1 Prinzip positive- und negative-Verfahren 2

Alexander Reese
Handout: Platinenherstellungsverfahren
1 Prinzip positive- und negative-Verfahren
•
Name beinhaltet zugrunde liegendens Layout; Bsp: positiv-Verfahren
∼
=
spätere
Leiterbahnen/-ächen sind im Layout der mit Toner bedeckte Bereich
•
positiv-Verfahren meist realisiert durch Layout über lichtempndlichen Fotolack
welcher als späterer Ätzschutz des Kupfers dient
•
somit bleibt mit Hilfe des Layouts bei der Belichtung und Entwicklung nur Fotolack,
wo Kupfer vor dem Ätzen geschützt werden soll
•
bei negativ Verfahren wird meist eine Art Schablone für spätere Bekupferung eines Basismaterials geschaen oder durch einen Zwischenschritt mehr können auch
wieder voll bekupferte Fläche vor Ätzbädern geschützen werden
2 Siebdruckverfahren
•
die Schablone ist ein negativ der späteren Leiterplatine und dient zum direkten
auftragen der späteren Leiteräche mittels Rakeldruck auf das Basismaterial
•
Rakel ist die Bezeichnung für die bei diesem Druckverfahren genutzten Übertrager
des aufzunetzenden Materials, dies sind kleine speziell geschliende Lamellen, welche
über Federlagerung den Druck verändern können
•
allg. schwierig hoch präziese Ergebnisse zu bekommen, durch Schablonen und Rakel
begrenzt
3 Prinzip Fräsverfahren
•
Fräsverfahren kann mit Miniaturfräskopf und präziser Regelung der Mechanik, sehr
genaue und saubere Ergebnisse erzielen
•
mít diesem Verfahren können minimale Leiterbahnabstände von bis zu 0,1
mm
gefräst werden, aber diese Maschinen kosten auch 2000 Euro oder mehr
•
also besonders die Genauigkeit dieser Anlagen ist hoch, wobei sie nicht besonders
schnell arbeiten können und die anfallende Späne ist ungesund
4 Praktische Anleitung zum Ätzen im PL
4.1 Vorbereitung
•
bitte immer zunächst Schutzkleidung anlegen (Laborkittel + Gummihandschuhe)
•
fertig ausgedrucktes Eagle-Layout mit Tonerverdichter benetzen und trocknen
→
•
Tonerverdichter gehört auf die Seite der Layoutfolie, welche bedruckt ist
Tip: Toner ist auf der Seite der Folie die matt ist und nicht glänzt
1
Alexander Reese
Handout: Platinenherstellungsverfahren
4.2 Belichten und Entwickeln
•
Platine mit Fotolack nach oben auf Belichtungsgerät und Layout positionieren
•
wenn nötig Vakuumdeckel noch mal putzen (weiÿe Säureecken entfernen)
•
Vakuumdeckel zu und Vakuum an (Wichtig: keine Luftblasen und Position!)
•
Rahmendeckel schlieÿen und: Vakuum: ein; Kopie: ein; Kopie unten: ein
•
mit Schalter links(Ventilator) an beginnt Prozess erst (Kontrolle: 2A
•
3
•
Entwickler:Wasser: ca 1:15 - Verhältnis und Entwickler vorher schütteln
•
Schale leicht schwenken zum mischen
•
Belichter ausschalten (Falls nicht-aus-Problem: Rad (rechts) nach oben drehen)
•
Platine muss theoretisch nur 30-40
•
Wichtig: wenn fertig kein Schleier und Kupfer muss glänzen
•
sonst spülen im Waschbecken und leichtes Fingerkreisen über Schleier
min
mindestens belichten
→
∼
=
es läuft)
Zeit nutzten um Entwicklerbad anzusetzen
s
im Bad entwickeln (länger bei mehr Wasser)
4.3 Ätzen
◦
•
roter Schalter links für Abzug betätigen und Heizung auf max. 40
•
Luftzufuhr mit blauem Hahn unten rechts langsam hoch für Zirkulation
•
Platine einhängen und 15-30 min ätzen (Wichtig: Basismaterial ist gelb-grün)
•
dann in Spülkürvette -> unter Wasser abspülen -> mit Druckpistole trocknen
C
4.4 Zweite Belichtung
•
kann auch immer das Entwicklerbad von davor nochmal genutzt werden!
•
ohne Vakuum und ohne Layoutfolie ca 2
•
Entwicklerbad in Spezialgefäÿ entsorgen und alles abwaschen
min
belichten und erneut entwickeln
4.5 Nachbearbeitung
•
•
Zettel zur Sicherung der Qualität des Ätzbades noch ausfüllen
Lötlack zum Schutz vor Oxidation gleichmäÿig auf Platine verteilen und 10-15
◦
C backen
min
im Ofen bei 100
•
•
spätestens nun Stolz eine schicke Platine in der Hand halten
allg. Tip: um späteres Durchkontaktieren zu erleichtern, Bohrlöcher ca 0,1
mehr Radius als spätere Kontaktstifte
2
mm