Verwendung des Schlafmodus des Funkmoduls ............................................................. 106 Tabelle 27: Dritte Firmwareversion: Mittlere Leistungsaufnahme ....................................................... 107 Tabelle 28: Dritte Firmwareversion: Mittlere Leistungsaufnahme inklusive Spannungsregler ........... 108 Tabelle 29: Übersicht zusätzlicher Funktionen des NanoNET-Auto-Modus ....................................... 110 Tabelle 30: Übersicht Energiebedarf der verschiedenen Implementierungen .................................... 111 Tabelle 31: Übersicht Laufzeit der verschiedenen Implementierungen .............................................. 112 Tabelle 32: Endgültige Firmwareversion: Mittlere Leistungsaufnahme im Vergleich.......................... 112 IEKU Abschlussbericht Tabelle 33: PCB Abmessungen .......................................................................................................... 126 Tabelle 34: Demonstrator Abmessungen ............................................................................................ 130 Tabelle 35: Resultierende Widerstandswerte...................................................................................... 132 Tabelle 36: Erster Systemdemonstrator: Aufteilung und Größe ......................................................... 149 Tabelle 37: Vergleich der Systemdemonstratoren .............................................................................. 155 Tabelle 38: ASIC-Integration ............................................................................................................... 162 Tabelle 39: Bewertung der Sensorprinzipien. ..................................................................................... 170 Tabelle 40: Zusammenfassende Bewertung des Sensorprinzipien. ................................................... 170 Tabelle 41: Bewertung der Übertragungsprinzipien. ........................................................................... 173 Tabelle 42: Übertragungsprinzipien mit ihren Anwendungsgebieten und Reichweiten. ..................... 173 Tabelle 43: Mögliche Technologiekombinationen. .............................................................................. 180 Tabelle 44: Übersicht der tatsächlichen und simulierten Kapazitäten. ............................................... 184 Tabelle 45: Anforderungen an das Montagesensorsystem................................................................. 223 Tabelle 46: Vergleich Quadratische/Runde Antenne .......................................................................... 236 Tabelle 47: Ergebnisse der Resonanzabstimmung ............................................................................ 243 268