EBL 2016 CfP

P R O G R A M M K O MMISSION
PARTNER
Vorsitzender der Programmkommission
U. Bechtloff, KSG Leiterplatten GmbH, Gornsdorf
Wissenschaftlicher Tagungsleiter
K.-D. Lang, FhG-IZM, Berlin
Mitglieder
H.-J. Albrecht, Siemens AG, Berlin
A. Biener, Mektec Europe GmbH, Weinheim
J. Denzel, EADS Deutschland GmbH, Ulm
R. Dietrich, Lackwerke Peters GmbH + Co. KG, Kempen
M. Eisenbarth, Conti Temic microelectronic GmbH, Nürnberg
J. Franke, Friedrich-Alexander Universität Erlangen
W. Grönig, Arden-Verfahrenstechnik GmbH, Velbert
M. Hauer, DYCONEX AG, Bassersdorf, Sch weiz
J. Kostelnik, Würth Elektronik GmbH & Co. KG, Rot
S. Mahlstedt, DVS e.V., Düsseldorf
J. Mahrle, Daimler AG, Böblingen
E. Maiser, VDMA e.V., Frankfurt
J. Nicolics, Technische Universität Wien, Österreich
M. Nowottnick, Universität Rostock
R. Schließer, VDI/VDE-Innovation+Technik, Berlin
G. Schmitz, Robert Bosch GmbH, Schwieberdingen
R. Schnabel, VDE/VDI-GMM, Frankfurt
M. Schneider-Ramelow, FhG-IZM, Berlin
R. Schulze, BuS Elektronik GmbH & Co. KG, Riesa
H. Schweigart, Dr. O.K. Wack Chemie GmbH, Ingolstadt
J. Stahr, AT & S, Leoben-Hinterberg, Österreich
H. van´t Hoen, Wirges
J. Weber, Zollner Elektronik AG, Zandt
M. Weinhold, EIPC, Maastricht, Niederlande
M. Weinreich, DVS e.V., Düsseldorf
C. Weiß, ZVEI, Frankfurt
J. Wilde, Albert-Ludwigs-Universität Freiburg
H. Wohlrabe, Technische Universität Dresden
Call for Papers
Elektronische
Baugruppen und
Leiterplatten
EBL 2016
Multifunktionale Baugruppen –
Leistungsdichte am Limit?
8. DVS/GMM-Tagung
16./17. Februar 2016
Schwabenlandhalle Fellbach
K O N F E R E N Z S EKRETARIAT
VDE/VDI-Gesellschaft Mikroelektronik, Mikrosystem- und
Feinwerktechnik (GMM)
Stresemannallee 15
60596 Frankfurt am Main
Tel.: 069-6308 - 227
Fax: 069-6308 - 9828
E-Mail: [email protected]
www.ebl-fellbach.de
www.ebl-fellbach.de
Titelbild: Miniaturisiertes Kameramodul mit eingebetteten Komponenten zur
Vorverarbeitung von Bilddaten (Copyright Fraunhofer IZM)
Z I E L S E T Z U N G DER TAGUNG
EBL 2016
Elektronische Baugruppen und Leiterplatten –
Multifunktionale Baugruppen – Leistungsdichte am Limit?
Bereits 1997 weist Prof. Scheel in seinem Buch zur Montage elektronischer Baugruppen „Baugruppentechnologie der Elektronik
– Montage“ auf die Vielzahl von Aufbau- und Verbindungstechniken hin, die für Bauteile unterschiedlichster Montagekonfigurationen nötig sind (Zitat: „in Komplexität und Detailfülle sowie
technologischer Diffizilität kaum noch zu übersehen“), um diese
zur elektronischen Baugruppe zu vereinen. Wesentliche Ursache waren dabei aber die auf den kontinuierlichen Innovationen
in der Halbleiterindustrie fußenden rasanten Trends in den Integrationstechniken und der Bauelementeentwicklung, die zur
Verdrängung der Durchsteckmontage und zum Höhepunkt der
Oberflächenmontagetechnologien führen sollten. Insbesondere
der in Europa forcierte Schwenk von More Moore zu More than
Moore Technologien erwies sich als enorme Triebkraft.
Nacktchipverarbeitung begann sich gerade in Form von COBTechnologie zu etablieren und der Flip-Chip-Technologie wurde
auch auf der Leiterplatte eine große Zukunft vorhergesagt. Von
den sich heute durchsetzenden Einbetttechnologien für passive und aktive Bauelemente inkl. Nacktchips war noch gar nicht
die Rede.
Trotz der heutzutage noch umfangreicheren Bauteil- und Chip­
varianten mit immer kleineren Anschlussgeometrien auf der
einen, aber auch größeren, z.B. Power-Chips oder höheren
Verlustleistungsdichten auf der anderen Seite, sind die „Schlüsselparameter“ für organische Verdrahtungsträger unverändert
geblieben, wenn auch in andere Dimensionen vorgerückt:
• Line und Space (< 80 µm, für IC-Substrate gefertigt derzeit in
Asien bis 10 µm), Vias (< 100 µm) und Komponenten­pitches
(400 µm und kleiner)
• Boarddimensionen bis 18“x 24“ und neuartige Laminattypen
(RF, flexible Substrate)
• Leiterplatten-Eigenschaften wie Tg (> 175 °C), CTE (< 10 ppm/K
in x- und y- und < 20 ppm/K in z-Richtung für Alternativen
zu den epoxidbasierten LP) und tan δ (< 0,01)
• Maximale Dauer-Betriebstemperaturen über 150 °C
Ohne an dieser Stelle auch noch über Kostendrücke zu resümieren, stellt sich die Elektronikbranche insbesondere auch
im deutschsprachigen Raum diesen Herausforderungen. Es
stellt sich aber nun die berechtigte Frage: Sind die Integrations- und Leistungsdichten für die Baugruppentechnologie
auf Leiterplatten am Limit angelangt oder geht es noch weiter?
Die Konferenz und Fachausstellung „Elektronische Baugruppen und Leiterplatten EBL“ in Fellbach, die sich als führende
Präsentations- und Diskussionsplattform für Kenner, aber auch
Neueinsteiger auf dem Gebiet hochwertiger Baugruppentechnologien und zukünftiger Systemintegration etabliert hat, stellt
sich 2016 genau dieser Frage. Aktuelle Entwicklungstrends
und Praxisergebnisse werden durch Vorträge aus Industrie und
Wissenschaft vorgestellt und mit den Kongressteilnehmern diskutiert. Aktuelle Geräte- und Prozessentwicklungen werden zudem parallel in der begleitenden Ausstellung demonstriert und
erörtert, was zusätzlich den vertieften Erfahrungsaustausch
zwischen Forschern, Produktentwicklern und Herstellern sowie
Dienstleistern während der 2-tägigen Veranstaltung unterstützt.
Wir freuen uns darauf, Sie in Fellbach zu treffen.
Prof. Dr. Udo Bechtloff
Prof. Dr. Klaus-Dieter Lang
Vorsitzender Programmkommission
Wissenschaftlicher Tagungsleiter
THEMEN DER TAGUNG
• Systemkonzepte, Designtools und Simulation
• Innovative Systemintegration
• Substrate und Bauelemente
EINREICHUNG VON BEITRÄGEN
Erbeten wird ein ca. 200 Wörter umfassendes Abstract. Die
Abstracts werden in einem elektronischen Tool gesammelt, das
Sie unter
www.ebl-fellbach.de
finden.
Die Programmkommission wählt die eingereichten Beiträge
nach folgenden Kriterien aus:
• Die Arbeit ist neu und wurde an keiner Stelle des In- und
Auslands vor der Tagung veröffentlicht.
• Die Zielsetzung und die Ergebnisse der Arbeit müssen klar
beschrieben sein.
Die Autoren werden benachrichtigt, ob ihr Beitrag angenommen wurde und erhalten dann eine Schreibanleitung für ihr
Manuskript. Das full paper von höchstens sechs Seiten mit
vollständigen Autorenangaben reichen Sie dann online als PDFDatei ein. Bitte verwenden Sie dazu die Rubrik Einreichung von
Beiträgen auf der Website der Veranstaltung.
Die Tagungssprache ist Deutsch. Es wird ein zitierfähiger Tagungsband inklusive CD-ROM erstellt, der den Teilnehmern zur
Tagung ausgehändigt wird.
• Leiterplatten- und Baugruppentechnologien
TERMINE
• Aufbau- und Verbindungstechnik
Deadline für Abstracts
26. Juni 2015
Autorenbenachrichtigung
07. September 2015
Abgabe der Papers
13. November 2015
• Technische Sauberkeit und Effizienz in der Supply Chain
• Analyseverfahren, Prozess- und Produktprüfung
• Zuverlässigkeit
APPLIKATIONEN
• Automobilelektronik
• Industrieelektronik
• Medizintechnik
• Consumerelektronik
• Kommunikationstechnik
• Leistungselektronik
• Sicherheitstechnik
• Elektronik für Luft- und Raumfahrt
TA B L E T O P - A U S S T E L L U N G
Im Rahmen der Tagung wird Firmen und Instituten die Möglichkeit geboten, ihr Produkt- und Dienstleistungsangebot in einer
Tabletop-Ausstellung zu präsentieren. Bitte sprechen Sie uns
an und reservieren Sie Ihre Ausstellungsfläche rechtzeitig!